JP3736239B2 - Cap pressurizing jig - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、圧電素子等の電子部品が配置された回路基板に前記電子部品を覆うシールド用のキャップを接着する際に用いるキャップ加圧治具に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、比較的サイズの小さい回路基板は、定型サイズのプリント基板に所定の回路を複数個形成した集合基板をダイサ等の加工機で回路毎にカットする方法で製造している。また、回路基板は電化製品に適用されたとき、近傍に配置された他の回路から放出された電磁波の影響を受けて誤動作したり、逆に電磁波を放出して他の回路を誤動作させることを防止するため、回路基板に配置した圧電素子等の電子部品を金属製のキャップで覆ってシールドすることがある。そして、比較的サイズの小さい回路基板の場合、基板をカットする前に上記キャップの取り付けが行われている。上記キャップを基板に接着する工程では、接着剤が硬化するときに上記キャップが基板に対してずれることがないように、集合基板に上記キャップの天面を加圧するキャップ加圧治具をセットし、キャップの天面が加圧されている状態で接着剤を硬化させていた。
【0003】
従来のキャップ加圧治具としては、図4や図5に示すものがあった。図4に示すキャップ加圧治具15は、金属性のプレート17に表面がフラットなゴム16を貼りつけたものである。なお、図に示す10は集合基板であり、11はプリント基板(以下、単に基板11と言う。)、12は基板11に接着する金属製のキャップである。キャップ加圧治具15は、図示していないセット具によってゴム16の表面をキャップ12の天面に当接させてキャップ12の天面が加圧されている状態にセットできる。
【0004】
また、図5に示すキャップ加圧治具20は摺動自在に取り付けたピン21をバネ22で付勢した構成である。なお、図5(B)は図5(A)において破線で囲んだ部分の内部断面図である。このキャップ加圧治具20も図示していないセット具によってピン21の先端部をキャップ12の天面に当接させてキャップ12の天面が加圧されている状態にセットできる。
【0005】
なお、キャップ加圧治具15(または20)をセットした集合基板10は硬化炉に投入して接着剤を硬化させ、キャップ12を基板11に接着していた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図4に示した従来のキャップ加圧治具15は、キャップ12の天面に当接するゴム16の表面がフラットであったため、使用を重ねるうちにゴム16の表面にキャップ12のへこみ痕がついてしまう。ゴム16に上記へこみ痕がついたキャップ加圧治具15を集合基板10にセットするとき、基板11に対してキャップ12がゴム16についているへこみ痕にあうようにずれるという問題があった。このため、図4に示したキャップ加圧治具15はゴム16に上記へこみ痕がつくと該ゴム16を交換しなければならず、ゴム16の交換作業にかかる人件費や交換するゴム16のコスト等を含むキャップ加圧治具15の維持・管理にかかる費用が嵩むという問題があった。
【0007】
また、図5に示した従来のキャップ加圧治具20は、キャップ12の天面を加圧するための構成が比較的複雑であったため治具自体が高価であった。また、使用を重ねるうちにピン21の摺動部分に接着剤等が付着することが避けられず、定期的にピン21の摺動部分等をクリーニングしなければならなかった。このため、キャップ加圧治具20の維持・管理に人手がかかり、キャップ加圧治具20の維持・管理にかかる費用が嵩むという問題があった。
【0008】
この発明の目的は、本体の製造コストを安価にするとともに、維持、管理にかかる手間および費用も低減できるキャップ加圧治具を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
この発明のキャップ加圧治具は、上記課題を解決するために以下の構成を備えている。
【0010】
(1)回路基板に配置された電子部品を覆うキャップを接着する際、該キャップの天面を加圧する加圧部材を備え、上記加圧部材は、適当な弾性力を有する弾性部材が成形されたものであり、表面に上記キャップの天面よりも小さい突起部が形成されたものである。
【0011】
上記構成では、加圧部材を適当な弾性力を有する弾性部材が成形されたものであり、表面形状をキャップの天面よりも小さい突起部を有する形状としたので、加圧部材を簡単且つ安価に製造でき、突起部をキャップの天面に当接させて加圧したときに、キャップ天面から突起部がはみ出すことがない。したがって、加圧部材にキャップの天面のへこみ痕がつくことがないので、従来のように加圧部材についたへこみ痕の影響を受けて回路基板に対してキャップがずれるという問題も起きない。また、加圧部材にキャップのへこみ痕がつかないので、治具本体の寿命が長くなり、維持・管理にかかる手間および費用を低減できる。
【0014】
(2)上記加圧部材は、ゴムを成形したものである。
【0015】
この構成では、加圧部材をゴム成形品としたので、治具本体の製造コストを一層低減できる。
【0016】
(3)上記加圧部材には、上記突起部が複数個形成されている。
【0017】
この構成では、複数の突起部を形成したので、プリント基板上に複数個の回路が形成された集合基板に対して回路毎にキャップを取り付ける際のキャップ加圧治具として使用できる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施形態であるキャップ加圧治具について説明する。この実施形態のキャップ加圧治具は、プリント基板に所定の回路が複数個形成された集合基板に対して、回路毎にシールド用のキャップを取り付ける際に利用されるキャップ加圧治具である。集合基板1とは、図1に示すようにプリント基板2(以下、単に基板2と言う。)を複数の領域に分割し、分割した領域毎に所定の回路が形成されたものである。図1では、基板2をm×n(m、nは正整数)の領域に分割し、分割した複数個(m×n個)の各領域に所定の回路を形成した集合基板1を示している。図1に示す3は各領域毎に形成された所定の回路を覆ったキャップであり、図示していないがキャップ3の内側には圧電素子等の電子部品が配置されており、これらの電子部品によって所定の回路が形成されている。なお、図1に示す集合基板1は図に示す破線部分でカットされて複数個の回路基板として使用される。
【0019】
図2は、この発明の実施形態であるキャップ加圧治具を示す図であり、図2(A)はこのキャップ加圧治具の平面図、図2(B)は側面図である。この実施形態のキャップ加圧治具5は、図1に示した集合基板1の製造工程の1つである、所定の回路を覆うキャップ3を基板2に接着する工程で利用されるものである。キャップ加圧治具5は、図2に示すようにプレート6に適当な弾性力を有するゴム7を貼りつけたものである。ゴム7は、表面に複数の突起部7aを成形したものである。上述したように、この実施形態のキャップ加圧治具5は図1に示す集合基板1の製造工程において、所定の回路を覆うキャップ3を基板2に接着固定する際に利用するものであることから、ゴム7の表面に成形されている突起部7aは複数個(m×n個)であり、各突起部7aが成形されている位置は上記集合基板1においてキャップ3が取り付けられる取付位置に対応している。また、突起部7aの縦および横の長さは、それぞれキャップ3の天面の縦および横の長さよりも短い。また、プレート6は金属性のプレートである。
【0020】
次に、図3を参照しながら、この実施形態のキャップ加圧治具5の使用方法について説明する。集合基板1は形成されている所定の回路毎にキャップ3が配置されている。なお、この時点ではキャップ3と基板2との接着面に塗られている接着剤は硬化していない。作業者は、この状態の集合基板1に対してキャップ加圧治具5をセットする。このとき、作業者はゴム7の各突起部7aがそれぞれ対応するキャップ3の天面に当接するようにキャップ加圧治具5を集合基板1に対して位置決めし、図示していないセット具を用いて各突起部7aがキャップ3の天面を加圧した状態(図3に示す状態)にセットする。セット具は、各突起部7aによってキャップ3の天面が加圧されている状態を保持するものである。集合基板1に対するキャップ加圧治具5のセットが完了すると、作業者はこれを硬化炉へ投入しキャップ3と基板2との接着面に塗られている接着剤を硬化させる。
【0021】
ここで、突起部7aの縦および横の長さは、それぞれキャップ3の天面の縦および横の長さよりも短いので、上記図3に示す状態にセットしたときにキャップ3の天面から突起部7aがはみ出すことがない。したがって、キャップ加圧治具5の使用を繰り返しても、突起部7aにキャップ3のへこみ痕がつくことがない。したがって、キャップ加圧治具5においてゴム7の交換頻度を低減することができ、キャップ加圧治具5の維持・管理にかかる費用を抑えることができるとともに、従来の治具のように上記へこみ痕がキャップ3をずらすという問題が起こることもない。なお、ゴム7の交換作業はプレート6に接着されているゴム7を剥がし、新たなゴム7をプレート6に接着する作業である。また、この実施形態のキャップ加圧治具5で使用した突起部7aを有する形状のゴム7の成形については容易に行え、コストも安価であることから、治具本体の製造コストを安価にできる。
【0022】
キャップ加圧治具5におけるゴム7の表面に成形する突起部7aの大きさ、位置、個数等については、キャップ3を接着する集合基板1に応じて決定すればよい。また、突起部7aの大きさは、キャップ3の天面の大きさの約7〜8割程度にすることが望ましい。
【0023】
最後に、図5に示した従来のキャップ取付治具と上記実施形態のキャップ取付治具とでコストを比較した結果を示す。
▲1▼治具本体の製造コストについては、図5に示した従来の治具の約56%まで大幅に低減できた。
▲2▼また、治具の維持・管理にかかる材料費および労務費については、ぞれぞれ図5に示した従来の治具の約2%(材料費)、約6%(労務費)という低減効果が得られた。
【0024】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、適当な弾性力を有する弾性部材が成形されたものである加圧部材の形状をキャップの天面よりも小さい突起部を有する形状としたので、加圧部材にキャップの天面のへこみ痕がつくことがない。したがって、加圧部材についたキャップ天面のへこみ痕がキャップをずらすという問題が生じることもなく、また、キャップ加圧治具の維持・管理にかかる費用も大幅に低減できる。さらに、加圧部材はゴムの成形によって簡単に製造できるので、治具本体の製造コストも安価になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】集合基板を示す図である。
【図2】この発明の実施形態であるキャップ加圧治具を示す図である。
【図3】この発明の実施形態であるキャップ加圧治具を集合基板にセットじた状態を示す図である。
【図4】従来のキャップ加圧治具を示す図である。
【図5】従来のキャップ加圧治具を示す図である。
【符号の説明】
1−集合基板
2−プリント基板(基板)
3−キャップ
5−キャップ加圧治具
6−プレート
7−ゴム
7a−突起部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a cap pressurizing jig used when a shielding cap for covering an electronic component is bonded to a circuit board on which the electronic component such as a piezoelectric element is arranged.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a circuit board having a relatively small size is manufactured by a method in which a collective board in which a plurality of predetermined circuits are formed on a standard size printed board is cut for each circuit by a processing machine such as a dicer. Also, when the circuit board is applied to an electrical appliance, it may malfunction due to the influence of electromagnetic waves emitted from other circuits placed nearby, or it may cause other circuits to malfunction by emitting electromagnetic waves. In order to prevent this, an electronic component such as a piezoelectric element arranged on a circuit board may be covered with a metal cap and shielded. In the case of a circuit board having a relatively small size, the cap is attached before the board is cut. In the step of adhering the cap to the substrate, a cap pressing jig for pressing the top surface of the cap is set on the collective substrate so that the cap does not shift with respect to the substrate when the adhesive is cured. The adhesive was cured while the top surface of the cap was pressurized.
[0003]
Conventional cap pressurizing jigs include those shown in FIGS. A
[0004]
5 has a configuration in which a
[0005]
The
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional
[0007]
Further, the conventional
[0008]
An object of the present invention is to provide a cap pressurizing jig that can reduce the manufacturing cost of the main body and can reduce the labor and cost for maintenance and management.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The cap pressurizing jig of the present invention has the following configuration in order to solve the above problems.
[0010]
(1) When a cap that covers an electronic component placed on a circuit board is bonded, the pressure member includes a pressure member that presses the top surface of the cap, and the pressure member is formed of an elastic member having an appropriate elastic force. In other words, protrusions smaller than the top surface of the cap are formed on the surface .
[0011]
In the above configuration, which is an elastic member having a pressure member suitable elastic force is formed, since the surface shape was a shape having a smaller protrusion than the top surface of the cap, simple and inexpensive pressure member When the protrusion is brought into contact with the top surface of the cap and pressurized, the protrusion does not protrude from the top surface of the cap. Therefore, since the dent mark on the top surface of the cap is not formed on the pressure member, the problem that the cap is displaced from the circuit board due to the influence of the dent mark on the pressure member as in the prior art does not occur. In addition, since the pressure member does not have a dent mark on the cap, the life of the jig body is extended, and the labor and cost for maintenance and management can be reduced.
[0014]
(2) The pressure member is formed of rubber.
[0015]
In this configuration, since the pressure member is a rubber molded product, the manufacturing cost of the jig body can be further reduced.
[0016]
(3) A plurality of the protrusions are formed on the pressure member.
[0017]
In this configuration, since a plurality of protrusions are formed, it can be used as a cap pressurizing jig when a cap is attached to each circuit on a collective substrate on which a plurality of circuits are formed on a printed circuit board.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, a cap pressurizing jig according to an embodiment of the present invention will be described. The cap pressurization jig of this embodiment is a cap pressurization jig that is used when a shield cap is attached to each circuit on an assembly board in which a plurality of predetermined circuits are formed on a printed circuit board. . As shown in FIG. 1, the collective substrate 1 is obtained by dividing a printed circuit board 2 (hereinafter simply referred to as a substrate 2) into a plurality of regions, and a predetermined circuit is formed for each of the divided regions. FIG. 1 shows an aggregate substrate 1 in which a
[0019]
2A and 2B are views showing a cap pressurizing jig according to an embodiment of the present invention. FIG. 2A is a plan view of the cap pressurizing jig, and FIG. 2B is a side view. The cap pressing jig 5 of this embodiment is used in the process of bonding the
[0020]
Next, a method of using the cap pressing jig 5 of this embodiment will be described with reference to FIG. The collective substrate 1 is provided with a
[0021]
Here, since the vertical and horizontal lengths of the
[0022]
What is necessary is just to determine the magnitude | size of the
[0023]
Finally, the results of cost comparison between the conventional cap mounting jig shown in FIG. 5 and the cap mounting jig of the above embodiment are shown.
(1) The manufacturing cost of the jig body can be significantly reduced to about 56% of the conventional jig shown in FIG.
(2) The material and labor costs for jig maintenance and management are about 2% (material cost) and 6% (labor cost) for the conventional jig shown in Fig. 5, respectively. The reduction effect was obtained.
[0024]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, since the shape of the pressure member formed by the elastic member having an appropriate elastic force is a shape having a protrusion smaller than the top surface of the cap, There is no dent mark on the top of the cap. Therefore, there is no problem that the dent mark on the top surface of the cap on the pressing member shifts the cap, and the cost for maintaining and managing the cap pressing jig can be greatly reduced. Furthermore, since the pressing member can be easily manufactured by molding rubber, the manufacturing cost of the jig body is also reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a view showing a collective substrate.
FIG. 2 is a view showing a cap pressing jig according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a view showing a state in which a cap pressing jig according to an embodiment of the present invention is set on a collective substrate.
FIG. 4 is a view showing a conventional cap pressing jig.
FIG. 5 is a view showing a conventional cap pressing jig.
[Explanation of symbols]
1-Assembly board 2-Printed circuit board (board)
3-cap 5-cap pressurizing jig 6-plate 7-
Claims (3)
上記加圧部材は、適当な弾性力を有する弾性部材が成形されたものであり、表面に上記キャップの天面よりも小さい突起部が形成されたものであるキャップ加圧治具。A pressure member that pressurizes the top surface of the cap when bonding a cap that covers the electronic component disposed on the circuit board;
The pressurizing member is a cap pressurizing jig in which an elastic member having an appropriate elastic force is formed, and a protrusion smaller than the top surface of the cap is formed on the surface.
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JP31952199A Expired - Lifetime JP3736239B2 (en) | 1999-11-10 | 1999-11-10 | Cap pressurizing jig |
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JP5609452B2 (en) * | 2010-09-09 | 2014-10-22 | 株式会社村田製作所 | Manufacturing method of composite substrate |
-
1999
- 1999-11-10 JP JP31952199A patent/JP3736239B2/en not_active Expired - Lifetime
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