JP3758074B2 - Electronic equipment cooling system - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、冷凍機を用いて電子機器の発熱素子を冷却する装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
大型電子計算機などを対象に、通電に伴う発熱量(熱損失)の大きな発熱素子(主として半導体素子)に伝熱結合したコールドプレートを冷凍機の蒸発器として、この発熱素子の冷却を行う装置が特開平4−196395号公報などにより公知である。図6に、従来実施されている電子機器の冷却装置の冷凍回路図を示す。図6において、1は電子機器の発熱素子(半導体素子など)、2はヒートシンクとして発熱素子1に取り付けられたコールドプレートで、コールドプレート2を蒸発器として、これに圧縮機3、凝縮器4及び温度膨張弁5が組み合わされることにより冷凍サイクルが構成されている。なお、6はコールドプレート2の出口側配管に設置された温度膨張弁5の感熱筒、7は圧縮機3の運転制御部、8はコールドプレート2の出口側の冷媒圧力を検出する圧力センサ、9は圧縮機3の電源、10は冷媒配管である。
【0003】
このような冷凍サイクルの動作は周知であり、圧縮機3から吐出された高温、高圧の冷媒ガスは、凝縮器4で凝縮、液化された後、膨張弁5で減圧されてコールドプレート2に送られ、ここで蒸発してコールドプレート2に冷熱を発生した後に、再び圧縮機3に戻るように循環する。この冷凍サイクルでは、発熱素子1の発生熱の変化に応じて、常に冷媒蒸発圧力あるいは冷媒蒸発温度を一定に保つために、圧力センサ8による蒸発圧力の検出値がある設定値になるように、運転制御部7により圧縮機の運転条件を変化させて発生熱を処理し、また温度膨張弁5及び感温筒6によりコールドプレート2の出口にある程度の設定過熱度をつけ、液相の残った状態で冷媒が圧縮機3に戻る(液バック運転)のを防ぐようにして、冷凍システムが安定して運転されるようにしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、電子機器を安定した状態で稼動させるためには、素子温度により動作特性の変わる発熱素子を常に許容温度内の一定温度に維持することが必要である。この場合に、発熱素子の発熱量は通電に伴う消費電力(電流)によって変動することから、素子の発熱量(冷却負荷)と冷凍能力とがバランスするように冷凍機を運転制御する必要があり、更に素子表面に温度分布が発生しないよう均一に冷却するために、コールドプレートの出口において冷媒に過熱度がつかないように冷媒流量を制御する必要がある。しかし、従来装置は冷凍回路構成及びその制御面で、以下のような問題点を有している。
【0005】
(1)冷却負荷の変動に合わせて冷凍機を運転制御する場合に、従来は冷媒の蒸発圧力を検出し、この検出値をもとに圧縮機をオンオフ制御するか、あるいは電動圧縮機の電源にインバータを組み合わせて、検出値がある設定値になるように圧縮機の回転数を制御するなどの方法を採っている。ところが、オンオフ制御方式では、圧縮機の停止中、過渡的にコールドプレートの温度が上昇するため、発熱素子の温度を常に一定に保つことが困難である。また、インバータ制御方式では、回転数が低すぎると共振が発生することから、回転数の可変範囲は、30〜80Hzに制限され、冷却負荷の変動幅が大きい場合にはインバータ制御だけでは負荷変動に追従できない。
(2)膨張弁として図6におけるように温度膨張弁(蒸発器の出口温度が一定になるように弁開度を自動調整するメカニカル式の自力制御弁)を使用する場合、従来のように蒸発器出口に感温筒を設けたのでは、コールドプレートの出口で必ず過熱度が発生するように冷媒量が調整されるため、コールドプレート内ではすでに液冷媒量が不足してしまい、その結果、コールドプレートの冷媒入口から出口にかけて温度勾配が発生することが避けられない。このため、発熱素子面内にも同様の温度勾配が発生し、素子を均一に冷却することが困難である。
(3)一方、蒸発器への冷媒流量を調整する膨張弁として、蒸発圧力が一定になるように弁開度を自動調整するメカニカル式の低圧膨張弁があるが、これは負荷変動が比較的小さい用途に適しており、冷却負荷の変動が大きくなるとその制御が負荷変動に追従できなくなるという問題がある。
この発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、その課題は、大きな発熱負荷変動を伴う素子においても、その作動中の温度変化を最小限に抑え、かつ素子内に温度分布を発生させることなく良好に冷却することのできる電子機器の冷却装置を得ることにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、この発明は、電子機器の発熱素子にコールドプレートを伝熱的に結合し、このコールドプレートを蒸発器として、これに圧縮機、凝縮器及び膨張弁を組み合わせて冷凍サイクルを構成した電子機器の冷却装置において、前記圧縮機出口のホットガス冷媒を電子式バルブを介して前記コールドプレートの出口側配管にバイパスさせるホットガスバイパス配管と、前記コールドプレートの出口側配管を加熱する冷媒過熱用ヒータとを設けるとともに、前記膨張弁として温度膨張弁を用いて、その感温筒を前記コールドプレート出口配管の前記ヒータが設けられた部分の下流側に設置し、前記発熱素子の発熱量に応じて前記電子式バルブの弁開度及び前記ヒータの発熱量を調節するようにするものである(請求項1)。
【0007】
すなわち、圧縮機出口のホットガス冷媒を電子式バルブを介してコールドプレートの出口側にバイパスさせ、発熱素子の発熱量に応じて電子式バルブの弁開度を調節することにより、冷却負荷の変動に応じて冷凍システムの冷凍能力を容易に変えることができ、その結果、蒸発圧力(ないしは蒸発温度)を冷却負荷の変動に関係なく一定に保つことが可能になる。ホットガスバイパス配管に設置した電子式バルブは、例えばバルブ内部に設けられたロータが制御部から与えられるパルス信号のパルス数に合わせて回転し、ロータの回転数に応じて弁開度を変えるバルブであり、コールドプレートの冷媒蒸発圧力あるいは冷媒温度を検出し、この検出値が一定となるようにパルス数を設定することで、冷却負荷の変動に関わらず、コールドプレートでの冷媒蒸発圧力が常に一定となるように弁開度が調節される。
【0008】
さらに、コールドプレートの出口側配管を冷媒過熱用ヒータで過熱するとともに、温度膨張弁の感温筒をコールドプレート出口配管のヒータが設けられた部分の下流側に設置することにより、温度膨張弁は過熱用ヒータで加熱された冷媒の過熱度に基づいて冷媒流量を自動調節するため、過熱用ヒータの上流側、つまりコールドプレートの出口では過熱用ヒータの発熱量だけ冷媒の持つエンタルピが小さくなり、過熱用ヒータの容量(発熱量)を調節することでコールドプレートの出口で冷媒に過熱度がつかないようにすることができる。その場合、冷却負荷が変化し、電子式バルブが作動してホットガスバイパス量が変化すると、温度膨張弁の感温筒部の温度も変動するため、温度膨張弁が作動してコールドプレート部への冷媒供給量が変化し、蒸発圧力がばらつく可能性がある。そこで、感温筒部の温度を検出して、その検出値がある一定値になるように過熱用ヒータの発熱量を調節すれば、温度膨張弁の動作を抑えて蒸発圧力のばらつきをなくすことができる。
【0009】
また、この発明は、上記冷却装置において、前記凝縮器の出口側配管を流れる液冷媒と前記コールドプレートの出口側配管を流れるガス状冷媒との間で熱交換を行う液ガス熱交換器を設けるものとする(請求項2)。このような液ガス熱交換器を設けることにより、コールドプレートに流入する冷媒をコールドプレート出口側の低温の冷媒で冷却して過冷却状態にし、発熱素子の発熱量が増加した際にも、過渡的にコールドプレート出口の冷媒が乾いてしまう(過熱度がつく)ことを抑えることができる。
【0010】
上記冷却装置における前記電子式バルブの弁開度の調節は、前記コールドプレートの冷媒蒸発圧力又は冷媒温度を検出する手段と、この検出値が設定値と一致するように前記電子式バルブの弁開度を調節する制御手段とを設けて行うのがよい(請求項3)。また、前記ヒータの発熱量の調節は、前記感温筒設置部分の冷媒温度を検出する手段と、この検出値が設定値と一致するように前記ヒータの発熱量を調節する制御手段とを設けて行うのがよい(請求項4)。
【0011】
ところで、上記したようにホットガスバイパスを設けることにより、冷却負荷の変動に応じて冷凍システムの能力を変化させることができるが、その一方でホットガスバイパスは圧縮機の余剰な能力分を無駄にしていることになるため、圧縮機の能力面から考えると効率の悪い運転になる。そこで、この発明は、前記圧縮機にその回転数を制御するインバータ装置を組み合わせるとともに、前記発熱素子の発熱量に応じて、前記インバータ装置により前記圧縮機の回転数を調節するか、前記電子式バルブの弁開度及び前記ヒータの発熱量を調節するかを切り替える制御手段を設けるものとする(請求項5)。
【0012】
このようにホットガスバイパスとインバータ装置とを併用することで、冷却負荷の変動がインバータ装置による圧縮機回転数制御で対応可能な範囲にある場合には、インバータ装置による圧縮機回転数制御により圧縮機の能力自体を変化させることで効率的な圧縮機運転を行い、また冷却負荷の変動がインバータ装置での制御可能な範囲を外れた場合には、ホットガスバイパスを用いることで冷凍システムとしての運転効率を向上させることができる。前記電子バルブの弁開度及び前記圧縮機の回転数の調節は、前記蒸発器の冷媒蒸発圧力又は冷媒温度を検出する手段と、この検出値が設定値と一致するように前記電子式バルブの弁開度及び前記圧縮機の回転数を調節する制御手段とを設けて行うのがよい(請求項6)。
【0013】
前記温度膨張弁の代わりとして、電子式膨張弁を用いることもでき、これにより安定かつ高精度の冷媒蒸発圧力一定制御(ないしは冷媒蒸発温度一定制御)を行うことが可能になる(請求項7)。温度膨張弁は、感温筒に封入した冷媒の相変化により弁開度が変化する構造となっていることから、感温筒への伝達遅れによりハンチングと呼ばれる不安定動作が発生する。そのため、温度膨張弁は高寿命かつ安価で使用しやすい反面、制御精度の要求度合いによっては使用できない場合が生じる。また、温度膨張弁では、ホットガスをバイパスさせる電子式バルブの作動中に感温筒温度が変化し、その間、コールドプレートへの流入冷媒流量が変動するため、過熱ヒータにより感温筒温度の変動を抑える必要があり、過熱ヒータの制御に高い応答性や制御精度が要求される。
【0014】
これに対して、電子式膨張弁は、例えば弁内部に設けられたロータが制御部から与えられるパルス信号のパルス数に合わせて回転し、その回転数により弁開度が変わる構造であるため、弁開度を外部から制御してハンチングを小さく抑えることができ、更にホットガスバイパス配管の電子式バルブの作動中に弁開度を一時的に固定し、コールドプレートへの流入冷媒流量を一定に保つなどの制御を行うことができるので、制御の応答性や安定性及び制御精度の向上が可能となる。前記電子式膨張弁の弁開度を調節は、前記コールドプレート入口の冷媒温度及び前記コールドプレート出口配管の前記ヒータが設けられた部分の下流側の冷媒温度をそれぞれ検出する手段と、それら検出値の温度差が設定値と一致するように、前記電子式膨張弁の弁開度を調節する制御手段とを設けて行うのがよい(請求項8)。
【0015】
膨張弁として電子式膨張弁を用いた請求項8の冷却装置において、前記発熱素子又はコールドプレートの入口側温度及び出口側温度をそれぞれ検出する手段と、これらの検出値が互いに一致するように前記電子式膨張弁の弁開度を調節する制御手段とを設けてもよい(請求項9)。発熱素子又はコールドプレートの入口側温度と出口側温度とに温度差が生じないように弁開度を調節することにより、出口側で過熱度がつかないようにして、発熱素子を均一に冷却することができる。また、発熱素子の温度を直接検出して電子式膨張弁の弁開度を調整できるため、制御の応答性も向上させることができる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、図1〜図5に基づいて、この発明の実施の形態を説明する。なお、従来例と対応する部分には同一の符号を用い、従来例と実質的に同一構成部分については説明を省略する。
【0017】
実施形態1
まず、図1は請求項1 , 3の発明に対応する実施形態を示す冷凍回路図である。この実施形態では、コールドプレート2を蒸発器として、これに定速運転を行う電動圧縮機3、凝縮器4、温度膨張弁5を組み合わせた冷凍サイクルにおいて、圧縮機出口のホットガス冷媒を電子式バルブ11を介して、コールドプレート出口配管にバイパスさせるホットガスバイパス配管13と、コールドプレート2の出口側配管を加熱する冷媒過熱用ヒータ14とを設けるとともに、温度膨張弁5の感温筒6をコールドプレート出口配管のヒータ14が設けられた部分の下流側に設置したものである。電子式バルブ11の弁開度は、バルブ制御部12から与えられるパルス信号で調節され、また過熱用ヒータ14は、ヒータ制御部15(例えば電子式サーモスタット)で電流、電圧波形が制御されることにより発熱量が調節される。
【0018】
バルブ制御部12は、コールドプレート出口の冷媒圧力を圧力センサ8で検出し、その検出値が予め設定された設定値になるように電子式バルブ11の弁開度を調節する。例えば、蒸発圧力Peの設定値に対し、検出値が小さい場合には、ホットガス循環量が少ないために蒸発圧力Peが設定値より低下したと判断し、弁開度を大きくしてホットガス循環量を増やし、蒸発圧力Peが設定値と一致するように制御する。反対に、検出値が設定値より大きい場合には、ホットガス循環量が多過ぎるために蒸発圧力Peが設定値より増加したと判断し、弁開度を小さくしてホットガス循環量を減らし、蒸発圧力Peが設定値と一致するように制御する。この場合、蒸発圧力Peのパルス信号への変換は、平均化処理、ローパスフィルタなどにより圧力波形のリップルを取り除いた圧力検出値に基づいて、比例制御やPID制御などの制御方法により行う。なお、蒸発圧力Peの検出位置は、コールドプレート内の圧力損失が大きい場合はコールドプレート2の入口とし、小さい場合はコールドプレート2の出口とするのがよく、また蒸発圧力Peの代わりに蒸発圧力検出位置の冷媒温度を検出し、コールドプレートの検出温度をもとに電子式バルブ11の弁開度を調節してもよい。
【0019】
一方、ヒータ制御部15は、温度膨張弁5の感温筒設置部分の冷媒温度Tshを温度センサ16で検出し、その検出値が設定値となるように過熱用ヒータ14の発熱量を調節する。例えば、コールドプレート2の入口での冷媒温度設定値を−20℃とし、温度膨張弁5での過熱度設定を5Kとした場合、感温筒設置部分の温度設定は−15℃であり、過熱ヒータ14は常に感温筒設置部分の冷媒温度Tshが−15℃となるように、その発熱量を増減する。この場合、ヒータ制御部15での電流、電圧波形の調整は検出温度に基づいて、PID制御などの制御方法により行う。
【0020】
実施形態2
図2はこの発明の請求項2に対応する実施形態を示すものである。この実施形態では、冷凍回路内において、凝縮器4の出口側を流れる膨張弁流入前の高温の液冷媒と、コールドプレート2の出口側配管を流れるホットガス合流後のガス状冷媒との間で、熱交換を行う液ガス熱交換器17を設けている。その他の点は図1のものと同じである。この実施の形態によれば、コールドプレート2に流入する高温液冷媒は、コールドプレート出口側のガス状冷媒で冷やされることで過冷却状態(液相割合の多い状態)となり、発熱素子1の発熱量が増大してもコールドプレート出口でまだ液相分が残った状態を保つことができ、これにより発熱素子1の発熱量が増加した際、過渡的にコールドプレート出口の冷媒が乾いてしまう(過熱度がつく)のを防ぐことができ、発熱素子1を温度分布を生じさせることなく均一に冷却することができる。
【0021】
液ガス熱交換器17としては、例えば液冷媒が流れるフィンチューブの外側をガス冷媒が洗流する構成の公知のものを使用することができる。液ガス熱交換器17の設置位置は、それ自体に圧縮機3からのホットガスとコールドプレート2からの流出冷媒ガスとを均一に混合させるミキシング機能を持たせることができることから、図示の通りホットガス合流後とするのがよく、またコールドプレート出口で冷媒に過熱度が確実につかないように調整するためには、少なくとも膨張弁感温筒6の手前(上流側)とする必要がある。
【0022】
実施形態3
図3は実施形態2をベースにしたこの発明の請求項5,6に対応する実施形態を示すものである。この実施形態は、電動圧縮機3の電源9にインバータ装置18を組み合わせ、冷媒蒸発圧力の調整をホットガスバイパス配管13の電子バルブ制御と組み合わせて行うようにしたものである。インバータ装置18は、コールドプレート出口の冷媒圧力を圧力センサ8で検出し、その検出値が設定値となるように圧縮機3の回転数を調節する。例えば、蒸発圧力Peの設定値に対し、検出値が小さい場合には、圧縮機3の回転数が高すぎるために蒸発圧力Peが設定値よりも低下したと判断し、インバータ装置18は圧縮機3の回転数を低くして、蒸発圧力Peが設定値と一致するように制御する。反対に、検出値が設定値よりも大きい場合には、圧縮機3の回転数が低すぎるために蒸発圧力Peが設定値よりも上昇したと判断し、インバータ装置18は圧縮機3の回転数を高くして蒸発圧力Peが設定値と一致するように制御する。
【0023】
この場合、蒸発圧力Peに基づく回転数の制御は、PID制御などの制御方法により段階的に行うが、圧縮機3の回転数制御は共振の関係から可変範囲に制限があり、回転数を最小回転数(周波数)、例えば30Hzにまで低下させても、蒸発圧力Peが設定値にまで至らないことが生じる。そこで、最小回転数にしても蒸発圧力Peが設定値と一致しない場合には、インバータ装置18による制御が不能であると判断して、上記した電子式バルブ11の弁開度制御によるホットガス循環量の調節に切り替えて、蒸発圧力Peを設定値に一致させるようにする。このように、インバータ装置18による圧縮機3の回転数制御と、電子式バルブ11の弁開度制御とを組み合わせることで、冷却負荷の変動に対して効率的に対応し、省エネ効果を高めることができる。なお、蒸発圧力Peの検出位置は実施形態1の場合と同様に、コールドプレート内の圧力損失が大きい場合はコールドプレート2の入口とし、小さい場合はコールドプレート2の出口とするのがよく、また蒸発圧力Peの代わりに蒸発圧力検出位置の冷媒温度を検出し、コールドプレートの検出温度をもとに電子式バルブ11の弁開度を調節してもよい。
【0024】
実施形態4
図4は、実施形態3をベースにしたこの発明のこの発明の請求項7,8に対応する実施形態を示すものである。この実施形態は、冷凍サイクルの構成は基本的に図3と同様であるが、コールドプレート2の入口側には温度膨張弁に代えて電子式膨張弁19が接続されており、その弁開度は膨張弁制御部20から与えられるパルス信号で調節される。ここで、コールドプレート入口側及び過熱用ヒータ設置部の下流側に温度センサ21及び16が設置され、膨張弁制御部20はそれらにより計測された冷媒温度Te及びTshを取り込んで、その温度差、つまり冷媒過熱度(Tsh-Te)が設定値と一致するように電子式膨張弁19の弁開度を調整する。
【0025】
温度膨張弁は、感温筒が温度変化を感知してから弁の開閉動作が始まるまでに遅れが生じるが、上記電子式膨張弁19を使用すればこの問題は解消し、温度膨張弁と同様の制御を応答性よく行うことができる。また、図1において、温度膨張弁5では、ホットガスバイパス配管13の電子式バルブ11の動作中に感温筒温度が変化し、その間、コールドプレート2への流入冷媒流量が変動するため、過熱用ヒータ14により感温筒温度の変動を抑える必要があったが、電子式膨張弁19を用いることで、ホットガスバイパス配管13の電子式バルブ11の動作中は一時的に膨張弁の弁開度を固定し、流量の変動を完全に抑えることが可能なので、過熱用ヒータ14の制御に要する負担を改善でき、冷凍システムをより安定的に運転することができる。電子式膨張弁として、例えばパルスモータ駆動方式の公知のものが使用でき、その場合、冷媒温度差(Tsh-Te)からパルス信号への変換は、比例制御やPID制御などの制御方法により行うことができ、制御フローにより制御精度の向上を図ることもできる。
【0026】
実施形態5
図5は、実施形態4をベースにしたこの発明の請求項9に対応する実施形態を示すものである。この実施形態は、冷凍サイクルの構成は基本的に図4と同様であるが、コールドプレート入口側に設置された電子式膨張弁19の弁開度が、発熱素子1あるいはコールドプレート2の入口側及び出口側の検出温度をもとに与えられるパルス信号によって、膨張弁制御部20により調節されるようになっている。すなわち、22は感温部がコールドプレート2の入口側及び出口側にそれぞれ直接接触するように設けられた差動温度センサで、両測の温度差をパルス信号として出力する。膨張弁制御部20は、入口側及び出口側の温度が互いに一致するように、つまり温度差が生じないように、電子式膨張弁19の弁開度を調節する。これにより、コールドプレート2の出口側で過熱度がつくことによる発熱素子1での温度勾配の発生が抑えられ、またその際、発熱素子1の作動温度を直接的に制御できるため、制御の応答性も向上させることができる。一方、ヒータ制御部15は、過熱用ヒータ14の下流側の冷媒温度Tshを温度センサ16で検出し、その検出値が適度の過熱度がつく設定値となるように過熱用ヒータ14の発熱量を調節する。これにより、液相分を含む冷媒が圧縮機3に吸引される液バックが防止される。
【0027】
【発明の効果】
以上の通り、この発明は、次の効果を有するものである。
(1)圧縮機出口のホットガス冷媒を電子式バルブを介してコールドプレートの出口側にバイパスさせ、発熱素子の発熱量に応じて電子式バルブの弁開度を調節することにより、冷凍能力を容易に変えることが可能となり、またコールドプレートの出口側配管を加熱する冷媒過熱用ヒータを設け、温度膨張弁の感温筒をヒータの下流側に設置して、発熱素子の発熱量に応じてヒータの発熱量を調節することにより、コールドプレートの出口で冷媒に過熱度がつかないようにすることが可能なので、冷却負荷変動の非常に大きい電子機器においても発熱素子の動作温度を一定に保ち、かつ素子内の温度分布を均一にして電子機器の安定運転を図ることができる。
(2)更に、凝縮器の出口側を流れる液冷媒とコールドプレートの出口側を流れるガス状冷媒との間で熱交換を行う液ガス熱交換器を設けることにより、コールドプレートに流入する冷媒を過冷却状態にし、素子の発熱が増加した際に過渡的にコールドプレート出口の冷媒が乾いてしまう(過熱度がつく)のを防ぐことができる。
(3)一方、ホットガスをバイパスさせて冷凍能力を制御する場合に、インバータ装置による圧縮機の回転数制御を組み合わせることにより、より効率的な冷却を行い、冷凍システムの省エネを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1を示す冷凍回路図である。
【図2】 この発明の実施の形態2を示す冷凍回路図である。
【図3】 この発明の実施の形態3を示す冷凍回路図である。
【図4】 この発明の実施の形態4を示す冷凍回路図である。
【図5】 この発明の実施の形態5を示す冷凍回路図である。
【図6】 従来例を示す冷凍回路図である。
【符号の説明】
1 発熱素子
2 コールドプレート
3 圧縮機
4 凝縮器
5 温度膨張弁
6 感温筒
8 圧力センサ
10 冷媒配管
11 電子式バルブ
12 バルブ制御部
13 ホットガスバイパス配管
14 過熱用ヒータ
15 ヒータ制御部
16 温度センサ
17 液ガス熱交換器
18 インバータ装置
19 電子式膨張弁
20 膨張弁制御部
21 温度センサ
22 差動温度センサ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an apparatus for cooling a heating element of an electronic device using a refrigerator.
[0002]
[Prior art]
A device that cools a heating element using a cold plate that is heat-coupled to a heating element (mainly a semiconductor element) that generates a large amount of heat (heat loss) as a result of energization. It is known from JP-A-4-196395. FIG. 6 shows a refrigeration circuit diagram of a cooling apparatus for an electronic device that has been conventionally implemented. In FIG. 6, 1 is a heat generating element (semiconductor element or the like) of an electronic device, 2 is a cold plate attached to the heat generating
[0003]
The operation of such a refrigeration cycle is well known, and the high-temperature and high-pressure refrigerant gas discharged from the
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in order to operate an electronic device in a stable state, it is necessary to always maintain a heating element whose operating characteristics change depending on the element temperature at a constant temperature within an allowable temperature. In this case, since the amount of heat generated by the heating element varies depending on the power consumption (current) accompanying energization, it is necessary to control the operation of the refrigerator so that the amount of heat generated by the element (cooling load) and the refrigerating capacity are balanced. Furthermore, in order to uniformly cool the element surface so as not to generate a temperature distribution, it is necessary to control the flow rate of the refrigerant so that the refrigerant is not superheated at the outlet of the cold plate. However, the conventional apparatus has the following problems in terms of the refrigeration circuit configuration and its control.
[0005]
(1) When controlling the operation of a refrigerator in accordance with fluctuations in cooling load, conventionally, the refrigerant evaporating pressure is detected, and the compressor is turned on or off based on this detected value, or the power source of the electric compressor is In addition, an inverter is combined to control the rotation speed of the compressor so that the detected value becomes a certain set value. However, in the on / off control method, the temperature of the cold plate rises transiently while the compressor is stopped, so it is difficult to keep the temperature of the heating element constant. In addition, in the inverter control method, resonance occurs when the rotational speed is too low. Therefore, the variable range of the rotational speed is limited to 30 to 80 Hz, and when the fluctuation range of the cooling load is large, the load fluctuation is caused only by the inverter control. I cannot follow.
(2) When using a temperature expansion valve (a mechanical self-control valve that automatically adjusts the valve opening so that the outlet temperature of the evaporator becomes constant) as shown in FIG. When the temperature sensing tube is provided at the outlet of the vessel, the amount of refrigerant is adjusted so that the degree of superheat is always generated at the outlet of the cold plate, so the amount of liquid refrigerant is already insufficient in the cold plate. It is inevitable that a temperature gradient occurs from the refrigerant inlet to the outlet of the cold plate. For this reason, a similar temperature gradient is generated in the heating element surface, and it is difficult to cool the element uniformly.
(3) On the other hand, as an expansion valve that adjusts the refrigerant flow rate to the evaporator, there is a mechanical low-pressure expansion valve that automatically adjusts the valve opening so that the evaporation pressure is constant. It is suitable for small applications, and there is a problem that the control cannot follow the load fluctuation when the fluctuation of the cooling load becomes large.
The present invention has been made in view of the above problems, and the problem is to minimize temperature change during operation and generate a temperature distribution in the element even in an element with a large heat generation load fluctuation. An object of the present invention is to provide a cooling device for electronic equipment that can cool well.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, the present invention relates to a refrigeration method in which a cold plate is thermally coupled to a heating element of an electronic device, the cold plate is used as an evaporator, and a compressor, a condenser, and an expansion valve are combined therewith. In a cooling device for an electronic device constituting a cycle, a hot gas bypass pipe for bypassing a hot gas refrigerant at the compressor outlet to an outlet side pipe of the cold plate via an electronic valve, and an outlet side pipe of the cold plate A heater for heating the refrigerant is used, and a temperature expansion valve is used as the expansion valve, and the temperature sensing cylinder is installed on the downstream side of the portion of the cold plate outlet pipe where the heater is provided, and the heating element The opening degree of the electronic valve and the heating value of the heater are adjusted in accordance with the heating value of the heater (claim 1).
[0007]
In other words, the hot gas refrigerant at the outlet of the compressor is bypassed to the outlet side of the cold plate through the electronic valve, and the valve opening of the electronic valve is adjusted according to the amount of heat generated by the heating element, thereby changing the cooling load. Accordingly, the refrigeration capacity of the refrigeration system can be easily changed, and as a result, the evaporation pressure (or evaporation temperature) can be kept constant regardless of the fluctuation of the cooling load. An electronic valve installed in a hot gas bypass pipe is a valve in which, for example, a rotor provided inside the valve rotates in accordance with the number of pulses of a pulse signal given from the control unit, and the valve opening degree is changed in accordance with the number of rotations of the rotor. By detecting the refrigerant evaporation pressure or refrigerant temperature of the cold plate and setting the number of pulses so that this detected value is constant, the refrigerant evaporation pressure at the cold plate is always maintained regardless of the change in cooling load. The valve opening is adjusted to be constant.
[000 8 ]
In addition , the temperature expansion valve can be obtained by heating the outlet side pipe of the cold plate with a heater for the refrigerant overheating, and installing the temperature sensing tube of the temperature expansion valve downstream of the portion where the heater of the cold plate outlet pipe is provided. Since the refrigerant flow rate is automatically adjusted based on the degree of superheat of the refrigerant heated by the superheater heater, the enthalpy of the refrigerant is reduced by the amount of heat generated by the superheater heater at the upstream side of the superheater heater, that is, at the outlet of the cold plate. By adjusting the capacity (heat generation amount) of the heater for overheating, it is possible to prevent the refrigerant from being superheated at the outlet of the cold plate. In that case, if the cooling load changes and the electronic valve operates to change the hot gas bypass amount, the temperature of the temperature sensing cylinder of the temperature expansion valve also fluctuates, so the temperature expansion valve operates and moves to the cold plate section. There is a possibility that the amount of refrigerant supplied will vary and the evaporation pressure will vary. Therefore, by detecting the temperature of the temperature sensing cylinder and adjusting the heat generation amount of the heater for overheating so that the detected value becomes a certain value, the operation of the temperature expansion valve is suppressed and the variation in the evaporation pressure is eliminated. It is Ru can.
[000 9 ]
Further, according to the present invention, in the above cooling device, a liquid gas heat exchanger that performs heat exchange between the liquid refrigerant flowing through the outlet side pipe of the condenser and the gaseous refrigerant flowing through the outlet side pipe of the cold plate is provided. (Claim 2 ). By providing such a liquid gas heat exchanger, the refrigerant flowing into the cold plate is cooled with a low-temperature refrigerant on the cold plate outlet side to be in a supercooled state, and even when the heat generation amount of the heating element increases, In particular, it is possible to prevent the refrigerant at the outlet of the cold plate from drying out (overheating degree).
[00 10 ]
Adjustment of the valve opening of the electronic valve in the cooling device, means for detecting a refrigerant evaporation pressure or the refrigerant temperature of the cold plate, the valve opening of the electronic valve as the detected value matches the set value It is preferable to provide a control means for adjusting the degree (Claim 3 ). Further, the adjustment of the heat generation amount of the heater is provided with means for detecting the refrigerant temperature in the temperature sensing tube installation portion and control means for adjusting the heat generation amount of the heater so that the detected value matches a set value. (Claim 4 ).
[00 11 ]
By the way, by providing the hot gas bypass as described above, the capacity of the refrigeration system can be changed according to the fluctuation of the cooling load. On the other hand, the hot gas bypass wastes the excess capacity of the compressor. Therefore, when considering the capacity of the compressor, the operation becomes inefficient. Therefore, the present invention combines the compressor with an inverter device that controls the rotational speed, and adjusts the rotational speed of the compressor by the inverter device according to the amount of heat generated by the heating element, or the electronic type Control means for switching whether to adjust the valve opening and the amount of heat generated by the heater is provided (Claim 5 ).
[00 12 ]
Thus, by using the hot gas bypass and the inverter device together, when the fluctuation of the cooling load is in a range that can be handled by the compressor rotation speed control by the inverter device, the compression is performed by the compressor rotation speed control by the inverter device. By changing the capacity of the compressor itself, efficient compressor operation can be performed, and when the fluctuation of the cooling load is outside the controllable range of the inverter device, a hot gas bypass can be used as a refrigeration system. Driving efficiency can be improved. Adjusting the rotational speed of the valve opening and the compressor of the electronic valve, means for detecting a refrigerant evaporation pressure or the refrigerant temperature of the evaporator, the electronic valve as the detected value matches the set value Control means for adjusting the valve opening degree and the rotation speed of the compressor may be provided (Claim 6 ).
[00 13 ]
As an alternative to the temperature expansion valve, can also be used electronic expansion valve, thereby it becomes possible to perform stable and highly accurate refrigerant evaporation pressure constant control of (or refrigerant evaporation temperature constant control) (Claim 7) . Since the temperature expansion valve has a structure in which the valve opening degree is changed by the phase change of the refrigerant sealed in the temperature sensing cylinder, an unstable operation called hunting occurs due to a transmission delay to the temperature sensing cylinder. For this reason, the temperature expansion valve has a long life and is inexpensive and easy to use, but it may not be used depending on the degree of control accuracy required. In addition, in the temperature expansion valve, the temperature sensing cylinder temperature changes during operation of the electronic valve that bypasses the hot gas, and the flow rate of the refrigerant flowing into the cold plate changes during that time. Therefore, high responsiveness and control accuracy are required for controlling the superheater heater.
[00 14 ]
On the other hand, the electronic expansion valve has a structure in which, for example, a rotor provided inside the valve rotates in accordance with the number of pulses of a pulse signal given from the control unit, and the valve opening varies depending on the number of rotations. by controlling the valve opening degree from the outside can be suppressed hunting, further temporarily fix the valve opening during operation of the electronic valves of the hot gas bypass pipe, a constant inflow refrigerant flow rate to the cold plates Since control such as maintaining can be performed, it is possible to improve control responsiveness, stability, and control accuracy. The valve opening degree of the electronic expansion valve is adjusted by means for respectively detecting the refrigerant temperature at the cold plate inlet and the refrigerant temperature at the downstream side of the portion of the cold plate outlet pipe where the heater is provided, and the detected values. as the temperature difference coincides with the set value, may be carried out by providing a control means for adjusting the valve opening degree of the electronic expansion valve (claim 8).
[00 15 ]
9. The cooling device according to
[00 16 ]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. In addition, the same code | symbol is used for the part corresponding to a prior art example, and description is abbreviate | omitted about the substantially same component as a prior art example.
[00 17 ]
FIG. 1 is a refrigeration circuit diagram showing an embodiment corresponding to the first and third aspects of the invention. In this embodiment, the
[00 18 ]
The
[00 19 ]
On the other hand, the
[00 20 ]
Figure 2 shows an embodiment corresponding to claim 2 of the present invention. In this embodiment, in the refrigeration circuit, between the high-temperature liquid refrigerant before flowing into the expansion valve flowing through the outlet side of the
[00 21 ]
As the liquid
[00 22 ]
FIG. 3 shows an embodiment corresponding to
[00 23 ]
In this case, the rotational speed control based on the evaporation pressure Pe is performed stepwise by a control method such as PID control. However, the rotational speed control of the
[00 24 ]
FIG. 4 shows an embodiment corresponding to
[00 25 ]
The temperature expansion valve has a delay from when the temperature sensing cylinder senses a temperature change until the opening and closing operation of the valve starts. However, if the
[00 26 ]
FIG. 5 shows an embodiment corresponding to claim 9 of the present invention based on the fourth embodiment. In this embodiment, the configuration of the refrigeration cycle is basically the same as in FIG. 4, but the opening degree of the
[00 27 ]
【The invention's effect】
As described above, the present invention has the following effects.
(1) Hot gas refrigerant at the compressor outlet is bypassed to the outlet side of the cold plate via an electronic valve, and the refrigeration capacity is improved by adjusting the valve opening of the electronic valve according to the amount of heat generated by the heating element. It can be easily changed, and a refrigerant overheating heater that heats the outlet side piping of the cold plate is provided, and a temperature sensing cylinder of the temperature expansion valve is installed on the downstream side of the heater in accordance with the amount of heat generated by the heating element. By adjusting the amount of heat generated by the heater, it is possible to prevent the refrigerant from becoming superheated at the outlet of the cold plate, so that the operating temperature of the heating element can be kept constant even in electronic devices with extremely large cooling load fluctuations. In addition, the temperature distribution in the element can be made uniform and stable operation of the electronic device can be achieved.
(2) Further, by providing a liquid gas heat exchanger that performs heat exchange between the liquid refrigerant flowing on the outlet side of the condenser and the gaseous refrigerant flowing on the outlet side of the cold plate, the refrigerant flowing into the cold plate is reduced. It is possible to prevent the refrigerant at the cold plate outlet from becoming dry (overheating degree) transiently when the heat generation of the element increases in the supercooled state.
(3) On the other hand, when controlling the refrigerating capacity by bypassing hot gas, it is possible to achieve more efficient cooling and energy saving of the refrigerating system by combining the compressor speed control by the inverter device. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a refrigeration circuit
FIG. 2 is a refrigeration circuit diagram showing a second embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a refrigeration circuit
FIG. 4 is a refrigeration circuit
FIG. 5 is a refrigeration circuit
FIG. 6 is a refrigeration circuit diagram showing a conventional example.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (9)
前記圧縮機出口のホットガス冷媒を電子式バルブを介して前記コールドプレートの出口側配管にバイパスさせるホットガスバイパス配管と、前記コールドプレートの出口側配管を加熱する冷媒過熱用ヒータとを設けるとともに、前記膨張弁として温度膨張弁を用いて、その感温筒を前記コールドプレート出口配管の前記ヒータが設けられた部分の下流側に設置し、前記発熱素子の発熱量に応じて前記電子式バルブの弁開度及び前記ヒータの発熱量を調節するようにしたことを特徴とする電子機器の冷却装置。In a cooling device for an electronic device in which a cold plate is thermally coupled to a heat generating element of an electronic device, the cold plate is used as an evaporator, and a refrigeration cycle is configured by combining a compressor, a condenser, and an expansion valve.
A hot gas bypass pipe for bypassing the hot gas refrigerant at the outlet of the compressor to the outlet side pipe of the cold plate via an electronic valve, and a heater for refrigerant overheating for heating the outlet side pipe of the cold plate; A temperature expansion valve is used as the expansion valve, and the temperature sensing cylinder is installed on the downstream side of the portion of the cold plate outlet pipe where the heater is provided. A cooling device for electronic equipment, characterized in that a valve opening degree and a heating value of the heater are adjusted.
この検出値が設定値と一致するように前記電子式バルブの弁開度を調節する制御手段とを設けたことを特徴とする請求項1または2に記載の電子機器の冷却装置。Means for detecting the refrigerant evaporation pressure or the refrigerant temperature of the cold plate;
Cooling device for an electronic apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that the detected value is provided and control means for regulating the valve opening of the electronic valve to match the set value.
この検出値が設定値と一致するように前記電子式バルブの弁開度及び前記圧縮機の回転数を調節する制御手段とを設けたことを特徴とする請求項5記載の電子機器の冷却装置。Means for detecting the refrigerant evaporation pressure or the refrigerant temperature of the cold plate;
Cooling apparatus for electronic device according to claim 5, wherein the detected value is provided and a control means for adjusting the rotational speed of the valve opening and the compressor of the electronic valve to match the set value .
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