CN216817020U - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种光模块，包括第一柔性电路板。第一柔性电路板的正面设置有第一焊盘，背面设置有信号参考地和第一禁金属区。第一禁金属区，位于信号参考地内，且与第一焊盘均包裹信号连接线焊孔，在第一柔性电路板的正面的第二投影区域位于第一焊盘内，用于使第一焊盘与信号参考地有除第一禁金属区以外的其他重叠区域，以使第一焊盘与信号参考地形成一个对地的电容极板。本申请中，第一禁金属区在第一柔性电路板的正面的第二投影区域位于第一焊盘内，使第一焊盘与信号参考地有除第一禁金属区以外的其他重叠区域，以使第一焊盘与信号参考地形成一个对地的电容极板，对地的电容极板吸收高频信号分量，以消除过冲现象。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

应用于中短距离(如10km及以下)传输的单通道25Gbit/s及以上速率的光通信收发模块，通常会采用成熟的低带宽激光器进行超频应用，以降低物料成本。以单通道25Gbit/s速率的光模块为例，通常选择上一代10Gbit/s速率的直调激光器作为光发射器件。

然而，在实际光模块的制造和测试中，由于激光器带宽和驱动电路芯片带宽的不匹配，造成激光器发射光眼图质量较差，表现为眼图过冲较大。

实用新型内容

本申请提供了一种光模块，消除过冲现象。

一种光模块，包括：

电路板；

光发射组件，与电路板通过第一柔性电路板连接，用于发射光信号；

第一柔性电路板，正面设置有第一焊盘，背面设置有信号参考地和第一禁金属区；

所述第一焊盘，包裹信号连接线焊孔；

所述信号参考地，包裹第一禁金属区，在第一柔性电路板的正面的第一投影区域包裹第一焊盘；

第一禁金属区，也包裹信号连接线焊孔，在第一柔性电路板的正面的第二投影区域位于第一焊盘内，用于使第一焊盘与信号参考地有除第一禁金属区以外的其他重叠区域，以使第一焊盘与信号参考地形成一个对地的电容极板。

有益效果：本申请提供一种光模块，包括电路板和与电路板通过第一柔性电路板连接的光发射组件。光发射组件用于发射光信号。第一柔性电路板的正面设置有第一焊盘，背面设置有信号参考地和第一禁金属区。第一焊盘包裹信号连接线焊孔。信号参考地，包裹第一禁金属区，在第一柔性电路板的正面的第一投影区域包裹第一焊盘。第一禁金属区，也包裹信号连接线焊孔，在第一柔性电路板的正面的第二投影区域位于第一焊盘内，用于使第一焊盘与信号参考地有除第一禁金属区以外的其他重叠区域，以使第一焊盘与信号参考地形成一个对地的电容极板。本申请中，第一禁金属区在第一柔性电路板的正面的第二投影区域位于第一焊盘内，使第一焊盘与信号参考地有除第一禁金属区以外的其他重叠区域，以使第一焊盘与信号参考地形成一个对地的电容极板，对地的电容极板吸收高频信号分量，以消除过冲现象。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端电连接关系示意图；

图2为光网络终端结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的光收发器件、电路板和柔性电路板的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的第一柔性电路板的正面的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的第一柔性电路板的背面的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本公开中的技术方案，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本公开保护的范围。

光通信技术中使用光携带待传输的信息，并使携带有信息的光信号通过光纤或光波导等信息传输设备传输至计算机等信息处理设备，以完成信息的传输。由于光信号通过光纤或光波导中传输时具有无源传输特性，因此可以实现低成本、低损耗的信息传输。此外，光纤或光波导等信息传输设备传输的信号是光信号，而计算机等信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号，因此为了在光纤或光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光信号与电信号的相互转换功能。光模块包括光口和电口，光模块通过光口实现与光纤或光波导等信息传输设备的光通信，通过电口实现与光网络终端(例如，光猫)之间的电连接，电连接主要用于实现供电、I2C信号传输、数据信号传输以及接地等；光网络终端通过网线或无线保真技术(Wi-Fi)将电信号传输给计算机等信息处理设备。

图1为根据一些实施例的光通信系统连接关系图。如图1所示，光通信系统主要包括远端服务器1000、本地信息处理设备2000、光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103；

光纤101的一端连接远端服务器1000，另一端通过光模块200与光网络终端100连接。光纤本身可支持远距离信号传输，例如数千米(6千米至8千米)的信号传输，在此基础上如果使用中继器，则理论上可以实现超长距离传输。因此在通常的光通信系统中，远端服务器1000与光网络终端100之间的距离通常可达到数千米、数十千米或数百千米。

网线103的一端连接本地信息处理设备2000，另一端连接光网络终端100。本地信息处理设备2000可以为以下设备中的任一种或几种：路由器、交换机、计算机、手机、平板电脑、电视机等。

远端服务器1000与光网络终端100之间的物理距离大于本地信息处理设备2000与光网络终端100之间的物理距离。本地信息处理设备2000与远端服务器1000的连接由光纤101 与网线103完成；而光纤101与网线103之间的连接由光模块200和光网络终端100完成。

光模块200包括光口和电口。光口被配置为与光纤101连接，从而使得光模块200与光纤101建立双向的光信号连接；电口被配置为接入光网络终端100中，从而使得光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。光模块200实现光信号与电信号的相互转换，从而使得光纤101与光网络终端100之间建立连接。示例的，来自光纤101的光信号由光模块200转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块200转换为光信号输入至光纤101中。

光网络终端100包括大致呈长方体的壳体(housing)，以及设置在壳体上的光模块接口 102和网线接口104。光模块接口102被配置为接入光模块200，从而使得光网络终端100与光模块200建立双向的电信号连接；网线接口104被配置为接入网线103，从而使得光网络终端100与网线103建立双向的电信号连接。光模块200与网线103之间通过光网络终端100 建立连接。示例的，光网络终端100将来自光模块200的电信号传递给网线103，将来自网线103的信号传递给光模块200，因此光网络终端100作为光模块200的上位机，可以监控光模块200的工作。光模块200的上位机除光网络终端100之外还可以包括光线路终端(Optical Line Terminal，OLT)等。

远端服务器1000通过光纤101、光模块200、光网络终端100及网线103，与本地信息处理设备2000之间建立了双向的信号传递通道。

图2为根据一些实施例的光网络终端结构图，为了清楚地显示光模块200与光网络终端 100的连接关系，图2仅示出了光网络终端100的与光模块200相关的结构。如图2所示，光网络终端100中还包括设置于壳体内的PCB电路板105，设置在PCB电路板105的表面的笼子106，以及设置在笼子106内部的电连接器。电连接器被配置为接入光模块200的电口；散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端100的笼子106中，由笼子106固定光模块200，光模块200 产生的热量传导给笼子106，然后通过散热器107进行扩散。光模块200插入笼子106中后，光模块200的电口与笼子106内部的电连接器连接，从而光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。此外，光模块200的光口与光纤101连接，从而光模块200与光纤100建立双向的电信号连接。

图3为根据一些实施例提供的光模块结构图，图4为根据一些实施例的光模块分解结构图。如图3和图4所示，光模块200包括壳体、设置于壳体中的电路板300及光收发器件；

壳体包括上壳体201和下壳体202，上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口204和205的上述壳体；壳体的外轮廓一般呈现方形体。

在一些实施例中，下壳体202包括底板以及位于底板两侧、与底板垂直设置的两个下侧板；上壳体201包括盖板，以及位于盖板两侧与盖板垂直设置的两个上侧板，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。

两个开口204和205的连线所在方向可以与光模块200的长度方向一致，也可以与光模块200的长度方向不一致。示例地，开口204位于光模块200的端部(图3的左端)，开口205也位于光模块200的端部(图3的右端)。或者，开口204位于光模块200的端部，而开口205则位于光模块200的侧部。其中，开口204为电口，电路板300的金手指从电口204 伸出，插入上位机(如光网络终端100)中；开口205为光口，配置为接入外部的光纤101，以使光纤101连接光模块200内部的光收发器件。

采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将电路板300、光收发器件等器件安装到壳体中，由上壳体201、下壳体202可以对这些器件形成封装保护。此外，在装配电路板300等器件时，便于这些器件的定位部件、散热部件以及电磁屏蔽部件的部署，有利于自动化的实施生产。

在一些实施例中，上壳体201及下壳体202一般采用金属材料制成，利于实现电磁屏蔽以及散热。

在一些实施例中，光模块200还包括位于其壳体外壁的解锁部件203，解锁部件203被配置为实现光模块200与上位机之间的固定连接，或解除光模块200与上位机之间的固定连接。

示例地，解锁部件203位于下壳体202的两个下侧板2022的外壁，包括与上位机的笼子 (例如，光网络终端100的笼子106)匹配的卡合部件。当光模块200插入上位机的笼子里，由解锁部件203的卡合部件将光模块200固定在上位机的笼子里；拉动解锁部件203时，解锁部件203的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块200 与上位机的卡合关系，从而可以将光模块200从上位机的笼子里抽出。

电路板300包括电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如MCU、激光驱动芯片、限幅放大芯片、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。

电路板300通过电路走线将光模块200中的上述器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等功能。

电路板300一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，在本申请公开的某一些实施例中，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

部分光模块中也会使用柔性电路板；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接，作为硬性电路板的补充。

光收发器件包括光发射组件400及光接收组件500。

光发射组件400，与电路板300通过第一柔性电路板600连接，用于发射光信号。

第一柔性电路板600的第一端与光发射组件400连接，第一柔性电路板600的第二端与电路板300连接。

光接收组件500，与电路板300通过第二柔性电路板700连接，用于接收光信号。

第二柔性电路板700的第一端与光接收组件500连接，第二柔性电路板700的第二端与电路板300连接。

图5为本申请实施例提供的光收发器件、电路板和柔性电路板的结构示意图。图6为本申请实施例提供的第一柔性电路板的正面的结构示意图。图7为本申请实施例提供的第一柔性电路板的背面的结构示意图。如图5-7所示，本申请实施例中，第一柔性电路板600，正面设置有第一焊盘6041，背面设置有信号参考地6051和第一禁金属区6052。具体的，

第一柔性电路板600的第一端与光发射组件400连接。具体的，第一柔性电路板600的第一端设置有与光发射组件400连接的焊孔与焊盘。焊孔的位置和大小分别与光发射组件400 中的管脚对应。焊孔均横穿第一柔性电路板600的正面和背面，焊盘位于第一柔性电路板600 的正面，且焊盘均包裹对应的焊孔。光发射组件400的管脚插入焊孔，并在焊盘处焊接，以使光发射组件400与第一柔性电路板600电连接。

其中，焊孔包括信号连接线焊孔601、非信号连接线焊孔602和参考地孔603。

本申请实施例中，可将信号连接线焊孔601和非信号连接线焊孔602的形状均设计为圆形，参考地孔603的形状为椭圆形。

信号连接线焊孔601与光发射组件400的激光器正负极管脚对应。

焊孔均横穿第一柔性电路板600的正面和背面。具体的，信号连接线焊孔601、非信号连接线焊孔602和参考地孔603均横穿第一柔性电路板600的正面和背面。

由于焊盘包裹焊孔上，焊孔包括信号连接线焊孔601、非信号连接线焊孔602和参考地孔603，则对应的焊盘包括第一焊盘6041、第二焊盘6042和第三焊盘6043。第一焊盘6041 包裹信号连接线焊孔601，第二焊盘6042包裹非信号连接线焊孔602，第三焊盘6043包裹参考地孔603。

本申请实施例中，可将第二焊盘6042的形状为圆环形，第三焊盘6043的形状为椭圆形。第二焊盘6042的内圆与非信号连接线焊孔602重叠。参考地孔603和与第三焊盘6043形状均为椭圆形，且参考地孔603与信号参考地6051连通，确保了第一柔性电路板600与光发射组件400的管座充分焊接。

第一柔性电路板600的正面除了信号连接线焊孔601、非信号连接线焊孔602和参考地孔603、第一焊盘6041、第二焊盘6042和第三焊盘6043外，还铺设有信号连接线6044和非信号连接线6045。具体的，

信号连接线6044的一端连接信号连接线焊孔601，信号连接线6044为连接激光器正负极管脚的高速差分信号连接线。

非信号连接线6045主要铺设于第一柔性电路板600的正面。但当第一柔性电路板600的正面的布线空间不足时。可通过过孔，将第一非信号连接线6045引导至第一柔性电路板600 的背面进行铺设。其中，铺设于第一柔性电路板600的正面的非信号连接线6045位于信号连接线6044的两侧，铺设于第一柔性电路板600的背面的非信号连接线6045位于信号参考地 6051的一侧。

第一柔性电路板600的背面设置有信号参考地6051和第一禁金属区6052。具体的，

信号连接线焊孔601、非信号连接线焊孔602和参考地孔603均横穿第一柔性电路板600 的正面和背面，则信号连接线焊孔601、非信号连接线焊孔602和参考地孔603不仅位于第一柔性电路板600的正面，也位于第一柔性电路板600的背面。其中，信号连接线焊孔601 和参考地孔603位于信号参考地6051内，非信号连接线焊孔602不位于信号参考地6051内。

信号参考地6051包裹参考地孔603和第一禁金属区6052。具体的，信号参考地6051的一端包裹信号连接线焊孔601、参考地孔603和第一禁金属区6052，另一端包裹第四焊盘。其中，第四焊盘与电路板连接。

信号参考地6051在第一柔性电路板600的正面的第一投影区域包裹第一焊盘6041和信号连接线6044。具体的，第一投影区域，一端包裹信号连接线焊孔601、参考地孔603和第一焊盘6041，另一端包裹信号连接线6044和第四焊盘。

信号参考地6051，一端连接参考地孔603，另一端与信号连接线6044重复铺设于第一柔性电路板600的背面和正面，以使其成为整个信号参考地平面。

信号参考地6051的表面除参考地孔603和第一禁金属区6052外均铺设金属层，第一柔性电路板600的背面除信号参考地6051外的区域均不铺设金属层。其中，金属层的表面覆盖有保护层。

信号参考地6051中与光发射组件400的管座相接触的部分的金属层通过开窗显露出来。信号参考地6051中与光发射组件400的管座相接触的部分开窗设计，使得信号参考地6051 中与光发射组件400的管座相接触的部分的金属层裸露出来，增加信号参考地6051与光发射组件400的充分接触。

信号参考地中与光发射组件的管座相接触的部分的金属层在弯折处的形状为不规则的波浪形或者锯齿形，可以降低第一柔性电路板600弯折引起的信号参考地6051内金属层断裂的风险。

禁金属区除了参考地孔603外，信号连接线焊孔601、非信号连接线焊孔602在第一柔性电路板600的背面均设置有禁金属区，以防止在焊接第一柔性电路板600的正面焊盘时，焊盘与信号参考地短路。

第一柔性电路板600背面的禁金属区除了与信号连接线焊孔601对应的第一禁金属区 6052外，还包括包裹非信号连接线焊孔602的第二禁金属区。

由于第一柔性电路板600的背面除信号参考地6051外的区域均不铺设金属层，且信号连接线焊孔601、非信号连接线焊孔602位于信号参考地6051，则包裹非信号连接线焊孔602 的第二禁金属区为第一柔性电路板600的背面除信号参考地6051外的区域。

当第一禁金属区6052在第一柔性电路板600的正面的第二投影区域与第一焊盘6041完全重叠时，第一焊盘6041与信号参考地6051没有除第一禁金属区6052外的其他重叠区域，第一焊盘6041与信号参考地6051也就无法形成对地的电容极板。对第一焊盘6041进行扩大设计，可使第一焊盘6041与信号参考地6051形成一个对地的电容极板。具体的，

第一禁金属区6052，包裹信号连接线焊孔601，在第一柔性电路板600的正面的第二投影区域位于第一焊盘6041内，用于使第一焊盘6041与信号参考地6051有除第一禁金属区 6052以外的其他重叠区域，以使第一焊盘6041与信号参考地6051形成一个对地的电容极板，进而消除过冲现象。

第一禁金属区6052在第一柔性电路板600的正面的第二投影区域位于第一焊盘6041内，说明第一禁金属区6052在第一柔性电路板600的正面的第二投影区域与第一焊盘6041有重叠区域，也有未重叠区域。由于信号参考地6051在第一柔性电路板600的正面的第一投影区域包裹第一焊盘6041，则未重叠区域包括第一焊盘6041与信号参考地6051的重叠区域。未重叠区域包括第一焊盘6041与信号参考地6051的重叠区域，使得第一焊盘6041与信号参考地6051有除第一禁金属区6052的其他重叠区域，以使第一焊盘6041与信号参考地6051形成一个对地的电容极板，对地的电容极板吸收高频信号分量，以消除过冲现象。

其中，第二投影区域可以是部分第二投影区域，也可以是全部第二投影区域。具体的，

第二投影区域是部分第二投影区域，指的是第二投影区域的一部分边缘位于第一焊盘 6041内，另一部分边缘不位于第一焊盘6041内。这说明第一禁金属区6052在第一柔性电路板600的正面的第二投影区域与第一焊盘6041有重叠区域，也有未重叠区域。其中，未重叠区域除了包括第一焊盘6041与信号参考地6051的重叠区域外，还包括第二投影区域中除与第一焊盘6041重叠外的区域。

第二投影区域是全部第二投影区域，指的是第二投影区域的边缘均位于第一焊盘6041内；或者，指的是第二投影区域的一部分边缘位于第一焊盘6041内，另一部分边缘与第一焊盘 6041的边缘相切。

第二投影区域的边缘均位于第一焊盘6041内；或者，第二投影区域的一部分边缘位于第一焊盘6041内，另一部分边缘与第一焊盘6041的边缘相切。这均说明第一禁金属区6052在第一柔性电路板600的正面的第二投影区域与第一焊盘6041有重叠区域，也有未重叠区域。其中，未重叠区域为第一焊盘6041与信号参考地6051的重叠区域。

本申请实施例中，第一禁金属区6052为圆环形禁金属区。圆环形禁金属区的内圆与信号连接线焊孔601重叠。

本申请提供一种光模块，包括电路板和与电路板通过第一柔性电路板连接的光发射组件。光发射组件用于发射光信号。第一柔性电路板的正面设置有第一焊盘，背面设置有信号参考地和第一禁金属区。第一焊盘包裹信号连接线焊孔。信号参考地，包裹第一禁金属区，在第一柔性电路板的正面的第一投影区域包裹第一焊盘。第一禁金属区，也包裹信号连接线焊孔，在第一柔性电路板的正面的第二投影区域位于第一焊盘内，用于使第一焊盘与信号参考地有除第一禁金属区以外的其他重叠区域，以使第一焊盘与信号参考地形成一个对地的电容极板。本申请中，第一禁金属区在第一柔性电路板的正面的第二投影区域位于第一焊盘内，使第一焊盘与信号参考地有除第一禁金属区以外的其他重叠区域，以使第一焊盘与信号参考地形成一个对地的电容极板，对地的电容极板吸收高频信号分量，以消除过冲现象。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本公开的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本公开进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本公开各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板；

光发射组件，与所述电路板通过第一柔性电路板连接，用于发射光信号；

所述第一柔性电路板，正面设置有第一焊盘，背面设置有信号参考地和第一禁金属区；

所述第一焊盘，包裹信号连接线焊孔；

所述信号参考地，包裹所述第一禁金属区，在所述第一柔性电路板的正面的第一投影区域包裹所述第一焊盘；

所述第一禁金属区，也包裹所述信号连接线焊孔，在所述第一柔性电路板的正面的第二投影区域位于所述第一焊盘内，用于使所述第一焊盘与所述信号参考地有除所述第一禁金属区以外的其他重叠区域，以使所述第一焊盘与所述信号参考地形成一个对地的电容极板。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第二投影区域可以是部分第二投影区域，也可以是全部第二投影区域，其中，

所述第二投影区域是部分第二投影区域，指的是所述第二投影区域的一部分边缘位于所述第一焊盘内，另一部分边缘不位于所述第一焊盘内；

所述第二投影区域是全部第二投影区域，指的是所述第二投影区域的边缘均位于所述第一焊盘内；或者，所述第二投影区域的一部分边缘位于所述第一焊盘内，另一部分边缘与所述第一焊盘的边缘相切。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，包括信号连接线、非信号连接线、参考地孔、非信号连接线焊孔、第二焊盘和第三焊盘；

所述信号连接线，位于所述第一柔性电路板的正面，一端连接所述信号连接线焊孔；

所述非信号连接线，位于所述第一柔性电路板的正面或者背面，一端连接所述非信号连接线焊孔；

所述参考地孔，横穿所述第一柔性电路板的正面和背面；

所述非信号连接线焊孔，也横穿所述第一柔性电路板的背面和正面，均不位于所述信号参考地内；

所述第二焊盘，位于所述第一柔性电路板的正面，包裹所述参考地孔；

所述第三焊盘，位于所述第一柔性电路板的正面，包裹所述非信号连接线焊孔。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述信号参考地，一端包裹所述参考地孔、所述信号连接线焊孔和所述第一禁金属区，另一端包裹第四焊盘，其中，所述第四焊盘与电路板连接。

5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述第一投影区域，一端包裹所述参考地孔、所述信号连接线焊孔和所述第一焊盘，另一端包裹信号连接线和所述第四焊盘。

6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述信号参考地的表面除所述参考地孔和所述第一禁金属区外均铺设有金属层，其中，所述金属层的表面覆盖有保护层。

7.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述参考地孔的形状为椭圆形。

8.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述信号参考地中与光发射组件的管座相接触的部分的所述金属层通过开窗显露出来。

9.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述信号参考地中与光发射组件的管座相接触的部分的所述金属层在弯折处的形状为不规则的波浪形或者锯齿形。

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