KR100697031B1 - A manufacturing process of Key-pad - Google Patents

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Abstract

본 발명은 금속 판재에 숫자와 문자 및 버튼형상을 프레스(Press), 에칭(Etching), 레이져(Laser) 중의 한 방법을 이용하여 일체로 가공함으로써 키패드(Key-pad)를 제조하는 키패드 제조공정에 관한 것이다.The present invention is a keypad manufacturing process for manufacturing a keypad (Key-pad) by integrally processing the number, letters, and button shape on the metal plate by using one of Press, Etching, Laser. It is about.
본 발명에 의한 키패드 제조공정은, 프레스(Press)와 에칭(Etching) 또는 레이저(Laser)의 어느 한 방법으로 판재(120)에 숫자와 문자 등을 표시하면서 버튼형상으로 가공하는 버튼형성단계(S100)와, 상기 버튼형성단계(S100)를 거쳐 형성된 버튼(140)의 컷팅된 테두리(160)에 에폭시(Epoxy)를 충진하는 에폭시충진단계(S200)와, 상기 에폭시충진단계(S200)를 거친 판재(120)의 표면을 연마하는 표면연마단계(S300)와, 상기 표면연마단계(S300)를 거친 판재(120)의 표면에 진공상태에서 색상을 증착하는 금속증착단계(S400)와, 상기 금속증착단계(S400)를 거친 판재(120)의 표면을 코팅(Coating)하는 표면코팅단계(S500)와, 상기 표면코팅단계(S500)를 거친 판재(120)의 배면에 실리콘패드(400)를 부착하는 실리콘부착단계(S600)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. 이와 같은 구성에 의하면, 키패드의 두께가 얇아지며 키패드의 제작성 및 생산성이 향상되는 이점이 있다.In the keypad manufacturing process according to the present invention, the button forming step of processing in the form of a button while displaying the numbers and letters on the plate 120 by any method of pressing (Pressing) or etching (Laser) (S100) ), An epoxy filling step (S200) for filling an epoxy (Epoxy) in the cut edge 160 of the button 140 formed through the button forming step (S100) and the epoxy filling step (S200) Surface polishing step (S300) for polishing the surface of the 120, the metal deposition step (S400) for depositing a color in a vacuum state on the surface of the plate 120 subjected to the surface polishing step (S300), and the metal deposition Surface coating step (S500) for coating the surface (coating) of the surface of the plate 120 and the step (S400), and attaching the silicon pad 400 to the back surface of the plate 120 undergoing the surface coating step (S500) Silicon is characterized in that it comprises a step (S600). According to such a configuration, the thickness of the keypad is thin and there is an advantage that the productivity and productivity of the keypad is improved.
정보단말기, 키패드, 판재, 금속, 버튼, 테두리, 발광소자Information terminal, keypad, board, metal, button, frame, light emitting device

Description

키패드 제조공정 { A manufacturing process of Key-pad }A manufacturing process of Key-pad

도 1 은 종래 키패드 제조공정의 개략적인 공정흐름도.1 is a schematic process flow diagram of a conventional keypad manufacturing process.

도 2 는 종래 키패드의 개략적인 구성을 나타낸 평면도.Figure 2 is a plan view showing a schematic configuration of a conventional keypad.

도 3 은 본 발명에 의한 키패드 제조공정의 흐름도.3 is a flow chart of a keypad manufacturing process according to the present invention.

도 4 는 본 발명에 의한 키패드 제조공정으로 제조된 휴대폰용 키패드의 개략적인 평면도.Figure 4 is a schematic plan view of a keypad for a mobile phone manufactured by the keypad manufacturing process according to the present invention.

도 5 는 본 발명에 의한 키패드 제조공정으로 제조된 노트북용 키패드의 개략적인 평면도.5 is a schematic plan view of a keypad for a notebook manufactured by a keypad manufacturing process according to the present invention.

도 6 은 본 발명에 의한 키패드 제조공정으로 제조된 휴대폰용 키패드가 휴대폰에 결합되는 모습를 보인 상태도.Figure 6 is a state showing the state that the keypad for the mobile phone manufactured by the keypad manufacturing process according to the present invention is coupled to the mobile phone.

도 7 은 본 발명에 의한 키패드 제조공정으로 제조된 키패드가 휴대폰의 하우징에 결합된 상태를 보인 단면도.Figure 7 is a cross-sectional view showing a state in which the keypad manufactured by the keypad manufacturing process according to the present invention is coupled to the housing of the mobile phone.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100. ..... 키패드 120. ..... 판재100. ..... Keypad 120. ..... Plate

140. ..... 버튼 160. ..... 테두리140. ..... Button 160. ..... Border

200. ..... 하부하우징 220. ..... 키패드삽입홈200. ..... Lower housing 220. ..... Keypad insertion groove

300. ..... 상부하우징 400. ..... 실리콘패드300. ..... Upper housing 400. ..... Silicone pad

500. ..... 돔스위치 600. ..... 인쇄회로기판500. ..... Dome Switch 600. ..... Printed Circuit Board

620. ..... 접점 S100. ..... 버튼형성단계620. ..... Contacts S100. ..... Button Formation Step

S200. ..... 에폭시충진단계 S300. ..... 표면연마단계S200. ..... Epoxy filling step S300. Surface polishing step

S400. ..... 금속증착단계 S500. ..... 표면코팅단계S400. ..... Metal deposition step S500. ..... Surface Coating Step

S600. ..... 실리콘부착단계S600. ..... Silicon Attachment Step

본 발명은 정보단말기의 키패드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 금속 판재에 숫자와 문자 및 버튼형상을 프레스(Press), 에칭(Etching), 레이져(Laser) 중의 한 방법을 이용하여 일체로 가공함으로써 키패드(Key-pad)를 제조하는 키패드 제조공정에 관한 것이다.The present invention relates to a keypad of an information terminal, and more particularly, to a keypad by integrally processing numbers, letters, and button shapes on a metal sheet by using one of press, etching, and laser methods. It relates to a keypad manufacturing process for manufacturing (key-pad).

일반적으로 정보단말기는 일반 가정이나 사무실에서 사용하는 휴대폰, 피디에이(PDA), 전자수첩, 노트북 등을 일컫는 것으로 간편하게 휴대하고 다니면서 사용할 수 있는 것이다.In general, an information terminal refers to a mobile phone, a PDA, an electronic notebook, a notebook, and the like used in a general home or office, and can be easily carried and used.

이러한 정보단말기는 어느 것이나 신호발생을 위한 스위치장치로써 키패드(Key-pad)를 갖추고 있으며, 상기 키패드는 접점을 갖는 인쇄회로기판 위에 위치한 상태로 하우징에 마련된 홀에 끼워져 버튼의 일부분이 상기 하우징 외측으로 돌출된 구조로 조립된다.All of the information terminals have a key pad as a switch device for signal generation, and the keypad is inserted into a hole provided in the housing while being located on a printed circuit board having a contact, so that a part of the button is moved out of the housing. Assembled in a protruding structure.

그리고, 상기 키패드와 인쇄회로기판 사이에는 탄성력과 복원력을 갖는 돔스 위치(Dome switch)가 위치하며, 상기 돔스위치는 상기 키패드를 구성하는 버튼의 작동에 의해 인쇄회로기판에 마련된 접점과 접촉하여 신호발생을 하도록 되어 있다.A dome switch having an elastic force and a restoring force is positioned between the keypad and the printed circuit board. The dome switch generates a signal by contacting a contact provided on the printed circuit board by an operation of a button constituting the keypad. It is supposed to be.

한편, 상기 키패드는 상기 정보단말기의 형태에 따른 기능적인 측면과 소비자의 취향이나 패턴 등에 따른 디자인 측면을 충족시킬 수 있도록 여러 가지가 제안된 바 있으며, 이들은 대체적으로 상기 키패드의 버튼이 비교적 작은 크기로 이루어져 있음으로써 매우 정밀하게 제작되고 있는 실정이다.On the other hand, the keypad has been proposed to meet the functional aspect according to the shape of the information terminal and the design aspect according to the taste or pattern of the consumer, these are generally a relatively small size of the buttons of the keypad It is a situation that is made very precisely by being made.

도 1 에는 종래 키패드 제조공정의 개략적인 공정흐름도가 도시되어 있으며, 도 2 에는 종래 키패드의 개략적인 구성이 평면도로 도시되어 있다. 1 shows a schematic process flow diagram of a conventional keypad manufacturing process, and FIG. 2 shows a schematic configuration of a conventional keypad in a plan view.

이들 도면에 도시된 바에 따르면, 우선 키패드(1)의 각 버튼(2)에 해당되는 금형을 통하여 각각의 버튼형상을 가지는 사출성형품을 성형하는 사출성형단계(S10)를 거치게 된다. 상기 사출성형단계(S10)를 거친 다음에는 상기 사출성형품의 버튼(2)을 별도의 펀칭(Punching)장치로서 각 버튼(2)을 연결하는 리브(Rib,3)를 절단하여 하나의 독립된 버튼(2)을 형성하는 리브절단단계(S20)를 거치게 된다.As shown in these figures, first, the injection molding step (S10) of molding an injection molded article having each button shape through a mold corresponding to each button 2 of the keypad 1 is performed. After the injection molding step S10, the button 2 of the injection molded product is cut as a separate punching device, and each rib 2, which connects each button 2, is cut into one independent button ( 2) to go through the rib cutting step (S20) to form.

그리고, 이렇게 절단되어진 상기 각각의 버튼(2)을 상기 키패드(1) 배열과 동일하게 키홈이 형성된 지그(Jig,도시되지 않음)에 고정하여 버튼(2)의 표면에 색상을 도포하는 도장단계(S30)가 진행되며, 상기 도장단계(S30)가 진행된 다음에는 도금된 각각의 버튼(2)에 스크래치(Scratch) 및 찍힘 등의 발생을 방지하고 상기 버튼(2) 표면에 광을 내기 위해 코팅(Coating)하는 표면코팅단계(S40)가 진행된다.In addition, a coating step of applying a color to the surface of the button 2 by fixing each of the buttons 2 cut in this way to a jig (not shown) in which a key groove is formed in the same way as the keypad 1 arrangement ( S30 is performed, and after the painting step S30 is performed, a coating for preventing scratches and imprinting of each plated button 2 and emitting light on the surface of the button 2 is performed. Coating) surface coating step (S40) is carried out.

이어서 상기 버튼(2)의 상면에 레이저(Laser)로 번호 및 문자 등을 마킹(Marking)하여 버튼(2)을 표식(標識)하는 마킹단계(S50)가 진행되며, 상기 마킹단계(S50)가 끝난 다음에는 각 버튼(2)을 상기 키패드(1)의 사양에 맞게 제작되는 실리콘패드(도시되지 않음)에 접착제를 도포한 후 부착하는 버튼부착단계(S60)가 진행된다.Subsequently, a marking step S50 for marking the button 2 by marking numbers and letters on the upper surface of the button 2 with a laser is performed, and the marking step S50 is performed. After the end of the button attaching step (S60) is applied to apply the adhesive to each button 2 to the silicone pad (not shown) manufactured to meet the specifications of the keypad (1).

상기 버튼부착단계(S60)는 상기 키패드(1)를 구성하는 22개 내지 23개의 각 버튼(2)을 하나하나씩 상기 실리콘패드에 붙이게 되는 과정이며, 이러한 버튼부착단계(S60)가 끝난 다음에는 상기 실리콘패드에 부착된 버튼(2)의 탈거를 방지하기 위해 융착기(도시되지 않음)로 융착(融着)하는 융착단계(S70)가 진행됨으로써 키패드(1)의 제작공정이 완료되는 것이다.The button attaching step S60 is a process of attaching each of the 22 to 23 buttons 2 constituting the keypad 1 to the silicon pad one by one, and after the button attaching step S60 is finished, In order to prevent the removal of the button 2 attached to the silicon pad, a fusion step (S70) of fusion is performed with a fusion machine (not shown), thereby completing the manufacturing process of the keypad 1.

그러나 상기와 같이 키패드(1)를 제작함에 있어서, 종래에는 사출성형 방법으로 숫자 및 기능 버튼들을 사출성형품으로 성형한 후 상기 버튼(2)들을 일일이 한개 한개씩 절단하는 작업을 거치는 과정 등으로 키패드(1)를 제조하기 때문에 제작성 및 생산성이 현저히 저하될 뿐만 아니라 키패드(1)의 불량률이 높아지는 문제점이 있다.However, in manufacturing the keypad 1 as described above, the keypad (1) by the process of cutting the button (2) one by one after molding the number and function buttons into an injection molded in the conventional injection molding method 1 ), Not only the manufacturability and productivity significantly decrease, but also the defect rate of the keypad 1 increases.

또한 종래에는 사출성형품의 구조적인 문제점, 즉 각각의 버튼 형태에 따른 여러 벌의 금형을 사용하여 해당되는 버튼(2)을 각각 성형하여야 함으로써 제조상의 비용이 증가될 뿐만 아니라 상기 버튼(2)이 정보단말기의 하우징으로 돌출되어 구성됨으로써 정보단말기의 두께가 두꺼워지게 되고, 상기 버튼(2)과 버튼(2)을 연결하는 리브(2)가 가늘고도 좁게 형성되므로 제조시나 핸들링시 쉽게 끊어지거나 뒤틀어지는 문제점이 있다.In addition, in the related art, structural problems of the injection molded article, that is, the corresponding button 2 must be molded by using a plurality of molds according to the shape of each button, respectively, not only increases the manufacturing cost but also the button 2 is informed. The thickness of the information terminal is increased by being protruded into the housing of the terminal, and the ribs 2 connecting the button 2 and the button 2 are narrowly and narrowly formed so that they are easily broken or distorted during manufacturing or handling. There is this.

그리고, 종래의 키패드 중에서 실리콘 고무로 제조된 키패드(1)는 실리콘 재질의 특성상 휘어짐이 발생하여 기구적으로 안정적이지 못하고, 상기 버튼(2)의 표면에 인쇄된 숫자나 문자 등은 장시간 사용시 도장이 벗겨질 뿐만 아니라 변색 및 긁힘현상으로 인해 식별력이 둔화되는 문제점도 있다.In addition, the keypad 1 made of silicon rubber among the conventional keypads is not mechanically stable due to bending due to the characteristics of the silicone material, and numbers or letters printed on the surface of the button 2 may be painted when used for a long time. In addition to peeling, there is a problem that the discernment is slowed down due to discoloration and scratches.

따라서 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 금속 판재에 숫자와 문자 및 버튼형상을 프레스(Press), 에칭(Etching), 레이져(Laser) 중의 한 방법을 이용하여 일체로 가공함으로써 키패드(Key-pad)를 제조하는 키패드 제조공정을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention for solving the above problems, the keypad by machining the number, letters, and button shapes on the metal plate integrally by using one of the methods of pressing, etching, and laser. To provide a keypad manufacturing process for manufacturing a (key-pad).

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 키패드 제조공정은, 프레스(Press)로 판재에 숫자와 문자 등을 표시하면서 버튼형상으로 가공하는 버튼형성단계와, 상기 버튼형성단계를 거쳐 형성된 버튼의 컷팅된 테두리에 에폭시(Epoxy)를 충진하는 에폭시충진단계와, 상기 에폭시충진단계를 거친 판재의 표면을 연마하는 표면연마단계와, 상기 표면연마단계를 거친 판재의 표면에 진공상태에서 색상을 증착하는 금속증착단계와, 상기 금속증착단계를 거친 판재의 표면을 코팅(Coating)하는 표면코팅단계와, 상기 표면코팅단계를 거친 판재의 배면에 실리콘패드를 부착하는 실리콘부착단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.Keypad manufacturing process according to the present invention for achieving the above object, a button forming step of processing the button shape while displaying the numbers and letters on the plate by pressing (Press), and the button formed through the button forming step Epoxy filling step of filling the cut edge of the epoxy (Epoxy), the surface polishing step of polishing the surface of the plate subjected to the epoxy filling step, and the color is deposited on the surface of the plate subjected to the surface polishing step in a vacuum state It comprises a metal deposition step, a surface coating step of coating the surface of the plate subjected to the metal deposition step (Coating), and a silicon adhesion step of attaching a silicon pad to the back surface of the plate subjected to the surface coating step It features.

그리고 본 발명에 의한 키패드 제조공정은, 에칭(Etching)으로 판재에 숫자와 문자 등을 표시하면서 버튼형상으로 가공하는 버튼형성단계와, 상기 버튼형성단계를 거쳐 형성된 버튼의 컷팅된 테두리에 에폭시(Epoxy)를 충진하는 에폭시충진단계와, 상기 에폭시충진단계를 거친 판재의 표면을 연마하는 표면연마단계와, 상기 표면연마단계를 거친 판재의 표면에 진공상태에서 색상을 증착하는 금속증착단계와, 상기 금속증착단계를 거친 판재의 표면을 코팅(Coating)하는 표면코팅단계와, 상기 표면코팅단계를 거친 판재의 배면에 실리콘패드를 부착하는 실리콘부착단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.In the keypad manufacturing process according to the present invention, a button forming step of processing into a button shape while displaying numbers and letters on a sheet by etching, and epoxy on the cut edge of the button formed through the button forming step Epoxy-filling step of filling the), the surface polishing step of polishing the surface of the plate subjected to the epoxy filling step, and the metal deposition step of depositing the color in a vacuum state on the surface of the plate subjected to the surface polishing step, and the metal It characterized in that it comprises a surface coating step of coating (Coating) the surface of the plate subjected to the deposition step, and a silicon adhesion step of attaching the silicon pad to the back surface of the plate subjected to the surface coating step.

또한 본 발명에 의한 키패드 제조공정은, 레이저(Laser)로 판재에 숫자와 문자 등을 표시하면서 버튼형상으로 컷팅(Cutting)하는 버튼형성단계와, 상기 버튼형성단계를 거쳐 형성된 버튼의 컷팅된 테두리에 에폭시(Epoxy)를 충진하는 에폭시충진단계와, 상기 에폭시충진단계를 거친 판재의 표면을 연마하는 표면연마단계와, 상기 표면연마단계를 거친 판재의 표면에 진공상태에서 색상을 증착하는 금속증착단계와, 상기 금속증착단계를 거친 판재의 표면을 코팅(Coating)하는 표면코팅단계와, 상기 표면코팅단계를 거친 판재의 배면에 실리콘패드를 부착하는 실리콘부착단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the keypad manufacturing process according to the present invention, the button forming step of cutting the button shape (Cutting) while displaying the numbers and letters on the plate with a laser (Laser), and the cut edge of the button formed through the button forming step An epoxy filling step of filling an epoxy, a surface polishing step of polishing a surface of the plate subjected to the epoxy filling step, and a metal deposition step of depositing colors in vacuum on the surface of the plate subjected to the surface polishing step; It is characterized in that it comprises a surface coating step of coating (Coating) the surface of the plate subjected to the metal deposition step, and a silicon adhesion step of attaching a silicon pad to the back surface of the plate subjected to the surface coating step.

상기 버튼형성단계에서는 상기 버튼을 이루는 4면 중에서 1면만 제외하고 나머지 3면을 컷팅하는 것을 특징으로 한다.The button forming step is characterized by cutting the remaining three surfaces except for one surface of the four surfaces constituting the button.

상기 판재는 금속으로 이루어짐을 특징으로 한다.The plate is characterized in that the metal is made.

상기 버튼형성단계에서 형성된 버튼의 컷팅된 테두리에는 빛을 발산하는 발광소자가 구비됨을 특징으로 한다.The cut edge of the button formed in the button forming step is characterized in that the light emitting device for emitting light is provided.

이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면, 키패드의 두께가 얇아지며 키패드의 제작성 및 생산성이 향상되는 이점이 있다.According to the present invention having such a configuration, there is an advantage that the thickness of the keypad becomes thin and the productivity and productivity of the keypad are improved.

이하에서는 상기한 바와 같은 본 발명에 의한 키패드 제조공정의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the keypad manufacturing process according to the present invention as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3 에는 본 발명에 의한 키패드 제조공정의 흐름도가 도시되어 있으며, 도 4 에는 본 발명에 의한 키패드 제조공정으로 제조된 휴대폰용 키패드의 개략적인 평면도가 도시되어 있고, 도 5 에는 본 발명에 의한 키패드 제조공정으로 제조된 노트북용 키패드의 개략적인 평면도가 도시되어 있다.3 is a flowchart illustrating a keypad manufacturing process according to the present invention, FIG. 4 is a schematic plan view of a keypad for a mobile phone manufactured by the keypad manufacturing process according to the present invention, and FIG. 5 is a keypad according to the present invention. A schematic plan view of a laptop keypad manufactured by the manufacturing process is shown.

그리고, 도 6 에는 본 발명에 의한 키패드 제조공정으로 제조된 휴대폰용 키패드가 휴대폰에 결합되는 모습를 보인 상태도가 도시되어 있으며, 도 7 에는 본 발명에 의한 키패드 제조공정으로 제조된 키패드가 휴대폰의 하우징에 결합된 상태를 보인 단면도가 도시되어 있다.And, Figure 6 is a state diagram showing a state in which the keypad for a mobile phone manufactured by the keypad manufacturing process according to the present invention is coupled to the mobile phone, Figure 7 is a keypad manufactured by the keypad manufacturing process according to the present invention in the housing of the mobile phone A cross-sectional view showing the coupled state is shown.

이들 도면에 도시된 바에 따르면, 본 발명에 의한 키패드 제조공정은 0.2 ㎜ 정도의 두께를 갖는 판재(120)에 프레스(Press), 에칭(Etching), 레이저(Laser) 중 어느 하나의 방법을 이용하여 일체로 숫자와 문자 등을 표시하면서 버튼형상으로 가공하는 버튼형상단계(S100)부터 시작된다.As shown in these drawings, the keypad manufacturing process according to the present invention uses a method of pressing, etching, or laser on a plate 120 having a thickness of about 0.2 mm. It starts from the button shape step (S100) to process the button shape while displaying the numbers and letters, etc. integrally.

상기 버튼형성단계(S100)에서 프레스(Press)를 이용하는 방법은 상기 키패드(100)에 표시되는 숫자와 문자 그리고 버튼형상이 새겨진 금형을 제작하고 이를 고속프레스로써 연속적으로 펀칭(Punching)하여 생산하는 방법을 말하고, 에칭(Etching)을 이용하는 방법은 상기 판재(120)를 부식시킬 수 있는 화학물로 상기 키패드(100)에 표시되는 숫자와 문자 그리고 버튼형상의 라인으로 부식시키는 방법을 의미하며, 레이저(Laser)를 이용하는 방법은 레이저기(도시되지 않음)에 상기 키패드(100)의 숫자와 문자 그리고 버튼형상의 치수를 좌표값으로 하여 입력하고 명령함으로써 평면인 상기 판재(120)에 컷팅 라인을 형성되게 하는 방법을 일컫는다.The method of using a press in the button forming step (S100) is a method of producing a mold engraved with the numbers, letters, and button shapes displayed on the keypad 100, and continuously punching them using a high-speed press to produce them. In other words, the method of using etching means a method of corroding the plate 120 with numbers, letters and button-shaped lines displayed on the keypad 100 as a chemical that can corrode the plate 120. In the method using a laser, a cutting line is formed on the flat plate 120 by inputting and commanding the numbers, letters, and buttons of the keypad 100 as coordinate values to a laser machine (not shown). How to do it.

상기 버튼형성단계(S100)에서의 상기 판재(120)는 금속 재료로 이루어진 평면의 판재(120)를 사용할 수 있으며, 상기 버튼형성단계(S100)에서는 상기 키패드(100)의 버튼(140)을 이루는 4면 중에서 1면만 제외하고 3면을 컷팅(Cutting)함으로써 도 4 및 5 에 도시된 바와 같이 각종 기능을 갖는 버튼(140)이 일체로 형성된다. The plate 120 in the button forming step (S100) may use a flat plate 120 made of a metal material, in the button forming step (S100) to form a button 140 of the keypad 100 By cutting three surfaces except for one of four surfaces, the buttons 140 having various functions are integrally formed as illustrated in FIGS. 4 and 5.

상기 버튼형성단계(S100)가 진행된 다음에는 버튼형성단계(S100)에서 형성된 상기 버튼(140)의 컷팅된 테두리(160)에 에폭시(Epoxy)를 충진하는 에폭시충진단계(S200)가 진행된다. 상기 에폭시충진단계(S200)는 상기 컷팅된 버튼(140)의 숫자 및 문자 또는 테두리(160)에 에폭시를 채움으로써 이물 등이 끼는 것을 방지하고 컷팅된 테두리(160)를 채워 평면을 형성하기 위함이다.After the button forming step (S100) is carried out, the epoxy filling step (S200) for filling the epoxy (Epoxy) to the cut edge 160 of the button 140 formed in the button forming step (S100). The epoxy filling step (S200) is to form a plane by filling the cut edge 160 to prevent foreign substances, etc. by filling the epoxy in the number and letters or the border 160 of the cut button 140. .

여기에서 상기 컷팅된 테두리(160)에는 빛을 발산하는 발광소자가 구비된다. 상기 발광소자는 야간 또는 어두운 곳에서 상기 버튼(140)의 눌러지는 동작을 더욱 원활하게 할 뿐만 아니라 상기 키패드(100)의 네온효과를 연출함으로써 키패드(100)의 미적인 효과를 부각시킬 수 있도록 범용(汎用)으로 사용되고 있는 엘이디(LED)램프보다는 두께가 얇은 이엘(EL)램프가 적용됨이 바람직할 것이다.Here, the cut edge 160 is provided with a light emitting device for emitting light. The light emitting device not only smoothly pushes the button 140 at night or in a dark place, but also creates a neon effect of the keypad 100 so that the aesthetic effect of the keypad 100 can be highlighted. It would be desirable to apply a thinner EL lamp than the LED lamp that is used for the purpose.

상기 에폭시충진단계(S200)가 진행된 다음에는 상기 판재(120)에 형성된 버튼(140)의 컷팅된 테두리(160)에 채워진 에폭시로 인해 불필요한 부분에 흘러내린 에폭시를 제거하기 위해 표면을 연마(硏磨)하는 표면연마단계(S300)가 진행된다. After the epoxy filling step (S200) proceeds to polish the surface in order to remove the epoxy flowed to the unnecessary portion due to the epoxy filled in the cut edge 160 of the button 140 formed on the plate 120 The surface polishing step S300 is performed.

상기 표면연마단계(S300)에는 상기 판재(120)의 표면에 광을 내는 미러(Mirror)작업이 포함된다. 이러한 미러작업은 상기 판재(120)에 광을 내어 마치 거울처럼 사물을 반사시키는 효과를 줌으로써 상기 키패드(100)가 적용되는 제품의 표면을 화려하고 고급스럽게 하기 위함이다.The surface polishing step (S300) includes a mirror (Mirror) to give light to the surface of the plate 120. This mirror operation is to make the surface of the product to which the keypad 100 is applied to be gorgeous and luxurious by giving light to the plate 120 to reflect an object like a mirror.

이어서 상기 표면연마단계(S300)을 거친 판재(120)의 표면에 진공상태에서 여러가지 색상의 금속을 증착하는 금속증착단계(S400)가 진행된다. 상기 금속증착단계(S400)는 상기 키패드(100)를 진공상태에서 원하는 여러 가지 색상을 가지는 금속을 이용하여 표면에 증착(蒸着)시키는 방법으로, 일반적으로 행해지는 도금법에 비해 상기 키패드(100)의 표면에 발생하는 이물 등의 불량을 감소시킬 수 있게 된다. Subsequently, a metal deposition step S400 of depositing metals of various colors in a vacuum state is performed on the surface of the plate 120 which has undergone the surface polishing step S300. The metal deposition step (S400) is a method of depositing the keypad 100 on a surface by using a metal having various colors desired in a vacuum state, compared to the plating method that is generally performed of the keypad 100 It is possible to reduce defects such as foreign matters generated on the surface.

상기 금속증착단계(S400)가 진행된 다음에는 진공상태에서 착상된 색상으로 거칠어진 표면을 코팅(Coating)하는 표면코팅단계(S500)가 진행된다. 상기 표면코팅단계(S500)는 증착된 상기 키패드(100) 표면을 매끈하게 할 뿐만 아니라 키패드(100)의 표면에 스크래치(Scratch)나 찍힘 등의 발생을 방지하기 위하여 실시하게 되는 것이다.After the metal deposition step S400 is performed, a surface coating step S500 is performed to coat a rough surface with a color formed in a vacuum state. The surface coating step (S500) is to not only smooth the surface of the keypad 100 is deposited, but also to prevent the occurrence of scratches (scratch) or stamping on the surface of the keypad 100.

그런 다음에는 상기 판재(120)의 배면에 실리콘패드(도 7 에서 400)를 부착하는 실리콘부착단계(S600)가 실시된다. 상기 실리콘부착단계(S600)는 상기 키패드(100)의 크기에 맞게 제작되는 실리콘패드(400)에 키패드(100)를 부착하여 열융착 기(도시되지 않음)로 융착(融着)시켜 결합함으로써 진행되며, 이러한 실리콘부착단계(S600)가 종료됨으로써 상기 키패드(100)의 제작이 완료되는 것이다.Then, a silicon attaching step (S600) of attaching a silicon pad (400 in FIG. 7) to the back surface of the plate 120 is performed. The silicon attaching step (S600) proceeds by attaching the keypad 100 to the silicon pad 400 that is manufactured according to the size of the keypad 100 and fusion bonding with a heat fusion machine (not shown). By the end of the silicon attaching step (S600), the manufacturing of the keypad 100 is completed.

한편, 상기와 같은 공정으로 제조되는 키패드(100)가 정보단말기에 적용되어 작동되는 상태를 휴대폰을 일실시예로 하여 살펴보기로 한다.On the other hand, a state in which the keypad 100 manufactured by the above process is applied to the information terminal to operate the mobile phone as an embodiment will be described.

먼저 도 6 에 도시된 바와 같이 상기 휴대폰은 액정이 부착된 상부하우징(300)과 정보입력장치인 버튼(140)들이 형성되는 하부하우징(200)으로 구성되는데, 상기 키패드(100)는 상기 하부하우징(200)의 내부 양측에 형성되는 키패드삽입홈(220)에 삽입되어 상기 휴대폰에 간편하게 장착된다.First, as shown in FIG. 6, the mobile phone includes an upper housing 300 having a liquid crystal attached thereto, and a lower housing 200 in which buttons 140, which are information input devices, are formed. The keypad 100 includes the lower housing. It is inserted into the keypad insertion groove 220 formed on both sides of the inside of the 200 is easily mounted to the mobile phone.

그리고, 도 7 에 도시된 바에 따르면 상기 키패드(100)는 평면으로 제조되어 상기 하부하우징(200)의 키패드삽입홈(220)에 삽입됨으로써 상기 휴대폰의 기능을 수행하며, 상기 키패드(100)의 하부에는 상기 실리콘패드(400) 등 아래의 다수 부품이 구비되어 부착된다. As shown in FIG. 7, the keypad 100 is manufactured in a flat surface and inserted into the keypad insertion groove 220 of the lower housing 200 to perform a function of the mobile phone. The lower portion of the keypad 100 The silicon pad 400 is provided with a number of parts below.

즉, 상기 실리콘패드(400)의 하부에는 아래에서 설명할 인쇄회로기판(600)의 접점(620)과 접촉되고 복원되는 작용을 반복함으로써 간격을 유지하도록 탄성력을 가지는 돔스위치(500)가 구비되며, 상기 돔스위치(500)의 하부에는 각각의 상기 버튼(140)의 기능을 담당하는 접점(620)이 형성되는 인쇄회로기판(600)이 설치된다.That is, the lower portion of the silicon pad 400 is provided with a dome switch 500 having an elastic force to maintain the gap by repeating the contact and restoring contact with the contact 620 of the printed circuit board 600 to be described below. A lower portion of the dome switch 500 is provided with a printed circuit board 600 having a contact point 620 for functioning as the button 140.

따라서, 사용자가 그 기능에 해당되는 버튼(140)을 손가락으로 누르게 되면 상기 버튼(140)이 하방으로 눌려지게 되고, 이에 따라 상기 돔스위치(500)가 하방으로 누르는 힘에 의해 상기 버튼(140)의 기능을 수행하는 인쇄회로기판(600)의 접점(620)에 접촉됨으로써 상기 휴대폰에 소정의 신호가 발생하게 되는 것이다.Therefore, when the user presses the button 140 corresponding to the function with a finger, the button 140 is pressed downward, and accordingly, the button 140 is pushed downward by the dome switch 500. By contacting the contact 620 of the printed circuit board 600 to perform a function of the predetermined signal will be generated in the mobile phone.

이러한 본 발명의 범위는 상기에서 예시한 실시예에 한정하지 않고, 상기와 같은 기술범위 안에서 당업계의 통상의 기술자에게 있어서는 본 발명을 기초로 하는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.The scope of the present invention is not limited to the above-exemplified embodiments, and many other modifications based on the present invention may be made by those skilled in the art within the above technical scope.

위에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 키패드 제조공정에서는, 금속 판재에 숫자와 문자 및 버튼형상을 프레스(Press), 에칭(Etching), 레이져(Laser) 중의 한 방법을 이용하여 일체로 가공함으로써 키패드(Key-pad)를 제조하도록 구성하였다.As described in detail above, in the keypad manufacturing process according to the present invention, the keypad (by forming a number, letters, and buttons on a metal plate integrally by using one method of pressing, etching, and laser) Key-pad).

따라서, 종래에 사출성형 방법으로 숫자 및 기능 버튼들을 사출성형품으로 성형한 후 버튼들을 일일이 한개 한개씩 절단하는 작업을 거치는 과정 등을 프레스, 에칭 또는 레이저의 어느 한 방법으로 일체로 키패드를 제조함으로써 제작성 및 생산성이 현저히 향상될 수 있는 효과가 기대된다.Therefore, the process of molding the number and function buttons into an injection molded article by injection molding method and then cutting the buttons one by one one by one by pressing, etching or laser manufacturing the keypad integrally And the effect that the productivity can be significantly improved is expected.

그리고, 키패드의 숫자 및 문자 등을 표시하면서 버튼형상을 일체로 가공함으로써 종래의 키패드 제조공정에 비해 작업공정이 현저히 줄어들어 제조상의 비용이 감소될 수 있는 효과가 기대된다.In addition, by processing the button shape integrally while displaying the number and letters of the keypad, the work process is significantly reduced compared to the conventional keypad manufacturing process is expected to reduce the manufacturing cost.

또한, 키패드의 버튼이 평면으로 구성되어 정보단말기의 두께가 종래 버튼 돌출형보다 얇아지게 되며, 키패드의 컷팅된 테두리에 발광소자가 구비되어 빛을 발산하므로 정보단말기의 키패드를 더욱 새롭고 고급스러운 이미지로 연출할 수 있어 소비자의 구매욕을 향상시키는 효과도 기대된다.In addition, since the buttons of the keypad are flat, the thickness of the information terminal becomes thinner than the conventional button protrusion type, and the light emitting element is provided on the cut edge of the keypad to emit light, thereby making the keypad of the information terminal a new and more luxurious image. As it can produce, it is expected to improve consumer's desire to buy.

Claims (6)

  1. 프레스(Press)로 판재에 숫자와 문자 등을 표시하면서 버튼형상으로 가공하는 버튼형성단계와,A button forming step of processing a button shape while displaying numbers and letters on a sheet by pressing;
    상기 버튼형성단계를 거쳐 형성된 버튼의 컷팅된 테두리에 에폭시(Epoxy)를 충진하는 에폭시충진단계와,An epoxy filling step of filling an epoxy on the cut edge of the button formed through the button forming step;
    상기 에폭시충진단계를 거친 판재의 표면을 연마하는 표면연마단계와,A surface polishing step of polishing the surface of the plate which has undergone the epoxy filling step;
    상기 표면연마단계를 거친 판재의 표면에 진공상태에서 색상을 증착하는 금속증착단계와,A metal deposition step of depositing a color in a vacuum state on the surface of the plate which has undergone the surface polishing step;
    상기 금속증착단계를 거친 판재의 표면을 코팅(Coating)하는 표면코팅단계와,A surface coating step of coating the surface of the plate which has undergone the metal deposition step;
    상기 표면코팅단계를 거친 판재의 배면에 실리콘패드를 부착하는 실리콘부착단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 키패드 제조공정.Keypad manufacturing process comprising a silicon adhesion step of attaching a silicon pad on the back surface of the plate subjected to the surface coating step.
  2. 에칭(Etching)으로 판재에 숫자와 문자 등을 표시하면서 버튼형상으로 가공하는 버튼형성단계와,A button forming step of processing a button shape while displaying numbers and letters on a sheet by etching;
    상기 버튼형성단계를 거쳐 형성된 버튼의 컷팅된 테두리에 에폭시(Epoxy)를 충진하는 에폭시충진단계와,An epoxy filling step of filling an epoxy on the cut edge of the button formed through the button forming step;
    상기 에폭시충진단계를 거친 판재의 표면을 연마하는 표면연마단계와,A surface polishing step of polishing the surface of the plate which has undergone the epoxy filling step;
    상기 표면연마단계를 거친 판재의 표면에 진공상태에서 색상을 증착하는 금속증착단계와,A metal deposition step of depositing a color in a vacuum state on the surface of the plate which has undergone the surface polishing step;
    상기 금속증착단계를 거친 판재의 표면을 코팅(Coating)하는 표면코팅단계와,A surface coating step of coating the surface of the plate which has undergone the metal deposition step;
    상기 표면코팅단계를 거친 판재의 배면에 실리콘패드를 부착하는 실리콘부착단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 키패드 제조공정.Keypad manufacturing process comprising a silicon adhesion step of attaching a silicon pad on the back surface of the plate subjected to the surface coating step.
  3. 레이저(Laser)로 판재에 숫자와 문자 등을 표시하면서 버튼형상으로 가공하는 버튼형성단계와,A button forming step of processing a button shape while displaying numbers and letters on a sheet with a laser,
    상기 버튼형성단계를 거쳐 형성된 버튼의 컷팅된 테두리에 에폭시(Epoxy)를 충진하는 에폭시충진단계와,An epoxy filling step of filling an epoxy on the cut edge of the button formed through the button forming step;
    상기 에폭시충진단계를 거친 판재의 표면을 연마하는 표면연마단계와,A surface polishing step of polishing the surface of the plate which has undergone the epoxy filling step;
    상기 표면연마단계를 거친 판재의 표면에 진공상태에서 색상을 증착하는 금속증착단계와,A metal deposition step of depositing a color in a vacuum state on the surface of the plate which has undergone the surface polishing step;
    상기 금속증착단계를 거친 판재의 표면을 코팅(Coating)하는 표면코팅단계와,A surface coating step of coating the surface of the plate which has undergone the metal deposition step;
    상기 표면코팅단계를 거친 판재의 배면에 실리콘패드를 부착하는 실리콘부착단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 키패드 제조공정.Keypad manufacturing process comprising a silicon adhesion step of attaching a silicon pad on the back surface of the plate subjected to the surface coating step.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 버튼형성단계에서는 상기 버튼을 이루는 4면 중에서 1면만 제외하고 나머지 3면을 컷팅하는 것을 특 징으로 하는 키패드 제조공정.The keypad manufacturing process according to any one of claims 1 to 3, wherein the button forming step comprises cutting the remaining three surfaces except for one surface among the four surfaces constituting the button.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 판재는 금속으로 이루어짐을 특징으로 하는 키패드 제조공정.4. A keypad manufacturing process according to any one of claims 1 to 3, wherein the plate is made of metal.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 버튼형성단계에서 형성된 버튼의 컷팅된 테두리에는 빛을 발산하는 발광소자가 구비됨을 특징으로 하는 키패드 제조공정.5. The keypad manufacturing process according to claim 4, wherein a light emitting element for emitting light is provided at the cut edge of the button formed in the button forming step.
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