KR102417320B1 - Transfer apparatus for transferring floated object - Google Patents

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Abstract

부상된 몰드 웨이퍼의 측면들을 인덱스 핀들로 잡아서 이송시키는 이송 장치가 개시된다. 상기 이송 장치는 적어도 하나의 인덱스 핀을 가지는 인덱스, 상기 인덱스를 승하강시키는 인덱스 승하강부 및 상기 인덱스를 다음 공정으로 이송하는 인덱스 이송부를 포함한다. 여기서, 상기 인덱스가 상승된 상태에서는 상기 인덱스의 인덱스 핀이 제 1 테이블 위의 대상물로부터 분리되어 있고, 상기 인덱스가 하강된 상태에서 상기 인덱스 핀이 상기 제 1 테이블 위에 부상된 대상물의 측면에 접촉하며, 상기 인덱스 이동부는 상기 인덱스 핀이 상기 대상물의 측면에 접촉된 상태에서 상기 대상물을 상기 다음 공정으로 이송시킨다. Disclosed is a transport device for grabbing and transporting sides of a floating mold wafer with index pins. The transfer device includes an index having at least one index pin, an index lifting unit for raising and lowering the index, and an index transfer unit for transferring the index to a next process. Here, when the index is raised, the index pin of the index is separated from the object on the first table, and when the index is lowered, the index pin is in contact with the side of the object on the first table. , the index moving unit transfers the object to the next process while the index pin is in contact with the side of the object.

Description

부상된 대상물을 이송시키는 이송 장치{TRANSFER APPARATUS FOR TRANSFERRING FLOATED OBJECT}A transport device for transporting an injured object.

본 발명은 인덱스 핀으로 부상된 대상물을 잡아서 이송시키는 이송 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a transport device for grabbing and transporting a floating object with an index pin.

종래의 이송 장치는 웨이퍼 이송시 웨이퍼 표면에 이송 부재를 접촉시킨 후 이송시켰다. 따라서, 상기 이송 과정에서 상기 웨이퍼에 손상이 가해질 수 있다. In the conventional transfer apparatus, the transfer member is brought into contact with the wafer surface during wafer transfer and then transferred. Accordingly, damage may be applied to the wafer during the transfer process.

KRKR 901040901040 BB

본 발명은 부상된 몰드 웨이퍼의 측면들을 인덱스 핀들로 잡아서 이송시키는 이송 장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a transfer device that grabs and transfers sides of a floating mold wafer with index pins.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 장치는 적어도 하나의 인덱스 핀을 가지는 인덱스; 상기 인덱스를 승하강시키는 인덱스 승하강부; 및 상기 인덱스를 다음 공정으로 이송하는 인덱스 이송부를 포함한다. 여기서, 상기 인덱스가 상승된 상태에서는 상기 인덱스의 인덱스 핀이 제 1 테이블 위의 대상물로부터 분리되어 있고, 상기 인덱스가 하강된 상태에서 상기 인덱스 핀이 상기 제 1 테이블 위에 부상된 대상물의 측면에 접촉하며, 상기 인덱스 이동부는 상기 인덱스 핀이 상기 대상물의 측면에 접촉된 상태에서 상기 대상물을 상기 다음 공정으로 이송시킨다. In order to achieve the above object, the transport device according to an embodiment of the present invention includes an index having at least one index pin; an index raising and lowering unit for raising and lowering the index; and an index transfer unit for transferring the index to the next process. Here, when the index is raised, the index pin of the index is separated from the object on the first table, and when the index is lowered, the index pin is in contact with the side of the object on the first table. , the index moving unit transfers the object to the next process while the index pin is in contact with the side of the object.

본 발명에 따른 이송 장치는 인덱스 핀들로 부상된 몰드 웨이퍼의 측면들을 잡아서 상기 몰드 웨이퍼를 다음 공정으로 이송시킨다. 이 경우, 상기 인덱스 핀들이 반도체 칩이 형성된 상기 몰드 웨이퍼의 표면에 접촉하지 않기 때문에 상기 몰드 웨이퍼가 손상되지 않을 수 있다. The transfer device according to the present invention transfers the mold wafer to the next process by holding the sides of the floating mold wafer with index pins. In this case, since the index pins do not contact the surface of the mold wafer on which the semiconductor chip is formed, the mold wafer may not be damaged.

도 1 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 장치를 도시한 도면들이다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 웨이퍼 이송 과정을 도시한 도면들이다. 1 to 4 are views showing a transfer device according to an embodiment of the present invention.
5 to 8 are views illustrating a mold wafer transfer process according to an embodiment of the present invention.

본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 또한, 명세서에 기재된 "...부", "모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.As used herein, the singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, terms such as "consisting of" or "comprising" should not be construed as necessarily including all of the various components or various steps described in the specification, some of which components or some steps are It should be construed that it may not include, or may further include additional components or steps. In addition, terms such as "...unit" and "module" described in the specification mean a unit that processes at least one function or operation, which may be implemented as hardware or software, or a combination of hardware and software. .

본 발명은 이송 장치에 관한 것으로서, 대상물, 예를 들어 몰드 웨이퍼를 손상없이 다른 공정으로 이송시킬 수 있다. The present invention relates to a transfer device, and it is possible to transfer an object, for example, a mold wafer, to another process without damage.

예를 들어, 상기 이송 장치는 인덱스 핀들로 부상된 디테이핑된(detaping) 몰드 웨이퍼의 측면들을 잡아서 다음 공정, 예를 들어 히팅 공정으로 이송시킬 수 있다. 이 때, 상기 인덱스 핀들은 반도체 칩이 형성된 상기 몰드 웨이퍼의 표면, 예를 들어 상면에 접촉하지 않기 때문에 상기 몰드 웨이퍼에 손상이 발생하지 않을 수 있다. For example, the transfer device may grab the sides of the detaped mold wafer floated by index pins and transfer it to a next process, for example, a heating process. In this case, since the index pins do not contact the surface, for example, the upper surface of the mold wafer on which the semiconductor chip is formed, damage to the mold wafer may not occur.

이하, 본 발명의 다양한 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상술하겠다. 다만, 설명의 편의를 위하여 이송 대상물을 몰드 웨이퍼로 가정하겠으나, 상기 이송 대상물이 부유된 상태로 이송 가능하는 한 상기 몰드 웨이퍼로 제한되지 않는다. Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, for convenience of explanation, it is assumed that the transfer object is a mold wafer, but the transfer object is not limited to the mold wafer as long as the transfer object can be transferred in a suspended state.

도 1 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 장치를 도시한 도면들이고, 도 5 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 웨이퍼 이송 과정을 도시한 도면들이다. 1 to 4 are views illustrating a transfer apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 5 to 8 are views illustrating a mold wafer transfer process according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예의 이송 장치는 인덱스(100), 인덱스 승하강부 및 인덱스 이송부를 포함할 수 있다. 1 to 4 , the transport apparatus of the present embodiment may include an index 100, an index raising/lowering unit, and an index transfer unit.

인덱스(100)는 도 2에 도시된 바와 같이 인덱스 테이블(200), 적어도 하나의 인덱스 핀(202), 예를 들어 4개의 인덱스 핀들, 핀 지지부(204), 실린더(206) 및 인덱스 지지부(210)를 포함할 수 있다. 이 때, 휨 감지 센서(208)가 인덱스 테이블(200)의 모서리 종단에 설치될 수 있다. The index 100 includes an index table 200 , at least one index pin 202 , for example four index pins, a pin support 204 , a cylinder 206 and an index support 210 as shown in FIG. 2 . ) may be included. At this time, the bending detection sensor 208 may be installed at the end of the edge of the index table (200).

상기 인덱스 승하강부는 승하강 모터(130), 승하강 부재(212), 승하강 가이드(214), 볼 스크류(218), 벨트(302) 및 받침대(304)를 포함할 수 있다. The index elevating unit may include an elevating motor 130 , an elevating member 212 , an elevating guide 214 , a ball screw 218 , a belt 302 , and a pedestal 304 .

상기 인덱스 이송부는 인덱스 연결부(216), 이송 모터(400), 랙(402), 피니언(404) 및 가이드 레일(406)을 포함할 수 있다. The index transfer unit may include an index connector 216 , a transfer motor 400 , a rack 402 , a pinion 404 , and a guide rail 406 .

인덱스(100)를 구체적으로 살펴보면, 인덱스 테이블(200)은 예를 들어 제 1 테이블(110) 위에 놓여있는 몰드 웨이퍼(120)와 동일한 형상, 예를 들어 사각형 형상을 가지며, 예를 들어 몰드 웨이퍼(120)와 평행하게 배열될 수 있다. Looking at the index 100 in detail, the index table 200 has, for example, the same shape as the mold wafer 120 placed on the first table 110, for example, a rectangular shape, for example, the mold wafer ( 120) and may be arranged parallel to each other.

또한, 인덱스 테이블(200)의 인덱스 핀들(202)은 몰드 웨이퍼(120)의 측면들에 접촉할 수 있다. Also, the index pins 202 of the index table 200 may contact side surfaces of the mold wafer 120 .

일 실시예에 따르면, 사각형 형상을 가지는 인덱스 테이블(200)의 4개의 측면들의 외부에 인덱스 핀들(202)이 배열될 수 있다. 구체적으로는, 인덱스 핀(202)은 인덱스 테이블(200) 위에 형성된 핀 지지부(204)에 의해 지지된 상태로 인덱스 테이블(200)의 외부에 위치하며, 핀 지지부(204)는 실린더(206)에 의해 전후 이동 가능할 수 있다. 즉, 실린더(206), 예를 들어 에어 실린더에 의해 핀 지지부(204)가 이동되면, 인덱스 핀(202)이 이동하게 된다. 이러한 동작에 의해 인덱스 핀들(202)이 몰드 웨이퍼(120)를 잡거나 잡은 것을 해제할 수 있다. 이에 대한 자세한 동작은 후술하겠다. According to an embodiment, the index pins 202 may be arranged on the outside of four sides of the index table 200 having a rectangular shape. Specifically, the index pin 202 is positioned outside the index table 200 in a state supported by the pin support 204 formed on the index table 200 , and the pin support 204 is attached to the cylinder 206 . It may be possible to move back and forth by That is, when the pin support 204 is moved by the cylinder 206 , for example, an air cylinder, the index pin 202 is moved. By this operation, the index pins 202 may hold or release the mold wafer 120 . A detailed operation for this will be described later.

인덱스 지지부(210)는 인덱스 테이블(200)을 지지하는 역할을 하며, 상기 인덱스 승하강부의 동작에 따라 승하강한다. 결과적으로, 인덱스 테이블(200)이 승하강하게 된다. The index support unit 210 serves to support the index table 200 and ascends and descends according to the operation of the index raising/lowering unit. As a result, the index table 200 rises and falls.

일 실시예에 따르면, 인덱스 지지부(210)가 인덱스 테이블(200)과 직접적으로 결합할 수도 있고, 간접적으로 결합할 수도 있다. According to an embodiment, the index support unit 210 may be directly coupled to the index table 200 or may be coupled indirectly.

예를 들어, 인덱스 테이블(200)의 마주보는 양 종단들에 핀 지지부들(204)이 각기 개구가 지상으로 향하는 "ㄷ"자 형상을 가질 수 있으며, 인덱스 지지부(210)가 핀 지지부들(204)을 관통하여 배열될 수 있다. 결과적으로, 승하강 부재(212)가 승하강하면 인덱스 지지부(210)에 의해 핀 지지부들(204) 및 이와 결합된 인덱스 테이블(200)이 승하강될 수 있다. 여기서, 실린더(206)는 도 2에 도시된 바와 같이 핀 지지부(204) 위에 배열될 수 있다. For example, the pin supports 204 at opposite ends of the index table 200 may each have a "C" shape with an opening facing the ground, and the index support 210 may be formed by the pin supports 204 . ) can be arranged through the As a result, when the elevating member 212 elevates and elevates, the pin support 204 and the index table 200 coupled thereto may be elevated by the index support 210 . Here, the cylinder 206 may be arranged above the pin support 204 as shown in FIG. 2 .

한편, 인덱스 테이블(200)의 4개의 종단부들에 형성된 인덱스 지지부들(206) 중 인덱스 지지부(210)가 관통하지 않는 2개의 인덱스 지지부들(206)의 형상과 인덱스 지지부(210)가 관통하는 2개의 인덱스 지지부들(206)의 형상이 다를 수 있다. 예를 들어, 인덱스 지지부(210)가 관통하는 2개의 인덱스 지지부들(206)은 개구가 지상으로 향하는 "ㄷ"자 형상을 가지는 반면에, 인덱스 지지부(210)가 관통하지 않는 2개의 인덱스 지지부들(206)은 막대 형상을 가질 수 있다. On the other hand, the shape of the two index supporters 206 through which the index supporter 210 does not penetrate among the index supporters 206 formed at the four end portions of the index table 200 and the shape of the index supporter 210 through which the index supporter 210 passes. The shape of the index supports 206 may be different. For example, the two index supports 206 through which the index support 210 passes have a "C" shape with an opening facing the ground, whereas the two index supports 210 through which the index support 210 does not penetrate. 206 may have a rod shape.

일 실시예에 따르면, 하나의 핀 지지부(204)의 양 종단들에 각기 인덱스 핀들(202)이 결합될 수 있다. 결과적으로, 인덱스 테이블(200)이 사각형 형상을 가지면, 8개의 인덱스 핀들(202)이 존재하게 된다. 여기서, 인덱스 핀들(202)은 지상으로 향하며, 인덱스 테이블(200)에 수직하게 형성될 수 있다. According to an embodiment, the index pins 202 may be respectively coupled to both ends of the single pin support 204 . As a result, when the index table 200 has a rectangular shape, eight index pins 202 exist. Here, the index pins 202 face the ground and may be formed perpendicular to the index table 200 .

휨 감지 센서(208)는 인덱스 테이블(200)의 4개의 모서리들에 배열되며, 몰드 웨이퍼(120)의 휨 정도를 감지할 수 있다. 감지 결과에 따라, 히팅 시스템은 몰드 웨이퍼(120)를 적절한 온도로 히팅시켜 몰드 웨이퍼(120)의 휨을 완화시킬 수 있다. The warpage detection sensor 208 is arranged at four corners of the index table 200 , and may detect the degree of warpage of the mold wafer 120 . According to the detection result, the heating system may heat the mold wafer 120 to an appropriate temperature to relieve warpage of the mold wafer 120 .

상기 인덱스 승하강부를 살펴보면, 승하강 부재(212)는 인덱스 지지부(210)에 연결되며, 승하강 모터(130), 예를 들어 서보 모터의 동작에 따라 승하강할 수 있다. Looking at the index elevating unit, the elevating member 212 is connected to the index support unit 210 , and may elevate according to the operation of the elevating motor 130 , for example, a servo motor.

예를 들어, 승하강 모터(130) 동작시 승하강 부재(212)는 승하강 가이드(214)를 따라 승하강하며, 그 결과 인덱스 지지부(210)가 승하강하게 된다. 결과적으로, 인덱스 테이블(200)이 승하강하여 인덱스 핀(202)이 승하강할 수 있다. For example, when the elevating motor 130 is operated, the elevating member 212 elevates and lowers along the elevating guide 214 , and as a result, the index support unit 210 elevates and lowers. As a result, the index table 200 may move up and down, and the index pin 202 may move up and down.

일 실시예에 따르면, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 승하강 모터(130)의 축이 벨트(302)에 직접 또는 간접적으로 연결됨에 따라 승하강 모터(130)의 동작에 따라 벨트(302)가 회전할 수 있다. 이러한 벨트(302)는 볼 스크류(218)를 회전시킬 수 있다. 이 때, 볼 스크류(218)의 일단이 승하강 부재(212)에 연결된 받침대(304)에 고정되어 있으므로, 볼 스크류(218)가 회전하면 받침대(304) 및 받침대(304)와 연결된 승하강 부재(212)가 승하강할 수 있다. According to an embodiment, as shown in FIGS. 2 and 3 , as the shaft of the elevating motor 130 is directly or indirectly connected to the belt 302 , according to the operation of the elevating motor 130 , the belt 302 ) can be rotated. This belt 302 can rotate the ball screw 218 . At this time, since one end of the ball screw 218 is fixed to the pedestal 304 connected to the elevating member 212 , when the ball screw 218 rotates, the pedestal 304 and the elevating member connected to the pedestal 304 . (212) can ascend and descend.

상기 인덱스 이송부를 살펴보면, 인덱스 연결부(216)는 승하강 부재(212)와 연결되며, 그 결과 인덱스 연결부(216)가 이동하면 승하강 부재(212)와 인덱스 지지부(212)도 이동하며, 따라서 인덱스 핀(202) 또한 이동하게 된다. Looking at the index transfer unit, the index connection unit 216 is connected to the elevating member 212, and as a result, when the index connecting unit 216 moves, the elevating member 212 and the index support unit 212 also move, and thus the index The pin 202 will also move.

일 실시예에 따르면, 이송 모터(400)는 인덱스 연결부(216)를 관통하여 랙(402)과 연결되며, 랙(402)은 이송 방향으로 배열된 피니언(404)과 연결된다. 이 때, 가이드 레일(406)은 이송 방향으로 배열되며, 즉 랙(402)과 동일한 방향으로 배열될 수 있다. 결과적으로, 이송 모터(400)를 이용하여 랙(402)을 회전시키면 랙(402)이 피니언(404) 상에서 이동하며, 랙(402)의 이동에 따라 승하강 부재(212), 인덱스 지지부(212) 및 인덱스 테이블(200)이 가이드 레일(406)을 따라서 이동할 수 있다. 여기서, 상기 이동은 승하강 부재(412)의 승하강 이동과 교차하는 방향으로 수행될 수 있다. According to one embodiment, the transfer motor 400 is connected to the rack 402 through the index connection portion 216, the rack 402 is connected to the pinion 404 arranged in the transfer direction. At this time, the guide rail 406 may be arranged in the transport direction, that is, arranged in the same direction as the rack 402 . As a result, when the rack 402 is rotated using the transfer motor 400 , the rack 402 moves on the pinion 404 , and the elevating member 212 and the index support part 212 according to the movement of the rack 402 . ) and the index table 200 may move along the guide rail 406 . Here, the movement may be performed in a direction crossing the elevating movement of the elevating member 412 .

한편, 상기 인덱스 승하강부는 승하강 모터(130)를 이용함에 의해 인덱스 지지부(212)가 승하강하는 한 다양하게 변형될 수 있고, 상기 인덱스 이송부는 이송 모터(400)를 이용하여 인덱스 지지부(212)를 이송시킬 수 있는 한 다양하게 변형될 수 있다. On the other hand, the index lifting unit may be variously deformed as long as the index support unit 212 elevates and descends by using the elevating motor 130 , and the index transfer unit uses the transfer motor 400 to support the index support unit 212 . ) can be variously modified as long as it can be transported.

이하, 몰드 웨이퍼(120)를 이송시키는 과정을 살펴보겠다. Hereinafter, a process of transferring the mold wafer 120 will be described.

도 5를 참조하면, 몰드 웨이퍼(120)가 제 1 테이블, 예를 들어 디테이프 척 테이블(110) 위에 놓인 상태에서 몰드 웨이퍼(120) 위에 부착된 발포 테이프를 제거하는 공정이 수행될 수 있다. 이 때, 인덱스(100)는 제 1 테이블(110)로부터 충분히 이격되어 있으며, 즉 인덱스(100)가 상승되어 있다. 결과적으로, 인덱스 핀(202) 또한 몰드 웨이퍼(120)로부터 이격되어 있다. Referring to FIG. 5 , a process of removing the foamed tape attached to the mold wafer 120 may be performed while the mold wafer 120 is placed on the first table, for example, the de-tape chuck table 110 . At this time, the index 100 is sufficiently spaced apart from the first table 110 , that is, the index 100 is raised. As a result, the index pins 202 are also spaced apart from the mold wafer 120 .

일 실시예에 따르면, 상기 디테이핑 공정은 몰드 웨이퍼(120)를 제 1 테이블(110) 위에 흡착시킨 후에 수행될 수 있다. 이를 위해, 제 1 테이블(110)에 제 1 홀이 형성되고, 상기 제 1 홀을 통하여 몰드 웨이퍼(120)를 흡착시킬 수 있다. 상기 제 1 테이블(110) 외부에 상기 제 1 홀을 통하여 몰드 웨이퍼(120)를 흡착할 수 있는 진공 펌프(미도시)가 배열될 수 있다. According to an embodiment, the de-tapping process may be performed after the mold wafer 120 is adsorbed on the first table 110 . To this end, a first hole is formed in the first table 110 , and the mold wafer 120 may be adsorbed through the first hole. A vacuum pump (not shown) capable of adsorbing the mold wafer 120 through the first hole may be arranged outside the first table 110 .

이어서, 디테이핑 공정이 완료되면, 상기 흡착 동작이 종료하고 제 1 테이블(110)에 형성된 제 2 홀을 통하여 에어를 출력시켜 몰드 웨이퍼(120)를 부상시키며, 도 6에 도시된 바와 같이 인덱스(100)를 하강시킬 수 있다. 구체적으로는, 승하강 모터(130)가 동작함에 따라 승하강 부재(212)가 하강하며, 그 결과 인덱스 지지부(210)에 의해 지지되는 인덱스 테이블(200)이 하강할 수 있다. 이러한 부상 동작을 위하여, 상기 제 2 홀을 통하여 에어를 출력시킬 수 있는 에어 펌프(미도시)가 제 1 테이블(110)의 외부에 배열될 수 있다. Then, when the de-tapping process is completed, the adsorption operation is finished and air is output through the second hole formed in the first table 110 to float the mold wafer 120, and as shown in FIG. 6, the index ( 100) can be lowered. Specifically, as the elevating motor 130 operates, the elevating member 212 descends, and as a result, the index table 200 supported by the index support unit 210 may descend. For this floating operation, an air pump (not shown) capable of outputting air through the second hole may be arranged outside the first table 110 .

한편, 위에서는 진공 흡착을 위한 제 1 홀과 에어를 출력하는 제 2 홀이 별도로 존재하였으나, 진공 흡착 및 에어 출력이 동일한 홀을 통하여 수행될 수도 있다. On the other hand, although the first hole for vacuum adsorption and the second hole for outputting air exist separately from above, vacuum adsorption and air output may be performed through the same hole.

일 실시예에 따르면, 도 7에 도시된 바와 같이 제 1 테이블(110) 상면의 일부에 인덱스 핀(202)이 삽입될 수 있는 홈(700)이 길이 방향 또는 폭 방향으로 형성되고, 제 1 테이블(110)의 종단(702)이 'L'자로 절곡될 수 있다. According to one embodiment, as shown in FIG. 7 , a groove 700 into which the index pin 202 can be inserted is formed in a part of the upper surface of the first table 110 in the longitudinal direction or the width direction, and the first table The end 702 of 110 may be bent into an 'L' shape.

이 경우, 인덱스 테이블(200)이 하강함에 따라, 인덱스 핀들(202)이 홈(700) 및 절곡 부분(702)으로 삽입될 수 있다. In this case, as the index table 200 descends, the index pins 202 may be inserted into the groove 700 and the bent portion 702 .

그런 후, 실린더(206)를 동작시켜 인덱스 핀들(202)을 홈(700) 및 절곡 부분(702)에서 몰드 웨이퍼(120) 방향으로 이동시켜 인덱스 핀들(202)을 부상된 몰드 웨이퍼(120)의 측면들에 접촉시킬 수 있다. 결과적으로, 부상된 몰드 웨이퍼(120)가 인덱스 핀들(202)에 의해 잡히게 된다. 예를 들어, 사각형 형상의 몰드 웨이퍼(120)의 4개의 측면들에 인덱스 핀들(202)이 접촉하게 되며, 그 결과 몰드 웨이퍼(120)가 인덱스 핀들(202)에 의해 안정적으로 잡히게 된다. Then, the cylinder 206 is operated to move the index pins 202 from the groove 700 and the bent portion 702 in the direction of the mold wafer 120 to move the index pins 202 from the floating mold wafer 120 . can contact the sides. As a result, the floating mold wafer 120 is held by the index pins 202 . For example, the index pins 202 come into contact with the four side surfaces of the rectangular mold wafer 120 , and as a result, the mold wafer 120 is stably held by the index pins 202 .

계속하여, 인덱스 핀들(202)로 몰드 웨이퍼(120)를 잡은 상태로 인덱스(100)를 다음 공정으로 이동시킬 수 있다. 구체적으로는, 이송 모터(400)를 동작시키면 인덱스(100)가 가이드 레일(406)을 따라서 다음 공정으로 이동하게 된다. 결과적으로, 몰드 웨이퍼(120)는 부상된 상태로 다음 공정으로 이동한다. Subsequently, the index 100 may be moved to the next process while holding the mold wafer 120 with the index pins 202 . Specifically, when the transfer motor 400 is operated, the index 100 moves along the guide rail 406 to the next process. As a result, the mold wafer 120 moves to the next process in a floating state.

일 실시예에 따르면, 제 1 테이블(110), 제 1 브릿지(112), 제 2 테이블(114), 제 2 브릿지(116) 및 제 3 테이블(118)의 상면에 제 1 테이블(110)로부터 제 3 테이블(118) 방향으로 추가적인 홈(600)이 형성될 수 있다. 이 경우, 인덱스 핀들(202)이 홈(600)에 삽입되고 몰드 웨이퍼(120)가 부상된 상태에서 몰드 웨이퍼(120)가 제 1 브릿지(112)를 넘어서 제 2 테이블(114)로 이동할 수 있다. 즉, 인덱스 핀들(202)에 의해 고정된 몰드 웨이퍼(120)가 홈(600)에 삽입된 상태로 제 2 테이블(114) 방향으로 슬라이딩식으로 이동할 수 있다. 여기서, 홈(600)은 홈(700)과 교차할 수 있다. According to one embodiment, from the first table 110 to the top surface of the first table 110 , the first bridge 112 , the second table 114 , the second bridge 116 and the third table 118 . An additional groove 600 may be formed in the direction of the third table 118 . In this case, the mold wafer 120 may move over the first bridge 112 to the second table 114 while the index pins 202 are inserted into the groove 600 and the mold wafer 120 is floated. . That is, the mold wafer 120 fixed by the index pins 202 may be slidably moved in the direction of the second table 114 while being inserted into the groove 600 . Here, the groove 600 may intersect the groove 700 .

일 실시예에 따르면, 제 1 테이블(110) 옆에는 제 1 브릿지(112), 제 2 테이블(114), 제 2 브릿지(116) 및 제 3 테이블(118)이 순차적으로 위치할 수 있다. 또한, 몰드 웨이퍼(120)의 원활한 이동을 위하여 제 1 브릿지(112), 제 2 테이블(114), 제 2 브릿지(116) 및 제 3 테이블(118)에도 몰드 웨이퍼(120)를 부상시킬 수 있는 에어 기능이 설정될 수 있다. According to an embodiment, a first bridge 112 , a second table 114 , a second bridge 116 , and a third table 118 may be sequentially positioned next to the first table 110 . In addition, for smooth movement of the mold wafer 120 , the mold wafer 120 can be floated on the first bridge 112 , the second table 114 , the second bridge 116 , and the third table 118 . Air function can be set.

결과적으로, 발포 테이프가 제거된 몰드 웨이퍼(120)가 도 8에 도시된 바와 같이 부상된 상태로 인덱스(100)에 의해 제 2 테이블(114) 위로 이동한다. As a result, the mold wafer 120 from which the foam tape has been removed moves onto the second table 114 by the index 100 in a floating state as shown in FIG. 8 .

이어서, 실린더(206)를 동작시켜 인덱스 핀들(202)을 몰드 웨이퍼(120) 반대 방향으로 이동시켜 인덱스 핀들(202)을 부상된 몰드 웨이퍼(120)로부터 분리시킬 수 있다. 이 때, 제 2 테이블(114)로부터 에어 출력 동작이 중지되면, 몰드 웨이퍼(120)가 제 2 테이블(114) 위에 올려지게 된다. Subsequently, the cylinder 206 may be operated to move the index pins 202 in a direction opposite to the mold wafer 120 to separate the index pins 202 from the floating mold wafer 120 . At this time, when the air output operation from the second table 114 is stopped, the mold wafer 120 is placed on the second table 114 .

일 실시예에 따르면, 제 2 테이블(114)은 히팅 척 테이블일 수 있으며, 몰드 웨이퍼(120)로 열을 가할 수 있다. 상기 디테이핑 공정시 몰드 웨이퍼(120)에 휨이 발생할 수 있으며, 이러한 휨을 감소시키기 위하여 제 2 테이블(114)을 통하여 몰드 웨이퍼(120)에 열을 가할 수 있다. According to an embodiment, the second table 114 may be a heating chuck table, and heat may be applied to the mold wafer 120 . During the detapping process, warpage may occur in the mold wafer 120 , and heat may be applied to the mold wafer 120 through the second table 114 to reduce the warpage.

일 실시예에 따르면, 제 2 테이블(114) 뿐만 아니라 몰드 웨이퍼(120) 위에 위치하는 상부 히팅 척 테이블이 추가적으로 존재할 수 있고, 제 2 테이블(114, 하부 히팅 척 테이블)과 상기 상부 히팅 척 테이블에 각기 히터가 설치될 수 있다. 이러한 히터들이 몰드 웨이퍼(120)의 상부 및 하부에서 동시에 또는 각기 열을 가하여 몰드 웨이퍼(120)의 휨을 완화시킬 수 있다. 이 때, 상기 히터들이 가하는 온도는 동일할 수도 있지만, 일방으로 휘어진 몰드 웨이퍼(120)를 반대 방향으로 휘게 하기 위해서는 서로 온도가 다를 수 있다. According to an embodiment, not only the second table 114 but also an upper heating chuck table positioned on the mold wafer 120 may additionally exist, and the second table 114 (lower heating chuck table) and the upper heating chuck table Each heater may be installed. These heaters may apply heat to the upper and lower portions of the mold wafer 120 at the same time or separately to alleviate warpage of the mold wafer 120 . In this case, the temperatures applied by the heaters may be the same, but temperatures may be different from each other in order to bend the mold wafer 120 curved in one direction in the opposite direction.

일 실시예에 따르면, 휨 감지 센서들(208)이 몰드 웨이퍼(120)의 휨 정도를 감지하고, 제어부(미도시)는 상기 감지된 휨 정도에 따라 상기 히터들의 온도를 제어할 수 있다. According to an embodiment, the warpage detection sensors 208 detect a degree of warpage of the mold wafer 120 , and a controller (not shown) may control the temperatures of the heaters according to the detected degree of warpage.

계속하여, 히팅 공정이 완료되면, 제 2 테이블(114)의 홀을 통하여 에어를 출력하여 몰드 웨이퍼(120)를 부상시킨 후 인덱스 핀들(202)로 몰드 웨이퍼(120)를 고정시킨 후 몰드 웨이퍼(120)를 제 3 테이블(118) 위로 이동시킬 수 있다. Subsequently, when the heating process is completed, air is output through the hole of the second table 114 to float the mold wafer 120, and then the mold wafer 120 is fixed with the index pins 202, and then the mold wafer ( 120 may be moved over the third table 118 .

이어서, 몰드 웨이퍼(120)가 제 3 테이블(118) 위에 놓여지고 인덱스(100)는 위로 상승하게 된다. Then, the mold wafer 120 is placed on the third table 118 and the index 100 is raised upward.

일 실시예에 따르면, 제 3 테이블(118)은 쿨링 척 테이블이며, 열이 가해진 몰드 웨이퍼(120)를 냉각시켜 열을 가하여 휨이 감소된 몰드 웨이퍼(120)를 안정화시킬 수 있다. 이를 위해, 제 3 테이블(118)에는 냉각 기능이 설정될 수 있다. According to an embodiment, the third table 118 is a cooling chuck table, and by cooling the heat-applied mold wafer 120 and applying heat, the mold wafer 120 with reduced warpage can be stabilized. To this end, a cooling function may be set in the third table 118 .

이러한 방법을 통하여 몰드 웨이퍼(120)를 이송시키면, 칩이 형성된 몰드 웨이퍼(120)의 표면에 어떠한 부재도 접촉시키지 않으므로, 몰드 웨이퍼(120)를 손상시키지 않으면서도 고속으로 몰드 웨이퍼(120)를 이송시킬 수 있다. When the mold wafer 120 is transferred through this method, since no member comes into contact with the surface of the mold wafer 120 on which the chip is formed, the mold wafer 120 is transferred at high speed without damaging the mold wafer 120 . can do it

한편, 전술된 실시예의 구성 요소는 프로세스적인 관점에서 용이하게 파악될 수 있다. 즉, 각각의 구성 요소는 각각의 프로세스로 파악될 수 있다. 또한 전술된 실시예의 프로세스는 장치의 구성 요소 관점에서 용이하게 파악될 수 있다.On the other hand, the components of the above-described embodiment can be easily grasped from a process point of view. That is, each component may be identified as each process. In addition, the process of the above-described embodiment can be easily understood from the point of view of the components of the apparatus.

상기한 본 발명의 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다. The above-described embodiments of the present invention have been disclosed for purposes of illustration, and various modifications, changes, and additions will be possible within the spirit and scope of the present invention by those skilled in the art having ordinary knowledge of the present invention, and such modifications, changes and additions should be regarded as belonging to the following claims.

100 : 인덱스 110 : 제 1 테이블
114 : 제 2 테이블 118 : 제 3 테이블
120 : 몰드 웨이퍼 130 : 승하강 모터
200 : 인덱스 테이블 202 : 인덱스 핀
204 : 핀 지지부 206 : 실린더
208 : 휨 감지 센서 210 : 인덱스 지지부
212 : 승하강 부재 214 : 가이드
216 : 인덱스 연결부 218 : 볼 스크류
302 : 벨트 304 : 받침대
400 : 이송 모터 402 : 랙
404 : 피니언 406 : 가이드 레일100: index 110: first table
114: second table 118: third table
120: mold wafer 130: elevating motor
200: index table 202: index pin
204: pin support 206: cylinder
208: warpage detection sensor 210: index support
212: elevating member 214: guide
216: index connection 218: ball screw
302: belt 304: pedestal
400: transfer motor 402: rack
404: pinion 406: guide rail

Claims (8)

적어도 하나의 인덱스 핀을 가지는 인덱스;
상기 인덱스를 승하강시키는 인덱스 승하강부; 및
상기 인덱스를 다음 공정으로 이송하는 인덱스 이송부를 포함하되,
상기 인덱스가 상승된 상태에서는 상기 인덱스의 인덱스 핀이 제 1 테이블 위의 대상물로부터 분리되어 있고, 상기 인덱스가 하강된 상태에서 상기 인덱스 핀이 상기 제 1 테이블 위에 부상된 대상물의 측면에 접촉하며, 상기 인덱스 이송부는 상기 인덱스 핀이 상기 대상물의 측면에 접촉된 상태에서 상기 대상물을 상기 다음 공정으로 슬라이딩 방식으로 이송시키고,
상기 다음 공정을 위한 제 2 테이블 및 상기 제 2 테이블과 상기 제 1 테이블을 연결하는 브릿지가 추가적으로 존재하며, 상기 제 1 테이블, 상기 브릿지 및 상기 제 2 테이블이 순차적으로 위치하고, 상기 제 1 테이블과 상기 브릿지 상에 홈이 형성되며, 상기 인덱스 핀이 상기 홈에 삽입된 상태에서 상기 대상물이 상기 제 1 테이블 및 상기 브릿지를 통하여 상기 제 2 테이블로 이송되고, 상기 대상물 이송시 상기 인덱스 핀은 상기 제 1 테이블 및 상기 브릿지 상에 형성된 홈을 따라서 이동하며, 상기 제 1 테이블 및 상기 브릿지를 통하여 상기 대상물이 이송될 동안 상기 대상물은 부상된 상태로 이송되는 것을 특징으로 하는 이송 장치.an index having at least one index pin;
an index raising and lowering unit for raising and lowering the index; and
Including an index transfer unit for transferring the index to the next process,
When the index is raised, the index pin of the index is separated from the object on the first table, and when the index is lowered, the index pin contacts the side of the object on the first table, The index transfer unit transfers the object to the next process in a sliding manner while the index pin is in contact with the side surface of the object,
A second table for the next process and a bridge connecting the second table and the first table are additionally provided, wherein the first table, the bridge, and the second table are sequentially located, the first table and the first table A groove is formed on the bridge, and in a state in which the index pin is inserted into the groove, the object is transferred to the second table through the first table and the bridge, and when the object is transferred, the index pin is the first It moves along the groove formed on the table and the bridge, and the object is transported in a floating state while the object is transported through the first table and the bridge. 제1항에 있어서, 상기 대상물은 몰드 웨이퍼이고, 상기 인덱스 핀들이 상기 몰드 웨이퍼의 4개의 측면들에 접촉하여 상기 몰드 웨이퍼를 잡으며, 상기 제 1 테이블은 상기 몰드 웨이퍼 상에 부착된 발포 테이프를 제거하기 위한 디테이프 척 테이블이고, 상기 다음 공정이 수행되는 제 2 테이블은 상기 몰드 웨이퍼의 휨을 완화시키기 위하여 상기 몰드 웨이퍼에 열을 가하는 히팅 척 테이블이며,
상기 인덱스 핀들은 칩이 형성된 몰드 웨이퍼의 표면에 접촉하지 않는 것을 특징으로 하는 이송 장치. The method according to claim 1, wherein the object is a mold wafer, the index pins contact the four sides of the mold wafer to hold the mold wafer, and the first table removes the foam tape adhered on the mold wafer. a de-tape chuck table for performing the following process, and the second table on which the following process is performed is a heating chuck table for applying heat to the mold wafer to relieve warpage of the mold wafer,
The transfer device, characterized in that the index pins do not contact the surface of the mold wafer on which the chip is formed. 제1항에 있어서, 상기 인덱스는,
인덱스 테이블;
상기 인덱스 테이블 상에 형성되며 상기 인덱스 핀을 지지하는 핀 지지부;
상기 핀 지지부를 전후로 이동시켜 상기 인덱스 핀을 이동시키는 실린더; 및
상기 인덱스 테이블을 지지하는 인덱스 지지부를 포함하되,
상기 인덱스 핀은 이동하여 상기 대상물의 측면에 접촉하는 것을 특징으로 하는 이송 장치.According to claim 1, wherein the index,
index table;
a pin support part formed on the index table and supporting the index pin;
a cylinder for moving the index pin by moving the pin support part back and forth; and
Including an index support for supporting the index table,
The index pin is moved and the transfer device, characterized in that in contact with the side of the object. 제3항에 있어서, 상기 인덱스 테이블은 사각형 형상을 가지며, 상기 인덱스 테이블의 각 종단면들에 핀 지지부들이 형성되되,
상기 핀 지지부들 중 2개는 개구가 지상으로 향하는 'ㄷ'자 형상을 가지고, 나머지 2개의 핀 지지부들은 막대 형상을 가지며,
상기 인덱스 지지부는 개구가 지상으로 향하는 'ㄷ'자 형상을 가지는 핀 지지부들 사이를 관통하여 배열되며, 상기 인덱스 지지부가 승하감함에 따라 상기 인덱스 테이블 및 상기 인덱스 핀들이 승하강하는 것을 특징으로 하는 이송 장치. The method according to claim 3, wherein the index table has a rectangular shape, and pin support parts are formed on respective longitudinal cross-sections of the index table,
Two of the pin supports have a 'C' shape with an opening facing the ground, and the other two pin supports have a bar shape,
The index support part is arranged to pass through between the pin support parts having a 'C' shape with an opening facing the ground, and the index table and the index pins move up and down as the index support part goes up and down. Device. 제3항에 있어서, 상기 인덱스 테이블의 모서리에는 상기 대상물의 휨을 감지하는 휨 감지 센서가 형성되되,
상기 다음 공정에서 상기 휨 감지 센서의 감지 결과에 따라 적절한 온도로 상기 대상물에 열이 가해지는 것을 특징으로 하는 이송 장치. According to claim 3, Doedoe bending detection sensor for detecting the bending of the object is formed at the edge of the index table,
Transfer device, characterized in that heat is applied to the object at an appropriate temperature according to the detection result of the warpage detection sensor in the next process. 제3항에 있어서, 상기 인덱스 승하강부는,
상기 인덱스 지지부와 연결되는 승하강 부재;
승하강 모터;
상기 승하강 모터에 의해 회전하는 벨트;
상기 벨트 회전에 응답하여 회전하는 볼 스크류; 및
상기 볼 스크류를 고정시키는 받침대를 포함하되,
상기 받침대는 상기 승하강 부재와 연결되고, 상기 승하강 모터에 의해 상기 벨트가 회전하면 상기 볼 스크류가 회전하며, 상기 볼 스크류의 회전에 따라 상기 받침대 및 상기 받침대와 연결된 승하강 부재가 승하강하고, 상기 승하강 부재의 승하강에 따라 상기 인덱스 지지부가 승하강하며, 상기 인덱스 지지부의 승하강에 응답하여 상기 인덱스 핀이 승하강하는 것을 특징으로 하는 이송 장치. The method of claim 3, wherein the index lifting unit,
an elevating member connected to the index support;
elevating motor;
a belt rotating by the elevating motor;
a ball screw rotating in response to rotation of the belt; and
Comprising a pedestal for fixing the ball screw,
The pedestal is connected to the elevating member, and when the belt rotates by the elevating motor, the ball screw rotates, and the pedestal and the elevating member connected to the pedestal elevate and descend according to the rotation of the ball screw, The index support unit elevates and lowers according to the elevating member, and the index pin elevates and lowers in response to the elevating and lowering of the index support unit. 제3항에 있어서, 상기 인덱스 이송부는,
이송 모터;
상기 이송 모터에 연결된 랙;
상기 랙과 결합되며 상기 다음 공정을 위한 제 2 테이블 방향으로 형성된 피니언; 및
상기 제 1 테이블에서 상기 제 2 테이블 방향으로 형성된 가이드 레일을 포함하되,
상기 이송 모터의 동작에 따라 상기 랙이 회전하고, 상기 랙의 회전에 따라 상기 랙이 상기 피니언을 따라서 이동하며, 상기 랙의 이동에 따라 상기 가이드 레일에 연결된 승하강 부재가 상기 가이드 레일을 따라서 상기 제 2 테이블 방향으로 이동하며, 상기 승하강 부재의 이동에 따라 상기 인덱스 핀이 상기 제 2 테이블 방향으로 이동되는 것을 특징으로 하는 이송 장치. The method of claim 3, wherein the index transfer unit,
transport motor;
a rack connected to the transfer motor;
a pinion coupled to the rack and formed in a second table direction for the next process; and
A guide rail formed in the direction from the first table to the second table,
The rack rotates according to the operation of the transfer motor, the rack moves along the pinion according to the rotation of the rack, and the elevating member connected to the guide rail according to the movement of the rack moves along the guide rail. It moves in the direction of the second table, and the index pin moves in the direction of the second table according to the movement of the elevating member. 제2항에 있어서, 상기 제 1 테이블에는 상기 몰드 웨이퍼를 흡착하기 위한 제 1 홀 및 에어로 상기 몰드 웨이퍼를 부상시키기 위한 제 2 홀이 형성되되,
상기 인덱스 핀들은 상기 제 2 홀을 통하여 출력된 에어에 의해 부상된 몰드 웨이퍼를 잡고, 상기 인덱스 핀들이 상기 몰드 웨이퍼를 잡은 상태에서 상기 몰드 웨이퍼가 상기 제 2 테이블로 이송되며, 상기 인덱스 핀들은 칩이 형성된 상기 몰드 웨이퍼의 표면에 접촉하지 않으며,
상기 제 2 테이블 또한 상기 몰드 웨이퍼를 부상시키기 위한 에어 기능이 형성되는 것을 특징으로 하는 이송 장치.



The method of claim 2, wherein the first table is formed with a first hole for adsorbing the mold wafer and a second hole for floating the mold wafer with air,
The index pins hold the mold wafer floated by the air output through the second hole, and the mold wafer is transferred to the second table while the index pins hold the mold wafer, and the index pins are the chips. It does not come into contact with the surface of the molded wafer on which it is formed,
The second table is also provided with an air function for levitating the mold wafer.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010037082A (en) * 2008-08-07 2010-02-18 Sharp Corp Substrate carrying device and substrate carrying method
JP2010165706A (en) * 2009-01-13 2010-07-29 Yaskawa Electric Corp Alignment device of wafer
KR101778146B1 (en) * 2017-06-22 2017-09-13 주식회사 다이나테크 Transfer for sliding transport of mold wafer

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3763990B2 (en) * 1998-03-26 2006-04-05 東京エレクトロン株式会社 Transport device
JP4201564B2 (en) 2001-12-03 2008-12-24 日東電工株式会社 Semiconductor wafer transfer method and semiconductor wafer transfer apparatus using the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010037082A (en) * 2008-08-07 2010-02-18 Sharp Corp Substrate carrying device and substrate carrying method
JP2010165706A (en) * 2009-01-13 2010-07-29 Yaskawa Electric Corp Alignment device of wafer
KR101778146B1 (en) * 2017-06-22 2017-09-13 주식회사 다이나테크 Transfer for sliding transport of mold wafer

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