JP2001144421A - Cap-pressurizing tool - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、圧電素子等の電
子部品が配置された回路基板に前記電子部品を覆うシー
ルド用のキャップを接着する際に用いるキャップ加圧治
具に関する。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a cap pressing jig used for bonding a shielding cap for covering an electronic component such as a piezoelectric element to a circuit board on which the electronic component is disposed.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、比較的サイズの小さい回路基
板は、定型サイズのプリント基板に所定の回路を複数個
形成した集合基板をダイサ等の加工機で回路毎にカット
する方法で製造している。また、回路基板は電化製品に
適用されたとき、近傍に配置された他の回路から放出さ
れた電磁波の影響を受けて誤動作したり、逆に電磁波を
放出して他の回路を誤動作させることを防止するため、
回路基板に配置した圧電素子等の電子部品を金属製のキ
ャップで覆ってシールドすることがある。そして、比較
的サイズの小さい回路基板の場合、基板をカットする前
に上記キャップの取り付けが行われている。上記キャッ
プを基板に接着する工程では、接着剤が硬化するときに
上記キャップが基板に対してずれることがないように、
集合基板に上記キャップの天面を加圧するキャップ加圧
治具をセットし、キャップの天面が加圧されている状態
で接着剤を硬化させていた。2. Description of the Related Art Conventionally, a circuit board having a relatively small size has been manufactured by a method in which a plurality of predetermined circuits are formed on a fixed-size printed circuit board and each circuit is cut by a processing machine such as a dicer. I have. Also, when a circuit board is applied to an electrical appliance, it may malfunction due to the influence of electromagnetic waves emitted from other circuits located in the vicinity, or may cause other circuits to malfunction by emitting electromagnetic waves. To prevent
Electronic components such as piezoelectric elements arranged on a circuit board may be covered and shielded with a metal cap. In the case of a circuit board having a relatively small size, the cap is attached before cutting the board. In the step of bonding the cap to the substrate, so that the cap does not shift with respect to the substrate when the adhesive is cured,
A cap pressing jig for pressing the top surface of the cap is set on the collective substrate, and the adhesive is cured while the top surface of the cap is pressed.
【０００３】従来のキャップ加圧治具としては、図４や
図５に示すものがあった。図４に示すキャップ加圧治具
１５は、金属性のプレート１７に表面がフラットなゴム
１６を貼りつけたものである。なお、図に示す１０は集
合基板であり、１１はプリント基板（以下、単に基板１
１と言う。）、１２は基板１１に接着する金属製のキャ
ップである。キャップ加圧治具１５は、図示していない
セット具によってゴム１６の表面をキャップ１２の天面
に当接させてキャップ１２の天面が加圧されている状態
にセットできる。FIGS. 4 and 5 show a conventional cap pressing jig. The cap pressing jig 15 shown in FIG. 4 has a flat plate rubber 16 adhered to a metal plate 17. In the drawing, reference numeral 10 denotes an assembly board, and 11 denotes a printed board (hereinafter simply referred to as board 1).
Say 1. ) And 12 are metal caps adhered to the substrate 11. The cap pressing jig 15 can be set in a state where the top surface of the cap 12 is pressed by bringing the surface of the rubber 16 into contact with the top surface of the cap 12 by a setting tool (not shown).
【０００４】また、図５に示すキャップ加圧治具２０は
摺動自在に取り付けたピン２１をバネ２２で付勢した構
成である。なお、図５（Ｂ）は図５（Ａ）において破線
で囲んだ部分の内部断面図である。このキャップ加圧治
具２０も図示していないセット具によってピン２１の先
端部をキャップ１２の天面に当接させてキャップ１２の
天面が加圧されている状態にセットできる。A cap pressing jig 20 shown in FIG. 5 has a structure in which a pin 21 slidably mounted is biased by a spring 22. Note that FIG. 5B is an internal cross-sectional view of a portion surrounded by a broken line in FIG. The cap pressing jig 20 can also be set in a state where the top surface of the cap 12 is pressed by bringing the tip of the pin 21 into contact with the top surface of the cap 12 by a setting tool (not shown).
【０００５】なお、キャップ加圧治具１５（または２
０）をセットした集合基板１０は硬化炉に投入して接着
剤を硬化させ、キャップ１２を基板１１に接着してい
た。The cap pressing jig 15 (or 2
The collective substrate 10 on which 0) was set was put into a curing furnace to cure the adhesive, and the cap 12 was adhered to the substrate 11.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４に
示した従来のキャップ加圧治具１５は、キャップ１２の
天面に当接するゴム１６の表面がフラットであったた
め、使用を重ねるうちにゴム１６の表面にキャップ１２
のへこみ痕がついてしまう。ゴム１６に上記へこみ痕が
ついたキャップ加圧治具１５を集合基板１０にセットす
るとき、基板１１に対してキャップ１２がゴム１６につ
いているへこみ痕にあうようにずれるという問題があっ
た。このため、図４に示したキャップ加圧治具１５はゴ
ム１６に上記へこみ痕がつくと該ゴム１６を交換しなけ
ればならず、ゴム１６の交換作業にかかる人件費や交換
するゴム１６のコスト等を含むキャップ加圧治具１５の
維持・管理にかかる費用が嵩むという問題があった。However, in the conventional cap pressing jig 15 shown in FIG. 4, the surface of the rubber 16 abutting on the top surface of the cap 12 is flat, so that the rubber Cap 12 on the surface of 16
A dent mark will stick. When the cap pressing jig 15 having the dent marks on the rubber 16 is set on the collective substrate 10, there is a problem that the cap 12 is displaced from the substrate 11 so as to match the dent marks on the rubber 16. For this reason, the cap pressing jig 15 shown in FIG. 4 has to replace the rubber 16 when the above-mentioned dent mark is formed on the rubber 16. There is a problem that the cost for maintaining and managing the cap pressing jig 15 including the cost increases.
【０００７】また、図５に示した従来のキャップ加圧治
具２０は、キャップ１２の天面を加圧するための構成が
比較的複雑であったため治具自体が高価であった。ま
た、使用を重ねるうちにピン２１の摺動部分に接着剤等
が付着することが避けられず、定期的にピン２１の摺動
部分等をクリーニングしなければならなかった。このた
め、キャップ加圧治具２０の維持・管理に人手がかか
り、キャップ加圧治具２０の維持・管理にかかる費用が
嵩むという問題があった。The conventional cap pressing jig 20 shown in FIG. 5 is expensive because the structure for pressing the top surface of the cap 12 is relatively complicated. In addition, it is inevitable that an adhesive or the like adheres to the sliding portion of the pin 21 during repeated use, so that the sliding portion of the pin 21 has to be periodically cleaned. For this reason, there is a problem in that maintenance and management of the cap pressing jig 20 require labor, and the cost of maintaining and managing the cap pressing jig 20 increases.
【０００８】この発明の目的は、本体の製造コストを安
価にするとともに、維持、管理にかかる手間および費用
も低減できるキャップ加圧治具を提供することにある。An object of the present invention is to provide a cap pressing jig which can reduce the manufacturing cost of the main body and reduce the labor and cost for maintenance and management.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】この発明のキャップ加圧
治具は、上記課題を解決するために以下の構成を備えて
いる。The cap pressing jig of the present invention has the following arrangement to solve the above-mentioned problems.
【００１０】（１）回路基板に配置された電子部品を覆
うキャップを接着する際、該キャップの天面を加圧する
加圧部材を備え、上記加圧部材には、表面に上記キャッ
プの天面よりも小さい突起部が形成されている。(1) When a cap for covering an electronic component disposed on a circuit board is bonded, a pressure member for pressing a top surface of the cap is provided, and the pressure member has a top surface of the cap on its surface. Smaller projections are formed.
【００１１】上記構成では、加圧部材の表面形状をキャ
ップの天面よりも小さい突起部を有する形状としたの
で、該突起部をキャップの天面に当接させて加圧したと
きに、キャップ天面から突起部がはみ出すことがない。
したがって、加圧部材にキャップの天面のへこみ痕がつ
くことがないので、従来のように加圧部材についたへこ
み痕の影響を受けて回路基板に対してキャップがずれる
という問題も起きない。また、加圧部材にキャップのへ
こみ痕がつかないので、治具本体の寿命が長くなり、維
持・管理にかかる手間および費用を低減できる。In the above configuration, since the surface of the pressing member is formed to have a projection smaller than the top surface of the cap, when the projection is brought into contact with the top surface of the cap and pressure is applied, the cap is pressed. The protrusion does not protrude from the top surface.
Therefore, no dent mark on the top surface of the cap is formed on the pressing member, so that there is no problem that the cap is displaced with respect to the circuit board under the influence of the dent mark on the pressing member as in the related art. Further, since no dent mark of the cap is formed on the pressing member, the life of the jig main body is prolonged, and the labor and cost for maintenance and management can be reduced.
【００１２】（２）上記加圧部材は、適当な弾性力を有
する弾性部材を成形したものである。(2) The pressure member is formed by molding an elastic member having an appropriate elastic force.
【００１３】この構成では、加圧部材を簡単且つ安価に
製造できるので、治具本体のコストを一層低減できる。With this configuration, the pressing member can be manufactured easily and inexpensively, so that the cost of the jig body can be further reduced.
【００１４】（３）上記加圧部材は、ゴムを成形したも
のである。(3) The pressure member is formed by molding rubber.
【００１５】この構成では、加圧部材をゴム成形品とし
たので、治具本体の製造コストを一層低減できる。In this configuration, since the pressing member is a rubber molded product, the manufacturing cost of the jig body can be further reduced.
【００１６】（４）上記加圧部材には、上記突起部が複
数個形成されている。(4) The pressure member has a plurality of protrusions.
【００１７】この構成では、複数の突起部を形成したの
で、プリント基板上に複数個の回路が形成された集合基
板に対して回路毎にキャップを取り付ける際のキャップ
加圧治具として使用できる。In this configuration, since a plurality of projections are formed, it can be used as a cap pressing jig when a cap is attached for each circuit to a collective substrate having a plurality of circuits formed on a printed circuit board.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態である
キャップ加圧治具について説明する。この実施形態のキ
ャップ加圧治具は、プリント基板に所定の回路が複数個
形成された集合基板に対して、回路毎にシールド用のキ
ャップを取り付ける際に利用されるキャップ加圧治具で
ある。集合基板１とは、図１に示すようにプリント基板
２（以下、単に基板２と言う。）を複数の領域に分割
し、分割した領域毎に所定の回路が形成されたものであ
る。図１では、基板２をｍ×ｎ（ｍ、ｎは正整数）の領
域に分割し、分割した複数個（ｍ×ｎ個）の各領域に所
定の回路を形成した集合基板１を示している。図１に示
す３は各領域毎に形成された所定の回路を覆ったキャッ
プであり、図示していないがキャップ３の内側には圧電
素子等の電子部品が配置されており、これらの電子部品
によって所定の回路が形成されている。なお、図１に示
す集合基板１は図に示す破線部分でカットされて複数個
の回路基板として使用される。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A cap pressing jig according to an embodiment of the present invention will be described below. The cap pressing jig of this embodiment is a cap pressing jig used when mounting a shielding cap for each circuit on an aggregate substrate in which a plurality of predetermined circuits are formed on a printed circuit board. . As shown in FIG. 1, the collective board 1 is obtained by dividing a printed board 2 (hereinafter simply referred to as a board 2) into a plurality of regions and forming a predetermined circuit for each of the divided regions. FIG. 1 shows an aggregate substrate 1 in which a substrate 2 is divided into m × n (m and n are positive integers) regions and a predetermined circuit is formed in each of a plurality of (m × n) divided regions. I have. Reference numeral 3 shown in FIG. 1 denotes a cap which covers a predetermined circuit formed in each region. Although not shown, electronic components such as piezoelectric elements are arranged inside the cap 3. Forms a predetermined circuit. Note that the collective board 1 shown in FIG. 1 is cut at a broken line portion shown in the figure and used as a plurality of circuit boards.
【００１９】図２は、この発明の実施形態であるキャッ
プ加圧治具を示す図であり、図２（Ａ）はこのキャップ
加圧治具の平面図、図２（Ｂ）は側面図である。この実
施形態のキャップ加圧治具５は、図１に示した集合基板
１の製造工程の１つである、所定の回路を覆うキャップ
３を基板２に接着する工程で利用されるものである。キ
ャップ加圧治具５は、図２に示すようにプレート６に適
当な弾性力を有するゴム７を貼りつけたものである。ゴ
ム７は、表面に複数の突起部７ａを成形したものであ
る。上述したように、この実施形態のキャップ加圧治具
５は図１に示す集合基板１の製造工程において、所定の
回路を覆うキャップ３を基板２に接着固定する際に利用
するものであることから、ゴム７の表面に成形されてい
る突起部７ａは複数個（ｍ×ｎ個）であり、各突起部７
ａが成形されている位置は上記集合基板１においてキャ
ップ３が取り付けられる取付位置に対応している。ま
た、突起部７ａの縦および横の長さは、それぞれキャッ
プ３の天面の縦および横の長さよりも短い。また、プレ
ート６は金属性のプレートである。FIG. 2 is a view showing a cap pressing jig according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 (A) is a plan view of the cap pressing jig, and FIG. 2 (B) is a side view. is there. The cap pressing jig 5 of this embodiment is used in a step of bonding a cap 3 covering a predetermined circuit to the substrate 2, which is one of the manufacturing steps of the collective substrate 1 shown in FIG. . As shown in FIG. 2, the cap pressing jig 5 has a plate 6 on which rubber 7 having an appropriate elastic force is attached. The rubber 7 has a plurality of protrusions 7a formed on the surface. As described above, the cap pressing jig 5 of this embodiment is used for bonding and fixing the cap 3 covering a predetermined circuit to the substrate 2 in the manufacturing process of the collective substrate 1 shown in FIG. Therefore, the number of the protrusions 7a formed on the surface of the rubber 7 is plural (m × n).
The position where a is formed corresponds to the mounting position where the cap 3 is mounted on the collective substrate 1. The vertical and horizontal lengths of the protrusion 7a are shorter than the vertical and horizontal lengths of the top surface of the cap 3, respectively. The plate 6 is a metal plate.
【００２０】次に、図３を参照しながら、この実施形態
のキャップ加圧治具５の使用方法について説明する。集
合基板１は形成されている所定の回路毎にキャップ３が
配置されている。なお、この時点ではキャップ３と基板
２との接着面に塗られている接着剤は硬化していない。
作業者は、この状態の集合基板１に対してキャップ加圧
治具５をセットする。このとき、作業者はゴム７の各突
起部７ａがそれぞれ対応するキャップ３の天面に当接す
るようにキャップ加圧治具５を集合基板１に対して位置
決めし、図示していないセット具を用いて各突起部７ａ
がキャップ３の天面を加圧した状態（図３に示す状態）
にセットする。セット具は、各突起部７ａによってキャ
ップ３の天面が加圧されている状態を保持するものであ
る。集合基板１に対するキャップ加圧治具５のセットが
完了すると、作業者はこれを硬化炉へ投入しキャップ３
と基板２との接着面に塗られている接着剤を硬化させ
る。Next, a method of using the cap pressing jig 5 of this embodiment will be described with reference to FIG. The collective substrate 1 is provided with caps 3 for each predetermined circuit formed. At this point, the adhesive applied to the bonding surface between the cap 3 and the substrate 2 has not been cured.
The operator sets the cap pressing jig 5 on the collective substrate 1 in this state. At this time, the operator positions the cap pressing jig 5 with respect to the collective substrate 1 so that the respective protrusions 7a of the rubber 7 abut on the corresponding top surface of the cap 3, and removes the setting tool (not shown). Using each projection 7a
Pressurizes the top surface of cap 3 (state shown in FIG. 3)
Set to. The setting tool holds a state in which the top surface of the cap 3 is pressed by the respective projections 7a. When the setting of the cap pressing jig 5 with respect to the collective substrate 1 is completed, the operator puts this into a curing furnace and
The adhesive applied to the bonding surface between the substrate and the substrate 2 is cured.
【００２１】ここで、突起部７ａの縦および横の長さ
は、それぞれキャップ３の天面の縦および横の長さより
も短いので、上記図３に示す状態にセットしたときにキ
ャップ３の天面から突起部７ａがはみ出すことがない。
したがって、キャップ加圧治具５の使用を繰り返して
も、突起部７ａにキャップ３のへこみ痕がつくことがな
い。したがって、キャップ加圧治具５においてゴム７の
交換頻度を低減することができ、キャップ加圧治具５の
維持・管理にかかる費用を抑えることができるととも
に、従来の治具のように上記へこみ痕がキャップ３をず
らすという問題が起こることもない。なお、ゴム７の交
換作業はプレート６に接着されているゴム７を剥がし、
新たなゴム７をプレート６に接着する作業である。ま
た、この実施形態のキャップ加圧治具５で使用した突起
部７ａを有する形状のゴム７の成形については容易に行
え、コストも安価であることから、治具本体の製造コス
トを安価にできる。Here, since the vertical and horizontal lengths of the projection 7a are shorter than the vertical and horizontal lengths of the top surface of the cap 3, respectively, when the cap 3 is set in the state shown in FIG. The projection 7a does not protrude from the surface.
Therefore, even when the cap pressing jig 5 is used repeatedly, no dent mark of the cap 3 is formed on the projection 7a. Therefore, the frequency of replacing the rubber 7 in the cap pressing jig 5 can be reduced, the cost for maintaining and managing the cap pressing jig 5 can be suppressed, and the dent as in the conventional jig can be suppressed. The problem that the marks displace the cap 3 does not occur. The rubber 7 is replaced by peeling off the rubber 7 adhered to the plate 6.
This is an operation for bonding new rubber 7 to the plate 6. In addition, since the rubber 7 having the projection 7a used in the cap pressing jig 5 of this embodiment can be easily formed and the cost is low, the manufacturing cost of the jig main body can be reduced. .
【００２２】キャップ加圧治具５におけるゴム７の表面
に成形する突起部７ａの大きさ、位置、個数等について
は、キャップ３を接着する集合基板１に応じて決定すれ
ばよい。また、突起部７ａの大きさは、キャップ３の天
面の大きさの約７〜８割程度にすることが望ましい。The size, position, number and the like of the protrusions 7a formed on the surface of the rubber 7 in the cap pressing jig 5 may be determined according to the collective substrate 1 to which the cap 3 is bonded. Further, it is desirable that the size of the protrusion 7 a be about 70 to 80% of the size of the top surface of the cap 3.
【００２３】最後に、図５に示した従来のキャップ取付
治具と上記実施形態のキャップ取付治具とでコストを比
較した結果を示す。 治具本体の製造コストについては、図５に示した従来
の治具の約５６％まで大幅に低減できた。 また、治具の維持・管理にかかる材料費および労務費
については、ぞれぞれ図５に示した従来の治具の約２％
（材料費）、約６％（労務費）という低減効果が得られ
た。Finally, the result of comparing the cost between the conventional cap mounting jig shown in FIG. 5 and the cap mounting jig of the above embodiment is shown. The manufacturing cost of the jig main body was significantly reduced to about 56% of the conventional jig shown in FIG. The material and labor costs for the maintenance and management of the jig are about 2% of the conventional jig shown in Fig. 5, respectively.
(Material cost), a reduction effect of about 6% (labor cost) was obtained.
【００２４】[0024]
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、加圧
部材の形状をキャップの天面よりも小さい突起部を有す
る形状としたので、加圧部材にキャップの天面のへこみ
痕がつくことがない。したがって、加圧部材についたキ
ャップ天面のへこみ痕がキャップをずらすという問題が
生じることもなく、また、キャップ加圧治具の維持・管
理にかかる費用も大幅に低減できる。さらに、加圧部材
はゴムの成形によって簡単に製造できるので、治具本体
の製造コストも安価になる。As described above, according to the present invention, since the pressing member has a shape having a projection smaller than the top surface of the cap, a dent mark on the top surface of the cap is formed on the pressing member. There is no sticking. Therefore, the problem that the dent mark on the top surface of the cap attached to the pressing member shifts the cap does not occur, and the cost for maintaining and managing the cap pressing jig can be significantly reduced. Further, since the pressing member can be easily manufactured by molding rubber, the manufacturing cost of the jig body is reduced.
【図１】集合基板を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an aggregate substrate.
【図２】この発明の実施形態であるキャップ加圧治具を
示す図である。FIG. 2 is a view showing a cap pressing jig according to an embodiment of the present invention.
【図３】この発明の実施形態であるキャップ加圧治具を
集合基板にセットじた状態を示す図である。FIG. 3 is a view showing a state in which a cap pressing jig according to an embodiment of the present invention is set on a collective substrate.
【図４】従来のキャップ加圧治具を示す図である。FIG. 4 is a view showing a conventional cap pressing jig.
【図５】従来のキャップ加圧治具を示す図である。FIG. 5 is a view showing a conventional cap pressing jig.
１−集合基板 ２−プリント基板（基板） ３−キャップ ５−キャップ加圧治具 ６−プレート ７−ゴム ７ａ−突起部 1-assembled board 2-printed board (board) 3-cap 5-cap pressing jig 6-plate 7-rubber 7a-projection
Claims (4)
ャップを接着する際、該キャップの天面を加圧する加圧
部材を備え、 上記加圧部材には、表面に上記キャップの天面よりも小
さい突起部が形成されているキャップ加圧治具。When a cap for covering an electronic component disposed on a circuit board is bonded, a pressure member for pressing a top surface of the cap is provided. A cap pressing jig with a small projection.
弾性部材を成形したものである請求項１に記載のキャッ
プ加圧治具。2. The cap pressing jig according to claim 1, wherein said pressing member is formed by molding an elastic member having an appropriate elastic force.
ある請求項２に記載のキャップ加圧治具。3. The cap pressing jig according to claim 2, wherein the pressing member is formed by molding rubber.
成されている請求項１〜３のいずれかに記載のキャップ
加圧治具。4. The cap pressing jig according to claim 1, wherein a plurality of said protrusions are formed on said pressing member.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31952199A JP3736239B2 (en) | 1999-11-10 | 1999-11-10 | Cap pressurizing jig |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31952199A JP3736239B2 (en) | 1999-11-10 | 1999-11-10 | Cap pressurizing jig |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001144421A true JP2001144421A (en) | 2001-05-25 |
| JP3736239B2 JP3736239B2 (en) | 2006-01-18 |
Family
ID=18111167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31952199A Expired - Lifetime JP3736239B2 (en) | 1999-11-10 | 1999-11-10 | Cap pressurizing jig |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3736239B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012059913A (en) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Murata Mfg Co Ltd | Composite substrate manufacturing method |
-
1999
- 1999-11-10 JP JP31952199A patent/JP3736239B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012059913A (en) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Murata Mfg Co Ltd | Composite substrate manufacturing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3736239B2 (en) | 2006-01-18 |
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