KR100697031B1 - A manufacturing process of Key-pad - Google Patents

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KR100697031B1
KR100697031B1 KR20050003815A KR20050003815A KR100697031B1 KR 100697031 B1 KR100697031 B1 KR 100697031B1 KR 20050003815 A KR20050003815 A KR 20050003815A KR 20050003815 A KR20050003815 A KR 20050003815A KR 100697031 B1 KR100697031 B1 KR 100697031B1
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김지웅
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Abstract

본 발명은 금속 판재에 숫자와 문자 및 버튼형상을 프레스(Press), 에칭(Etching), 레이져(Laser) 중의 한 방법을 이용하여 일체로 가공함으로써 키패드(Key-pad)를 제조하는 키패드 제조공정에 관한 것이다. To the invention the keypad manufacture process for producing the numbers and letters, and etching the button-like press (Press), (Etching), laser (Laser) keypad (Key-pad) by processing integrally made using the method of the metal sheet It relates.
본 발명에 의한 키패드 제조공정은, 프레스(Press)와 에칭(Etching) 또는 레이저(Laser)의 어느 한 방법으로 판재(120)에 숫자와 문자 등을 표시하면서 버튼형상으로 가공하는 버튼형성단계(S100)와, 상기 버튼형성단계(S100)를 거쳐 형성된 버튼(140)의 컷팅된 테두리(160)에 에폭시(Epoxy)를 충진하는 에폭시충진단계(S200)와, 상기 에폭시충진단계(S200)를 거친 판재(120)의 표면을 연마하는 표면연마단계(S300)와, 상기 표면연마단계(S300)를 거친 판재(120)의 표면에 진공상태에서 색상을 증착하는 금속증착단계(S400)와, 상기 금속증착단계(S400)를 거친 판재(120)의 표면을 코팅(Coating)하는 표면코팅단계(S500)와, 상기 표면코팅단계(S500)를 거친 판재(120)의 배면에 실리콘패드(400)를 부착하는 실리콘부착단계(S600)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. Keypad manufacturing process according to the present invention, a press (Press) and etching (Etching) or a laser (Laser), displaying numbers and characters and the like to any of methods a plate 120 machined button forming step of the button shape of (S100 ) and, via the plate material for filling the epoxy (epoxy) to the cutting edge 160 epoxy filling operation (S200) and, the epoxy filling step (S200) of the key (140) formed through the button forming step (S100) a surface polishing step of polishing a surface of (120) (S300) and, with the surface grinding step (S300) the rough sheet metal deposition step (S400) of depositing color in a vacuum to the surface of 120, the metallized and the surface of the step (S400) the rough sheet material 120 coated (coating) surface coating step (S500) that, to attach a silicone pad 400 on the back surface of the rough sheet material 120, the surface coating step (S500) It characterized in that the silicone adhesive comprises a step (S600). 이와 같은 구성에 의하면, 키패드의 두께가 얇아지며 키패드의 제작성 및 생산성이 향상되는 이점이 있다. With this configuration, there is an advantage that the thickness of the keypad becomes thinner improves the creation and production of a keypad.
정보단말기, 키패드, 판재, 금속, 버튼, 테두리, 발광소자 Assistant, a keypad, a plate material, a metal, a button, a border, the light emitting element

Description

키패드 제조공정 { A manufacturing process of Key-pad } Keypad manufacturing process {A manufacturing process of Key-pad}

도 1 은 종래 키패드 제조공정의 개략적인 공정흐름도. 1 is a schematic process flow diagram of a conventional keypad manufacture process.

도 2 는 종래 키패드의 개략적인 구성을 나타낸 평면도. Figure 2 is a plan view showing a general configuration of a conventional keypad.

도 3 은 본 발명에 의한 키패드 제조공정의 흐름도. Figure 3 is a flow diagram of the keypad, the manufacturing process according to the invention.

도 4 는 본 발명에 의한 키패드 제조공정으로 제조된 휴대폰용 키패드의 개략적인 평면도. 4 is a schematic plan view of a mobile phone keypad for manufacturing a keypad, a manufacturing process according to the invention.

도 5 는 본 발명에 의한 키패드 제조공정으로 제조된 노트북용 키패드의 개략적인 평면도. 5 is a schematic plan view of the notebook keypad for manufacturing a keypad, a manufacturing process according to the invention.

도 6 은 본 발명에 의한 키패드 제조공정으로 제조된 휴대폰용 키패드가 휴대폰에 결합되는 모습를 보인 상태도. Figure 6 is a state moseupreul shown coupled to the mobile phone keypad for a mobile phone keypad made of a manufacturing process according to the invention.

도 7 은 본 발명에 의한 키패드 제조공정으로 제조된 키패드가 휴대폰의 하우징에 결합된 상태를 보인 단면도. Figure 7 is a cross-sectional view of the keypad, the keypad made of a manufacturing process according to the present invention showing a state coupled to the housing of the phone.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 * * Description of the Related Art *

100. ..... 키패드 120. ..... 판재 100. 120. keypad ..... ..... Sheet

140. ..... 버튼 160. ..... 테두리 140. 160. ..... ..... button border

200. ..... 하부하우징 220. ..... 키패드삽입홈 ..... ..... keypad 200. The lower housing 220. groove

300. ..... 상부하우징 400. ..... 실리콘패드 300. ..... ..... upper housing 400. silicone pads

500. ..... 돔스위치 600. ..... 인쇄회로기판 500 ..... ..... dome switches 600. printed circuit board

620. ..... 접점 S100. 620. ..... contact S100. ..... 버튼형성단계 ..... button forming step

S200. S200. ..... 에폭시충진단계 S300. ..... epoxy filling operation S300. ..... 표면연마단계 ..... surface polishing step

S400. S400. ..... 금속증착단계 S500. ..... the metallization step S500. ..... 표면코팅단계 ..... surface coating step

S600. S600. ..... 실리콘부착단계 ..... silicon deposition step

본 발명은 정보단말기의 키패드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 금속 판재에 숫자와 문자 및 버튼형상을 프레스(Press), 에칭(Etching), 레이져(Laser) 중의 한 방법을 이용하여 일체로 가공함으로써 키패드(Key-pad)를 제조하는 키패드 제조공정에 관한 것이다. The present invention relates to a keypad on the information terminal, and more particularly to a keypad by processing integrally made using the method of the metal plate numbers and letters, and a button-like press (Press), etching (Etching), laser (Laser) It relates to a manufacturing process for manufacturing a keypad (Key-pad).

일반적으로 정보단말기는 일반 가정이나 사무실에서 사용하는 휴대폰, 피디에이(PDA), 전자수첩, 노트북 등을 일컫는 것으로 간편하게 휴대하고 다니면서 사용할 수 있는 것이다. Generally, the information terminal that will be easy to carry and use to go around referring to the mobile phones used in homes and offices, pidieyi (PDA), an electronic notebook, laptop, etc.

이러한 정보단말기는 어느 것이나 신호발생을 위한 스위치장치로써 키패드(Key-pad)를 갖추고 있으며, 상기 키패드는 접점을 갖는 인쇄회로기판 위에 위치한 상태로 하우징에 마련된 홀에 끼워져 버튼의 일부분이 상기 하우징 외측으로 돌출된 구조로 조립된다. This information terminal equipped with a keypad (Key-pad) as a switching device for whichever signal is generated, the keypad is inserted into the hole in a state located over the printed circuit board having a contact point provided in the housing to a portion of the button, the housing outer It is assembled in a protruding structure.

그리고, 상기 키패드와 인쇄회로기판 사이에는 탄성력과 복원력을 갖는 돔스 위치(Dome switch)가 위치하며, 상기 돔스위치는 상기 키패드를 구성하는 버튼의 작동에 의해 인쇄회로기판에 마련된 접점과 접촉하여 신호발생을 하도록 되어 있다. Then, and the position domseu position (Dome switch) having an elastic force and a restoring force, the dome switch signal is generated in contact with the contacts provided on the printed circuit board by the operation of the buttons constituting the keypad between the keypad and the printed circuit board a is adapted to.

한편, 상기 키패드는 상기 정보단말기의 형태에 따른 기능적인 측면과 소비자의 취향이나 패턴 등에 따른 디자인 측면을 충족시킬 수 있도록 여러 가지가 제안된 바 있으며, 이들은 대체적으로 상기 키패드의 버튼이 비교적 작은 크기로 이루어져 있음으로써 매우 정밀하게 제작되고 있는 실정이다. On the other hand, the keypad and the number of branches proposed to meet the design aspects in accordance with such taste and pattern of the functional aspect and the consumer according to the shape of the assistants, they are generally in the buttons of the keypad is relatively small by being composed of a situation that has been made with great precision.

도 1 에는 종래 키패드 제조공정의 개략적인 공정흐름도가 도시되어 있으며, 도 2 에는 종래 키패드의 개략적인 구성이 평면도로 도시되어 있다. Fig. 1 is shown a schematic process flow diagram of a conventional keypad production process, Figure 2, there is shown in the plan view of a schematic configuration of a conventional keypad.

이들 도면에 도시된 바에 따르면, 우선 키패드(1)의 각 버튼(2)에 해당되는 금형을 통하여 각각의 버튼형상을 가지는 사출성형품을 성형하는 사출성형단계(S10)를 거치게 된다. According to that shown in the figures, is subjected to the injection molding step (S10) for forming an injection molded article having a respective button-shaped through a die corresponding to each button (2) of the first keypad (1). 상기 사출성형단계(S10)를 거친 다음에는 상기 사출성형품의 버튼(2)을 별도의 펀칭(Punching)장치로서 각 버튼(2)을 연결하는 리브(Rib,3)를 절단하여 하나의 독립된 버튼(2)을 형성하는 리브절단단계(S20)를 거치게 된다. The injection cut by a separate button on the then subjected to the molding step (S10) is a rib (Rib, 3) that connects the button (2), the button (2) of the injection-molded article as a separate punching (Punching) device ( 2) is subjected to the rib cutting step (S20) of forming.

그리고, 이렇게 절단되어진 상기 각각의 버튼(2)을 상기 키패드(1) 배열과 동일하게 키홈이 형성된 지그(Jig,도시되지 않음)에 고정하여 버튼(2)의 표면에 색상을 도포하는 도장단계(S30)가 진행되며, 상기 도장단계(S30)가 진행된 다음에는 도금된 각각의 버튼(2)에 스크래치(Scratch) 및 찍힘 등의 발생을 방지하고 상기 버튼(2) 표면에 광을 내기 위해 코팅(Coating)하는 표면코팅단계(S40)가 진행된다. And, so the respective button (2) been cut jig the key pad (1) arranged in the same manner as key groove is formed (Jig, not shown) coating step of fixing by applying a color to the surface of the button (2) to ( S30) proceeds and, preventing the occurrence of scratches (scratch) and imprints on each button (2) after the coating step (S30) is conducted is plated and coated to give a light to the surface of the button (2) ( coating) a surface coating step (S40) and proceeds to.

이어서 상기 버튼(2)의 상면에 레이저(Laser)로 번호 및 문자 등을 마킹(Marking)하여 버튼(2)을 표식(標識)하는 마킹단계(S50)가 진행되며, 상기 마킹단계(S50)가 끝난 다음에는 각 버튼(2)을 상기 키패드(1)의 사양에 맞게 제작되는 실리콘패드(도시되지 않음)에 접착제를 도포한 후 부착하는 버튼부착단계(S60)가 진행된다. Then the laser (Laser) by numbers and letters, such as the marking (Marking) to be a marking step (S50), which marker (標識) the button (2) proceeds, the marking step (S50) on the top surface of the button (2) end followed by a silicone pad attached to the button attaching after applying an adhesive (not shown) (S60) is produced according to the specifications of the key pad (1) for each button (2) proceeds.

상기 버튼부착단계(S60)는 상기 키패드(1)를 구성하는 22개 내지 23개의 각 버튼(2)을 하나하나씩 상기 실리콘패드에 붙이게 되는 과정이며, 이러한 버튼부착단계(S60)가 끝난 다음에는 상기 실리콘패드에 부착된 버튼(2)의 탈거를 방지하기 위해 융착기(도시되지 않음)로 융착(融着)하는 융착단계(S70)가 진행됨으로써 키패드(1)의 제작공정이 완료되는 것이다. The button attaching step (S60) is a process that is stuck to the 22 to 23 each button (2) constituting the keypad (1) in a one of the silicon pad, after the end of such a button attaching step (S60) is the by fusion splicer to prevent detachment of the button (2) attached to the silicon pad (not shown) by welding (融 着) fusing step (S70) that is in progress will be that the manufacturing steps of the keypad (1) is completed.

그러나 상기와 같이 키패드(1)를 제작함에 있어서, 종래에는 사출성형 방법으로 숫자 및 기능 버튼들을 사출성형품으로 성형한 후 상기 버튼(2)들을 일일이 한개 한개씩 절단하는 작업을 거치는 과정 등으로 키패드(1)를 제조하기 때문에 제작성 및 생산성이 현저히 저하될 뿐만 아니라 키패드(1)의 불량률이 높아지는 문제점이 있다. However, according as the production the keypad (1) as described above, a keypad, etc. Conventionally, the injection then molding the number and function buttons as molding method as injection molded process goes through the process of having to cut one one at said key (2) (1 because of) the production of only the first right and productivity is significantly decreased as there is a problem in the defect rate of the keypad (1) increases.

또한 종래에는 사출성형품의 구조적인 문제점, 즉 각각의 버튼 형태에 따른 여러 벌의 금형을 사용하여 해당되는 버튼(2)을 각각 성형하여야 함으로써 제조상의 비용이 증가될 뿐만 아니라 상기 버튼(2)이 정보단말기의 하우징으로 돌출되어 구성됨으로써 정보단말기의 두께가 두꺼워지게 되고, 상기 버튼(2)과 버튼(2)을 연결하는 리브(2)가 가늘고도 좁게 형성되므로 제조시나 핸들링시 쉽게 끊어지거나 뒤틀어지는 문제점이 있다. In addition, prior art structural problems of the injection molded article, that is only to be in manufacturing costs to be respectively formed the appropriate button (2) increases as the button (2), this information by using the mold of different make of the respective button type protrudes into the housing structure of the terminal thereby becomes thicker the thickness of the information terminal, the button (2) and the button (2), the rib (2) is prepared so thin and is also formed narrow Sinai easily disconnected or when handling connecting the twisting problem that there is.

그리고, 종래의 키패드 중에서 실리콘 고무로 제조된 키패드(1)는 실리콘 재질의 특성상 휘어짐이 발생하여 기구적으로 안정적이지 못하고, 상기 버튼(2)의 표면에 인쇄된 숫자나 문자 등은 장시간 사용시 도장이 벗겨질 뿐만 아니라 변색 및 긁힘현상으로 인해 식별력이 둔화되는 문제점도 있다. And a keypad (1) made of a silicone rubber from a conventional keypad does not mechanically the nature warp generated stably in the silicon material, and the button (2), a number or letter printed on the surface of the can for a long time using coating be peeled off as well as also a problem in that discrimination is slow due to discoloration and scratching phenomenon.

따라서 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 금속 판재에 숫자와 문자 및 버튼형상을 프레스(Press), 에칭(Etching), 레이져(Laser) 중의 한 방법을 이용하여 일체로 가공함으로써 키패드(Key-pad)를 제조하는 키패드 제조공정을 제공하는 것이다. It is therefore an object of the present invention for solving the above problems, the keypad by processing the numbers and letters, and button-like to metal plate integrally made using the method of the press (Press), etching (Etching), laser (Laser) to provide a manufacturing process for manufacturing a keypad (Key-pad).

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 키패드 제조공정은, 프레스(Press)로 판재에 숫자와 문자 등을 표시하면서 버튼형상으로 가공하는 버튼형성단계와, 상기 버튼형성단계를 거쳐 형성된 버튼의 컷팅된 테두리에 에폭시(Epoxy)를 충진하는 에폭시충진단계와, 상기 에폭시충진단계를 거친 판재의 표면을 연마하는 표면연마단계와, 상기 표면연마단계를 거친 판재의 표면에 진공상태에서 색상을 증착하는 금속증착단계와, 상기 금속증착단계를 거친 판재의 표면을 코팅(Coating)하는 표면코팅단계와, 상기 표면코팅단계를 거친 판재의 배면에 실리콘패드를 부착하는 실리콘부착단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. Keypad manufacturing process according to the present invention for achieving the object as described above, a press button formed by the button forming step and the button forming step of processing the button-like, displaying numbers and characters and the like on the sheet material in (Press) and in filling epoxy (epoxy) to the cutting edge epoxy filling operation, and the surface polishing step of polishing the surface of the rough sheet material for the epoxy filling operation, depositing color in a vacuum to the surface of the subjected to the surface polishing step plate and a metal deposition step, and a surface coating step of coating (coating) the surface of the rough sheet material to the metal deposition steps, which, being configured to include a silicon attachment step of attaching a silicone pad on the back surface of the subjected to the surface coating step plate It characterized.

그리고 본 발명에 의한 키패드 제조공정은, 에칭(Etching)으로 판재에 숫자와 문자 등을 표시하면서 버튼형상으로 가공하는 버튼형성단계와, 상기 버튼형성단계를 거쳐 형성된 버튼의 컷팅된 테두리에 에폭시(Epoxy)를 충진하는 에폭시충진단계와, 상기 에폭시충진단계를 거친 판재의 표면을 연마하는 표면연마단계와, 상기 표면연마단계를 거친 판재의 표면에 진공상태에서 색상을 증착하는 금속증착단계와, 상기 금속증착단계를 거친 판재의 표면을 코팅(Coating)하는 표면코팅단계와, 상기 표면코팅단계를 거친 판재의 배면에 실리콘패드를 부착하는 실리콘부착단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. And epoxy (Epoxy to a cut edge of the keypad, the manufacturing process according to the invention is formed by a button-forming step and the button forming step while the plate material by etching (Etching) display the numbers and letters, etc. processed into a button-shaped button ) the filled epoxy filling operation and, and metal deposition steps of depositing color in vacuo and the surface polishing step of polishing the surface of the rough sheet material for the epoxy filling operation, the surface of the subjected to the surface polishing step plate, the metal and a surface coating step of the surface of the sheet material passed through the deposition step coating (coating), characterized in that the silicone adhesive comprises a step of attaching a silicone pad on the back surface of the plate subjected to the surface coating step.

또한 본 발명에 의한 키패드 제조공정은, 레이저(Laser)로 판재에 숫자와 문자 등을 표시하면서 버튼형상으로 컷팅(Cutting)하는 버튼형성단계와, 상기 버튼형성단계를 거쳐 형성된 버튼의 컷팅된 테두리에 에폭시(Epoxy)를 충진하는 에폭시충진단계와, 상기 에폭시충진단계를 거친 판재의 표면을 연마하는 표면연마단계와, 상기 표면연마단계를 거친 판재의 표면에 진공상태에서 색상을 증착하는 금속증착단계와, 상기 금속증착단계를 거친 판재의 표면을 코팅(Coating)하는 표면코팅단계와, 상기 표면코팅단계를 거친 판재의 배면에 실리콘패드를 부착하는 실리콘부착단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. In addition, the cut edge of the keypad, the manufacturing process, while displaying the numbers and letters, such as on a plate with a laser (Laser) formed by the cutting (Cutting) button forming step and the button forming step of a button-shaped button according to the present invention and epoxy filling step of filling the epoxy (epoxy), and a surface polishing step of polishing the surface of the rough sheet material for the epoxy filling operation, the metal deposition step to deposit a color under a vacuum to the surface of the subjected to the surface polishing step plate characterized in that the surface coating step of coating (coating) the rough surface of the sheet material to the metal deposition step, comprises a silicon attachment step of attaching a silicone pad on the back surface of the plate subjected to the surface coating step.

상기 버튼형성단계에서는 상기 버튼을 이루는 4면 중에서 1면만 제외하고 나머지 3면을 컷팅하는 것을 특징으로 한다. In the button forming step except for one side only of the four surfaces forming the button, it is characterized in that cut the remaining three sides.

상기 판재는 금속으로 이루어짐을 특징으로 한다. The plate material is characterized in that it constituted by any metal.

상기 버튼형성단계에서 형성된 버튼의 컷팅된 테두리에는 빛을 발산하는 발광소자가 구비됨을 특징으로 한다. A cut edge of a button formed in the button forming step is characterized in that comprises a light emitting element that emits light.

이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면, 키패드의 두께가 얇아지며 키패드의 제작성 및 생산성이 향상되는 이점이 있다. According to the present invention having such a configuration, there is an advantage that the thickness of the keypad becomes thinner improves the creation and production of a keypad.

이하에서는 상기한 바와 같은 본 발명에 의한 키패드 제조공정의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter reference to the accompanying preferred embodiments of the keypad, the manufacturing process according to the invention as described above, the drawing will be described in detail.

도 3 에는 본 발명에 의한 키패드 제조공정의 흐름도가 도시되어 있으며, 도 4 에는 본 발명에 의한 키패드 제조공정으로 제조된 휴대폰용 키패드의 개략적인 평면도가 도시되어 있고, 도 5 에는 본 발명에 의한 키패드 제조공정으로 제조된 노트북용 키패드의 개략적인 평면도가 도시되어 있다. Figure 3 in which is illustrated a flow chart of a keypad, a manufacturing process according to the invention, Fig. 4 is shown a schematic plan view of a keypad made of a keypad manufacturing process according to the invention mobile phone, Figure 5 shows a keypad according to the present invention a schematic plan view of the notebook keypad made of a manufacturing process is shown.

그리고, 도 6 에는 본 발명에 의한 키패드 제조공정으로 제조된 휴대폰용 키패드가 휴대폰에 결합되는 모습를 보인 상태도가 도시되어 있으며, 도 7 에는 본 발명에 의한 키패드 제조공정으로 제조된 키패드가 휴대폰의 하우징에 결합된 상태를 보인 단면도가 도시되어 있다. And, Figure 6 shows a keypad with a keypad mobile phones produced by the keypad manufacture process by a keypad for mobile phones produced by the production process in the present invention and the moseupreul shown a state diagram is shown, in Figure 7 is coupled to the mobile phone according to the present invention, the housing there is shown a cross-sectional view showing a combined state.

이들 도면에 도시된 바에 따르면, 본 발명에 의한 키패드 제조공정은 0.2 ㎜ 정도의 두께를 갖는 판재(120)에 프레스(Press), 에칭(Etching), 레이저(Laser) 중 어느 하나의 방법을 이용하여 일체로 숫자와 문자 등을 표시하면서 버튼형상으로 가공하는 버튼형상단계(S100)부터 시작된다. According to that shown in these figures, a keypad, a manufacturing process according to the invention using the method of any one of the press (Press), etching (Etching), the laser (Laser) in the plate member 120 having a thickness on the order of 0.2 ㎜ and integrally display the numbers and letters, etc. are started from the step of processing the button-shaped button-like (S100).

상기 버튼형성단계(S100)에서 프레스(Press)를 이용하는 방법은 상기 키패드(100)에 표시되는 숫자와 문자 그리고 버튼형상이 새겨진 금형을 제작하고 이를 고속프레스로써 연속적으로 펀칭(Punching)하여 생산하는 방법을 말하고, 에칭(Etching)을 이용하는 방법은 상기 판재(120)를 부식시킬 수 있는 화학물로 상기 키패드(100)에 표시되는 숫자와 문자 그리고 버튼형상의 라인으로 부식시키는 방법을 의미하며, 레이저(Laser)를 이용하는 방법은 레이저기(도시되지 않음)에 상기 키패드(100)의 숫자와 문자 그리고 버튼형상의 치수를 좌표값으로 하여 입력하고 명령함으로써 평면인 상기 판재(120)에 컷팅 라인을 형성되게 하는 방법을 일컫는다. A method using a press (Press) in the button forming step (S100) is a method for producing by continuous punching (Punching) making the engraved mold numbers and letters, and button-like to be displayed on the keypad 100, and this, as a high speed press to say, a method using etching (etching) refers to a method for corrosion to chemicals that can corrode the plate member 120 in a line of numbers and letters, and button-like to be displayed on the keypad 100, and a laser ( a method using a laser) is to be formed the cutting line to a laser machine (by not shown) input to the dimensions of the numbers and letters, and the button image of the keypad 100 in the coordinate value in the instruction plane in the sheet material 120 It refers to the method.

상기 버튼형성단계(S100)에서의 상기 판재(120)는 금속 재료로 이루어진 평면의 판재(120)를 사용할 수 있으며, 상기 버튼형성단계(S100)에서는 상기 키패드(100)의 버튼(140)을 이루는 4면 중에서 1면만 제외하고 3면을 컷팅(Cutting)함으로써 도 4 및 5 에 도시된 바와 같이 각종 기능을 갖는 버튼(140)이 일체로 형성된다. In the plate material 120 may be a plate member 120 in the plane made of a metallic material, the button forming step (S100) in the button forming step (S100) forming the button 140 of the keypad 100 except one side only of the four surfaces, and by cutting (cutting) the three sides of the button 140 having a variety of functions as shown in Figures 4 and 5 are formed integrally.

상기 버튼형성단계(S100)가 진행된 다음에는 버튼형성단계(S100)에서 형성된 상기 버튼(140)의 컷팅된 테두리(160)에 에폭시(Epoxy)를 충진하는 에폭시충진단계(S200)가 진행된다. The button forming step (S100) is conducted followed by an epoxy filling step (S200) of filling the epoxy (Epoxy) proceeds to the cutting edge 160 of the button 140 is formed in the button forming step (S100). 상기 에폭시충진단계(S200)는 상기 컷팅된 버튼(140)의 숫자 및 문자 또는 테두리(160)에 에폭시를 채움으로써 이물 등이 끼는 것을 방지하고 컷팅된 테두리(160)를 채워 평면을 형성하기 위함이다. The epoxy filling step (S200) is intended to form a filled number and letter or border 160. Border 160, the prevent such foreign matter-fitting, and cutting by filling the epoxy to the cut the button 140 plane .

여기에서 상기 컷팅된 테두리(160)에는 빛을 발산하는 발광소자가 구비된다. The rim 160 is cut in the here is provided with a light emitting element that emits light. 상기 발광소자는 야간 또는 어두운 곳에서 상기 버튼(140)의 눌러지는 동작을 더욱 원활하게 할 뿐만 아니라 상기 키패드(100)의 네온효과를 연출함으로써 키패드(100)의 미적인 효과를 부각시킬 수 있도록 범용(汎用)으로 사용되고 있는 엘이디(LED)램프보다는 두께가 얇은 이엘(EL)램프가 적용됨이 바람직할 것이다. The light emitting device is a general-purpose so as to highlight the aesthetic effect of the keypad 100, as well as to more smoothly the press operation that the button 140 by directing a neon effect of the keypad 100 in the nighttime or a dark place (汎 用) used as the LED (LED), rather than a thin ELK lamp (EL any) it will be preferred that the lamp is applied.

상기 에폭시충진단계(S200)가 진행된 다음에는 상기 판재(120)에 형성된 버튼(140)의 컷팅된 테두리(160)에 채워진 에폭시로 인해 불필요한 부분에 흘러내린 에폭시를 제거하기 위해 표면을 연마(硏磨)하는 표면연마단계(S300)가 진행된다. Next, the epoxy filling step (S200) is conducted is polishing the surface to remove the epoxy Flowing the unnecessary portion due to the epoxy-filled with the cutting edge 160 of the button 140 formed on the plate material (120) (硏 磨), the surface polishing step (S300) and proceeds to.

상기 표면연마단계(S300)에는 상기 판재(120)의 표면에 광을 내는 미러(Mirror)작업이 포함된다. The surface polishing step (S300) includes the mirror (Mirror) task of the light on the surface of the plate member (120). 이러한 미러작업은 상기 판재(120)에 광을 내어 마치 거울처럼 사물을 반사시키는 효과를 줌으로써 상기 키패드(100)가 적용되는 제품의 표면을 화려하고 고급스럽게 하기 위함이다. The mirror operation is taking the light to the plate member 120 is to gently as if by giving an effect of reflecting objects like a mirror colorful and advanced to the surface of the products that the keypad 100 is applied.

이어서 상기 표면연마단계(S300)을 거친 판재(120)의 표면에 진공상태에서 여러가지 색상의 금속을 증착하는 금속증착단계(S400)가 진행된다. Then the metal deposition step (S400) of depositing a metal in the various colors in a vacuum to the surface of the rough sheet material 120, the surface polishing step (S300) and proceeds. 상기 금속증착단계(S400)는 상기 키패드(100)를 진공상태에서 원하는 여러 가지 색상을 가지는 금속을 이용하여 표면에 증착(蒸着)시키는 방법으로, 일반적으로 행해지는 도금법에 비해 상기 키패드(100)의 표면에 발생하는 이물 등의 불량을 감소시킬 수 있게 된다. The metal deposition step (S400) is of the key pad 100 relative to the plating process carried out by the method of depositing (蒸 着) on the surface by using a metal having a number of colors desired for the buttons (100) in a vacuum, in general, it is possible to reduce the defects such as foreign matter generated on the surface.

상기 금속증착단계(S400)가 진행된 다음에는 진공상태에서 착상된 색상으로 거칠어진 표면을 코팅(Coating)하는 표면코팅단계(S500)가 진행된다. The metal deposition step (S400) is then conducted, the flow proceeds, the surface coating step (S500) of coating (Coating) the rough surface in a color-implantation in a vacuum. 상기 표면코팅단계(S500)는 증착된 상기 키패드(100) 표면을 매끈하게 할 뿐만 아니라 키패드(100)의 표면에 스크래치(Scratch)나 찍힘 등의 발생을 방지하기 위하여 실시하게 되는 것이다. The surface coating step (S500) which will be carried out to prevent the occurrence of scratches (Scratch) and imprints on the surface of not only smoothly the deposited the keypad 100, the keypad surface (100).

그런 다음에는 상기 판재(120)의 배면에 실리콘패드(도 7 에서 400)를 부착하는 실리콘부착단계(S600)가 실시된다. Then there is the back surface of silicon deposition step (S600) of attaching the silicon pad (400 in FIG. 7) on the plate member 120 is performed. 상기 실리콘부착단계(S600)는 상기 키패드(100)의 크기에 맞게 제작되는 실리콘패드(400)에 키패드(100)를 부착하여 열융착 기(도시되지 않음)로 융착(融着)시켜 결합함으로써 진행되며, 이러한 실리콘부착단계(S600)가 종료됨으로써 상기 키패드(100)의 제작이 완료되는 것이다. The silicon deposition step (S600) is conducted by binding to keypad fusion (融 着) by heat-sealing machine (not shown) by attaching (100) a silicone pad 400 is fabricated to fit the size of the key pad 100 and, the silicon deposition step (S600) is completed by being would be the production of the key pad 100 is completed.

한편, 상기와 같은 공정으로 제조되는 키패드(100)가 정보단말기에 적용되어 작동되는 상태를 휴대폰을 일실시예로 하여 살펴보기로 한다. On the other hand, a state in which the keypad 100 to be made of a process such as the operation is applied to an information terminal and a look to the cellular phone in the embodiment.

먼저 도 6 에 도시된 바와 같이 상기 휴대폰은 액정이 부착된 상부하우징(300)과 정보입력장치인 버튼(140)들이 형성되는 하부하우징(200)으로 구성되는데, 상기 키패드(100)는 상기 하부하우징(200)의 내부 양측에 형성되는 키패드삽입홈(220)에 삽입되어 상기 휴대폰에 간편하게 장착된다. First, the mobile phone is composed of the lower housing 200 is a button 140, liquid crystal is a top housing 300 and the information input apparatus attached are formed, the keypad 100, as shown in Figure 6 the lower housing is inserted into the keypad, the insertion groove 220 that is formed in the both sides of the 200 is easily mounted on the mobile phone.

그리고, 도 7 에 도시된 바에 따르면 상기 키패드(100)는 평면으로 제조되어 상기 하부하우징(200)의 키패드삽입홈(220)에 삽입됨으로써 상기 휴대폰의 기능을 수행하며, 상기 키패드(100)의 하부에는 상기 실리콘패드(400) 등 아래의 다수 부품이 구비되어 부착된다. Then, the bar according to the keypad 100 shown in Figure 7 is made of a plane by being inserted into the keypad, the insertion groove 220 of the lower housing 200, and carry out the functions of the phone, a lower portion of the keypad 100 It is attached is provided with a plurality of the following parts, such as the silicon pad 400.

즉, 상기 실리콘패드(400)의 하부에는 아래에서 설명할 인쇄회로기판(600)의 접점(620)과 접촉되고 복원되는 작용을 반복함으로써 간격을 유지하도록 탄성력을 가지는 돔스위치(500)가 구비되며, 상기 돔스위치(500)의 하부에는 각각의 상기 버튼(140)의 기능을 담당하는 접점(620)이 형성되는 인쇄회로기판(600)이 설치된다. That is, provided with a dome switch (500) having an elastic force so as to maintain the gap by repeating the action that the contact is restored, and the contact 620 of the printed circuit board 600 to be described below the lower part of the silicon pad 400 , the lower portion of the printed circuit board 600 which contacts 620 are formed for achieving the functions of each of the button 140 of the dome switch 500 is provided.

따라서, 사용자가 그 기능에 해당되는 버튼(140)을 손가락으로 누르게 되면 상기 버튼(140)이 하방으로 눌려지게 되고, 이에 따라 상기 돔스위치(500)가 하방으로 누르는 힘에 의해 상기 버튼(140)의 기능을 수행하는 인쇄회로기판(600)의 접점(620)에 접촉됨으로써 상기 휴대폰에 소정의 신호가 발생하게 되는 것이다. Therefore, when the user presses with a finger on the button 140 corresponding to the function becomes the button 140 is pressed downward, whereby the button along by the force the dome switch 500 is pressed downward 140 by the contact with the contacts 620 of the printed circuit substrate 600 to perform the function it will be to a predetermined signal generated in the mobile phone.

이러한 본 발명의 범위는 상기에서 예시한 실시예에 한정하지 않고, 상기와 같은 기술범위 안에서 당업계의 통상의 기술자에게 있어서는 본 발명을 기초로 하는 다른 많은 변형이 가능할 것이다. The extent of this present invention is not limited to the embodiments exemplified above, it will be a lot of different variants of the invention In a skilled in the art within the technical scope described above is based.

위에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 키패드 제조공정에서는, 금속 판재에 숫자와 문자 및 버튼형상을 프레스(Press), 에칭(Etching), 레이져(Laser) 중의 한 방법을 이용하여 일체로 가공함으로써 키패드(Key-pad)를 제조하도록 구성하였다. In the keypad, the manufacturing process according to the invention As described above, the keypad by processing the numbers and letters, and button-like to metal plate integrally made using the method of the press (Press), etching (Etching), laser (Laser) ( was constructed to produce a Key-pad).

따라서, 종래에 사출성형 방법으로 숫자 및 기능 버튼들을 사출성형품으로 성형한 후 버튼들을 일일이 한개 한개씩 절단하는 작업을 거치는 과정 등을 프레스, 에칭 또는 레이저의 어느 한 방법으로 일체로 키패드를 제조함으로써 제작성 및 생산성이 현저히 향상될 수 있는 효과가 기대된다. Thus, the right by a like process which passes the operation of cutting one of numeric and function button to the injection molding method with the conventional manually the then molding injection molded button one by one by press, etching or laser of any one method of manufacturing a keypad integrally and the effect that productivity can be significantly improved is expected.

그리고, 키패드의 숫자 및 문자 등을 표시하면서 버튼형상을 일체로 가공함으로써 종래의 키패드 제조공정에 비해 작업공정이 현저히 줄어들어 제조상의 비용이 감소될 수 있는 효과가 기대된다. Then, by processing the button-like, displaying numbers and characters and the like on the keypad integral to the work process it is reduced significantly compared with the conventional keypad is in the manufacturing process can be reduced in manufacturing cost effectiveness is expected.

또한, 키패드의 버튼이 평면으로 구성되어 정보단말기의 두께가 종래 버튼 돌출형보다 얇아지게 되며, 키패드의 컷팅된 테두리에 발광소자가 구비되어 빛을 발산하므로 정보단말기의 키패드를 더욱 새롭고 고급스러운 이미지로 연출할 수 있어 소비자의 구매욕을 향상시키는 효과도 기대된다. Also, the buttons on the keypad consists of a flat and becomes the thickness of the information device thinner than the conventional button raised, is provided with a light emission in the cutting edge elements on the keypad the keypad on the information terminal, because divergent light to the new, more luxurious image it can produce is also expected to enhance the effectiveness of gumaeyok consumers.

Claims (6)

  1. 프레스(Press)로 판재에 숫자와 문자 등을 표시하면서 버튼형상으로 가공하는 버튼형성단계와, And the step of forming the button with the plate material to the press (Press) shows the numbers and letters, etc. processed into a button-shaped,
    상기 버튼형성단계를 거쳐 형성된 버튼의 컷팅된 테두리에 에폭시(Epoxy)를 충진하는 에폭시충진단계와, And epoxy filling step of filling the epoxy (Epoxy) to the cutting edge of the button formed by the button forming step,
    상기 에폭시충진단계를 거친 판재의 표면을 연마하는 표면연마단계와, And a surface polishing step of polishing the surface of the rough sheet material to the epoxy filling operation,
    상기 표면연마단계를 거친 판재의 표면에 진공상태에서 색상을 증착하는 금속증착단계와, And a metal deposition step of depositing a color in a vacuum to the surface of the surface subjected to the grinding step plate,
    상기 금속증착단계를 거친 판재의 표면을 코팅(Coating)하는 표면코팅단계와, And a surface coating step of coating (Coating) the rough surface of the sheet material to the metal deposition step,
    상기 표면코팅단계를 거친 판재의 배면에 실리콘패드를 부착하는 실리콘부착단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 키패드 제조공정. Keypad manufacturing process characterized in that the silicone adhesive comprises a step of attaching a silicone pad on the back surface of the plate subjected to the surface coating step.
  2. 에칭(Etching)으로 판재에 숫자와 문자 등을 표시하면서 버튼형상으로 가공하는 버튼형성단계와, And the step of forming the button with the plate material by etching (Etching) display the numbers and letters, etc. processed into a button-shaped,
    상기 버튼형성단계를 거쳐 형성된 버튼의 컷팅된 테두리에 에폭시(Epoxy)를 충진하는 에폭시충진단계와, And epoxy filling step of filling the epoxy (Epoxy) to the cutting edge of the button formed by the button forming step,
    상기 에폭시충진단계를 거친 판재의 표면을 연마하는 표면연마단계와, And a surface polishing step of polishing the surface of the rough sheet material to the epoxy filling operation,
    상기 표면연마단계를 거친 판재의 표면에 진공상태에서 색상을 증착하는 금속증착단계와, And a metal deposition step of depositing a color in a vacuum to the surface of the surface subjected to the grinding step plate,
    상기 금속증착단계를 거친 판재의 표면을 코팅(Coating)하는 표면코팅단계와, And a surface coating step of coating (Coating) the rough surface of the sheet material to the metal deposition step,
    상기 표면코팅단계를 거친 판재의 배면에 실리콘패드를 부착하는 실리콘부착단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 키패드 제조공정. Keypad manufacturing process characterized in that the silicone adhesive comprises a step of attaching a silicone pad on the back surface of the plate subjected to the surface coating step.
  3. 레이저(Laser)로 판재에 숫자와 문자 등을 표시하면서 버튼형상으로 가공하는 버튼형성단계와, And button-forming step while the plate with a laser (Laser) display the numbers and letters, such as processing the button-shaped,
    상기 버튼형성단계를 거쳐 형성된 버튼의 컷팅된 테두리에 에폭시(Epoxy)를 충진하는 에폭시충진단계와, And epoxy filling step of filling the epoxy (Epoxy) to the cutting edge of the button formed by the button forming step,
    상기 에폭시충진단계를 거친 판재의 표면을 연마하는 표면연마단계와, And a surface polishing step of polishing the surface of the rough sheet material to the epoxy filling operation,
    상기 표면연마단계를 거친 판재의 표면에 진공상태에서 색상을 증착하는 금속증착단계와, And a metal deposition step of depositing a color in a vacuum to the surface of the surface subjected to the grinding step plate,
    상기 금속증착단계를 거친 판재의 표면을 코팅(Coating)하는 표면코팅단계와, And a surface coating step of coating (Coating) the rough surface of the sheet material to the metal deposition step,
    상기 표면코팅단계를 거친 판재의 배면에 실리콘패드를 부착하는 실리콘부착단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 키패드 제조공정. Keypad manufacturing process characterized in that the silicone adhesive comprises a step of attaching a silicone pad on the back surface of the plate subjected to the surface coating step.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 버튼형성단계에서는 상기 버튼을 이루는 4면 중에서 1면만 제외하고 나머지 3면을 컷팅하는 것을 특 징으로 하는 키패드 제조공정. Wherein the first to third according to any of the preceding, the button forming step, the keypad manufacture process of the exclusion one side only of the four surfaces forming the cutting button and the remaining three sides of the Features section.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 판재는 금속으로 이루어짐을 특징으로 하는 키패드 제조공정. The method according to any one of claims 1 to 3, wherein said plate member is a keypad a manufacturing process characterized by constituted by any metal.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 버튼형성단계에서 형성된 버튼의 컷팅된 테두리에는 빛을 발산하는 발광소자가 구비됨을 특징으로 하는 키패드 제조공정. The method of claim 4, wherein the keypad manufacture process as that provided with a light emitting element that emits light features include a cut edge of a button formed in the button forming step.
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9449772B2 (en) 2012-10-30 2016-09-20 Apple Inc. Low-travel key mechanisms using butterfly hinges
US9710069B2 (en) 2012-10-30 2017-07-18 Apple Inc. Flexible printed circuit having flex tails upon which keyboard keycaps are coupled
US9502193B2 (en) 2012-10-30 2016-11-22 Apple Inc. Low-travel key mechanisms using butterfly hinges
WO2014124165A2 (en) 2013-02-06 2014-08-14 Hemmonst Holding Llc Input/output device with a dynamically adjustable appearance and function
JP6103543B2 (en) 2013-05-27 2017-03-29 アップル インコーポレイテッド Short-stroke switch assembly
US9908310B2 (en) 2013-07-10 2018-03-06 Apple Inc. Electronic device with a reduced friction surface
EP3014396A1 (en) 2013-09-30 2016-05-04 Apple Inc. Keycaps with reduced thickness
WO2015047606A1 (en) 2013-09-30 2015-04-02 Apple Inc. Keycaps having reduced thickness
KR20150081800A (en) 2014-01-07 2015-07-15 삼성전자주식회사 Refrigerator and manufacturing method thereof
US9704665B2 (en) 2014-05-19 2017-07-11 Apple Inc. Backlit keyboard including reflective component
US10082880B1 (en) 2014-08-28 2018-09-25 Apple Inc. System level features of a keyboard
US9870880B2 (en) 2014-09-30 2018-01-16 Apple Inc. Dome switch and switch housing for keyboard assembly
CN205609396U (en) 2015-05-13 2016-09-28 苹果公司 Key and input structure who is used for electron device
CN207367843U (en) 2015-05-13 2018-05-15 苹果公司 A keyboard assembly
WO2016183498A1 (en) 2015-05-13 2016-11-17 Apple Inc. Low-travel key mechanism for an input device
US10083805B2 (en) 2015-05-13 2018-09-25 Apple Inc. Keyboard for electronic device
US9934915B2 (en) 2015-06-10 2018-04-03 Apple Inc. Reduced layer keyboard stack-up
US9971084B2 (en) 2015-09-28 2018-05-15 Apple Inc. Illumination structure for uniform illumination of keys
US10353485B1 (en) 2016-07-27 2019-07-16 Apple Inc. Multifunction input device with an embedded capacitive sensing layer
US10115544B2 (en) 2016-08-08 2018-10-30 Apple Inc. Singulated keyboard assemblies and methods for assembling a keyboard

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09219128A (en) * 1995-11-01 1997-08-19 Fuji Polymertech Kk Manufacture of key top
KR20030055211A (en) * 2003-06-05 2003-07-02 최광규 accessory type keypad and manufacturing method thereof
KR20040056773A (en) * 2002-12-24 2004-07-01 (주)에스알 아이텍 Method of electric forming keypad

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09219128A (en) * 1995-11-01 1997-08-19 Fuji Polymertech Kk Manufacture of key top
KR20040056773A (en) * 2002-12-24 2004-07-01 (주)에스알 아이텍 Method of electric forming keypad
KR20030055211A (en) * 2003-06-05 2003-07-02 최광규 accessory type keypad and manufacturing method thereof

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KR20060083032A (en) 2006-07-20

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