JP3801001B2 - Manufacturing method and manufacturing apparatus for liquid crystal device - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶装置の製造方法及び製造装置に関し、特にラビング処理に関する液晶装置の製造方法及び製造装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
液晶ライトバルブ等の液晶装置は、ガラス基板、石英基板等の2枚の基板間に液晶を封入して構成される。液晶ライトバルブでは、一方の基板に、例えば薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor。以下、TFTという)等の能動素子をマトリックス状に配置し、他方の基板に対向電極を配置する。両基板間に封止された液晶層の光学特性を画像信号に応じて変化されることによって、画像表示が行われる。
【0003】
TFTを配置したTFT基板と、TFT基板に対向して配置される対向基板とは、別々に製造され、パネル組み立て工程において、高精度に貼り合わされた後に、TFT基板と対向基板の間に液晶が封入される。
【0004】
パネル組み立て工程においては、まず、各基板工程において、夫々製造されたTFT基板と対向基板との対向面上、すなわち対向基板およびTFT基板の液晶層と接する面上に配向膜が形成され、次いでラビング処理が行われる。次に、一方の基板上の端辺に接着剤となるシール部が形成される。TFT基板と対向基板とをシール部を用いて貼り合わせ、アライメントを施しながら圧着硬化させる。シール部の一部には切り欠きが設けられており、この切り欠きを介して液晶を封入する。
【0005】
配向膜表面にラビング処理を施すことで、電圧無印加時の液晶分子の配列が決定される。配向膜は、例えばポリイミド(PI)を約数十ナノメーターの厚さで塗布することにより形成される。液晶層に対向する両基板の面上に配向膜を形成することで、液晶分子を基板面に沿って配向処理することができる。ラビング処理は、配向膜表面に細かい溝を形成する、あるいは高分子側鎖を一方向に揃えることにより配向異方性の膜にするものであり、配向膜に一定方向のラビング処理を施すことで、液晶分子の配列を規定することができる。図21は、通常のラビング装置を示す模式図である。
【0006】
パレット100上には複数の液晶基板101が載置されている。載置台105に搭載されたパレット100は、矢印で示す水平方向に移動して基板101を搬送する。パレット100の搬送路の上方にはラビングロール102が配設されている。ラビングロール102は周面にレーヨンのラビング布103が設けられている。ラビングロール102を矢印で示す方向に回転させながらパレット100を搬送させて、ラビングロール102の回転及びパレット100の搬送によって、ラビング布103で基板全面を擦ってラビング処理を行う。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ラビング布103の表面では、レーヨンの毛先104が例えば1.0〜2.0mm程度伸びている。適宜のラビング圧を加えるために必要な距離にラビングロール102と基板101との間隔を設定し、ラビング布を回転させながらパレット100を搬送すると、毛先104は基板101あるいはパレット100に当たってラビングが行われる。
【0008】
しかし、毛先104が基板101等に当たるため、ラビング時に配向膜の削りかす、毛先104の繊維等の異物106が、載置台105上のパレット100の周辺部に堆積することがある。ラビング処理が複数の基板に対して連続して行われると、前の基板のラビング処理で発生した異物106上に、次の基板が搭載されることになる。図22は、図21のラビング装置において、不具合が生じる場合を説明するための図である。すなわち、図22に示すように、異物106上にパレット100が載る。その結果、基板101に対するラビングロール102の所謂ロール押し込み量が、同一基板上で異なってしまい、異物106上の部分は、異物のない部分よりもラビング強度が大きくなる。
【0009】
基板表面でのラビング強度の違いは、リバースツイストドメインの発生だけでなく、透過率、コントラスト、TV特性等、表示品質のばらつきを生じる。
【0010】
また、異物自体が浮遊等すると、液晶基板に付着して異物不良を生じたり、異物が基板間に挟まれてギャップ不良が生じたり、ラビングロールへ付着して不均一なラビング強度となってスジむらが発生したりして、適切にラビング処理が行なわれず、結果として、表示不良に繋がっていた。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、ラビングで発生する異物を速やかに排除して、適切なラビング処理が実現できる液晶装置の製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【0012】
本発明の液晶装置の製造方法は、液晶装置用の基板を搭載してラビングするテーブルに、基板の縁に沿って又は基板を搭載したパレットの縁に沿って、溝又は孔を形成しラビングを行うことが好ましい。
【0013】
本発明の液晶装置の製造装置は、液晶装置用の基板を搭載してラビングするテーブルに、基板の縁に沿って又は基板を搭載したパレットの縁に沿って形成された溝又は孔を有することが好ましい。
【0014】
このような構成によれば、ラビングで発生する異物を速やかに排除して、適切なラビング処理が実現することができる。
【0015】
本発明の液晶装置の製造方法は、さらに、溝又は孔あるいは溝又は孔の近傍に吸引口を設けることが望ましい。
【0016】
本発明の液晶装置の製造装置は、さらに、溝又は孔あるいは溝又は孔の近傍に吸引口を有することが望ましい。
【0017】
このような構成によれば、吸引によりさらに確実に異物を排除することができる。
【0018】
本発明の液晶装置の製造方法は、溝又は孔は、少なくともラビングロールに対する基板の搬送方向と反対方向の側に形成されていることが望ましい。
【0019】
本発明の液晶装置の製造装置は、溝又は孔は、少なくともラビングロールに対する基板の搬送方向と反対方向の側に形成されていることが望ましい。
【0020】
このような構成によれば、異物が最も堆積し易い部分において、異物の排除を十分に行うことができる。
【0021】
本発明の液晶装置の製造方法は、溝又は孔は、基板又はパレットの縁の全周に亘って設けられていることが望ましい。
【0022】
本発明の液晶装置の製造装置は、溝又は孔は、基板又はパレットの縁の全周に亘って設けられていることが望ましい。
【0023】
このような構成によれば、異物が堆積する基板又はパレットの周囲全てに亘って、異物の排除を行うことができる。
【0024】
本発明の液晶装置の製造方法は、縁に沿って形成された溝又は孔の側壁であって縁側に近い側の側壁の面は、縁の面と面一となっていることが望ましい。
【0025】
本発明の液晶装置の製造装置は、縁に沿って形成された溝又は孔の側壁であって縁側に近い側の側壁の面は、縁の面と面一となっていることが望ましい。
【0026】
このような構成によれば、異物がテーブル上に堆積することなく、異物を確実に溝に落とすことができる。
【0027】
本発明の液晶装置の製造方法は、液晶装置用の基板を搭載してラビングするテーブルに、基板の縁又は基板を搭載したパレットの縁の近傍に、吸引口を形成し、吸引口から吸引を行いながらラビングを行うことが好ましい。
【0028】
本発明の液晶装置の製造装置は、液晶装置用の基板を搭載してラビングするテーブルに、基板の縁又は基板を搭載したパレットの縁の近傍に、形成された吸引口を有することが好ましい。
【0029】
このような構成によれば、ラビングによって発生する基板又はパレットの近傍に生じる異物を確実に排除することができる。
【0030】
本発明の液晶装置の製造方法は、液晶装置の製造方法であって、液晶装置用の基板の縁に沿うように又は前記基板を搭載するパレットの縁に沿うように形成された縁を備えるテーブルに前記基板を搭載してラビングし、前記テーブルの周囲に設けられた捕獲板によって異物を捕獲する。
【0031】
本発明の液晶装置の製造装置は、液晶装置の製造装置であって、液晶装置用の基板を搭載するためのテーブルと、前記テーブルの周囲に設けられ異物を捕獲する捕獲板とを有し、前記テーブルの縁は、前記基板の縁に沿うように又は前記基板を搭載したパレットの縁に沿うように形成されている。
【0032】
このような構成によれば、ラビングによって発生する基板又はパレットの近傍に生じる異物を確実に排除することができる。
【0033】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【0034】
以下、図1から図16の図面を参照して、本発明に係る第一の実施の形態について詳細に説明する。
【0035】
本実施の形態は、液晶装置用基板をラビング処理する場合に、液晶装置用の基板を搭載してラビングするテーブルに、基板の縁に沿って溝を形成し、ラビングを行うことようにしたものである。
【0036】
先ず、図2乃至図5を参照して、液晶パネルの構造について説明する。
【0037】
図2は、本発明の第一の実施の形態に係る液晶装置の画素領域を構成する複数の画素における各種素子、配線等の等価回路図である。図3は、本発明の第一の実施の形態に係るTFT基板等の素子基板をその上に形成された各構成要素と共に対向基板側から見た平面図である。図4は、本発明の第一の実施の形態に係る素子基板と対向基板とを貼り合わせて液晶を封入する組立工程終了後の液晶装置を、図3のH−H'線の位置で切断して示す断面図である。また、図5は、本発明の第一の実施の形態に係る液晶装置を詳細に示す断面図である。図6は、本発明の第一の実施の形態に係るパネル組立工程を示すフローチャートである。
【0038】
液晶パネルは、図3及び図4に示すように、TFT基板等の素子基板10と対向基板20との間に液晶50を封入して構成される。素子基板10上には画素を構成する画素電極等がマトリクス状に配置される。図2は画素を構成する素子基板10上の素子の等価回路を示している。
【0039】
図2に示すように、画素領域においては、複数本の走査線3aと複数本のデータ線6aとが交差するように配線され、走査線3aとデータ線6aとで区画された領域に画素電極9aがマトリクス状に配置される。そして、走査線3aとデータ線6aの各交差部分に対応してTFT30が設けられ、このTFT30に画素電極9aが接続される。
【0040】
TFT30は走査線3aのON信号によってオンとなり、これにより、データ線6aに供給された画像信号が画素電極9aに供給される。この画素電極9aと対向基板20に設けられた対向電極21との間の電圧が液晶50に印加される。また、画素電極9aと並列に蓄積容量70が設けられており、蓄積容量70によって、画素電極9aの電圧はソース電圧が印加された時間よりも例えば3桁も長い時間の保持が可能となる。蓄積容量70によって、電圧保持特性が改善され、コントラスト比の高い画像表示が可能となる。
【0041】
図5は、一つの画素に着目した液晶パネルの模式的断面図である。
【0042】
ガラスや石英等の素子基板10には、LDD構造をなすTFT30が設けられている。TFT30は、チャネル領域1a、ソース領域1d、ドレイン領域1eが形成された半導体層に絶縁膜2を介してゲート電極をなす走査線3aが設けられてなる。TFT30上には第1層間絶縁膜4を介してデータ線6aが積層され、データ線6aはコンタクトホール5を介してソース領域1dに電気的に接続される。データ線6a上には第2層間絶縁膜7を介して画素電極9aが積層され、画素電極9aはコンタクトホール8を介してドレイン領域1eに電気的に接続される。
【0043】
走査線3a(ゲート電極)にON信号が供給されることで、チャネル領域1aが導通状態となり、ソース領域1dとドレイン領域1eとが接続されて、データ線6aに供給された画像信号が画素電極9aに与えられる。
【0044】
また、半導体層にはドレイン領域1eから延びる蓄積容量電極1fが形成されている。蓄積容量電極1fは、誘電体膜である絶縁膜2を介して容量線3bが対向配置され、これにより蓄積容量70を構成している。画素電極9a上にはポリイミド系の高分子樹脂からなる配向膜16が積層され、所定方向にラビング処理されている。
【0045】
一方、対向基板20には、TFTアレイ基板のデータ線6a、走査線3a及びTFT30の形成領域に対向する領域、即ち各画素の非表示領域において第1遮光膜23が設けられている。この第1遮光膜23によって、対向基板20側からの入射光がTFT30のチャネル領域1a、ソース領域1d及びドレイン領域1eに入射することが防止される。第1遮光膜23上に、対向電極(共通電極)21が基板20全面に亘って形成されている。対向電極21上にポリイミド系の高分子樹脂からなる配向膜22が積層され、所定方向にラビング処理されている。
【0046】
そして、素子基板10と対向基板20との間に液晶50が封入されている。これにより、TFT30は所定のタイミングでデータ線6aから供給される画像信号を画素電極9aに書き込む。書き込まれた画素電極9aと対向電極21との電位差に応じて液晶50の分子集合の配向や秩序が変化して、光を変調し、階調表示を可能にする。
【0047】
図3及び図4に示すように、対向基板20には表示領域を区画する額縁としての第2遮光膜42が設けられている。第2遮光膜42は例えば第1遮光膜23と同一又は異なる遮光性材料によって形成されている。
【0048】
第2遮光膜42の外側の領域に液晶を封入するシール材41が、素子基板10と対向基板20間に形成されている。シール材41は対向基板20の輪郭形状に略一致するように配置され、素子基板10と対向基板20を相互に固着する。シール材41は、素子基板10の1辺の一部において欠落しており、貼り合わされた素子基板10及び対向基板20相互の間隙には、液晶50を注入するための液晶注入口78が形成される。液晶注入口78より液晶が注入された後、液晶注入口78を封止材79で封止するようになっている。
【0049】
素子基板10のシール材41の外側の領域には、データ線駆動回路61及び実装端子62が素子基板10の一辺に沿って設けられており、この一辺に隣接する2辺に沿って、走査線駆動回路63が設けられている。素子基板10の残る一辺には、画面表示領域の両側に設けられた走査線駆動回路63間を接続するための複数の配線64が設けられている。また、対向基板20のコーナー部の少なくとも1箇所においては、素子基板10と対向基板20との間を電気的に導通させるための導通材65が設けられている。
【0050】
次に、図6を参照してパネル組立工程について説明する。素子基板10(TFT基板)と対向基板20とは、別々に製造される。ステップS1 ,S6 で夫々用意されたTFT基板及び対向基板20に対して、次のステップS2 ,S7 では、配向膜16、22となるポリイミド(PI)を塗布等して配向膜16,22を形成する。次に、ステップS3 ,S8 において、素子基板10表面の配向膜16及び対向基板20表面の配向膜22に対して、ラビング処理を施す。
【0051】
次に、ステップS4 ,S9 において、洗浄工程を行う。この洗浄工程は、ラビング処理によって生じた塵埃を除去するためのものである。
【0052】
洗浄工程が終了すると、ステップS5 において、シール材41、及び導通材65(図3参照)を形成する。なお、シール材及び導通材は対向基板側に形成しても良い。次に、ステップS10で、素子基板10と対向基板20とを貼り合わせ、ステップS11でアライメントを施しながら圧着し、シール材41を硬化させる。最後に、ステップS12において、シール材41の一部に設けた切り欠きから液晶を封入し、切り欠きを塞いで液晶を封止する。そして、複数の液晶装置が搭載されたマザーガラス基板を、各液晶装置毎に分断する(S13)。
【0053】
図6のS3およびS8において、各液晶装置用基板がラビング処理されるが、図1を用いて、その装置構成について説明する。図1は、本発明の第一の実施の形態に係る液晶装置の製造装置の構成を示す構成図である。
【0054】
図1において、11は、ラビングロールであり、矢印で示す方向に回転する。12は、液晶基板であり、13は、液晶基板12が載置されたパレットである。パレット13は、載置台であるテーブル14上に載置され、テーブル14上の設けられた孔(図示せず)から吸引されて、テーブル14の表面に吸着している。テーブル14は、矢印で示す方向(以下、搬送方向ともいう)に水平に搬送され、回転しているラビングロール11によって、液晶基板12の表面がラビングされる。なお、テーブル14が固定され、矢印で示す方向とは反対方向にラビングロール11が搬送されるようにしてもよく。さらに、テーブル14とラビングロール11の両方が移動して、テーブル14が相対的に図1に示す方向に搬送されるようになっていてもよい。
【0055】
テーブル14の上面には、液晶基板12を搭載したパレット13の縁に沿って、すなわち周囲形状に沿って、溝15が形成され設けられている。溝15は、ラビングロールに対する液晶基板の搬送方向と反対方向の側に形成されている。溝15はテーブル14の搬送方向において二つの側壁15aと15cを有する。テーブル14の搬送方向側の溝15の側壁15cの面と、テーブル14の搬送方向と反対側のパレット13の側壁13aの面は、面一になるように、ロボットアーム等の図示しない搬送手段によってパレット13がテーブル14上に載置される。言い換えれば、溝の側壁のうちパレット13の縁に近い側の側壁面は、パレット13の側壁面と面一になっている。
【0056】
このような構成により、ラビングロール11が液晶基板12をラビングして発生したレーヨンの毛先104等の異物は、液晶基板12の表面及びパレット13の表面から溝15の中に落ち、溝15の底面15b上に堆積する。よって、次の液晶基板がラビングされるとき、異物は溝15の中に堆積しているため、テーブル14の表面に異物は残ることがない。特に、異物が最も堆積しやすい基板又はパレットの搬送方向と反対側に溝が形成されているので、テーブル面からの異物の排除を十分に行うことができる。
【0057】
溝15の深さを深くすることによって、底面15bに堆積できる異物量を多くすることができる。さらに溝を深くして、テーブル14の底面まで貫通されることによって、テーブル14の下に異物用の受け皿(図示せず)上に異物を落とすことができる。図7は、本発明の第一の実施の形態に係る液晶装置の製造装置の他の構成を示す構成図である。図7では、溝をさらに深くして、テーブルを貫通する孔にした例を示す。
【0058】
載置台であるテーブル16には、孔17が液晶基板12を搭載したパレット13の縁に沿って、すなわちパレットの周囲形状に沿って形成され設けられている。孔17は、テーブル16の搬送方向において二つの内周面である側壁面17cと17dを有する。テーブル16の搬送方向側の側壁17dの面と、テーブル16の搬送方向と反対側のパレット13の側壁13aの面は、面一になるように、ロボットアーム等の図示しない搬送手段によってパレット13がテーブル14上に載置される。言い換えれば、孔の溝の側壁のうちパレット13の縁に近い側の側壁面は、パレット13の側壁面と面一になっている。
【0059】
このような構成により、ラビングロール11が液晶基板12をラビングして発生したレーヨンの毛先104等の異物は、液晶基板12の表面及びパレット13の表面から孔17の一方の口である入口17aから入り、他方の出口17bから排出される。よって、次の液晶基板がラビングされるとき、異物は孔17の中に落ちていくため、テーブル16の表面に異物は残ることがない。特に、異物が最も堆積しやすい基板又はパレットの搬送方向と反対側に孔が形成されているので、テーブル面からの異物の排除を十分に行うことができる。
【0060】
図1に示すような溝に、異物を溝の底面に堆積させるのではなく、吸引口を設け、堆積した異物の全部あるいは一部を吸引して排出するようにしてもよい。図8は、本発明の第一の実施の形態に係る液晶装置の製造装置のさらに他の構成を示す構成図である。図8は、溝に吸引口を設けた例を示す。
【0061】
テーブル18の上面には、溝19が液晶基板12を搭載したパレット13の縁に沿って、すなわちパレットの周囲形状に沿って形成され設けられている。溝19は、ラビングロールに対する液晶基板の搬送方向と反対方向の側に形成されている。溝19はテーブル18の搬送方向において二つの側壁19aと19cを有する。テーブル18の搬送方向側の溝19の側壁19cの面と、テーブル18の搬送方向と反対側のパレット13の側壁13aの面は、面一になるように、ロボットアーム等の図示しない搬送手段によってパレット13がテーブル18上に載置される。言い換えれば、溝の側壁のうちパレット13の縁に近い側の側壁面は、パレット13の側壁面と面一になっている。
【0062】
さらに、溝19の底面19bには、吸引のための孔である吸引孔25が設けられている。吸引孔25は、テーブル18の下面の開口部である排出口25bから図示しない吸引手段により吸引されている。従って、異物は、溝19に落ちた後、吸引孔25の上部の開口部である吸引口25aから吸引孔25に吸引され、吸引孔25の下面の排出口25bから排出される。ラビング処理中、吸引は常に行われるようにしてもよいし、あるいはラビングロールが基板あるいはパレットに接触してから離れるまでの間等、必要なときに、吸引するようにしてもよい。
【0063】
このような構成により、ラビングロール11が液晶基板12をラビングして発生したレーヨンの毛先104等の異物は、液晶基板12の表面及びパレット13の表面から溝19の中に落ち、さらに、吸引口25aに吸引され、吸引孔25を通って下面の排出口25bから排出され、図示しない異物収容器に収容される。よって、次の液晶基板がラビングされるとき、異物は溝19に落ちた後、吸引されるので、テーブル14の表面に異物は残ることがない。なお、吸引孔25の吸引口は、溝の底面ではなく、溝の側面に設けてもよい。特に、異物が最も堆積しやすい基板又はパレットの搬送方向と反対側に溝が形成されているので、テーブル面からの異物の排除を十分に行うことができる。
【0064】
図9は、溝15を設けたときの図1の構成例の斜視図である。なお、ここでは、パレット13上に搭載された液晶基板、例えば対向基板は図示していない。図10以下の説明において、説明を簡単にするため、同様にパレット上の液晶基板は図示しない。図9において、溝15は、搬送方向に直角な方向におけるパレット13の幅長さよりも長い溝で、パレット13の縁に沿って形成され設けられている。溝の幅は、異物が落ちるにも充分な幅である。幅は、例えば、ラビングにより発生する毛先104の繊維等の大きさ(最大長)よりも大きな長さであることが望ましい。
【0065】
少なくともラビングロールに対する基板の搬送方向と反対方向の側に溝が形成されているので、異物が最も堆積し易い部分において、異物の排除を十分に行うことができる。
【0066】
図10は、図1の装置構成に係る他の例の斜視図である。図10は、溝15が、パレット13の搬送方向と反対側のパレット13の側壁13aの面の側だけでなく、搬送方向と直角な方向におけるパレット13の側壁面側13b、13cにも設けられている例である。ここでは、側壁13b、13cの半分、それも搬送方向とは逆方向の半分側の側壁の対応して溝15Bと溝15Aが、パレット13の縁に沿って形成され設けられている。側壁13b、13cの面と、溝の内側の面は、面一になっている。
【0067】
このような構成により、ラビングロール11が液晶基板12をラビングして発生したレーヨンの毛先104等の異物は、液晶基板12の表面及びパレット13の表面から搬送方向において後ろ側の溝15、15A、15Bの中に落ち、溝15の底面15b上に堆積する。よって、次の液晶基板がラビングされるとき、異物は溝15の中に堆積しているため、テーブル14の表面に異物は残ることがない。
【0068】
なお、溝15A及び溝15Bは、搬送方向と直角な方向におけるパレット13の側壁面側13b、13cの幅全体に亘って形成されていてもよい。さらに、パレット13の側壁面全周に亘って、すなわちパレット13の周囲に溝を形成するようにしてもよい。溝は、パレット13の搬送方向側のパレット13の側壁面側13dにも設けられ、その場合も、側壁13dの面と、溝の搬送方向と反対側の側壁面は、面一になっている。溝を全周に設けると、異物が堆積する基板又はパレットの周囲全てに亘って異物の排除を行うことができる。
【0069】
このように、パレット13の搬送方向側のパレット13の側壁面側13dに設けられた溝には、レーヨンの毛先104がパレット13の側壁13dに当たって落ちたもの等が堆積することになる。
【0070】
図11は、図7の装置構成に係る斜視図である。図11において、孔17は、その長手方向の長さが搬送方向に直角な方向におけるパレット13の幅長よりも長い長孔で、パレット13の縁に沿って形成され設けられている。長孔の幅は、異物が落ちるにも充分な幅である。幅は、例えば、ラビングにより発生する毛先104の繊維等の大きさ(最大長)よりも大きな長さであることが望ましい。
【0071】
このような構成により、ラビングロール11が液晶基板12をラビングして発生したレーヨンの毛先104等の異物は、液晶基板12の表面及びパレット13の表面から搬送方向において後ろ側の孔17の中に落ちる。よって、次の液晶基板がラビングされるとき、異物は孔17の中に落ちるため、テーブル16の表面に異物は残ることがない。特に、異物が最も堆積しやすい基板又はパレットの搬送方向と反対側に孔が形成されているので、テーブル面からの異物の排除を十分に行うことができる。
【0072】
なお、ここでは図示しないが、図10と同じように、孔17が、パレット13の搬送方向と反対側のパレット13の側壁13aの面の側だけでなく、搬送方向と直角な方向におけるパレット13の側壁面側13b、13cにも設けてもよい。側壁13b、13cの半分、それも搬送方向とは逆方向の半分側の側壁の対応して、あるいは側壁面側13b、13cの幅全体に亘って、孔が形成されていてもよい。その場合も、側壁13b、13cの面と、搬送方向側の孔の内壁面は、面一になっている。
【0073】
さらに、パレット13の側壁面全体に亘って、すなわちパレット13の周囲に亘って孔を形成するようにしてもよい。孔は、パレット13の搬送方向側のパレット13の側壁面側13dにも設けられ、その場合も、側壁13dの面と、孔の搬送方向と反対側の側壁面は、面一になっている。
【0074】
このように、パレット13の搬送方向側のパレット13の側壁面側13dに設けられた孔には、レーヨンの毛先104がパレット13の側壁13dに当たって生じた異物が孔へ入ることになる。
【0075】
図12は、図8の装置構成に係る斜視図である。図12において、溝19と孔25は、パレット13の周囲に形成されている。溝19は、パレット13の縁に沿って、すなわちパレット13の周囲形状に沿って形成され設けられている。溝19の幅は、異物が落ちるにも充分な幅である。幅は、例えば、ラビングにより発生する毛先104の繊維等の大きさ(最大長)よりも大きな長さであることが望ましい。吸引孔25の開口部である吸引口25aが、溝の底面に設けられている。なお、吸引孔25の吸引口は、溝の底面ではなく、溝の側壁面に設けてもよい。
【0076】
なお、ここでは図示しないが、図1、図7と同じように、溝19と吸引孔25をパレット13の搬送方向と反対側のパレット13の側壁13aの面の側にのみ設けてもよい。あるいは、搬送方向と反対側のパレット13の側壁13aの面側と、搬送方向と直角な方向におけるパレット13の側壁面側13b、13cに設けるようにしてもよい。側壁面13b、13c側に溝と孔を設けるときは、側壁13b、13cの半分、それも搬送方向とは逆方向の半分側の側壁の対応して、あるいは側壁面側13b、13cの幅全体に亘って、溝と孔が形成されていてもよい。その場合も、側壁13b、13cの面と、搬送方向と直角方向の溝の内側の内壁面は、面一になっている。
【0077】
ここでは、溝19と吸引孔25は、パレット13の搬送方向側のパレット13の側壁面側13dにも設けられている。その場合も、側壁13dの面と、溝19の搬送方向と反対側の側壁面は、面一になっている。
【0078】
このような構成により、ラビングロール11が液晶基板12をラビングして発生したレーヨンの毛先104等の異物は、液晶基板12の表面及びパレット13の表面から溝19の中に落ち、さらに、吸引孔25によって吸引される。よって、次の液晶基板がラビングされるとき、テーブル18の表面に異物は残ることがない。
【0079】
図13は、図1の装置構成に係るさらに他の例の斜視図である。図13では、液晶基板がディスク状の場合にテーブル上に形成される溝の例を示す斜視図である。TFT基板等の素子基板はウエハ状に形成されるので、そのディスク状の液晶基板の場合の溝の形成例を説明する。
【0080】
図13では、図1の溝15はディスク状の液晶基板12の側壁面12aの形状に合わせて、すなわち液晶基板12の縁に沿って、形成され設けられている。図13において、溝15は、搬送方向に反対の方向における液晶基板12の側壁面12aの形状に合わせて形成された溝である。ここでは、ディスク状の液晶基板12の円周の半分の長さ分の溝が、テーブル上に形成されている。溝の幅は、異物が落ちるにも充分な幅である。幅は、例えば、ラビングにより発生する毛先104の繊維等の大きさ(最大長)よりも大きな長さであることが望ましい。
【0081】
図14は、図13の装置構成に係る他の例の斜視図である。図14は、溝15が、液晶基板12の搬送方向と反対側の側壁12aの面の側だけでなく、搬送方向と同じ方向における液晶基板12の側壁面側12bにも、液晶基板12の側壁面12a、12bの周囲形状に合わせて、すなわち液晶基板12の縁に沿って形成され設けられている例である。側壁面12a、12bの面と、溝15の内側の面15cは、面一になっている。
【0082】
このような構成により、ラビングロール11が液晶基板12をラビングして発生したレーヨンの毛先104等の異物は、液晶基板12の表面から溝15の中に落ち、溝15の底面15b上に堆積する。よって、次の液晶基板がラビングされるとき、異物は溝15の中に堆積しているため、テーブル14の表面に異物は残ることがない。
【0083】
図15は、図7の装置構成に係るさらに他の例の斜視図である。液晶基板がディスク状の場合にテーブル上に形成される孔の例を示す斜視図である。
【0084】
図15では、図7の孔17はディスク状の液晶基板12の側壁面の形状に合わせて、すなわち液晶基板12の縁に沿って形成され設けられている。図15において、孔17は、液晶基板12の側壁面の全周形状に合わせて形成された孔の例である。なお、図13の場合と同様に、ディスク状の液晶基板12の円周の半分の長さ分の孔がテーブル上に形成されるようにしてもよい。孔の幅は、異物が落ちるにも充分な幅である。幅は、例えば、ラビングにより発生する毛先104の繊維等の大きさ(最大長)よりも大きな長さであることが望ましい。液晶基板12の側壁面の面と、孔17の内周側の内壁面の面は、面一になっている。
【0085】
このような構成により、ラビングロール11が液晶基板12をラビングして発生したレーヨンの毛先104等の異物は、液晶基板12の表面から孔17の中に落ち、テーブル16の下面の開口部17aから落ち、収集することもできる。よって、次の液晶基板がラビングされるとき、異物は孔17から落ちているため、テーブル16の表面に異物は残ることがない。
【0086】
図16は、図8の装置構成に係るさらに他の例の斜視図である。図16は、液晶基板がディスク状の場合に溝と孔がテーブル上に形成された例を示す斜視図である。
【0087】
図16では、図8の溝19と孔25はディスク状の液晶基板12の側壁面の形状に合わせて、すなわち液晶基板12の縁に沿って形成され設けられている。図16において、溝19は、液晶基板12の側壁面の全周形状に合わせて形成された溝の例である。なお、図13の場合と同様に、ディスク状の液晶基板12の円周の半分の長さ分の溝がテーブル上に形成されるようにしてもよい。溝の幅は、異物が落ちるにも充分な幅である。幅は、例えば、ラビングにより発生する毛先104の繊維等の大きさ(最大長)よりも大きな長さであることが望ましい。さらに、溝19の底面19bには、孔25が複数設けられている。なお、吸引孔25の吸引用の吸引口25aは、溝底面ではなく、溝の側面に設けてもよい。各孔25は、テーブル18の下面の排出口25bから図示しない吸引手段により吸引されている。
【0088】
従って、溝19の底面19bに堆積した異物は、吸引口25aから吸引されて孔25を通り排出口25bから排出される。なお、液晶基板12の側壁面の面と、溝19の内周側の側壁面の面は、面一になっている。
【0089】
このような構成により、ラビングロール11が液晶基板12をラビングして発生したレーヨンの毛先104等の異物は、液晶基板12の表面から溝19の中に落ち、さらに吸引されて孔25を通り、テーブル18の下面の排出口25bから排出され、収集することもできる。よって、次の液晶基板がラビングされるとき、テーブル18の表面に異物は残ることがない。
【0090】
次に第二の実施の形態につき説明する。
【0091】
第二の実施の形態は、液晶基板のラビング時に異物を吸引する吸引手段をテーブル上に設けたものである。
【0092】
図17は、本発明の第二の実施の形態に係る液晶装置の製造装置の構成を示す斜視図である。ラビング処理される液晶基板12は、図示しないロボットアーム等の搬送手段により、図17に示すようにテーブル24上に載置され、テーブル24に、液晶基板12は真空吸着される。図17において、テーブル24上に載置された素子基板12の周囲に、吸引ダクト27が複数設けられている。吸引ダクト27の吸引口27aは、素子基板12の近傍に接近して設けられている。図示しない吸引手段によって排出口27bから吸引されるので、異物は、吸引口27aから吸い込まれ、排出口27bから排出される。図18は、図17の装置の部分側面図である。図18に示すように、ダクトの高さd1は、液晶基板12の高さより低くなっている。なお、ここでは、素子基板で説明したが、パレットに搭載された液晶基板の場合、パレットの近傍に設けられるダクトの高さd1は、パレット上に搭載された液晶基板の高さよりも低い。ラビング処理中、吸引は常に行われるようにしてもよいし、あるいはラビングロールが基板あるいはパレットに接触してから離れるまでの間等、必要なときに吸引するようにしてもよい。
【0093】
なお、吸引ダクト27の吸引口27aは、液晶基板12の搬送方向とは反対側にのみ設けてもよい。さらに加えて、搬送方向と直角な方向にも吸引ダクト27の吸引口27aを設けるようにしてもよい。吸引を確実にするために、吸引口27aの形状は、液晶基板又はパレットの形状に合わせて、すなわち液晶基板又はパレットの縁に沿って形成されて、液晶基板又はパレットの近傍に設けられる。
【0094】
このような構成により、ラビングロール11が液晶基板12をラビングして発生したレーヨンの毛先104等の異物は、液晶基板12の表面から吸引ダクトにより吸引される。よって、次の液晶基板がラビングされるとき、テーブル18の表面に異物は残ることがなく、異物は確実に排除される。
【0095】
次に第三の実施の形態につき説明する。
【0096】
第三の実施の形態は、テーブルの周囲形状をパレットあるいは液晶基板の縁すなわち周囲形状と同一あるいはほぼ同一に合わせ、かつテーブルの周囲に異物を捕獲する捕獲手段を設けたものである。
【0097】
図19は、本発明の第三の実施の形態に係る液晶装置の製造装置の構成を示す構成図である。図19において、パレット13の周囲形状に合わせて載置台であるテーブル28の側面が形成されている。テーブル28の側面の周囲には、上方が開いた異物捕獲用の捕獲板が設けられている。ラビング時に発生する異物は、テーブル28の周囲から落ち、捕獲板26によって捕獲され、テーブル28と捕獲板26の間の下から排出される。なお、捕獲板は、パレットを囲むようにテーブル26の全周に亘って設けてもよい。あるいは、捕獲板を、搬送方向と反対側の側面のみに設けてもよい。さらに、捕獲板は、搬送方向と反対側の側面と、搬送方向と直角方向の両側側面に設けるようにしてもよい。
【0098】
図20は、本発明の第三の実施の形態に係る液晶装置の製造装置の構成の他の例を示す構成図である。図20において、パレット13の周囲形状に合わせて載置台であるテーブル28の側面が形成されているが、テーブル28の上面形状は、わずかに、ここではd3で示す分だけパレット13の形状よりも大きく形成されている。d3は、ほとんどの異物がテーブル28から落ちるようなほどのオフセット量である。その他の構成は、図19と同じであるので、説明は省略する。
【0099】
このような構成によれば、ラビングロール11が液晶基板12をラビングして発生したレーヨンの毛先104等の異物は、テーブルから落ちて、捕獲板26で捕獲される。よって、次の液晶基板がラビングされるとき、テーブル18の表面に異物は残ることがなく、異物は確実に排除される。
【0100】
なお、異物の捕獲をさらに確実なものとするため、図19及び図20において、捕獲板の下部から吸引手段により吸引するようにしてもよい。ラビング処理中、吸引は常に行われるようにしてもよいし、あるいはラビングロールが基板あるいはパレットに接触してから離れるまでの間等必要なときに、吸引してもよい。
【0101】
このように、液晶基板又はパレットの縁すなわち周囲形状に合わせてテーブルの側面を形成することによって、ラビング時に発生する異物が確実に捕獲される。
【0102】
以上、この発明の好適な実施の形態を説明したが、現在および将来において、この発明の趣旨および範囲内で種々の改良、変更を行うことができる。従って、当業者によりなされる同等の改良例等も、本発明の範囲内である。
【0103】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ラビングで発生する異物を速やかに排除して、適切なラビング処理が実現できる液晶装置の製造方法および製造装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第一の実施の形態に係る液晶装置の製造装置の構成を示す構成図である。
【図2】本発明の第一の実施の形態に係る液晶装置の画素領域を構成する複数の画素における各種素子、配線等の等価回路図である。
【図3】本発明の第一の実施の形態に係るTFT基板等の素子基板をその上に形成された各構成要素と共に対向基板側から見た平面図である。
【図4】本発明の第一の実施の形態に係る素子基板と対向基板とを貼り合わせて液晶を封入する組立工程終了後の液晶装置を、図3のH−H'線の位置で切断して示す断面図である。
【図5】本発明の第一の実施の形態に係る液晶装置を詳細に示す断面図である。
【図6】本発明の第一の実施の形態に係るパネル組立工程を示すフローチャートである。
【図7】本発明の第一の実施の形態に係る液晶装置の製造装置の他の構成を示す構成図である。
【図8】本発明の第一の実施の形態に係る液晶装置の製造装置のさらに他の構成を示す構成図である。
【図9】図1の装置構成に係る斜視図である。
【図10】図1の装置構成に係る他の例の斜視図である。
【図11】図7の装置構成に係る斜視図である。
【図12】図8の装置構成に係る斜視図である。
【図13】図1の装置構成に係るさらに他の例の斜視図である。
【図14】図13の装置構成に係る他の例の斜視図である。
【図15】図7の装置構成に係るさらに他の例の斜視図である。
【図16】図8の装置構成に係るさらに他の例の斜視図である。
【図17】本発明の第二の実施の形態に係る液晶装置の製造装置の構成を示す斜視図である。
【図18】図17の装置の部分側面図である。
【図19】本発明の第三の実施の形態に係る液晶装置の製造装置の構成を示す構成図である。
【図20】本発明の第三の実施の形態に係る液晶装置の製造装置の構成の他の例を示す構成図である。
【図21】通常のラビング装置を示す模式図である。
【図22】図21のラビング装置において、不具合を生じた場合を説明するための図である。
【符号の説明】
11・・・ラビングロール
12・・・液晶基板
14、16、18,24,28・・・テーブル
15、19・・・溝
17・・・孔
25・・・吸引孔
25a、27a・・・吸引口
25b、27b・・・排出口
26・・・捕獲板
27・・・吸引ダクト[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method and apparatus for manufacturing a liquid crystal device, and more particularly to a method and apparatus for manufacturing a liquid crystal device related to rubbing processing.
[0002]
[Prior art]
A liquid crystal device such as a liquid crystal light valve is configured by sealing liquid crystal between two substrates such as a glass substrate and a quartz substrate. In a liquid crystal light valve, active elements such as thin film transistors (hereinafter referred to as TFTs) are arranged in a matrix on one substrate, and a counter electrode is arranged on the other substrate. Image display is performed by changing the optical characteristics of the liquid crystal layer sealed between the two substrates in accordance with the image signal.
[0003]
The TFT substrate on which the TFT is disposed and the counter substrate disposed to face the TFT substrate are manufactured separately, and after being bonded with high accuracy in the panel assembly process, liquid crystal is formed between the TFT substrate and the counter substrate. Enclosed.
[0004]
In the panel assembling process, first, in each substrate process, an alignment film is formed on the opposing surface of the manufactured TFT substrate and the opposing substrate, that is, on the surface in contact with the liquid crystal layer of the opposing substrate and the TFT substrate, and then rubbing. Processing is performed. Next, a seal portion serving as an adhesive is formed on the edge of one substrate. The TFT substrate and the counter substrate are bonded together using a seal portion, and are cured by pressure bonding while performing alignment. A part of the seal part is provided with a notch, and the liquid crystal is sealed through the notch.
[0005]
By subjecting the alignment film surface to a rubbing treatment, the alignment of liquid crystal molecules when no voltage is applied is determined. The alignment film is formed, for example, by applying polyimide (PI) with a thickness of about several tens of nanometers. By forming an alignment film on the surfaces of both substrates facing the liquid crystal layer, the liquid crystal molecules can be aligned along the substrate surface. In the rubbing process, fine grooves are formed on the surface of the alignment film, or the polymer side chains are aligned in one direction to make an alignment anisotropic film. By rubbing the alignment film in a certain direction, The arrangement of liquid crystal molecules can be defined. FIG. 21 is a schematic diagram showing a normal rubbing apparatus.
[0006]
A plurality of
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, on the surface of the
[0008]
However, since the
[0009]
The difference in the rubbing intensity on the substrate surface causes not only the occurrence of the reverse twist domain, but also variations in display quality such as transmittance, contrast, and TV characteristics.
[0010]
In addition, if the foreign matter itself floats, it adheres to the liquid crystal substrate and causes a foreign matter defect, or the foreign matter is sandwiched between the substrates to cause a gap failure, or adheres to the rubbing roll and causes uneven rubbing strength. Unevenness occurred, the rubbing process was not properly performed, and as a result, display defects were caused.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has been made in view of such problems, and it is an object of the present invention to provide a liquid crystal device manufacturing method and a manufacturing apparatus capable of quickly removing foreign matter generated by rubbing and realizing appropriate rubbing processing. To do.
[0012]
The method of manufacturing a liquid crystal device according to the present invention includes forming a groove or a hole on a table on which a substrate for a liquid crystal device is mounted and rubbing, along the edge of the substrate or along the edge of the pallet on which the substrate is mounted. Preferably it is done.
[0013]
The liquid crystal device manufacturing apparatus of the present invention has a groove or a hole formed along the edge of the substrate or along the edge of the pallet on which the substrate is mounted on the table on which the substrate for the liquid crystal device is mounted and rubbed. Is preferred.
[0014]
According to such a configuration, it is possible to quickly remove foreign matters generated by rubbing and to realize an appropriate rubbing process.
[0015]
In the method for manufacturing a liquid crystal device of the present invention, it is further desirable to provide a suction port in the vicinity of the groove or hole or the groove or hole.
[0016]
The liquid crystal device manufacturing apparatus of the present invention preferably further has a suction port in the vicinity of the groove or hole or the groove or hole.
[0017]
According to such a configuration, foreign matters can be more reliably removed by suction.
[0018]
In the method for manufacturing a liquid crystal device according to the present invention, it is desirable that the grooves or holes are formed at least on the side opposite to the direction in which the substrate is conveyed with respect to the rubbing roll.
[0019]
In the liquid crystal device manufacturing apparatus according to the present invention, it is desirable that the groove or hole is formed at least on the side opposite to the direction in which the substrate is conveyed with respect to the rubbing roll.
[0020]
According to such a configuration, the foreign matter can be sufficiently removed from the portion where the foreign matter is most easily accumulated.
[0021]
In the method for manufacturing a liquid crystal device of the present invention, it is desirable that the groove or hole is provided over the entire circumference of the edge of the substrate or pallet.
[0022]
In the liquid crystal device manufacturing apparatus of the present invention, it is desirable that the groove or hole is provided over the entire circumference of the edge of the substrate or pallet.
[0023]
According to such a configuration, the foreign matter can be removed over the entire periphery of the substrate or pallet on which the foreign matter is deposited.
[0024]
In the method for manufacturing a liquid crystal device according to the present invention, it is preferable that the side wall surface of the groove or hole formed along the edge and close to the edge side is flush with the edge surface.
[0025]
In the liquid crystal device manufacturing apparatus of the present invention, it is desirable that the side wall surface of the groove or hole formed along the edge and close to the edge side is flush with the edge surface.
[0026]
According to such a configuration, the foreign matter can be reliably dropped into the groove without the foreign matter accumulating on the table.
[0027]
In the method for manufacturing a liquid crystal device according to the present invention, a suction port is formed in the vicinity of the edge of the substrate or the pallet on which the substrate is mounted on the table on which the substrate for the liquid crystal device is mounted and rubbed, and suction is performed from the suction port. It is preferable to rub while performing.
[0028]
In the liquid crystal device manufacturing apparatus of the present invention, it is preferable that a table for mounting and rubbing a substrate for the liquid crystal device has a suction port formed in the vicinity of the edge of the substrate or the edge of the pallet on which the substrate is mounted.
[0029]
According to such a structure, the foreign material which arises in the vicinity of the board | substrate or pallet which generate | occur | produces by rubbing can be excluded reliably.
[0030]
The method for manufacturing a liquid crystal device according to the present invention is a method for manufacturing a liquid crystal device, and a table having an edge formed along the edge of a substrate for the liquid crystal device or along the edge of a pallet on which the substrate is mounted. The substrate is mounted and rubbed, and foreign matter is captured by a capture plate provided around the table.
[0031]
An apparatus for manufacturing a liquid crystal device of the present invention is an apparatus for manufacturing a liquid crystal device, and includes a table for mounting a substrate for the liquid crystal device, and a capture plate that is provided around the table and captures foreign matter. The edge of the table is formed along the edge of the substrate or along the edge of the pallet on which the substrate is mounted.
[0032]
According to such a structure, the foreign material which arises in the vicinity of the board | substrate or pallet which generate | occur | produces by rubbing can be excluded reliably.
[0033]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0034]
Hereinafter, a first embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings of FIGS.
[0035]
In this embodiment, when a substrate for a liquid crystal device is rubbed, a groove is formed along the edge of the substrate on the table on which the substrate for the liquid crystal device is mounted and rubbed so as to perform the rubbing. It is.
[0036]
First, the structure of the liquid crystal panel will be described with reference to FIGS.
[0037]
FIG. 2 is an equivalent circuit diagram of various elements, wirings and the like in a plurality of pixels constituting the pixel region of the liquid crystal device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3 is a plan view of an element substrate such as a TFT substrate according to the first embodiment of the present invention as viewed from the counter substrate side together with each component formed thereon. FIG. 4 shows the liquid crystal device after the assembly process in which the element substrate and the counter substrate according to the first embodiment of the present invention are bonded to each other and the liquid crystal is sealed is cut at the position of the line HH ′ in FIG. It is sectional drawing shown. FIG. 5 is a cross-sectional view showing in detail the liquid crystal device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 6 is a flowchart showing a panel assembling process according to the first embodiment of the present invention.
[0038]
As shown in FIGS. 3 and 4, the liquid crystal panel is configured by sealing a
[0039]
As shown in FIG. 2, in the pixel region, a plurality of
[0040]
The
[0041]
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a liquid crystal panel focusing on one pixel.
[0042]
An
[0043]
When the ON signal is supplied to the
[0044]
A
[0045]
On the other hand, the
[0046]
A
[0047]
As shown in FIGS. 3 and 4, the
[0048]
A sealing
[0049]
A data
[0050]
Next, the panel assembly process will be described with reference to FIG. The element substrate 10 (TFT substrate) and the
[0051]
Next, a cleaning process is performed in steps S4 and S9. This cleaning process is for removing dust generated by the rubbing process.
[0052]
When the cleaning process is completed, a sealing
[0053]
In S3 and S8 of FIG. 6, each liquid crystal device substrate is rubbed, and the configuration of the device will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a configuration diagram showing a configuration of a liquid crystal device manufacturing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
[0054]
In FIG. 1, 11 is a rubbing roll, which rotates in the direction indicated by the arrow.
[0055]
[0056]
With such a configuration, foreign matter such as the
[0057]
By increasing the depth of the
[0058]
[0059]
With such a configuration, foreign matter such as the
[0060]
Instead of depositing foreign matter on the bottom surface of the groove in the groove as shown in FIG. 1, a suction port may be provided so that all or part of the deposited foreign matter is sucked and discharged. FIG. 8 is a configuration diagram showing still another configuration of the liquid crystal device manufacturing apparatus according to the first embodiment of the present invention. FIG. 8 shows an example in which a suction port is provided in the groove.
[0061]
On the upper surface of the table 18,
[0062]
Further, the
[0063]
With such a configuration, foreign matter such as the
[0064]
FIG. 9 is a perspective view of the configuration example of FIG. 1 when the
[0065]
Since the groove is formed at least on the side opposite to the direction in which the substrate is conveyed with respect to the rubbing roll, the foreign matter can be sufficiently removed in the portion where the foreign matter is most easily deposited.
[0066]
FIG. 10 is a perspective view of another example of the apparatus configuration of FIG. In FIG. 10, the
[0067]
With such a configuration, foreign matter such as the
[0068]
The
[0069]
In this way, in the grooves provided on the side
[0070]
FIG. 11 is a perspective view of the apparatus configuration of FIG. In FIG. 11, the
[0071]
With such a configuration, foreign matter such as the
[0072]
Although not shown here, as in FIG. 10, the
[0073]
Further, a hole may be formed over the entire side wall surface of the
[0074]
In this way, foreign matter generated when the tip of the
[0075]
FIG. 12 is a perspective view of the apparatus configuration of FIG. In FIG. 12, the
[0076]
Although not shown here, as in FIGS. 1 and 7, the
[0077]
Here, the
[0078]
With such a configuration, foreign matter such as the
[0079]
FIG. 13 is a perspective view of still another example of the apparatus configuration of FIG. FIG. 13 is a perspective view showing an example of grooves formed on the table when the liquid crystal substrate is disk-shaped. Since an element substrate such as a TFT substrate is formed in a wafer shape, an example of forming grooves in the case of the disk-shaped liquid crystal substrate will be described.
[0080]
In FIG. 13, the
[0081]
FIG. 14 is a perspective view of another example according to the apparatus configuration of FIG. In FIG. 14, the
[0082]
With such a configuration, foreign matter such as the
[0083]
FIG. 15 is a perspective view of still another example of the apparatus configuration of FIG. It is a perspective view which shows the example of the hole formed on a table when a liquid crystal substrate is disk shape.
[0084]
In FIG. 15, the
[0085]
With such a configuration, foreign matter such as
[0086]
FIG. 16 is a perspective view of still another example of the apparatus configuration of FIG. FIG. 16 is a perspective view showing an example in which grooves and holes are formed on a table when the liquid crystal substrate has a disk shape.
[0087]
In FIG. 16, the
[0088]
Accordingly, the foreign matter deposited on the
[0089]
With this configuration, foreign matter such as the
[0090]
Next, a second embodiment will be described.
[0091]
In the second embodiment, suction means for sucking foreign matters when the liquid crystal substrate is rubbed is provided on the table.
[0092]
FIG. 17 is a perspective view showing a configuration of a liquid crystal device manufacturing apparatus according to the second embodiment of the present invention. The
[0093]
Note that the
[0094]
With such a configuration, foreign matter such as the
[0095]
Next, a third embodiment will be described.
[0096]
In the third embodiment, the peripheral shape of the table is set to be the same as or substantially the same as the edge of the pallet or the liquid crystal substrate, that is, the peripheral shape, and a capturing means for capturing foreign matter is provided around the table.
[0097]
FIG. 19 is a block diagram showing the configuration of the liquid crystal device manufacturing apparatus according to the third embodiment of the present invention. In FIG. 19, the side surface of the table 28 which is a mounting table is formed in accordance with the peripheral shape of the
[0098]
FIG. 20 is a configuration diagram showing another example of the configuration of the manufacturing apparatus of the liquid crystal device according to the third embodiment of the present invention. In FIG. 20, the side surface of the table 28 which is a mounting table is formed in accordance with the peripheral shape of the
[0099]
According to such a configuration, foreign matter such as the
[0100]
In order to further ensure the capture of the foreign matter, in FIG. 19 and FIG. 20, suction may be performed from the lower portion of the capture plate by the suction means. During the rubbing process, suction may be always performed, or suction may be performed when necessary, for example, until the rubbing roll contacts the substrate or the pallet and then leaves.
[0101]
In this way, by forming the side surface of the table in accordance with the edge of the liquid crystal substrate or pallet, that is, the surrounding shape, foreign matter generated during rubbing is reliably captured.
[0102]
The preferred embodiments of the present invention have been described above, but various improvements and modifications can be made within the spirit and scope of the present invention at present and in the future. Accordingly, equivalent improvements made by those skilled in the art are also within the scope of the present invention.
[0103]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to realize a method and an apparatus for manufacturing a liquid crystal device that can quickly eliminate foreign matters generated by rubbing and realize an appropriate rubbing process.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a configuration diagram showing a configuration of a liquid crystal device manufacturing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an equivalent circuit diagram of various elements, wirings, and the like in a plurality of pixels constituting the pixel region of the liquid crystal device according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a plan view of an element substrate such as a TFT substrate according to the first embodiment of the present invention as viewed from the counter substrate side together with each component formed thereon.
4 is a cross-sectional view of the liquid crystal device after completion of an assembly process in which the element substrate and the counter substrate according to the first embodiment of the present invention are bonded together to enclose the liquid crystal at the position of the line HH ′ in FIG. It is sectional drawing shown.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing in detail the liquid crystal device according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a flowchart showing a panel assembling process according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a configuration diagram showing another configuration of the manufacturing apparatus of the liquid crystal device according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a configuration diagram showing still another configuration of the liquid crystal device manufacturing apparatus according to the first embodiment of the present invention.
9 is a perspective view according to the apparatus configuration of FIG. 1. FIG.
10 is a perspective view of another example according to the apparatus configuration of FIG. 1; FIG.
11 is a perspective view according to the device configuration of FIG. 7;
12 is a perspective view according to the device configuration of FIG. 8. FIG.
13 is a perspective view of still another example according to the apparatus configuration of FIG. 1. FIG.
14 is a perspective view of another example according to the apparatus configuration of FIG. 13;
15 is a perspective view of still another example according to the apparatus configuration of FIG. 7. FIG.
16 is a perspective view of still another example related to the apparatus configuration of FIG. 8. FIG.
FIG. 17 is a perspective view showing a configuration of a liquid crystal device manufacturing apparatus according to a second embodiment of the present invention.
18 is a partial side view of the apparatus of FIG.
FIG. 19 is a configuration diagram showing a configuration of a liquid crystal device manufacturing apparatus according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 20 is a configuration diagram showing another example of the configuration of the liquid crystal device manufacturing apparatus according to the third embodiment of the present invention.
FIG. 21 is a schematic view showing a normal rubbing apparatus.
22 is a diagram for explaining a case where a failure occurs in the rubbing apparatus of FIG. 21. FIG.
[Explanation of symbols]
11 ... rubbing roll
12 ... Liquid crystal substrate
14, 16, 18, 24, 28 ... table
15, 19 ... groove
17 ... hole
25 ... Suction hole
25a, 27a ... suction port
25b, 27b ... discharge port
26 ... Capture plate
27 ... Suction duct
Claims (2)
液晶装置用の基板の縁に沿うように又は前記基板を搭載するパレットの縁に沿うように形成された縁を備えるテーブルに前記基板を搭載してラビングし、
前記テーブルの周囲に設けられた捕獲板によって異物を捕獲することを特徴とする液晶装置の製造方法。A method of manufacturing a liquid crystal device,
Mounting and rubbing the substrate on a table having an edge formed along the edge of the substrate for the liquid crystal device or along the edge of the pallet on which the substrate is mounted;
A method of manufacturing a liquid crystal device, wherein foreign matter is captured by a capture plate provided around the table.
液晶装置用の基板を搭載するためのテーブルと、前記テーブルの周囲に設けられ異物を捕獲する捕獲板とを有し、
前記テーブルの縁は、前記基板の縁に沿うように又は前記基板を搭載したパレットの縁に沿うように形成されていることを特徴とする液晶装置の製造装置。An apparatus for manufacturing a liquid crystal device,
A table for mounting a substrate for a liquid crystal device, and a capture plate provided around the table for capturing foreign matter,
An apparatus for manufacturing a liquid crystal device, wherein an edge of the table is formed along an edge of the substrate or along an edge of a pallet on which the substrate is mounted.
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