JP3780692B2

JP3780692B2 - Temperature control method in IC inspection device

Info

Publication number: JP3780692B2
Application number: JP08464998A
Authority: JP
Inventors: 広明藤森
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1998-03-30
Filing date: 1998-03-30
Publication date: 2006-05-31
Anticipated expiration: 2018-03-30
Also published as: JPH11281705A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣデバイス（半導体デバイス）などを所定の温度条件にして電気的特性などを検査するためのＩＣ検査装置の温度制御方法およびそれを用いたＩＣ検査装置に関するものである。さらに詳しくは、ＩＣ検査装置における動的な温度制御を行うための技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣデバイスを所定の温度条件にして電気的特性などを検査するためのＩＣ検査装置は、一般に、ＩＣデバイスをＩＣ供給エリアからＩＣ検査エリアに搬送する途中に予備加熱室などで加熱した後、所定温度に設定された測定室内にＩＣデバイスを搬送し、そこで各種電気的な試験を行うのが一般的である。ここで、熱風などによるＩＣデバイスの加熱では、加熱に長時間を要するので、フッ素系不活性液体を用いてＩＣデバイスを加熱するという方法が、特開平５−１１０１７号公報に開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
これらいずれのＩＣ検査装置においても、検査を行う際のＩＣデバイスの温度は、予備加熱室あるいは測定室の温度で制御するという点では共通する。しかし、これら従来の制御方法は、いずれも、加熱室や測定室にＩＣデバイスが十分に長い時間、保持されるので、加熱室や測定室の温度とＩＣデバイスの温度が一致することを前提としている。
【０００４】
ここに、本発明者は、このような条件下での温度制御を静的と見做す一方、動的という新たな観点から温度制御方法を見直すことにより、ＩＣデバイスが一定の温度条件下で長時間保持されない場合でも、検査時にはＩＣデバイスが高い精度で所定の検査温度に設定することを提案するものである。
【０００５】
すなわち、本発明の課題は、ＩＣデバイスを加熱しながら搬送手段によってＩＣ供給エリアからＩＣ検査エリアに搬送していく場合でも、検査時にはＩＣデバイスが高い精度で所定温度に設定することが可能なＩＣ検査装置における温度制御方法およびそれを用いたＩＣ検査装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明では、ＩＣデバイスを加熱しながら搬送手段によってＩＣ供給エリアからＩＣ検査エリアに搬送し、所定温度に設定されたＩＣデバイスを前記ＩＣ検査エリアで検査を行うＩＣ検査装置における温度制御方法において、温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスを加熱しながら前記搬送手段によって前記ＩＣ供給エリアから前記ＩＣ検査エリアに搬送し、当該ＩＣ検査エリアにまで搬送されてきた前記ダミーＩＣデバイスに対する温度計測結果に基づいて当該ＩＣ検査装置における加熱条件を制御するするとともに、前記加熱条件の制御は、前記ＩＣ検査エリアにおいて目標温度となるように前記搬送手段の加熱部分に温度に対するオフセット値を設定し、前記ＩＣ検査エリアに設けられた検査用ソケットにヒータを内蔵または付加し、前記ＩＣ検査エリアにおいて目標温度となるように前記ＩＣ検査エリアの加熱部分に温度に対するオフセット値を設定し、前記ＩＣ検査エリアの温度が目標温度より高い又は低く、且つ前記ＩＣ検査エリアの温度が時間的経過とともに変化しないときは前記搬送手段のオフセット値を増減し、前記ＩＣ検査エリアの温度が時間的経過とともに変化するときは前記ＩＣ検査エリアのオフセット値を増減することを特徴とする。
【０００７】
ＩＣデバイスを加熱しながら搬送手段によってＩＣ供給エリアからＩＣ検査エリアに搬送していくタイプのＩＣ検査装置では、ＩＣデバイスの温度（デバイス温度）は搬送途中で変化していくおそれがあるが、本発明では、検査対象となるＩＣデバイスと同じ条件で温度でダミーＩＣデバイスを搬送し、このダミーＩＣデバイスに対する温度計測結果に基づいてＩＣ検査装置における加熱条件を制御する。このような温度の動的な特性に基づいて、加熱制御を行うので、ＩＣデバイスに対する高い精度での温度設定、およびこのＩＣ検査装置の処理効率の向上の双方を達成できる。
【０００８】
本発明において、前記ダミーＩＣデバイスに対する温度計測は、たとえば、当該ダミーＩＣデバイスに一体に構成した温度センサにより行う。
【０００９】
本発明において、前記ＩＣ供給エリアから前記ＩＣ検査エリアに至るＩＣデバイス搬送経路の途中位置には、ＩＣデバイスが一時貯留される加熱エリアを有し、前記搬送手段がヒータ内蔵のチャッキングヘッドを有している場合には、前記ダミーＩＣデバイスの温度計測結果に基づいて、前記加熱エリアおよび前記チャッキングヘッドによるＩＣデバイスの加熱条件を制御するするとともに、前記ＩＣ検査エリアに設けられた検査用ソケットにもヒータが内蔵または付加されている。
【００１０】
本発明において、前記ＩＣ供給エリアから前記ＩＣ検査エリアに至るＩＣデバイス搬送経路の途中位置には、ＩＣデバイスが一時貯留される加熱エリア、および該加熱エリアで加熱された後のＩＣデバイスを位置合わせするためのヒータ内蔵の位置決め具を有し、前記搬送手段が、ヒータ内蔵のＩＣ供給用チャッキングヘッドを用いて前記ＩＣ供給エリアから前記加熱エリアへのＩＣデバイスの搬送および前記加熱エリアから前記位置決め具へのＩＣデバイスの搬送を行う第１の搬送機構と、ヒータ内蔵の検査用チャッキングヘッドを用いて前記位置決め具から前記検査エリアへのＩＣデバイスの搬送を行う第２の搬送機構とを有する場合には、前記ダミーＩＣデバイスの温度計測結果に基づいて、前記加熱エリア、前記ＩＣ供給用チャッキングヘッド、前記検査用チャッキングヘッドおよび前記位置決め具でのＩＣデバイスの加熱条件を制御するするとともに、前記ＩＣ検査エリアに設けられた検査用ソケットにもヒータが内蔵または付加されている。
【００１１】
本発明において、前記検査エリアにおいてＩＣデバイスに当接して該ＩＣデバイスの検査を行うための検査用ソケットにもヒータが内蔵または付加されていることが好ましい。ＩＣデバイスを前記検査エリアまで高い精度で温度制御しながら搬送してきても、ＩＣデバイスが検査用ソケットに触れると、この検査用ソケットに逃げる熱によってＩＣデバイスの温度が下がるおそれがあるが、この形態のように、検査用ソケットにもヒータを内蔵しておけば、この検査用ソケット上でのＩＣデバイスの温度変化を防止できる。また、検査用ソケットにヒータを内蔵しておくと、ＩＣ検査装置内で起きる風に起因するＩＣデバイスの温度変化を抑えることができるという利点もある。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
【００１３】
図１は、本発明を適用したＩＣ検査装置の斜視図、図２は、このＩＣ検査装置の要部の平面的なレイアウト、およびＩＣ検査装置に構成した温度制御に関する構成を示す説明図である。
【００１４】
［レイアウト］
図１および図２において、ＩＣ検査装置１は、＋５０℃〜＋１３０℃程度の範囲内で高い温度制御のもとでＩＣデバイスを電気的に検査できる装置であり、装置の背面側から前側に向かい、そこから前面部に沿って横方向に向かった後、背面側に至る経路がＩＣデバイスＤの搬送経路になっている。すなわち、ＩＣ検査装置１の背面側には、検査前の多数のＩＣデバイスＤを縦横に並べたトレイＴＲが多段積みされたＩＣ供給エリア２０が構成されている。このＩＣ検査装置１の前側には、ＩＣ供給エリア２０からローディング・アンローディング装置１１によって搬送されてきた１枚のトレイＴＲの待機場所２００が確保され、その側方位置には、待機位置にあったトレイＴＲから取り出されたＩＣデバイスＤを一時的に載置するホットプレート３１を備える加熱エリア３０が構成されている。この加熱エリア３０の前方には、加熱エリア３０で加熱された後のＩＣデバイスＤを位置合わせするためのインプットシャトル７（位置決め具）が配置され、このインプットシャトル７は、それに移載されたＩＣデバイスＤを装置全面に沿って中央付近まで２個ずつ搬送することが可能である。すなわち、装置前面の中央付近がインプットシャトル７の終点になっており、この終点に隣接する位置には検査エリア４０が配置されている。この検査エリア４０には、ＩＣデバイスＤに当接して該ＩＣデバイスＤの検査を２個ずつ行うための検査用ソケット４が配置されている。また、検査エリア４０に対してインプットシャトル７とは反対側には、アウトプットシャトル８が配置され、検査エリア４０に隣接する位置がアウトプットシャトル８の始点になっている。また、アウトプットシャトル８の終点に対して装置の背面側に隣接する位置には、アウトプットシャトル８から取り出された検査済みのＩＣデバイスＤを受け取る空のトレイＴＲが待機している。この空のトレイＴＲは、ＩＣ供給エリア２０においてＩＣデバイスＤが取り出された後のトレイＴＲがローディング・アンローディング装置１１によって回送されてきたものであり、検査済みのＩＣデバイスＤが詰められた後のトレイＴＲを排出エリアに搬送する際にも、同じローディング・アンローディング装置１１が使用される。
【００１５】
［ＩＣ搬送装置］
本形態において、ＩＣデバイスＤを搬送するためのＩＣ搬送装置としては、ＩＣ供給用チャッキングヘッド６を用いてＩＣ供給エリア２０のトレイＴＲから加熱エリア３０のホットプレート３１上へのＩＣデバイスＤの搬送および加熱エリア３０からインプットシャトル７へのＩＣデバイスＤの搬送を行うローディングロボット６０（第１の搬送機構）と、検査用チャッキングヘッド５（テストハンド）を用いてインプットシャトル７から検査エリア４０へのＩＣデバイスＤの搬送および検査済みのＩＣデバイスＤの検査エリア４０からアウトプットシャトル８へのＩＣデバイスＤの搬送を行うテストアーム５０（第２の搬送機構）と、アウトプットシャトル８からトレイＴＲへの検査済みのＩＣデバイスＤの搬送を行うアンローディングロボット１５とが配置されている。また、インプットシャトル７も、ローディングロボット６０からテストアームへのＩＣデバイスＤを受け渡しを行う搬送装置と見做すことができ、アウトプットシャトル８も、テストアーム５０からアンローディングロボットへ１５のＩＣデバイスＤを受け渡しを行う搬送装置と見做すこともできる。ここで用いたチャッキング機構は、いずれも吸着方式である。
【００１６】
［ＩＣデバイスＤの加熱］
本形態において、ＩＣデバイスＤに対する加熱は、まず、加熱エリア３０に配置されているホットプレート３１に電源供給することによって行われる。また、ＩＣ供給用チャッキングヘッド６、インプットシャトル７、および検査用チャッキングヘッド５も、それぞれがヒータＨ６、Ｈ７、Ｈ５を内蔵しており、ＩＣ供給用チャッキングヘッド６、インプットシャトル７、検査用チャッキングヘッド５に電源供給すれば、それらに保持されたＩＣデバイスＤを搬送しながら加熱することも可能である。また、検査用ソケット４にも、以下の説明するようにヒータが内蔵または付加されているが、このヒータは検査用ソケット４内部を加熱空気が通過するタイプのものである。
【００１７】
このように構成したＩＣ検査装置１において、ＩＣ供給エリア２０に検査前のＩＣデバイスＤを搭載したトレイＴＲを供給すると、このトレイＴＲからＩＣデバイスＤはローディングロボット６０のＩＣ供給用チャッキングヘッド６によってホットプレート３１上に搬送され、そこで加熱される。また、ＩＣデバイスＤは、ＩＣ供給用チャッキングヘッド６に保持されている間もそれに内蔵のヒータＨ６により加熱される。次に、ローディングロボット６０のＩＣ供給用チャッキングヘッド６は、ホットプレート３１上のＩＣデバイスＤをインプットシャトル７に搬送するが、この間も、ＩＣデバイスＤはＩＣ供給用チャッキングヘッド６に内蔵のヒータＨ６により加熱、保温される。また、ＩＣデバイスＤはインプットシャトル７に搬送されると、このインプットシャトル７上でもそれに内蔵のヒータＨ７により加熱、保温される。次に、インプットシャトル７上のＩＣデバイスＤは、テストアーム５０の検査用チャッキングヘッド５によって検査エリア４０に搬送されるが、このときもＩＣデバイスＤは、検査用チャッキングヘッド５に内蔵のヒータＨ５により加熱、保温される。従って、ＩＣデバイスＤは、所定の温度にまで十分に加熱された状態のまま検査エリア４０に搬入されることになる。
【００１８】
［検査用ソケット４および検査用チャッキングヘッド５の構成］
図３は、検査用チャッキングヘッド５の構成を示す断面図、図４は、この検査用チャッキングヘッド５を用いてＩＣデバイスＤを検査用ソケット４に押し当てた様子を示す断面図である。
【００１９】
図３において、検査用チャッキングヘッド５は、概ね、ヘッド本体５１と、このヘッド本体５１内にスリーブ５４を介して上下スライド可能に装着された吸着チャック５５と、この吸着チャック５５とヘッド本体５１との間に介在するコイルばね５６と、ヒータ内蔵のヒートブロック５０と、このヒートブロック５０の円筒状のストッパ５３の外周に装着された下向きの端子押し付けブレード５２とから構成されている。ヒートブロック５０のフランジ部分には２つの位置決め用孔５０ａが形成されており、これらの位置決め用孔５０ａは、インプットシャトル７からＩＣデバイスＤを受けとるとき、あるいは検査用ソケット４にＩＣデバイスＤをセットするときにインプットシャトル７あるいは検査用ソケット４から突き出た位置決めピンＰが嵌まる孔である。
【００２０】
このように構成した検査用チャッキングヘッド５において、ＩＣデバイスＤは吸着チャック５４に吸着、保持されて、図４に示すように、検査用ソケット４上に搬送される。この吸着時には、その真空力によりコイルばね５６が圧縮し、吸着チャック５５が上方に移動するので、ＩＣデバイスＤは、検査用チャッキングヘッド５の加熱された部分（ストッパ５３の下端面）に接する。従って、ＩＣデバイスＤは加熱、保温された状態になる。
【００２１】
検査用ソケット４には、ＩＣデバイスＤが装着される凹部の底に複数の電極端子７１が形成され、これらの電極端子７１にＩＣデバイスＤの端子Ｄａが当接して電気的信号がＩＣデバイスＤに入出力される。ここで、検査用チャッキングヘッド５はＩＣデバイスＤを保持した状態で検査用ソケット４に突き当てられる。従って、ＩＣデバイスＤの端子Ｄａは検査用ソケット４の電極端子７１に接触することになる。
【００２２】
ここで、検査用ソケット４は、電極端子７１が形成されているソケット本体７０と、このソケット本体７０に取り付けられた流路ブロック７２とから構成されている。流路ブロック７２には、加熱空気が循環する流路７２０が形成され、この流路７２０は、ソケット本体７０の方にノズル開口７２１を向けて、ヒータＨ４として機能している。従って、検査用ソケット４は、それ自身が加熱されているとともに、それに形成されている電極端子７１などを加熱するので、電極端子７１にＩＣデバイスＤの端子Ｄａが当接してもＩＣデバイスＤに温度低下が起こることがない。
【００２３】
［温度制御系および温度制御方法］
再び図２において、ＩＣ検査装置１には、ＩＣ供給用チャッキングヘッド６、ホットプレート３１、インプットシャトル７、および検査用チャッキングヘッド５に内蔵されているヒータＨ６、Ｈ３１、Ｈ７、Ｈ５のそれぞれに対して温度コントロールを行うサーモユニット１６が構成され、このサーモユニット１６は、ＩＣ検査装置１全体の制御を司るホストコンピュータ１８によって制御される。また、ホストコンピュータ１８に対しては、後述する温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤ（計測対象となるＩＣデバイスＤと同様な形態なので、同じくダミーＩＣデバイスＤと表す。）が検査用チャッキングヘッド５に保持されて検査用ソケット４にセットされた状態のときに、このダミーＩＣの温度をそれと一体のセンサにより計測するサーモメータ１９からの出力信号（ダミーＩＣデバイスＤの温度計測結果）が入力されている。
【００２４】
ホストコンピュータ１８では、ＩＣ供給用チャッキングヘッド６、ホットプレート３１、インプットシャトル７、および検査用チャッキングヘッド５をいずれの温度（目標温度）にまで加熱しておくかの設定が行われ、この設定により、サーモユニットは、ＩＣ供給用チャッキングヘッド６、ホットプレート３１、インプットシャトル７、および検査用チャッキングヘッド５に内蔵されているヒータＨ６、Ｈ３１、Ｈ７、Ｈ５の加熱条件を制御する。また、本形態に係るＩＣ検査装置１では、温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤの温度計測結果（デバイス温度／サーモメータ１９の出力）がホストコンピュータ１８に入力されると、その結果によって、ＩＣ供給用チャッキングヘッド６、ホットプレート３１、およびインプットシャトル７の温度設定を自動的に変更するとともに、検査用チャッキングヘッド５の温度調整も自動的に行う。このような温度制御は、ホストコンピュータ１８のＲＯＭあるいはＲＡＭに格納されている制御プログラムに基づいて動作するＣＰＵなどによって実現できる。
【００２５】
（静的な温度設定）
まず、温度の静的特性から各加熱部分でのオフセット値（目標温度）の設定を行う。すなわち、各加熱部分毎に、デバイス温度が目標温度になるようなオフセット値を以下の手順で設定する。それにはまず、各加熱部分での加熱を済ませておく。
【００２６】
ホットプレート３１のオフセット値の設定を行うには、ホットプレート３１上に常温の温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤを載せ、デバイス温度が目標温度になるまでの時間を計測する。そのとき、ソークタイム（デバイス温度が所定の温度に達するまでの時間／ＩＣ検査装置１を稼働させた際にＩＣデバイスＤを止まらせることになる時間）も計測する。
【００２７】
ＩＣ供給用チャッキングヘッド６のオフセット値を設定する際には、ＩＣ供給用チャッキングヘッド６に温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤを吸着させ、そのデバイス温度が設定値になるように、オフセット値を設定する。
【００２８】
インプットシャトル７のオフセット値を設定する際には、インプットシャトル７のデバイス搭載位置（ペデスタル）に温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤを吸着させ、そのデバイス温度が設定値になるように、オフセット値を設定する。
【００２９】
検査用チャッキングヘッド５および検査用ソケット４のオフセット値を設定する際には、図４を参照して説明したように、実際の計測時と同様に、検査用チャッキングヘッド５と検査用ソケット４との間に温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤをセットし、この状態でデバイス温度が設定値になるように、オフセット値を設定する。
【００３０】
なお、静的特性の計測はデバイス自身を搬送しないことから、温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤを用いなくても、表面温度計により温度計測やダミーＩＣデバイスＤに埋め込んだ熱電対を用いてもよい。
【００３１】
（動的な温度設定）
図５（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、図１に示すＩＣ検査装置１で用いた動的特性に基づくホットプレート３１、ＩＣ供給用チャッキングヘッド６およびインプットシャトル７に対するオフセット値の補正内容を示す説明図、および検査用チャッキングヘッド５に対するオフセット値の補正内容を示す説明図である。
【００３２】
ここでは、実際の動作中にデバイス温度を計測しながら、静的特性から設定したオフセット値の補正を行う。この場合には、静的特性の計測と違って、デバイスを搬送することから、温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤを用いるのが好ましい。この場合にはダミーＩＣデバイスＤのパッケージからケーブルが引き出されていることになる。
【００３３】
まず、静的特性の検討結果から得た各オフセット値に基づいて、ホットプレート３１、ＩＣ供給用チャッキングヘッド６、インプットシャトル７、検査用チャッキングヘッド５および検査用ソケット４を加熱しておく。このような設定は、ホストコンピュータ１８を介して行う。
【００３４】
次に、ＩＣ検査装置１において、ＩＣ供給エリア２０に温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤを搭載したトレイＴＲを供給すると、このトレイＴＲから温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤはローディングロボットのＩＣ供給用チャッキングヘッド６によってホットプレート３１上に搬送され、そこで加熱される。また、温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤは、ＩＣ供給用チャッキングヘッドに保持されている間もそれに内蔵のヒータにより加熱される。次に、ローディングロボットのＩＣ供給用チャッキングヘッド６は、ホットプレート３１上の温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤをインプットシャトル７に搬送するが、この間も、温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤはＩＣ供給用チャッキングヘッドに内蔵のヒータにより加熱、保温される。また、温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤはインプットシャトル７に搬送されると、このインプットシャトル７上でもそれに内蔵のヒータにより加熱、保温される。次に、インプットシャトル７上の温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤは、テストアームの検査用チャッキングヘッド５によって検査エリア４０に搬送されるが、このときも温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤは、それに内蔵のヒータにより加熱、保温される。従って、温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤは、所定の温度にまで十分に加熱された状態のまま検査エリア４０に搬入され、実際の計測時と同様に、検査用チャッキングヘッド５と検査用ソケット４との間に温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤがセットされる。
【００３５】
この状態で、温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤが検査エリア４０に搬入されて検査用チャッキングヘッド５と検査用ソケット４との間にセットされた直後（検査開始時）にデバイス温度を計測したとき、図５（Ａ）に実線Ａ１で示すように、デバイス温度が目標温度より高かった場合には、ホットプレート３１、ＩＣ供給用チャッキングヘッド６、インプットシャトル７のオフセット値を減らす。たとえば、デバイス温度が目標温度よりも２℃高ければ、ホットプレート３１、ＩＣ供給用チャッキングヘッド６、インプットシャトル７のオフセット値を２°分減らす。これに対して、図５（Ａ）に実線Ａ２で示すように、デバイス温度が低かったとき場合には、ホットプレート３１、ＩＣ供給用チャッキングヘッド６、インプットシャトル７のオフセット値を増やす。
【００３６】
また、温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤが検査用チャッキングヘッド５と検査用ソケット４との間にセットされてから検査時間に相当する時間が経過したときに計測した結果、図５（Ｂ）に実線Ｂ１で示すように、時間的経過とともに温度が上昇している場合には、検査用チャッキングヘッド５と検査用ソケット４に内蔵または付加されているヒータＨ５、Ｈ４のオフセット値を減らす。これに対して、温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤが検査用チャッキングヘッド５と検査用ソケット４との間にセットされてから検査時間に相当する時間が経過したときに計測した結果、図５（Ｂ）に実線Ｂ２で示すように、時間的経過とともに温度が低下している場合には、検査用チャッキングヘッド５と検査用ソケット４に内蔵または付加されているヒータＨ５、Ｈ４のオフセット値を増やす。
【００３７】
このようなオフセット値の変更、およびそれに伴う温度調整は、ホストコンピュータ１８およびそれからの指令により自動的に行われる。
【００３８】
そして、補正後のオフセット値にそれぞれの加熱部分が調整された後、上記の操作を繰り返し、デバイス温度が適正な範囲内に入ったか否かを確認する。そして、テスト時間１５秒間で所定の温度条件に合致するようになれば、調整作業を終了する。
【００３９】
〔本形態の主な効果〕
このように、本形態に係るＩＣ検査装置１では、前工程ではヒートプレス方式で、搬送中はヒートコンタクト方式でＩＣデバイスＤを加熱しながらＩＣ供給エリア２０からＩＣ検査エリア４０に順次、搬送していく途中でＩＣデバイスＤの温度（デバイス温度）が変化するおそれがあるが、本形態では、検査対象となるＩＣデバイスＤと同じ条件で温度でダミーＩＣデバイスＤを搬送し、このダミーＩＣデバイスＤに対する温度計測結果に基づいてＩＣ検査装置１における加熱条件を制御する。このような温度の動的な特性に基づいて、加熱制御を行うので、ＩＣデバイスＤに対する高い精度での温度設定、およびこのＩＣ検査装置１の処理効率の向上の双方を達成できる。
【００４０】
また、温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤが検査用チャッキングヘッド５と検査用ソケット４との間にセットされてから検査時間に相当する時間が経過したときのデバイス温度に基づいて、検査用チャッキングヘッド５のオフセット値を調整するので、ＩＣデバイスＤが検査用チャッキングヘッド５と検査用ソケット４との間にセットされてから長い時間を要する検査を行う際も、その途中でデバイス温度が変わるということもない。従って、このような検査も正確に行うことができる。
【００４１】
さらに、ホットプレート３１、ＩＣ供給用チャッキングヘッド６、インプットシャトル７、検査用チャッキングヘッド５、および検査用ソケット４にヒータを内蔵させ、一旦加熱されたＩＣデバイスＤの温度を保持したまま、ＩＣデバイスＤを搬送、検査するので、高い処理速度で効率よく検査できる。
【００４２】
さらにまた、ＩＣデバイスＤを検査エリア４０まで高い精度で温度制御しながら搬送してきても、ＩＣデバイスＤが検査用ソケット４に触れると、この検査用ソケット４に逃げる熱によってＩＣデバイスＤの温度が下がるおそれがあるが、本形態では、検査用チャッキングヘッド５では熱プレス方式で加熱し、かつ、検査用ソケット４にもヒータを内蔵または付加してあるので、この検査用ソケット４上でのＩＣデバイスＤの温度変化を防止できる。また、検査用ソケット４にヒータを内蔵してあるので、ＩＣ検査装置１内で起きる風に起因するＩＣデバイスＤの温度変化を抑えることができるという利点もある。
【００４３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、ＩＣデバイスを加熱しながらＩＣ供給エリアからＩＣ検査エリアに搬送していくタイプのＩＣ検査装置では、ＩＣデバイスの温度（デバイス温度）は搬送途中で変化していくおそれがあるとして、検査対象となるＩＣデバイスと同じ条件でダミーＩＣデバイスを加熱、搬送し、このダミーＩＣデバイスに対する温度計測結果に基づいてＩＣ検査装置における加熱条件を制御する。このような温度の動的な特性に基づいて、加熱制御を行うので、ＩＣデバイスに対する高い精度での温度設定、およびこのＩＣ検査装置の処理効率の向上の双方を達成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用したＩＣ検査装置の斜視図である。
【図２】図１に示すＩＣ検査装置の要部の平面的なレイアウト、およびＩＣ検査装置に構成した温度制御に関する構成を示す説明図である。
【図３】図１に示すＩＣ検査装置で用いた検査用チャッキングヘッドの構成を示す断面図である。
【図４】図３に示す検査用チャッキングヘッドを用いてＩＣデバイスを検査用ソケットに押し当てた様子を示す断面図である。
【図５】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、図１に示すＩＣ検査装置で用いた動的特性に基づくホットプレート、ＩＣ供給用チャッキングヘッドおよびインプットシャトルに対するオフセット値の補正内容を示す説明図、および検査用チャッキングヘッドに対するオフセット値の補正内容を示す説明図である。
【符号の説明】
１ＩＣ検査装置
４検査用ソケット
５検査用チャッキングヘッド
６ＩＣ供給用チャッキングヘッド
７インプットシャトル
８アウトプットシャトル
１１ローディング・アンローディング装置
１６サーモユニット
１８ホストコンピュータ
１９サーモメータ
２０ＩＣ供給エリア
３０加熱エリア
３１ホットプレート
４０検査エリア
５０テストアーム（第２の搬送機構）
６０ローディングロボット（第１の搬送機構）
Ｈ４検査用ソケットのヒータ
Ｈ５検査用チャッキングヘッドのヒータ
Ｈ６ＩＣ供給用チャッキングヘッドのヒータ
Ｈ７インプットシャトルのヒータ
ＴＲトレイ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a temperature control method for an IC inspection apparatus for inspecting electrical characteristics and the like under a predetermined temperature condition of an IC device (semiconductor device) and the like, and an IC inspection apparatus using the same. More specifically, the present invention relates to a technique for performing dynamic temperature control in an IC inspection apparatus.
[0002]
[Prior art]
In general, an IC inspection apparatus for inspecting electrical characteristics and the like under a predetermined temperature condition of an IC device generally heats an IC device from a IC supply area to an IC inspection area in a preheating chamber or the like, and then heats the IC device. In general, an IC device is transported into a measurement chamber set to a temperature, and various electrical tests are performed there. Here, since heating of an IC device by hot air or the like requires a long time, a method of heating an IC device using a fluorine-based inert liquid is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 5-11017.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
In any of these IC inspection apparatuses, the temperature of the IC device when performing the inspection is common in that it is controlled by the temperature of the preheating chamber or the measurement chamber. However, all of these conventional control methods are based on the premise that the temperature of the heating chamber or measurement chamber matches the temperature of the IC device because the IC device is held in the heating chamber or measurement chamber for a sufficiently long time. Yes.
[0004]
Here, the present inventor considers temperature control under such conditions as static, while reviewing the temperature control method from a new viewpoint of dynamic, so that the IC device can be operated under constant temperature conditions. It is proposed that the IC device is set to a predetermined inspection temperature with high accuracy during inspection even when it is not held for a long time.
[0005]
In other words, an object of the present invention is to enable an IC device to set a predetermined temperature with high accuracy at the time of inspection even when the IC device is transported from the IC supply area to the IC inspection area by the transport means while heating the IC device. A temperature control method in an inspection apparatus and an IC inspection apparatus using the same.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, in the present invention, an IC inspection is performed in which an IC device is transported from an IC supply area to an IC inspection area by a transporting means while heating the IC device, and an IC device set at a predetermined temperature is inspected in the IC inspection area. In the temperature control method in the apparatus, the dummy IC device which is transported from the IC supply area to the IC inspection area by the transport means while being heated to the IC inspection area while heating the temperature sensor integrated dummy IC device. Is controlled based on the temperature measurement result for the IC inspection apparatus, and the heating condition control is performed by setting an offset value for the temperature in the heating portion of the conveying means so as to be a target temperature in the IC inspection area. Set and inspect sockets in the IC inspection area. An offset value for the temperature is set in the heated portion of the IC inspection area so that the target temperature is the target temperature in the IC inspection area, the temperature of the IC inspection area is higher or lower than the target temperature, and When the temperature of the IC inspection area does not change with time, the offset value of the conveying means is increased or decreased. When the temperature of the IC inspection area changes with time, the offset value of the IC inspection area is increased or decreased. It is characterized by.
[0007]
In an IC inspection apparatus of the type in which an IC device is transported from an IC supply area to an IC inspection area by a transport means while heating the IC device, the temperature of the IC device (device temperature) may change during the transport. In the invention, the dummy IC device is transported at the same temperature as the IC device to be inspected, and the heating condition in the IC inspection apparatus is controlled based on the temperature measurement result for the dummy IC device. Since heating control is performed based on such dynamic characteristics of temperature, it is possible to achieve both temperature setting with high accuracy for the IC device and improvement in processing efficiency of the IC inspection apparatus.
[0008]
In the present invention, the temperature measurement for the dummy IC device is performed by, for example, a temperature sensor integrally formed with the dummy IC device.
[0009]
In the present invention, the IC device transport path from the IC supply area to the IC inspection area has a heating area in which IC devices are temporarily stored, and the transport means has a chucking head with a built-in heater. And controlling a heating condition of the IC device by the heating area and the chucking head based on a temperature measurement result of the dummy IC device, and an inspection socket provided in the IC inspection area. In addition, a heater is incorporated or added.
[0010]
In the present invention, the heating device in which the IC device is temporarily stored and the IC device after being heated in the heating area are aligned in the middle of the IC device transport path from the IC supply area to the IC inspection area. A positioning tool with a built-in heater, and the transport means transports the IC device from the IC supply area to the heating area using the IC feeding chucking head with a built-in heater, and the positioning from the heating area. A first transport mechanism that transports the IC device to the tool, and a second transport mechanism that transports the IC device from the positioning tool to the inspection area using an inspection chucking head with a built-in heater. In this case, based on the temperature measurement result of the dummy IC device, the heating area, the IC supply check Guheddo, thereby controlling the heating conditions of the IC devices on the testing chucking head and the positioning device, the heater in test socket provided in the IC test area is built-in or added.
[0011]
In the present invention, it is preferable that a heater is incorporated or added to an inspection socket for contacting the IC device in the inspection area to inspect the IC device. Even if the IC device is transported to the inspection area while controlling the temperature with high accuracy, if the IC device touches the inspection socket, the temperature of the IC device may decrease due to heat escaping to the inspection socket. As described above, if a heater is also incorporated in the inspection socket, the temperature change of the IC device on the inspection socket can be prevented. Further, if a heater is built in the inspection socket, there is an advantage that the temperature change of the IC device due to the wind generated in the IC inspection apparatus can be suppressed.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0013]
FIG. 1 is a perspective view of an IC inspection apparatus to which the present invention is applied, and FIG. 2 is an explanatory view showing a planar layout of a main part of the IC inspection apparatus and a configuration relating to temperature control configured in the IC inspection apparatus. .
[0014]
[Layout]
1 and 2, an IC inspection apparatus 1 is an apparatus capable of electrically inspecting an IC device under a high temperature control within a range of about + 50 ° C. to + 130 ° C. From the back side to the front side of the apparatus. The path from the side to the back side after moving in the horizontal direction along the front surface portion is the transport path of the IC device D. That is, on the back side of the IC inspection apparatus 1, an IC supply area 20 is configured in which a plurality of trays TR in which a large number of IC devices D before inspection are arranged vertically and horizontally are stacked. On the front side of the IC inspection apparatus 1, a standby place 200 for one tray TR transported by the loading / unloading apparatus 11 from the IC supply area 20 is secured. A heating area 30 including a hot plate 31 on which the IC device D taken out from the tray TR is temporarily placed is configured. In front of the heating area 30, an input shuttle 7 (positioning tool) for aligning the IC device D heated in the heating area 30 is disposed, and the input shuttle 7 is transferred to the IC. Two devices D can be transported along the entire surface of the device to the vicinity of the center. That is, the vicinity of the center of the front surface of the apparatus is the end point of the input shuttle 7, and the inspection area 40 is disposed at a position adjacent to the end point. In this inspection area 40, an inspection socket 4 is provided for contacting the IC device D and performing inspection of the IC devices D two by two. An output shuttle 8 is disposed on the opposite side of the inspection area 40 from the input shuttle 7, and a position adjacent to the inspection area 40 is the starting point of the output shuttle 8. In addition, an empty tray TR for receiving the inspected IC device D taken out from the output shuttle 8 is waiting at a position adjacent to the end point of the output shuttle 8 on the rear side of the apparatus. This empty tray TR is the one after the tray TR after the IC device D is taken out in the IC supply area 20 is sent by the loading / unloading device 11 and after the inspected IC device D is packed. The same loading / unloading device 11 is also used when transporting the tray TR to the discharge area.
[0015]
[IC conveying device]
In this embodiment, as an IC transport apparatus for transporting the IC device D, the IC device D is transported from the tray TR in the IC supply area 20 onto the hot plate 31 in the heating area 30 using the IC supply chucking head 6. Using the loading robot 60 (first transport mechanism) that transports the IC device D from the transport and heating area 30 to the input shuttle 7 and the inspection chucking head 5 (test hand), the inspection area 40 is moved from the input shuttle 7. A test arm 50 (second transport mechanism) for transporting the IC device D to the output shuttle 8 and transporting the IC device D from the inspection area 40 of the inspected IC device D to the output shuttle 8, and a tray from the output shuttle 8 to the tray. Unloading robot that transports inspected IC device D to TR And Tsu door 15 is disposed. The input shuttle 7 can also be regarded as a transfer device that delivers the IC device D from the loading robot 60 to the test arm, and the output shuttle 8 also includes 15 IC devices from the test arm 50 to the unloading robot. It can also be regarded as a transfer device that delivers D. The chucking mechanism used here is an adsorption method.
[0016]
[Heating IC device D]
In this embodiment, the IC device D is heated by supplying power to the hot plate 31 disposed in the heating area 30 first. Further, the IC supply chucking head 6, the input shuttle 7, and the inspection chucking head 5 also incorporate heaters H6, H7, and H5, respectively. The IC supply chucking head 6, the input shuttle 7, and the inspection If power is supplied to the chucking head 5, the IC device D held by the chucking head 5 can be heated while being conveyed. The inspection socket 4 also has a built-in or added heater as will be described below. This heater is of a type in which heated air passes through the inspection socket 4.
[0017]
In the IC inspection apparatus 1 configured as described above, when the tray TR loaded with the IC device D before inspection is supplied to the IC supply area 20, the IC device D is loaded from the tray TR into the IC supply chucking head 6 of the loading robot 60. Is transferred onto the hot plate 31 and heated there. The IC device D is also heated by the built-in heater H6 while being held by the IC supply chucking head 6. Next, the IC supply chucking head 6 of the loading robot 60 transports the IC device D on the hot plate 31 to the input shuttle 7. During this time, the IC device D is incorporated in the IC supply chucking head 6. Heated and kept warm by the heater H6. When the IC device D is transported to the input shuttle 7, it is heated and kept warm on the input shuttle 7 by the heater H7 incorporated therein. Next, the IC device D on the input shuttle 7 is transported to the inspection area 40 by the inspection chucking head 5 of the test arm 50. At this time, the IC device D is incorporated in the inspection chucking head 5. Heated and kept warm by the heater H5. Accordingly, the IC device D is carried into the inspection area 40 while being sufficiently heated to a predetermined temperature.
[0018]
[Configuration of Inspection Socket 4 and Inspection Chucking Head 5]
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a configuration of the inspection chucking head 5, and FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which the IC device D is pressed against the inspection socket 4 using the inspection chucking head 5. .
[0019]
In FIG. 3, the inspection chucking head 5 generally includes a head main body 51, a suction chuck 55 mounted in the head main body 51 through a sleeve 54 so as to be vertically slidable, and the suction chuck 55 and the head main body 51. Coil spring 56 intervening between them, a heat block 50 with a built-in heater, and a downward terminal pressing blade 52 mounted on the outer periphery of a cylindrical stopper 53 of the heat block 50. Two positioning holes 50 a are formed in the flange portion of the heat block 50, and these positioning holes 50 a receive the IC device D from the input shuttle 7 or set the IC device D in the inspection socket 4. This is a hole into which the positioning pin P protruding from the input shuttle 7 or the inspection socket 4 is fitted.
[0020]
In the inspection chucking head 5 configured as described above, the IC device D is adsorbed and held by the adsorption chuck 54 and conveyed onto the inspection socket 4 as shown in FIG. During this suction, the coil spring 56 is compressed by the vacuum force, and the suction chuck 55 moves upward, so that the IC device D contacts the heated portion of the inspection chucking head 5 (the lower end surface of the stopper 53). . Therefore, the IC device D is heated and kept warm.
[0021]
The inspection socket 4 is formed with a plurality of electrode terminals 71 at the bottom of the recess in which the IC device D is mounted. The terminal Da of the IC device D abuts on these electrode terminals 71, and the electrical signal is transmitted to the IC device D. Are input and output. Here, the inspection chucking head 5 is abutted against the inspection socket 4 while holding the IC device D. Accordingly, the terminal Da of the IC device D comes into contact with the electrode terminal 71 of the inspection socket 4.
[0022]
Here, the inspection socket 4 includes a socket body 70 on which electrode terminals 71 are formed, and a flow path block 72 attached to the socket body 70. A flow path 720 through which heated air circulates is formed in the flow path block 72, and the flow path 720 functions as the heater H 4 with the nozzle opening 721 facing the socket body 70. Accordingly, the inspection socket 4 is heated and heats the electrode terminals 71 and the like formed on the socket 4, so that even if the terminal Da of the IC device D contacts the electrode terminal 71, There is no temperature drop.
[0023]
[Temperature control system and temperature control method]
Referring again to FIG. 2, the IC inspection apparatus 1 includes the IC supply chucking head 6, the hot plate 31, the input shuttle 7, and the heaters H6, H31, H7, and H5 incorporated in the inspection chucking head 5, respectively. A thermo unit 16 that controls the temperature of the IC inspection apparatus 1 is configured. The thermo unit 16 is controlled by a host computer 18 that controls the entire IC inspection apparatus 1. For the host computer 18, a temperature sensor integrated dummy IC device D (which will be described as a dummy IC device D since it has the same form as the IC device D to be measured) will be described later. 5, an output signal (temperature measurement result of the dummy IC device D) is input from the thermometer 19 that measures the temperature of the dummy IC by a sensor integrated with the dummy IC. Has been.
[0024]
In the host computer 18, the temperature (target temperature) to which the IC supply chucking head 6, the hot plate 31, the input shuttle 7, and the inspection chucking head 5 are heated is set. By the setting, the thermo unit controls the heating conditions of the heaters H6, H31, H7, and H5 built in the IC supply chucking head 6, the hot plate 31, the input shuttle 7, and the inspection chucking head 5. Further, in the IC inspection apparatus 1 according to the present embodiment, when the temperature measurement result (device temperature / output of the thermometer 19) of the temperature sensor integrated dummy IC device D is input to the host computer 18, an IC is calculated according to the result. The temperature settings of the supply chucking head 6, the hot plate 31, and the input shuttle 7 are automatically changed, and the temperature adjustment of the inspection chucking head 5 is also automatically performed. Such temperature control can be realized by a CPU or the like that operates based on a control program stored in the ROM or RAM of the host computer 18.
[0025]
(Static temperature setting)
First, an offset value (target temperature) at each heating portion is set from the static characteristics of temperature. That is, for each heating part, an offset value that sets the device temperature to the target temperature is set according to the following procedure. First, the heating in each heating part is completed.
[0026]
In order to set the offset value of the hot plate 31, a temperature sensor integrated dummy IC device D is mounted on the hot plate 31, and the time until the device temperature reaches the target temperature is measured. At that time, the soak time (time until the device temperature reaches a predetermined temperature / time when the IC device D is stopped when the IC inspection apparatus 1 is operated) is also measured.
[0027]
When setting the offset value of the IC supply chucking head 6, the IC sensor chucking head 6 is adsorbed with the temperature sensor integrated dummy IC device D so that the device temperature becomes the set value. Set the value.
[0028]
When setting the offset value of the input shuttle 7, the temperature sensor integrated dummy IC device D is attracted to the device mounting position (pedestal) of the input shuttle 7 so that the device temperature becomes the set value. Set.
[0029]
When setting the offset values of the inspection chucking head 5 and the inspection socket 4, as described with reference to FIG. 4, the inspection chucking head 5 and the inspection socket are the same as in actual measurement. 4 is set with the temperature sensor integrated dummy IC device D, and the offset value is set so that the device temperature becomes the set value in this state.
[0030]
In addition, since the measurement of static characteristics does not transport the device itself, even if the temperature sensor integrated dummy IC device D is not used, temperature measurement is performed using a surface thermometer or a thermocouple embedded in the dummy IC device D. Also good.
[0031]
(Dynamic temperature setting)
FIGS. 5A and 5B show the correction contents of the offset values for the hot plate 31, the IC supply chucking head 6 and the input shuttle 7 based on the dynamic characteristics used in the IC inspection apparatus 1 shown in FIG. It is explanatory drawing shown, and explanatory drawing which shows the correction content of the offset value with respect to the chucking head 5 for a test | inspection.
[0032]
Here, the offset value set from the static characteristics is corrected while measuring the device temperature during actual operation. In this case, it is preferable to use the temperature sensor integrated dummy IC device D because the device is transported unlike the measurement of the static characteristics. In this case, the cable is drawn from the package of the dummy IC device D.
[0033]
First, the hot plate 31, IC supply chucking head 6, input shuttle 7, inspection chucking head 5, and inspection socket 4 are heated on the basis of each offset value obtained from the examination result of static characteristics. . Such setting is performed via the host computer 18.
[0034]
Next, in the IC inspection apparatus 1, when the tray TR on which the temperature sensor integrated dummy IC device D is mounted is supplied to the IC supply area 20, the temperature sensor integrated dummy IC device D is supplied from the tray TR to the IC of the loading robot. It is conveyed onto the hot plate 31 by the supply chucking head 6 and heated there. The temperature sensor integrated dummy IC device D is heated by the built-in heater while being held by the IC supply chucking head. Next, the IC supply chucking head 6 of the loading robot transports the temperature sensor integrated dummy IC device D on the hot plate 31 to the input shuttle 7. Is heated and kept warm by a heater built in the IC supplying chucking head. When the temperature sensor integrated dummy IC device D is transported to the input shuttle 7, it is heated and kept warm by the built-in heater on the input shuttle 7 as well. Next, the temperature sensor integrated dummy IC device D on the input shuttle 7 is transported to the inspection area 40 by the test arm inspection chucking head 5. Is heated and kept warm by a built-in heater. Accordingly, the temperature sensor integrated dummy IC device D is carried into the inspection area 40 while being sufficiently heated to a predetermined temperature, and the inspection chucking head 5 and the inspection chucking head 5 are in the same manner as in actual measurement. A temperature sensor integrated dummy IC device D is set between the socket 4 and the socket 4.
[0035]
In this state, the device temperature is measured immediately after the temperature sensor integrated dummy IC device D is carried into the inspection area 40 and set between the inspection chucking head 5 and the inspection socket 4 (at the start of inspection). When the device temperature is higher than the target temperature as indicated by a solid line A1 in FIG. 5A, the offset values of the hot plate 31, the IC supply chucking head 6, and the input shuttle 7 are reduced. For example, if the device temperature is 2 ° C. higher than the target temperature, the offset values of the hot plate 31, IC supply chucking head 6, and input shuttle 7 are reduced by 2 °. On the other hand, as indicated by the solid line A2 in FIG. 5A, when the device temperature is low, the offset values of the hot plate 31, the IC supply chucking head 6, and the input shuttle 7 are increased.
[0036]
Further, as a result of measurement when a time corresponding to the inspection time has elapsed since the temperature sensor integrated dummy IC device D was set between the inspection chucking head 5 and the inspection socket 4, FIG. ), When the temperature rises with time, the offset values of the heaters H5 and H4 incorporated in or added to the inspection chucking head 5 and the inspection socket 4 are reduced. . On the other hand, as a result of measurement when a time corresponding to the inspection time has elapsed since the temperature sensor integrated dummy IC device D was set between the inspection chucking head 5 and the inspection socket 4, As indicated by a solid line B2 in FIG. 5 (B), when the temperature decreases with time, the offsets of the heaters H5 and H4 incorporated in or added to the inspection chucking head 5 and the inspection socket 4 Increase the value.
[0037]
Such change of the offset value and the accompanying temperature adjustment are automatically performed by the host computer 18 and a command from the host computer 18.
[0038]
And after each heating part is adjusted to the offset value after correction | amendment, said operation is repeated and it is confirmed whether device temperature was in the suitable range. Then, when the predetermined temperature condition is met within the test time of 15 seconds, the adjustment operation is terminated.
[0039]
[Main effects of this embodiment]
As described above, in the IC inspection apparatus 1 according to this embodiment, the IC device D is sequentially transported from the IC supply area 20 to the IC inspection area 40 while heating the IC device D by the heat contact method in the previous process and by the heat contact method during the transport. There is a possibility that the temperature (device temperature) of the IC device D may change during the process. In this embodiment, the dummy IC device D is transported at the same temperature as the IC device D to be inspected, and this dummy IC device. The heating conditions in the IC inspection apparatus 1 are controlled based on the temperature measurement result for D. Since heating control is performed based on such dynamic characteristics of temperature, it is possible to achieve both temperature setting with high accuracy for the IC device D and improvement in processing efficiency of the IC inspection apparatus 1.
[0040]
Further, based on the device temperature when the time corresponding to the inspection time has elapsed since the temperature sensor integrated dummy IC device D was set between the inspection chucking head 5 and the inspection socket 4, Since the offset value of the chucking head 5 is adjusted, the device temperature is also measured during the inspection that takes a long time after the IC device D is set between the inspection chucking head 5 and the inspection socket 4. Will not change. Therefore, such an inspection can be performed accurately.
[0041]
Further, a heater is incorporated in the hot plate 31, IC supply chucking head 6, input shuttle 7, inspection chucking head 5, and inspection socket 4, while maintaining the temperature of the IC device D once heated, Since the IC device D is transported and inspected, it can be inspected efficiently at a high processing speed.
[0042]
Furthermore, even if the IC device D is conveyed to the inspection area 40 while controlling the temperature with high accuracy, when the IC device D touches the inspection socket 4, the temperature of the IC device D is caused by the heat that escapes to the inspection socket 4. In this embodiment, the inspection chucking head 5 is heated by the hot press method, and the inspection socket 4 has a built-in or added heater. The temperature change of the IC device D can be prevented. Further, since the inspection socket 4 has a built-in heater, there is an advantage that the temperature change of the IC device D caused by the wind generated in the IC inspection apparatus 1 can be suppressed.
[0043]
【The invention's effect】
As described above, in the present invention, in an IC inspection apparatus of the type that transports an IC device from an IC supply area to an IC inspection area while heating the IC device, the temperature of the IC device (device temperature) changes during the transportation. As a result, the dummy IC device is heated and transported under the same conditions as the IC device to be inspected, and the heating conditions in the IC inspection apparatus are controlled based on the temperature measurement result for the dummy IC device. Since heating control is performed based on such dynamic characteristics of temperature, it is possible to achieve both temperature setting with high accuracy for the IC device and improvement in processing efficiency of the IC inspection apparatus.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of an IC inspection apparatus to which the present invention is applied.
FIG. 2 is an explanatory diagram showing a planar layout of a main part of the IC inspection apparatus shown in FIG. 1 and a configuration relating to temperature control configured in the IC inspection apparatus.
3 is a cross-sectional view showing a configuration of an inspection chucking head used in the IC inspection apparatus shown in FIG. 1. FIG.
4 is a cross-sectional view showing a state where an IC device is pressed against an inspection socket using the inspection chucking head shown in FIG. 3; FIG.
FIGS. 5A and 5B are diagrams illustrating correction contents of offset values for a hot plate, an IC supply chucking head, and an input shuttle based on dynamic characteristics used in the IC inspection apparatus shown in FIG. 1, respectively. It is explanatory drawing which shows the correction | amendment content of the offset value with respect to a figure and the inspection chucking head.
[Explanation of symbols]
1 IC inspection equipment
4 Inspection socket
5 Chucking head for inspection
6 Chucking head for IC supply
7 Input shuttle
8 Output shuttle
11 Loading / Unloading device
16 Thermo unit
18 Host computer
19 Thermometer
20 IC supply area
30 Heating area
31 Hot plate
40 Inspection area
50 Test arm (second transport mechanism)
60 Loading robot (first transport mechanism)
H4 Inspection socket heater
H5 Inspection chucking head heater
H6 IC supply chucking head heater
H7 Input shuttle heater
TR tray

Claims

In the temperature control method in the IC inspection apparatus for transporting the IC device from the IC supply area to the IC inspection area by the transport means while heating the IC device, and inspecting the IC device set to a predetermined temperature in the IC inspection area,
In the IC inspection apparatus based on the temperature measurement result for the dummy IC device that is transported from the IC supply area to the IC inspection area by the transport means while heating the dummy IC device, and transported to the IC inspection area. Control the heating conditions,
The control of the heating condition is to set an offset value with respect to the temperature in the heating part of the conveying means so as to be a target temperature in the IC inspection area
Incorporating or adding a heater to the inspection socket provided in the IC inspection area, setting an offset value for the temperature in the heating portion of the IC inspection area so as to be a target temperature in the IC inspection area,
When the temperature of the IC inspection area is higher or lower than the target temperature and the temperature of the IC inspection area does not change with the passage of time, the offset value of the transfer means is increased or decreased, and the temperature of the IC inspection area has the passage of time. A temperature control method in an IC inspection apparatus, wherein the offset value of the IC inspection area is increased or decreased when it changes together.

2. The temperature control method in an IC inspection apparatus according to claim 1, wherein the temperature measurement for the dummy IC device is performed by a temperature sensor integrated with the dummy IC device.

3. The heating device according to claim 1 or 2, wherein a heating area in which IC devices are temporarily stored is provided in the middle of the IC device transport path from the IC supply area to the IC inspection area, and the transport means has chucking with a built-in heater. Have a head,
Based on the temperature measurement result of the dummy IC device, the heating conditions of the IC device in the heating area and the chucking head are controlled, and a heater is also built in or added to the inspection socket provided in the IC inspection area. A temperature control method in an IC inspection apparatus, characterized in that:

3. The heating area in which the IC device is temporarily stored and the IC device after being heated in the heating area at an intermediate position of the IC device transport path from the IC supply area to the IC inspection area. And a positioning tool with a built-in heater for aligning
The transporting means transports an IC device from the IC supply area to the heating area and transports the IC device from the heating area to the positioning tool using an IC supply chucking head with a built-in heater. A transport mechanism, and a second transport mechanism that transports the IC device from the positioning tool to the inspection area using an inspection chucking head with a built-in heater,
Based on the temperature measurement result of the dummy IC device, the heating condition of the IC device in the heating area, the IC supply chucking head, the inspection chucking head and the positioning tool is controlled, and the IC inspection area A temperature control method in an IC inspection apparatus, wherein a heater is also incorporated or added to an inspection socket provided in the IC inspection apparatus.