JP3763990B2

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Publication number: JP3763990B2
Application number: JP04669799A
Authority: JP
Inventors: 真也田上; 真一郎荒木; 達也岩崎; 英一郎蒲田
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1998-03-26
Filing date: 1999-02-24
Publication date: 2006-04-05
Anticipated expiration: 2019-02-24
Also published as: JPH11340302A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばガラス基板等の被処理基板上に塗布・現像処理を施す塗布・現像装置等の基板処理装置及び主に基板処理装置等に用いられる搬送装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
基板処理装置、例えば液晶表示装置（以下、ＬＣＤと呼ぶ。）等に使われるガラス基板に塗布・現像処理を施す装置では、ＬＣＤ画面の基体となるガラス基板は、一つの面が解放された立方体又は直方体のキャリアカセットと呼ばれる収容カセット内にほぼ水平かつ平行に並べて収容される。
【０００３】
そして、このキャリアカセットから塗布や現像を行う装置ヘガラス基板を搬送する作業は搬送機構が行う。
【０００４】
図１７はこのような搬送機構とキャリアカセットとの関係を示した斜視図である。
【０００５】
搬送機構１００は、例えばＹ、Ｚ方向に移動自在で、θ方向に回転自在であり、またＸ方向に対して進退自在なピンセット１０１を有する。
【０００６】
そして、まず搬送機構１００が移動して、キャリアカセットＣの前面で停止する。
【０００７】
次に、Ｚ方向に移動して所定のガラス基板Ｇの下側の隙間の高さにピンセット１０１がくるように位置合わせを行い（図１７▲１▼）、この状態でガラス基板Ｇｎとガラス基板Ｇｎ−１との間にピンセット１０１を挿入する（図１７▲２▼）。
【０００８】
次いで、この状態でピンセット１０１を垂直方向上向きに移動させてガラス基板Ｇ一枚をすくい上げ（図１７▲３▼）、このガラス基板Ｇを載置したままピンセット１０１をキャリアカセットＣ内から引き出してガラス基板ＧｎをキャリアカセットＣ内から取り出す（図１７▲４▼）。そして、後続の工程ヘガラス基板Ｇを搬送するメインアーム（図示せず）に引き渡す。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような塗布・現像処理装置では、異なる厚さのガラス基板Ｇが同一の装置内で同時に処理される場合には、１つのキャリアカセットＣ内に異なる厚さのガラス基板Ｇが混在することになる。
【００１０】
しかしながら、上述した搬送機構１００がこのように異なる厚さのガラス基板Ｇが混在するキャリアカセットＣに対して搬送動作を行う場合には、次のような問題がある。
【００１１】
第１に、ＬＣＤ用ガラス基板Ｇは相当大型であるため、キャリアカセットＣに収容されたガラス基板Ｇは撓みを生じるが、ガラス基板Ｇの厚さが異なるとその撓み量も異なる。従って、ガラス基板Ｇの厚さに応じてピンセット１０１を出し入れする位置を設定しなければならないが、そのために例えばキャリアカセットＣ内のガラス基板Ｇの厚さを検出する手段が必要となる、という問題がある。
【００１２】
第２に、製品出荷の際にピンセット１０１がガラス基板Ｇの上下間に形成された空間の中央の高さでキャリアカセットＣ内に出入りするように調節しているが、納入時の設置の際に搬送機構２とキャリアカセットＣとの位置関係がズレるため、設置後にこのズレを矯正してアクセス位置を設定する必要がある。しかし、ガラス基板Ｇの厚さが異なるとそのような設定を厚さ毎に行う必要があるため、納入時の作業が非常に煩雑になる、という問題がある。特に、一般的な処理装置はキャリアカセットＣを複数有するため、キャリアカセットＣ毎にかつガラス基板Ｇの厚さ毎にそのような設定を行う必要があり、納入時の作業は相当煩雑になる。また、前述したように異なる厚さのガラス基板Ｇが混在した際、或いは異なる厚さのガラス基板ＧがキャリアカセットＣにてこのような装置に例えば外部から搬送されてきた場合、搬送位置の設定或いは装置内の各種の処理部での各種処理条件を設定しなおさなければならず、その設定に係るメンテナンス時間の増大により、装置の稼働率が低下してしまうという改善点を有していた。さらに、設定ミスを一つでも生じていた場合、ガラス基板Ｇの搬送の際、ガラス基板Ｇが装置内の筐体等に接触したり、キャリアカセットＣに衝突させたり等して破損し、歩留まりを低下させたり、処理部での処理条件の設定ミスにより、処理条件が変わってしまい処理の歩留まりを低下させてしまうという問題があった。
【００１３】
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、例えば一つの収容カセット内に種別の異なる被処理基板を収容した場合であっても、その種別に応じた簡単な構成で収容カセット内等から被処理基板を円滑に出し入れできる搬送装置及びその種別に応じた処理条件を設定し対応可能とした基板処理装置を提供しようとするものである。また、本発明は、一つの収容カセット内に種別の異なる被処理基板を収容した場合であっても、設置時のティーチングをできるだけ簡略化でき、納入時の作業を軽減できる搬送装置を提供しようとするものである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、種別の異なる複数の被処理基板を水平方向に収容する収容カセットを載置するカセット載置部と、前記収容カセットに収容された各被処理基板を水平方向に出し入れする搬送機構と、前記種別の異なる被処理基板における出し入れ位置の間の相対的な位置関係を記憶する記憶手段と、少なくとも一の種類の前記被処理基板に対する出し入れ位置を設定する設定手段と、前記相対的な位置関係及び前記設定された出し入れ位置に基づき、残りの種類の前記被処理基板に対する出し入れ位置を決定する決定手段と、前記設定手段による設定結果及び前記決定手段による決定結果に基づき、前記搬送機構による被処理基板の搬送又は収納カセットの垂直方向の移動量を制御する制御機構と、を具備し、前記設定手段及び前記決定手段は、前記搬送機構が収容カセットに収容された被処理基板の上下間に形成される空間の中央の高さで被処理基板の出し入れを行うよう、出し入れ位置を設定及び決定することを特徴とする。
【００２１】
請求項２の発明は、請求項１記載の搬送装置であって、前記設定手段及び前記決定手段は、上下の被処理基板の種別が異なる場合には上下の被処理基板の撓み量の平均値によって前記被処理基板の上下間に形成される空間の中央の高さを規定することを特徴とする。
【００２２】
請求項３の発明は、種別の異なる複数の被処理基板を水平方向に収容する収容カセットを載置するカセット載置部と、前記収容カセットに収容された各被処理基板を水平方向に出し入れする搬送機構と、前記収容カセットに収容された前記被処理基板の撓み量を各種別毎に算出する算出手段と、前記算出手段による算出結果に基づき、前記種別の異なる被処理基板の各出し入れ位置を決定する決定手段と、前記決定手段による決定結果に基づき、前記搬送手段による被処理基板の搬送又は収納カセットの垂直方向の移動量を制御する制御機構と、を具備し、前記収容カセットに収容された前記被処理基板の撓み量は、前記収容カセッ卜に収容された各被処理基板における特定位置の撓み量を検出機構により検出し、その検出された特定位置の撓み量に基づいて求められた、前記収容カセットに収容された前記被処理基板に対する前記搬送機構の出し入れ位置における撓み量であることを特徴とする。
【００２４】
請求項４の発明は、請求項３記載の搬送装置であって、前記検出手段が、前記収容カセットに収容された被処理基板の存在を確認するセンサとしての機能も有することを特徴とする。
【００３８】
請求項１乃至２の発明では、種別の異なる被処理基板における出し入れ位置の間の相対的な位置関係を記憶する記憶手段と、少なくとも一の種類の被処理基板に対する出し入れ位置を設定する設定手段と、相対的な位置関係及び設定された出し入れ位置に基づき、残りの種類の被処理基板に対する出し入れ位置を決定する決定手段と、設定手段による設定結果及び決定手段による決定結果に基づき、搬送機構による被処理基板の搬送又は収納カセットの垂直方向の移動量を制御する制御機構とを具備しているので、出し入れ位置が設定された一の種類の被処理基板以外の残りの種類の被処理基板に対する出し入れ位置を記憶された種別の異なる被処理基板における出し入れ位置の間の相対的な位置関係に基づき決定することにより、設置時のティーチングをできるだけ簡略化でき、納入時の作業を軽減できる。
【００３９】
さらに、上記の発明では、設定手段及び決定手段は、搬送機構が収容カセットに収容された被処理基板の上下間に形成される空間の中央の高さで被処理基板の出し入れを行うよう、出し入れ位置を設定及び決定し、さらにまた、請求項５の発明では、設定手段及び前記決定手段は、上下の被処理基板の種別が異なる場合には上下の被処理基板の撓み量の平均値によって被処理基板の上下間に形成される空間の中央の高さを規定するようになっているので、より確実に搬送等を行うことができる。
【００４０】
請求項３乃至４の発明では、収容カセットに収容された被処理基板の撓み量を各種別毎に算出する算出手段と、算出手段による算出結果に基づき、種別の異なる被処理基板の各出し入れ位置を決定する決定手段と、決定手段による決定結果に基づき、搬送手段による被処理基板の搬送又は収納カセットの垂直方向の移動量を制御する制御機構と、を具備しているので、算出された被処理基板の撓み量に基づいて、確実に搬送等を行うことができる。
【００４１】
また上記の発明では、収容カセットに収容された被処理基板の撓み量は、収容カセッ卜に収容された各被処理基板における特定位置の撓み量を検出機構により検出し、その検出された特定位置の撓み量に基づいて求められた、収容カセットに収容された被処理基板に対する前記搬送機構の出し入れ位置における撓み量であるので、より確実に搬送等を行うことができる。
【００４２】
請求項４の発明では、検出手段が、収容カセットに収容された被処理基板の存在を確認するセンサとしての機能も有するので、１の検出手段により、効率良く検出を行うことができる。
【００５１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施の形態を、図面に基づいて説明する。
【００５２】
図１は本発明の一実施形態に係る基板処理装置としてのＬＣＤ用ガラス基板の塗布・現像装置の平面図である。
【００５３】
この塗布・現像装置の主要部は、被処理基板としてのガラス基板の搬入出ポートをなす搬入出ユニットＡ、ガラス基板にレジスト液を塗布し、レジスト膜を形成するための複数の処理部を備えた第１の処理ユニットＢ、露光処理後にガラス基板のレジスト膜を現像処理するための複数の処理部を備えた第２の処理ユニットＣ及びインタフェース部Ｄから構成されている。
【００５４】
インタフェース部Ｄには他の装置として例えば露光装置Ｅが隣接して配置され、このインタフェース部Ｄを介して第２の処理ユニットＣと露光装置Ｅとの間でガラス基板Ｇのやりとりが行われるよう構成されている。
【００５５】
搬入出ユニットＡは、被処理基板としてのガラス基板Ｇを収納する収容カセットとしてのキャリアカセットＣを複数個、例えば４個並べて載置するためのカセット載置部としてのキャリア載置部１と、キャリアカセットＣ内のガラス基板Ｇを第１の処理ユニットＢとの間で受け渡すための搬送手段としての搬送機構２とを備えている。
【００５６】
キャリアカセットＣは、複数のガラス基板Ｇを水平方向例えば水平かつ平行に収納するよう箱体により構成され、各ガラス基板Ｇの周縁部例えば四隅と周辺の所定箇所とを保持している。
図２は図１に示した搬入出ユニットＡの斜視図である。
【００５７】
搬送機構２は、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動自在な搬送部本体３に基板搬送用のピンセット４をＸ方向に進退自在に設けてなり、ピンセット４をキャリアカセットＣ内に出し入れしてキャリアカセットＣとの間でガラス基板Ｇの受け渡しを行う。受け渡しの際にはキャリアカセットＣの各段におけるガラス基板Ｇの存在の有無を後述する制御装置側で把握していることが必要であり、このため搬送機構２にマッピングセンサ７が設けられている。
【００５８】
このマッピングセンサ７は、搬送部本体３の前面部に取り付けられた発受光部７ａと、進退自在に構成されたマッピングセンサミラーアーム７ｃに固定配置され、発受光部７ａからの光を発受光部７ａに向けて反射するためのキャリアカセットＣの高さに応じた縦長のミラー７ｂとで構成されている。
【００５９】
このマッピングセンサ７は、搬送部本体３をキャリアカセットＣの上端から下端までのレベルを昇降してスキャンすることにより、ガラス基板Ｇが収納されている段においてはそのガラス基板Ｇにより光路が遮られるため、キャリアカセットＣ内の各段のガラス基板Ｇの有無を検出する役割を果たすことが可能である。さらに、このマッピングセンサ７のガラス基板Ｇの有無の検出データにより、制御装置１８は、搬送部本体３の上下動する移動量とガラス基板Ｇにより光路が遮られるその時間に基づいてガラス基板Ｇの厚み及び／又は撓み量（厚さに応じた所定のデータ）を算出可能に構成されている。
【００６０】
搬送機構２は、所定のキャリアカセットＣ内に対向する位置に移動した後既述のようにしてマッピングを行う。そして、後述するように識別子を付与した後、この識別子に応じて搬送機構２の動作を制御して、キャリアカセットＣ内から１枚づつガラス基板Ｇを取り出して第１の処理ユニットＢの処理部搬送機構としてのメインアーム１１に受け渡す。メインアーム１１は、受け取ったガラス基板Ｇを各処理部に搬送し、図１に示すように、第１の処理ユニットＢの複数の処理部例えば洗浄部Ｂ１、アドヒージョン処理部Ｂ２、冷却処理部Ｂ３、塗布処理部Ｂ４及び加熱処理部Ｂ５等の処理部に順次搬送し、ガラス基板Ｇの表面にレジスト膜が塗布形成される。
【００６１】
次に、図２に従って搬入出ユニットＡにおける動作を説明する。
【００６２】
装置外から被処理基板を収納したキャリアカセットＣを当該装置に対して搬入出するための自動搬送ロボットＡＧＶは当該装置のキャリアカセットＣを複数載置するカセット載置部としてのキャリア載置部１のところまで来ると、搬送してきた未処理のガラス基板Ｇを複数枚収容したキャリアカセットＣをキャリア載置部１の載置台１ａ上にセットする。
【００６３】
このキャリアカセットＣの内部には厚さの異なる複数のガラス基板Ｇが水平かつ平行状態で保持されており、キャリアカセットＣの前面側の開口部２０（図３参照）から一枚ずつ取り出せるようになっている。
【００６４】
キャリアカセットＣがキャリア載置台１ａ上にセットされると、搬送機構２が移動してきて一のキャリアカセットＣの前面に対向する位置で停止する。そして上述したマッピングの後、搬送機構２はキャリアカセットＣ内に収容されたガラス基板Ｇを取り出し、搬送機構２上に保持した状態で移動し、第１の処理ユニットＢ側に取り付けられた基板搬送用メインアーム１１へ保持していたガラス基板Ｇを引き渡す。ガラス基板Ｇを受け取った基板搬送用メインアーム１１は搬送路１２上を移動し、搬送路１２の左右両側に設けられた処理部Ｂ１〜Ｂ５の一つの前で停止し、処理部Ｂ１〜Ｂ５にそれぞれ設けられた搬入出口Ｘを介して保持していたガラス基板Ｇを該処理部へ引き渡す。
【００６５】
図３は上記キャリアカセットＣの斜視図、図４はその正面図である。
【００６６】
キャリアカセットＣの前面には、開口部２０が設けられている。キャリアカセットＣの左右の側面２１の内側には、複数段、例えば９６段の保持部材２２が等間隔ｄで設けられている。そして、ガラス基板Ｇは水平にされ左右両端のそれぞれを保持部材２２の上に乗せた状態で押し込まれ、キャリアカセットＣの奥までスライドさせて収容されるようになっている。
【００６７】
このキャリアカセットＣ内には、図４に示すように厚さの異なる複数種類のガラス基板Ｇ）例えば０．７mmのガラス基板４８枚の群（以下、「Ａ群」という。）が上段側に、１．１mmのガラス基板４８枚の群（以下、「Ｂ群」という。）が下段側にそれぞれ分けて収容される。なお、後述する制御装置は、「Ａ群」についてはレシピＮｏ．１〜４８の何れかを付与し、「Ｂ群」についてはレシピＮｏ．４９〜９６の何れかを付与する。
【００６８】
図５は搬送機構２の構成を示した斜視図であり、図６は搬送機構２の平面図である。
【００６９】
搬送機構２における搬送部本体３は、回転軸３１により支持され、モータ３２によりθ方向に回転自在とされている。また、これら搬送部本体３、回転軸３１、及びモータ３２は一体的に昇降部３３によりＺ方向に昇降されるようになっている。さらに、これら搬送部本体３、回転軸３１、及びモータ３２は一体的にＹ方向移動機構３４によりＹ方向に移動されるようになっている。
【００７０】
搬送部本体３には、移動体５が取り付けられており、この移動体５は搬送部本体３の表面上に形成された移動路３ａに沿ってＸ方向に進退可能に取り付けられており、例えば搬送部本体３内に組み込まれたベルト機構やステッピングモータなどにより駆動される。
【００７１】
移動体５の前面には、キャリアカセットＣ内に収容されたガラス基板Ｇを下から掬い上げ、これをキャリアカセットＣから出し入れするための一対のピンセット４，４が水平に取り付けられている。
【００７２】
ピンセット４の上面にはキャリアカセットから掬い上げたガラス基板Ｇを吸着・保持するための吸着口１３が６箇所設けられている。この吸着口１３は後述する制御装置１８により開閉が制御されるバルブＶ１とピンセット４内部を通る配管を介して真空ポンプＶＰと結合しており、ガラス基板Ｇを載置した状態で搬送する際に真空により吸着して位置がずれないように保持するよう構成されている。移動体５の両側には、それぞれ左右に伸び出し更に直角に折れ曲がって前方に伸び出している一対のアーム６，６が設けられている。これらアーム６は、移動体５に内蔵された駆動機構（図示省略）により互いに逆方向（Ｙ１方向）に接離するように構成されている。
【００７３】
アーム６の先端部にはキャリアカセットＣ内のガラス基板Ｇの両側縁を狭圧してガラス基板ＧのＹ方向の位置と向きとを予備矯正するための押圧ローラＲが取り付けられている。
【００７４】
ピンセット４の根元付近には長円形の孔１４が開けられており、この孔１４を介してアライメントピン１５がピンセット４の下面に隠れている。アライメントピン１５は長円形の孔１４に沿ってＸ方向に進退可能であり、後述するアライメントピン１６、及びリフトピン１７と相俟ってピンセット４上に載置されたガラス基板ＧについてＸ方向の向きと位置とを規定する。
【００７５】
アライメントピン１６はアライメントピン１５の進退方向のほぼ延長線上にあり、ガラス基板Ｇ（図中二点鎖線で示す。）をピンセット４上に載置した移動体５が搬送部本体３のホームポジションにあるときにガラス基板Ｇの図中下端部より外側（図中下側）にくるような位置に配設されている。これらアライメントピン１５，１６は図６中紙面に垂直な方向（Ｚ方向）に出没可能に取り付けられており、ガラス基板Ｇのアライメントを行う際にはガラス基板Ｇより高い位置まで突出し、この状態でアライメントピン１５がＸ方向に移動することにより、このアライメントピン１５とアライメントピン１６との間でガラス基板Ｇを挟圧してガラス基板ＧのＸ方向の向きや位置を矯正する。
【００７６】
搬送部本体３上面のほぼ中央部にはリフトピン１７が搬送部本体３上面から出没可能に取り付けられている。このリフトピン１７は上述したアライメントを行う際にガラス基板ＧをＺ方向に持ち上げ、ピンセット４上面との間の摩擦抵抗を軽減してアライメントを行い易くするとともにガラス基板Ｇの下面とピンセット４の上面とが擦れてガラス基板Ｇの下面に傷がつくのを防止する。
【００７７】
持ち上げる際のバランスを考慮して、このリフトピン１７は移動体５が搬送部本体３のホームポジションにあるときにガラス基板Ｇの重心付近を支持する位置に配設されている。
【００７８】
次に、塗布・現像装置を設置場所に設置した場合に行う、キャリアカセットＣと搬送機構２との間の位置を調節する操作について説明する。
【００７９】
一般に、塗布・現像装置では、出荷前と出荷後に設置する際とで、キャリアカセットＣと搬送機構２との位置が変動する。
【００８０】
例えば、塗布・現像装置の製造工程では、出荷前の段階で一度装置全体を組み立て、載置台１の上に一種類のガラス基板Ｇ（例えば、厚さ０．７mmのガラス基板）を収容したキャリアカセットＣをセットし、搬送機構２との間で位置を調節する。
【００８１】
この操作は「ポジショニング」と呼ばれ、搬送機構２のピンセット４の出し入れを行う位置（アクセス位置）がキャリアカセットＣ内に収容されたガラス基板Ｇとガラス基板Ｇとの間の丁度中央の位置になるように調整する。
【００８２】
しかし、このように出荷前の段階でポジショニングを行っても、現実には現場にこの塗布・現像装置を設置すると、キャリアカセットＣと搬送機構２との位置関係がずれる場合が多い。
【００８３】
そのため、設置後にキャリアカセットＣと搬送機構２との位置関係が出荷前の状態になるようにするため、このズレを解消、即ち、搬送機構２の作動基準位置を矯正してアクセス位置を設定する。このようにアクセス位置を設定する作業は「ティーチング」と呼ばれる。
【００８４】
このティーチングの方法としては、設置後の搬送機構２とキャリアカセットＣとの位置関係が出荷前のポジショニングした位置からズレた場合に、このズレを解消するのに必要な作動基準位置の移動量と移動方向とを制御装置１８（図７参照）に入力する方法が挙げられる。この制御装置１８は、その主要部としてメモリ等の記録媒体からなる記憶部１８ａと実質的に制御を司るＣＰＵ部１８ｂとから構成されている。
【００８５】
例えば、出荷前にキャリアカセットＣ内のガラス基板Ｇとガラス基板Ｇとの空間に対して中央の位置にアクセスするようにポジショニングする一方、塗布・現像装置を設置後、キャリアカセットＣ内のガラス基板Ｇに対するアクセス位置を確認した結果、設置後では中央の高さよりも２mmだけ上側に偏った位置にアクセスしたとする。
【００８６】
この場合、搬送機構２の作動基準位置が出荷前の状態に対して上方に２mmズレたのであるから、このズレを矯正するため、搬送機構２の作動基準位置が２mmだけ下側に移動するように制御装置１８に指示（ティーチング）する。このティーチングにより、搬送機構２の動作は２mmだけ下側の位置を基準にして行われるため、キャリアカセットＣに収容したガラス基板Ｇとガラス基板Ｇとの中央の位置にアクセスするようになる。
【００８７】
一方、ポジショニングに用いた第一の群のガラス基板Ｇと種類の異なる第二の群のガラス基板Ｇについては、第一の群のガラス基板のアクセス位置に対する相対的な位置関係に関するデータを実測或いは計算により予め求め、このデータを制御装置１８内の記憶部１８ａに補正値として記憶しておく。そして、第二の群のガラス基板Ｇのアクセス位置については第一の群のガラス基板Ｇのアクセス位置と補正値とからアクセス位置を決定する。
【００８８】
なお、０．７mmのガラス基板と１．１mmのガラス基板とが隣接する位置Ｃについては、例えば図８に示すように０．７mmのガラス基板の撓み量Ｂと１．１mmのガラス基板の撓み量Ａとの差の１／２として、つまり
Ｃ＝（Ｂ−Ａ）／２
として求めることができる。
【００８９】
次に、ガラス基板Ｇの収容されたキャリアカセットＣからガラス基板Ｇを取り出す動作を説明する。
【００９０】
図７はそのような一連の動作を模式的に示した図であり、図９〜図１２は各位置での動作状態を示す図である。
【００９１】
制御装置１８から指令を受けた搬送機構２は、キャリア載置部１にセットされたキャリアカセットＣの前まで移動し、キャリアカセットＣの前面に対向する位置まで来て停止する。
【００９２】
次に、搬送機構２の昇降装置３３が作動して搬送部本体３をキャリアカセットＣの保持部材２２の最上段の位置まで移動させる。そして、搬送部本体３に取り付けられたマッピングセンサミラーアーム７ｃを所定位置にセットするように伸ばし、受発光部７ａから発光された光がマッピングセンサミラーアーム７ｃの先端に取り付けられたミラー７ｂで反射されて再びこの受発光部７ａに戻るか否かにより各段ごとにガラス基板Ｇの有無を確認する。このようにガラス基板Ｇの有無を確認しながら搬送部本体３はキャリアカセットＣの保持部材２２の下から上にかけて走査する。
【００９３】
また、この走査を行う際に、キャリアカセットＣの保持部材２２の最上段から最下段にかけて一段ずつ順に識別子としてのレシピ番号を付与してゆく。例えば、最上段の保持部材２２に収容されるガラス基板Ｇ（１）｛以下、上から第ｎ段目（ｎは自然数）に収容されたガラス基板をＧ（ｎ）で表す。｝のレシピ番号をＮ０．１とし、順に下方に向って、Ｎｏ．２、Ｎｏ．３、…Ｎｏ．ｎとし、最下段の保持部材２２に収容されるガラス基板Ｇ（９６）をＮｏ．９６とする。
【００９４】
このレシピ番号（識別子）は塗布・現像装置本体内の制御装置１８内の記憶部１８ａに記憶され、各レシピ番号はキャリアカセットＣ内の保持部材２２の位置と対応して記憶される。そのため、レシピ番号が分かれば、キャリアカセットＣ内のどの保持部材２２に収容されるべきガラス基板Ｇであるかが分かる。
【００９５】
キャリアカセットＣについてガラス基板Ｇの有無の確認とレシピ番号付与の作業が完了すると、再び搬送部本体３がキャリアカセットＣの保持部材２２の最上段側に移動してＺ方向の位置合わせをした後、最上段の保持部材２２に保持されたガラス基板Ｇ（１）から順に取り出しを行う。
【００９６】
第１段目即ちレシピ番号Ｎｏ．１のガラス基板Ｇ（１）を取り出すには、まず図７中▲１▼の矢印で示すように、Ｚ方向に移動して位置合わせを行い、ピンセット４の高さがガラス基板Ｇ（１）と第２段目のガラス基板Ｇ（２）との中央の高さになるように昇降装置３３を作動させる。
【００９７】
同様に第ｎ段目のガラス基板Ｇ（ｎ）を取り出すには、上記と同様に図中▲１▼の矢印のように移動体５の位置合わせを行い、ピンセット４の高さをガラス基板Ｇ（ｎ＋１）とガラス基板Ｇ（ｎ）との中央の高さになるように昇降装置３３を作動させる。ここで、レシピＮｏ．１〜４８の第一の群のガラス基板Ｇにおけるピンセット４の高さは、ティーチングにより設定された値に基づき決定される。
【００９８】
また、レシピＮｏ．４９〜９６の第二の群のガラス基板Ｇにおけるピンセット４の高さは、第一の群のガラス基板Ｇについての設定結果と補正値とから決定される。次いで、図中矢印▲２▼の方向に移動部５を移動させてピンセット４を挿入した後（図９（ａ））、図中矢印▲３▼の方向に移動部５を移動させてガラス基板Ｇ（ｎ）を掬い上げる（図９（ｂ））。この掬い上げる際の第一の群のガラス基板Ｇにおけるピンセット４の高さは、上述と同様にティーチングにより設定された値に基づき決定され、第二の群のガラス基板Ｇにおけるピンセット４の高さは、第一の群のガラス基板Ｇについての設定結果と補正値とから決定される。
【００９９】
この状態でＹ方向の位置と向きとについてプリアライメントを行った後（図１０）、図中矢印▲４▼の方向に移動部５を移動させてガラス基板Ｇ（ｎ）を取り出す（図１１）。
【０１００】
そしてこの状態でＸ方向について位置と向きとについてアライメントを行ってガラス基板Ｇ（ｎ）の位置を確定した後（図１２）、ピンセット４上にガラス基板を固定し、搬送機構２自体が移動して後続のメインアーム１１へと搬送する。このように本実施形態の搬送機構２では、第一の群のガラス基板Ｇについての設定結果と補正値とから第二の群のガラス基板Ｇについてのアクセス位置を決定しているので、ティーチングについては第一の群のガラス基板Ｇについてのみ行えば良い。よって、本実施形態の塗布・現像装置のように特にキャリアカセットＣを複数備えているような場合には、ティーチング作業を半減でき、その効果は大である。
【０１０１】
また、本実施形態では、制御装置は第一の群のガラス基板ＧにレシピＮｏ．１〜４８を付与し、第二の群のガラス基板ＧにレシピＮｏ．４９〜９６を付与しているので、これらのレシピＮｏに基づいてアクセス位置を制御することができる。よって、一つのキャリアカセットＣ内に厚さの異なる二種類以上のガラス基板Ｇを収容した場合であっても、簡単な構成でこれらガラス基板ＧをキャリアカセットＣ内から円滑に取り出すことができる。
【０１０２】
また、一つのキャリアカセットＣに厚さが同一種のガラス基板Ｇを収容した場合であってもキャリアカセットＣ単位で異なる種類のガラス基板Ｇを収容している場合も同様にそれぞれのキャリアカセットＣ内から円滑にガラス基板Ｇを取り出すことができる。
【０１０３】
また、一つのキャリアカセットＣ内に厚さの異なる二種類以上のガラス基板Ｇを収容した場合、同種のガラス基板Ｇの搬送を終了した後、他種のガラス基板Ｇの搬送を順次取り出す或いはその取り出したものを同種毎に取り出したキャリアカセットＣ内或いは他のキャリアカセットＣ内も搬入することで同種毎の管理も容易となり、後述する処理装置での処理条件の設定も煩雑とはならずかつ円滑に搬送等の所定の処理を行うことが容易となる。
【０１０４】
なお、本発明は上述した実施形態には限定されない。
【０１０５】
例えば、上記実施形態では、同一のガラス基板Ｇの水平方向における撓み量の相違について言及していないが、厳密にいうとこの点についても検討する必要がある。即ち、ガラス基板Ｇの撓み量は中央部分で最大となり、キャリアカセットＣの保持部材２２に近付くにつれて撓み量は小さくなり、通常ピンセット４を出し入れする位置でのガラス基板Ｇの撓み量は前記最大値より小さい値である。そのため、ピンセット４のアクセス位置を制御する場合にはこのピンセット４をアクセスする位置での撓み量を考慮して行う必要がある。
【０１０６】
また、上記実施形態では、厚さがそれぞれ０．７mmと１．１mmの二種類のガラス基板Ｇを用いる場合を例にとって説明したが、これに限定されることはない。例えば、１．１mmのガラス基板Ｇと０．５mmのガラス基板Ｇを用いたり、或いは、厚さの異なる三種類のガラス基板Ｇを用いたり、硬度の異なる複数種類のガラス基板Ｇを用いることも可能である。その場合にはガラス基板Ｇごとに予め求めておいた補正値を用いてアクセス位置を決定することができる。すなわち、このような場合においても、１つの種類のガラス基板Ｇについてティーチングすれば、他の種類のガラス基板Ｇについてはティーチングをする必要がない。
【０１０７】
更に、上記実施形態ではＡ群のガラス基板については従来通りの手作業によりティーチングを行う場合を例にとって説明したが、例えば搬送機構２のセンサ７を用いて撓み量を自動的に検出することも可能である。
【０１０８】
センサ７によりキャリアカセットＣ内に収容されたガラス基板Ｇの特定の位置での高さが把握できるため、この位置をＸとすると既知の次の式（１）からガラス基板Ｇ全体の撓み量が把握できる。
【０１０９】
ｙ＝ｐｘ（ｌ−ｘ）（ｌ²＋ｌｘ−ｘ²）／２４ＥＩ…（１）
ｙ：撓み、ｐ：一様な分布荷重、ｌ：梁の長さ、ｘ：端部からの距離、
Ｅ：ヤング率、Ｉ：断面２次モーメント
また、上記実施形態では、処理装置の載置台にセットしたキャリアカセットＣと搬送機構２との間でガラス基板Ｇをやりとりする場合を例にとって説明したが、例えば処理ユニットＢと後続の露光装置との間に配設されるインタフェース部ＤのバッファカセットＣと、処理ユニットＢや露光装置との間について用いることも勿論可能である。
【０１１０】
また、上述したＬＣＤ用ガラス基板Ｇ以外にも、例えばシリコンウエハとその処理装置との間について使用することも可能である。
【０１１１】
また、上記実施形態では、搬送機構２の垂直方向の移動量を調節してキャリアカセットＧに対してガラス基板Ｇをやりとりする場合を例にとって説明したが、図１３に示すように搬送機構２の垂直方向を移動させずにキャリアカセットＧを載置する載置台ＣＢを垂直方向ＣＺに駆動機構例えばステッピングモーターＭにより前述の搬送機構２側を駆動せしめた移動量と同等分の移動量を移動せしめて対応することも可能である。さらに、この載置台ＣＢと搬送機構２とを垂直方向に互いに違う方向に移動せしめ搬送時間を短縮させスループットを向上せしめることも可能である。
【０１１２】
次に、本発明の実施形態を基板処理を行う処理装置全体として適応する例について述べる。前述のようにキャリアカセットＧに収容されているガラス基板Ｇの種別又はガラス基板Ｇの厚み等を検出できるため、次のようなことに応用可能となる。最初に図１に示す複数の処理部Ｂ１〜Ｂ５の内の加熱処理部Ｂ５を例にとって説明を行う。この加熱処理部Ｂ５は、図１４に示すように、その内部にガラス基板Ｇを加熱処理するための加熱体として例えばホットプレートＨＰが配置されており、そのホットプレートＨＰに対してガラス基板Ｇを保持して近接或いは離間させるとともにメインアーム１１とのガラス基板Ｇを受け渡すための受渡し機構例えば複数の支持ピンＰが具備されて構成されており、また、加熱処理部Ｂ５の搬入出口Ｘは、開閉機構、例えばシャッタ−Ｓにより開閉自在に構成されている。この加熱処理部Ｂ５に対してメインアーム１１によりガラス基板Ｇが搬入されることになるが、ガラス基板Ｇの厚みが異なる場合、例えば、１．１mmのガラス基板Ｇと０．５mmのガラス基板Ｇが混在していたとする。搬入或いは搬出高さ位置も同一だとすると、同一の処理時間で双方のガラス基板Ｇを処理する場合、搬送時間例えば処理部の外から処理部の処理所定位置にセットするまでの間の搬送時間も同一であるとすると０．５mmのガラス基板Ｇの方が薄いためホットプレートＨＰからの輻射熱の影響を受けやすくなる。したがって、図中でいえば１．１mmのガラス基板Ｇの受渡し又は搬送高さ位置ｇ2 よりも高い位置例えば、高さ位置ｇ1 で輻射熱の影響を受けない位置にて搬入出を行うほうが好ましい。
【０１１３】
このような処理部内に搬送するガラス基板Ｇの垂直方向の位置の制御は、前述したような制御装置１８の記憶部１８ａに記憶されたデータに基づいて制御装置１８により支持ピンＰとメインアーム１１とを制御して行うことかできる。また、搬送高さ位置について説明したが、搬送高さ位置を変化させずに搬送時間を変化させても良い。つまり、１．１mmのガラス基板Ｇに比べ０．５mmのガラス基板Ｇの搬送時間を短くなるように制御装置１８により支持ピンＰとメインアーム１１とを制御することも可能となる。
【０１１４】
また、図１５に示すように、加熱処理部Ｂ５での処理において、ホットプレートＨＰから若干離間させて加熱処理を施す場合、１．１mmのガラス基板Ｇに比べ０．５mmのガラス基板Ｇの処理位置をＧＰ２だけ高い位置に異ならせて処理を行いガラス基板Ｇの厚みによる処理のバラツキを抑制することも可能となる。
【０１１５】
また、これと独立或いは併合して処理時間の設定を行うことも可能である。つまり、１．１mmのガラス基板Ｇに比べ０．５mmのガラス基板Ｇの処理位置を短時間にセットすることで、ガラス基板Ｇの厚みによる処理のバラツキを抑制することも可能となる。制御装置１８の記憶部１８ａに記憶されたデータに基づいて処理条件を制御することによりガラス基板Ｇの歩留まりを向上させることが可能である。
【０１１６】
次に、他の処理部として複数の処理部Ｂ１〜Ｂ５の内の回転して液処理を施す回転液処理部としての塗布処理部Ｂ４を例にとって説明を行う。この塗布処理部Ｂ４は、図１６に示すように、その内部にガラス基板Ｇを載置し例えばモータ等の駆動機構Ｍにより回転させる回転機構としてのスピンチャック６１が配置され、そのスピンチャック６１の周囲に処理液例えばレジスト液の飛散を抑制或いは防止する液飛散防止体例えばカップ６２が配置されている。さらに、スピンチャック６１の下方位置には処理室内を排気するための排気路６３が設けられており、その排気路６３の途中には処理室内を所定の排気量で排気するための排気量調節機構例えばバタフライバルブ６４が設けられ、このバタフライバルブ６４は制御装置１８の指示により動作する構成とされている。
【０１１７】
また、スピンチャック６１の上方位置には処理室内に所望の温度及び／又は湿度を調整する温湿度調整機構６５からの気体、例えばクリーンエアーをフィルタ−Ｆ１を介して所望の流量で雰囲気制御する雰囲気調整機構Ｕが備えられている。雰囲気調整機構Ｕの温湿度調整機構６５も制御装置１８の指示により動作する構成とされている。また、雰囲気調整機構ＵのフィルターＦ１とスピンチャック６１との間に進退自在に構成された、スピンチャック６１上に配置されたガラス基板Ｇの処理面に処理液例えばレジスト液を所望の量で供給するための液供給機構６７のノズル６６が配置するよう構成されている。この液供給機構６７も制御装置１８の指示により動作する構成とされている。
【０１１８】
このように構成された、制御装置１８の記憶部１８ａに記憶された各種ガラス基板Ｇの厚さに応じたデータに基づいて塗布処理部Ｂ４における処理条件を制御する一例を下記に説明する。
【０１１９】
制御装置１８は、記憶部１８ａに記憶された各種ガラス基板Ｇの厚さに応じたデータに基づいて、スピンチャック６１の回転数、液供給機構６７からの処理液の吐出液量、雰囲気調整機構Ｕの温度及び／又は湿度或いは流量の設定、排気量調節機構での排気量の設定の内の少なくとも一つの処理条件を設定制御させて、適切な処理を行うことができる。
【０１２０】
スピンチャック６１の回転数の制御については、他の処理条件を変動させない場合１．１mmのガラス基板Ｇに比べ０．５mmのガラス基板Ｇの回転数を低下させ設定する方が好ましい。これは、厚みの薄い０．５mmのガラス基板Ｇのほうが１．１mmのガラス基板Ｇに比べ周囲の温度又は回転による風きりの影響から基板の周縁部の温度が低下するためで、基板処理面での温度分布の差が増大するためである。これを解消するためには他の例として、排気量調節機構での排気量を低下設定してもよい。また、雰囲気調整機構Ｕの温度及び／又は湿度の少なくとも一方の設定を変化（例えば、温度上昇、湿度上昇）せしめて対応或いは雰囲気調整機構Ｕの流量を低下せしめて対応してもよいし、またそれらの複数の要因の組み合わせで対応しても良い。
【０１２１】
さらに、液供給機構６７からの処理液の吐出液量についても、ガラス基板Ｇの基板処理面での温度分布の差等における基板間の調整によっても処理のバラツキを押さえることが可能となる。すなわち、上述したように厚みの薄い０．５mmのガラス基板Ｇのほうが１．１mmのガラス基板Ｇに比べ周囲の温度又は回転による風きりの影響から基板の周縁部の温度が低下するのでレジスト液が硬化するために周縁部まで液がいかない又は周縁部で不具合が生じる等の現象が生じた際、レジスト液の吐出液量を増加して対応することも可能である。
【０１２２】
一つのキャリアカセットＣ内に厚さの異なる二種類以上のガラス基板Ｇを収容していた場合、上述した各処理条件をキャリアカセットＣ内に収納されている順に処理するためにその都度設定しても良いが、更に好ましくは、同種のガラス基板Ｇの処理を終了した後、他種のガラス基板Ｇの処理を順次行うことで、種類の数分だけ処理条件の設定を行えば良いので１枚ずつ処理条件を設定し直さなくて済むので処理効率を向上することができる。また、同種毎に処理したガラス基板ＧをキャリアカセットＣ内或いは他のキャリアカセットＣ内にも搬入することで同種毎の管埋も容易となり、処理条件の設定も煩雑とはならずかつ円滑に搬送等の所定の処理を行うことが容易となる。
【０１２３】
なお、本発明は上述した実施形態には限定されない。
【０１２４】
例えば、処理液にレジスト液を例に挙げたが、現像液でもよいし純水あるいは揮発性液体でも良いことは言うまでもない。また、被処理基板にガラス基板Ｇを例に掲げたが、半導体ウエハ等の基板でも良い。
【０１２５】
【発明の効果】
以上詳述したように、本願発明によれば、例えば一つの収容カセット内に種別の異なる被処理基板を収容した場合であっても、その種別に応じた簡単な構成で収容カセット内等から被処理基板を円滑に出し入れできる搬送装置及びその種別に応じた処理条件を設定し対応可能とした基板処理装置を提供することができる。また、本発明によれば、一つの収容カセット内に種別の異なる被処理基板を収容した場合であっても、設置時のティーチングをできるだけ簡略化でき、納入時の作業を軽減できる搬送装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る搬送装置を含む処理装置の全体構成を示す平面図。
【図２】本発明の一実施形態に係る搬送装置を含む処理装置のキャリアカセット載置部周辺を示す斜視図。
【図３】本発明の一実施形態に係る搬送装置に用いるキャリアカセットの全体構成を示す斜視図。
【図４】本発明の一実施形態に係る搬送装置に用いるキャリアカセットに二種類のガラス基板を収容した状態を示す正面図。
【図５】本発明の一実施形態に係る搬送装置の全体構成を示す斜視図。
【図６】本発明の一実施形態に係る搬送装置の平面図。
【図７】本発明の一実施形態に係る搬送装置の動作を示した図。
【図８】本発明の一実施形態に係る搬送装置におけるアクセス位置の算出方法を説明するための図。
【図９】本発明の一実施形態に係る搬送装置の動作を示した図。
【図１０】本発明の一実施形態に係る搬送装置の動作を示した図。
【図１１】本発明の一実施形態に係る搬送装置の動作を示した図。
【図１２】本発明の一実施形態に係る搬送装置の動作を示した図。
【図１３】本発明の一実施形態に係る搬送装置の動作を示した図。
【図１４】本発明の一実施形態に係る処理部の動作を示した図。
【図１５】本発明の一実施形態に係る処理部の動作を示した図。
【図１６】本発明の一実施形態に係る処理部の動作を示した図。
【図１７】従来の搬送機構とキャリアカセットとの関係を示した斜視図。
【符号の説明】
１……キャリア載置部
２……搬送機構
３……搬送部本体
４……ピンセット
７……マッピングセンサ
１８……制御装置
Ｂ１〜Ｂ５……処理部
Ｃ……キャリアカセット
Ｇ……ガラス基板[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate processing apparatus such as a coating / developing apparatus that performs a coating / developing process on a substrate to be processed such as a glass substrate, and a transport apparatus mainly used in the substrate processing apparatus.
[0002]
[Prior art]
In an apparatus for applying and developing a glass substrate used in a substrate processing apparatus, for example, a liquid crystal display device (hereinafter referred to as LCD), the glass substrate serving as the base of the LCD screen is a cube whose one surface is released. Alternatively, they are accommodated side by side in a substantially horizontal and parallel manner in an accommodation cassette called a rectangular parallelepiped carrier cassette.
[0003]
The transport mechanism performs the work of transporting the glass substrate from the carrier cassette to the apparatus for coating and developing.
[0004]
FIG. 17 is a perspective view showing the relationship between such a transport mechanism and a carrier cassette.
[0005]
The transport mechanism 100 has tweezers 101 that can move in the Y and Z directions, rotate in the θ direction, and can move forward and backward in the X direction, for example.
[0006]
First, the transport mechanism 100 moves and stops at the front surface of the carrier cassette C.
[0007]
Next, it moves in the Z direction and aligns so that the tweezers 101 comes to the height of the gap below the predetermined glass substrate G ((1) in FIG. 17). In this state, the glass substrate Gn and the glass substrate are aligned. Tweezers 101 is inserted between Gn-1 (FIG. 17 (2)).
[0008]
Next, in this state, the tweezers 101 is moved upward in the vertical direction to scoop up one glass substrate G ((3) in FIG. 17), and the tweezers 101 is pulled out of the carrier cassette C while the glass substrate G is placed, and the glass The substrate Gn is taken out from the carrier cassette C ((4) in FIG. 17). Then, the glass substrate G is transferred to a subsequent process to a main arm (not shown) that conveys the glass substrate G.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in such a coating / development processing apparatus, when glass substrates G having different thicknesses are simultaneously processed in the same apparatus, glass substrates G having different thicknesses are mixed in one carrier cassette C. It will be.
[0010]
However, when the transport mechanism 100 described above performs the transport operation on the carrier cassette C in which the glass substrates G having different thicknesses are mixed, there are the following problems.
[0011]
First, since the glass substrate G for LCD is considerably large, the glass substrate G accommodated in the carrier cassette C bends. However, when the thickness of the glass substrate G is different, the amount of bend differs. Therefore, it is necessary to set a position where the tweezers 101 are put in and out according to the thickness of the glass substrate G. For this purpose, for example, a means for detecting the thickness of the glass substrate G in the carrier cassette C is required. There is.
[0012]
Second, the tweezers 101 is adjusted so that it enters and exits the carrier cassette C at the center height of the space formed between the upper and lower sides of the glass substrate G at the time of product shipment. Since the positional relationship between the transport mechanism 2 and the carrier cassette C is shifted, it is necessary to correct the shift and set the access position after installation. However, when the thickness of the glass substrate G is different, it is necessary to perform such setting for each thickness, and thus there is a problem that work at the time of delivery becomes very complicated. In particular, since a general processing apparatus has a plurality of carrier cassettes C, it is necessary to perform such setting for each carrier cassette C and for each thickness of the glass substrate G, and the work at the time of delivery becomes considerably complicated. In addition, when glass substrates G having different thicknesses are mixed as described above, or when glass substrates G having different thicknesses are transported to such an apparatus by the carrier cassette C, for example, from the outside, the transport position is set. Alternatively, various processing conditions in various processing units in the apparatus have to be set again, and there is an improvement in that the operating rate of the apparatus decreases due to an increase in maintenance time related to the setting. Furthermore, if even one setting error has occurred, when the glass substrate G is transported, the glass substrate G is damaged due to contact with the housing or the like in the apparatus or colliding with the carrier cassette C, and the yield. There is a problem that the processing conditions are changed due to a decrease in the processing conditions, or a processing condition is changed in the processing unit, resulting in a decrease in the processing yield.
[0013]
The present invention has been made to solve such problems. For example, even when substrates to be processed of different types are stored in one storage cassette, they are stored with a simple configuration corresponding to the type. It is an object of the present invention to provide a transfer apparatus that can smoothly put in and out a substrate to be processed from inside a cassette and the like and a substrate processing apparatus that can cope with it by setting processing conditions according to its type. In addition, the present invention aims to provide a transfer device that can simplify teaching as much as possible and reduce work at the time of delivery even when different types of substrates to be processed are accommodated in one accommodation cassette. To do.
[0019]
[Means for Solving the Problems]
  Claim1The invention includes a cassette mounting portion for mounting a storage cassette that stores a plurality of substrates to be processed of different types in a horizontal direction, and a transport mechanism that takes in and out each substrate to be processed stored in the storage cassette in a horizontal direction. Storage means for storing the relative positional relationship between the loading and unloading positions of the substrates to be processed of different types, setting means for setting the loading and unloading positions for at least one type of the substrate to be processed, and the relative positions Based on the relationship and the set loading / unloading position, a determination unit that determines loading / unloading positions for the remaining types of substrates to be processed, and based on a setting result by the setting unit and a determination result by the determination unit, A control mechanism for controlling the amount of vertical movement of the processing substrate transport or storage cassette, the setting means and the determination means, As the serial in the middle of the height of the space in which the transport mechanism is formed between the upper and lower target substrate accommodated in the accommodating cassette perform out of the substrate to be processed, and sets and determine the out position.
[0021]
  Claim2The invention of claim1In the transfer apparatus described above, the setting unit and the determination unit are formed between the upper and lower sides of the substrate to be processed according to the average value of the amount of deflection of the upper and lower substrates to be processed when the types of the upper and lower substrates to be processed are different. The height of the center of the space to be defined is defined.
[0022]
  Claim3The invention includes a cassette mounting portion for mounting a storage cassette that stores a plurality of substrates to be processed of different types in a horizontal direction, and a transport mechanism that takes in and out each substrate to be processed stored in the storage cassette in a horizontal direction. A calculation unit that calculates the amount of deflection of the substrate to be processed stored in the storage cassette for each type, and a determination that determines each loading / unloading position of the substrate to be processed of different types based on a calculation result by the calculation unit. And a control mechanism for controlling the vertical movement of the substrate to be processed or the storage cassette by the transport unit based on the determination result by the determination unit, and the target to be stored in the storage cassette. The amount of bending of the processing substrate is determined by detecting the amount of bending at a specific position in each substrate to be processed accommodated in the accommodation cassette, and detecting the amount of bending at the specific position. Zui which was sought, characterized in that it is a bending amount in and out position of the transfer mechanism relative to the target substrate accommodated in the accommodating cassette.
[0024]
  Claim4The invention of claim3It is a conveyance apparatus as described, Comprising: The said detection means also has a function as a sensor which confirms presence of the to-be-processed substrate accommodated in the said accommodation cassette.
[0038]
  Claim1Thru2In the invention, the storage means for storing the relative positional relationship between the loading / unloading positions of the substrates to be processed of different types, the setting means for setting the loading / unloading position for at least one type of the processing substrate, and the relative position Based on the relationship and the set loading / unloading position, a determining unit that determines loading / unloading positions for the remaining types of substrates to be processed, and based on a setting result by the setting unit and a determination result by the determining unit, And a control mechanism for controlling the amount of movement of the storage cassette in the vertical direction, so that the loading / unloading positions for the remaining types of substrates to be processed other than the one type of substrates to be processed are stored. Teaching at the time of installation is made by determining based on the relative positional relationship between the loading and unloading positions of different types of substrates. Kill only can be simplified, it is possible to reduce the work of the time of delivery.
[0039]
  further,the aboveIn this invention, the setting means and the determining means set the loading / unloading position so that the substrate is loaded / unloaded at the center height of the space formed between the upper and lower sides of the substrate to be processed housed in the housing cassette. And further, the claims5In the invention, the setting means and the determining means are arranged at the center of the space formed between the upper and lower surfaces of the substrate to be processed according to the average value of the deflection amount of the upper and lower substrates to be processed when the types of the upper and lower substrates to be processed are different. Since the height is defined, the conveyance or the like can be performed more reliably.
[0040]
  Claim3Thru4In the invention, the calculation means for calculating the amount of deflection of the substrate to be processed accommodated in the accommodation cassette for each type, and the determination means for determining each loading / unloading position of the substrate to be processed of different types based on the calculation result by the calculation means And a control mechanism for controlling the amount of movement of the substrate to be processed by the conveying means or the vertical movement amount of the storage cassette based on the determination result by the determining means. On the basis of the above, it is possible to carry out the transportation and the like reliably.
[0041]
  Also aboveIn this invention, the amount of bending of the substrate to be processed accommodated in the accommodation cassette is detected by detecting the amount of bending at a specific position in each substrate to be processed accommodated in the accommodating cassette, and the deflection of the detected specific position is detected. Since it is the amount of bending at the loading / unloading position of the transport mechanism with respect to the substrate to be processed stored in the storage cassette, which is determined based on the amount, it is possible to perform transport or the like more reliably.
[0042]
  Claim4In this invention, since the detection means also has a function as a sensor for confirming the presence of the substrate to be processed accommodated in the accommodation cassette, the detection can be efficiently performed by one detection means.
[0051]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0052]
FIG. 1 is a plan view of an LCD glass substrate coating / developing apparatus as a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
[0053]
The main part of the coating / developing apparatus includes a loading / unloading unit A that forms a loading / unloading port for a glass substrate as a substrate to be processed, and a plurality of processing sections for applying a resist solution to the glass substrate and forming a resist film. The first processing unit B, the second processing unit C including a plurality of processing units for developing the resist film on the glass substrate after the exposure processing, and the interface unit D are configured.
[0054]
For example, an exposure apparatus E is disposed adjacent to the interface unit D as another apparatus, and the glass substrate G is exchanged between the second processing unit C and the exposure apparatus E via the interface unit D. It is configured.
[0055]
The carry-in / out unit A includes a carrier mounting unit 1 as a cassette mounting unit for mounting a plurality of, for example, four carrier cassettes C as storage cassettes for storing glass substrates G as substrates to be processed, A transport mechanism 2 is provided as a transport means for transferring the glass substrate G in the carrier cassette C to and from the first processing unit B.
[0056]
The carrier cassette C is constituted by a box so as to store a plurality of glass substrates G in a horizontal direction, for example, horizontally and in parallel, and holds the peripheral edge portions of each glass substrate G, for example, the four corners and the peripheral predetermined portions.
FIG. 2 is a perspective view of the carry-in / out unit A shown in FIG.
[0057]
The transport mechanism 2 is provided with a tweezers 4 for transporting a substrate in a transport unit main body 3 that is movable in the Y, Z, and θ directions so that the tweezers 4 can be moved forward and backward in the X direction. The glass substrate G is transferred to and from C. At the time of delivery, it is necessary for the control device described later to know the presence or absence of the glass substrate G in each stage of the carrier cassette C. For this reason, the mapping mechanism 7 is provided in the transport mechanism 2. .
[0058]
The mapping sensor 7 is fixedly disposed on a light emitting / receiving unit 7a attached to the front surface of the transport unit main body 3 and a mapping sensor mirror arm 7c configured to be movable forward and backward, and emits light from the light emitting / receiving unit 7a. It is comprised with the vertically long mirror 7b according to the height of the carrier cassette C for reflecting toward 7a.
[0059]
The mapping sensor 7 scans the transport unit body 3 while moving up and down the level from the upper end to the lower end of the carrier cassette C, so that the optical path is blocked by the glass substrate G at the stage where the glass substrate G is stored. Therefore, it is possible to play a role of detecting the presence or absence of the glass substrate G at each stage in the carrier cassette C. Further, based on the detection data of the presence / absence of the glass substrate G of the mapping sensor 7, the control device 18 determines the amount of the glass substrate G based on the amount of movement of the transport unit body 3 that moves up and down and the time that the optical path is blocked by the glass substrate G. The thickness and / or the amount of deflection (predetermined data corresponding to the thickness) can be calculated.
[0060]
The transport mechanism 2 performs mapping as described above after moving to a position facing the inside of the predetermined carrier cassette C. Then, after giving an identifier as will be described later, the operation of the transport mechanism 2 is controlled according to this identifier, and the glass substrates G are taken out one by one from the carrier cassette C, and the processing unit of the first processing unit B Delivered to the main arm 11 as a transport mechanism. The main arm 11 conveys the received glass substrate G to each processing unit and, as shown in FIG. 1, a plurality of processing units such as a cleaning unit B1, an adhesion processing unit B2, and a cooling processing unit B3 of the first processing unit B. Then, it is sequentially transferred to a processing unit such as a coating processing unit B4 and a heating processing unit B5, and a resist film is formed on the surface of the glass substrate G by coating.
[0061]
Next, the operation in the loading / unloading unit A will be described with reference to FIG.
[0062]
The automatic transfer robot AGV for carrying in / out a carrier cassette C storing a substrate to be processed from outside the apparatus is a carrier mounting section 1 as a cassette mounting section for mounting a plurality of carrier cassettes C of the apparatus. The carrier cassette C containing a plurality of unprocessed glass substrates G that have been conveyed is set on the mounting table 1 a of the carrier mounting unit 1.
[0063]
Inside the carrier cassette C, a plurality of glass substrates G having different thicknesses are held in a horizontal and parallel state so that they can be taken out one by one from the opening 20 (see FIG. 3) on the front side of the carrier cassette C. It has become.
[0064]
When the carrier cassette C is set on the carrier mounting table 1a, the transport mechanism 2 moves and stops at a position facing the front surface of one carrier cassette C. After the mapping described above, the transport mechanism 2 takes out the glass substrate G accommodated in the carrier cassette C, moves while being held on the transport mechanism 2, and transports the substrate attached to the first processing unit B side. The glass substrate G held on the main arm 11 is handed over. The substrate transfer main arm 11 that has received the glass substrate G moves on the transfer path 12 and stops in front of one of the processing units B1 to B5 provided on both the left and right sides of the transfer path 12, and moves to the processing units B1 to B5. The glass substrate G held through the loading / unloading port X provided is delivered to the processing unit.
[0065]
3 is a perspective view of the carrier cassette C, and FIG. 4 is a front view thereof.
[0066]
An opening 20 is provided on the front surface of the carrier cassette C. Inside the left and right side surfaces 21 of the carrier cassette C, a plurality of stages, for example, 96 stages of holding members 22 are provided at equal intervals d. Then, the glass substrate G is leveled and pushed in with both the left and right ends placed on the holding member 22, and is slid to the back of the carrier cassette C to be accommodated.
[0067]
In this carrier cassette C, as shown in FIG. 4, a plurality of types of glass substrates G having different thicknesses, for example, a group of 48 glass substrates of 0.7 mm (hereinafter referred to as “Group A”) are on the upper side. A group of 48 glass substrates of 1.1 mm (hereinafter referred to as “Group B”) is separately accommodated on the lower side. Note that the control device described later has a recipe no. 1 to 48, and “Group B” is recipe no. Any of 49-96 is provided.
[0068]
FIG. 5 is a perspective view showing the configuration of the transport mechanism 2, and FIG. 6 is a plan view of the transport mechanism 2.
[0069]
The transport unit body 3 in the transport mechanism 2 is supported by a rotating shaft 31 and is rotatable in the θ direction by a motor 32. The transport unit body 3, the rotating shaft 31, and the motor 32 are integrally moved up and down in the Z direction by the lifting unit 33. Further, the transport unit body 3, the rotation shaft 31, and the motor 32 are integrally moved in the Y direction by the Y direction moving mechanism 34.
[0070]
A moving body 5 is attached to the transport unit body 3, and the mobile body 5 is attached to be movable in the X direction along a moving path 3 a formed on the surface of the transport unit body 3. It is driven by a belt mechanism, a stepping motor or the like incorporated in the transport unit body 3.
[0071]
A pair of tweezers 4, 4 are mounted horizontally on the front surface of the moving body 5 for scooping up the glass substrate G accommodated in the carrier cassette C from below and taking it in and out of the carrier cassette C.
[0072]
Six suction ports 13 for sucking and holding the glass substrate G scooped up from the carrier cassette are provided on the upper surface of the tweezers 4. The suction port 13 is connected to the vacuum pump VP through a pipe passing through the inside of the tweezers 4 and a valve V1 whose opening and closing is controlled by a control device 18 to be described later. It is configured to be held so as not to be displaced by being attracted by vacuum. On both sides of the movable body 5, there are provided a pair of arms 6, 6 extending leftward and rightward, bent at a right angle, and extended forward. These arms 6 are configured to contact and separate in opposite directions (Y1 direction) by a drive mechanism (not shown) built in the movable body 5.
[0073]
A pressure roller R for preliminarily correcting the position and orientation of the glass substrate G in the Y direction by narrowing both side edges of the glass substrate G in the carrier cassette C is attached to the tip of the arm 6.
[0074]
An oval hole 14 is formed near the root of the tweezers 4, and the alignment pin 15 is hidden behind the tweezers 4 through the hole 14. The alignment pin 15 can advance and retreat in the X direction along the oval hole 14, and the orientation of the glass substrate G placed on the tweezers 4 along with the alignment pin 16 and the lift pin 17 described later in the X direction. And position.
[0075]
The alignment pin 16 is substantially on an extension line in the advancing and retreating direction of the alignment pin 15, and the moving body 5 on which the glass substrate G (shown by a two-dot chain line in the figure) is placed on the tweezers 4 is at the home position of the transport unit body 3. In some cases, the glass substrate G is disposed at a position outside the lower end in the drawing (lower side in the drawing). These alignment pins 15 and 16 are attached so as to be able to protrude and retract in a direction perpendicular to the paper surface in FIG. 6 (Z direction), and project to a position higher than the glass substrate G when aligning the glass substrate G. When the alignment pin 15 moves in the X direction, the glass substrate G is clamped between the alignment pin 15 and the alignment pin 16 to correct the direction and position of the glass substrate G in the X direction.
[0076]
A lift pin 17 is attached to a substantially central portion of the upper surface of the transport unit main body 3 so as to protrude from the upper surface of the transport unit main body 3. The lift pins 17 lift the glass substrate G in the Z direction when performing the alignment described above to reduce the frictional resistance between the upper surface of the tweezers 4 and facilitate alignment, and the lower surface of the glass substrate G and the upper surface of the tweezers 4 Prevents the lower surface of the glass substrate G from being scratched.
[0077]
In consideration of the balance at the time of lifting, the lift pin 17 is disposed at a position that supports the vicinity of the center of gravity of the glass substrate G when the movable body 5 is at the home position of the transport unit body 3.
[0078]
Next, an operation for adjusting the position between the carrier cassette C and the transport mechanism 2 performed when the coating / developing apparatus is installed at the installation location will be described.
[0079]
Generally, in the coating / developing apparatus, the positions of the carrier cassette C and the transport mechanism 2 vary depending on whether they are installed before shipment or after shipment.
[0080]
For example, in the manufacturing process of the coating / developing apparatus, a carrier in which the entire apparatus is assembled once before shipping and a single type of glass substrate G (for example, a glass substrate having a thickness of 0.7 mm) is accommodated on the mounting table 1. The cassette C is set and the position is adjusted with the transport mechanism 2.
[0081]
This operation is called “positioning”, and the position (access position) at which the tweezers 4 of the transport mechanism 2 is taken in and out is just at the center between the glass substrate G and the glass substrate G accommodated in the carrier cassette C. Adjust so that
[0082]
However, even if positioning is performed at the stage before shipment in this way, in reality, when the coating / developing apparatus is installed at the site, the positional relationship between the carrier cassette C and the transport mechanism 2 often shifts.
[0083]
Therefore, in order to ensure that the positional relationship between the carrier cassette C and the transport mechanism 2 is in a pre-shipment state after installation, this deviation is eliminated, that is, the operation reference position of the transport mechanism 2 is corrected and the access position is set. . The operation of setting the access position in this way is called “teaching”.
[0084]
As a teaching method, when the positional relationship between the transport mechanism 2 and the carrier cassette C after installation deviates from the positioning position before shipment, the movement amount of the operation reference position necessary to eliminate this misalignment There is a method of inputting the moving direction to the control device 18 (see FIG. 7). The control device 18 includes a storage unit 18a formed of a recording medium such as a memory and a CPU unit 18b that substantially controls the main unit.
[0085]
For example, before shipping, the glass substrate G in the carrier cassette C is positioned so as to access the central position with respect to the space between the glass substrate G and the glass substrate in the carrier cassette C after installation. As a result of confirming the access position to G, it is assumed that after the installation, a position deviated upward by 2 mm from the center height is accessed.
[0086]
In this case, since the operation reference position of the transport mechanism 2 is shifted upward by 2 mm from the state before shipment, the operation reference position of the transport mechanism 2 is moved downward by 2 mm in order to correct this shift. The controller 18 is instructed (teaching). By this teaching, the operation of the transport mechanism 2 is performed with reference to the lower position by 2 mm, so that the center position between the glass substrate G and the glass substrate G accommodated in the carrier cassette C is accessed.
[0087]
On the other hand, for the second group of glass substrates G of a different type from the first group of glass substrates G used for positioning, data on the relative positional relationship with respect to the access position of the first group of glass substrates is measured or This is obtained in advance by calculation, and this data is stored as a correction value in the storage unit 18a in the control device 18. For the access position of the second group of glass substrates G, the access position is determined from the access position and the correction value of the first group of glass substrates G.
[0088]
As for the position C where the 0.7 mm glass substrate and the 1.1 mm glass substrate are adjacent to each other, for example, as shown in FIG. 8, the deflection amount B of the 0.7 mm glass substrate and the deflection of the 1.1 mm glass substrate As half of the difference from the quantity A, that is
C = (B−A) / 2
Can be obtained as
[0089]
Next, an operation for taking out the glass substrate G from the carrier cassette C in which the glass substrate G is accommodated will be described.
[0090]
FIG. 7 is a diagram schematically showing such a series of operations, and FIGS. 9 to 12 are diagrams showing operation states at each position.
[0091]
Receiving the command from the control device 18, the transport mechanism 2 moves to the front of the carrier cassette C set on the carrier placement unit 1, reaches a position facing the front surface of the carrier cassette C, and stops.
[0092]
Next, the lifting / lowering device 33 of the transport mechanism 2 is operated to move the transport unit body 3 to the uppermost position of the holding member 22 of the carrier cassette C. Then, the mapping sensor mirror arm 7c attached to the transport unit body 3 is extended so as to be set at a predetermined position, and the light emitted from the light emitting / receiving unit 7a is reflected by the mirror 7b attached to the tip of the mapping sensor mirror arm 7c. Then, the presence or absence of the glass substrate G is confirmed for each stage depending on whether or not the process returns to the light emitting / receiving unit 7a again. In this way, while confirming the presence or absence of the glass substrate G, the transport unit body 3 scans from the bottom to the top of the holding member 22 of the carrier cassette C.
[0093]
Further, when performing this scanning, a recipe number as an identifier is assigned in order from the uppermost stage to the lowermost stage of the holding member 22 of the carrier cassette C. For example, the glass substrate G (1) accommodated in the uppermost holding member 22 {hereinafter, the glass substrate accommodated in the nth stage (n is a natural number) from the top is represented by G (n). }, The recipe number is N0.1, and in the order downward, No. 2, no. 3, No. n, the glass substrate G (96) accommodated in the lowermost holding member 22 is No. 96.
[0094]
The recipe number (identifier) is stored in the storage unit 18a in the control device 18 in the coating / developing apparatus body, and each recipe number is stored in correspondence with the position of the holding member 22 in the carrier cassette C. Therefore, if the recipe number is known, it can be understood which holding member 22 in the carrier cassette C is the glass substrate G to be accommodated.
[0095]
After confirming the presence / absence of the glass substrate G and assigning the recipe number to the carrier cassette C, the transport unit body 3 moves again to the uppermost stage of the holding member 22 of the carrier cassette C and aligns in the Z direction. Then, the glass substrate G (1) held on the uppermost holding member 22 is taken out in order.
[0096]
The first stage, that is, recipe number no. In order to take out one glass substrate G (1), first, as shown by the arrow of (1) in FIG. 7, it is moved and aligned in the Z direction, and the height of the tweezers 4 is set to the glass substrate G (1). And the lifting / lowering device 33 are operated so as to be at the center height between the second-stage glass substrate G (2).
[0097]
Similarly, in order to take out the n-th stage glass substrate G (n), the moving body 5 is aligned as indicated by the arrow (1) in the figure in the same manner as described above, and the height of the tweezers 4 is set to the glass substrate G. The elevating device 33 is operated so that the height of the center between (n + 1) and the glass substrate G (n) is reached. Here, recipe no. The height of the tweezers 4 in the first group of glass substrates G 1 to 48 is determined based on a value set by teaching.
[0098]
In addition, recipe no. The height of the tweezers 4 in the second group of glass substrates G 49 to 96 is determined from the setting result and the correction value for the first group of glass substrates G. Next, after moving the moving part 5 in the direction of the arrow (2) in the figure and inserting the tweezers 4 (FIG. 9 (a)), the moving part 5 is moved in the direction of the arrow (3) in the figure to move the glass substrate. G (n) is scooped up (FIG. 9 (b)). The height of the tweezers 4 in the first group of glass substrates G at the time of scooping is determined based on the value set by teaching in the same manner as described above, and the height of the tweezers 4 in the second group of glass substrates G is determined. Is determined from the setting results and correction values for the first group of glass substrates G.
[0099]
In this state, after pre-alignment with respect to the position and orientation in the Y direction (FIG. 10), the moving unit 5 is moved in the direction of the arrow (4) in the drawing to take out the glass substrate G (n) (FIG. 11). .
[0100]
In this state, the position and orientation in the X direction are aligned to determine the position of the glass substrate G (n) (FIG. 12), the glass substrate is fixed on the tweezers 4, and the transport mechanism 2 itself moves. To the subsequent main arm 11. As described above, in the transport mechanism 2 according to the present embodiment, the access position for the second group of glass substrates G is determined from the setting result and the correction value for the first group of glass substrates G. May be performed only for the first group of glass substrates G. Therefore, especially when a plurality of carrier cassettes C are provided as in the coating / developing apparatus of the present embodiment, the teaching work can be halved, and the effect is great.
[0101]
In the present embodiment, the control device applies recipe No. 1 to the glass substrate G of the first group. 1 to 48, and recipe No. 1 was added to the second group of glass substrates G. Since 49 to 96 are given, the access position can be controlled based on these recipe numbers. Therefore, even when two or more types of glass substrates G having different thicknesses are accommodated in one carrier cassette C, these glass substrates G can be smoothly taken out from the carrier cassette C with a simple configuration.
[0102]
Even when the same type of glass substrate G is accommodated in one carrier cassette C, each of the carrier cassettes C is similarly applied when different types of glass substrates G are accommodated in units of the carrier cassette C. The glass substrate G can be smoothly taken out from the inside.
[0103]
Further, when two or more types of glass substrates G having different thicknesses are accommodated in one carrier cassette C, after the conveyance of the same type of glass substrate G is finished, the conveyance of the other types of glass substrates G is sequentially taken out. Management of each type is facilitated by carrying the extracted items into the carrier cassette C or other carrier cassettes C extracted for each type, and setting of processing conditions in the processing apparatus described later is not complicated. It becomes easy to perform a predetermined process such as conveyance smoothly.
[0104]
In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above.
[0105]
For example, in the above embodiment, the difference in the amount of bending in the horizontal direction of the same glass substrate G is not mentioned, but strictly speaking, it is necessary to consider this point as well. That is, the amount of bending of the glass substrate G is maximum at the central portion, and the amount of bending decreases as the carrier cassette C approaches the holding member 22, and the amount of bending of the glass substrate G at the position where the tweezers 4 are normally taken in and out is the maximum value. It is a smaller value. Therefore, when the access position of the tweezers 4 is controlled, it is necessary to consider the amount of bending at the position where the tweezers 4 are accessed.
[0106]
In the above embodiment, the case where two types of glass substrates G each having a thickness of 0.7 mm and 1.1 mm are used has been described as an example. However, the present invention is not limited to this. For example, a 1.1 mm glass substrate G and a 0.5 mm glass substrate G may be used, three types of glass substrates G having different thicknesses, or a plurality of types of glass substrates G having different hardnesses may be used. Is possible. In this case, the access position can be determined using a correction value obtained in advance for each glass substrate G. That is, even in such a case, if teaching is performed on one type of glass substrate G, teaching on the other types of glass substrate G is not necessary.
[0107]
Further, in the above-described embodiment, the case where teaching is performed by manual work as in the past for the glass substrate of Group A has been described as an example. However, for example, the amount of deflection may be automatically detected using the sensor 7 of the transport mechanism 2. Is possible.
[0108]
Since the height at a specific position of the glass substrate G accommodated in the carrier cassette C can be grasped by the sensor 7, if this position is X, the deflection amount of the entire glass substrate G is calculated from the following equation (1). I can grasp.
[0109]
y = px (l−x) (l²+ Lx-x²) / 24EI ... (1)
y: deflection, p: uniform distributed load, l: length of beam, x: distance from the end,
E: Young's modulus, I: secondary moment of section
In the above embodiment, the case where the glass substrate G is exchanged between the carrier cassette C set on the mounting table of the processing apparatus and the transport mechanism 2 has been described as an example. For example, the processing unit B and the subsequent exposure apparatus Of course, it can be used between the buffer cassette C of the interface section D disposed between the processing unit B and the exposure apparatus.
[0110]
In addition to the above-described LCD glass substrate G, for example, it can be used between a silicon wafer and its processing apparatus.
[0111]
In the above embodiment, the case where the glass substrate G is exchanged with respect to the carrier cassette G by adjusting the amount of movement of the transport mechanism 2 in the vertical direction has been described as an example. However, as illustrated in FIG. The mounting table CB on which the carrier cassette G is mounted without moving in the vertical direction is moved in the vertical direction CZ by an amount equivalent to the amount of movement in which the transport mechanism 2 side is driven by the drive mechanism, for example, the stepping motor M. It is also possible to respond. Further, the mounting table CB and the transport mechanism 2 can be moved in different directions in the vertical direction to shorten the transport time and improve the throughput.
[0112]
Next, an example in which the embodiment of the present invention is applied to an entire processing apparatus that performs substrate processing will be described. Since the type of the glass substrate G accommodated in the carrier cassette G or the thickness of the glass substrate G can be detected as described above, it can be applied to the following. First, the heat treatment part B5 among the plurality of treatment parts B1 to B5 shown in FIG. 1 will be described as an example. As shown in FIG. 14, for example, a hot plate HP is disposed in the heat treatment unit B <b> 5 as a heating body for heat treatment of the glass substrate G, and the glass substrate G is disposed on the hot plate HP. A holding mechanism, for example, a plurality of support pins P is provided to hold and move the glass substrate G to and from the main arm 11, and the loading / unloading port X of the heat treatment unit B 5 is configured as follows: An opening / closing mechanism, for example, a shutter S is configured to be freely opened and closed. The glass substrate G is carried into the heat treatment unit B5 by the main arm 11, but when the thickness of the glass substrate G is different, for example, a 1.1 mm glass substrate G and a 0.5 mm glass substrate G are used. Are mixed. Assuming that the carry-in or carry-out height position is also the same, when both glass substrates G are processed in the same processing time, the transfer time, for example, the transfer time from the outside of the processing unit to setting the processing unit at the predetermined processing position is the same. If so, the glass substrate G having a thickness of 0.5 mm is thinner, so that the glass substrate G is easily affected by radiant heat from the hot plate HP. Therefore, in the drawing, it is preferable to carry in / out at a position higher than the delivery position or transfer height position g2 of the 1.1 mm glass substrate G, for example, at a position not affected by the radiant heat at the height position g1.
[0113]
Such control of the vertical position of the glass substrate G transported into the processing unit is performed by the control device 18 based on the data stored in the storage unit 18a of the control device 18 as described above. And can be controlled. Further, although the transport height position has been described, the transport time may be changed without changing the transport height position. That is, it is possible to control the support pin P and the main arm 11 by the control device 18 so that the transport time of the 0.5 mm glass substrate G is shorter than the 1.1 mm glass substrate G.
[0114]
Further, as shown in FIG. 15, in the processing in the heat processing section B5, when the heat processing is performed slightly separated from the hot plate HP, the processing of the 0.5 mm glass substrate G compared to the 1.1 mm glass substrate G is performed. It is also possible to suppress the variation in processing due to the thickness of the glass substrate G by performing processing while changing the position to a position higher by GP2.
[0115]
It is also possible to set the processing time independently or in combination with this. That is, by setting the processing position of the 0.5 mm glass substrate G in a short time compared to the 1.1 mm glass substrate G, it is also possible to suppress variations in processing due to the thickness of the glass substrate G. It is possible to improve the yield of the glass substrate G by controlling the processing conditions based on the data stored in the storage unit 18a of the control device 18.
[0116]
Next, as another processing unit, a coating processing unit B4 as a rotating liquid processing unit that performs a liquid processing by rotating among the processing units B1 to B5 will be described as an example. As shown in FIG. 16, the coating processing unit B <b> 4 is provided with a spin chuck 61 as a rotating mechanism that places a glass substrate G therein and rotates it by a driving mechanism M such as a motor. A liquid splash prevention body, for example, a cup 62 is arranged around the periphery to suppress or prevent splashing of the processing liquid, such as a resist liquid. Further, an exhaust passage 63 for exhausting the processing chamber is provided at a position below the spin chuck 61, and an exhaust amount adjusting mechanism for exhausting the processing chamber with a predetermined exhaust amount in the middle of the exhaust passage 63. For example, a butterfly valve 64 is provided, and the butterfly valve 64 is configured to operate according to an instruction from the control device 18.
[0117]
Further, an atmosphere for controlling the atmosphere of the gas from the temperature / humidity adjusting mechanism 65 that adjusts a desired temperature and / or humidity, for example, clean air, at a desired flow rate through the filter F1 is located above the spin chuck 61. An adjustment mechanism U is provided. The temperature / humidity adjustment mechanism 65 of the atmosphere adjustment mechanism U is also configured to operate according to an instruction from the control device 18. Further, a processing liquid, for example, a resist liquid is supplied in a desired amount to the processing surface of the glass substrate G disposed on the spin chuck 61, which is configured to be movable back and forth between the filter F 1 of the atmosphere adjustment mechanism U and the spin chuck 61. The nozzle 66 of the liquid supply mechanism 67 for this is arranged. The liquid supply mechanism 67 is also configured to operate according to an instruction from the control device 18.
[0118]
An example of controlling the processing conditions in the coating processing unit B4 based on the data according to the thicknesses of the various glass substrates G stored in the storage unit 18a of the control device 18 configured as described above will be described below.
[0119]
Based on the data corresponding to the thicknesses of the various glass substrates G stored in the storage unit 18a, the control device 18 rotates the spin chuck 61, the amount of processing liquid discharged from the liquid supply mechanism 67, and the atmosphere adjustment mechanism. Appropriate processing can be performed by setting and controlling at least one processing condition among the setting of the temperature and / or humidity or flow rate of U and the setting of the exhaust amount by the exhaust amount adjusting mechanism.
[0120]
Regarding the control of the rotation speed of the spin chuck 61, it is preferable to set the rotation speed of the glass substrate G of 0.5 mm lower than that of the 1.1 mm glass substrate G when other processing conditions are not changed. This is because the glass substrate G having a thin thickness of 0.5 mm has a lower temperature at the peripheral edge of the substrate due to the influence of the ambient temperature or wind blow caused by the rotation than the glass substrate G having a thickness of 1.1 mm. This is because the difference in temperature distribution at the time increases. In order to eliminate this, as another example, the exhaust amount in the exhaust amount adjusting mechanism may be set to be lower. Further, it is possible to respond by changing (for example, increasing temperature or increasing humidity) at least one of the temperature and / or humidity settings of the atmosphere adjusting mechanism U, or by reducing the flow rate of the atmosphere adjusting mechanism U. A combination of these multiple factors may be used.
[0121]
Further, with respect to the amount of processing liquid discharged from the liquid supply mechanism 67, it is also possible to suppress variations in processing by adjusting between substrates due to differences in temperature distribution on the substrate processing surface of the glass substrate G. That is, as described above, the glass substrate G having a small thickness of 0.5 mm has a lower temperature at the peripheral edge of the substrate due to the influence of the ambient temperature or wind blow caused by the rotation than the glass substrate G of 1.1 mm. When a phenomenon occurs such that the liquid does not reach the peripheral part due to the curing of the resin or a problem occurs at the peripheral part, it is possible to cope with the problem by increasing the discharge amount of the resist liquid.
[0122]
When two or more types of glass substrates G having different thicknesses are accommodated in one carrier cassette C, the processing conditions described above are set each time in order to process in the order accommodated in the carrier cassette C. However, more preferably, after processing of the same type of glass substrate G is completed, processing of other types of glass substrates G is performed sequentially, so that the processing conditions may be set for the number of types, so that one sheet. Since it is not necessary to reset the processing conditions one by one, the processing efficiency can be improved. In addition, by carrying the glass substrate G processed for each type into the carrier cassette C or another carrier cassette C, it becomes easy to embed the tubes for each type, and the setting of processing conditions is not complicated and smooth. It is easy to perform a predetermined process such as conveyance.
[0123]
In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above.
[0124]
For example, a resist solution is taken as an example of the processing solution, but it goes without saying that it may be a developer, pure water, or volatile liquid. Further, although the glass substrate G is taken as an example of the substrate to be processed, a substrate such as a semiconductor wafer may be used.
[0125]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the present invention, for example, even when a substrate to be processed of a different type is stored in one storage cassette, it is possible to cover the substrate from the storage cassette with a simple configuration according to the type. It is possible to provide a transfer apparatus capable of smoothly taking in and out a processed substrate and a substrate processing apparatus capable of handling by setting a processing condition according to its type. In addition, according to the present invention, even when different types of substrates to be processed are accommodated in one accommodation cassette, it is possible to simplify the teaching at the time of installation as much as possible and provide a transport device that can reduce the work at the time of delivery. can do.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing an overall configuration of a processing apparatus including a transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing the periphery of a carrier cassette mounting portion of a processing apparatus including a transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a perspective view showing an overall configuration of a carrier cassette used in a transport apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a front view showing a state in which two types of glass substrates are housed in a carrier cassette used in a transport apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a perspective view showing an overall configuration of a transport apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a plan view of a transport apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a view showing the operation of the transport device according to the embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a view for explaining an access position calculation method in the transport apparatus according to the embodiment of the invention.
FIG. 9 is a diagram illustrating an operation of a transport device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a diagram illustrating an operation of a transport device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a diagram illustrating an operation of a transport device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a diagram illustrating an operation of the transport device according to the embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a diagram illustrating an operation of the transport device according to the embodiment of the present invention.
FIG. 14 is a diagram showing an operation of a processing unit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 15 is a diagram showing an operation of a processing unit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 16 is a diagram showing the operation of a processing unit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 17 is a perspective view showing a relationship between a conventional transport mechanism and a carrier cassette.
[Explanation of symbols]
1 ... Carrier placement section
2 ... Conveying mechanism
3 ... Main body of transport unit
4 …… Tweezers
7 …… Mapping sensor
18 …… Control device
B1-B5 ...... Processing unit
C …… Carrier cassette
G …… Glass substrate

Claims

A cassette placement unit for placing a storage cassette for horizontally storing a plurality of substrates to be processed of different types;
A transport mechanism for taking in and out each substrate to be processed stored in the storage cassette in a horizontal direction;
Storage means for storing the relative positional relationship between the loading and unloading positions of the different types of substrates to be processed;
Setting means for setting a loading / unloading position with respect to at least one kind of the substrate to be processed;
Determining means for determining a loading / unloading position for the remaining types of substrates to be processed based on the relative positional relationship and the set loading / unloading position;
A control mechanism for controlling the transfer amount of the substrate to be processed by the transfer mechanism or the vertical movement amount of the storage cassette based on the setting result by the setting means and the determination result by the determining means;
Comprising
The setting means and the determination means set the loading / unloading position so that the substrate is loaded / unloaded at a central height of a space formed between the upper and lower sides of the substrate to be processed housed in the housing cassette. A conveying apparatus characterized by determining.

The transport apparatus according to claim 1 ,
When the upper and lower target substrates are of different types, the setting means and the determining means determine the height of the center of the space formed between the upper and lower surfaces of the target substrates according to the average value of the amount of deflection of the upper and lower target substrates. A conveying apparatus characterized by prescribing.

A cassette placement unit for placing a storage cassette for horizontally storing a plurality of substrates to be processed of different types;
A transport mechanism for taking in and out each substrate to be processed stored in the storage cassette in a horizontal direction;
Calculating means for calculating the amount of bending of the substrate to be processed stored in the storage cassette for each type;
Determining means for determining each loading / unloading position of the substrate to be processed of different types based on the calculation result by the calculating means;
A control mechanism for controlling the amount of movement of the substrate to be processed by the transfer means or the vertical movement of the storage cassette based on the determination result by the determination means;
Comprising
The amount of deflection of the substrate to be processed accommodated in the accommodation cassette is detected by detecting the amount of deflection at a specific position in each substrate to be processed accommodated in the accommodation cassette, and the amount of deflection of the detected specific position is detected. The amount of bending at the loading / unloading position of the transfer mechanism with respect to the substrate to be processed accommodated in the accommodation cassette, determined based on the above.

It is a conveying apparatus of Claim 3 , Comprising:
The transport apparatus according to claim 1, wherein the detection means also has a function as a sensor for confirming the presence of the substrate to be processed accommodated in the accommodation cassette.