JP3744125B2

JP3744125B2 - rice cooker

Info

Publication number: JP3744125B2
Application number: JP16423697A
Authority: JP
Inventors: 浩典浜田; 充武智; 一典河野; 悟一増本; 秀之小南
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1997-06-20
Filing date: 1997-06-20
Publication date: 2006-02-08
Anticipated expiration: 2017-06-20
Also published as: JPH119448A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般家庭、あるいは業務用に使用する炊飯器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の炊飯器は、図１２、図１３に示されるように、本体１内に収納された鍋２を加熱する加熱手段３に電力を供給する制御手段４を構成する回路部品を搭載するプリント基板５は、本体１内のスペース等の都合から、加熱手段３の下部に水平に配置するか、本体１と鍋２の間に垂直に配置していた。更に、本体１内の構成部品の冷却を必要とする場合には冷却用のファンモータ６を備えていた。
【０００３】
一方、プリント基板５には、図１４に示すように、制御手段４を構成する回路部品である抵抗７、抵抗８、ＡＣ電源間に接続されたコンデンサ９、加熱手段３への通電を制御するスイッチング素子１０、及びスイッチング素子１０の熱を放熱するための放熱フィン１１等が搭載されていた。また、プリント基板５は、紙フェノールやガラスエポキシを基材としたプリント配線板を使用していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の炊飯器に使用されているプリント基板５では、本体１の隙間から水や炊飯中にふきこぼれた液体が、本体内部に流入した場合に、その液体がプリント基板５上に落ちて溜まってしまったり、あるいは、プリント基板５上を流れたりしていた。
【０００５】
特に、加熱手段３に電力を供給する回路部は、部品間を接続するパターン間や部品端子間にＡＣ１００Ｖ程度の電圧が印加される構成となっており、その両端を短絡するように液体が滴下して流れたりすると、液体の介在によってプリント基板５上で電流リークが発生し、トラッキング現象が起きるが、この状態が進行すると火花が発生し基板が炭化し、放電経路が形成されるおそれがあった。
【０００６】
そのため、従来は、トラッキングの発生する部品や端子をコーティング剤で覆ったり、電位の異なる部分を分離するようにコーティング剤を塗布して壁を形成していたが、当該方法は、プリント基板組立の作業性が悪く、かつコーティング剤を塗布するための加工費がかかりコストも高くなると言う問題があった。
【０００７】
また、このような従来の炊飯器に使用されているプリント基板５では、スイッチング素子１０のように、自己発熱する回路部品が搭載されているが、その全ての部品に冷却用のファンモータ６からの冷却風が当たるわけではなく、特にファンモータから離れた部品を冷却するためには、風を通すためのガイドを本体の内側に作ったり、部品を追加しなければならないという問題点を有していた。
【０００８】
本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、プリント基板に水等の液体がかかっても、プリント基板の性能を十分確保できる炊飯器を得ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、鍋と、前記鍋を加熱する加熱手段である加熱コイルと、前記加熱手段に電力を供給するための前記加熱コイルと共に共振回路を構成する共振コンデンサとスイッチング素子からなるインバータ回路を含む制御手段とを備え、前記制御手段は、少なくとも前記インバータ回路を樹脂外装基板上に形成するとともに、前記樹脂外装基板は、略垂直に配置され、少なくとも前記共振コンデンサの上部に、樹脂外装基板表面を伝わって降下する液体が少なくとも前記共振コンデンサの樹脂外装基板表面との接触部に触れないよう、本体内に配置した状態で本体上部方向から見て基板表面から一定高さにおいて前記共振コンデンサを覆うようにトラッキング防止用のリブを有してなるものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
請求項１記載の発明は、鍋と、前記鍋を加熱する加熱手段である加熱コイルと、前記加熱手段に電力を供給する前記加熱コイルと共に共振回路を構成する共振コンデンサとスイッチング素子からなるインバータ回路を含む制御手段とを備え、前記制御手段は、少なくとも前記インバータ回路を樹脂外装基板上に形成するとともに、前記樹脂外装基板は、略垂直に配置され、少なくとも前記共振コンデンサの上部に、樹脂外装基板表面を伝わって降下する液体が少なくとも前記共振コンデンサの樹脂外装基板表面との接触部に触れないよう、本体内に配置した状態で本体上部方向から見て基板表面から一定高さにおいて前記共振コンデンサを覆うようにトラッキング防止用のリブを設けるように構成されているので、少なくとも共振コンデンサのように水が滴下してトラッキングの発生する電位の異なる部品や端子をコーティング剤で覆ったり、電位の異なる部分を分離するようにコーティング剤を塗布し壁を形成する必要がないので、製造コストの低減を可能にしている。
【００１１】
【実施例】
（実施例１）
以下、本発明の第１の実施例について、図１〜図３を用いて説明する。図１において、２１は米と水を入れる鍋、２２は前記鍋２１を加熱する手段としての加熱コイル、２３は前記加熱コイル２２と共に共振回路を構成する共振コンデンサ２４及びこの共振回路に接続され共振電流を生成するためのスイッチング素子２５とダンパーダイオード２６とにより加熱コイル２２に高周波電流を供給するインバータ回路、２７は商用電源２８を直流に整流する整流器、２９は整流器２７の出力を平滑する平滑コンデンサである。また３０はスイッチング素子２５に駆動信号を与えるインバータ駆動回路、３１はインバータ駆動回路３０を制御制御し調理制御を行うマイクロコンピュータ、３２はマイクロコンピュータ３１にキースイッチ等により入力情報を与える入力回路、３３はスイッチング素子２５や整流器２７等の発熱部品を冷却するファンモータ、３４はマイクロコンピュータ３１からの信号によりファンモータ３３を駆動するモータ駆動回路である。３５と３６は商用電源２８の電圧を分圧抵抗３７とで分圧する分圧抵抗であり、分圧した電圧をマイクロコンピュータ３１に入力している。
【００１２】
図２において、３８はインバータ回路２３と整流器２７と平滑コンデンサ２９及びインバータ駆動回路３０と分圧抵抗３５と分圧抵抗３６を搭載したインバータ基板であり、商用電源２８を含む高電圧部が搭載されている。インバータ基板３８は、図に示すように加熱コイル２２の下方に略水平に配置されている。このインバータ基板３８上の発熱部品はファンモータ３３により冷却されるものである。
【００１３】
図３は、インバータ基板３８を部品実装面側から見た状態であり、インバータ基板３８上にはインバータ回路２３を構成する共振コンデンサ２４とダンパーダイオード２６を内蔵したスイッチング素子２５と整流器２７と平滑コンデンサ２９と分圧抵抗３５と分圧抵抗３６と商用電源２８を接続するための端子Ａ３９と端子Ｂ４０が搭載されている。分圧抵抗３５と分圧抵抗３６の右側端子はパターンで接続されており同電位となっているが、左側端子はそれぞれ商用電源に接続されている。４１は発熱部品であるスイッチング素子２５と整流器２７の熱を放熱するための放熱フィンである。このインバータ基板３８は外装が樹脂成形により構成された樹脂外装基板である。そして分圧抵抗３５と分圧抵抗３６の左側端子間にはインバータ基板３８の外装を形成する樹脂と一体化成形されたリブＡ４２が配置されている。さらに、端子Ａ３９と端子Ｂ４０の間にもインバータ基板３８の外装を形成する樹脂と一体化成形されたリブＢ４３が配置されている。
【００１４】
このように構成された炊飯器は、台所等の水回りで使用され、本体に水がかかったり、炊飯中に吹きこぼれたりすると、その液体が本体内に侵入することがある。その液体がインバータ基板３８上の商用電源電圧間やインバータ回路２３の高圧部と低圧部を短絡するように滴下して溜まると、液体の介在によりインバータ基板３８上で電流リークが発生し、トラッキングが起きる。
【００１５】
しかし、インバータ基板３８は、図３に示すように、液体が溜まることでトラッキングが発生する電位の異なる部品端子間に樹脂外装基板の外装と一体成形したリブＡ４２とリブＢ４３を設けているため、液体がインバータ基板３８上に滴下しても端子間を短絡することはなくトラッキングが発生しにくい構造としている。
【００１６】
以上のように本実施例によれば、高電圧が印加される回路が搭載された樹脂外装基板に、液体により短絡されたときトラッキングが発生する部位にリブを一体成形することにより、液体により短絡されることがなくなり、コーティング剤の塗布を不要とする効果を得ることができる。
【００１７】
（実施例２）
次に、本発明の第２の実施例について、図４、図５を用いて説明する。
【００１８】
なお、回路構成は実施例１と同様であるが、本体の部品配置が異っている。図４において、３８はインバータ回路２３と整流器２７と平滑コンデンサ２９及びインバータ駆動回路３０と分圧抵抗３５と分圧抵抗３６を搭載したインバータ基板であり、商用電源２８を含む高電圧部が搭載されている。インバータ基板３８は、図に示すように略垂直に配置されている。このインバータ基板３８上の発熱部品はファンモータ３３により冷却されるものである。
【００１９】
図５は、インバータ基板３８を機器本体に実際に設置された状態で部品面側から見た状態であり、インバータ基板３８上にはインバータ回路２３を構成する共振コンデンサ２４とダンパーダイオード２６を内蔵したスイッチング素子２５と整流器２７と平滑コンデンサ２９と分圧抵抗３５と分圧抵抗３６と商用電源２８を接続するための端子Ａ３９と端子Ｂ４０が搭載されている。分圧抵抗３５と分圧抵抗３６の右側端子はパターンで接続されており同電位となっているが、左側端子はそれぞれ商用電源に接続されている。このインバータ基板３８は外装が樹脂成形により構成された樹脂外装基板である。そして分圧抵抗３５の上部にはインバータ基板３８の外装を形成する樹脂と一体化成形されたリブＣ４４が配置されている。さらに、端子Ａ３９の上部にもインバータ基板３８の外装を形成する樹脂と一体化成形されたリブＤ４５が配置されている。また、共振コンデンサ２４と平滑コンデンサ２９に上部にもインバータ基板３８の外装を形成する樹脂と一体化成形されたリブＥ４６が配置されている。
【００２０】
このように構成された炊飯器は、略垂直に設置されたインバータ基板３８に、図５に示すように、液体が滴下し短絡経路ができることでトラッキングが発生する電位の異なる部品上部に樹脂外装基板の外装と一体成形したリブＣ４４とリブＤ４５とリブＥ４６を設けているため、液体がインバータ基板３８上に滴下しないので端子間を短絡することはなくトラッキングは発生しにくい。
【００２１】
以上のように本実施例によれば、高電圧が印加される回路が搭載された樹脂外装基板に、液体により短絡されたときトラッキングが発生するような部位の上部にリブを一体成形し、略垂直に設置することにより、液体により短絡されることがなくなり、コーティング剤を塗布しなくても良い。
【００２２】
（実施例３）
次に、本発明の第３の実施例について説明する。
【００２３】
本実施例は、回路構成、本体の部品配置は実施例２と同様であるが、プリント基板上の異なる点を、図６により説明する。
【００２４】
図６は、インバータ基板３８を機器本体に実際に設置された状態で部品面側から見た状態であり、インバータ基板３８上にはインバータ回路２３を構成する共振コンデンサ２４とダンパーダイオード２６を内蔵したスイッチング素子２５と整流器２７と平滑コンデンサ２９が搭載されている。このインバータ基板３８は外装が樹脂成形により構成された樹脂外装基板である。４１は発熱部品であるスイッチング素子２５と整流器２７の熱を放熱するための放熱フィンである。４７は図１には表示していないが本体の蓋部分に配置された蓋ヒータを駆動するためのトライアックである。
【００２５】
また、インバータ基板３８上の発熱部品である共振コンデンサ２４とスイッチング素子２５と整流器２７と平滑コンデンサ２９とトライアック４７等は、ファンモータ３３が送る風により冷却される。そして、放熱フィン４１の上部には、ファンモータ３３からの冷却風が平滑コンデンサ２９の上部でファンモータ３３からは陰にあるトライアック４７に当たるように風路を形成したリブＦ４８が配置されており、このリブＦ４８はインバータ基板３８の外装を形成する樹脂と一体化成形されている。
【００２６】
このように構成された炊飯器は、インバータ基板３８に、図６に示すように、樹脂外装基板の外装と一体成形した風の流れる向きを変えるリブＦ４８を設けているため、部品の陰に隠れて冷却風が当たらない位置に配置された発熱部品に冷却風を当てることができる。
【００２７】
以上のように本実施例によれば、発熱部品を搭載した樹脂外装基板に、風の流れを変えるリブを一体成形することにより、別部品でエアーガイドを作る必要はない。
【００２８】
（実施例４）
次に、本発明の第４の実施例について説明する。
【００２９】
図７は、インバータ基板３８を機器本体に実際に設置された状態で部品面側から見た状態であり、図８はインバータ基板３８のＡ−Ｂ間の断面図である。
【００３０】
インバータ基板３８上には、インバータ回路２３を構成する共振コンデンサ２４とダンパーダイオード２６を内蔵したスイッチング素子２５と整流器２７と平滑コンデンサ２９と商用電源２８を接続するための端子Ａ３９と端子Ｂ４０が搭載されている。このインバータ基板３８は外装が樹脂成形により構成された樹脂外装基板である。また、インバータ基板３８上の発熱部品である共振コンデンサ２４とスイッチング素子２５と整流器２７と平滑コンデンサ２９等は、ファンモータ３３が送る風により冷却される。そして、大電流を流す共振コンデンサ２４とスイッチング素子２５を接続するパターンＡ４９と整流器２７と平滑コンデンサ２９を接続するパターンＢ５０と端子３９と整流器２７を接続するパターンＣ５１と端子４０と整流器２７を接続するパターンＤ５２の基板表面上にこれらのパターンから発生する熱を放熱させるための複数の放熱リブ５３が配置されており、このリブ５３はインバータ基板３８の外装を形成する樹脂と一体化成形されている。
【００３１】
このように構成された炊飯器は、インバータ基板３８に、図７及び図８に示すように、樹脂外装基板の外装と一体成形した放熱用のリブ５３を設けているため、パターンに大電流が流れることで発生する熱を効率よく放熱できる。
【００３２】
以上のように、本実施例によれば、発熱部品を搭載した樹脂外装基板に、放熱用のリブを一体成形することにより、部品を冷却するための放熱フィンを必要としない。
【００３３】
なお、本実施例では、パターンの熱を放熱するためのリブについて述べたが、図９に示すように、インバータ基板３８に樹脂外装基板の外装と一体成形したスイッチング素子２５や整流器２７の熱を放熱するための放熱フィン５４を設けることにより更にその効果を大なるものとすることができる。
【００３４】
（実施例５）
次に、本発明の第５の実施例について説明する。
【００３５】
図１０は、インバータ基板３８を機器本体に実際に設置された状態で部品面側から見た状態であり、図１１はインバータ基板３８のＣ−Ｄ間の断面図である。
【００３６】
インバータ基板３８上にはインバータ回路２３を構成する共振コンデンサ２４とダンパーダイオード２６を内蔵したスイッチング素子２５と整流器２７と平滑コンデンサ２９が搭載されている。このインバータ基板３８は外装が樹脂成形により構成された樹脂外装基板である。４１は発熱部品であるスイッチング素子２５と整流器２７の熱を放熱するための放熱フィンである。また、３７は商用電源（図示せず）の電圧を分圧抵抗３５と分圧抵抗３６とで分圧する分圧抵抗である。そして、平滑コンデンサ２９の下部にはインバータ基板３８から平滑コンデンサ２９を持ち上げるためのリブＧ５５とリブＨ５６が配置されており、このリブＧ５５とリブＨ５６はインバータ基板３８の外装を形成する樹脂と一体化成形されている。
【００３７】
このように構成された炊飯器は、インバータ基板３８に、図１０及び図１１に示すように、樹脂外装基板の外装と一体成形した部品搭載用のリブＧ５５とリブＨ５６を設けているため、インバータ基板３８と平滑コンデンサ２９の間に分圧抵抗３７を搭載できる。
【００３８】
以上のように本実施例によれば、樹脂外装基板に、部品搭載用のリブを一体成形することにより、部品を重ねた高集積な実装を可能とする。
【００３９】
【発明の効果】
以上のように、請求項１記載の発明によれば、高電圧が印加される回路が搭載された樹脂外装基板を略垂直に設置し、液体により短絡されたときトラッキングが発生するような部品の上部に樹脂外装基板表面を伝わって降下する液体が少なくとも前記共振コンデンサの樹脂外装基板表面との接触部に触れないよう、本体内に配置した状態で本体上部方向から見て基板表面から一定高さにおいて前記共振コンデンサを覆うようにリブを一体成形し、略垂直に設置しているので、部品のトラッキングの発生する電位の異なる部位に液体が滴下することがない。したがって低価格で液体がかからないため安全性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例の炊飯器のブロック回路図
【図２】同、炊飯器の要部破断断面図
【図３】同、炊飯器のインバータ基板の外観図
【図４】本発明の第２の実施例の炊飯器の要部破断断面図
【図５】同、炊飯器のインバータ基板の外観図
【図６】本発明の第３の実施例の炊飯器のインバータ基板付近の外観図
【図７】本発明の第４の実施例の炊飯器のインバータ基板付近の外観図
【図８】同、炊飯器のインバータ基板の断面図
【図９】同、炊飯器の別のインバータ基板の外観図
【図１０】本発明の第５の実施例の炊飯器のインバータ基板の外観図
【図１１】同、炊飯器のインバータ基板の断面図
【図１２】従来例の炊飯器の要部破断断面図
【図１３】同、炊飯器の別の要部破断断面図
【図１４】同、炊飯器の基板の外観図
【符号の説明】
２１鍋
２２加熱コイル
２３インバータ回路
３８インバータ基板
４２リブＡ
４３リブＢ
４４リブＣ
４５リブＤ
４６リブＥ
４８リブＦ
５３放熱用リブ
５４放熱用フィン
５５リブＧ
５６リブＨ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a rice cooker used for general home use or business use.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as shown in FIG. 12 and FIG. 13, this type of rice cooker is equipped with circuit components that constitute a control means 4 that supplies power to a heating means 3 that heats a pan 2 housed in the main body 1. The printed circuit board 5 to be used is disposed horizontally below the heating means 3 or vertically between the body 1 and the pan 2 due to the space in the body 1 and the like. Further, when the components in the main body 1 need to be cooled, a cooling fan motor 6 is provided.
[0003]
On the other hand, as shown in FIG. 14, the printed circuit board 5 is controlled to energize the resistors 7, 8, the capacitor 9 connected between the AC power supplies, and the heating unit 3, which are circuit components constituting the control unit 4. The switching element 10 and the radiation fins 11 for radiating the heat of the switching element 10 are mounted. The printed circuit board 5 uses a printed wiring board based on paper phenol or glass epoxy.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the printed circuit board 5 used in the conventional rice cooker, when the liquid spilled from the gap between the main bodies 1 into the main body 1 flows into the main body, the liquid falls on the printed circuit board 5. It accumulated or flowed on the printed circuit board 5.
[0005]
In particular, the circuit unit that supplies power to the heating means 3 is configured to apply a voltage of about 100 V AC between the patterns connecting the components and between the component terminals, and the liquid drops so as to short-circuit both ends thereof. If this occurs, current leakage will occur on the printed circuit board 5 due to the presence of the liquid, and a tracking phenomenon will occur. However, if this state proceeds, there is a risk that a spark will occur, the substrate will carbonize, and a discharge path will be formed. It was.
[0006]
For this reason, conventionally, parts and terminals where tracking occurs are covered with a coating agent, or walls are formed by applying a coating agent so as to separate portions with different potentials. There was a problem that workability was poor and processing cost for applying the coating agent was increased and the cost was increased.
[0007]
Moreover, in the printed circuit board 5 used for such a conventional rice cooker, the circuit component which self-heats is mounted like the switching element 10, From the fan motor 6 for cooling to all the components However, in order to cool parts away from the fan motor, there is a problem that a guide for passing the air must be made inside the body or additional parts must be added. It was.
[0008]
The present invention solves the above-described conventional problems, and an object thereof is to obtain a rice cooker that can sufficiently ensure the performance of a printed circuit board even when a liquid such as water is applied to the printed circuit board.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention provides a pan, a heating coil that is a heating means for heating the pan, and a resonance capacitor that constitutes a resonance circuit together with the heating coil for supplying power to the heating means. Control means including an inverter circuit composed of a switching element, wherein the control means forms at least the inverter circuit on a resin outer substrate, the resin outer substrate is disposed substantially vertically, and at least the resonance capacitor In the upper part, the liquid descending along the surface of the resin-clad board does not touch at least the contact part of the resonant capacitor with the resin-clad board surface. In this case , a rib for preventing tracking is provided so as to cover the resonant capacitor .
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The invention according to claim 1 is an inverter circuit comprising a pan, a heating coil that is a heating means for heating the pan, and a resonance capacitor and a switching element that constitute a resonance circuit together with the heating coil that supplies power to the heating means. The control means includes at least the inverter circuit formed on the resin exterior substrate, the resin exterior substrate is disposed substantially vertically, and at least above the resonance capacitor, the resin exterior substrate. The resonant capacitor is placed at a certain height from the substrate surface when viewed from above the main body in a state where it is arranged in the main body so that the liquid descending along the surface does not touch at least the contact portion of the resonant capacitor with the resin-covered substrate surface. which is configured to provide a rib for tracking prevention so as to cover at least the resonant capacitor In this way, it is not necessary to cover parts and terminals with different potentials where water drops and the potential of tracking is covered with coating agents, or to form walls by applying coating agents to separate parts with different potentials. Reduction is possible.
[0011]
【Example】
Example 1
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In FIG. 1, reference numeral 21 denotes a pot for putting rice and water, 22 a heating coil as means for heating the pot 21, 23 a resonance capacitor 24 that forms a resonance circuit together with the heating coil 22, and a resonance circuit connected to the resonance circuit. An inverter circuit that supplies a high-frequency current to the heating coil 22 by a switching element 25 and a damper diode 26 for generating a current, 27 is a rectifier that rectifies the commercial power supply 28 into direct current, and 29 is a smoothing capacitor that smoothes the output of the rectifier 27 It is. Reference numeral 30 denotes an inverter drive circuit for supplying a drive signal to the switching element 25, 31 a microcomputer for controlling and controlling the inverter drive circuit 30, and 32 an input circuit for providing input information to the microcomputer 31 by a key switch or the like, 33 Is a fan motor that cools heat-generating components such as the switching element 25 and the rectifier 27, and 34 is a motor drive circuit that drives the fan motor 33 by a signal from the microcomputer 31. Reference numerals 35 and 36 denote voltage dividing resistors for dividing the voltage of the commercial power supply 28 by the voltage dividing resistor 37, and the divided voltage is input to the microcomputer 31.
[0012]
In FIG. 2, 38 is an inverter board on which an inverter circuit 23, a rectifier 27, a smoothing capacitor 29, an inverter drive circuit 30, a voltage dividing resistor 35 and a voltage dividing resistor 36 are mounted, and a high voltage portion including a commercial power supply 28 is mounted. ing. The inverter board 38 is arranged substantially horizontally below the heating coil 22 as shown in the figure. The heat generating components on the inverter board 38 are cooled by the fan motor 33.
[0013]
FIG. 3 shows a state in which the inverter board 38 is viewed from the component mounting surface side. On the inverter board 38, the switching capacitor 25, the rectifier 27, and the smoothing capacitor that include the resonance capacitor 24 and the damper diode 26 that constitute the inverter circuit 23. 29, a voltage dividing resistor 35, a voltage dividing resistor 36, and a terminal A39 and a terminal B40 for connecting the commercial power supply 28 are mounted. The right side terminals of the voltage dividing resistor 35 and the voltage dividing resistor 36 are connected in a pattern and have the same potential, but the left side terminals are each connected to a commercial power source. Reference numeral 41 denotes a heat radiating fin for radiating heat from the switching element 25 and the rectifier 27 which are heat generating components. This inverter substrate 38 is a resin exterior substrate whose exterior is configured by resin molding. Between the left terminal of the voltage dividing resistor 35 and the voltage dividing resistor 36, a rib A42 formed integrally with a resin forming the exterior of the inverter board 38 is disposed. Further, a rib B43 integrally formed with the resin forming the exterior of the inverter board 38 is also disposed between the terminal A39 and the terminal B40.
[0014]
The rice cooker configured as described above is used around the water in a kitchen or the like, and when the main body is splashed with water or spilled during cooking, the liquid may enter the main body. If the liquid drops and accumulates between commercial power supply voltages on the inverter board 38 or the high-voltage part and the low-voltage part of the inverter circuit 23 so as to short-circuit, current leakage occurs on the inverter board 38 due to the liquid, and tracking is performed. Get up.
[0015]
However, as shown in FIG. 3, the inverter board 38 is provided with the rib A42 and the rib B43 integrally formed with the exterior of the resin exterior board between the component terminals having different potentials where the liquid is accumulated and tracking is generated. Even if the liquid is dropped on the inverter board 38, the terminals are not short-circuited and tracking is difficult to occur.
[0016]
As described above, according to this embodiment, a rib is integrally formed on a portion where a tracking occurs when short-circuited by a liquid on a resin-exterior substrate on which a circuit to which a high voltage is applied is mounted. The effect that the application of the coating agent is unnecessary can be obtained.
[0017]
(Example 2)
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
[0018]
The circuit configuration is the same as that of the first embodiment, but the component arrangement of the main body is different. In FIG. 4, reference numeral 38 denotes an inverter board on which the inverter circuit 23, the rectifier 27, the smoothing capacitor 29, the inverter drive circuit 30, the voltage dividing resistor 35, and the voltage dividing resistor 36 are mounted, and a high voltage portion including the commercial power supply 28 is mounted. ing. The inverter board 38 is arranged substantially vertically as shown in the figure. The heat generating components on the inverter board 38 are cooled by the fan motor 33.
[0019]
FIG. 5 shows a state in which the inverter board 38 is actually installed on the equipment body as viewed from the component side. The inverter board 38 includes the resonance capacitor 24 and the damper diode 26 that constitute the inverter circuit 23. Terminals A39 and B40 for connecting the switching element 25, the rectifier 27, the smoothing capacitor 29, the voltage dividing resistor 35, the voltage dividing resistor 36, and the commercial power supply 28 are mounted. The right side terminals of the voltage dividing resistor 35 and the voltage dividing resistor 36 are connected in a pattern and have the same potential, but the left side terminals are each connected to a commercial power source. This inverter substrate 38 is a resin exterior substrate whose exterior is configured by resin molding. Above the voltage dividing resistor 35, a rib C44 formed integrally with the resin forming the exterior of the inverter board 38 is disposed. Further, a rib D45 integrally formed with the resin forming the exterior of the inverter board 38 is also arranged on the terminal A39. In addition, a rib E46 integrally formed with the resin that forms the exterior of the inverter board 38 is disposed on the resonance capacitor 24 and the smoothing capacitor 29.
[0020]
As shown in FIG. 5, the rice cooker configured in this way is dripped with liquid onto the inverter board 38, and a short circuit path is formed. Since the rib C44, the rib D45, and the rib E46 integrally formed with the outer casing are provided, the liquid does not drip onto the inverter board 38, so that the terminals are not short-circuited and tracking is unlikely to occur.
[0021]
As described above, according to the present embodiment, a rib is integrally formed on the resin exterior substrate on which a circuit to which a high voltage is applied is mounted, on a portion where tracking occurs when short-circuited by liquid, By installing vertically, it is not short-circuited by the liquid, and the coating agent does not have to be applied.
[0022]
Example 3
Next, a third embodiment of the present invention will be described.
[0023]
In this embodiment, the circuit configuration and the component arrangement of the main body are the same as those in the second embodiment, but different points on the printed circuit board will be described with reference to FIG.
[0024]
FIG. 6 shows a state in which the inverter board 38 is actually installed on the equipment body as viewed from the component side. The inverter board 38 includes the resonance capacitor 24 and the damper diode 26 that constitute the inverter circuit 23. A switching element 25, a rectifier 27, and a smoothing capacitor 29 are mounted. This inverter substrate 38 is a resin exterior substrate whose exterior is configured by resin molding. Reference numeral 41 denotes a heat radiating fin for radiating heat from the switching element 25 and the rectifier 27 which are heat generating components. Reference numeral 47 denotes a triac for driving a lid heater which is not shown in FIG. 1 but is arranged on the lid portion of the main body.
[0025]
The resonant capacitor 24, the switching element 25, the rectifier 27, the smoothing capacitor 29, the triac 47, and the like, which are heat generating components on the inverter board 38, are cooled by the wind sent by the fan motor 33. And the rib F48 which formed the air path so that the cooling air from the fan motor 33 may hit the triac 47 behind the fan motor 33 in the upper part of the smoothing capacitor 29 is arrange | positioned at the upper part of the radiation fin 41, The ribs F48 are integrally formed with a resin that forms the exterior of the inverter board 38.
[0026]
In the rice cooker configured in this manner, the inverter board 38 is provided with ribs F48 that change the flow direction of the wind integrally formed with the exterior of the resin exterior board, as shown in FIG. Therefore, the cooling air can be applied to the heat-generating component arranged at a position where the cooling air does not hit.
[0027]
As described above, according to the present embodiment, it is not necessary to separately form an air guide by separately forming a rib for changing the flow of air on a resin-coated substrate on which a heat generating component is mounted.
[0028]
(Example 4)
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described.
[0029]
FIG. 7 shows a state in which the inverter board 38 is actually installed on the equipment body as viewed from the component surface side, and FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line A-B of the inverter board 38.
[0030]
On the inverter board 38, a switching element 25, a rectifier 27, a smoothing capacitor 29, and a terminal A40 for connecting the commercial power supply 28 are mounted on the inverter board 38, the resonance capacitor 24 and the damper diode 26 constituting the inverter circuit 23. ing. This inverter substrate 38 is a resin exterior substrate whose exterior is configured by resin molding. Further, the resonant capacitor 24, the switching element 25, the rectifier 27, the smoothing capacitor 29, and the like, which are heat generating components on the inverter board 38, are cooled by the wind sent by the fan motor 33. Then, the pattern A 49 that connects the resonant capacitor 24 that flows a large current and the switching element 25, the pattern B 50 that connects the rectifier 27 and the smoothing capacitor 29, the pattern C 51 that connects the terminal 39 and the rectifier 27, the terminal 40, and the rectifier 27 are connected. A plurality of heat dissipating ribs 53 for dissipating heat generated from these patterns are disposed on the substrate surface of the pattern D52, and the ribs 53 are integrally formed with a resin that forms the exterior of the inverter substrate 38. .
[0031]
Since the rice cooker configured in this manner is provided with the heat dissipation rib 53 integrally formed with the exterior of the resin exterior substrate on the inverter substrate 38 as shown in FIGS. 7 and 8, a large current is generated in the pattern. Heat generated by flowing can be efficiently dissipated.
[0032]
As described above, according to the present embodiment, the heat dissipating ribs are integrally formed on the resin exterior substrate on which the heat generating components are mounted, so that no heat dissipating fins for cooling the components are required.
[0033]
In the present embodiment, the rib for radiating the heat of the pattern has been described. However, as shown in FIG. 9, the heat of the switching element 25 and the rectifier 27 integrally formed with the exterior of the resin exterior substrate on the inverter substrate 38 is obtained. By providing the radiation fins 54 for radiating heat, the effect can be further increased.
[0034]
(Example 5)
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described.
[0035]
FIG. 10 shows a state in which the inverter board 38 is actually installed on the device main body as viewed from the component surface side, and FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line CD of the inverter board 38.
[0036]
On the inverter board 38, a switching element 25, a rectifier 27, and a smoothing capacitor 29 having a resonance capacitor 24 and a damper diode 26 that constitute the inverter circuit 23 are mounted. This inverter substrate 38 is a resin exterior substrate whose exterior is configured by resin molding. Reference numeral 41 denotes a heat radiating fin for radiating heat from the switching element 25 and the rectifier 27 which are heat generating components. Reference numeral 37 denotes a voltage dividing resistor that divides the voltage of a commercial power source (not shown) by the voltage dividing resistor 35 and the voltage dividing resistor 36. A rib G55 and a rib H56 for lifting the smoothing capacitor 29 from the inverter board 38 are disposed below the smoothing capacitor 29. The rib G55 and the rib H56 are integrated with a resin that forms the exterior of the inverter board 38. Molded.
[0037]
Since the rice cooker configured in this manner is provided with the rib G55 and the rib H56 for mounting components integrally formed with the exterior of the resin exterior substrate on the inverter substrate 38 as shown in FIGS. A voltage dividing resistor 37 can be mounted between the substrate 38 and the smoothing capacitor 29.
[0038]
As described above, according to the present embodiment, the component mounting ribs are integrally formed on the resin exterior substrate, thereby enabling highly integrated mounting in which the components are stacked.
[0039]
【The invention's effect】
As described above, according to the first aspect of the present invention, the resin outer substrate on which the circuit to which the high voltage is applied is mounted is installed substantially vertically, and the component that causes tracking when short-circuited by the liquid is provided. A certain height above the substrate surface when viewed from the top of the main body when placed in the main body so that at least the liquid descending along the surface of the resin outer substrate does not touch the contact portion of the resonant capacitor with the resin outer substrate surface. Since the rib is integrally formed so as to cover the resonant capacitor and is installed substantially vertically, the liquid does not drip onto the parts having different potentials where the tracking of the parts occurs. Therefore, safety can be ensured because the liquid is not applied at low cost.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block circuit diagram of a rice cooker according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a fragmentary sectional view of the rice cooker. FIG. 3 is an external view of an inverter board of the rice cooker. FIG. 5 is an external view of an inverter board of the rice cooker according to the second embodiment of the present invention. FIG. 6 is an external view of the inverter board of the rice cooker. External view of the vicinity [FIG. 7] External view of the vicinity of the inverter board of the rice cooker of the fourth embodiment of the present invention [FIG. 8] Cross-sectional view of the inverter board of the rice cooker [FIG. FIG. 10 is an external view of the inverter board of the rice cooker of the fifth embodiment of the present invention. FIG. 11 is a cross-sectional view of the inverter board of the rice cooker. FIG. 12 is a conventional rice cooker. FIG. 13 is a sectional view of the main part of the rice cooker. FIG. 14 is an external view of the substrate of the rice cooker. DESCRIPTION OF SYMBOLS
21 Pan 22 Heating coil 23 Inverter circuit 38 Inverter board 42 Rib A
43 Rib B
44 Rib C
45 Rib D
46 Rib E
48 Rib F
53 Heat Dissipation Rib 54 Heat Dissipation Fin 55 Rib G
56 Rib H

Claims

A pan, a heating coil that is a heating means for heating the pan, and a control means including an inverter circuit including a resonance capacitor and a switching element that constitute a resonance circuit together with the heating coil for supplying power to the heating means. And the control means forms at least the inverter circuit on the resin exterior substrate, the resin exterior substrate is disposed substantially vertically, and descends at least above the resonance capacitor along the surface of the resin exterior substrate. For preventing tracking so that liquid does not touch at least the contact portion of the resonant capacitor with the resin-covered substrate surface so as to cover the resonant capacitor at a fixed height from the substrate surface when viewed from the top of the main body in a state of being arranged in the main body . A rice cooker in which ribs are arranged by integral molding.