JP3748778B2

JP3748778B2 - Substrate processing equipment

Info

Publication number: JP3748778B2
Application number: JP2001031127A
Authority: JP
Inventors: 勝司吉岡; 義光福冨
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2001-02-07
Filing date: 2001-02-07
Publication date: 2006-02-22
Anticipated expiration: 2015-11-27
Also published as: JP2001284248A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハや液晶表示器用のガラス基板、マスク、光ディスク用の基板などの基板を、温湿度が調節されたダウンフローの気流の下で有機溶剤を用いて処理する基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の基板処理装置としては、例えば、基板を回転させて基板表面にレジスト液の薄膜を形成するためのスピンコーターを挙げることができる。
【０００３】
スピンコーターは、周知のように、基板を水平姿勢で保持するスピンチャックや、スピンチャックを鉛直軸回りに回転させる回転機構、基板表面に有機溶剤の一つであるレジスト液を供給するレジスト液供給機構、スピンチャックの周りに配設された飛散防止カップなどを備えて構成されている。そして、基板がスピンチャックに水平姿勢で保持されて鉛直軸周りに回転されながら基板表面に供給されたレジスト液が、いわゆるスピンコート法により基板表面に薄膜状に塗布される。このとき、飛散防止カップにより、回転中の基板から周囲にレジスト液が飛散されるのが防止される。
【０００４】
また、スピンコーターには、温度や湿度を調節する温湿調ユニットが付設されている。この温湿調ユニットでは、空気の温湿度を、上記レジスト塗布処理に適した温湿度に調節し、スピンコーターの上部に設けられた粉塵（パーティクル）除去用のフィルタの上方に供給している。そして、フィルタを通過した温湿度が調節された調節気流は、スピンコーターを構成するスピンチャックや飛散防止カップなどを含んでダウンフローで流されている。
【０００５】
このダウンフローの調節気流の一部は、飛散防止カップの上部に設けられた開口から飛散防止カップ内に取り込まれ、飛散防止カップ内の温湿度雰囲気をレジスト塗布処理に適した雰囲気にして、上記レジスト塗布処理が行なわれる。また、この飛散防止カップ内に取り込まれた調節気流は、上記レジスト塗布時に飛散防止カップ内に飛散したレジスト液（有機溶剤）を含むので、飛散防止カップの下方から排気専用の排気源へ強制排気している。
【０００６】
上記ダウンフローの調節気流は、飛散防止カップの外側にも流されていて、飛散防止カップの周辺に浮遊するパーティクルを下方に流下させるようにしている。これは、スピンチャックに対する基板の搬入／搬出が飛散防止カップの周辺（飛散防止カップの外側）を通って行なわれるので、この基板の搬入／搬出の際に、飛散防止カップの周辺に浮遊するパーティクルが基板に付着するのを防止するなどのためである。
【０００７】
また、この種のスピンコーターは、近年、現像処理用のスピンデベロッパーや、ベーク処理用の基板加熱処理部、基板冷却処理部、さらには、スピンコーターやスピンデベロッパー、基板加熱処理部、基板冷却処理部などの間で基板を搬送する基板搬送ロボットなどとともにユニット化され、基板に対するフォトリソグラフィ工程のうちの露光処理前後の各種の基板処理（レジスト塗布や現像、各種のベーク処理など）を行なうための基板処理ユニットとして実施販売されるようになってきている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
上記構成のスピンコーターを長く使用していると、スピンコーターの下方に配設されている基板処理ユニット内の電気機器（基盤、配線など）などが有機溶剤によって腐食するという現象が起きていた。このような不都合の原因を調査したところ、以下のような理由によって上記不都合が起きていたものと本発明者は推測した。
【０００９】
すなわち、従来のスピンコーターにおいては、飛散防止カップの外側に流しているダウンフローの調節気流は、パーティクルを下方に流下させることを目的としていたので、この調節気流はスピンコーターの下方に単に流しているだけで、飛散防止カップの内側に取り込んでいる調節気流のように強制排気していない。一方、飛散防止カップの内側に取り込んでいる調節気流は、強制排気しているものの、レジスト塗布処理時の基板の回転制御のやり方や、飛散防止カップの形状などによって、上記強制排気では、飛散防止カップ内の有機溶剤雰囲気を充分に排気しきれず、有機溶剤雰囲気が飛散防止カップの外側に流れ出ているものと推測される。つまり、飛散防止カップの外側に流れ出た有機溶剤雰囲気が飛散防止カップの外側に流れているダウンフローの調節気流に乗ってスピンコーターの下方に流れ、スピンコーターの下方に配設されている基板処理ユニット内の電気機器などに触れ、上記不都合が起きていたものと推測した。
【００１０】
また、上記不都合はさらに次のような不都合も招来することが懸念される。すなわち、スピンコーターの下方に流された有機溶剤雰囲気は、スピンコーターの下方に配設されている処理ユニット内の部品や機材によって流れが乱されたり、あるいは、最終的に床面にぶつかってスピンコーター（基板処理ユニット）の周囲に漏れ出ることも考えられる。このような場合、スピンコーター（基板処理ユニット）の周囲にいる作業者などに有機溶剤が触れることになり、人体への悪影響が懸念される。製造業者にとって、人体への悪影響が起こり得る可能性は排除しておくことが望まれる。
【００１１】
また、上記スピンコーターに付設された温湿調ユニットでは、基板処理中、常に空気の温湿度を特別に調節し、スピンコーターへ供給しなければならず、ランニングコスト高を招いているという別異の問題もあった。
【００１２】
上記各不都合は、スピンコーターに限らず、ダウンフローの気流の下で有機溶剤を用いて基板を処理するその他の基板処理装置においても同様に起こり得る。
【００１３】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、装置下方の部品の腐食や人体への悪影響を防止し、また、ランニングコストの低減を図ることができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、気流を処理室内へダウンフローで供給しながら、前記処理室内で有機溶剤を用いて基板を処理する基板処理装置において、気流中に含まれる有機溶剤を凝固させるセラミックフィルタを設け、このセラミックフィルタにより有機溶剤が除去された気流を前記処理室内へダウンフローとして供給して基板の処理を行うものである。
【００１５】
また、請求項２に記載の発明は、気流を処理室内へダウンフローで供給しながら、前記処理室内で有機溶剤を用いて基板を処理する基板処理装置において、気流中に含まれる有機溶剤を凝固させるセラミックフィルタを設け、このセラミックフィルタにより有機溶剤が除去された気流を前記処理室内へダウンフローとして供給して基板の処理を行い、かつ、前記セラミックフィルタに凝固された有機溶剤を除去するように構成したものである。
【００１６】
【作用】
本発明の作用は次のとおりである。
請求項１に記載の発明によれば、気流中に含まれる有機溶剤がセラミックフィルタに凝固されて除去されるので、有機溶剤による電気部品などの腐食や周囲の人体への悪影響を防止し得る。
【００１７】
請求項２に記載の発明によれば、セラミックフィルタに凝固された有機溶剤が除去される。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
図１は、本発明の一実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す縦断面図である。なお、本実施例では、本発明に係る基板処理装置の一つであるスピンコーターを例に採っている。
【００１９】
本実施例は、スピンコーター（基板処理装置）ＳＣと、それに付設された温湿調ユニットＴＣを備えている。
【００２０】
スピンコーターＳＣは、基板Ｗを水平姿勢で保持するスピンチャック１を備えており、回転軸２を介してスピンチャック１を鉛直軸回りに回転させる電動モーター３も備えている。
【００２１】
スピンチャック１の周囲には、レジスト塗布処理時に基板Ｗから周囲にレジスト液が飛散するのを防止するための飛散防止カップ４が配備され、スピンチャック１の上方には、スピンチャック１に保持された基板Ｗの表面にレジスト液を吐出する液吐出ノズル５が設けられている。
【００２２】
液吐出ノズル５には液供給管６を介してレジスト液が供給されるようになっている。この液供給管６は、図の揺動支点ＹＪ周りで揺動されるとともに、昇降可能に構成されていて、液吐出ノズル５を、液吐出位置（図の想像線で示す位置）と、待機位置（図の実線で示す位置）との間で飛散防止カップ４を乗り越えて、変位可能に構成されている。液吐出ノズル５は待機位置では待機カップ７内で待機され吐出口の乾燥を防止している。この乾燥防止のために使用される有機溶剤の廃液は、廃液ドレイン８を介して廃液タンク９に回収されるようになっている。
【００２３】
なお、図では、液吐出ノズル５や液供給管６を１組だけ描いているが、図２、図３に描かれているように、液吐出ノズル５や液供給管６を複数組備えて複数種類のレジスト液を基板Ｗに吐出できるように構成されることもある。また、図示を省略しているが、この種のスピンコーターＳＣには、基板Ｗの端縁部分を洗浄するためのエッジリンス機構や、基板Ｗの裏面を洗浄するためのバックリンス機構が備えられたものもある。
【００２４】
スピンチャック１に対する基板Ｗの搬入／搬出のために、飛散防止カップ４とスピンチャック１とは相対的に昇降可能（図では、スピンチャック１に対して飛散防止カップ４が昇降されるよう）に構成されている。また、飛散防止カップ４の下部には、排気専用の排気源（工場などに予め配備されている排気ユーティリティ）１０に連通接続された排気ダクト１１と、廃液タンク１２（上記廃液タンク９でもよい）に連通接続された廃液ドレイン１３が設けられている。そして、飛散防止カップ４内の雰囲気（有機溶剤の一つであるレジスト液が含まれる雰囲気）が、排気ダクト１１を介して排気源１０に強制排気されるとともに、レジスト塗布処理時に発生し、飛散防止カップ４内で回収されたレジスト液や（エッジリンスやバックリンスに用いられた）洗浄液などの廃液が、廃液ドレイン１３を介して廃液タンク１２に回収されるようになっている。
【００２５】
上記各部品は、ベース板１４に支持されている。このベース板１４は、固定フレーム１５に固定され、また、多数個の孔１６が設けられていて、後述するダウンフローの気流がベース１４の上方空間から孔１６を通過してベース板１４の下方空間へ流れるようになっている。
【００２６】
上記構成を有するスピンコーターＳＣは、上方に配備されたフードカバー２０と、側方および下方を覆うカバー２１とで周囲が覆われて密閉された処理室ＳＣＲ内に配備される。なお、厳密には、スピンコーターＳＣの処理室は、飛散防止カップ４内を指すが、ここでは、より広くフードカバー２０やカバー２１で覆われた内部空間を単に処理室ＳＣＲと言い、本来の処理室は必要に応じて飛散防止カップ４内の処理室と言う。
【００２７】
フードカバー２０には、温湿調ユニットＴＣから送り出されてくる温度、湿度が調節された気流を送流する配管２２の一端側が連通接続されており、また、パーティクル除去手段としてのパーティクル除去フィルター２３も設けられている。そして、温湿度が調節され、パーティクル除去フィルタ２３を通過してパーティクルが除去された調節気流が処理室ＳＣＲ内においてスピンコーターＳＣの上方からダウンフローで流される。なお、フードカバー２０やカバー２１は本発明における外周カバーに相当する。
【００２８】
カバー２１の一側面には、基板搬入／搬出用の搬入出口２４が設けられ、その搬入出口２４を開閉するシャッター２５も設けられている。シャッター２５は、基板Ｗの搬入／搬出時にのみ開口され、それ以外のレジスト塗布処理中などは閉じられていて、レジスト塗布処理中の処理室ＳＣＲ内の密閉度を壊さないようにしている。
【００２９】
また、カバー２１の下面には、上記ダウンフローの調節気流を回収するための回収口２６や吸引ファン３１が設けられている。回収口２６と温湿調ユニットＴＣとは配管２７を介して連通接続されていて、吸引ファン３１によって、上記ダウンフローの調節気流は、回収口２６から回収され、配管２７を通り、有機溶剤除去部２８を通過して温湿調ユニットＴＣ内の調節部３２に供給されるようになっている。この配管２７や吸引ファン３１は、本発明における回収手段を構成し、有機溶剤除去部２８は、本発明における有機溶剤除去手段に相当する。なお、有機溶剤除去部２８は、イオン交換による化学吸着反応を使って回収気流中に含まれる有機溶剤を除去する化学吸着フィルターで構成することができる。また、セラミックフィルターに有機溶剤を凝固させ、燃焼除去するような処理システムを用いてもよい。さらに、両者を組み合わせて使用してもよい。なお、有機溶剤除去部２８はメンテナンスのために配管２７に対して着脱可能に取り付けられている。
【００３０】
温湿調ユニットＴＣは、本発明における調節気流供給手段に相当するもので、空気の温度と湿度を所定の温度、湿度に調節するための調節部３２や、調節部３２で温度、湿度が調節された空気を送り出し、配管２２を介してフードカバー２０に供給するための送風部としての送風ファン３３などを備えて構成されている。
【００３１】
調節部３２は、冷媒ガスによる冷却器や電気ヒーターなどで構成される加熱器、超音波式や蒸気吹き出し、気化式等の加湿器などを備えている。この調節部３２では、まず、除湿などを目的にして冷却器で空気を所定温度に冷却し、次に、加熱器で空気を所望の温度に加熱調節し、最後に加湿器で空気の湿度を所望の湿度に調節して送風ファン３３で配管２２に送り出される。なお、図示を省略しているが、送風ファン３３の下流には温度センサと湿度センサとが設けられ、調節部３２で調節された空気の温度、湿度を検出し、その検出結果に応じて冷却器や加熱器、加湿器などの駆動量を制御するようにしている。
【００３２】
上記構成の装置においては、温湿調ユニットＴＣから供給され、パーティクル除去フィルター２３でパーティルが除去された温度、湿度が調節された気流が、処理室ＳＣＲ内をダウンフローで流れ、吸引ファン３１によって回収口２６から強制的に吸引、回収され、有機溶剤除去部２８を通過して有機溶剤が除去されて温湿調ユニットＴＣ内の調節部３２に供給され、再び処理室ＳＣＲの上方に供給されるというように循環使用される。なお、回収口２６、配管２７、有機溶剤除去部２８、調節部３２、配管２２を経て再使用される空気に含まれるパーティクルは、再び処理室ＳＣＲに入れられる前にパーティクル除去フィルター２３で除去される。また、処理室ＳＣＲ内の上記ダウンフローの調節気流の一部は、飛散防止カップ４内に取り込まれ、飛散防止カップ４内の処理室を、レジスト塗布処理に適した温度、湿度雰囲気に維持するとともに、排気ダクト１１を介して排気源１０に強制排気され、上記ダウンフローの調節気流は、飛散防止カップ４の外側にも流れていて、飛散防止カップ４の周辺のパーティクルや、飛散防止カップ４内から流れ出た有機溶剤などを下方に流下させて回収口２６から強制的に回収するようにしている。
【００３３】
基板Ｗの搬入は、飛散防止カップ４がスピンチャック１に対して降下され、シャッター２５が開かれて、基板Ｗを支持した図示しない基板搬送ロボットのアームが搬入出口２４から処理室ＳＣＲ内に挿入され、基板Ｗがスピンチャック１の上方に位置された状態でアームが所定量降下されて基板Ｗをスピンチャック１に載置させ、アームが処理室ＳＣＲから退出されると、シャッター２５を閉じるとともに、飛散防止カップ４が上昇されてスピンチャック１の周囲に配置させることで行なわれる。なお、スピンチャック１に載置された基板Ｗは、スピンチャック１の吸着機構（図示せず）によって吸着保持される。また、この基板搬入において、搬入出口２４から新たなパーティクルが処理室ＳＣＲ内に流れ込んできたり、アームなどとともにパーティクルが処理室ＳＣＲ内に持ち込まれてきても、処理室ＳＣＲ内のダウンフローの調節気流によってパーティクルは下方に降下される。
【００３４】
レジスト塗布処理は、液吐出ノズル５が待機位置から液吐出位置に移動され、スピンチャック１が鉛直軸周りに回転されて基板Ｗが所定の回転数で回転され、この基板Ｗの表面に液吐出ノズル５からレジスト液が吐出され、いわゆるスピンコート法によりレジスト液が基板Ｗの表面に薄膜状に塗布されることで行なわれる。このとき、基板Ｗから周囲に飛散し、飛散防止カップ４内で回収されたレジスト液などは、廃液ドレイン１３を介して廃液タンク１２に回収され、ミスト状になって漂っているレジスト液（有機溶剤）は、排気ダクト１１から排気源１０に強制排気される。また、排気ダクト１１からの排気が不十分で飛散防止カップ４の外に流れ出た有機溶剤のミスト雰囲気は、飛散防止カップ４の外に流れるダウンフローの調節気流とともに、回収口２６から回収される。
【００３５】
基板Ｗの搬出は、上記基板Ｗの搬入と略逆の手順で行なわれる。
【００３６】
このように、有機溶剤を含む気流は、カバー２１などの内側の処理室ＳＣＲと、配管２７などの中を流れ、外部に漏れ出ることがないので、下面のカバー２１の下方や周辺に配置される電気部品などの部品や機材、および、周辺の人が有機溶剤に触れることがなく、有機溶剤に起因する部品の腐食や人体への悪影響が防止できる。
【００３７】
また、温湿度が調節された気流は循環使用されるので、新しい空気（外気）を順次所定の温湿度に調節する場合に比べて温湿調ユニットＴＣ内の調節部３２の負荷を軽減できる。
【００３８】
また、スピンコーターＳＣの周囲はカバー２１などに覆われて密閉され、調節気流が処理室ＳＣＲ上方から供給され、下部から回収されるので、処理室ＳＣＲ内でダウンフローの気流が乱されることなく、気流管理を適正に行なえ、処理室ＳＣＲ内での気流の乱れが起き難くなり、気流が上方に舞い上がってせっかく流下させたパーティクルなどを飛散防止カップ４の周辺に舞い上げるような不都合も防止できる。
【００３９】
また、有機溶剤除去部２８の配置位置は、図１の位置に限定されず、循環使用される気流が再び処理室ＳＣＲ内に入れられる前に有機溶剤を除去できる位置に配置されていればよいが、温湿調ユニットＴＣ内の調節部３２などへの有機溶剤の悪影響を考慮すると、調節部３２の前に配置されるのが好ましい。
【００４０】
さらに、上記実施例においては、図１に示すように、温湿調ユニットＴＣ内の調節部３２に、回収した空気を供給するとともに、外気も供給するように構成し、調節部３２で温度、湿度を調節する空気の一部に外気を混ぜるようにして循環する空気の補充をするようにしている。このような構成であっても外気のみを最初から所定の温湿度に調節するのに比べて調節部３２の負荷の軽減が図れる。
【００４１】
また、上記実施例では、スピンチャック１に対して飛散防止カップ４が昇降するように構成しているが、飛散防止カップ４を固定してそれに対してスピンチャック１を昇降させるように構成されていてもよい。
【００４２】
さらに、回収口２６は、カバー２１の下面に限らず、カバー２１の下部（例えば、ベース板１４より下方）側面に設けてもよい。
【００４３】
次に、上記構成の実施例装置を組み込んだ基板処理ユニットの概略構成を図２ないし図４を参照して説明する。図２は、基板処理ユニットの外観を示す一部省略斜視図であり、図３は、基板処理ユニットとインターフェースユニット（ＩＦユニット）と露光ユニット（一部省略）の概略構成を示す平断面図、図４は、インデクサ側から見た基板処理ユニットの概略縦断面図である。
【００４４】
この基板処理ユニット４０は、基板Ｗに対してフォトリソグラフィ工程のうちの露光処理前後の各種の基板処理（レジスト塗布や現像、各種のベーク処理など）を施すための装置で、上記構成のスピンコーターＳＣ（図では１台設置されているが複数台設置されることもある）や、現像処理用のスピンデベロッパーＳＤ（図では２台設置されているが、１台または３台以上設置されることもある）、ベーク処理用の熱処理部５０、基板搬送ロボット６０、本ユニット４０に対する基板Ｗの搬入／搬出を行なうためのインデクサ７０などをユニット化して構成されている。なお、図１における固定フレーム１５は、基板処理ユニット４０の固定された装置フレームになる。
【００４５】
スピンデベロッパーＳＤは、スピンチャック８１、現像液供給機構８２、現像液などの周囲への飛散を防止する飛散防止カップ８３などを備えて構成されている。
【００４６】
熱処理部５０は、基板Ｗを所定温度に加熱するためのホットプレート（図示せず）を備えた基板加熱処理部５１や、基板加熱処理部５１で加熱された基板Ｗを常温付近の所定温度に冷却するためのクールプレート（図示せず）を備えた基板冷却処理部５２が複数台、図のＺ軸方向に積層されるとともに、図のＸ軸方向にも並設されて構成されている。これら各基板加熱処理部５１、基板冷却処理部５２には、基板Ｗを搬入／搬出するための搬入出口５１ａ、５２ａが設けられている。
【００４７】
基板搬送ロボット６０は、基板Ｗの外周端縁を載置支持するアーム６１を備えている。このアーム６１は、水平１軸方向に出退可能に構成されているとともに、鉛直軸周りに回転可能、Ｚ軸方向に昇降可能、Ｘ軸方向に（基板搬送路６２に沿って）移動可能に構成されている。そして、上記各動作を組み合わせて基板加熱処理部５１、基板冷却処理部５２、スピンコーターＳＣ、スピンデベロッパーＳＤに対する基板Ｗの搬送などを行なう。
【００４８】
インデクサ７０は、フォトリソグラフィ工程の前工程の基板処理を施す前工程装置や、フォトリソグラフィ工程の次工程の基板処理を施す次工程装置との間で複数枚の基板Ｗを収納して搬送するためのキャリアＣを載置するキャリア載置テーブル７１や、キャリア載置テーブル７１に載置されたキャリアＣと、基板搬送ロボット６０との間の基板Ｗの受渡しを行なうための基板搬入出ロボット７２などを備えている。なお、前工程装置とキャリア載置テーブル７１との間のキャリアＣの搬送、および、キャリア載置テーブル７１と次工程装置との間のキャリアＣの搬送は、図示しないキャリアの自動搬送装置（Auto Guided Vehicle ：ＡＧＶ）によって行なわれる。
【００４９】
また、この種の基板処理ユニット４０においては、基板搬送路６２やスピンデベロッパーＳＤの処理室ＳＤ、基板搬入出ロボット７２の基板搬送路７３などにもダウンフローの気流を流してパーティクルを下方に流下させるように構成されている。ただし、基板搬送路６２、７３やスピンデベロッパーＳＤの処理室ＳＤの気流管理は、ダウンフローの気流を上方から供給するだけで、下方からの強制排気は行なっていない。
【００５０】
この基板処理ユニット４０には、ＩＦユニット９０を介して露光ユニット１００が付設されている。
【００５１】
露光ユニット１００は、基板Ｗに対してフォトリソグラフィ工程のうちの露光処理を行うためのもので、縮小投影露光機（ステッパー）などの露光機や、露光機での露光の際の基板Ｗの位置合わせを行うアライメント機構、露光ユニット１００内での基板Ｗの搬送を行う基板搬送ロボットなど（いずれも図示せず）をユニット化して構成されている。
【００５２】
ＩＦユニット９０は、基板処理装置４０と露光ユニット１００との間で基板Ｗの受渡しを行うためのユニットで、基板処理装置４０内の基板搬送ロボット６０から受け取った露光前の基板Ｗを露光ユニット１００内の基板搬送ロボットに引き渡したり、露光ユニット１００内の基板搬送ロボットから受け取った露光済の基板Ｗを基板処理装置４０内の基板搬送ロボット６０に引き渡す基板受渡しロボット（図示せず）などを備えている。
【００５３】
このような構成の基板処理ユニット４０に、本発明を適用した図１の如きスピンコーターＳＣを組み込むことで、図４に示すように、スピンコーターＳＣの下方に配設される基板処理ユニット４０の電気部品などの部品や機材４１が、スピンコーターＳＣで用いる有機溶剤によって腐食されることを防止できる。
【００５４】
また、スピンコーターＳＣに隣接された他の装置（スピンデベロッパーＳＤなど）や、基板搬送ロボット６０、基板搬入出ロボット７２の基板搬送路６２、７３のダウンフローの気流と、スピンコーターＳＣの処理室ＳＣＲ内のダウンフローの気流とは、カバー２１などで遮断されることになる。従って、図４に示すように、他の装置や基板搬送路（図４では基板搬送ロボット６０の基板搬送路６２を示している）のダウンフローの気流によってスピンコーターＳＣの処理室ＳＣＲ内のダウンフローの気流が乱されることが無くなり、逆に、スピンコーターＳＣの処理室ＳＣＲ内のダウンフローの気流が他の装置や基板搬送路のダウンフローの気流を乱すことも無くなる。よって、他の装置や基板搬送路などからの気流の影響を受けてスピンコーターＳＣの処理室ＳＣＲ内で流下させたパーティクルなどを上方に舞い上がらせることが無くなるなど、基板処理ユニット４０全体としての気流管理をより適正に行なうことができる。
【００５５】
なお、上記実施例では、フォトリソグラフィー工程の基板処理を施す装置を例に採り説明したが、その他の工程の基板処理を施す装置であっても、温湿度が調節されたダウンフローの気流の下で有機溶剤を用いて処理する基板処理装置に本発明は同様に適用することができる。
【００５６】
また、半導体ウエハに対して温湿度が調節されたダウンフローの気流の下で有機溶剤を用いて基板を処理する装置に限らず、液晶表示器用のガラス基板やマスク、光ディスク用の基板などに対して温湿度が調節されたダウンフローの気流の下で有機溶剤を用いて基板を処理する装置にも本発明は同様に適用することができる。
【００５７】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項１に記載の発明によれば、気流中に含まれる有機溶剤がセラミックフィルタに凝固されて除去されるので、有機溶剤による電気部品などの腐食や周囲の人体への悪影響を防止することができる。
【００５８】
また、請求項２に記載の発明によれば、セラミックフィルタに凝固された有機溶剤を除去することができる。
【００５９】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す縦断面図である。
【図２】基板処理ユニットの外観を示す一部省略斜視図である。
【図３】基板処理ユニットとインターフェースユニット（ＩＦユニット）と露光ユニット（一部省略）の概略構成を示す平断面図である。
【図４】インデクサ側から見た基板処理ユニットの概略縦断面図である。
【符号の説明】
２０ … フードカバー
２１ … カバー
２２、２７ … 配管
２３ … パーティクル除去フィルター（パーティクル除去手段）
２６ … 回収口
２８ … 有機溶剤除去部（有機溶剤除去手段）
３１ … 吸引ファン
３２ … 調節部
３３ … 送風ファン（送風部）
Ｗ … 基板
ＳＣ … スピンコーター（基板処理装置）
ＴＣ … 温湿調ユニット（調節気流供給手段）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a substrate such as a semiconductor wafer, a glass substrate for a liquid crystal display, a mask, a substrate for an optical disk, or the like, using an organic solvent under a downflow airflow with controlled temperature and humidity.
[0002]
[Prior art]
As this type of conventional substrate processing apparatus, for example, a spin coater for rotating a substrate to form a thin film of a resist solution on the substrate surface can be mentioned.
[0003]
As is well known, a spin coater is a spin chuck that holds a substrate in a horizontal position, a rotation mechanism that rotates the spin chuck around a vertical axis, and a resist solution supply that supplies a resist solution that is one of organic solvents to the substrate surface. The mechanism includes a splash prevention cup disposed around the spin chuck. Then, the resist solution supplied to the substrate surface while being held in a horizontal posture on the spin chuck and rotated around the vertical axis is applied in a thin film form on the substrate surface by a so-called spin coating method. At this time, the splash prevention cup prevents the resist solution from being scattered from the rotating substrate to the surroundings.
[0004]
The spin coater is provided with a temperature / humidity adjusting unit for adjusting temperature and humidity. In this temperature / humidity adjustment unit, the temperature / humidity of the air is adjusted to a temperature / humidity suitable for the resist coating process, and is supplied above a filter for removing dust (particles) provided above the spin coater. Then, the regulated airflow in which the temperature and humidity that have passed through the filter are regulated is caused to flow in a down flow including a spin chuck and a splash prevention cup that constitute the spin coater.
[0005]
Part of the downflow regulated airflow is taken into the anti-scattering cup from the opening provided at the top of the anti-scattering cup, and the temperature and humidity atmosphere in the anti-scattering cup is changed to an atmosphere suitable for resist coating treatment, A resist coating process is performed. In addition, the regulated airflow taken into the anti-scattering cup contains the resist solution (organic solvent) scattered in the anti-scattering cup when applying the resist, so forced exhaust from below the anti-scattering cup to an exhaust source dedicated to exhaust is doing.
[0006]
The downflow regulated airflow is also flowed outside the anti-scattering cup so that particles floating around the anti-scattering cup flow downward. This is because the loading / unloading of the substrate to / from the spin chuck is performed through the periphery of the anti-scattering cup (outside of the anti-scattering cup), so that particles floating around the anti-scattering cup when the substrate is loaded / unloaded. This is for preventing the film from adhering to the substrate.
[0007]
In recent years, this type of spin coater has been developed in a spin developer for development processing, a substrate heating processing unit for baking, a substrate cooling processing unit, and further, a spin coater, spin developer, substrate heating processing unit, and substrate cooling processing. Unitized together with a substrate transport robot that transports substrates between parts, etc., for performing various substrate processes (resist application, development, various baking processes, etc.) before and after the exposure process in the photolithography process for the substrate It has come to be implemented and sold as a substrate processing unit.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional example having such a configuration has the following problems.
When the spin coater having the above configuration has been used for a long time, a phenomenon has occurred in which an electrical device (substrate, wiring, etc.) in the substrate processing unit disposed below the spin coater is corroded by an organic solvent. After investigating the cause of such inconvenience, the present inventor speculated that the above inconvenience occurred for the following reason.
[0009]
That is, in the conventional spin coater, the regulated airflow of the downflow flowing outside the anti-scattering cup was intended to cause the particles to flow downward, so that the regulated airflow simply flows below the spin coater. It is not forcibly exhausted like the regulated airflow that is taken inside the splash prevention cup. On the other hand, the controlled airflow taken inside the anti-scattering cup is forcibly exhausted. However, the forced exhaust described above prevents scattering by the method of controlling the rotation of the substrate during resist coating and the shape of the anti-scattering cup. It is presumed that the organic solvent atmosphere in the cup cannot be exhausted sufficiently, and the organic solvent atmosphere flows out of the anti-scattering cup. In other words, the organic solvent atmosphere that flows out of the anti-scattering cup rides on the downflow regulated airflow that flows out of the anti-scattering cup and flows below the spin coater, and the substrate processing disposed below the spin coater I touched the electrical equipment in the unit and guessed that the inconvenience had occurred.
[0010]
In addition, there is a concern that the above inconvenience may also cause the following inconvenience. In other words, the organic solvent atmosphere that flows below the spin coater is disturbed by the components and equipment in the processing unit disposed below the spin coater, or eventually hits the floor and spins. Leakage around the coater (substrate processing unit) is also conceivable. In such a case, the organic solvent comes into contact with workers around the spin coater (substrate processing unit), and there is a concern about adverse effects on the human body. It is desirable for manufacturers to eliminate the possibility of adverse effects on the human body.
[0011]
In addition, the temperature / humidity adjustment unit attached to the spin coater has to adjust the temperature and humidity of air at all times during substrate processing and supply it to the spin coater, resulting in high running costs. There was also a problem.
[0012]
Each of the above inconveniences may occur not only in the spin coater but also in other substrate processing apparatuses that process the substrate using an organic solvent under a downflow airflow.
[0013]
The present invention has been made in view of such circumstances, and provides a substrate processing apparatus capable of preventing corrosion of parts below the apparatus and adverse effects on the human body and reducing the running cost. For the purpose.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve such an object, the present invention has the following configuration.
That is, according to the first aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus for processing a substrate using an organic solvent in the processing chamber while supplying the airflow into the processing chamber by downflow, the organic solvent contained in the airflow is solidified. A ceramic filter is provided, and an air stream from which the organic solvent has been removed by the ceramic filter is supplied as a down flow into the processing chamber to process the substrate.
[0015]
According to a second aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus for processing a substrate using an organic solvent in the processing chamber while supplying the airflow into the processing chamber by downflow, the organic solvent contained in the airflow is solidified. A ceramic filter is provided, an airflow from which the organic solvent has been removed by the ceramic filter is supplied as a down flow into the processing chamber to process the substrate, and the organic solvent solidified on the ceramic filter is removed. It is composed.
[0016]
[Action]
The operation of the present invention is as follows.
According to the first aspect of the present invention, since the organic solvent contained in the airflow is solidified and removed by the ceramic filter, it is possible to prevent corrosion of electric parts and the like and adverse effects on the surrounding human body due to the organic solvent.
[0017]
According to the second aspect of the present invention, the organic solvent solidified on the ceramic filter is removed.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. In this embodiment, a spin coater which is one of the substrate processing apparatuses according to the present invention is taken as an example.
[0019]
The present embodiment includes a spin coater (substrate processing apparatus) SC and a temperature / humidity adjustment unit TC attached thereto.
[0020]
The spin coater SC includes a spin chuck 1 that holds the substrate W in a horizontal posture, and also includes an electric motor 3 that rotates the spin chuck 1 about a vertical axis via a rotation shaft 2.
[0021]
Around the spin chuck 1, a splash prevention cup 4 is provided for preventing the resist solution from splashing from the substrate W to the periphery during the resist coating process. The spin chuck 1 is held above the spin chuck 1. A liquid discharge nozzle 5 for discharging a resist liquid is provided on the surface of the substrate W.
[0022]
A resist solution is supplied to the liquid discharge nozzle 5 via a liquid supply pipe 6. The liquid supply pipe 6 is swung around the swing fulcrum YJ in the figure and is configured to be able to move up and down, and the liquid discharge nozzle 5 is placed in a liquid discharge position (position indicated by an imaginary line in the figure) and a standby state. It is configured to be displaceable by moving over the anti-scattering cup 4 between the position (the position indicated by the solid line in the figure). The liquid discharge nozzle 5 stands by in the standby cup 7 at the standby position to prevent the discharge port from drying. The waste liquid of the organic solvent used for preventing the drying is collected in the waste liquid tank 9 through the waste liquid drain 8.
[0023]
In the figure, only one set of the liquid discharge nozzle 5 and the liquid supply pipe 6 is drawn. However, as shown in FIGS. 2 and 3, a plurality of sets of the liquid discharge nozzle 5 and the liquid supply pipe 6 are provided. In some cases, a plurality of types of resist solutions may be discharged onto the substrate W. Although not shown, this type of spin coater SC is provided with an edge rinse mechanism for cleaning the edge portion of the substrate W and a back rinse mechanism for cleaning the back surface of the substrate W. Some are also available.
[0024]
In order to load / unload the substrate W to / from the spin chuck 1, the scattering prevention cup 4 and the spin chuck 1 can be moved up and down relatively (in the drawing, the scattering prevention cup 4 is moved up and down with respect to the spin chuck 1). It is configured. Also, below the anti-scattering cup 4, there are an exhaust duct 11 communicated with an exhaust source dedicated to exhaust (exhaust utility provided in advance in a factory or the like) 10, and a waste liquid tank 12 (or the waste liquid tank 9 may be used). A waste liquid drain 13 communicated with is provided. The atmosphere in the anti-scattering cup 4 (atmosphere containing a resist solution that is one of organic solvents) is forcibly exhausted to the exhaust source 10 via the exhaust duct 11 and is generated during the resist coating process. Waste liquid such as a resist solution and cleaning liquid (used for edge rinse and back rinse) collected in the prevention cup 4 is collected in the waste liquid tank 12 through the waste liquid drain 13.
[0025]
Each of the above components is supported by the base plate 14. The base plate 14 is fixed to the fixed frame 15, and is provided with a large number of holes 16. A downflow airflow described below passes from the space above the base 14 through the holes 16 and below the base plate 14. It is designed to flow into space.
[0026]
The spin coater SC having the above-described configuration is provided in a processing chamber SCR which is covered and sealed with a hood cover 20 provided above and a cover 21 covering the side and the bottom. Strictly speaking, the processing chamber of the spin coater SC refers to the inside of the anti-scattering cup 4, but here, the inner space covered with the hood cover 20 or the cover 21 is simply called the processing chamber SCR, The processing chamber is referred to as a processing chamber in the anti-scattering cup 4 as necessary.
[0027]
The hood cover 20 is connected to one end of a pipe 22 through which an air flow adjusted in temperature and humidity sent from the temperature / humidity adjustment unit TC is connected, and a particle removal filter 23 serving as a particle removal means. Is also provided. Then, the regulated airflow in which the temperature and humidity are adjusted and the particles are removed by passing through the particle removal filter 23 is flowed down from above the spin coater SC in the processing chamber SCR. The hood cover 20 and the cover 21 correspond to the outer peripheral cover in the present invention.
[0028]
A loading / unloading port 24 for loading / unloading a substrate is provided on one side surface of the cover 21, and a shutter 25 for opening and closing the loading / unloading port 24 is also provided. The shutter 25 is opened only when the substrate W is carried in / out, and is closed during other resist coating processes, so as not to break the sealing degree in the processing chamber SCR during the resist coating process.
[0029]
Further, a recovery port 26 and a suction fan 31 for recovering the downflow regulated airflow are provided on the lower surface of the cover 21. The recovery port 26 and the temperature / humidity control unit TC are connected in communication via a pipe 27, and the downflow regulated airflow is recovered from the recovery port 26 by the suction fan 31 and passes through the pipe 27 to remove the organic solvent. It passes through the part 28 and is supplied to the adjustment part 32 in the temperature and humidity control unit TC. The pipe 27 and the suction fan 31 constitute recovery means in the present invention, and the organic solvent removal unit 28 corresponds to the organic solvent removal means in the present invention. In addition, the organic solvent removal part 28 can be comprised with the chemical adsorption filter which removes the organic solvent contained in the collection | recovery airflow using the chemisorption reaction by ion exchange. Further, a processing system that solidifies an organic solvent on a ceramic filter and removes it by combustion may be used. Furthermore, you may use combining both. The organic solvent removing unit 28 is detachably attached to the pipe 27 for maintenance.
[0030]
The temperature / humidity adjustment unit TC corresponds to the regulated air flow supply means in the present invention, and the temperature and humidity are adjusted by the adjustment unit 32 for adjusting the temperature and humidity of the air to a predetermined temperature and humidity, and the adjustment unit 32. It is configured to include a blower fan 33 as a blower for sending out the air that has been sent and supplying the hood cover 20 via the pipe 22.
[0031]
The adjustment unit 32 includes a heater constituted by a refrigerant gas cooler, an electric heater, or the like, a humidifier such as an ultrasonic type, a steam blowout, or a vaporization type. In this adjustment unit 32, first, air is cooled to a predetermined temperature with a cooler for the purpose of dehumidification, etc., then the air is heated and adjusted to a desired temperature with a heater, and finally the humidity of the air is adjusted with a humidifier. The air is adjusted to a desired humidity and sent to the pipe 22 by the blower fan 33. Although illustration is omitted, a temperature sensor and a humidity sensor are provided downstream of the blower fan 33, and the temperature and humidity of the air adjusted by the adjusting unit 32 are detected, and cooling is performed according to the detection result. The driving amount of the heater, heater, humidifier, etc. is controlled.
[0032]
In the apparatus having the above-described configuration, the air flow, which is supplied from the temperature / humidity adjustment unit TC and the temperature and humidity of which the particles have been removed by the particle removal filter 23, flows down in the processing chamber SCR, and the suction fan 31. Is forcibly sucked and recovered from the recovery port 26, passes through the organic solvent removal unit 28, removes the organic solvent, is supplied to the adjustment unit 32 in the temperature / humidity adjustment unit TC, and is supplied again above the processing chamber SCR. It is used cyclically. The particles contained in the air reused through the recovery port 26, the pipe 27, the organic solvent removing unit 28, the adjusting unit 32, and the pipe 22 are removed by the particle removing filter 23 before being put into the processing chamber SCR again. The In addition, a part of the downflow regulated airflow in the processing chamber SCR is taken into the scattering prevention cup 4, and the processing chamber in the scattering prevention cup 4 is maintained at a temperature and humidity atmosphere suitable for resist coating processing. At the same time, the exhaust air is forcibly exhausted to the exhaust source 10 through the exhaust duct 11, and the downflow regulated airflow also flows outside the anti-scattering cup 4, and particles around the anti-scattering cup 4 and the anti-scattering cup 4. An organic solvent or the like flowing out from the inside is caused to flow downward and forcibly recover from the recovery port 26.
[0033]
For carrying the substrate W, the anti-scattering cup 4 is lowered with respect to the spin chuck 1, the shutter 25 is opened, and an arm of a substrate transfer robot (not shown) supporting the substrate W is inserted into the processing chamber SCR from the loading / unloading port 24. When the substrate W is positioned above the spin chuck 1, the arm is lowered by a predetermined amount to place the substrate W on the spin chuck 1, and when the arm is withdrawn from the processing chamber SCR, the shutter 25 is closed. The scattering prevention cup 4 is raised and disposed around the spin chuck 1. The substrate W placed on the spin chuck 1 is sucked and held by a suction mechanism (not shown) of the spin chuck 1. In addition, even when new particles flow into the processing chamber SCR from the loading / unloading port 24 during loading of the substrate, or when particles are brought into the processing chamber SCR together with an arm or the like, the regulated airflow of the down flow in the processing chamber SCR. Causes the particles to fall downward.
[0034]
In the resist coating process, the liquid discharge nozzle 5 is moved from the standby position to the liquid discharge position, the spin chuck 1 is rotated around the vertical axis, and the substrate W is rotated at a predetermined number of rotations. The resist solution is discharged from the nozzle 5 and is applied by applying a thin film on the surface of the substrate W by a so-called spin coating method. At this time, the resist solution or the like that is scattered from the substrate W and collected in the anti-scattering cup 4 is collected in the waste liquid tank 12 through the waste liquid drain 13 and drifts in a mist form (organic) The solvent is forcibly exhausted from the exhaust duct 11 to the exhaust source 10. Further, the mist atmosphere of the organic solvent that has flowed out of the anti-scattering cup 4 due to insufficient exhaust from the exhaust duct 11 is recovered from the recovery port 26 together with the downflow adjusted airflow that flows out of the anti-scattering cup 4. .
[0035]
The unloading of the substrate W is performed in a procedure substantially reverse to the loading of the substrate W.
[0036]
As described above, since the air flow containing the organic solvent flows through the inner processing chamber SCR such as the cover 21 and the pipe 27 and does not leak outside, it is disposed below or around the lower cover 21. The parts and equipment such as electrical parts and surrounding people do not touch the organic solvent, and the corrosion of the parts caused by the organic solvent and the adverse effects on the human body can be prevented.
[0037]
Further, since the airflow with adjusted temperature and humidity is circulated and used, the load on the adjustment unit 32 in the temperature and humidity adjustment unit TC can be reduced as compared with the case where new air (outside air) is sequentially adjusted to a predetermined temperature and humidity.
[0038]
Further, the periphery of the spin coater SC is covered and sealed with a cover 21 or the like, and the regulated airflow is supplied from above the processing chamber SCR and collected from below, so that the downflow airflow is disturbed in the processing chamber SCR. In addition, air flow management can be performed properly, air flow disturbance in the processing chamber SCR is less likely to occur, and inconveniences such as particles that have flowed upward and flowed down to the periphery of the anti-scattering cup 4 are prevented. it can.
[0039]
Further, the arrangement position of the organic solvent removing unit 28 is not limited to the position shown in FIG. 1, and it may be arranged at a position where the organic solvent can be removed before the circulating airflow is again put into the processing chamber SCR. However, when the adverse effect of the organic solvent on the adjusting unit 32 in the temperature / humidity adjusting unit TC is taken into consideration, it is preferably disposed in front of the adjusting unit 32.
[0040]
Furthermore, in the said Example, as shown in FIG. 1, while supplying the collect | recovered air to the adjustment | control part 32 in the temperature / humidity adjustment unit TC, it is comprised so that external air may also be supplied, The air to be circulated is replenished by mixing the outside air with a part of the air for adjusting the humidity. Even with such a configuration, the load on the adjusting unit 32 can be reduced as compared with the case where only the outside air is adjusted to a predetermined temperature and humidity from the beginning.
[0041]
In the above embodiment, the anti-scattering cup 4 is configured to move up and down with respect to the spin chuck 1. However, the anti-scattering cup 4 is fixed and the spin chuck 1 is configured to move up and down. May be.
[0042]
Furthermore, the recovery port 26 may be provided not only on the lower surface of the cover 21 but also on the side surface of the lower portion of the cover 21 (for example, below the base plate 14).
[0043]
Next, a schematic configuration of the substrate processing unit incorporating the embodiment apparatus having the above-described configuration will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a partially omitted perspective view showing the appearance of the substrate processing unit, and FIG. 3 is a plan sectional view showing a schematic configuration of the substrate processing unit, interface unit (IF unit), and exposure unit (partially omitted). FIG. 4 is a schematic longitudinal sectional view of the substrate processing unit as seen from the indexer side.
[0044]
The substrate processing unit 40 is an apparatus for performing various substrate processes (resist application, development, various baking processes, etc.) before and after the exposure process in the photolithography process on the substrate W. The spin coater having the above-described configuration. SC (one installed in the figure, but several may be installed) and spin developer SD for development processing (two are installed in the figure, but one or more are installed) In other words, the heat treatment section 50 for the baking process, the substrate transfer robot 60, the indexer 70 for loading / unloading the substrate W with respect to the main unit 40, and the like are configured as a unit. The fixed frame 15 in FIG. 1 is an apparatus frame to which the substrate processing unit 40 is fixed.
[0045]
The spin developer SD includes a spin chuck 81, a developer supply mechanism 82, a scattering prevention cup 83 that prevents the developer and the like from scattering to the surroundings, and the like.
[0046]
The heat treatment unit 50 includes a substrate heating processing unit 51 provided with a hot plate (not shown) for heating the substrate W to a predetermined temperature, and the substrate W heated by the substrate heating processing unit 51 to a predetermined temperature near room temperature. A plurality of substrate cooling processing units 52 each having a cool plate (not shown) for cooling are stacked in the Z-axis direction in the figure and are also arranged in parallel in the X-axis direction in the figure. Each of the substrate heating processing unit 51 and the substrate cooling processing unit 52 is provided with loading / unloading ports 51a and 52a for loading / unloading the substrate W.
[0047]
The substrate transport robot 60 includes an arm 61 that places and supports the outer peripheral edge of the substrate W. The arm 61 is configured to be able to move in and out in a single horizontal axis direction, can rotate around the vertical axis, can move up and down in the Z axis direction, and can move in the X axis direction (along the substrate transport path 62). It is configured. Then, the substrate W is transferred to the substrate heating processing unit 51, the substrate cooling processing unit 52, the spin coater SC, and the spin developer SD by combining the above operations.
[0048]
The indexer 70 stores and transports a plurality of substrates W between a pre-process apparatus that performs substrate processing in the pre-process of the photolithography process and a next-process apparatus that performs substrate processing in the next process of the photolithography process. A carrier loading table 71 for loading the carrier C, a substrate loading / unloading robot 72 for delivering the substrate W between the carrier C loaded on the carrier loading table 71 and the substrate transfer robot 60, etc. It has. The carrier C between the previous process device and the carrier placement table 71 and the carrier C between the carrier placement table 71 and the next process device are not shown in FIG. Guided Vehicle: AGV).
[0049]
In this type of substrate processing unit 40, the downflow airflow is also caused to flow downward through the substrate transport path 62, the processing chamber SD of the spin developer SD, the substrate transport path 73 of the substrate carry-in / out robot 72, and the like. It is configured to let you. However, the air flow management of the substrate transfer paths 62 and 73 and the processing chamber SD of the spin developer SD is merely supplying a downflow airflow from above, and forced exhausting from below is not performed.
[0050]
An exposure unit 100 is attached to the substrate processing unit 40 via an IF unit 90.
[0051]
The exposure unit 100 is for performing an exposure process of the photolithography process on the substrate W. The exposure unit such as a reduction projection exposure machine (stepper) or the position of the substrate W at the time of exposure by the exposure machine. An alignment mechanism that performs alignment, a substrate transfer robot that transfers the substrate W in the exposure unit 100, and the like (both not shown) are unitized.
[0052]
The IF unit 90 is a unit for delivering the substrate W between the substrate processing apparatus 40 and the exposure unit 100, and the exposure unit 100 receives the unexposed substrate W received from the substrate transport robot 60 in the substrate processing apparatus 40. And a substrate delivery robot (not shown) that delivers the exposed substrate W received from the substrate delivery robot in the exposure unit 100 to the substrate delivery robot 60 in the substrate processing apparatus 40. Yes.
[0053]
By incorporating the spin coater SC as shown in FIG. 1 to which the present invention is applied into the substrate processing unit 40 having such a configuration, the substrate processing unit 40 disposed below the spin coater SC as shown in FIG. It is possible to prevent parts such as electric parts and the equipment 41 from being corroded by the organic solvent used in the spin coater SC.
[0054]
In addition, another apparatus (such as a spin developer SD) adjacent to the spin coater SC, the downflow airflow in the substrate transfer paths 62 and 73 of the substrate transfer robot 60 and the substrate transfer robot 72, and the processing chamber of the spin coater SC. The downflow airflow in the SCR is blocked by the cover 21 or the like. Therefore, as shown in FIG. 4, the down flow in the processing chamber SCR of the spin coater SC is caused by the downflow airflow of another apparatus or the substrate transfer path (FIG. 4 shows the substrate transfer path 62 of the substrate transfer robot 60). The flow airflow is not disturbed, and conversely, the downflow airflow in the processing chamber SCR of the spin coater SC does not disturb the downflow airflow in other apparatuses and substrate transport paths. Therefore, the air current as a whole of the substrate processing unit 40, such as the particles that have flowed down in the processing chamber SCR of the spin coater SC under the influence of the air current from another apparatus or the substrate transport path, etc., can be prevented from rising upward. Management can be performed more appropriately.
[0055]
In the above embodiment, the apparatus for performing the substrate processing in the photolithography process has been described as an example. However, even in the apparatus for performing the substrate processing in other processes, the downflow air flow in which the temperature and humidity are adjusted is used. The present invention can be similarly applied to a substrate processing apparatus for processing using an organic solvent.
[0056]
Moreover, the present invention is not limited to an apparatus that treats a substrate using an organic solvent under a downflow airflow in which temperature and humidity are adjusted for a semiconductor wafer, but also for a glass substrate or mask for a liquid crystal display, a substrate for an optical disk, etc. In addition, the present invention can be similarly applied to an apparatus for processing a substrate using an organic solvent under a downflow airflow whose temperature and humidity are adjusted.
[0057]
【The invention's effect】
As is clear from the above description, according to the invention described in claim 1, the organic solvent contained in the airflow is solidified and removed by the ceramic filter. An adverse effect on the human body can be prevented.
[0058]
Moreover, according to the invention of Claim 2, the organic solvent solidified by the ceramic filter can be removed.
[0059]
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a partially omitted perspective view showing an appearance of a substrate processing unit.
FIG. 3 is a plan sectional view showing a schematic configuration of a substrate processing unit, an interface unit (IF unit), and an exposure unit (partially omitted).
FIG. 4 is a schematic longitudinal sectional view of the substrate processing unit as viewed from the indexer side.
[Explanation of symbols]
20 ... Food cover
21… Cover
22, 27 ... Piping
23 ... Particle removal filter (particle removal means)
26… Collection port
28 ... Organic solvent removal section (organic solvent removal means)
31… Suction fan
32… Adjustment part
33 ... Blower fan (blower part)
W ... Substrate
SC ... Spin coater (substrate processing equipment)
TC ... Temperature and humidity control unit (regulated air flow supply means)

Claims

In the substrate processing apparatus for processing a substrate using an organic solvent in the processing chamber while supplying an air flow into the processing chamber in a down flow,
Provide a ceramic filter to solidify the organic solvent contained in the airflow,
A substrate processing apparatus for processing a substrate by supplying an air flow from which an organic solvent has been removed by the ceramic filter as a down flow into the processing chamber.

In the substrate processing apparatus for processing a substrate using an organic solvent in the processing chamber while supplying an air flow into the processing chamber in a down flow,
Provide a ceramic filter to solidify the organic solvent contained in the airflow,
Supply the airflow from which the organic solvent has been removed by this ceramic filter as a downflow into the processing chamber to process the substrate,
And the substrate processing apparatus comprised so that the organic solvent solidified by the said ceramic filter might be removed.