JP3755884B2 - パラレルシーム接合装置及び方法 - Google Patents
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Description
また、接合用トランスの1次巻線に間欠的に高周波電力を与えることにより、接合用トランスを小型化できると共に、電力損失の低減も図られ、外囲器の構成材料や接合速度に適した種々のシーム接合電流を供給することができる。
さらに、金属材料からなる蓋部材に冷却用気体を吹きつけて接合を行うことにより、外囲器にひび又は亀裂が生ずることなく接合速度を向上させることができる。
2、3・・・接合用電極
4・・・外囲器
5・・・蓋
6・・・電力制御手段
7・・・給電休止用手段
8・・・外囲器受け部材
9・・・偏励磁補償用コンデンサ
10・・・インバータ装置
11・・・整流回路
12・・・制御回路
13・・・整流回路
14・・・エア噴出ノズル
SW・・・スイッチ手段
Claims (5)
- 所定回路素子又は電子回路を収納してなる外囲器と蓋部材とを加圧しながら回動する一対以上の接合用電極の間に接合用トランスから電流を流してシーム接合するパラレルシーム接合装置において、
前記接合トランスの1次巻線に、直流電圧を高周波の交流電圧に変換する高周波インバータ装置を接続し、該高周波インバータ装置は高周波変換動作を間欠的に行うことを特徴とするパラレルシーム接合装置。 - 所定回路素子又は電子回路を収納してなる外囲器と蓋部材とを加圧しながら回動する一対以上の接合用電極の間に接合用トランスから電流を流してシーム接合するパラレルシーム接合装置において、
前記接合用トランスの1次巻線に、直流電圧を高周波の交流電圧に変換する高周波インバータ装置を接続し、前記接合トランスの2次巻線に間欠的に動作するスイッチング半導体素子を備えたことを特徴とするパラレルシーム接合装置。 - 所定回路素子又は電子回路を収納してなる外囲器と蓋部材とを加圧しながら回動する一対以上の接合用電極の間に間欠的に電流を流してシーム接合するパラレルシーム接合方法であって、
パラレルシーム接合が進むに伴い前記接合用電極間を通流する電流量を少なくすることを特徴とするパラレルシーム接合方法。 - 所定回路素子又は電子回路を収納してなる外囲器と蓋部材とを加圧しながら回動する一対以上の接合用電極の間に間欠的に電流を流してシーム接合するパラレルシーム接合方法であって、
前記接合用電極間を電流が通流する給電期間とその電流の通流しない給電休止期間の比率(給電休止期間/給電期間)が3.0〜10.0の範囲にあり、かつ前記電流が実質的に流れる給電期間の幅が2.0〜5.0ミリ秒の範囲にあることを特徴とするパラレルシーム接合方法。 - 少なくとも前記蓋部材に冷却用気体を吹きつけて接合を行うことを特徴とする請求項3又は請求項4に記載のパラレルシーム接合方法
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JP6849174B1 (ja) * | 2020-02-06 | 2021-03-24 | 株式会社オリジン | 接合装置及び接合済部材の製造方法 |
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- 2004-02-16 JP JP2004039106A patent/JP3755884B2/ja not_active Expired - Lifetime
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