JP3767395B2 - Manufacturing method of multilayer piezoelectric element - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インクジェットヘッド等の各種装置において、駆動源として使用される積層型圧電素子の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来から、圧電素子は、圧電効果により電気エネルギを機械的変位(歪み)に変換する特性を利用して、様々な装置の駆動源(圧電アクチュエータ)として用いられている。
【0003】
その中でも、歪みによる変位量を大きくするため積層型とした圧電素子は、PZT(チタン酸ジルコン酸鉛)等のセラミック材料から成る圧電シートの表面(一方の広幅面)に、Ag(銀)−Pd(パラジウム)系の導電ペーストにて、個別電極またはコモン電極のパターンを印刷形成し、前記個別電極を有する複数の圧電シートと、前記コモン電極を有する複数の圧電シートとを交互に積層するとともに、その一方の広幅面に積層した絶縁シートの表面には、外部から選択的に電圧を印加させて駆動させるべく、フレキシブルプリントケーブルを接続するための外部電極を、前記個別電極または前記コモン電極と対応するパターンにて形成した構造となっている。
【0004】
この外部電極を設ける方法は、従来主として3つの方法があった。
【0005】
その1つの方法は、圧電シートの表面にコモン電極や個別電極を形成するとともに、その一部を圧電シートの端面に露出するように延長させ、これら複数の圧電シートとその最上層に電極を有しない絶縁シートとを積層して高温(例えば、1100℃程度)で焼成する。次いで、この積層体の積層端面には、前記個別電極の端面同士及びコモン電極の端面同士を積層方向に接続するように側面電極をAg(銀)−Pd(パラジウム)系の導電ペーストにてパターン形成するとともに、この各側面電極と導通するように、前記絶縁シートの広幅表面に同じ導電材料(導電ペースト)にて外部電極を塗布形成したのち、比較的低温(例えば、600℃程度)で焼き付けするという方法である。
【0006】
第2の方法は、前記コモン電極や個別電極を形成した各圧電シート及び絶縁シートに、積層方向に隣接する個別電極同士またはコモン電極同士に連通するスルーホールを設け、当該各スルーホールに同じ導電材料(導電ペースト)を充填した後、これら圧電シート及び絶縁シートを積層し、その後、前述のように高温で焼成する。次いで、前記絶縁シートの広幅の表面には、前記各スルーホール箇所毎に、外部電極をAg(銀)−Pd(パラジウム)系の導電ペーストにて塗布形成し、これを低温で焼き付けするのである。
【0007】
第3の方法は、前記コモン電極や個別電極を形成した各圧電シート及び絶縁シートに、積層方向に隣接する個別電極同士またはコモン電極同士に連通するスルーホールを設け、当該各スルーホールに同じ導電材料を充填するとともに、前記絶縁シートの広幅表面に前記各スルーホールに導通するように同じ導電材料にて外部電極としてのタブを絶縁シートの広幅面にパターン形成し、これらを積層した後、高い温度で焼成するというものである。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記第1及び第2の方法のように、低温で焼き付けした外部電極は、絶縁シートの広幅面との密着強度が弱いため、該外部電極を介してフレキシブルプリントケーブルと半田接続した場合、絶縁シートに対して外部電極が剥がれて電気的接続が不完全もしくは安定しないという問題があった。前記導電ペーストに、ガラスフリットを混合させても、密着強度の向上に限度があった。
【0009】
他方、前記第3の方法によるときは、前記高温で焼成した外部電極としてのタブの箇所は、焼成により収縮するとともに、タブの表面が前記高温により酸化するため、前記フレキシブルプリントケーブルの電極部との半田接合強度を十分に確保することが難しいという問題があった。
【0010】
本発明は、前記従来の問題を解消することを技術的課題とするものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を解決するため、本発明に係る積層型圧電素子の製造方法は、複数の圧電シートにおける一方の広幅面に、個別電極またはコモン電極のパターンを導電材料にて形成する一方、絶縁シートの一方の広幅面に、前記個別電極または前記コモン電極と対応するパターンのタブを導電材料にて形成し、前記圧電シートの積層体における表裏両広幅面のうち一方の広幅面に、前記絶縁シートを、前記各タブが前記積層体における積層方向の外側に現れるように積層し、前記絶縁シート付きの積層体を焼成したのち、前記各タブに対して、フレキシブルプリントケーブル等の外部接続手段と接続するための外部電極を焼き付け形成するというものである。
【0012】
また、請求項2の発明は、請求項1に記載の積層型圧電素子の製造方法において、積層方向から見て、前記各タブの焼成後の面積を、これと対応する外部電極の面積の1/2倍以上でかつ1倍以下の大きさとするというものである。
【0013】
請求項3の発明は、請求項1または2に記載の積層型圧電素子の製造方法において、前記導電材料としてAg−Pd系の導電ペーストを用いた場合に、前記外部電極としてAg系材料を用いるというものである。
【0014】
さらに、請求項4の発明は、請求項1〜3のうちのいずれかに記載した積層型圧電素子の製造方法において、前記各圧電シート及び絶縁シートに、前記電極のパターン及び前記タブに対応する箇所にスルーホールを形成するとともに、当該各スルーホールに、前記電極のパターン及び前記タブと連続した導電材料を充填するというものである。
【0015】
【発明の効果】
請求項1のように、絶縁シート上に導電材料製のタブを介して外部電極を形成するから、積層体を焼成する際、高い温度で絶縁シート上に導電材料製のタブを強固に密着させることができ、さらにそのタブと外部電極とは導電材料同士であるから、外部電極を低温で焼き付けたとしても相互に強固に密着させることができる。また、外部電極を焼き付けるとき低温でよいから、酸化等が少なく、フレキシブルプリントケーブル等の外部接続手段との接合強度も十分に確保することができる。
【0016】
請求項2〜4に記載の製造方法は、いずれも請求項1の製造方法をより具体化したものである。請求項2の製造方法によると、積層方向から見て、前記各タブの焼成後の面積が、これと対応する外部電極の面積の1/2倍以上でかつ1倍以下の大きさとするから、前記外部電極との接触面積を十分に得て、前記絶縁シートに対する前記外部電極の密着強度の確保を確実に達成できる。
【0017】
また、請求項3のように、前記タブをAg−Pd系の導電ペースト製とした場合は前記外部電極をAg系材料製とすると、同種金属を主成分とするもの同士を焼き付けることになるから、前記外部電極を高温で焼成しなくても、前記タブに対する外部電極の密着強度が向上し、請求項1の作用効果を確実に達成することができる。
【0018】
さらに、請求項4のように、前記各圧電シート及び前記絶縁シートには、前記電極のパターン及び前記タブに対応する箇所にスルーホールを形成し、当該各スルーホールには、前記電極のパターン及び前記タブと連続した導電材料を充填すると、請求項1の作用効果を得ること、すなわち、前記絶縁シートに対する前記各外部電極の密着強度を十分に確保できることに加えて、前記外部電極とこれに対応する個別電極やコモン電極等に対して確実に導通でき、電気的接触不良等の発生を著しく低減できる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した実施形態を、圧電式インクジェットヘッドに適用した場合の図面(図1〜図13)に基づいて説明する。
【0020】
図1〜図9は本発明の第1実施形態を示している。図1、図2及び図8に示すように、金属板製のキャビティプレート10に接合するプレート型の圧電アクチュエータ20の上面(広幅面)には、外部機器との接続のために、外部接続手段としてのフレキシブルプリントケーブル40が重ね接合されており、キャビティプレート10の下面側に開口したノズル54から下向きにインクが吐出するものである。
【0021】
図3及び図4に示すように、キャビティプレート10は、ノズルプレート43、2枚のマニホールドプレート12、スペーサプレート13及びベースプレート14の5枚の薄板を接着にて重ね接合することにより積層した構造となっている。第1実施形態では、ノズルプレート43を除いた各プレート12,13,14は、42%ニッケル合金鋼板製で、50μm〜150μm程度の厚さである。
【0022】
ノズルプレート43には、微小径のインク噴出用のノズル54が、このノズルプレート43の長手方向に沿って2列の千鳥配列状に配設されている。すなわち、前記ノズルプレート43の長手方向と平行な2つの基準線43a,43bに沿って、微小ピッチPの間隔で千鳥状配列にて、多数個のノズル54が穿設されている。
【0023】
また、前記各ノズル54に対応する圧力室16(詳細は後述する)と、圧電アクチュエータ20における活性部35(詳細は後述する)とは各プレート43,12,13,14の平面視で上下に重なって対応する位置に配列されている。前記各圧力室16は、前記ノズルプレート43の長手方向と交差(直交)する方向に延びるように形成されており、圧力室16の列は前記ノズルプレート43の長手方向に沿って配列されている。
【0024】
スペーサプレート13と対向する上側マニホールドプレート12にはインク通路としての一対のマニホールド室12a,12aが、ノズルプレート43と対向する下側マニホールドプレート12には同じく一対のマニホールド室12b,12bが、前記ノズル54の列の両側に沿って延びるように穿設されている。この場合、各マニホールド室12a,12bは、平面視で圧力室16の列と重なるように延びている(図3及び図4参照)。
【0025】
なお、下側マニホールドプレート12のマニホールド室12b,12bは、この下側マニホールドプレート12の上面側にのみ開放するように凹み形成されている(図4参照)。これらマニホールド室12a,12bは、上側マニホールドプレート12に対してスペーサプレート13を積層することにより密閉される構造となっている。
【0026】
ベースプレート14には、この長辺方向に沿う中心線に対して直交する方向(短辺方向)に延びる細幅の圧力室16の多数個が穿設されている。前記中心線を挟んで左右両側にて平行状の長手基準線14a,14bを設定すると、前記中心線より左側の圧力室16の先端16aは、前記左側の長手基準線14a上に位置し、逆に、前記中心線より右側の圧力室16の先端16aは、前記右側の長手基準線14b上に位置している。また、当該左右の圧力室16の先端16aはそれぞれ交互に配置されている。したがって、左右両側の圧力室16は一つおきに互いに逆方向に延びるように交互に配置されている(図4参照)。
【0027】
前記各圧力室16の先端16aは、ノズルプレート43における千鳥状配列のノズル54に対して、スペーサプレート13、2枚のマニホールドプレート12に千鳥状配列に穿設した微小径の貫通孔17を介して連通している。一方、前記各圧力室16の他端16bは、スペーサプレート13の左右両側部に穿設した貫通孔18を介してマニホールドプレート12におけるマニホールド室12a,12bに連通している。
【0028】
なお、図4に示すように、前記他端16bは、ベースプレート14の下面側にのみ開口するように凹み形成されている。また、最上層のベースプレート14の一端部に穿設した供給孔19a,19aの上面には、その上方のインクタンク(図示せず)から供給されるインク中の塵除去のためのフィルタ29が張設されている。そして、スペーサプレート13においてベースプレート14の一端部に穿設した供給孔19a,19aと対応する位置にも、供給孔19b,19bが穿設されている。
【0029】
以上により、インクタンク(図示せず)からベースプレート14及びスペーサプレート13における供給孔19a,19bを介して左右両マニホールド室12a,12b内に流入したインクは、この各マニホールド室12a,12bから各貫通孔18を通って各圧力室16内に分配されたのち、この各圧力室16内から各貫通孔17を通って、当該各圧力室16に対応するノズル54に至るという構成となっている(図3及び図4参照)。
【0030】
次に、本発明に係る積層型圧電素子である圧電アクチュエータ20の構造を図5〜図7に基づいて説明する。
【0031】
図5に示すように、圧電アクチュエータ20は、8枚の圧電シート21a,21b,21c,21d,21e,21f,21g,22と、1枚の絶縁シート23とを積層した構造となっている。第1実施形態では、前記各圧電シート21a〜21g,22及び絶縁シート23の厚さは、いずれも15μm〜40μm程度である。絶縁シート23は、製造上、他の圧電シートと全く同じ材料を用いることが好ましい。
【0032】
特開平4−341851号公報に記載のものと同様に、最下層の圧電シート22とそれから上方へ数えて奇数番目の圧電シート21b,21d,21fの表面(広幅面)のうち短辺の中央線を挟んだ両側には、細幅の個別電極24が、これら各圧電シート22,21b,21d,21fの短辺縁と平行状に、かつ、長辺方向に列状にパターン形成されている。当該個別電極24のパターンは、キャビティプレート10における各圧力室16の箇所に対応したものである。前記各個別電極24の幅寸法は、これと対応する圧力室16の広幅部よりも少し狭くなるように設定されている。
【0033】
下から偶数番目の圧電シート21a,21c,21e,21gの表面(広幅面)には複数個の圧力室16に対して共通のコモン電極25が形成されている。前記各圧電シート21a〜21gのうち前記個別電極24及び前記コモン電極25が積層方向に重なる箇所、すなわち、挟まれる箇所は、圧電効果により歪みを生じる活性部35である。
【0034】
他方、圧力室16は、ベースプレート14の長辺方向に沿って2列状に配列されているので、コモン電極25は、当該2列の圧力室16,16を一体的に覆うように、前記偶数番目の圧電シート21a,21c,21e,21gの短辺方向の中央部において長辺方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。前記偶数番目の圧電シート21a,21c,21e,21gにおける一対の短辺縁の近傍箇所には、当該短辺縁の略全長にわたって延びる引き出し部25a,25aが前記コモン電極25と一体形成されている。
【0035】
また、前記偶数番目の圧電シート21a,21c,21e,21gの表面のうち前記活性部35以外の箇所(前記偶数番目の圧電シート21a,21c,21e,21gにおける一対の長辺縁の近傍箇所であって、前記コモン電極25が形成されていない箇所)には、前記個別電極24と略同じ幅寸法で長さの短いダミー個別電極26が、前記個別電極24と対応するパターンで、すなわち、前記個別電極24と同じ上下位置に形成されている。これらダミー個別電極24は、圧電アクチュエータ20の変形作用(歪み)には寄与しない捨てパターンの電極であるが、前記各圧電シート22,21a〜21g及び絶縁シート23を積層した場合の部分的な厚さの変化を少なくするためのものである。
【0036】
前記奇数番目の圧電シート22,21b,21d,21fの表面のうち前記引き出し部25a,25aと対応する位置(同じ上下位置)には、捨てパターンの電極としてのダミーコモン電極27が形成されている。なお、詳細については後述するが、第1実施形態では、前記各電極24,25,26,27は、導電材料としてのPdを約30%含むAg−Pd系の導電ペースト製のものである。
【0037】
最上層の圧電シートである絶縁シート23の表面には、前記個別電極24に対する外部電極30と、前記コモン電極25の引き出し部25aに対する外部電極31とが、当該絶縁シート23の一対の長辺縁に沿って形成されている。第1実施形態では、前記両外部電極30,31は、前記導電ペーストの主成分であるAgを含んだAg系材料(Pdを微量含むものであってもよい)から成るものである。また、前記両外部電極30,31の肉厚(積層(上下)方向の厚さ)は7〜17μm程度である。
【0038】
前記最下層の圧電シート22を除いて、他の全ての圧電シート21a〜21gと絶縁シート23とには、前記外部電極30と、これに対応する位置の個別電極24及びダミー個別電極26とを互いに導通させるためのスルーホール32が穿設されている。
【0039】
同様にして、前記各圧電シート21a〜21g及び絶縁シート23には、少なくとも1つの外部電極31(第1実施形態では絶縁シート23の四隅の位置の外部電極31)と、これに対応する位置の引き出し部25a及びダミーコモン電極27とを互いに導通させるためのスルーホール33が穿設されている。これら各スルーホール32,33には、前記個別電極24やコモン電極25等と同じ材質の導電材料、すなわち、Ag−Pd系の導電ペーストが充填されている。
【0040】
図5及び図6に示すように、第1実施形態では、前記各圧電シート21a〜21g及び絶縁シート23における各スルーホール32,33は、前記各圧電シート21a〜21g及び絶縁シート23の長辺方向(前記個別電極24(または前記ダミー個別電極26)のパターンの並び方向に平行な方向)に沿って一列状に整列しないように適宜ずらして穿設されている。
【0041】
すなわち、前記絶縁シート23における各スルーホール32,33は、前記絶縁シート23の一方の短辺縁側から順に、前記絶縁シート23の長辺縁から短辺方向に適宜寸法L1、L2、L3、L1、・・・だけ離れた位置に適宜ずらして穿設されている。そして、前記絶縁シート23より下層の各圧電シート21a〜21gにおける各スルーホール32,33も、前記絶縁シート23における各スルーホール32,33にそれぞれ対応(連通)するように、前記各圧電シート21a〜21gの一方の短辺縁側から順に、前記各圧電シート21a〜21gの長辺縁から短辺方向に適宜寸法L1、L2、L3、L1、・・・だけ離れた位置に適宜ずらして穿設されている。
【0042】
なお、前記各圧電シート21a〜21g及び絶縁シート23における各スルーホール32,33の配置は、前述のパターンに限定されるものではなく、前記長辺方向に隣接するスルーホール32,33同士が、前記長辺方向に沿って一列状に整列しないように適宜ずらして配設されていればよい。
【0043】
次に、前記圧電アクチュエータ20の製造方法を図9(A)〜(C)に基づいて説明する。まず、前記圧電アクチュエータ20における圧電シート21b(21d,21f,22も同様)の複数個分をマトリックス状に並べた大きさを有する第1素材シート(グリーンシート)の表面のうち各圧電シート21b(21d,21f)となる箇所に、複数個の個別電極24と捨てパターンの電極としてのダミーコモン電極27とを設ける位置に対して、予めスルーホール32を穿設する。
【0044】
同様にして、圧電シート21a(21c,21e,21gも同様)の複数個分をマトリックス状に並べた大きさを有する第2素材シート(グリーンシート)の表面のうち各圧電シート21a(21c,21e,21g)となる箇所に、複数個のコモン電極25の引き出し部25aと捨てパターンの電極としてのダミー個別電極26とを設ける位置に対して、予めスルーホール33を穿設する。
【0045】
さらに、絶縁シート23の複数個をマトリックス状に並べた大きさを有する第3素材シート(グリーンシート)の表面のうち各絶縁シート23の箇所に、複数個の外部電極30,31を設ける位置に対して、スルーホール32,33を穿設する。
【0046】
次いで、前記各圧電シート22,21b,21d,21fの表面に個別電極24及びダミーコモン電極27を、前記各圧電シート21a,21c,21e,21gの表面にコモン電極25及びダミー個別電極26を、それぞれ導電材料としてのAg−Pd系の導電ペーストを用いたスクリーン印刷にて形成する。
【0047】
また、前記各絶縁シート23の表面のうち複数個の外部電極30,31を設ける位置(前記各スルーホール32,33の位置)には、タブ60,61(図9(A)参照)を、それぞれ導電材料としてのAg−Pd系の導電ペーストを用いたスクリーン印刷にて形成する。
【0048】
この場合、前記各スルーホール32,33は、前記第1〜第3素材シートの上下広幅面に貫通しているから、前記各スルーホール32,33内に前記導電材料が浸入し、前記各スルーホール32,33を介して、前記各電極部分24〜27及び前記各タブ60,61を通じてシートの上下面で導通可能となる。
【0049】
また、第1実施形態では、前記各タブ60,61の積層方向から見た面積は、これらの焼成後の面積がこれと対応する外部電極30,31の面積の1/2倍以上でかつ1倍以下の大きさとなるように、適宜設定されている。
【0050】
次いで、前記各素材シートを乾燥して積層したのち、積層方向にプレスすることによりして一体化して1枚の積層体とし(図9(A)参照)、この積層体を1100℃程度の温度で焼成する。そうすると、図9(B)に示すように、前記各絶縁シート23上の各タブ60,61が焼成により収縮する。ここで、前記各タブ60,61の積層方向から見た面積が、これと対応する外部電極30,31の面積の1/2倍以上でかつ1倍以下の大きさとなる。
【0051】
そして、肉厚の薄くなった各タブ60,61(第1実施形態では1μm程度)に、Ag系材料から成る外部電極30,31をスクリーン印刷にて形成して、600℃程度の温度で焼き付けるのである(図9(C)参照)。その後所定の大きさにカットする。
【0052】
以上により、上下に積層した複数の圧電シート22,21a〜21g及び絶縁シート23においては、同じ上下位置の個別電極24とダミー個別電極26と外部電極30とがスルーホール32内の導電材料を介して電気的に接続される一方、同じく上下複数枚のコモン電極25とダミーコモン電極27と外部電極31とがスルーホール33内の導電材料を介して電気的に接続される(図7参照)。
【0053】
第1実施形態では、前記絶縁シート23上に印刷形成したAg−Pd系の導電ペースト製の各タブ60,61を、高温(この実施形態では1100℃程度)で焼成するから、前記各タブ60,61と前記絶縁シート23とを強固に密着させることができる。
【0054】
そして、前記Ag−Pd系導電ペースト製の各タブ60,61には、Ag系材料から成る外部電極30,31を低温(この実施形態では600℃程度)で焼き付けるから、同種金属(第1実施形態ではAg)を主成分とするもの同士を接合させることになり、前記各タブ60,61に対する前記各外部電極30,31の密着強度は高いものとなる。
【0055】
したがって、前記各外部電極30,31を高温で焼成しなくても、前記各タブ60,61がバインダの役割を果たして、前記絶縁シート23に対する前記各外部電極30,31の密着強度を十分に確保できる。これにより、例えば、前記各外部電極30,31と前記フレキシブルプリントケーブル40とを半田接合するに際して、前記絶縁シート23から前記各外部電極30,31が剥がれる等の不良の発生を著しく低減できる。
【0056】
また、積層方向から見て、前記各タブ60,61の高温焼成後の面積は、これと対応する外部電極30,31の面積の1/2倍以上でかつ1倍以下の大きさであるから、前記従来のように、外部電極とスルーホール内の導電ペーストとを電気的に接合する構成よりも、前記各外部電極30,31との接触面積が大きくなる。これにより、前記絶縁シート23に対する前記各外部電極30,31の密着強度の確保を確実に達成できることに加えて、前記各外部電極30,31とこれに対応する個別電極24やコモン電極25等に対して確実に導通でき、接触不良等の発生を著しく低減できる。
【0057】
したがって、この製造方法によると、信頼性の高い圧電アクチュエータ20を製造できるのである。
【0058】
図1、図2及び図8に示すように、前記圧電アクチュエータ20の下面(キャビティプレート10の圧力室16と対向する広幅面)全体に、接着剤層としてのインク非浸透性の合成樹脂材からなる接着剤シート41を予め貼着し、次いで、前記キャビティプレート10に対して、前記圧電アクチュエータ20における各個別電極24が前記キャビティプレート10における各圧力室16の各々に対応するように接着・固定される。
【0059】
また、前記圧電アクチュエータ20における上面には、前記フレキシブルプリントケーブル40を重ね押圧することによって、前記フレキシブルプリントケーブル40における各種の配線パターン(図示せず)が前記各外部電極30,31に電気的に接合される。
【0060】
ここで、前記各外部電極30,31は、高温で焼成しないから、酸化することが少なく、かつ、前記各タブ60,61よりも厚い肉厚(第1実施形態では7〜17μm程度)であり、これら両外部電極30,31と外部接続手段としてのフレキシブルプリントケーブル40とを半田接合するに際しての接合強度をも十分に確保できる。
【0061】
なお、前記接着剤シート41等の接着剤層の材料としては、少なくともインク非浸透性で、かつ、電気絶縁性を備えたものであって、ナイロン系やダイマー酸ベースのポリアミド樹脂を主成分とするポリアミド系ホットメルト形接着剤、ポリエステル系ホットメルト形接着剤のフィルム状のものを用いてもよいが、ポリオレフィン系ホットメルト形接着剤を前記圧電アクチュエータ20の下面に塗布してから、前記キャビティプレート10に接着・固定するようにしても良い。接着層の厚さは約1μm程度である。
【0062】
そして、全個別電極24とコモン電極25との間に、通常の使用時よりも高い電圧を印可することで、圧電シート21a〜21gの上記両電極24,25間に挟まれる部分を分極処理する。
【0063】
以上の構成において、前記圧電アクチュエータ20における各個別電極24のうち任意の個別電極24とコモン電極25との間に電圧を印加することにより、前記圧電シート21a〜21gのうち前記電圧を印加した個別電極24に対応する部分が圧電による積層方向の歪みを生じ、この歪みにて前記各個別電極24に対応する圧力室16の内容積が縮小されることにより、当該圧力室16内のインクがノズル54から液滴状に噴出して、所定の印字が行われるのである(図8参照)。
【0064】
図10〜図13は本発明の第2実施形態を示している。なお、この実施形態において、構成及び作用が第1実施形態と変わらないものは、第1実施形態のものと同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【0065】
第2実施形態の圧電アクチュエータ20′の構造を図10〜図12に基づいて説明する。前記圧電アクチュエータ20′は、2枚の圧電シート22′,21′と、1枚の絶縁シート23′とを積層した構造となっている。最下層の圧電シート22′の表面(広幅面)には、キャビティプレート10における各圧力室16の箇所毎に、細幅の個別電極24′が、当該圧電シート22′の短辺縁と平行状に、かつ、長辺方向に列状にパターン形成されている。なお、当該駆動電極24′は、その一端部24a′を前記最下層の圧電シート22′の一方の長辺縁に露出させている。
【0066】
2層目の圧電シート21′の表面(広幅面)には、複数個の圧力室16に対して共通のコモン電極25′が、これら各圧力室16を一体的に覆うように平面視略矩形状に形成されている。前記2層目の圧電シート21′における一対の短辺縁の近傍箇所には、当該短辺縁の略全長にわたって延びる引き出し部25a′,25a′が、前記2層目の圧電シート21′の一方の長辺縁に露出するようにして、前記コモン電極25′と一体形成されている。前記圧電シート21′のうち前記個別電極24′及び前記コモン電極25′が積層方向に重なる箇所は、圧電効果により歪みを生じる活性部35′である。
【0067】
前記2層目の圧電シート21′の表面のうち前記活性部35′以外の箇所には、捨てパターンの電極であるダミー個別電極26′が、前記個別電極24′と同じ上下位置に形成されている。前記最下層の圧電シート22′の表面のうち前記引き出し部25a′と対応する位置(同じ上下位置)には、捨てパターンの電極としてのダミーコモン電極27′が形成されている。
【0068】
なお、前記ダミー個別電極26′の一端部26a′は前記2層目の圧電シート21′の長辺縁に、前記ダミーコモン電極27′の一端部27a′は前記最下層の圧電シート22′の長辺縁に、それぞれ露出している。第2実施形態において、前記各電極24′,25′,26′,27′は、導電材料としてのAg−Pd系の導電ペースト製のものである。
【0069】
最上層の絶縁シート23の表面のうち前記個別電極24′または前記コモン電極25′の引き出し部25a′に対応する位置には、Ag−Pd系の導電ペースト製のタブ60′、61′が、当該絶縁シート23′の一対の長辺縁に沿って形成されており、これら各タブ60′,61′上にフレキシブルプリントケーブル40と接続するための外部電極30′,31′が配設されている。第2実施形態では、前記両外部電極30′,31′は、前記導電ペーストの主成分であるAgを含んだAg系材料から成るものである。
【0070】
前記圧電アクチュエータ20′の表裏両広幅面と直交する左右両側面には、前記各圧電シート21′,22′の左右両側面に露出した個別電極24′の一端部24a′とダミー個別電極26a′とを積層方向に接続する側面電極50′が、また、コモン電極25′の引き出し部25a′とダミーコモン電極27′の端部27a′とを積層方向に接続する側面電極51′が、それぞれAg系の導電ペーストにてパターン形成されている。これら各側面電極50′,51′の上端は、これに対応する外部電極30′,31′に接続されている。したがって、前記個別電極24′や前記コモン電極25′は、これら各側面電極50′,51′を介して対応する外部電極30′,31′と電気的に接続されている。
【0071】
前記キャビティプレート10におけるベースプレート14のうち前記圧電アクチュエータ20′の左右両側面に対応する箇所には、前記各外部電極30′,31′を前記キャビティプレート10に接触させないための凹み溝62,63が、前記左右両側面に沿って延びるように穿設されている。これら各凹み溝62,63は、前記各側面電極50′,51′の相互間で短絡することを防止するためのものである。
【0072】
次に、前記圧電アクチュエータ20′の製造方法を図13(A)〜(D)に基づいて説明する。まず、前記圧電アクチュエータ20′における圧電シート22′の複数個をマトリックス状に並べた大きさを有する第4素材シート(グリーンシート)の表面に、個別電極24′及びダミーコモン電極27′を、導電材料としてのAg−Pd系の導電ペーストを用いたスクリーン印刷にて形成する。
【0073】
同様にして、圧電シート21′の複数個をマトリックス状に並べた大きさを有する第5素材シート(グリーンシート)の表面に、コモン電極25′及びダミー個別電極26′を、導電材料としてのAg−Pd系の導電ペーストを用いたスクリーン印刷にて形成する。
【0074】
さらに、絶縁シート23′の複数個をマトリックス状に並べた大きさを有する第5素材シート(グリーンシート)の表面において、個別電極24′(ダミー個別電極26′)と対応する位置にはタブ60′を、コモン電極25′の引き出し部25a′(ダミーコモン電極27′)と対応する位置にはタブ61′を、それぞれそれぞれ導電材料としてのAg−Pd系の導電ペーストを用いたスクリーン印刷にて形成する。
【0075】
なお、第2実施形態でも、前記各タブ60′,61′の積層方向から見た面積は、これらの高温焼成後の面積がこれと対応する外部電極30′,31′の面積の1/2倍以上でかつ1倍以下の大きさとなるように、適宜設定されている。
【0076】
次いで、前記各素材シートを乾燥して積層したのち、積層方向にプレスすることによりして一体化して1枚の積層体とし(図13(A)参照)、この積層体を1100℃程度の温度で焼成する。そうすると、図13(B)に示すように、前記各絶縁シート23′上の各タブ60′,61′が焼成により収縮する。ここでも、第1実施形態と同様に、前記各タブ60′,61′の積層方向から見た面積が、これと対応する外部電極30′,31′の面積の1/2倍以上でかつ1倍以下の大きさとなる。
【0077】
次いで、前記各素材シートの積層体を所定の大きさにカットし、これにより得られた圧電シート21′〜23′の積層体の姿勢を代えて、当該積層体の側面を上向きにする。それから、各側面電極50′を、これに対応する個別電極24′の一端部24a′及びダミー個別電極26′の一端部26a′と重なるように、Ag系の導電ペーストを用いてのスクリーン印刷にて形成する。
【0078】
同様にして、各側面電極51′を、これに対応するコモン電極25′の引き出し部25a′及びダミーコモン電極27′の一端部27a′と重なるように、Ag系の導電ペーストを用いたスクリーン印刷にて形成する(図13(C)参照)。
【0079】
次いで、再び前記圧電シート21′〜23′の積層体の姿勢を代えて、この積層体において絶縁シート23′側の広幅面(タブ60′,61′のある広幅面)を上向きにする。それから、Ag系材料から成る外部電極30′を、前記絶縁シート23′上の各タブ60′に重なり、かつ、当該外部電極30′に対応する側面電極50′の上端部に接続するようにスクリーン印刷にて形成する。
【0080】
同様にして、Ag系材料から成る外部電極31′を、前記絶縁シート23′上の各タブ61′に重なり、かつ、当該外部電極31′に対応する側面電極51′の上端部に接続するようにスクリーン印刷にて形成する。そして、600℃程度の温度で焼き付けするのである(図13(D)参照)。
【0081】
以上により、上下に積層した複数の圧電シート22′,21′及び絶縁シート23′においては、同じ上下位置の個別電極24′とダミー個別電極26′と外部電極30′とが、これらに対応する側面電極50′を介して電気的に接続される一方、同じく上下複数枚のコモン電極25′とダミーコモン電極27′と外部電極31′とが、これらに対応する側面電極51′を介して電気的に接続される(図12参照)。
【0082】
第2実施形態では、前記圧電アクチュエータ20′における絶縁シート23′の表面に前記各外部電極30′,31′を密着させるに際して、高温(この実施形態では1100℃程度)で焼成することにより前記絶縁シート23′上に強固に密着した各タブ60′,61′に対して、前記各外部電極30′,31′を低温(この実施形態では600℃程度)で焼き付けするから、同種金属(第2実施形態ではAg)を主成分とするもの同士を接合させることになり、前記各タブ60′,61′に対する前記各外部電極30′,31′の密着強度が高まる。
【0083】
したがって、前記各外部電極30′,31′を高温で焼成しなくても、前記各タブ60′,61′がバインダの役割を果たして、前記絶縁シート23′に対する前記各外部電極30′,31′の密着強度を十分に確保できる。
【0084】
これにより、第1実施形態と同様に、例えば、前記各外部電極30′,31′と前記フレキシブルプリントケーブル40とを半田接合するに際して、前記圧電アクチュエータ20′から前記各外部電極30,31が剥がれる等の不良の発生を著しく低減できる。
【0085】
また、積層方向から見て、前記各タブ60′,61′の高温焼成後の面積は、これと対応する外部電極30′,31′の面積の1/2倍以上でかつ1倍以下の大きさであるから、前記各外部電極30′,31′との接触面積を十分に得て、前記絶縁シート23′に対する前記各外部電極30′,31′の密着強度の確保を確実に達成できる。
【0086】
以上により、第2実施形態の場合も、信頼性の高い圧電アクチュエータ20′を製造できるのである。
【0087】
また、前記圧電アクチュエータ20′における上面には、前記フレキシブルプリントケーブル40を重ね押圧することによって、前記フレキシブルプリントケーブル40における各種の配線パターン(図示せず)が前記各外部電極30′,31′に電気的に接合される。
【0088】
ここで、前記各外部電極30′,31′は、高温で焼成しないから、酸化することが少なく、かつ、前記各タブ60′,61′よりも厚い肉厚(第2実施形態では7〜17μm程度)であるから、これら両外部電極30′,31′と前記フレキシブルプリントケーブル40とを半田接合するに際しての接合強度をも十分に確保できるのである。
【0089】
本発明は、前述の実施形態に限らず、様々な態様に具体化できる。例えば、圧電アクチュエータ20,20′の最下層には圧電シート22,22′を採用したが、他の層の圧電シートの歪みを圧力室に伝えるものであれば、他の絶縁材料を用いてもよい。また、最上層の絶縁シート23,23′についても他の絶縁材料を用いてもよい。この場合は、圧電シートの歪みのうち、上方(キャビティプレート10と反対側)へ突出する歪みを抑制するものであることが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施形態の圧電式インクジェットヘッドを示す分解斜視図である。
【図2】圧電アクチュエータとキャビティープレートとの一端部を示す拡大斜視図である。
【図3】キャビティープレートの分解斜視図である。
【図4】キャビティープレートの部分拡大斜視図である。
【図5】圧電アクチュエータの分解斜視図である。
【図6】圧電アクチュエータの部分拡大分解斜視図である。
【図7】図6のVII−VII視側断面図である。
【図8】フレキシブルプリントケーブル、キャビティープレート及び圧電アクチュエータを積層した状態を示す拡大断面図である。
【図9】圧電アクチュエータの製造工程を示す概略斜視図であり、(A)は焼成前、(B)は焼成後、(C)は外部電極を焼き付けた状態の図である。
【図10】第2実施形態における圧電アクチュエータとキャビティープレートとの一端部を示す拡大斜視図である。
【図11】圧電アクチュエータの分解斜視図である。
【図12】フレキシブルプリントケーブル、キャビティープレート及び圧電アクチュエータを積層した状態を示す拡大断面図である。
【図13】圧電アクチュエータの製造工程を示す概略斜視図であり、(A)は焼成前、(B)は焼成後、(C)は外部電極を焼き付けた状態の図である。
【符号の説明】
10 キャビティープレート
12 マニホールドプレート
13 スペーサプレート
14 ベースプレート
16 圧力室
20,20′ 圧電アクチュエータ
21a〜21g,22,21′,22′ 圧電シート
23,23′ 絶縁シート
24,24′ 個別電極
25,25′ コモン電極
25a,25a′ 引き出し部
26,26′ ダミー個別電極
27,27′ ダミーコモン電極
30,31,30′,31′ 外部電極
32,33 スルーホール
35,35′ 活性部
40 フレキシブルプリントケーブル
43 ノズルプレート
54 ノズル
60,61,60′,61′ タブ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a laminated piezoelectric element used as a drive source in various apparatuses such as an inkjet head.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, piezoelectric elements have been used as drive sources (piezoelectric actuators) for various devices by utilizing the characteristic of converting electrical energy into mechanical displacement (strain) by the piezoelectric effect.
[0003]
Among them, a laminated piezoelectric element in order to increase the amount of displacement due to strain, Ag (silver) − on the surface (one wide surface) of a piezoelectric sheet made of a ceramic material such as PZT (lead zirconate titanate). A Pd (palladium) conductive paste is used to print and pattern individual electrodes or common electrodes, and a plurality of piezoelectric sheets having the individual electrodes and a plurality of piezoelectric sheets having the common electrodes are alternately laminated. In addition, an external electrode for connecting a flexible printed cable is connected to the individual electrode or the common electrode on the surface of the insulating sheet laminated on one wide surface so as to be driven by selectively applying a voltage from the outside. It has a structure formed with a corresponding pattern.
[0004]
Conventionally, there are mainly three methods for providing the external electrodes.
[0005]
One method is to form a common electrode or individual electrode on the surface of the piezoelectric sheet and extend a part of the common electrode or the individual electrode so as to be exposed on the end face of the piezoelectric sheet. An insulating sheet not to be laminated is laminated and fired at a high temperature (for example, about 1100 ° C.). Next, on the laminated end face of the laminate, side electrodes are patterned with an Ag (silver) -Pd (palladium) based conductive paste so as to connect the end faces of the individual electrodes and the end faces of the common electrode in the laminating direction. After forming and forming an external electrode with the same conductive material (conductive paste) on the wide surface of the insulating sheet so as to be electrically connected to each side electrode, baking is performed at a relatively low temperature (for example, about 600 ° C.). It is a method of doing.
[0006]
In the second method, through holes communicating with individual electrodes or common electrodes adjacent to each other in the stacking direction are provided in each piezoelectric sheet and insulating sheet on which the common electrode and the individual electrodes are formed, and the same conductivity is provided in each through hole. After filling the material (conductive paste), the piezoelectric sheet and the insulating sheet are laminated and then fired at a high temperature as described above. Next, on the wide surface of the insulating sheet, an external electrode is applied and formed with a conductive paste of Ag (silver) -Pd (palladium) for each through-hole portion, and this is baked at a low temperature. .
[0007]
In the third method, through holes communicating with individual electrodes or common electrodes adjacent to each other in the stacking direction are provided in each piezoelectric sheet and insulating sheet on which the common electrode and the individual electrodes are formed, and the same conductivity is provided in each through hole. After filling the material, patterning tabs as external electrodes on the wide surface of the insulating sheet with the same conductive material so as to conduct to each through hole on the wide surface of the insulating sheet, and laminating them, the high Firing at temperature.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, as in the first and second methods, the external electrode baked at a low temperature has low adhesion strength with the wide surface of the insulating sheet, and therefore when the solder connection is made with the flexible printed cable via the external electrode, There has been a problem that the external electrode is peeled off from the insulating sheet and the electrical connection is incomplete or unstable. Even when glass frit was mixed with the conductive paste, there was a limit in improving the adhesion strength.
[0009]
On the other hand, when the third method is used, the portion of the tab as the external electrode fired at the high temperature is shrunk by firing and the surface of the tab is oxidized by the high temperature. There is a problem that it is difficult to ensure sufficient solder joint strength.
[0010]
This invention makes it a technical subject to eliminate the said conventional problem.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve this technical problem, a method for manufacturing a laminated piezoelectric element according to the present invention includes forming a pattern of an individual electrode or a common electrode with a conductive material on one wide surface of a plurality of piezoelectric sheets, while insulating the same. A tab having a pattern corresponding to the individual electrode or the common electrode is formed of a conductive material on one wide surface of the sheet, and the insulating material is formed on one wide surface of both the front and back wide surfaces of the laminate of the piezoelectric sheets. Sheets are laminated so that each tab appears outside in the lamination direction of the laminate, and after firing the laminate with the insulating sheet, external connection means such as a flexible printed cable and the like are connected to each tab. An external electrode for connection is formed by baking.
[0012]
According to a second aspect of the present invention, in the method of manufacturing the multilayer piezoelectric element according to the first aspect, the area after firing of each tab is 1 of the area of the corresponding external electrode as viewed from the stacking direction. / 2 times or more and 1 time or less.
[0013]
The invention of claim 3 uses the Ag-based material as the external electrode when the Ag—Pd-based conductive paste is used as the conductive material in the multilayer piezoelectric element manufacturing method according to
[0014]
Furthermore, the invention of claim 4 corresponds to the pattern of the electrode and the tab in each of the piezoelectric sheet and the insulating sheet in the method for manufacturing a laminated piezoelectric element according to any one of
[0015]
【The invention's effect】
Since the external electrode is formed on the insulating sheet via the tab made of the conductive material, the tab made of the conductive material is firmly adhered to the insulating sheet at a high temperature when the laminate is fired. Furthermore, since the tab and the external electrode are made of conductive material, even if the external electrode is baked at a low temperature, it can be firmly adhered to each other. Further, since the low temperature is sufficient when baking the external electrode, there is little oxidation and the bonding strength with external connection means such as a flexible printed cable can be sufficiently secured.
[0016]
The manufacturing methods according to claims 2 to 4 are more specific than the manufacturing method according to
[0017]
Further, as in claim 3, when the tab is made of an Ag-Pd-based conductive paste, if the external electrode is made of an Ag-based material, the same metal as the main component is baked. Even if the external electrode is not fired at a high temperature, the adhesion strength of the external electrode with respect to the tab is improved, and the effect of
[0018]
Furthermore, as in claim 4, each piezoelectric sheet and the insulating sheet are formed with through-holes at locations corresponding to the electrode patterns and the tabs. When the conductive material continuous with the tab is filled, the effect of
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Embodiments embodying the invention will be described below with reference to the drawings (FIGS. 1 to 13) when applied to a piezoelectric inkjet head.
[0020]
1 to 9 show a first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, FIG. 2 and FIG. 8, the upper surface (wide surface) of the plate-
[0021]
As shown in FIGS. 3 and 4, the
[0022]
In the
[0023]
The pressure chambers 16 (details will be described later) corresponding to the
[0024]
The
[0025]
Note that the
[0026]
The
[0027]
The
[0028]
As shown in FIG. 4, the
[0029]
As described above, the ink that has flowed into the left and
[0030]
Next, the structure of the
[0031]
As shown in FIG. 5, the
[0032]
Similarly to the one described in JP-A-4-341851, the center line of the short side of the lowermost
[0033]
A
[0034]
On the other hand, since the
[0035]
Further, on the surface of the even-numbered
[0036]
A dummy
[0037]
On the surface of the insulating
[0038]
Except for the lowermost
[0039]
Similarly, each of the
[0040]
As shown in FIGS. 5 and 6, in the first embodiment, the through
[0041]
That is, each of the through
[0042]
In addition, arrangement | positioning of each through-
[0043]
Next, a method for manufacturing the
[0044]
Similarly, each
[0045]
Further, at a position where a plurality of
[0046]
Next,
[0047]
Further,
[0048]
In this case, since each of the through
[0049]
In the first embodiment, the area of the
[0050]
Next, after drying and laminating the respective material sheets, they are integrated by pressing in the laminating direction to form one laminated body (see FIG. 9A), and this laminated body has a temperature of about 1100 ° C. Bake with. Then, as shown in FIG. 9B, the
[0051]
Then,
[0052]
As described above, in the plurality of
[0053]
In the first embodiment, the
[0054]
The
[0055]
Therefore, even if the
[0056]
In addition, as viewed from the stacking direction, the area after the high-temperature firing of the
[0057]
Therefore, according to this manufacturing method, the highly reliable
[0058]
As shown in FIGS. 1, 2, and 8, an ink non-permeable synthetic resin material as an adhesive layer is formed on the entire lower surface of the piezoelectric actuator 20 (a wide surface facing the
[0059]
In addition, by pressing the flexible printed
[0060]
Here, the
[0061]
The material of the adhesive layer such as the
[0062]
Then, by applying a voltage higher than that during normal use between all the
[0063]
In the above configuration, by applying a voltage between any
[0064]
10 to 13 show a second embodiment of the present invention. In addition, in this embodiment, what does not change a structure and an effect | action from 1st Embodiment attaches | subjects the same code | symbol as the thing of 1st Embodiment, and abbreviate | omits the detailed description.
[0065]
The structure of the
[0066]
On the surface (wide surface) of the second-
[0067]
On the surface of the second-
[0068]
One
[0069]
On the surface of the uppermost insulating
[0070]
On the left and right side surfaces orthogonal to the front and back wide surfaces of the piezoelectric actuator 20 ', one
[0071]
Recessed
[0072]
Next, a method for manufacturing the piezoelectric actuator 20 'will be described with reference to FIGS. First, the
[0073]
Similarly, a
[0074]
Further, on the surface of the fifth material sheet (green sheet) having a size in which a plurality of insulating sheets 23 'are arranged in a matrix, a
[0075]
Also in the second embodiment, the area of the tabs 60 'and 61' viewed from the stacking direction is 1/2 of the area of the external electrodes 30 'and 31' corresponding to the area after high-temperature firing. It is set as appropriate so that the size is not less than double and not greater than one.
[0076]
Next, after drying and laminating the respective material sheets, they are integrated by pressing in the laminating direction to form one laminated body (see FIG. 13A), and this laminated body is heated to a temperature of about 1100 ° C. Bake with. Then, as shown in FIG. 13 (B), the tabs 60 'and 61' on the insulating sheets 23 'contract by firing. Here, as in the first embodiment, the area of the tabs 60 'and 61' viewed from the stacking direction is not less than ½ times the area of the corresponding
[0077]
Next, the laminate of the material sheets is cut into a predetermined size, and the posture of the laminate of the
[0078]
Similarly, screen printing using an Ag-based conductive paste is performed so that each side electrode 51 'overlaps the corresponding
[0079]
Next, the orientation of the laminated body of the
[0080]
Similarly, an external electrode 31 'made of an Ag-based material overlaps with each tab 61' on the insulating sheet 23 'and is connected to the upper end of the side electrode 51' corresponding to the external electrode 31 '. It is formed by screen printing. Then, baking is performed at a temperature of about 600 ° C. (see FIG. 13D).
[0081]
As described above, in the plurality of
[0082]
In the second embodiment, when the
[0083]
Accordingly, even if the external electrodes 30 'and 31' are not fired at a high temperature, the tabs 60 'and 61' serve as binders, and the external electrodes 30 'and 31' with respect to the insulating sheet 23 '. It is possible to secure sufficient adhesion strength.
[0084]
Thus, as in the first embodiment, for example, when the
[0085]
Further, as viewed from the stacking direction, the area of each tab 60 ', 61' after high-temperature firing is not less than 1/2 times and not more than 1 times the area of the corresponding external electrode 30 ', 31'. Thus, a sufficient contact area with the external electrodes 30 'and 31' can be obtained, and the adhesion strength of the external electrodes 30 'and 31' to the insulating sheet 23 'can be reliably achieved.
[0086]
As described above, also in the case of the second embodiment, a highly reliable piezoelectric actuator 20 'can be manufactured.
[0087]
Further, by pressing the flexible printed
[0088]
Here, the external electrodes 30 'and 31' are not fired at a high temperature, so that they are less oxidized and thicker than the tabs 60 'and 61' (7 to 17 μm in the second embodiment). Therefore, it is possible to sufficiently secure the bonding strength when the external printed
[0089]
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be embodied in various forms. For example, although the
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a piezoelectric inkjet head according to a first embodiment.
FIG. 2 is an enlarged perspective view showing one end portions of a piezoelectric actuator and a cavity plate.
FIG. 3 is an exploded perspective view of a cavity plate.
FIG. 4 is a partially enlarged perspective view of a cavity plate.
FIG. 5 is an exploded perspective view of a piezoelectric actuator.
FIG. 6 is a partially enlarged exploded perspective view of a piezoelectric actuator.
7 is a side sectional view taken along the line VII-VII in FIG. 6;
FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view showing a state in which a flexible printed cable, a cavity plate, and a piezoelectric actuator are stacked.
FIGS. 9A and 9B are schematic perspective views showing a manufacturing process of a piezoelectric actuator, where FIG. 9A is a view before firing, FIG. 9B is a view after firing, and FIG.
FIG. 10 is an enlarged perspective view showing one end portions of a piezoelectric actuator and a cavity plate in the second embodiment.
FIG. 11 is an exploded perspective view of a piezoelectric actuator.
FIG. 12 is an enlarged cross-sectional view showing a state where a flexible printed cable, a cavity plate, and a piezoelectric actuator are stacked.
13A and 13B are schematic perspective views showing a manufacturing process of the piezoelectric actuator, where FIG. 13A is a view before firing, FIG. 13B is a view after firing, and FIG.
[Explanation of symbols]
10 Cavity plate
12 Manifold plate
13 Spacer plate
14 Base plate
16 Pressure chamber
20, 20 'piezoelectric actuator
21a-21g, 22, 21 ', 22' Piezoelectric sheet
23,23 'insulation sheet
24,24 'Individual electrode
25,25 'common electrode
25a, 25a 'drawer
26,26 'dummy individual electrode
27,27 'dummy common electrode
30, 31, 30 ', 31' external electrode
32, 33 Through hole
35,35 'active part
40 Flexible printed cable
43 Nozzle plate
54 nozzles
60, 61, 60 ', 61' tab
Claims (4)
絶縁シートの一方の広幅面に、前記個別電極または前記コモン電極と対応するパターンのタブを導電材料にて形成し、
前記圧電シートの積層体における表裏両広幅面のうち一方の広幅面に、前記絶縁シートを、前記各タブが前記積層体における積層方向の外側に現れるように積層し、
前記絶縁シート付きの積層体を焼成したのち、
前記各タブに対して、フレキシブルプリントケーブル等の外部接続手段と接続するための外部電極を焼き付け形成することを特徴とする積層型圧電素子の製造方法。While forming a pattern of individual electrodes or common electrodes with a conductive material on one wide surface of a plurality of piezoelectric sheets,
A tab having a pattern corresponding to the individual electrode or the common electrode is formed of a conductive material on one wide surface of the insulating sheet,
Laminating the insulating sheet on one wide surface of both the front and back wide surfaces of the laminate of the piezoelectric sheets so that the tabs appear outside in the stacking direction of the laminate,
After firing the laminate with the insulating sheet,
A method of manufacturing a laminated piezoelectric element, wherein an external electrode for connecting to an external connection means such as a flexible printed cable is baked and formed on each tab.
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