JP3781954B2 - 光送受信器 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、光ファイバ通信に使用される光送受信器に関し、特に、光送信器と光受信器とが基板上に実装された光送受信器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図6は、例えば、従来の光送受信器を示す平面図である。同図において、30はシールドケース、31は回路基板32に実装された送信回路、33は回路基板34上に実装された受信回路である。送信回路31には発光素子35が電気的に接続され、発光素子35の前部には光ファイバ36の接続保護ブーツ37が取付けられ、光ファイバ36と発光素子35は光結合されている。また、受信回路33には受光素子38が電気的に接続され、受光素子38の前部には光ファイバ39の接続保護ブーツ40が取付けられ、光ファイバ39と受光素子38は光結合されている。
【0003】
次に動作について説明する。
送信回路31からの光信号は、発光素子35、接続保護ブーツ37を介して光ファイバ36から送信され、また、光ファイバ39からの光信号は、接続保護ブーツ40、受光素子38を介して受信回路33に入力される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
従来の光送受信器は、上記のように、回路基板32および34の同じ平面上に送信回路31および受信回路33を実装しているので、送信回路31および受信回路33は横並びに配置された形態となり、そのため光送受信器全体として平面視面積が大きくなり、光送受信器を実装するマザーボードも大きなものが必要とされる。また、送受信間のアイソレーションをとるために送信回路31と受信回路33との間にシールド板41が必要となり、部品点数が増加する。さらにまた、光ファイバ36および39の出口部分(接続保護ブーツ37,40)も横並びになるため、この部分も大きな突出幅が必要となる等の課題があった。
【0005】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、実装面積を小さくして小型化し、光送受信器実装用のマザーボードも小さくできる光送受信器を得ることを目的とする。
さらに、この発明は、送信回路と受信回路との間に特別なシールド板を不要とした光送受信器を得ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る光送受信器は、絶縁基板に設けられた送信回路および受信回路と、前記送信回路の発光素子から出力された光信号を送信する光ファイバと、前記受信回路の受光素子に入力される光信号を受光する光ファイバとを有する光送受信器において、シールドケース内に取付けられた前記絶縁基板の表裏面に分けて前記送信回路および受信回路が設けられ、前記送信回路は、送信信号層と送信グランド層と送信電源層と送信側アイソレーショングランド層を含む送信側多層基板上に実装され、前記受信回路は、受信信号層と受信グランド層と受信電源層と受信側アイソレーショングランド層を含む受信側多層基板上に実装され、前記送信側アイソレーショングランド層と受信側アイソレーショングランド層とが絶縁基板を介して対向され、前記送信側アイソレーショングランド層と受信側アイソレーショングランド層とが前記シールドケースに接続され、送信回路に接続された発光素子に光結合される送信側光コネクタと、受信回路に接続された受光素子に光結合される受信側光コネクタとが平面視で略同一位置に重なり合うように取付けられているものである。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の一形態を図面に基づいて説明する。
参考例1.
図1はこの発明の参考例1による光送受信器を示す側面図、図2は図1の光送受信器の平面図、図3は図1の光送受信器の底面図である。図1,図2および図3において、1はこの発明の参考例1の光送受信器、2は光送受信器1のシールドケース、3はシールドケース2内に取付けられ、回路配線(図示せず)の施された絶縁基板、4はこの絶縁基板3の表面側に実装されて回路配線に接続された送信回路、5は絶縁基板3の裏面側に実装されて回路配線に接続された受信回路である。送信回路4には発光素子6が接続され、受信回路5に受光素子7が接続されている。発光素子6の前部には光ファイバ8が取付けられた送信側光コネクタ9が取付けられ、受光素子7の前部には同じく光ファイバ10が取付けられた受信側光コネクタ11が取付けられている。
【0009】
図3に示すように、受信側光コネクタ11(送信側光コネクタ9も同じ)は、U字状の溝12の両側に取付け脚部13が形成された偏平形状のもので、この取付け脚部13を受光素子7(又は発光素子6)を保持する保持部材14に嵌め込んで固定している。これにより、受光素子7(又は発光素子6)の端面に光ファイバ10(又は光ファイバ8)が配置されて光結合される。送信側光コネクタ9の上部にはシールドケース2と一体のシールド板15が配置されている。シールドケース2はアース25に接続されている。
【0010】
図4は図1の光送受信器の右側面図である。図4に示すように、送信側光コネクタ9と受信側光コネクタ11は重なり合う位置、具体的には両光ファイバ8と10が垂直ラインL上にあるように配置されている。これにより、両光コネクタ9および10のマザーボード17(後述)への投影面積は1個分で済むことになり、シールドケース2からの突出する部分の幅を小さくすることができる。
前記絶縁基板3の裏面には前記送信回路4および受信回路5に電気的に接続されているピン16が設けられている。前記光送受信器1はマザーボード17上に取付けられ、ピン16がマザーボード17のスルーホール(図示せず)に半田付け等で接続されている。
【0011】
次に動作について説明する。
前記マザーボード17からピン16を介して前記送信回路4および受信回路5と信号のやりとりを行う。そして、送信回路4から発光素子6を介して光ファイバ8に光信号が送出され、また、光ファイバ10からの光信号は受光素子7で受光され、受信回路5からピン16を介してマザーボード17に伝達される。
以上のように、この参考例1によれば、送信回路4および受信回路5を絶縁基板3の表裏に分けて実装したことにより、絶縁基板3への実装面積を小さくすることができ、絶縁基板3の小型化により光送受信器を全体として小型化することができる。また、絶縁基板3で送信回路4と受信回路5が分離されているので、特別なシールド手段を必要とせず、部品点数を削減できる。
【0012】
実施の形態1.
図5は、この発明の実施の形態1による光送受信器を示す縦断側面図である。同図において、2はシールドケース、21および22はシールドケース2内に設けられた送信層および受信層であって、絶縁基板23の表裏に設けられている。送信層21は、絶縁基板23に近い層から、送信側アイソレーショングランド層21a、送信電源層21b、送信グランド層21cおよび送信信号層21dからなる多層構造である。送信信号層21dには送信回路4および発光素子6が取付けられ、発光素子6の前部には光ファイバ8の送信側光コネクタ9が取付けられている。
【0013】
また、受信層22は、絶縁基板23に近い層から、受信側アイソレーショングランド層22a、受信電源層22b、受信グランド層22cおよび受信信号層22dからなる多層構造である。受信信号層22dには受信回路5および受光素子7が取付けられ、受光素子7の前部には光ファイバ10の受信側光コネクタ11が取付けられている。
シールドケース2はマザーボード17上に取付けられ、送信層21および受信層22とマザーボード17とはピン16を介して電気的に接続されている。また、中間層としての送信側アイソレーショングランド層21aおよび受信側アイソレーショングランド層22aはシールドケース2に電気的に接続され、シールドケース2はアース25に接続されている。
【0014】
以上のように、実施の形態1によれば、多層構造の送信層21と受信層22とを絶縁基板23の表裏に設けると共に、中間層として送信側アイソレーショングランド層21aおよび受信側アイソレーショングランド層22aを設けているので、送信層21と受信層22との間に特別なシールド手段を設けることなく送受信層間のアイソレーションができる。
【0015】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、送信回路と受信回路を絶縁基板の表裏に分けて実装したことにより、絶縁基板への平面視実装面積を小さくすることができ、絶縁基板の小型化により光送受信器を全体として小型化することができると共に、絶縁基板で送信回路と受信回路が分離されているので、特別なシールド手段を必要せず、部品点数を削減できるという効果がある。
【0016】
この発明によれば、多層構造の送信層と受信層とを絶縁基板の表裏に設けると共に、中間層として送信側アイソレーショングランド層および受信側アイソレーショングランド層を設けているので、送受信層間に特別なシールド手段を設けることなく送受信層間のアイソレーションができるという効果がある。
【0017】
この発明によれば、送信側光コネクタと受信側光コネクタは平面視で同一位置に重なり合うように取付けられているので、両光コネクタのマザーボードへの投影面積は1個分で済み、光送受信器全体として幅を小さくすることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の参考例1による光送受信器を示す側面図である。
【図2】 図1の光送受信器の平面図である。
【図3】 図1の光送受信器の底面図である。
【図4】 図1の光送受信器の右側面図である。
【図5】 この発明の実施の形態1による光送受信器を示す縦断側面図である。
【図6】 従来の光送受信器を示す平面図である。
【符号の説明】
1 光送受信器、2 シールドケース、3 絶縁基板、4 送信回路、5 受信回路、6 発光素子、7 受光素子、8 光ファイバ、9 送信側光コネクタ、10 光ファイバ、11 受信側光コネクタ、12 溝、13 取付け脚部、14 保持部材、15 シールド板、16 ピン、17 マザーボード、21 送信層、21a 送信側アイソレーショングランド層、21b 送信電源層 21c 送信グランド層、21d 送信信号層、22 受信層、22a 受信側アイソレーショングランド層、22b 受信電源層、22c 受信グランド層、22d 受信信号層、23 絶縁基板、25 アース。
Claims (1)
- 絶縁基板に設けられた送信回路および受信回路と、前記送信回路の発光素子から出力された光信号を送信する光ファイバと、前記受信回路の受光素子に入力される光信号を受光する光ファイバとを有する光送受信器において、
シールドケース内に取付けられた前記絶縁基板の表裏面に分けて前記送信回路および受信回路が設けられ、前記送信回路は、送信信号層と送信グランド層と送信電源層と送信側アイソレーショングランド層を含む送信側多層基板上に実装され、前記受信回路は、受信信号層と受信グランド層と受信電源層と受信側アイソレーショングランド層を含む受信側多層基板上に実装され、前記送信側アイソレーショングランド層と受信側アイソレーショングランド層とが絶縁基板を介して対向され、前記送信側アイソレーショングランド層と受信側アイソレーショングランド層とが前記シールドケースに接続され、
送信回路に接続された発光素子に光結合される送信側光コネクタと、受信回路に接続された受光素子に光結合される受信側光コネクタとが平面視で略同一位置に重なり合うように取付けられていることを特徴とする光送受信器。
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