JP2010259577A - Radiographic image photographing system, radiation detecting apparatus, program, temperature control method for electronic part and radiographic image photographing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、筐体に放射線変換パネルを収納した放射線検出装置と、該放射線検出装置を備えた放射線画像撮影システムと、被写体に放射線を照射して放射線画像の撮影を行う放射線画像撮影方法とに関する。また、本発明は、前記放射線変換パネルから出力された前記放射線画像を処理する電子部品の温度を制御する温度制御方法と、前記電子部品の温度を制御する温度調整手段に実行させるプログラムとに関する。 The present invention relates to a radiation detection apparatus in which a radiation conversion panel is housed in a housing, a radiation image capturing system including the radiation detection apparatus, and a radiation image capturing method for capturing a radiation image by irradiating a subject with radiation. . The present invention also relates to a temperature control method for controlling the temperature of an electronic component that processes the radiation image output from the radiation conversion panel, and a program that is executed by a temperature adjusting unit that controls the temperature of the electronic component.
医療分野において、被写体に放射線を照射し、該被写体を透過した前記放射線を放射線変換パネルに導いて放射線画像を撮影する放射線画像撮影システムが広汎に使用されている。前記放射線変換パネルとしては、前記放射線画像が露光記録される従来からの放射線フイルムや、蛍光体に前記放射線画像としての放射線エネルギを蓄積し、励起光を照射することで前記放射線画像を輝尽発光光として取り出すことのできる蓄積性蛍光体パネルが知られている。これらの放射線変換パネルは、前記放射線画像が記録された放射線フイルムを現像装置に供給して現像処理を行い、あるいは、前記蓄積性蛍光体パネルを読取装置に供給して読取処理を行うことで、可視画像を得ることができる。 2. Description of the Related Art In the medical field, a radiographic imaging system that irradiates a subject with radiation and guides the radiation transmitted through the subject to a radiation conversion panel to capture a radiation image is widely used. As the radiation conversion panel, a conventional radiation film in which the radiation image is exposed and recorded, or radiation energy as the radiation image is accumulated in a phosphor and irradiated with excitation light, thereby stimulating the radiation image. A storage phosphor panel that can be extracted as light is known. These radiation conversion panels supply the radiation film on which the radiation image is recorded to the developing device to perform development processing, or supply the storage phosphor panel to the reading device to perform reading processing, A visible image can be obtained.
一方、手術室等においては、患者に対して迅速且つ的確な処置を施すため、撮影後の放射線変換パネルから直ちに放射線画像を読み出して表示できることが必要である。このような要求に対応可能な放射線変換パネルとして、放射線を電気信号に直接変換する固体検出素子を用いた直接変換型の放射線変換パネル、あるいは、放射線を可視光に一旦変換するシンチレータと、前記可視光を電気信号に変換する固体検出素子とを用いた間接変換型の放射線変換パネルが開発されている。そして、直接変換型又は間接変換型の放射線変換パネルと、該放射線変換パネルから出力された放射線画像に対して所定の処理を行う電子部品とを筐体内に収納することにより放射線検出装置(放射線検出カセッテ)が構成される。 On the other hand, in an operating room or the like, it is necessary to be able to immediately read out and display a radiation image from a radiation conversion panel after imaging in order to perform a quick and accurate treatment on a patient. As a radiation conversion panel that can meet such demands, a direct conversion type radiation conversion panel using a solid-state detection element that directly converts radiation into an electrical signal, or a scintillator that temporarily converts radiation into visible light, and the visible light. An indirect conversion type radiation conversion panel using a solid-state detection element that converts light into an electrical signal has been developed. Then, a radiation detection apparatus (radiation detection) is provided by housing a direct conversion type or indirect conversion type radiation conversion panel and an electronic component that performs predetermined processing on a radiation image output from the radiation conversion panel in a casing. Cassette) is configured.
上記の放射線検出装置において、放射線変換パネルは、放射線画像を微小な電荷のアナログ信号として出力するが、前記アナログ信号は、電子部品のわずかな温度変化に影響されやすいので、前記温度変化に起因した前記放射線画像の画質の低下が懸念されている。 In the radiation detection apparatus, the radiation conversion panel outputs a radiation image as an analog signal of a minute charge, but the analog signal is easily affected by a slight temperature change of an electronic component, and thus is caused by the temperature change. There is a concern about the deterioration of the image quality of the radiation image.
このような問題に対して、特許文献1には、立位型の放射線画像撮影装置において、筐体の上部にファンを設ける一方で、該筐体の下部に外気の吸込口を設け、前記ファンを駆動して前記吸込口から外気を吸引することにより、前記筐体内を冷却することが提案されている。
In order to solve such a problem,
また、特許文献2には、筐体内の空間部における空気の温度を外部熱媒体との熱交換により調整する熱交換部を前記筐体に設けることが提案されている。
Further,
しかしながら、特許文献1の技術では、吸込口から外気を吸引して筐体内を冷却するので、該筐体内の温度が外部環境温度に依存することになり、電子部品の温度変化を高精度に制御することができない。
However, in the technique of
また、特許文献2の技術では、筐体全体の温度上昇を抑制することは可能であるが、一方で、前記筐体内の局所的な温度変化(電子部品の温度変化)を抑制することは難しい。
Further, with the technique of
本発明は、上記の各不具合を解消するためになされたものであり、電子部品の温度変化を抑制して、該電子部品の温度分布を均一に保持することが可能となる温度制御方法及び前記電子部品の温度を調整する温度調整手段に実行させるプログラムを提供することを目的とする。 The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and a temperature control method capable of suppressing a temperature change of an electronic component and maintaining a uniform temperature distribution of the electronic component, and the above-mentioned It is an object of the present invention to provide a program to be executed by a temperature adjusting means for adjusting the temperature of an electronic component.
また、本発明は、電子部品の温度変化を抑制し且つ該電子部品の温度分布を均一に保持した状態において、被写体を透過した放射線を放射線画像に変換することにより、高画質の放射線画像を取得することができる放射線検出装置、放射線画像撮影システム及び放射線画像撮影方法を提供することを目的とする。 In addition, the present invention obtains a high-quality radiographic image by converting the radiation transmitted through the subject into a radiographic image in a state where the temperature change of the electronic component is suppressed and the temperature distribution of the electronic component is kept uniform. It is an object of the present invention to provide a radiation detection apparatus, a radiographic imaging system, and a radiographic imaging method that can be performed.
本発明に係る放射線画像撮影システムは、
放射線を透過させる材料からなる筐体、前記筐体に収納され且つ被写体を透過した前記放射線を放射線画像に変換する放射線変換パネル、及び、前記筐体に収納され且つ前記放射線変換パネルから出力された前記放射線画像を処理するための電子部品を備える放射線検出装置と、
所定温度又は該所定温度近傍に到達した前記電子部品の温度を前記所定温度又は該所定温度近傍に保持する温度調整手段と、
を有することを特徴としている。
The radiographic imaging system according to the present invention is:
A housing made of a material that transmits radiation, a radiation conversion panel that is housed in the housing and converts the radiation transmitted through the subject into a radiation image, and is housed in the housing and output from the radiation conversion panel A radiation detection apparatus comprising an electronic component for processing the radiation image;
Temperature adjusting means for holding the temperature of the electronic component that has reached a predetermined temperature or in the vicinity of the predetermined temperature at the predetermined temperature or in the vicinity of the predetermined temperature;
It is characterized by having.
本発明に係る放射線検出装置は、
放射線を透過させる材料からなる筐体と、
前記筐体に収納され、且つ、前記被写体を透過した前記放射線を放射線画像に変換する放射線変換パネルと、
前記筐体に収容され、且つ、前記放射線変換パネルから出力された前記放射線画像を処理するための電子部品と、
所定温度又は該所定温度近傍に到達した前記電子部品の温度を前記所定温度又は該所定温度近傍に保持する温度調整手段と、
を有することを特徴としている。
The radiation detection apparatus according to the present invention includes:
A housing made of a material that transmits radiation;
A radiation conversion panel that is housed in the housing and converts the radiation transmitted through the subject into a radiation image;
An electronic component housed in the housing and for processing the radiation image output from the radiation conversion panel;
Temperature adjusting means for holding the temperature of the electronic component that has reached a predetermined temperature or in the vicinity of the predetermined temperature at the predetermined temperature or in the vicinity of the predetermined temperature;
It is characterized by having.
本発明に係るプログラムは、
放射線を透過させる材料からなる筐体に収納された放射線変換パネルによって、被写体を透過した前記放射線を放射線画像に変換し、前記放射線変換パネルから出力された前記放射線画像を前記筐体内の電子部品により処理する場合に、前記電子部品の温度を制御する温度調整手段に実行させるプログラムであって、
所定温度又は該所定温度近傍に到達した前記電子部品の温度を前記所定温度又は該所定温度近傍に保持することを特徴としている。
The program according to the present invention is:
The radiation transmitted through the subject is converted into a radiation image by a radiation conversion panel housed in a housing made of a material that transmits radiation, and the radiation image output from the radiation conversion panel is converted by an electronic component in the housing. When processing, a program to be executed by a temperature adjusting means for controlling the temperature of the electronic component,
The temperature of the electronic component that has reached a predetermined temperature or in the vicinity of the predetermined temperature is maintained at the predetermined temperature or in the vicinity of the predetermined temperature.
本発明に係る電子部品の温度制御方法は、
放射線を透過させる材料からなる筐体に収納された放射線変換パネルによって、被写体を透過した前記放射線を放射線画像に変換し、前記放射線変換パネルから出力された前記放射線画像を前記筐体内の電子部品により処理する場合に、
所定温度又は該所定温度近傍に到達した前記電子部品の温度を温度調整手段により前記所定温度又は該所定温度近傍に保持することを特徴としている。
An electronic component temperature control method according to the present invention includes:
The radiation transmitted through the subject is converted into a radiation image by a radiation conversion panel housed in a housing made of a material that transmits radiation, and the radiation image output from the radiation conversion panel is converted by an electronic component in the housing. When processing
The temperature of the electronic component that has reached a predetermined temperature or in the vicinity of the predetermined temperature is held by the temperature adjusting means at or near the predetermined temperature.
本発明に係る放射線画像撮影方法は、上記の温度制御方法により前記電子部品の温度が前記所定温度又は該所定温度近傍に保持されているときに、放射線源から前記放射線を出力することにより前記被写体に対する撮影を行うことを特徴としている。 The radiographic image capturing method according to the present invention provides the subject by outputting the radiation from a radiation source when the temperature of the electronic component is held at or near the predetermined temperature by the temperature control method. It is characterized by shooting for
本発明によれば、所定温度又は該所定温度近傍に到達した電子部品の温度を温度調整手段により前記所定温度又は該所定温度近傍に保持するようにしたので、前記電子部品の温度変化(温度上昇)の抑制と温度分布の均一化とを共に実現することができる。 According to the present invention, the temperature of the electronic component that has reached the predetermined temperature or the vicinity of the predetermined temperature is maintained at the predetermined temperature or the vicinity of the predetermined temperature by the temperature adjusting means. ) And a uniform temperature distribution.
従って、前記温度調整手段により前記電子部品の温度変化が抑制され且つ温度分布が均一化された状態において、被写体を透過した放射線を放射線変換パネルにて放射線画像に変換し、前記放射線変換パネルから前記電子部品に前記放射線画像のアナログ信号を出力すれば、前記アナログ信号に対する前記電子部品の温度変化の影響を確実に低減することができるので、高画質の放射線画像を容易に取得することが可能となる。 Therefore, in a state where the temperature change of the electronic component is suppressed and the temperature distribution is uniformed by the temperature adjusting means, the radiation transmitted through the subject is converted into a radiation image by the radiation conversion panel, and the radiation conversion panel If the analog signal of the radiographic image is output to the electronic component, the influence of the temperature change of the electronic component on the analog signal can be surely reduced, so that a high-quality radiographic image can be easily acquired. Become.
本実施形態に係る放射線画像撮影システム10は、図1に示すように、撮影条件に従った線量からなる放射線12を患者(被写体)14に照射するための放射線源16と、患者14を透過した放射線12を検出する放射線変換パネル18(図3〜図5参照)を収納した放射線検出装置(放射線検出カセッテ)20と、放射線検出装置20によって検出された放射線12に基づく放射線画像を表示する表示装置22と、放射線源16、放射線検出装置20及び表示装置22を制御するコンソール(制御装置)24とを備える。コンソール24と、放射線源16、放射線検出装置20及び表示装置22との間は、例えば、UWB(Ultra Wide Band)、IEEE802.11.a/g/n等のWiFi(Wireless Fidelity)又はミリ波を用いた無線通信による信号の送受信が行われる。なお、コンソール24には、病院内の放射線科において取り扱われる放射線画像やその他の情報を統括的に管理する放射線科情報システム(RIS)26が接続され、また、RIS26には、病院内の医事情報を統括的に管理する医事情報システム(HIS)28が接続される。
As shown in FIG. 1, the
放射線検出装置20は、図2〜図5に示すように、放射線12を透過させる材料からなるケーシング(筐体)30を備える。ケーシング30は、該ケーシング30における放射線12の照射面(第1面)32を構成する略平面状の第1部材(トッププレート)34と、側面を構成する枠部材36と、底面(第2面)38を構成する略平面状の第2部材(バックプレート)40とを有する。
As shown in FIGS. 2 to 5, the
図3〜図5に示すように、第2部材40の周縁に枠部材36が固定され、該枠部材36の上面に第1部材34の周縁が固定されているので、ケーシング30内には閉空間が形成される。
As shown in FIGS. 3 to 5, the
この場合、第1部材34の周縁は、枠部材36の上面を覆い且つ第2部材40の周縁に指向するように湾曲した状態で枠部材36に固定され、一方で、第2部材40の周縁は、枠部材36の底面を覆い且つ第1部材34の周縁に指向するように湾曲した状態で枠部材36に固定されている。また、第1部材34及び第2部材40における前述の各湾曲部分は、図4及び図5の断面視で円弧状に加工されている。さらに、枠部材36の内側には、前記閉空間を第1部材34側の第1室42と、第2部材40側の第2室44とに区画する略平面状の基台(区画部材)46が形成されている。さらにまた、基台46の厚みは、第1部材34の厚み及び第2部材40の厚みよりも厚く、一方で、枠部材36の第1部材34及び第2部材40の平面方向(図4及び図5の左右方向)に沿った厚みは、第1部材34の厚み及び第2部材40の厚みよりも厚い。
In this case, the periphery of the
ここで、ケーシング30を構成する第1部材34及び第2部材40は、放射線検出装置20全体の軽量化を図るために、2.8以下の比重を有する材料であって、且つ、炭素繊維、セルロース繊維又はガラス繊維を含む複合材料、エンジニアリングプラスチック、及び、バイオマスプラスチックのうち、いずれか1つの材料から構成されている。また、第1部材34及び第2部材40は、同じ材質で構成してもよいし、あるいは、異なる材質で構成してもよい。
Here, the
具体的に、炭素繊維を含む複合材料は、炭素繊維強化プラスチック(CFRP)であり、セルロース繊維を含む複合材料は、セルロースミクロフィブリル繊維を含む複合材料であり、ガラス繊維を含む複合材料は、ガラス繊維強化プラスチック(GFRP)である。 Specifically, the composite material including carbon fiber is carbon fiber reinforced plastic (CFRP), the composite material including cellulose fiber is a composite material including cellulose microfibril fiber, and the composite material including glass fiber is glass. Fiber reinforced plastic (GFRP).
この場合、例えば、放射線検出装置20内の電子部品66等の自己発熱によって、第1部材34に接触する患者14に暑さを感じさせないように、第1部材34は、熱伝導率が比較的に低いPAN(ポリアクリロニトリル)型炭素繊維からなる強剛性カーボンで構成されることが望ましい。一方、放射線検出装置20から外部への放熱が良好となるように、第2部材40は、PAN型炭素繊維よりも熱伝導率が高いピッチ型炭素繊維からなる強剛性カーボンで構成されることが望ましい。
In this case, for example, the
また、エンジニアリングプラスチックには、ポリアミド(PA)、ポリアセタール(POM)、ポリカーボネート(PC)、変性ポリフェニレンエーテル(m−PPE、変性PPE)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ガラス繊維強化ポリエチレンテレフタレート(GF−PET)、超高分子ポリエチレン(UHPE)、シンジオタクチックポリスチレン(SPS)、環状ポリオレフィン(COP)、ポリフェニレンスルファイド(PPS)、ポリスルホン(PSF)、非晶ポリアリレート(PAR)、ポリエーテルサルフォン(PES)、液晶ポリエステル(LCP)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリイミド(PI)、ポリエーテルイミド(PEI)、エポキシ(EP)等がある。 Engineering plastics include polyamide (PA), polyacetal (POM), polycarbonate (PC), modified polyphenylene ether (m-PPE, modified PPE), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene terephthalate (PET), glass fiber reinforced Polyethylene terephthalate (GF-PET), ultra high molecular weight polyethylene (UHPE), syndiotactic polystyrene (SPS), cyclic polyolefin (COP), polyphenylene sulfide (PPS), polysulfone (PSF), amorphous polyarylate (PAR), Polyethersulfone (PES), liquid crystal polyester (LCP), polyetheretherketone (PEEK), polyimide (PI), polyetherimide (PEI), epoxy (EP) There is.
また、基台46を含む枠部材36は、放射線検出装置20全体の軽量化を図るために、2.8以下の比重を有する材料から構成されている。具体的には、前述した第1部材34及び第2部材40と同様の材料、すなわち、炭素繊維、セルロース繊維又はガラス繊維を含む複合材料、エンジニアリングプラスチック及びバイオマスプラスチックのうち、いずれか1つの材料から構成される。なお、枠部材36及び基台46は、2.8以下の比重を有する材料から構成されていればよいので、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金等の軽金属材料で構成してもよいことは勿論である。
The
図2及び図3に示すように、ケーシング30は、四隅の角部が切り落とされた、平面視で八角形の形状を有し、各角部には、外部からの荷重による衝撃を吸収するためのゴム等からなる衝撃吸収部材48が装着されている。この場合、衝撃吸収部材48における前記角部側には突起50が設けられており、ケーシング30の各角部に形成された孔52に各突起50をそれぞれ嵌合させることにより、各衝撃吸収部材48がケーシング30に装着される。さらに、ケーシング30の側部(枠部材36)には、放射線検出装置20を起動させるための電源スイッチ54や、外部からケーシング30内のバッテリ56に電力を供給するための入力端子58が配設されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
図3〜図5に示すように、ケーシング30の内部において、第1室42における基台46上には、患者14を透過した放射線12を放射線画像に変換し、変換した放射線画像を電気信号(アナログ信号)として出力する略平面状の放射線変換パネル18が配置されている。一方、第2室44には、放射線12のバック散乱線を吸収し、患者14を透過した放射線12が電子部品66及び回路基板68に照射されることを防ぐ鉛板(遮蔽部材)62と、放射線変換パネル18からフレキシブル基板64を介して出力された前記アナログ信号に対して増幅処理等を行う電子部品66が搭載された回路基板68が配設されている。
As shown in FIGS. 3 to 5, inside the
この場合、基台46の底面に接触している鉛板62に対して複数の筒状のスペーサ70を介して回路基板68を配置した状態で回路基板68、スペーサ70及び鉛板62を介してネジ72を基台46に締結することにより、第2室44内において、回路基板68、スペーサ70及び鉛板62を基台46に固定することができる。また、基台46の枠部材36側には、第1室42と第2室44とを連通させるための孔71が形成されており、フレキシブル基板64は、孔71を通過して放射線変換パネル18と電子部品66とを電気的に接続する。
In this case, the
なお、鉛板62は、基台46の第1室42側の表面に配置(貼着)してもよい。この場合も、放射線12のバック散乱線を吸収できると共に、電子部品66及び回路基板68への放射線12の照射を阻止することができる。
The
回路基板68には、電子部品66を所定の温度又は該所定の温度近傍で保熱する保熱部材182が電子部品66と回路基板68の一部とを覆うように配置されている。すなわち、保熱部材182は、ケーシング30内で空気層等を介さずに電子部品66と熱結合している。また、保熱部材182は、該保熱部材182を構成する物質(例えば、水)の潜熱蓄熱を利用した蓄熱部材であり、前記物質が相変化する温度領域では一定温度を保持する。従って、放射線検出装置20の動作中での電子部品66の適正な動作温度(所定温度、閾値温度)を前記一定温度に設定すれば、保熱部材182は、電子部品66を前記動作温度又は該動作温度近傍に保熱することができる。
A
保熱部材182における電子部品66の被覆部分には該電子部品66と対向するように温度センサ180が配置され、一方で、回路基板68の一部を覆う部分にはヒータ184が配置されている。温度センサ180は、サーミスタ等から構成され、保熱部材182を介して電子部品66の温度を検出する。ヒータ184は、保熱部材182を介して電子部品66を加熱するものであり、具体的には、ガラス繊維を混入させたシリコンゴムの間に平面状の発熱体を挟んで構成されたシリコンラバーヒータ、スプリング状導体に通電して発熱するコイルヒータ、対象物表面を広範囲に加熱可能な平面状のスペースヒータ、直流電流を流すことにより発生する素子の両面での温度差を利用して高温側の表面から放熱(加熱)するペルチェ素子等を用いることができる。
A
なお、図4及び図5では、1つの電子部品66に対して保熱部材182、温度センサ180及びヒータ184を配置した場合を図示しているが、回路基板68上の他の電子部品66にも配置可能であることは勿論である。また、図4及び図5では、温度センサ180は、保熱部材182に配置されているが、電子部品66に直接配置(貼着)してもよいことは勿論である。
4 and 5 illustrate the case where the
放射線変換パネル18は、患者14を透過した放射線12を一旦可視光に変換するGOS(Gd2O2S:Tb)又はCsI:Tl等を母体とする蛍光体からなるシンチレータ74と、薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor)76(図6参照)のアレイが形成され、アモルファスシリコン(a−Si)等の物質からなる固体検出素子(以下、画素ともいう。)78を用いて前記可視光を電気信号に変換する光電変換層80とを積層することにより形成される。前述したフレキシブル基板64は、光電変換層80のTFT76と電子部品66とを電気的に接続すると共に、バッテリ56と画素78とを電気的に接続する。
The
図3〜図5に示すように、放射線検出装置20では、第1部材34が枠部材36を介して第2部材40に接続され、第1室42には放射線変換パネル18が配置されて、第1部材34と基台46との間は隙間がないか、あるいは、若干の隙間しかない。そのため、ケーシング30が外部から荷重を受けた場合、例えば、図1に示すように、患者14がケーシング30に横臥した場合に、(患者14からの)荷重は、第1部材34から枠部材36を介して第2部材40に伝達されると共に、第1部材34から放射線変換パネル18、基台46及び枠部材36を介して第2部材40に伝達されるので、ケーシング30全体として前記荷重を受ける形となる。
As shown in FIGS. 3 to 5, in the
なお、図4は、基台46上でシンチレータ74、光電変換層80の順に積層した、いわゆる裏面照射型の放射線変換パネル18の構成を図示しているが、図5に示すように、基台46上で光電変換層80、シンチレータ74の順に積層した表面照射型の放射線変換パネル18の構成としてもよい。
4 shows the configuration of a so-called back-illuminated
また、ケーシング30の内部には、図3に示すように、放射線検出装置20の電源であるバッテリ56と、バッテリ56から供給される電力により放射線変換パネル18を駆動制御するカセッテ制御部82と、放射線変換パネル18によって検出した放射線12の情報(放射線画像)を含む信号をコンソール24との間で送受信する送受信機(無線通信手段)84とが収納される。なお、カセッテ制御部82及び送受信機84には、放射線12が照射されることによる損傷を回避するため、ケーシング30の照射面32側に鉛板等を配設しておくことが好ましい。また、バッテリ56は、放射線検出装置20内の放射線変換パネル18、カセッテ制御部82及び送受信機84に電力を供給する。
Further, as shown in FIG. 3, inside the
なお、放射線検出装置20では、バッテリ56を第2室44側に配置してもよいし、あるいは、バッテリ56に代えて、外部電源から電力供給を受けて駆動してもよい。
In the
図6は、放射線検出装置20の回路構成図である。放射線検出装置20は、可視光を電気信号に変換するa−Si等の物質からなる各画素78が形成された光電変換層80を、行列状のTFT76のアレイの上に配置した構造を有する。この場合、各画素78では、可視光を電気信号(アナログ信号)に変換することにより発生した電荷が蓄積され、各行毎にTFT76を順次オンにすることにより前記電荷を画像信号として読み出すことができる。
FIG. 6 is a circuit configuration diagram of the
各画素78に接続されるTFT76には、行方向と平行に延びるゲート線86と、列方向と平行に延びる信号線88とが接続される。各ゲート線86は、ライン走査駆動部90に接続され、各信号線88は、マルチプレクサ92に接続される。ゲート線86には、行方向に配列されたTFT76をオンオフ制御する制御信号Von、Voffがライン走査駆動部90から供給される。この場合、ライン走査駆動部90は、ゲート線86を切り替える複数のスイッチSW1と、スイッチSW1の1つを選択する選択信号を出力するアドレスデコーダ94とを備える。アドレスデコーダ94には、カセッテ制御部82からアドレス信号が供給される。
A
また、信号線88には、列方向に配列されたTFT76を介して各画素78に保持されている電荷が流出する。この電荷は、増幅器96によって増幅される。増幅器96には、サンプルホールド回路98を介してマルチプレクサ92が接続される。マルチプレクサ92は、信号線88を切り替える複数のスイッチSW2と、スイッチSW2の1つを選択する選択信号を出力するアドレスデコーダ100とを備える。アドレスデコーダ100には、カセッテ制御部82からアドレス信号が供給される。マルチプレクサ92には、A/D変換器102が接続され、A/D変換器102によってデジタル信号に変換された放射線画像がカセッテ制御部82に供給される。
Further, the charge held in each
従って、図6において、ライン走査駆動部90、マルチプレクサ92、増幅器96、サンプルホールド回路98及びA/D変換器102が電子部品66に含まれ、一方で、ゲート線86のうちライン走査駆動部90から光電変換層80に至る部分と、信号線88のうち光電変換層80から増幅器96に至る部分とがフレキシブル基板64に含まれる。
Therefore, in FIG. 6, the
なお、スイッチング素子として機能するTFT76は、CMOS(Complementary Metal−Oxside Semiconductor)イメージセンサ等、他の撮像素子と組み合わせて実現してもよい。さらにまた、TFTで言うところのゲート信号に相当するシフトパルスにより電荷をシフトしながら転送するCCD(Charge−Coupled Device)イメージセンサに置き換えることも可能である。
Note that the
放射線検出装置20のカセッテ制御部82は、図7に示すように、アドレス信号発生部104と、画像メモリ106と、カセッテIDメモリ108と、加熱制御部186とを備える。
As shown in FIG. 7, the
アドレス信号発生部104は、ライン走査駆動部90のアドレスデコーダ94及びマルチプレクサ92のアドレスデコーダ100に対してアドレス信号を供給する。画像メモリ106は、放射線変換パネル18によって検出された放射線画像を記憶する。カセッテIDメモリ108は、放射線検出装置20を特定するためのカセッテID情報を記憶する。
The
加熱制御部186は、温度センサ180、保熱部材182及びヒータ184と共に温度調整手段190を構成する。
The
加熱制御部186は、電源スイッチ54の投入による放射線検出装置20の動作中、図示しないメモリに格納されたプログラムを実行することにより、温度センサ180が検出した電子部品66の温度(検出温度)と、前記動作温度(閾値温度)又は該閾値温度近傍との比較に基づいて、ヒータ184を駆動して前記検出温度が前記閾値温度又は該閾値温度近傍に到達するように電子部品66を加熱させ、あるいは、前記検出温度が前記閾値温度又は該閾値温度近傍に保持されるように電子部品66を保熱させるPID制御を行う。
The
具体的には、電源スイッチ54の投入によって放射線検出装置20が起動したときに、加熱制御部186は、検出温度と閾値温度又は該閾値温度近傍とを比較して、前記検出温度が前記閾値温度又は該閾値温度近傍に到達していない場合には、ヒータ184を駆動して電子部品66を加熱させると共に、ヒータ184による加熱中であることを示す加熱情報を出力する。この場合、ヒータ184は、保熱部材182を介して電子部品66を加熱するので、電子部品66と共に保熱部材182も加熱されることになる。
Specifically, when the
また、検出温度が閾値温度又は該閾値温度近傍に到達した場合(又は検出温度が閾値温度を上回る場合)、加熱制御部186は、ヒータ184の駆動を停止すると共に、ヒータ184による加熱が完了したことを示す加熱完了情報(温度到達情報)を出力する。これにより、保熱部材182は、該保熱部材182を構成する物質の前記一定温度を前記閾値温度又は該閾値温度近傍に設定して、電子部品66の温度を前記閾値温度又は該閾値温度近傍に保熱する。
When the detected temperature reaches or near the threshold temperature (or when the detected temperature exceeds the threshold temperature), the
さらに、検出温度が閾値温度又は該閾値温度近傍を下回った場合に、加熱制御部186は、ヒータ184を再度駆動して、検出温度が閾値温度又は該閾値温度近傍に到達するように電子部品66を加熱させると共に、加熱情報を再度出力する。
Further, when the detected temperature falls below or near the threshold temperature, the
送受信機84は、カセッテIDメモリ108に記憶されたカセッテID情報及び画像メモリ106に記憶された放射線画像を無線通信によりコンソール24に送信する。また、送受信機84は、カセッテID情報と加熱情報又は加熱完了情報とを無線通信によりコンソール24に送信する。
The
本実施形態に係る放射線画像撮影システム10及び放射線検出装置20は、基本的には以上のように構成されるものであり、次にその動作(電子部品66の温度制御方法及び放射線画像撮影方法)について、図8のフローチャートを参照しながら説明する。なお、ここでは、ヒータ184により電子部品66を加熱して、該電子部品66の温度を閾値温度に到達させ、その後、保熱部材182により電子部品66の温度を前記閾値温度に保熱させる場合について説明する。
The
ステップS1において、撮影対象である患者14の患者情報は、撮影に先立ち、コンソール24に予め登録される。撮影部位や撮影方法が予め決まっている場合には、これらの撮影条件も予め登録しておく。
In step S1, the patient information of the patient 14 to be imaged is registered in advance in the
手術室、検診又は病院内での回診等において、放射線画像の撮影を行う場合、医師又は放射線技師は、例えば、患者14とベッドとの間の所定位置に、照射面32を放射線源16側とした状態で放射線検出装置20を設置する。
When taking a radiographic image in an operating room, a medical examination or a round in a hospital, a doctor or a radiographer, for example, places the
この場合、ケーシング30の照射面32上に患者14が横臥することになるので、該ケーシング30は、患者14から荷重を受けることになるが、第1部材34から枠部材36を介して第2部材40に前記荷重が伝達されると共に、第1部材34から放射線変換パネル18、基台46及び枠部材36を介して前記荷重が第2部材40に伝達されるので、ケーシング30全体として前記荷重を受ける形となる。これにより、患者14からの前記荷重に対する剛性を確保することができる。
In this case, since the patient 14 lies on the
次に、電源スイッチ54を投入して放射線検出装置20を起動させ、放射線源16を放射線検出装置20に対向する位置に適宜移動させた後、医師又は放射線技師は、放射線源16の撮影スイッチを操作して撮影を行う。
Next, after the
その際、電源スイッチ54の投入によって放射線検出装置20が起動したときに、温度センサ180は、保熱部材182を介して電子部品66の温度を検出し(ステップS2)、加熱制御部186は、前記プログラムを実行して、温度センサ180が検出した温度(検出温度)と、放射線検出装置20の動作中での電子部品66の適正な動作温度(閾値温度)とを比較して、前記検出温度が前記閾値温度未満であるか否かを判定する(ステップS3)。
At that time, when the
ステップS3において、前記検出温度が前記閾値温度未満であると判定した場合に(ステップS3:YES)、加熱制御部186は、PID制御により、ヒータ184を駆動して該ヒータ184から保熱部材182を介して電子部品66を加熱させると共に、電子部品66が加熱中であることを示す加熱情報を出力する(ステップS4)。
When it is determined in step S3 that the detected temperature is lower than the threshold temperature (step S3: YES), the
送受信機84は、カセッテID情報及び加熱情報を無線通信によりコンソール24に送信する。コンソール24は、カセッテID情報及び加熱情報の受信により、電子部品66の温度が前記閾値温度に到達していないので、患者14に対する撮影を行っても高画質の放射線画像が得られないことを把握することができる。従って、撮影スイッチの操作に起因して、放射線源16からコンソール24に対して無線通信による撮影条件の送信要求が行われても、コンソール24は、放射線検出装置20から加熱情報を受信しているので、放射線源16に対して患者14の撮影部位に係る撮影条件の送信を行わない。
The
その後、温度センサ180は、保熱部材182を介して電子部品66の温度を再度検出し(ステップS5)、加熱制御部186は、検出温度と閾値温度とを再度比較して、前記検出温度が前記閾値温度以上であるか否かを判定する(ステップS6)。
Thereafter, the
ステップS6において、前記検出温度が前記閾値温度未満であると判定した場合に(ステップS6:NO)、加熱制御部186は、ヒータ184の駆動を継続し、ステップS5の処理を再度行う。
When it is determined in step S6 that the detected temperature is lower than the threshold temperature (step S6: NO), the
一方、ステップS6において、前記検出温度が前記閾値温度以上であると判定した場合には(ステップS6:YES)、前記検出温度が前記閾値温度に到達したか、あるいは、前記検出温度が前記閾値温度を上回っているので、加熱制御部186は、ヒータ184の駆動を停止して、保熱部材182により前記閾値温度にて電子部品66を保熱させると共に、電子部品66の加熱が完了したことを示す加熱完了情報を出力する(ステップS7)。
On the other hand, when it is determined in step S6 that the detected temperature is equal to or higher than the threshold temperature (step S6: YES), the detected temperature has reached the threshold temperature, or the detected temperature is the threshold temperature. Therefore, the
送受信機84は、カセッテID情報及び加熱完了情報を無線通信によりコンソール24に送信する。コンソール24は、カセッテID情報及び加熱完了情報の受信により、電子部品66の温度が前記閾値温度に到達したので、患者14に対する撮影が許可されたと判断すると共に、該撮影を行えば高画質の放射線画像が得られるものと把握することができる。従って、撮影スイッチの操作に起因して、放射線源16からコンソール24に対して無線通信による撮影条件の送信要求があった場合に、コンソール24は、放射線検出装置20から加熱完了情報を受信しているので、前記送信要求に基づいて患者14の撮影部位に係る撮影条件を放射線源16に送信する。放射線源16は、前記撮影条件を受信すると、当該撮影条件に従って、所定の線量からなる放射線12を患者14に照射する(ステップS8)。
The
患者14を透過した放射線12は、放射線変換パネル18に照射され、該放射線変換パネル18を構成するシンチレータ74は、放射線12の強度に応じた強度の可視光を発光し、光電変換層80を構成する各画素78は、可視光を電気信号に変換し、電荷として蓄積する。次いで、各画素78に保持された患者14の放射線画像である電荷情報は、カセッテ制御部82を構成するアドレス信号発生部104からライン走査駆動部90及びマルチプレクサ92に供給されるアドレス信号に従って読み出される(ステップS9)。
The
すなわち、ライン走査駆動部90のアドレスデコーダ94は、アドレス信号発生部104から供給されるアドレス信号に従って選択信号を出力してスイッチSW1の1つを選択し、対応するゲート線86に接続されたTFT76のゲートに制御信号Vonを供給する。一方、マルチプレクサ92のアドレスデコーダ100は、アドレス信号発生部104から供給されるアドレス信号に従って選択信号を出力してスイッチSW2を順次切り替え、ライン走査駆動部90によって選択されたゲート線86に接続された各画素78に保持された電荷情報である放射線画像を信号線88を介して順次読み出す。
That is, the
選択されたゲート線86に接続された各画素78から読み出された放射線画像は、各増幅器96によって増幅された後、各サンプルホールド回路98によってサンプリングされ、マルチプレクサ92を介してA/D変換器102に供給され、デジタル信号に変換される。デジタル信号に変換された放射線画像は、カセッテ制御部82の画像メモリ106に一旦記憶される。
The radiation image read out from each
同様にして、ライン走査駆動部90のアドレスデコーダ94は、アドレス信号発生部104から供給されるアドレス信号に従ってスイッチSW1を順次切り替え、各ゲート線86に接続されている各画素78に保持された電荷情報である放射線画像を信号線88を介して読み出し、マルチプレクサ92及びA/D変換器102を介してカセッテ制御部82の画像メモリ106に記憶させる。
Similarly, the
画像メモリ106に記憶された放射線画像は、送受信機84を介して、無線通信によりコンソール24に送信される。コンソール24は、受信した放射線画像に対して所定の画像処理を施した後(ステップS10)、登録されている患者14の患者情報と関連付けて該放射線画像を記憶する。なお、画像処理の施された放射線画像は、コンソール24から表示装置22に送信され、表示装置22は、放射線画像を表示する。
The radiographic image stored in the
なお、図8のステップS3において、検出温度が閾値温度以上であれば(ステップS3:NO)、ヒータ184を駆動させる必要がないので、加熱制御部186は、ステップS4〜S7の処理を行わずに加熱完了情報を出力する。送受信機84は、カセッテID情報及び加熱完了情報を無線通信によりコンソール24に送信する。コンソール24は、カセッテID情報及び加熱完了情報の受信により、電子部品66の温度が前記閾値温度に到達したので、患者14に対する撮影が許可されたことを把握することができる。これにより、ステップS8以降の処理を行うことが可能となる。
In step S3 in FIG. 8, if the detected temperature is equal to or higher than the threshold temperature (step S3: NO), it is not necessary to drive the
以上説明したように、本実施形態に係る放射線画像撮影システム10及び放射線検出装置20によれば、温度調整手段190により電子部品66の温度を閾値温度(電子部品66の適正な動作温度)又は該閾値温度近傍にまで加熱し、加熱後は電子部品66の温度を前記閾値温度又は該閾値温度近傍に保持するようにしたので、加熱後の電子部品66の温度変化(温度上昇)の抑制と温度分布の均一化とを共に実現することができる。
As described above, according to the
従って、温度調整手段190により電子部品66の温度変化が抑制され且つ温度分布が均一化された状態において、患者14を透過した放射線12を放射線変換パネル18にて放射線画像に変換し、放射線変換パネル18から電子部品66に放射線画像のアナログ信号を出力すれば、アナログ信号に対する電子部品66の温度変化の影響を確実に低減することができるので、高画質の放射線画像を容易に取得することが可能となる。
Therefore, in a state where the temperature change of the
この場合、温度調整手段190を温度センサ180、保熱部材182、ヒータ184及び加熱制御部186で構成し、加熱制御部186は、PID制御により、温度センサ180で検出した電子部品66の温度(検出温度)が閾値温度又は該閾値温度近傍を下回る場合にはヒータ184を駆動し、一方で、前記検出温度が前記閾値温度以上又は該閾値温度近傍以上となる場合にはヒータ184の駆動を停止するので、電子部品66に対する加熱制御を効率よく行うことができる。
In this case, the
また、保熱部材182は、ケーシング30内で電子部品66と熱結合された状態で配置され、温度センサ180は、ケーシング30内の電子部品66の近傍に配置され、ヒータ184もケーシング30内の電子部品66の近傍に配置されているので、電子部品66に対する効率的な加熱制御(加熱処理)と、加熱後の電子部品66に対する効率的な保熱処理とを共に実現することができる。なお、電子部品66に温度センサ180を直接配置しても上述した効果が容易に得られることは勿論である。
Further, the
さらに、放射線検出装置20からコンソール24に加熱情報や加熱完了情報が送信されるので、コンソール24では、電子部品66に対する加熱制御が現在行われているか否か、あるいは、電子部品66に対する保熱処理が現在行われ且つ患者14に対する撮影が許可されたか否かを容易に把握することができる。従って、保熱部材182により電子部品66の温度が閾値温度又は該閾値温度近傍に保持されているとき(コンソール24が加熱完了情報を受信したとき)に、放射線源16から患者14に対して放射線12を照射するようにコンソール24が放射線源16を制御すれば、高画質の放射線画像を確実に取得することができる。すなわち、本実施形態では、電子部品66の温度変化に起因した低画質の放射線画像の取得を確実に阻止することができる。
Further, since the heating information and the heating completion information are transmitted from the
このように、本実施形態では、温度調整手段190により電子部品66に対して効率のよい加熱制御(加熱処理)と保熱処理とを行うことができるので、下記(1)及び(2)の効果も得られる。
As described above, in the present embodiment, since the
(1)電子部品66の温度が比較的に低い放射線検出装置20の起動時にヒータ184を駆動することにより、放射線検出装置20の立ち上げ時間(電源スイッチ54の投入から電子部品66の温度が前記動作温度又は該動作温度近傍に到達するまでの時間)の短縮化を図ることが可能となる。
(1) The temperature of the
(2)放射線検出装置20の省電力モード時(バッテリ56から放射線変換パネル18に対する電力供給の停止時)にも電子部品66に対する加熱制御又は保熱処理を行うことにより、放射線検出装置20の再稼働時間(省電力モードから放射線検出装置20が通常動作に移行するまでの時間)の短縮化も図ることが可能となる。
(2) Reactivation of the
また、上記の説明では、電源スイッチ54の投入後に、先ず、温度センサ180が電子部品66の温度を検出する場合について説明したが、本実施形態は、上記の説明に限定されることはなく、図8のフローチャートの破線に示すように、電源スイッチ54の投入後に直ちにステップS4の処理に移るようにしてもよい。この場合、ステップS2、S3の処理が省略されるので、(1)の効果が容易に得られる。
In the above description, after the
また、本実施形態では、放射線検出装置20の駆動中、電子部品66の自己発熱により該電子部品66の温度が閾値温度又は該閾値温度近傍に到達したときに、保熱部材182によって電子部品66の温度を前記閾値温度又は該閾値温度近傍に保熱するようにしてもよい。この場合には、電子部品66の自己発熱により該電子部品66の温度が閾値温度又は該閾値温度近傍に到達するので、ヒータ184が不要となって、温度調整手段190の構成を簡素化することができる。
In the present embodiment, when the temperature of the
さらに、本実施形態は、図1〜図7に示す構成としたことにより、下記の効果も得ることができる。 Furthermore, this embodiment can also obtain the following effects by adopting the configuration shown in FIGS.
放射線検出装置20においては、外部からケーシング30が荷重を受けたときに、照射面32から底面38に荷重が伝達されてケーシング30全体が荷重を受ける形となるので、外部からの荷重に対する剛性を確保することができると共に、放射線検出装置20の軽量化及び薄型化も実現することが可能となる。
In the
この場合、第1部材34の周縁と第2部材40の周縁との間を枠部材36で固定することで、外部から第1部材34が受けた荷重を枠部材36を介して第2部材40に伝達することができる。
In this case, the
また、ケーシング30内を第1室42と第2室44とに区画する基台46を枠部材36の内側に形成して、第1部材34と基台46との間を放射線変換パネル18で隙間なく配置するか、あるいは、若干の隙間を設けて配置することにより、外部から第1部材34が荷重を受けた場合には、第1部材34から放射線変換パネル18、基台46及び枠部材36を介して前記荷重を第2部材40に伝達することもできる。
Further, a base 46 that divides the inside of the
従って、枠部材36及び基台46を設けることにより、第1部材34が外部から受けた荷重を第2部材40に確実に伝達してケーシング30全体として前記荷重を受けることができるので、外部からの荷重に対する剛性をさらに高めることが可能となる。
Therefore, by providing the
また、基台46を含む枠部材36を、2.8以下の比重を有する材料、すなわち、炭素繊維、セルロース繊維又はガラス繊維を含む複合材料、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム、マグネシウム合金、エンジニアリングプラスチック及びバイオマスプラスチックのうち、いずれか1つの材料から構成し、一方で、第1部材34及び第2部材40を、炭素繊維、セルロース繊維又はガラス繊維を含む複合材料、エンジニアリングプラスチック及びバイオマスプラスチックのうち、いずれか1つの材料から構成することにより、放射線検出装置20全体の軽量化を実現することができる。なお、第1部材34及び第2部材40は、同じ材質であってもよいし、あるいは、異なる材質であってもよい。
Further, the
この場合、第1部材34を熱伝導率が比較的に低いPAN型炭素繊維で構成し、一方で、第2部材40をPAN型炭素繊維よりも熱伝導率が高いピッチ型炭素繊維で構成することにより、第1部材34に接触する患者14に対して、電子部品66等の自己発熱に起因した暑さを感じさせないようにすることができると共に、第2部材40から外部への放熱が良好となる。
In this case, the
さらに、枠部材36の厚みを、第1部材34の厚み及び第2部材40の厚みより厚くし、一方で、基台46の厚みを第1部材34の厚み及び第2部材40の厚みよりも厚くすることにより、枠部材36及び基台46の剛性を高めることができるので、外部からの荷重に対するケーシング30全体の剛性をさらに高めることができる。
Further, the thickness of the
さらに、ケーシング30は、平面視で、角部が切り落とされた八角形の形状を有し、切り落とされた各角部に衝撃吸収部材48が装着されているので、外部からの荷重による衝撃を衝撃吸収部材48で確実に吸収することができる。
Further, the
さらにまた、本実施形態では、基台46上にシンチレータ74、光電変換層80の順に積層されるか、あるいは、光電変換層80、シンチレータ74の順に積層されているので、シンチレータ74で発生した可視光を光電変換層80にて効率よく電気信号(アナログ信号)に変換することができ、この結果、高画質の放射線画像を得ることができる。
Furthermore, in this embodiment, the
また、本実施形態では、コンソール24と、放射線検出装置20、放射線源16及び表示装置22との間で、無線通信により信号の送受信が行われるので、信号を送受信するためのケーブルが不要となり、医師又は放射線技師の作業に支障を来すおそれがない。従って、医師又は放射線技師は、自己の作業を効率よく行うことが可能となる。
Further, in the present embodiment, signals are transmitted and received by radio communication between the
さらに、本実施形態では、医師又は放射線技師による放射線源16の撮影スイッチの操作に起因して放射線画像の撮影が行われるが、医師又は放射線技師によるコンソール24の操作に起因して放射線画像の撮影が行われるようにしてもよい。
Furthermore, in this embodiment, a radiographic image is taken due to the operation of the
さらにまた、本実施形態は、上述した構成に代えて、例えば、入射した放射線12の線量をアモルファスセレン(a−Se)等の物質からなる固体検出素子を用いた光電変換層によって直接電気信号に変換する直接変換型の放射線検出装置にも適用することが可能である。
Furthermore, in the present embodiment, instead of the above-described configuration, for example, the dose of the
また、本実施形態は、光読出方式の放射線検出装置を利用して放射線画像を取得する場合にも適用することが可能である。この光読出方式の放射線検出装置では、各固体検出素子に放射線が入射すると、その線量に応じた静電潜像が固体検出素子に蓄積記録される。静電潜像を読み取る際には、放射線変換パネルに読取光を照射し、発生した電流の値を放射線画像として取得する。なお、放射線変換パネルは、消去光を放射線変換パネルに照射することで、残存する静電潜像である放射線画像を消去して再使用することができる(特開2000−105297号公報参照)。 The present embodiment can also be applied to a case where a radiation image is acquired using an optical readout type radiation detection apparatus. In this light readout type radiation detection apparatus, when radiation enters each solid detection element, an electrostatic latent image corresponding to the dose is accumulated and recorded in the solid detection element. When reading the electrostatic latent image, the radiation conversion panel is irradiated with reading light, and the value of the generated current is acquired as a radiation image. In addition, the radiation conversion panel can erase and reuse a radiation image that is a remaining electrostatic latent image by irradiating the radiation conversion panel with erasing light (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-105297).
さらに、放射線検出装置20は、手術室等で使用されるとき、血液やその他の雑菌が付着するおそれがある。そこで、放射線検出装置20を防水性、密閉性を有する構造とし、必要に応じて殺菌洗浄することにより、1つの放射線検出装置20を繰り返し続けて使用することができる。
Furthermore, when the
また、放射線検出装置20と外部機器との間での無線通信は、通常の電波による通信に代えて、赤外線等を用いた光無線通信で行うようにしてもよい。
Further, the wireless communication between the
本実施形態に係る放射線画像撮影システム10及び放射線検出装置20は、上述した説明に限定されることはなく、種々の構成に変更することが可能である。
The
次に、本実施形態の変形例(第1変形例〜第5変形例)について、図9〜図13を参照しながら説明する。 Next, modified examples (first modified example to fifth modified example) of the present embodiment will be described with reference to FIGS.
第1変形例は、図9に示すように、加熱制御部186がコンソール24内にある点で、図1〜図8の実施形態とは異なる。
As shown in FIG. 9, the first modification is different from the embodiment of FIGS. 1 to 8 in that the
この場合、電源スイッチ54が投入されると、送受信機84から無線通信を介してコンソール24の加熱制御部186に投入があったことを示す信号が送信される。また、温度センサ180から送受信機84を介して無線通信により電子部品66の温度(検出温度)がコンソール24内の加熱制御部186に送信される。さらに、加熱制御部186から無線通信により送受信機84を介してヒータ184が駆動制御される。これにより、コンソール24側から電子部品66に対する加熱制御を行うことも可能となる。
In this case, when the
第2変形例は、図10に示すように、クレードル200への放射線検出装置20の装填時に電子部品66に対する加熱制御及び保熱処理を行う点で、図1〜図8の実施形態とは異なる。
As shown in FIG. 10, the second modification is different from the embodiment of FIGS. 1 to 8 in that heating control and heat retention are performed on the
クレードル200は、側面視で略U字状の形状を有しており、該クレードル200の凹部にバッテリ56を下側にした状態で放射線検出装置20が装填される。この場合、保熱部材182上には電子部品66に対向する温度センサ180のみ配置されている。一方、クレードル200には、入力端子58(図2参照)を介してバッテリ56への充電を行う充電処理部202と、表示部204と、外部との送受信が可能な送受信機206とに加え、ヒータ184及び加熱制御部186も設けられている。
The
ヒータ184は、クレードル200内で電子部品66に近接する位置、具体的には、電子部品66に対向するクレードル200の側部に配置されている。また、温度センサ180が検出した電子部品66の温度(検出温度)は、放射線検出装置20の送受信機84(図3参照)から無線通信により送受信機206に送信される。
The
これにより、送受信機206は、送受信機84から受信した検出温度を加熱制御部186に出力し、加熱制御部186は、送受信機206から入力された検出温度と閾値温度又は該閾値温度近傍との比較に基づいて、ヒータ184を駆動又は停止させることができる。ヒータ184は、第2部材40、ケーシング30内の空気層(図4及び図5の第2室44)及び保熱部材182を介して電子部品66を加熱する。
Thereby, the
表示部204は、充電処理部202からの信号に基づき、放射線検出装置20の充電状態を表示することができる。また、表示部204は、加熱制御部186からの加熱情報又は加熱完了情報に基づき、電子部品66に対する加熱制御が現在行われていること、あるいは、電子部品66に対する保熱処理が現在行われていることを表示することができる。さらに、表示部204は、充電処理部202からの充電完了を示す信号と、加熱制御部186からの加熱完了情報とに基づいて、クレードル200に装填されている放射線検出装置20が使用可能であることを表示することもできる。なお、表示部204には、放射線検出装置20から取得した放射線画像を含む必要な情報を表示させてもよいことは勿論である。
The
このように、第2変形例では、クレードル200に放射線検出装置20を装填した状態で、バッテリ56への充電と、ケーシング30外に配置されたヒータ184を用いた電子部品66に対する加熱制御、あるいは、該電子部品66に対する保熱処理とを同時に行うことが可能となるので、充電処理及び加熱制御又は保熱処理を効率よく行うことができる。
As described above, in the second modified example, charging of the
なお、このクレードル200は、手術室や病院内の必要な箇所に配置すればよく、バッテリ56の充電だけでなく、送受信機206の無線通信機能又は有線通信機能を用いて、RIS26、HIS28、コンソール24等の外部機器との間で必要な情報の送受信を行うようにしてもよい。送受信する情報には、クレードル200に装填された放射線検出装置20に記録された放射線画像を含めることができる。
The
さらに、複数のクレードル200をネットワークに接続し、各クレードル200に装填されている放射線検出装置20の充電状態や加熱完了情報をネットワークを介して収集し、使用可能な状態にある放射線検出装置20の所在を確認できるように構成することもできる。
Further, a plurality of
第3変形例は、図11に示すように、クレードル200からケーブル208を介して放射線検出装置20内のバッテリ56を充電する場合に、入力端子58に接続されるケーブル208のコネクタ210にヒータ184が内蔵されている点で、第2変形例(図10参照)とは異なる。なお、図11では、ケーシング30内におけるバッテリ56、カセッテ制御部82及び送受信機84側の構成を平面図及び破断断面図の形式で図示しているが、説明の容易化のために、放射線変換パネル18、基台46、鉛板62及びフレキシブル基板64等の図示を省略している。
As shown in FIG. 11, when the
この場合、コネクタ210と入力端子58とを接続すると、クレードル200は、ケーブル208、コネクタ210、入力端子58、ケーシング30内のケーブル212を介してバッテリ56を充電する。
In this case, when the
そして、第2変形例の場合と同様に、送受信機84は、温度センサ180が検出した電子部品66の温度(検出温度)を無線通信により送受信機206に送信し、送受信機206は、送受信機84から受信した検出温度を加熱制御部186に出力する。加熱制御部186は、送受信機206から入力された検出温度と閾値温度又は該閾値温度近傍との比較に基づいて、ケーブル208を介してコネクタ210内のヒータ184を駆動又は停止させる。これにより、ヒータ184は、枠部材36、ケーシング30内の空気層及び保熱部材182を介して電子部品66を加熱することができる。
As in the case of the second modification, the
第3変形例においても、ケーシング30外のヒータ184により電子部品66に対する加熱制御を行うことができるので、第2変形例と同様の効果を奏することができる。
Also in the third modified example, since the heating control for the
第4変形例及び第5変形例は、図12及び図13にそれぞれ示すように、ケーシング30の側部(枠部材36)に取手部140、152をそれぞれ設けた点等で、図1〜図8の実施形態とは異なる。
As shown in FIGS. 12 and 13, the fourth modification and the fifth modification are shown in FIG. 1 to FIG. 1 in that handle
この場合、放射線検出装置20に取手部140、152を設けることにより、当該放射線検出装置20の取り扱い、持ち運びが容易になる。
In this case, by providing the
また、放射線検出装置20には、照射面32側に、撮影領域及び撮影位置の基準となるガイド線142が形成される。このガイド線142を用いて、放射線検出装置20に対する患者14の位置決めを行い、また、放射線12の照射範囲を設定することにより、放射線画像を適切な撮影領域に記録することができる。
In the
放射線検出装置20の撮影領域外の部位には、当該放射線検出装置20に係る各種情報を表示する表示部144を配設する。この表示部144には、放射線検出装置20に記録される患者14のID情報、放射線検出装置20の使用回数、累積曝射線量、放射線検出装置20に内蔵されているバッテリ56の充電状態(残容量)、放射線画像の撮影条件、患者14の放射線検出装置20に対するポジショニング画像等を表示させる。この場合、放射線技師は、例えば、表示部144に表示されたID情報に従って患者14を確認すると共に、当該放射線検出装置20が使用可能な状態にあることを事前に確認し、表示されたポジショニング画像に基づいて患者14の所望の撮影部位を放射線検出装置20に位置決めして、最適な放射線画像の撮影を行うことができる。
A
また、枠部材36には、USB(Universal Serial Bus)端子146と、メモリカード150を装填するためのカードスロット148とを配設すると好適である。
The
USB端子146又はカードスロット148は、放射線検出装置20がコンソール24等の外部機器との間で無線通信による情報の送受信を行うことができないときに利用することができる。すなわち、USB端子146にケーブルを接続することにより、外部機器との間で有線通信による情報の送受信を行うことができる。また、カードスロット148にメモリカード150を装填し、このメモリカード150に必要な情報を記録した後、メモリカード150を取り出して外部機器に装填することにより、情報の送受信を行うことができる。
The
入力端子58は、放射線検出装置20に内蔵されているバッテリ56の充電機能が低下しているとき、あるいは、バッテリ56を充電するのに十分な時間を確保できないとき、ACアダプタを接続して外部から電力を供給することにより、当該放射線検出装置20を直ちに使用可能な状態とすることができる。
The
なお、本発明は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることは勿論である。 Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it is needless to say that various configurations can be adopted without departing from the gist of the present invention.
10…放射線画像撮影システム
12…放射線
14…患者
16…放射線源
18…放射線変換パネル
20…放射線検出装置
22…表示装置
24…コンソール
30…ケーシング
34…第1部材
36…枠部材
40…第2部材
56…バッテリ
66…電子部品
68…回路基板
84…送受信機
180…温度センサ
182…保熱部材
184…ヒータ
186…加熱制御部
190…温度調整手段
200…クレードル
210…コネクタ
DESCRIPTION OF
Claims (21)
所定温度又は該所定温度近傍に到達した前記電子部品の温度を前記所定温度又は該所定温度近傍に保持する温度調整手段と、
を有することを特徴とする放射線画像撮影システム。 A housing made of a material that transmits radiation, a radiation conversion panel that is housed in the housing and converts the radiation transmitted through the subject into a radiation image, and is housed in the housing and output from the radiation conversion panel A radiation detection apparatus comprising an electronic component for processing the radiation image;
Temperature adjusting means for holding the temperature of the electronic component that has reached a predetermined temperature or in the vicinity of the predetermined temperature at the predetermined temperature or in the vicinity of the predetermined temperature;
A radiographic imaging system comprising:
前記温度調整手段は、前記電子部品の自己発熱によって前記所定温度又は該所定温度近傍に到達した該電子部品の温度を前記所定温度又は該所定温度近傍に保持するか、あるいは、前記電子部品に対する加熱によって前記所定温度又は該所定温度近傍に到達した該電子部品の温度を前記所定温度又は該所定温度近傍に保持することを特徴とする放射線画像撮影システム。 The system of claim 1, wherein
The temperature adjusting means holds the temperature of the electronic component that has reached or near the predetermined temperature due to self-heating of the electronic component, or heats the electronic component. The radiographic imaging system characterized in that the temperature of the electronic component that has reached the predetermined temperature or near the predetermined temperature is maintained at or near the predetermined temperature.
前記温度調整手段は、
前記電子部品の温度又は該電子部品近傍の温度を検出する温度センサと、
前記電子部品の温度を前記所定温度又は該所定温度近傍に保持するための保熱部材と、
を有することを特徴とする放射線画像撮影システム。 The system of claim 2, wherein
The temperature adjusting means is
A temperature sensor for detecting a temperature of the electronic component or a temperature in the vicinity of the electronic component;
A heat retaining member for maintaining the temperature of the electronic component at or near the predetermined temperature;
A radiographic imaging system comprising:
前記温度調整手段は、
前記電子部品の温度が前記所定温度又は該所定温度近傍にまで上昇するように前記電子部品を加熱するヒータと、
前記温度センサが検出した前記電子部品の温度又は該電子部品近傍の温度と前記所定温度又は該所定温度近傍とを比較して、前記電子部品の温度が前記所定温度又は該所定温度近傍に到達するように前記ヒータを制御する加熱制御部と、
をさらに有し、
前記保熱部材は、前記ヒータによる前記電子部品の加熱後、前記電子部品の温度を前記所定温度又は該所定温度近傍に保持することを特徴とする放射線画像撮影システム。 The system of claim 3, wherein
The temperature adjusting means is
A heater for heating the electronic component so that the temperature of the electronic component rises to the predetermined temperature or near the predetermined temperature;
The temperature of the electronic component detected by the temperature sensor or a temperature in the vicinity of the electronic component is compared with the predetermined temperature or in the vicinity of the predetermined temperature, and the temperature of the electronic component reaches the predetermined temperature or in the vicinity of the predetermined temperature. A heating control unit for controlling the heater,
Further comprising
The heat retention member holds the temperature of the electronic component at the predetermined temperature or in the vicinity of the predetermined temperature after the electronic component is heated by the heater.
前記加熱制御部は、前記電子部品の温度が前記所定温度又は該所定温度近傍を下回る場合には前記ヒータを駆動し、一方で、前記電子部品の温度が前記所定温度又は該所定温度近傍を上回る場合には前記ヒータの駆動を停止することを特徴とする放射線画像撮影システム。 The system of claim 4, wherein
The heating control unit drives the heater when the temperature of the electronic component falls below the predetermined temperature or near the predetermined temperature, while the temperature of the electronic component exceeds the predetermined temperature or near the predetermined temperature. In this case, the radiation image capturing system is characterized in that the driving of the heater is stopped.
前記筐体には、前記放射線検出装置を起動させるためのスイッチが設けられ、
前記スイッチが投入されて前記放射線検出装置が起動したときに、前記加熱制御部は、前記ヒータを駆動して前記電子部品を加熱させることを特徴とする放射線画像撮影システム。 The system according to claim 4 or 5,
The casing is provided with a switch for activating the radiation detection apparatus,
When the switch is turned on and the radiation detection apparatus is activated, the heating control unit drives the heater to heat the electronic component.
前記加熱制御部は、前記電子部品の温度が前記所定温度又は該所定温度近傍を上回る場合には前記ヒータの駆動を停止することを特徴とする放射線画像撮影システム。 The system of claim 6, wherein
The heating control unit stops driving of the heater when the temperature of the electronic component exceeds the predetermined temperature or in the vicinity of the predetermined temperature.
前記加熱制御部は、前記電子部品の温度をPID制御により制御することを特徴とする放射線画像撮影システム。 The system according to any one of claims 4 to 7,
The heating control unit controls the temperature of the electronic component by PID control.
前記温度センサは、前記筐体内における前記電子部品の近傍に配置され、
前記保熱部材は、前記筐体内に配置されると共に、前記電子部品と熱結合し、
前記加熱制御部及び前記ヒータは、前記筐体内又は前記筐体外に配置されることを特徴とする放射線画像撮影システム。 The system according to any one of claims 4 to 8,
The temperature sensor is arranged in the vicinity of the electronic component in the housing,
The heat retaining member is disposed in the housing and thermally coupled to the electronic component,
The radiographic imaging system, wherein the heating control unit and the heater are disposed inside or outside the casing.
前記放射線検出装置を制御する制御装置をさらに有し、
前記加熱制御部は、前記制御装置に設けられ、
前記ヒータは、前記筐体内に配置されると共に、前記電子部品と熱結合していることを特徴とする放射線画像撮影システム。 The system of claim 9, wherein
A control device for controlling the radiation detection device;
The heating control unit is provided in the control device,
The radiation image capturing system according to claim 1, wherein the heater is disposed in the housing and is thermally coupled to the electronic component.
前記放射線検出装置は、前記放射線変換パネルを駆動するバッテリをさらに有し、
前記放射線画像撮影システムは、前記バッテリを充電するクレードルと、前記放射線検出装置を制御する制御装置とをさらに有することを特徴とする放射線画像撮影システム。 The system of claim 9, wherein
The radiation detection apparatus further includes a battery that drives the radiation conversion panel,
The radiographic image capturing system further includes a cradle that charges the battery and a control device that controls the radiation detection device.
前記加熱制御部及び前記ヒータは、前記クレードルに設けられ、
前記放射線検出装置が前記クレードルに装填されているときに、前記ヒータは、前記電子部品を加熱可能であることを特徴とする放射線画像撮影システム。 The system of claim 11, wherein
The heating control unit and the heater are provided in the cradle,
The radiographic imaging system, wherein the heater can heat the electronic component when the radiation detection apparatus is loaded in the cradle.
前記クレードルと前記バッテリとを接続するケーブルをさらに有し、
前記加熱制御部は、前記クレードルに設けられ、
前記ヒータは、前記ケーブルの前記バッテリ側のコネクタに設けられ、
前記クレードルが前記ケーブル及び前記コネクタを介して前記バッテリと電気的に接続されているときに、前記ヒータは、前記電子部品を加熱可能であることを特徴とする放射線画像撮影システム。 The system of claim 11, wherein
A cable connecting the cradle and the battery;
The heating control unit is provided in the cradle,
The heater is provided in a connector on the battery side of the cable,
The radiographic imaging system, wherein the heater can heat the electronic component when the cradle is electrically connected to the battery via the cable and the connector.
前記放射線を出力する放射線源をさらに有し、
前記制御装置は、前記放射線源及び前記放射線検出装置を制御し、
前記放射線検出装置は、前記放射線変換パネルにて変換された前記放射線画像を、前記制御装置に送信することを特徴とする放射線画像撮影システム。 The system according to any one of claims 9 to 13,
A radiation source for outputting the radiation;
The control device controls the radiation source and the radiation detection device;
The radiation detection apparatus transmits the radiation image converted by the radiation conversion panel to the control device.
前記温度調整手段は、前記電子部品の温度が前記所定温度又は該所定温度近傍に到達したときに、前記電子部品の温度の前記所定温度又は該所定温度近傍への到達を示す温度到達情報を前記制御装置に出力し、
前記制御装置は、入力された前記温度到達情報に基づいて、前記放射線源を制御し、該放射線源から前記放射線を出力させることを特徴とする放射線画像撮影システム。 The system of claim 14, wherein
When the temperature of the electronic component reaches the predetermined temperature or the vicinity of the predetermined temperature, the temperature adjusting means includes temperature arrival information indicating that the temperature of the electronic component reaches the predetermined temperature or the vicinity of the predetermined temperature. Output to the control unit,
The said control apparatus controls the said radiation source based on the said temperature arrival information input, and outputs the said radiation from this radiation source, The radiographic imaging system characterized by the above-mentioned.
前記放射線変換パネルは、前記放射線を可視光に変換するシンチレータと、前記可視光を電気信号に変換する固体検出素子と、前記固体検出素子から前記電気信号を前記放射線画像として読み出す読出部とを有することを特徴とする放射線画像撮影システム。 The system according to any one of claims 1 to 15,
The radiation conversion panel includes a scintillator that converts the radiation into visible light, a solid state detection element that converts the visible light into an electrical signal, and a reading unit that reads the electrical signal from the solid state detection element as the radiation image. A radiographic imaging system characterized by that.
前記筐体に収納され、且つ、前記被写体を透過した前記放射線を放射線画像に変換する放射線変換パネルと、
前記筐体に収容され、且つ、前記放射線変換パネルから出力された前記放射線画像を処理するための電子部品と、
所定温度又は該所定温度近傍に到達した前記電子部品の温度を前記所定温度又は該所定温度近傍に保持する温度調整手段と、
を有することを特徴とする放射線検出装置。 A housing made of a material that transmits radiation;
A radiation conversion panel that is housed in the housing and converts the radiation transmitted through the subject into a radiation image;
An electronic component housed in the housing and for processing the radiation image output from the radiation conversion panel;
Temperature adjusting means for holding the temperature of the electronic component that has reached a predetermined temperature or in the vicinity of the predetermined temperature at the predetermined temperature or in the vicinity of the predetermined temperature;
A radiation detection apparatus comprising:
前記温度調整手段は、前記電子部品の温度が前記所定温度又は該所定温度近傍に到達したときに、前記電子部品の温度の前記所定温度又は該所定温度近傍への到達を示す温度到達情報を外部に出力することで、放射線源からの前記放射線の出力による前記被写体に対する撮影を許可することを特徴とする放射線検出装置。 The apparatus of claim 17.
When the temperature of the electronic component reaches the predetermined temperature or in the vicinity of the predetermined temperature, the temperature adjusting means externally displays temperature arrival information indicating that the temperature of the electronic component reaches the predetermined temperature or in the vicinity of the predetermined temperature. The radiation detection apparatus is characterized in that imaging of the subject by the output of the radiation from a radiation source is permitted.
前記電子部品の温度を制御する温度調整手段に実行させるプログラムであって、
所定温度又は該所定温度近傍に到達した前記電子部品の温度を前記所定温度又は該所定温度近傍に保持する
ことを特徴とするプログラム。 The radiation transmitted through the subject is converted into a radiation image by a radiation conversion panel housed in a housing made of a material that transmits radiation, and the radiation image output from the radiation conversion panel is converted by an electronic component in the housing. When processing
A program to be executed by a temperature adjusting means for controlling the temperature of the electronic component,
A program for maintaining a temperature of the electronic component that has reached a predetermined temperature or near the predetermined temperature at or near the predetermined temperature.
所定温度又は該所定温度近傍に到達した前記電子部品の温度を温度調整手段により前記所定温度又は該所定温度近傍に保持する
ことを特徴とする電子部品の温度制御方法。 The radiation transmitted through the subject is converted into a radiation image by a radiation conversion panel housed in a housing made of a material that transmits radiation, and the radiation image output from the radiation conversion panel is converted by an electronic component in the housing. When processing
A temperature control method for an electronic component, wherein the temperature of the electronic component that has reached a predetermined temperature or near the predetermined temperature is held by the temperature adjusting means at or near the predetermined temperature.
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