JP3746599B2

JP3746599B2 - コネクタ用積層フラットケーブルの端末接続部

Info

Publication number: JP3746599B2
Application number: JP24990597A
Authority: JP
Inventors: 次雄安保; 勝次島沢; 幸文町田; 佳克長谷川
Original assignee: 菱星電装株式会社
Priority date: 1997-08-29
Filing date: 1997-08-29
Publication date: 2006-02-15
Anticipated expiration: 2017-08-29
Also published as: JPH1174011A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数枚の積層したフラットケーブルの端末部の導体に接続端子を固着したコネクタ用積層フラットケーブルの端末接続部に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、嵩張りが少ないことなどから、各種の電気機器の配線にフラットケーブルが多く使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
また、この種の積層フラットケーブルの端末接続部には、接続端子を高密度に配列する要求が多くなっているが、接続端子間の絶縁性を良好に維持することが困難であるという問題点がある。
【０００４】
本発明の目的は、上述した問題点を解消し、接続端子を高密度に配列した場合でも、接続端子同士の間の絶縁性を良好に維持し得るコネクタ用積層フラットケーブルの端末接続部を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明に係るコネクタ用積層フラットケーブルの端末接続部は、複数枚のフラットケーブルの端末部の導体にピン状の接続端子を該接続端子の軸方向が前記導体に略直交するように固着し、これらのフラットケーブルを積層したコネクタ用積層フラットケーブルの端末接続部であって、前記各フラットケーブルの端末部に前記接続端子を個々に挿通する絶縁プレートを取り付け、前記複数の端末部を順次にずらすと共に前記絶縁プレート同士を位置決めして前記端末部を階段状に配列し、これらの端末部上に前記接続端子を挿通すると共に前記階段状形状を覆う硬質絶縁カバーを被着したことを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明を図示の実施例に基づいて詳細に説明する。
図１は実施例の斜視図、図２は分解斜視図であり、積層フラットケーブル１は例えば４枚のフラットケーブル２〜５から成っている。各フラットケーブル２〜５は、複数本の箔状導体２ａ〜５ａの両面が絶縁シート２ｂ〜５ｂによりそれぞれ保護され、可撓性が与えられている。そして、各フラットケーブル２〜５の前端の導体２ａ〜５ａの露出部には、それぞれ複数個ずつのピン状の接続端子６が、これらの軸方向が導体２ａ〜５ａの面と略直交するように溶着されている。そして、これらのフラットケーブル２〜５を積層すると、接続端子６同士は略等間隔の千鳥状に配列されている。
【０００７】
各フラットケーブル２〜５の端末部の下面は、縁縁性のプレート７〜１０によりそれぞれ保護されている。これらのプレート７〜１０は上方のプレートが少しずつ後方に退くように積層され、積層されたプレート７〜１０の先端は階段状とされ、後端は垂直壁状とされている。プレート７〜１０にはフラットケーブル２〜５の導体２ａ〜５ａの露出部と、絶縁シート２ｂ〜５ｂの一部とを収容するケーブル収容溝７ａ〜１０ａがそれぞれ形成されている。最下位のプレート７の上面両側には例えば２本のピン部７ｂが形成され、上位のプレート８〜１０にはピン部７ｂを挿通するピン挿通孔８ｂ〜１０ｂが形成されている。
【０００８】
フラットケーブル２〜５の端末部の上面は、絶縁性のカバー１１により保護されている。カバー１１の前部はフラットケーブル２〜５の露出した導体２ａ〜５ａの上面にそれぞれ当接する導体当接部１１ａ〜１１ｄを有する階段状とされ、カバー１１の後部はプレート７〜１０の後縁部に合致している。導体当接部１１ａ〜１１ｄには接続端子６を露出させる多数の端子露出孔１１ｅが形成されると共に、カバー１１の下面には最下位のプレート７のピン部７ｂを嵌合保持する図示しないピン孔が形成されている。そして、プレート７〜１０のうちの例えば中間のプレート９の両側面には、後述するハウジングに錠止するロック用突起９ｃが形成されている。
【０００９】
このような積層フラットケーブル１の端末部１ａを形成する際には、先ずフラットケーブル２〜５の導体２ａ〜５ａの露出部の所定位置に接続端子６を軸方向が導体２ａ〜５ａに略直交するようにそれぞれ溶着する。次に、フラットケーブル２の端末部を最下位のプレート７の収容溝７ａ内に配置する。更に、次位のプレート８をフラットケーブル２の上面にピン７ｂとピン挿通孔８ｂを介して積層し、その後にフラットケーブル３の端末部を収容溝８ａ内に配置する。同様に、プレート９を積層した後にフラットケーブル４の端末部を収容溝９ａ内に収容し、プレート１０を積層した後にフラットケーブル５の端末部を収容溝１０ａ内に収容する。
【００１０】
カバー１１の端子露出孔１１ｅに全ての接続端子６を嵌合するようにして、カバー１１を最上位のフラットケーブル５の端末部に被せ、カバー１１の上面を押圧する。最下位のプレート７のピン部７ｂがカバー１１のピン孔に嵌合し、カバー１１がプレート７に固定される。また、接続端子６が端末露出孔１１ｅに嵌合することにより、フラットケーブル２〜５がプレート７〜１０から抜け出すことが防止される。
【００１１】
このように、実施例では接続端子６を千鳥状の略等間隔に配列し、フラットケーブル２〜５の端末部の下面を絶縁プレート７〜１０で保護すると共に、フラットケーブル２〜５の端末部の上面を絶縁カバー１１で保護したので、多数の接続端子６を高密度に配列した場合でも、接続端子６同士の間の電気絶縁性を良好に維持できる。
【００１２】
なお、実施例ではフラットケーブル１の端末部１ａを階段状としたが、端末部１ａの先端側の接続端子６の高さを大きくすることにより、端末部１ａの上面を平坦状とすることもできる。
【００１３】
このように形成された積層フラットケーブル１の端末部１ａは、例えば図３に示すようにコネクタの受けハウジング２１の筒状の本体２２の内部に収容されて使用される。受けハウジング２１は外側の中継ハウジング２３の筒状の本体２４内に移動自在に保持され、受けハウジング２１には図示しない挿込ハウジングが挿し込まれるようになっている。受けハウジング２１の本体２２の中央には相手側の挿込ハウジングを導く筒部２５が立設され、この筒部２５の周囲には隔壁２６が放射状に設けられている。そして、本体２２、２４には積層フラットケーブル１の端末部１ａを隔壁２６の間に挿通させる図示しないケーブル挿通窓がそれぞれ形成されている。
【００１４】
本実施例では、円筒状の受けハウジング２１に４個の積層フラットケーブル１が同一平面上に対向して配置され得る形状とされている。このため、例えばフラットケーブル２〜５の幅は上位の方が広くされ、プレート７〜１０とカバー１１の先端の形状も先端の方が狭くされているが、本発明はこの実施例に何ら拘束されるものではなく、特許請求の範囲の範疇内において、変形例が可能であることは云うまでもない。
【００１５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明に係るコネクタ用積層フラットケーブルの端末接続部では、各層のフラットケーブルの端末部に絶縁プレートを取り付けると共に、これらの端末部をずらしながら階段状に配列し、これらの端末部上に硬質絶縁カバーを被着したので、多数の接続端子を高密度で配列した場合でも接続端子間が広くなり、接続端子同士の電気絶縁性を良好に維持できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例の斜視図である。
【図２】分解斜視図である。
【図３】コネクタハウジングに収容した状態の平面図である。
【符号の説明】
１積層フラットケーブル
１ａ端末部
２〜５フラットケーブル
６接続端子
７〜１０プレート
１１カバー

Claims

複数枚のフラットケーブルの端末部の導体にピン状の接続端子を該接続端子の軸方向が前記導体に略直交するように固着し、これらのフラットケーブルを積層したコネクタ用積層フラットケーブルの端末接続部であって、前記各フラットケーブルの端末部に前記接続端子を個々に挿通する絶縁プレートを取り付け、前記複数の端末部を順次にずらすと共に前記絶縁プレート同士を位置決めして前記端末部を階段状に配列し、これらの端末部上に前記接続端子を挿通すると共に前記階段状形状を覆う硬質絶縁カバーを被着したことを特徴とするコネクタ用積層フラットケーブルの端末接続部。
前記接続端子は全体として千鳥状に配置した請求項１に記載のコネクタ用積層フラットケーブルの端末接続部。
前記絶縁プレート同士の位置決めは、最下層の前記フラットケーブルの前記絶縁プレートに設けたピンを、上層の前記絶縁プレートに設けた孔部に挿通することにより行う請求項１に記載のコネクタ用積層フラットケーブルの端末接続部。