KR100632182B1 - Metal integrated keypad with e-lamp and manufacturing method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 이엘램프가 내장된 메탈 일체형 키패드 및 그 제조방법에 관한 것으로, 종래의 이엘램프 내장형 키패드의 경우 이엘램프시트를 일체로 성형한 베이스판에 다수의 합성수지 키탑을 부착 설치하기 어렵게 되는 등 제조공정이 복잡하고 제조비용이 많이 들게 됨은 물론 합성수지 키탑이 돌출 형성되기 때문에 전체 두께가 두껍게 되는 문제가 있었던 바, 에칭공법으로 각 키 외곽구멍(11a)과 문자, 문양을 가공한 메탈판재(11)의 하단면에 인서트 방식으로 실리콘층(12)을 형성한 메탈 키판(10)과, 하단면에 스위치 접촉돌기(22a)가 일체로 마련되는 실리콘층(22)을 이엘램프회로가 인쇄된 이엘램프필름(21)의 하단면에 인서트 방식으로 형성한 이엘램프 베이스판(20)을 구비하여 상기 메탈 키판(10)의 하부에 이엘램프 베이스판(20)을 접착하여서 되는 것을 특징으로 하는 본 발명에 의하면 합성수지 키탑을 사용하는 종래의 키패드에 비해 현저하게 얇은 두께로 구성할 수 있게 되어 휴대폰을 비롯한 각종 전자 통신기기의 슬림화에 크게 기여할 수 있게 될 뿐 아니라 회로기판의 상면에 위치한 돔스위치를 눌러주는 베이스판에 이엘램프가 내장되어 백라이팅을 할 수 있게 되므로 별도의 발광을 위한 부품이 필요 없게 되며, 다수의 합성수지 키탑을 제작하는 금형비용이 들어가지 않게 됨은 물론 각 합성수지 키탑을 일일이 부착하는 공정이 필요하지 않게 되므로 제작이 간편하게 되어 생산성을 향상시킬 수 있게 되고 제작비용 및 제작인력을 크게 절감할 수 있게 되는 등의 효과를 얻을 수 있게 된다.The present invention relates to a metal integral keypad with a built-in elamp and a method for manufacturing the same. In the case of a conventional embedded elamp built-in keypad, it is difficult to attach a plurality of synthetic resin keytops to a base plate integrally formed with an elamp sheet. Since the process is complicated and the manufacturing cost is high, and the synthetic resin key top is formed to protrude, there is a problem that the overall thickness becomes thick. The metal plate material 11 processed each key outer hole 11a, letters, and patterns by an etching method. The e-lamp circuit is printed on the metal key board 10 having the silicon layer 12 formed on the bottom surface of the bottom surface of the metal layer 10 and the silicon layer 22 having the switch contact protrusion 22a integrally formed on the bottom surface thereof. E-lamp base plate 20 is formed on the bottom surface of the film 21 by insert method to attach the e-lamp base plate 20 to the lower part of the metal key plate 10. According to the present invention is characterized in that it can be configured to a significantly thinner thickness than the conventional keypad using a synthetic key top, which can greatly contribute to the slimming of various electronic communication devices including mobile phones, as well as located on the upper surface of the circuit board. Since the base plate presses the dome switch, the built-in e-lamp enables backlighting, eliminating the need for separate light emitting components, and eliminating the mold cost of manufacturing a large number of resin key tops. Since the process of attaching is not necessary, the production can be simplified, and productivity can be improved, and the production cost and manufacturing manpower can be greatly reduced, and so on.

Description

이엘램프가 내장된 메탈 일체형 키패드 및 그 제조방법 { a keypad including Electro Luminescent Lamp and the method thereof }Metal integral keypad with built-in EL lamp and manufacturing method thereof {a keypad including Electro Luminescent Lamp and the method

도 1은 본 발명의 한 실시예의 분해사시도1 is an exploded perspective view of one embodiment of the present invention;

도 2는 동 실시예의 종단면도2 is a longitudinal sectional view of the embodiment;

도 3a는 본 발명의 한 실시예의 펀칭공정을 마친 메탈판재의 종단면도Figure 3a is a longitudinal cross-sectional view of the metal plate after the punching process of an embodiment of the present invention

도 3b는 도3a의 메탈판재의 상부면에 내열성 단면테이프를 부착한 상태의 종단면도FIG. 3B is a longitudinal cross-sectional view of a heat-resistant cross-section tape attached to an upper surface of the metal plate of FIG. 3A

도 3c는 도 3b의 메탈판재의 하단면에 실리콘층을 형성한 상태의 종단면도3C is a longitudinal cross-sectional view of a silicon layer formed on a bottom surface of the metal plate of FIG. 3B.

도 3d는 도 3c의 메탈판재에서 내열성 단면테이프를 제거한 상태의 종단면도Figure 3d is a longitudinal cross-sectional view of a state in which the heat-resistant cross-sectional tape removed from the metal plate of Figure 3c

도 3e는 본 발명의 한 실시예의 이엘램프필름의 하단면에 실리콘층을 형성한 상태의 종단면도Figure 3e is a longitudinal cross-sectional view of the silicon layer formed on the bottom surface of the elamp film of one embodiment of the present invention

도 3f는 도 3d의 메탈 키판과 도 3e의 이엘램프 베이스판을 접착한 상태의 종단면도FIG. 3F is a longitudinal sectional view of the metal key plate of FIG. 3D and the elamp base plate of FIG. 3E bonded together;

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

100 : 이엘램프가 내장된 메탈 일체형 키패드100: metal integrated keypad with e-lamp

10 : 메탈 키판 11 : 메탈판재10 metal key board 11 metal plate material

11a : 키 외곽구멍 11b : 외곽면11a: key outer hole 11b: outer surface

12 : 실리콘층 13 : 내열성 단면테이프12 silicon layer 13 heat resistant tape

20 : 이엘램프 베이스판 21 : 이엘램프필름20: EL lamp base plate 21: EL lamp film

22 : 실리콘층 22a : 스위치 접촉돌기22: silicon layer 22a: switch contact projection

본 발명은 이엘램프가 내장된 메탈 일체형 키패드 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더 자세하게는 메탈 키판과 이엘램프 베이스판를 접합하여 보다 얇은 두께로 키패드를 제작할 수 있도록 한 것에 관한 것이다.The present invention relates to a metal integral keypad with a built-in elamp and a method of manufacturing the same. More particularly, the present invention relates to a method of manufacturing a keypad with a thinner thickness by bonding a metal key board and an elamp base plate.

본 발명은 특히 휴대폰 등의 전자통신기기의 입력장치에 사용되는 키패드에 관한 것으로, 종래의 키패드는 실리콘 베이스판에 일정두께를 갖는 다수의 합성수지 키가 부착 설치되는 것이 주로 사용되었다.The present invention relates in particular to a keypad used in an input device of an electronic communication device such as a mobile phone, and a conventional keypad is mainly used in which a plurality of synthetic resin keys having a predetermined thickness are attached to a silicon base plate.

이와 같은 종래의 키패드는 다수의 합성수지 키를 각각 실리콘 베이스판에 정밀하게 부착하는 작업이 매우 번거로울 뿐 아니라 합성수지 키의 두께가 비교적 두껍기 때문에 전체 두께가 두껍게 되어 이를 사용하는 휴대폰 등의 전자통신기기의 슬림화에 악영향을 미치게 되는 문제가 있었다.Such a conventional keypad is very cumbersome to attach a plurality of resin keys to the silicon base plate, and the overall thickness is thick because the thickness of the resin keys is relatively thick, resulting in a slimmer electronic communication device such as a mobile phone. There was a problem that would adversely affect.

한편 최근에는 박판상의 이엘램프시트(Electro Luminescent Lamp Sheet)를 상기 키패드의 내부에 삽입한 상태로 일체화시켜 키 전체면의 균일한 백라이팅을 할 수 있도록 하는 이엘램프 내장형 키패드가 다수 제안(특허 제384993호, 특허 417463호, 실용신안등록 제325935호)된 바 있으나 이들 종래의 이엘램프 내장형 키 패드의 경우도 이엘램프시트를 일체로 성형한 베이스판에 다수의 합성수지 키탑을 부착 설치하기 어렵게 되는 등 제조공정이 복잡하고 제조비용이 많이 들게 됨은 물론 합성수지 키탑이 돌출 형성되기 때문에 전체 두께가 두껍게 되는 문제가 있었다.On the other hand, recently, a number of e-lamp embedded keypads have been proposed for integrating a thin-shaped electro luminescent lamp sheet into a state of being inserted into the keypad to enable uniform backlighting of the entire key surface (Patent No. 384993). , Patent No. 417463, Utility Model Registration No. 325935) However, these conventional EL lamp embedded key pads are also difficult to attach a plurality of synthetic resin key tops to the base plate integrally molded with the EL lamp sheet, such as manufacturing process This complicated and costly manufacturing, as well as the synthetic resin key top protrudes there was a problem that the overall thickness is thick.

본 발명은 상기와 같은 종래의 실정을 감안하여 안출한 것이며, 그 목적이 보다 얇은 두께로 제작할 수 있도록 하여 휴대폰 등의 전자통신기기의 슬림화에 기여할 수 있도록 함은 물론 보다 간편하게 제작할 수 있도록 하여 생산성의 향상과 제작비용의 절감을 도모할 수 있도록 하는 이엘램프가 내장된 메탈 일체형 키패드 및 그 제조방법을 제공하는 데에 있는 것이다.The present invention has been made in view of the conventional situation as described above, and its purpose is to make it possible to produce a thinner thickness to contribute to the slimming of electronic communication devices such as mobile phones, as well as to simplify the production of productivity An object of the present invention is to provide a metal-integrated keypad and a method of manufacturing the same, in which an elamp is incorporated, which can be improved and reduced in manufacturing cost.

본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위하여 에칭공법으로 키 외곽구멍과 문자, 문양을 가공한 메탈판재의 하단면에 인서트 방식으로 실리콘층을 형성한 메탈 키판과, 이엘램프회로를 인쇄한 이엘램프필름의 하단면에 인서트 방식으로 실리콘층을 형성한 이엘램프 베이스판을 접착하는 것을 특징으로 하며, 이하 그 구체적인 기술내용을 첨부도면에 의거하여 더욱 자세히 설명하면 다음과 같다.In order to achieve the above object, the present invention provides a metal key plate in which a silicon layer is formed in an insert method on the bottom surface of a metal plate material processed by a key outer hole, a letter, and a pattern by an etching method, and an elamp circuit printed with an elamp circuit. Characterized in that the e-lamp base plate is formed by inserting the silicon layer in the bottom surface of the method, and the specific technical details will be described in detail below based on the accompanying drawings.

즉, 도 1에는 본 발명의 한 실시예의 분해사시도가 도시되어 있고, 도 2에는 동 실시예의 종단면도가 도시되어 있는 바, 본 발명의 이엘램프가 내장된 메탈 일체형 키패드(100)는 에칭공법으로 각 키 외곽구멍(11a) 및 문자와 문양을 가공한 메탈판재(11)의 하단면에 실리콘층(12)을 형성한 메탈 키판(10)과, 하단면에 스위 치 접촉돌기(22a)가 일체로 마련되는 실리콘층(22)을 이엘램프회로가 인쇄된 이엘램프필름(21)의 하단면에 형성한 이엘램프 베이스판(20)을 구비하여 상기 메탈 키판(10)의 하부에 이엘램프 베이스판(20)을 접착하여서 되는 것이다.That is, Figure 1 shows an exploded perspective view of one embodiment of the present invention, Figure 2 shows a longitudinal cross-sectional view of the embodiment, the metal-integrated keypad 100 is embedded with the EL lamp of the present invention is an etching method Each key outer hole 11a, a metal key plate 10 having a silicon layer 12 formed on the bottom surface of the metal plate material 11 processed with letters and patterns, and a switch contact protrusion 22a are integrated on the bottom surface. An elamp base plate 20 having a silicon layer 22 formed on the lower surface of the elamp film 21 printed with an elamp circuit is provided on the lower portion of the metal key plate 10. It is made by bonding (20).

한편 도 3a에서 도 3d까지에는 본 발명의 한 실시예의 이엘램프가 내장된 메탈 일체형 키패드(100)를 제작하기 위한 제조공정도가 도시되어 있는 바, 본 발명의 이엘램프가 내장된 메탈 일체형 키패드 제조방법은 도 3a와 같이 에칭공법으로 스테인레스판이나 동판 등의 메탈판재(11)에 각 키 외곽구멍(11a)과 문자, 문양을 가공하는 문양가공공정; 도 3b와 같이 상기 메탈판재(11)의 상단면에 내열성 단면테이프(13)를 부착하고 도 3c와 같이 정해진 금형에 삽입하여 메탈판재(11)의 하단면에 실리콘층(12)을 형성하는 실리콘층 성형공정; 실리콘층(12)의 외곽면과 일치하도록 메탈판재(11)의 외곽면(11b)을 절단하는 펀칭공정; 도 3d와 같이 내열성 단면테이프(13)를 제거하여 메탈 키판(10)을 완성하는 메탈 키판 완성공정; 도 3e와 같이 이엘램프회로가 인쇄된 이엘램프필름(21)을 정해진 금형에 삽입하여 이엘램프필름(21)의 하단면에 스위치 접촉돌기(22a)가 일체로 마련되는 실리콘층(22)을 형성하는 이엘램프 베이스판 완성공정; 도 3f와 같이 완성된 메탈 키판(10)의 하부에 완성된 이엘램프 베이스판(20)을 접착하는 접착공정;으로 이루어지는 것이다.Meanwhile, FIGS. 3A to 3D show a manufacturing process diagram for manufacturing the metal integrated keypad 100 in which the e-lamp of one embodiment of the present invention is embedded, and the method of manufacturing the metal-integrated keypad in which the e-lamp of the present invention is incorporated. The glyph processing process for processing each key outer hole (11a), letters, and patterns in the metal plate 11, such as stainless steel plate or copper plate by the etching method as shown in Figure 3a; As shown in FIG. 3B, the heat-resistant end face tape 13 is attached to the top surface of the metal plate 11 and inserted into a mold as shown in FIG. 3C to form the silicon layer 12 on the bottom surface of the metal plate 11. Layer forming process; A punching process of cutting the outer surface 11b of the metal plate 11 so as to match the outer surface of the silicon layer 12; Metal key plate completion process of completing the metal key board 10 by removing the heat-resistant end face tape 13 as shown in Figure 3d; As shown in FIG. 3e, the elamp film 21 printed with the elamp circuit is inserted into a predetermined mold to form the silicon layer 22 having the switch contact protrusion 22 a integrally formed on the lower surface of the elamp film 21. E-lamp base plate completion process; A bonding process for adhering the completed elamp base plate 20 to the lower portion of the finished metal key board 10 as shown in Figure 3f.

본 발명의 문양가공공정에 있어서 포토에칭공법은 반도체의 리프프레임 등을 만드는 공법으로 미세하고 정밀한 문자를 가공할 수 있으며, 이 문양가공공정에서 도금이나 도장 등을 통해 메탈판재(10)에 원하는 색상과 무늬를 넣을 수 있다.In the pattern processing process of the present invention, the photo-etching method can process fine and precise letters by a method of making a leaf frame of a semiconductor, etc., and the desired color on the metal plate 10 through plating or painting in this pattern processing process. You can put the pattern.

메탈판재(11)에 대한 실리콘층 성형공정에서 메탈판재(11)의 상단면에 내열 성 단면테이프(13)를 부착하고 정해진 금형에 삽입하여 메탈판재(11)의 하단면에 실리콘층(12)을 형성하게 되면 메탈판재(11)의 각 키 외곽구멍(11a) 속은 물론 가공된 문자나 기호의 구멍 속에 실리콘이 주입되어 각 구멍을 메꾸어 주게 되는 바, 이렇듯 내열성 단면테이프(13)를 메탈판재(11)의 상단면에 부착하는 이유는 메탈판재(11)의 하부에 실리콘층(12)을 인서트 성형할 때에 실리콘이 메탈판재(11)의 표면으로 넘치는 것을 방지하기 위함이며, 보통 인서트 성형시의 온도가 100℃~150℃ 이상이 유지되기 때문에 일반적인 테이프를 사용하는 경우 테이프 자체의 변형이 생기며 접착제가 메탈판재(11)의 표면에 붙게 되어 불량을 유발하게 되므로 이를 방지하기 위하여 금형의 온도에도 이상이 없는 내열성 단면테이프(13)를 사용하여야 한다.In the silicon layer forming process for the metal sheet 11, the heat resistant end face tape 13 is attached to the upper surface of the metal sheet 11 and inserted into a predetermined mold to insert the silicon layer 12 on the lower surface of the metal sheet 11. Forming of the silicon is injected into each key outer hole (11a) of the metal plate member 11 as well as the holes of the machined letters or symbols to fill each hole, as described above, the heat-resistant cross-section tape 13 to the metal plate member ( The reason for attaching to the top surface of 11) is to prevent the silicon from overflowing to the surface of the metal plate 11 when insert-molding the silicon layer 12 on the lower portion of the metal plate 11, Since the temperature is maintained at 100 ° C to 150 ° C or higher, when the general tape is used, the tape itself is deformed, and the adhesive is attached to the surface of the metal plate 11 to cause defects. Heat resistant single-sided tape 13 should be used.

또한 메탈판재(11)에 인서트 방식으로 실리콘층(12)을 성형하는 과정에서 바로 인서트를 하게 되면 메탈판재(11)와 실리콘의 접착력이 약하여 성형된 실리콘층(12)이 메탈판재(11)로부터 분리되므로 이를 방지하기 위하여 내열성 단면테이프(13)가 부착된 메탈판재(11)의 하단면에 접착력 증가를 위한 프라이머를 분사한 후 일정시간(예를 들면 10분정도)동안 건조시키는 것이 바람직하며, 이러한 준비과정을 마친 후에 메탈판재(11)에 적정량의 실리콘을 토출한 후에 성형금형에 인서트하여 성형한다.In addition, when the insert is directly performed in the process of forming the silicon layer 12 on the metal plate 11 by the insert method, the adhesion between the metal plate 11 and the silicon is weak and the molded silicon layer 12 is removed from the metal plate 11. In order to prevent this, it is preferable to spray a primer for increasing adhesion to the bottom surface of the metal plate member 11 to which the heat-resistant cross-section tape 13 is attached, and then dry it for a predetermined time (for example, about 10 minutes), After the preparation process is completed, a suitable amount of silicon is discharged to the metal plate 11, and then inserted into a molding die to be molded.

본 발명에 있어서 메탈판재(11)를 초기에 에칭공법으로 가공할 때는 다수개의 동일한 제품을 일정 사이즈에 가공하며, 성형금형의 정확한 위치에 삽입하기 위하여 다수개의 동일 부품이 가공된 판재의 외곽에 가이드홀을 가공하는 동시에 성 형금형에 그 가이드핀을 마련하여야 한다.In the present invention, when the metal plate 11 is initially processed by an etching method, a plurality of identical products are processed at a predetermined size, and a guide is formed on the outer edge of the plate on which a plurality of identical parts are processed in order to be inserted at an accurate position of a molding mold. At the same time as the holes are machined, the guide pins are to be provided in the mold.

이와 같이 메탈판재(11)의 하단면에 실리콘층(12)을 형성한 본 발명의 메탈 키판(10)은 메탈판재(11)에 가공된 키 외곽구멍이나 문자나 기호의 구멍에 이물질이 들어가는 것을 방지할 수 있게 되며, 사용자가 각 키를 동작시킬 때 날카로운 구멍단면을 통해 상처를 입게 되는 것을 방지할 수 있다.As described above, the metal key plate 10 of the present invention in which the silicon layer 12 is formed on the bottom surface of the metal plate member 11 is provided with a foreign substance entering the outer periphery of the key plate formed in the metal plate member 11 or a hole of a letter or symbol. It can be prevented, and the user can be prevented from being hurt through the sharp hole section when operating each key.

한편 본 발명에 있어서 완성된 메탈 키판(10)의 하부에 완성된 이엘램프 베이스판(20)을 접착할 때는 도시된 실시예와 같이 양면테이프(30)를 사용할 수 있지만 디스펜서를 이용하여 특정부분에 접착제를 도포한 후 가압함으로써 일체화할 수도 있으며, 완성된 이엘램프 베이스판(20) 위에 적정량의 실리콘을 토출한 후 금형에 먼저 올려 놓고 그 위에 완성된 메탈 키판(10)을 같이 성형하는 인서트 성형의 방법으로 일체화할 수도 있다.Meanwhile, in the present invention, when the finished e-lamp base plate 20 is adhered to the lower part of the finished metal key board 10, the double-sided tape 30 may be used as shown in the illustrated embodiment, but the dispenser may be applied to a specific portion using a dispenser. It can be integrated by applying an adhesive and then pressurizing. After inserting the appropriate amount of silicon on the finished e-lamp base plate 20, put it on the mold first, and then insert the finished metal key board 10 together. It can also be integrated in a method.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 메탈판재(11) 하부면에 실리콘층(12)을 형성한 메탈 키판(10)과 이엘램프필름(21) 하부면에 실리콘층(22)을 형성한 이엘램프 베이스판(20)을 접착하는 것으로, 본 발명에 의하면 합성수지 키탑을 사용하는 종래의 키패드에 비해 현저하게 얇은 두께로 구성할 수 있게 되어 휴대폰을 비롯한 각종 전자 통신기기의 슬림화에 크게 기여할 수 있게 된다.As described above, according to the present invention, the metal key plate 10 having the silicon layer 12 formed on the lower surface of the metal plate 11 and the elamp base having the silicon layer 22 formed on the lower surface of the elamp film 21. By adhering the plate 20, according to the present invention, it can be configured with a significantly thinner thickness than the conventional keypad using a synthetic resin keytop, which can greatly contribute to the slimming of various electronic communication devices including a mobile phone.

또한 본 발명에 의하면 회로기판의 상면에 위치한 돔스위치를 눌러주는 베이스판에 이엘램프가 내장되어 백라이팅을 할 수 있게 되므로 별도의 발광을 위한 부품이 필요 없게 되며, 다수의 합성수지 키탑을 제작하는 금형비용이 들어가지 않게 됨은 물론 각 합성수지 키탑을 일일이 부착하는 공정이 필요하지 않게 되므로 제작이 간편하게 되어 생산성을 향상시킬 수 있게 되고 제작비용 및 제작인력을 크게 절감할 수 있게 되는 등의 효과를 얻을 수 있게 된다.
















In addition, according to the present invention, since the EL lamp is built in the base plate for pressing the dome switch located on the upper surface of the circuit board, the backlighting can be performed, so that a separate light emitting component is not required, and a mold cost for manufacturing a plurality of synthetic resin key tops is provided. Of course, since the process of attaching each synthetic resin keytop is not necessary, the production is simplified and the productivity can be improved, and the production cost and manpower can be greatly reduced. .
















Claims (3)

에칭공법으로 각 키 외곽구멍(11a) 및 문자와 문양을 가공한 메탈판재(11)의 하단면에 실리콘층(12)을 형성한 메탈 키판(10)과, 하단면에 스위치 접촉돌기(22a)가 일체로 마련되는 실리콘층(22)을 이엘램프회로가 인쇄된 이엘램프필름(21)의 하단면에 형성한 이엘램프 베이스판(20)을 구비하여 상기 메탈 키판(10)의 하부에 이엘램프 베이스판(20)을 접착한 것을 특징으로 하는 이엘램프가 내장된 메탈 일체형 키패드.The metal key plate 10 having the silicon layer 12 formed on the bottom surface of each key outer hole 11a and the metal plate material 11 processed by the etching method, and the switch contact projection 22a on the bottom surface. Is provided on the bottom surface of the e-lamp film 21 on which the silicon layer 22 is formed integrally with the e-lamp base plate 20, and the e-lamp below the metal key plate 10. Metal integral keypad with built-in EL lamp, characterized in that the base plate 20 is bonded. 키패드에 적용할 수 있는 크기의 메탈판재를 마련하여 에칭공법으로 상기 메탈판재에 각 키 외곽구멍과 문자, 문양을 가공하는 문양가공공정; 상기 메탈판재의 상단면에 내열성 단면테이프를 부착하고 금형에 삽입하여 메탈판재의 하단면에 실리콘층을 형성하는 실리콘층 성형공정; 실리콘층의 외곽면과 일치하도록 메탈판재의 외곽면을 절단하는 펀칭공정; 내열성 단면테이프를 제거하여 메탈 키판을 완성하는 메탈 키판 완성공정; 이엘램프회로가 인쇄된 이엘램프필름을 금형에 삽입하여 이엘램프필름의 하단면에 스위치 접촉돌기를 일체로 구비하는 실리콘층을 형성하는 이엘램프 베이스판 완성공정; 완성된 메탈 키판의 하부에 완성된 이엘램프 베이스판을 접착하는 접착공정;으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이엘램프가 내장된 메탈 일체형 키패드의 제조방법.A glyph processing step of preparing a metal plate member having a size applicable to a keypad and processing each key outer hole, a letter, and a pattern on the metal plate member by an etching method; A silicon layer forming process of attaching a heat resistant end face tape to the top surface of the metal plate material and inserting the same into a mold to form a silicon layer on the bottom surface of the metal plate material; A punching process of cutting the outer surface of the metal plate material to match the outer surface of the silicon layer; Metal key board completion step of removing the heat-resistant cross-section tape to complete the metal key board; An elamp base plate completion process of inserting an elamp film printed with an elamp circuit into a mold to form a silicon layer integrally having a switch contact protrusion on a lower surface of the elamp film; A method of manufacturing a metal-integrated keypad embedded in the elamp, characterized in that consisting of; bonding step of bonding the completed elamp base plate to the bottom of the completed metal keypad. 제2항에 있어서, 메탈 판재에 대한 실리콘층 성형공정 중에 메탈판재와 실리 콘의 접착력 강화를 위하여 상단면에 내열성 단면테이프를 부착한 메탈판재의 하단면에 프라이머 처리를 하는 것을 특징으로 하는 이엘램프가 내장된 메탈 일체형 키패드의 제조방법.According to claim 2, E-lamp characterized in that a primer treatment is applied to the bottom surface of the metal plate material having a heat-resistant end face tape attached to the top surface in order to strengthen the adhesion between the metal plate material and the silicon during the silicon layer forming process for the metal plate material. Method of manufacturing a metal integral keypad with built-in.
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