JP3726744B2

JP3726744B2 - IC test handler, control method therefor, and suction hand control method

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Publication number: JP3726744B2
Application number: JP2001370359A
Authority: JP
Inventors: 武彦荻原
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2001-12-04
Filing date: 2001-12-04
Publication date: 2005-12-14
Anticipated expiration: 2021-12-04
Also published as: JP2003167023A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣテストハンドラおよび吸着ハンド並びにその制御方法に関し、特に、ＩＣに印加した静電気の放電を非接触により検知し、所定の処置を可能とするＩＣテストハンドラおよび吸着ハンド並びにその制御方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
（ＩＣテストハンドラ）
図１１は、特開２０００−１１７６７６公報に開示されている従来の水平搬送式テストハンドラの構成を示す平面図である。図１１において、１Ａは供給部、１Ｂはプレヒート部、１Ｃは測定部、１Ｄは収容部である。また、１Ｅは供給ハンド、１Ｆは収容ハンド、１Ｇはローダ、１Ｈはアンローダである。水平搬送式テストハンドラ１は、ＩＣ搬送器（図示省略）を水平移動させることによりＩＣを搬送する。供給ハンド１Ｅは、後述する供給用の吸着ユニット２（ＩＣの吸着機構）を複数備える。収容ハンド１Ｆは、収容用の吸着ユニットを複数備える。ローダ１Ｇは、被試験のＩＣ５を収容したトレイを積載している。アンローダ１Ｈは、空のトレイを積載している。
【０００３】
図１２は、図１１のローダ１Ｇ、アンローダ１Ｈで使用されるトレイの斜視図である。図１１に示されるように、トレイ４には、ＩＣ５を収容する凹部４ａが、縦横に複数（ここでは、縦方向が５、横方向が４）形成されている。
次に、図１１の水平搬送式テストハンドラ１の動作を説明する。未試験のＩＣ５を積んだトレイ４は、作業者によりローダ１Ｇに載置される。供給ハンド１Ｅは、ローダ１Ｇの最上段のトレイ４から供給部１Ａに位置するＩＣ搬送器にＩＣ５を逐次移載する。所定数のＩＣ５を収容したＩＣ搬送器は、供給部１Ａからプレヒート部１Ｂに移動する。プレヒート部１ＢでＩＣ５が一定温度に到達すると、ＩＣ搬送器は測定部１Ｃに移動する。
【０００４】
測定部１ＣでＩＣ５が試験された後、ＩＣ搬送器は収容部１Ｄに移動する。収容部１Ｄでは、測定結果に基づき、収容ハンド１ＦがＩＣ５をアンローダ１Ｈのトレイ４に分類移載する。収容部１Ｆで空になったＩＣ搬送器は、供給部１Ａに戻る。このように、ＩＣ搬送器は、供給部１Ａ→プレヒート部１Ｂ→測定部１Ｃ→収容部１Ｄ→供給部１Ａの順にテストハンドラ１内を循環する。
【０００５】
図１３は、特開２０００−１１７６７６公報に開示されている従来のＩＣの吸着機構を示すもので、（ａ）はその正面図、（ｂ）は縦断面図である。図１３において、６はＩＣの吸着機構、６Ａは吸着パッド、６Ｂはシャフト（中空シャフト）、６Ｃは圧縮コイルばね、６Ｄは直動ベアリング、６Ｅは保持具、６Ｆはストッパである。ＩＣの吸着機構６は、図１１の水平搬送式テストハンドラ１の供給ハンド１Ｅに設けられている。
【０００６】
中空のシャフト６Ｂの下端部には、ゴムなどの弾性体で形成された中空円錐体の吸着パッド６Ａが取り付けられている。吸着パッド６Ａの側方を覆う形で下向きに突出する段部６Ｔをもつストッパ６Ｆがシャフト６Ｂの下端部に取り付けられている。保持具６Ｅに内包された直動ベアリング６Ｄで、シャフト６Ｂの軸部が摺動自在に保持されている。シャフト６Ｂの軸部に巻装された圧縮コイルばね６Ｃはストッパ６Ｆと保持具６Ｅ間に配置され、ストッパ６Ｆと保持具６Ｅが離反する力を付勢している。シャフト６Ｂの上端部は鍔６Ｕが形成され、シャフト６Ｂの運動を規制している。
【０００７】
また、ストッパ６Ｆの下面６Ｓは、トレイ４の凹部４ａ（図１２）に埋没しない幅を少なくとも有しており、このストッパ６Ｆの下面６Ｓから吸着パッド６Ａの吸着面（ＩＣ当接面）までの距離は、トレイ４の凹部４ａの深さより短くなっている。また、ストッパ６Ｆの段部の下端６Ｔは、吸着パッド６Ａの吸着面（ＩＣ当接面）より上方に位置していて、段部の下端６ＴがＩＣ５に当接しないよう構成されている。
シャフト６Ｂには、その中空部６Ｗに連通した状態でチューブ（図示省略）が取り付けられ、チューブの終端には、吸引手段として図示しない真空ポンプが接続されている。即ち、吸着パッド６ＡをＩＣ５に当接させた状態で、真空ポンプが吸着パッド６Ａ内を減圧することにより、ＩＣ５が吸着パッド６Ａに吸着される。
【０００８】
さらに、真空ポンプ（吸引手段）の吸入路（例えば、シャフト６Ｂの中空部６Ｗ、チューブなど）における空気圧の高低を検知可能な圧力センサと、圧力センサの検知に基づきトレイ４の凹部４ａにおけるＩＣ５の有無を検知するＩＣ検
知手段を設けている。圧力センサは、真空ポンプの前記吸入路における空気圧の高低を検知できる位置に設置され、圧力センサは、検知結果をＩＣ検知手段に出力する。
【０００９】
したがって、トレイの凹部にＩＣが無い状態で保持具が下降した場合に、中空シャフトに取り付けられているストッパがトレイの上端面に当接して、中空シャフトの下方向への摺動が停止するから、吸着パッドがトレイの凹部底面に接触することが防止される。よって、トレイの凹部にＩＣが無い状態で保持具が下降した場合でも、吸着パッドがトレイの凹部底面に接触することはなく、吸着パッドがトレイを吸着することが無くなる。
【００１０】
よって、吸着パッドがトレイを吸着することにより生じる誤認識等の不具合をなくすことができ、テストハンドラの稼働の効率が向上する。さらに、吸引手段の吸入路における空気圧の高低を検知する圧力センサを設けたため、圧力センサの検知に基づき、トレイの凹部におけるＩＣの有無を検知できる。
【００１１】
（静電気放電検知手段）
図１４は、実開平５−８８９６３号公報に開示されている従来の静電気放電検知手段の回路部分の構成図である。図１４において、静電気放電検知手段部１２は、フェライトコアに２本のリード線（１本は金属部ＭＴからのアース線、他の１本はオペアンプＯＰに通ずる）を巻き付けて成る放電電流検知回路１２−１と、オペアンプＯＰで構成された電圧検知回路１２−２と、この電圧検知回路１２−２からの検知信号をラッチするラッチ回路１２−３を有する構成となっている。
【００１２】
ここで、電圧検知回路１２−２は放電電流検知回路１２−１からの検知信号を増幅してロジックレベルに変換出力するもので、その出力は図示しないＣＰＵに割込信号Ａとして入力されると共にラッチ回路１２−３に与えられる。ラッチ回路１２−３はＤ型フリップフロップによって構成され、そのＤ入力端子には電圧Ｖｃｃが印加され、またそのＣＫ入力端子にはオペアンプＯＰの出力がクロック信号として印加され、更にそのＣＬ入力端子にはＣＰＵからのリセット信号が入力されている。また、このフリップフロップのＱ出力は対応するＬＥＤ４−１の点灯用の信号となる。
【００１３】
いま、金属部ＭＴにおいて静電気の放電が発生したものとすると、その放電電流は金属部ＭＴから放電電流検知回路１２−１を通って電源プラグＢＰに流れ、接地される。この際、放電電流検知回路１２−１においては電磁誘導作用により放電電流に応じた起電力が生じ、電圧検知回路１２−２を構成するオペアンプＯＰに入力される。すると、オペアンプＯＰは放電電流検知回路１２−１からの電圧を増幅してロジックレベルに変換し、その出力はラッチ回路１２−３に与えられると共にＣＰＵに割込信号Ａとして与えられる。ここで、ラッチ回路１２−３はオペアンプＯＰの出力に応答してそのＱ出力を反転し、対応するＬＥＤ４−１を点灯させる。
したがって、電磁誘導作用という簡単な構成で静電気の放電を検知できるので、機器本体内に静電気放電検知部を組み込むことが可能となり、コスト的にも有利なものとなる。
【００１４】
図１５は、従来の非接触方式の静電気放電検知手段の構成図である。図１５において、静電気の放電が予測される検査個所にアンテナ１５ａが設置され、アンテナ１５ａとアンテナケーブル１５ｂにより接続された静電気放電検知部１５ｃが、該検査個所における静電気の放電を検知する。なお、アンテナ１５ａと静電気放電検知部１５ｃは複数個所に設置され、それぞれの検知信号が信号処理部１５ｄに入力されている。したがって、信号処理部１５ｄにおいて、該検知信号が処理され、所定の表示や、アラームライトの点滅ないしアラームサイレンの発音等が可能になる。さらに、複数個所からの検知信号を解析することにより、静電気の放電が発生した個所を推定することができるものである。
したがって、接触式静電気放電検知手段における接触子が不要になるため、前記水平搬送式テストハンドラへの設置が容易になり、さらに、該接触子がＩＣに当接する際に発生するＩＣの外面傷の問題点を解消することができるものである。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような従来の水平搬送式テストハンドラは、トレイの凹部に収納したＩＣを吸引して持ち上げたり、吸引を停止して載置したりする（以下、ハンドリングと総称する）から、この時、ＩＣの一部（たとえば、リードフレームの先端等）がトレイの凹部側壁と摺動して静電気が印加する。そして、再度、ＩＣをハンドリングする際、印加した静電気の放電が起こり、ＩＣが破壊することがある（以下、静電破壊と称す）。
【００１６】
そのため、かかる静電気の印加を防止する目的で、水平搬送式テストハンドラの移動範囲内（ＩＣを吸引して持ち上げたり、吸引を停止して載置したりする範囲内）の、温度・湿度を一定に保つ考案（たとえば、実開平５−７７８９７号公報）が開示されている。しかし、当該範囲にトレイ等を搬入したり、当該範囲からトレイ等を搬出する際に、かかる温度・湿度が変動して、静電気の印加を完全に防止することができないという問題点があった。
【００１７】
また、水平搬送式テストハンドラに非接触方式の静電気放電検知手段を設置して、ハンドリングに際して発生する静電気の放電を検知しようとする提案がなされている。しかしながら、該提案は静電気の放電を検知することに止まり、それを利用したテストハンドラの操作等については具体的な開発がなされていない状況である。
【００１８】
このため、以下のような問題点があった。
▲１▼検査前のハンドリングにおいて、静電気の放電が検知され、ＩＣの静電破壊が発生したことが予測される場合でも、他のＩＣと同様に検査が実施されるため、無駄な検査による検査能率の低下が発生するという問題点。
▲２▼検査合格ＩＣのハンドリングにおいて、静電気の放電が検知され、ＩＣの静電破壊が発生したことが予測される場合でも、作業者または別途設置したマニュプレータにより当該ＩＣが撤去されない限り、他の検査合格ＩＣと同様に検査済トレイ（合格品トレイ）に収納されるため、静電破壊が起こっているＩＣが検査合格ＩＣと同一トレイ内に混在するという問題点。
【００１９】
▲３▼検査合格ＩＣが、検査済トレイ（合格品トレイ）に載置される際、すなわち最終ハンドリングの際、静電気の放電を検知したような場合でも、作業者または別途設置したマニュプレータにより当該ＩＣが撤去されない限り、当該ＩＣが処置されないまま検査済トレイ（合格品トレイ）に載置されたままになり、静電破壊が起こっているＩＣが検査合格ＩＣと同一トレイ内に混在するという問題点。▲４▼さらに、２以上の水平搬送式テストハンドラにより、複数個所において静電気の放電が発生する場合、発生個所の特定が困難であるという問題点。
【００２０】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、ＩＣに印加した静電気を非接触で検知し、さらに、該検知結果に対応して所定の処置を取って、検査の質と効率を向上させた、ＩＣテストハンドラおよび吸着ハンド並びにその制御方法を得ることを目的とする。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るＩＣテストハンドラは、以下のとおりである。
（１）検査前ＩＣが収納された検査前トレイが載置される検査前ステージと、
検査前ＩＣが搬入されて所定の検査がされる検査ステージと、
検査済ＩＣが収納された検査済トレイが載置される検査後ステージと、
検査前ステージから検査ステージに検査前ＩＣを搬送し、さらに検査ステージから検査後ステージに検査済ＩＣを搬送する１または２以上の吸着ハンドと、
検査前ＩＣまたは検査済ＩＣに印加した静電気の放電を検知する静電気放電検知手段を有し、
該静電気放電検知手段が検知した静電気の放電の強度を分類し、該分類に対応して前記検査前ＩＣまたは前記検査済ＩＣが収納される分類トレイを具備することを特徴とするものである。
【００２２】
したがって、静電気放電検知手段が検知した静電気の放電の強度を分類し、該分類に対応して前記検査前ＩＣまたは前記検査済ＩＣが収納される分類トレイに収納することができるから、検査合格ＩＣと、静電破壊したおそれがあるＩＣを別個のトレイに分離して収納することが可能になる。
【００２３】
（２）前記（１）の前記検査ステージにおいて、検査済ＩＣを検査済トレイに収納する際に、前記静電気放電検知手段が検知した静電気の放電の強度を分類し、該分類に対応して前記検査済ＩＣを、前記検査済トレイから該分類に対応した分類トレイに搬送することを特徴とするものである。
【００２４】
したがって、検査済ＩＣ（検査合格品）であっても、最終ハンドリングである検査済トレイに収納する際に静電破壊が発生したものは、検査済トレイから撤去されるから、検査合格ＩＣと、静電破壊したおそれがあるＩＣを別個のトレイに分離して収納することが可能になる。
【００２５】
（３）前記（１）または（２）において、前記静電気放電検知手段が検知した検査前ＩＣまたは検査済ＩＣの静電気の放電の強度と、検査前ＩＣまたは検査済ＩＣの静電破壊の関係があらかじめ整理され、静電気破壊が発生する静電気の放電の強度を閾値とし、該閾値に基づいて前記分類をすることを特徴とするものである。
【００２６】
したがって、あらかじめＩＣの種類毎に、検知した電磁的ノイズの値とＩＣの静電破壊（静電気の放電に伴うＩＣ機能の破壊等）の関係を調査し、該破壊が発生する電磁的ノイズの値を閾値と設定しておけば、検知した静電気の放電の強度を該閾値と比較することにより、ＩＣが静電破壊されたことを知ることが可能になる。また、静電破壊したＩＣのみを所定の分類トレイ（静電破壊トレイ）に収納することができる。
【００２７】
さらに、本発明に係る吸着ハンドの制御方法は、以下のとおりである。
（４）ＩＣを吸着自在な吸着パッドと、下端部に該吸着パッドを具備する昇降軸と、該昇降軸を昇降させる昇降機構と、該昇降機構を水平面内で移動させる水平移動機構と、該水平移動機構を支持する本体部と、前記昇降軸、前記昇降機構、前記水平移動機構または前記本体部のいずれかに、ＩＣに印加した静電気の放電を検知する静電気放電検知手段を設置した吸着ハンドの制御方法であって、
前記昇降軸を吸着するＩＣの位置に水平移動させる吸着位置移動工程と、
前記静電気放電検知手段が検知を開始する静電気放電検知開始工程と、
前記吸着パッドの下降を開始する吸着パッド下降工程と、
前記吸着パッドが前記ＩＣに当接した際、前記吸着パッドの下降を停止して、前記ＩＣを吸着するＩＣ吸着工程と、
前記ＩＣを吸着した状態で、前記吸着パッドを上昇する吸着パッド上昇工程と、
該吸着パッド上昇工程と並行してまたは該吸着パッド上昇工程が完了した後前記静電気放電検知手段の検知を終了する静電気放電検知終了工程と、
前記静電気放電検知手段の検知結果を出力する検知結果出力工程
を有することを特徴とするものである。
【００２８】
したがって、ＩＣを吸着して持ち上げる際に限定して、静電気の放電現象を検知するから、常時検知状態にしておく必要がなくなる。
さらに、静電気放電検知手段を、静電気の放電にともなう電磁ノイズを受信するアンテナと該受信した電磁ノイズを検出する検出部から構成しておけば、２以上の吸着ハンドが、近接して時間差を設けて同様の作業をする場合、該吸着ハンドにはアンテナのみ設置し（吸着ハンド毎に１台のアンテナ）、２以上のアンテナを同一の検出部に接続しておくだけで、前記電磁ノイズを受信したアンテナ（電磁ノイズが発生した吸着ハンドに同じ）を特定することが容易にできる。すなわち、アンテナ毎に検出部を設ける必要がなくなる。
なお、吸着パッドが下降を開始した後に、吸着パッド下降工程と並行して、静電気放電検知手段が検知を開始してもよい。
【００２９】
（５）前記（４）において、前記出力された検知結果に基づいて、前記吸着しているＩＣを離脱する位置に移動させる離脱位置移動工程を有することを特徴とするものである。
【００３０】
したがって、検知結果に基づいて、吸着しているＩＣを所定の離脱する位置（たとえば、分類トレイないし静電破壊トレイ）に搬送することができるから、分類されるべきＩＣを検査済トレイ（合格品トレイ）とは分離して収納することができる。
【００３１】
（６）前記（４）または（５）において、前記静電気放電検知手段が検知した検査前ＩＣまたは検査済ＩＣの静電気の放電の強度と、検査前ＩＣまたは検査済ＩＣの静電破壊の関係があらかじめ整理され、静電気破壊が発生する静電気の放電の強度を閾値とし、該閾値に基づいて前記検知結果が出力されることを特徴とするものである。
【００３２】
したがって、検知結果に基づいて、静電破壊の発生の有無を知ることができるから、吸着しているＩＣを静電破壊トレイに搬送することができ、静電破壊が発生したＩＣを検査済トレイ（合格品トレイあるいは他の分類トレイ）とは分離して収納することができる。
【００３３】
（７）ＩＣを吸着自在な吸着パッドと、下端部に該吸着パッドを具備する昇降軸と、該昇降軸を昇降させる昇降機構と、該昇降機構を水平面内で移動させる水平移動機構と、該水平移動機構を支持する本体部と、前記昇降軸、前記昇降機構、前記水平移動機構または前記本体部のいずれかに、ＩＣに印加した静電気の放電を検知する静電気放電検知手段を設置した吸着ハンドの制御方法であって、
吸着しているＩＣを離脱する位置に移動させる離脱位置移動工程と、
前記静電気放電検知手段が検知を開始する静電気放電検知開始工程と、
前記吸着パッドの下降を開始する吸着パッド下降工程と、
前記吸着パッドが所定の高さに下降した際、前記吸着パッドの下降を停止して、前記ＩＣを吸着を停止するＩＣ離脱工程と、
前記吸着パッドを上昇する吸着パッド上昇工程と、
該吸着パッド上昇工程と並行してまたは該吸着パッド上昇工程が完了した後、前記静電気放電検知手段の検知を終了する静電気放電検知終了工程と、
静電気放電検知手段の検知結果を出力する検知結果出力工程
を有することを特徴とするものである。
【００３４】
したがって、ＩＣを載置する際に限定して、静電気の放電現象を検知するから、常時検知状態にしておく必要がなくなる。
さらに、静電気放電検知手段を、静電気の放電にともなう電磁ノイズを受信するアンテナと該受信した電磁ノイズを検出する検出部から構成しておけば、２以上の吸着ハンドが、近接して時間差を設けて同様の作業をする場合、該吸着ハンドにはアンテナのみ設置し（吸着ハンド毎に１台のアンテナ）、２以上のアンテナを同一の検出部に接続しておくだけで、前記電磁ノイズを受信したアンテナ（電磁ノイズが発生した吸着ハンドに同じ）を特定することが容易にできる。すなわち、アンテナ毎に検出部を設ける必要がなくなる。
なお、吸着パッドが下降を開始した後に、吸着パッド下降工程と並行して、静電気放電検知手段が検知を開始してもよい。
【００３５】
（８）前記（７）において、前記出力された検知結果に基づいて、
前記吸着パッドの下降を再度開始する吸着パッド再下降工程と、
前記吸着パッドが前記ＩＣに当接した際、前記吸着パッドの下降を停止して、前記ＩＣを再度吸着するＩＣ再吸着工程と、
前記ＩＣを吸着した状態で、前記吸着パッドを再度上昇する吸着パッド再上昇工程と、
前記出力された検知結果に基づいて、前記再度吸着しているＩＣを離脱する位置に移動させる離脱位置移動工程を有することを特徴とするものである。
【００３６】
したがって、検査済ＩＣ（検査合格品）であっても、検査後ステージにおいて検査済トレイ（合格品トレイ）に収納する際に、検知結果（たとえば、分類信号）に対応して、再度、吸着パッドが下降して当該ＩＣ（分類されるべきＩＣ）を検査済トレイ（合格品トレイ）から撤去するから、かかるＩＣが検査合格ＩＣと同一トレイ内に混在することが無くなる。
【００３７】
（９）前記（７）または（８）において、前記静電気放電検知手段が検知した検査前ＩＣまたは検査済ＩＣの静電気の放電の強度と、検査前ＩＣまたは検査済ＩＣの静電破壊の関係があらかじめ整理され、静電気破壊が発生する静電気の放電の強度を閾値とし、該閾値に基づいて前記検知結果が出力されることを特徴とするものである。
【００３８】
したがって、検査済ＩＣ（検査合格品）であっても、検査後ステージにおいて検査済トレイに収納する際に、検知結果（たとえば、静電気破壊が発生したという信号等）に対応して、再度、吸着パッドが下降して当該ＩＣ（静電破壊したＩＣ）を検査済トレイ（合格品トレイ）から撤去するから、検査合格ＩＣと同一トレイ内に混在することが無くなる。
【００３９】
さらに、本発明に係るＩＣテストハンドラの制御方法は、以下のとおりである。
（１０）検査前ＩＣが収納された検査前トレイが載置される検査前ステージと、検査前ＩＣが搬入されて所定の検査がされる検査ステージと、検査済ＩＣが収納された検査済トレイが載置される検査後ステージと、検査前ステージから検査ステージに検査前ＩＣを搬送し、さらに検査ステージから検査後ステージに検査済ＩＣを搬送する１または２以上の吸着ハンドと、検査前ＩＣまたは検査済ＩＣに印加した静電気の放電を検知する静電気放電検知手段を有するＩＣテストハンドラの制御方法であって、
検査前ＩＣを前記検査前ステージから前記検査ステージに搬送する検査前搬送工程と、
該検査前ＩＣを前記検査ステージにおいて検査する検査工程と、
検査済ＩＣを前記検査ステージから前記検査後ステージに搬送する検査後搬送工程を有し、
前記検査前搬送工程において、前記静電気放電検知手段が検知した静電気の放電の強度を分類し、該分類に基づいて、検査ステージにおける検査を変更する検査変更工程
を有することを特徴とするものである。
【００４０】
したがって、検査前にＩＣの状況（たとえば、静電破壊の発生等）を知ることができるから、かかる状況に対応して検査を中止あるいは簡素化することが可能になり、検査の無駄が防止され、検査能率が向上する。
【００４１】
（１１）検査前ＩＣが収納された検査前トレイが載置される検査前ステージと、検査前ＩＣが搬入されて所定の検査がされる検査ステージと、検査済ＩＣが収納された検査済トレイが載置される検査後ステージと、検査前ステージから検査ステージに検査前ＩＣを搬送し、さらに検査ステージから検査後ステージに検査済ＩＣを搬送する１または２以上の吸着ハンドと、検査前ＩＣまたは検査済ＩＣに印加した静電気の放電を検知する静電気放電検知手段を有するＩＣテストハンドラの制御方法であって、
検査前ＩＣを前記検査前ステージから前記検査ステージに搬送する検査前搬送工程と、
該検査前ＩＣを前記検査ステージにおいて検査する検査工程と、
検査済ＩＣを前記検査ステージから前記検査後ステージに搬送する検査後搬送工程を有し、
前記検査前搬送工程の途中において、前記静電気放電検知手段が検知した静電気の放電の強度を分類し、該分類に基づいて、当該検査前ＩＣの検査ステージへの搬送を中止する搬送変更工程
を有することを特徴とするものである。
【００４２】
したがって、検査前にＩＣの状況（たとえば、静電破壊の発生等）を知ることができるから、かかる状況に対応して当該検査前ＩＣ（静電破壊している）の検査ステージへの搬送を中止して分類トレイないし静電破壊トレイに直接搬送することが可能になり、搬送の無駄が防止され、検査能率が増大する。
【００４３】
（１２）検査前ＩＣが収納された検査前トレイが載置される検査前ステージと、検査前ＩＣが搬入されて所定の検査がされる検査ステージと、検査済ＩＣが収納された検査済トレイが載置される検査後ステージと、検査前ステージから検査ステージに検査前ＩＣを搬送し、さらに検査ステージから検査後ステージに検査済ＩＣを搬送する１または２以上の吸着ハンドと、検査前ＩＣまたは検査済ＩＣに印加した静電気の放電を検知する静電気放電検知手段と、
該静電気放電検知手段が検知した静電気の放電の強度を分類し、該分類に対応して前記検査前ＩＣまたは前記検査済ＩＣが収納される分類トレイを有するＩＣテストハンドラの制御方法であって、
検査前ＩＣを前記検査前ステージから前記検査ステージに搬送する検査前搬送工程と、
該検査前ＩＣを前記検査ステージにおいて検査する検査工程と、
検査済ＩＣを前記検査ステージから前記検査後ステージに搬送する検査後搬送工程を有し、
前記検査前搬送工程または前記検査後搬送工程において、前記静電気放電検知手段が検知した検知結果に基づいて、前記検査前ＩＣまたは前記検査後ＩＣを前記分類トレイに搬送する分類搬送工程
を有することを特徴とするものである。
【００４４】
したがって、前記検査前ステージまたは検査後ステージのいずれにおいても、前記検知結果に対応して、当該ＩＣを分類トレイに直接搬送するから、該分類されるべきＩＣが検査済トレイ（合格品トレイ）に収納されることがない。
【００４５】
（１３）検査前ＩＣが収納された検査前トレイが載置される検査前ステージと、検査前ＩＣが搬入されて所定の検査がされる検査ステージと、検査済ＩＣが収納された検査済トレイが載置される検査後ステージと、検査前ステージから検査ステージに検査前ＩＣを搬送し、さらに検査ステージから検査後ステージに検査済ＩＣを搬送する１または２以上の吸着ハンドと、検査前ＩＣまたは検査済ＩＣに印加した静電気の放電を検知する静電気放電検知手段と、
該静電気放電検知手段が検知した静電気の放電の強度を分類し、該分類に対応して前記検査前ＩＣまたは前記検査済ＩＣが収納される分類トレイを有するＩＣテストハンドラの制御方法であって、
検査前ＩＣを前記検査前ステージから前記検査ステージに搬送する検査前搬送工程と、
該検査前ＩＣを前記検査ステージにおいて検査する検査工程と、
検査済ＩＣを前記検査ステージから前記検査後ステージに搬送する検査後搬送工程を有し、
該検査済ＩＣを前記検査済トレイに収納する際に、前記静電気放電検知手段が検知した検知結果に基づいて、該検査済ＩＣを前記検査済トレイから前記分類トレイに搬送する再搬送工程
を有することを特徴とするものである。
【００４６】
したがって、検査済ＩＣ（検査合格品）であっても、検査後ステージにおいて、検査済トレイに収納する際に電磁ノイズが検知され、検知結果が出力された場合には、該検知結果に基づいて、再度、吸着パッドが下降して当該ＩＣを検査済トレイから撤去して分類トレイに収納するから、かかるＩＣが検査合格ＩＣと同一トレイ内に混在することが無くなる。
【００４７】
（１４）前記（１０）乃至（１３）のいずれかにおいて、前記静電気放電検知手段が検知した検査前ＩＣまたは検査済ＩＣの静電気の放電の強度と、検査前ＩＣまたは検査済ＩＣの静電破壊の関係があらかじめ整理され、静電気破壊が発生する静電気の放電の強度を閾値とし、該閾値に基づいて前記分類をすることを特徴とするものである。
【００４８】
したがって、静電気破壊が発生したＩＣは静電破壊トレイに収納され、検査合格ＩＣと同一トレイ内に混在することが無くなる。
【００４９】
【発明の実施の形態】
［実施形態１］
（吸着ハンド）
図１は本発明の一実施形態に係る吸着ハンドの構成を示す正面図である。図１において、１０は略リング状のＩＣの吸着パッド、２０は中空軸、３０は中空軸２０に接続されたエアーホース、４０は中空軸２０を保持する昇降軸、５０は昇降軸４０を昇降する昇降機構、６０は昇降機構５０が設置された横行部、７０は横行部６０を横行自在に支持する走行部、８０は走行部７０を走行自在に支持する本体部、９０は静電気の放電に伴う電磁ノイズを検知する放電検知センサ（アンテナ）である。
【００５０】
吸着パッド１０は、ゴムまたは合成樹脂により成形され、その下端面１１（環状縁）をＩＣの上面に当接し、軽く押しつけた状態においてエアーホース３０内を減圧することで、ＩＣを吸着する。このとき、吸着パッド１０は可撓性を具備しているから、下端面１１はＩＣの上面に密着し、エアーがエアーホース３０内に浸入することがない。一方、吸着したＩＣを所定の位置（たとえば、トレイのポケット等）に載置する際は、該位置に軽く押しつけた状態においてエアーホース３０内を加圧または常圧に戻しながら、吸着パッド１０を離していく。
【００５１】
中空軸２０は、昇降軸４０に上下方向で摺動自在に保持されている。中空軸２０の上部に設置された上フランジ２１は、昇降軸４０の上端面４１に当接し、一方、中空軸２０の下部に設置された下フランジ２２と昇降軸４０の下端面４２の間に、圧縮ばね４５が装入されている。したがって、通常時は、圧縮ばね４５の反発力により、上フランジ２１は上端面４１に押し付けられている。
しかし、中空軸２０に該反発力より大きな押し上げ力が作用した場合には、圧縮ばね４５が収縮し、上フランジ２１は上端面４１から離れて浮き上がる構造になっている。このため、吸着パッド１０がＩＣを吸着する際、過大な力でＩＣを押し付け、これを破損することがない。
【００５２】
エアーホース３０は、その内部が大気に対してマイナス（負圧）になった際も、扁平にならないだけの剛性と、中空軸２０の移動（昇降および水平面内移動）に追従自在な可撓性を具備している。また、エアーホース３０の一端は、図示しないエアー分配弁に接続され、さらに、減圧手段および加圧手段に接続されている。さらに、エアーホース３０内の圧力を検知するための図示しない圧力計が設置されている。
【００５３】
昇降軸４０は、昇降機構５０に昇降自在に保持され、横行部６０に設置されたピニオンにかみ合うラックが設置されている。
【００５４】
昇降機構５０は、ピニオン・ラック構造であって、横行部６０に設置されたピニオンの回転により、昇降軸４０に設置されたラック（該ピニオンにかみ合ってている）が昇降するものである。なお、ピニオン・ラック構造に替えて、エアーシリンダ機構、滑車・ワイヤ機構あるいは、回転リンク機構等いずれであってもよい。
【００５５】
横行部６０は、昇降機構５０が設置され、走行部７０に馬乗り状に載置されている。また、図示しない横行手段により走行部７０上を横行するものである。
【００５６】
走行部７０は、本体部８０に走行自在に載置され、図示しない走行手段により本体部８０上を走行するものである。
【００５７】
本体部８０は、走行部７０を走行自在に支持するものであって、一対の平行する走行路８１を具備している。
【００５８】
放電検知センサ９０は、横行部６０に設置され、ＩＣのハンドリング時に発生する静電気の放電に伴う電磁ノイズを検知するものである。
さらに、放電検知センサ９０の検知信号はコントロールユニット９１に出力される。コントロールユニット９１において、検知信号は増幅および所定の演算処理をされ、演算結果がデスプレー９２に表示され、さらに、所定の警報がパトライト９３の点灯により報知される。
【００５９】
なお、放電検知センサ９０およびコントロールユニット９１の設置位置は、横行部６０に限定するものではなく、それぞれ別々に昇降部４０，走行部７０あるいは本体部８０のいずれであってもよい。また、デスプレー９２およびパトライト９３の設置は、当該吸着パッドが設置されているＩＣテストハンドラのチャンバーの外面、該検査装置の周囲あるいは、該検査装置の集中操作室等いずれであってもよい。
【００６０】
図２は本発明の他の実施形態に係るＩＣテストハンドラの放電検知手段のコントロールユニットの構成を示すブロック図である。図２において、９１１は検知信号増幅部、９１２は演算処理部、９１３は表示制御部、９１４はアラーム制御部、９１５は吸着ハンド制御部、９１６はＩＣ検査制御部である。
【００６１】
検知信号増幅部９１１は、放電検知センサ９０が検知した検知信号を受け取り、所定の大きさに増幅する。
【００６２】
演算処理部９１２は、該増幅された検知信号に対し所定の処理をする。すなわち、電磁的ノイズの大きさに対応した分類をしておき、検知した電磁的ノイズがどの分類に属するかを判断して分類信号を発する。あるいは、あらかじめ、ＩＣの種類毎に、検知した電磁的ノイズの値とＩＣの破壊状況（静電気の放電に伴うＩＣ機能の破壊等）の関係を調査し、該破壊が発生する電磁的ノイズの値を閾値と設定しておき、検知した電磁的ノイズが閾値を超えているか否かを判断し、超えている場合にアラーム信号を発する。
【００６３】
表示制御部９１３は、デスプレー９２を制御するものであって、前記分類信号を分かり易い形にして表示させたり、前記判断した分類を文字、図形あるいは色彩等にして表示させるものである。
【００６４】
アラーム制御部９１４は、前記アラーム信号に対応して、パトライト９３を起動させるものである。
【００６５】
吸着ハンド制御部９１５は、前記分類信号または前記アラーム信号の一方または両方に対応して、吸着パッド９０を制御（昇降部４０の昇降制御、横行部６０の横行制御、走行部７０の走行制御を含む）するものである。すなわち、かかる信号に対応して、たとえば、当該ＩＣを図示しない分類トレイや静電破壊トレイに搬送したり、ＩＣの検査を省略したり、搬送経路や搬送速度を変更したり、待機時間を変更したりする。
【００６６】
ＩＣ検査制御部９１６は、前記分類信号または前記アラーム信号の一方または両方に対応して、所定の判断に基づいてＩＣの検査を省略すること等をＩＣテストハンドラに指令する。
【００６７】
［実施形態２］
（ＩＣテストハンドラ）
図３、図４および図５は、本発明の他の実施形態に係るＩＣテストハンドラの構成を示す平面図、正面図および側面図である。図３、図４および図５において、ＩＣテストハンドラ４００は、検査前ステージ５００、予熱ステージ５５０、検査ステージ７００および検査後ステージ８００が略Ｕ字状に配置され、この間で、第一の吸着ハンド１００、第二の吸着ハンド２００、第三の吸着ハンド３００、第一のキャリア６１０および第二のキャリア６２０がＩＣを搬送するものである。
【００６８】
すなわち、検査前ステージ５００に積層された検査前トレイ５０１に収納された検査前ＩＣ（ｎ番目ＩＣと仮称する）は、第一の吸着ハンド１００により第一のキャリア６１０（受取位置Ｅに停止している）に載置され、つぎに、第一のキャリア６１０の移動により検査待機位置Ｆまで搬送され、そして、第二の吸着ハンド２００により検査位置Ｔに載置される。
【００６９】
所定の検査が終了した後、検査済ｎ番目ＩＣは、第二の吸着ハンド２００により第一のキャリア６１０（検査待機位置Ｆに待機している）に載置され、第一のキャリア６１０の移動により払出位置Ｇまで搬送され、そして、第三の吸着ハンド３００により検査後ステージ８００に積層された検査済トレイに収納される。
【００７０】
さらに、第一のキャリア６１０への搬送を終えた第一の吸着ハンド１００は、前記検査と並行して、検査前ステージ５００に引き返し、先と同様に、積層された検査前トレイ５０１に収納された検査前ＩＣ（ｎ＋１番目ＩＣと仮称する）を第二のキャリア６２０（受取位置Ｈに停止している）に載置する。そして、第二のキャリア６２０は検査待機位置Ｉまで移動して、先行して実施されているｎ番目ＩＣの検査の終了を待つ。すなわち、第二の吸着ハンド２００が検査済ｎ番目ＩＣを検査位置Ｔから検査待機位置Ｆへ搬送した後、引き続き、この第二の吸着ハンド２００が検査前ｎ＋１番目ＩＣを検査待機位置Ｉから検査位置Ｔに搬送する。
【００７１】
そして、所定の検査が終了した後、検査済ｎ＋１番目ＩＣは、第二の吸着ハンド２００により第二のキャリア６２０（検査待機位置Ｉに待機している）に載置され、第二のキャリア６２０の移動により払出位置Ｊまで搬送され、そして、第三の吸着ハンド３００より検査後ステージ８００に積層された検査済トレイに収納される。
【００７２】
なお、検査済ｎ番目ＩＣの払出が終了した第一のキャリア６１０（払出位置Ｇに停止している）は受取位置Ｅに戻り、引き続き検査前ｎ＋２番目ＩＣが載置されるのを待機する。同様に、検査済ｎ＋１番目ＩＣの払出が終了した第二のキャリア６２０（払出位置Ｊに停止している）は受取位置Ｈに戻り、引き続き検査前ｎ＋３番目ＩＣが載置されるのを待機する。
【００７３】
以上のように、検査前ＩＣは、往復する第１のキャリア６１０および第二のキャリア６２０に交互に載置され、かかる作業を繰り返すことにより検査が継続して実施されるものである。
なお、検査前ステージ５００における検査前トレイ５０１の段積みや撤去、および検査後ステージ８００における検査済トレイの段積みや撤去は、図示しないマニュプレータにより実施してもよいし、作業員による手動作業で実施してもよい。また、検査済トレイとは、合格品トレイ８０２、分類トレイ８０３（静電破壊トレイを含む）、および図示しない検査不合格品トレイである。
【００７４】
（吸着ハンド）
第一の吸着ハンド１００は、ＩＣを吸着する略リング状の第一の吸着パッド１１０、下端に第一の吸着パッド１１０が設置された第一の中空軸１２０、第一の中空軸１２０に接続された図示しない第一のエアーホース、第一の中空軸１２０を保持する第一の昇降軸１４０、第一の昇降軸１４０を昇降する第一の昇降機構１５０、第一の昇降機構１５０が設置された第一の横行部１６０、第一の横行部１６０を横行自在に支持する第一の走行部１７０、第一の走行部１７０を走行自在に支持する図示しない第一の本体部、および静電気の放電に伴う電磁ノイズを検知する第一の放電検知センサ１９０を有している。
【００７５】
なお、第一の放電検知センサ１９０は第一の横行部１６０に設置するものに限定するものではなく、第一の昇降軸１４０、第一の走行部１７０または第一の本体部のいずれの位置に設置してもよい。
そして、第一の吸着パッド１１０は、位置Ａ、位置Ｂ、位置Ｃおよび位置Ｅで囲まれた範囲内を移動自在である。
【００７６】
第二の吸着ハンド２００は、ＩＣを吸着する略リング状の第二の吸着パッド２１０、下端に第二の吸着パッド２１０が設置された第二の中空軸２２０、第二の中空軸２２０に接続された図示しない第二のエアーホース、第二の中空軸２２０を保持する第二の昇降軸２４０、第二の昇降軸２４０を昇降する第二の昇降機構２５０、第二の昇降機構２５０が設置された第二の横行部２６０、第二の横行部２６０を横行自在に支持する第二の走行部２７０、第二の走行部２７０を走行自在に支持する図示しない第二の本体部、および静電気の放電に伴う電磁ノイズを検知する第二の放電検知センサ２９０を有している。
【００７７】
なお、第二の放電検知センサ２９０は第二の本体部に設置するものに限定するものではなく、第二の昇降軸２４０、第二の横行部２６０または第二の走行部２７０のいずれの位置に設置してもよい。
そして、第二の吸着パッド２１０は、略検査待機位置Ｆと略検査待機位置Ｉの間を移動自在である。
【００７８】
第三の吸着ハンド３００は、ＩＣを吸着する略リング状の第三の吸着パッド３１０、下端に第三の吸着パッド３１０が設置された第三の中空軸３２０、第三の中空軸３２０に接続された図示しない第三のエアーホース、第三の中空軸３２０を保持する第三の昇降軸３４０、第三の昇降軸３４０を昇降する第三の昇降機構３５０、第三の昇降機構３５０が設置された第三の横行部３６０、第三の横行部３６０を横行自在に支持する第三の走行部３７０、第三の走行部３７０を走行自在に支持する図示しない第三の本体部、および静電気の放電に伴う電磁ノイズを検知する第三の放電検知センサ３９０を有している。
【００７９】
なお、第三の放電検知センサ３９０は第三の昇降軸３４０に設置するものに限定するものではなく、第三の横行部３６０または第三の走行部３７０または第三の本体部のいずれの位置に設置してもよい。
そして、第三の吸着パッド３１０は、位置Ｋ、位置Ｌ、位置Ｍおよび位置Ｎで囲まれた範囲内を移動自在である。
【００８０】
なお、第一の放電検知センサ１９０、第二の放電検知センサ２９０および第三の放電検知センサ３９０の設置位置は、図示するものに限定するものではない。
【００８１】
（ディスプレー等）
ＩＣテストハンドラ４００は、検査前ステージ５００、予熱ステージ５５０、検査ステージ７００、検査後ステージ８００、第一の吸着ハンド１００、第二の吸着ハンド２００、第三の吸着ハンド３００、第一のキャリア６１０および第二のキャリア６２０が、設置された装置基盤４０１と、これらを収納するチャンバー４０２を有している。そして、チャンバー４０２の上面には、ディスプレー４９２とパトライト４９３が設置されている。
【００８２】
第一の放電検知センサ１９０、第二の放電検知センサ２９０または第三の放電検知センサ３９０がそれぞれ検知した電磁ノイズは、図示しないコントロールユニット（検知信号増幅部、演算処理部等を具備する）に入力され、所定の演算処理、たとえば、検知した電磁ノイズが所定の閾値を超えている（静電破壊が発生した）かの判断等をする。
【００８３】
ディスプレー４９２は、コントロールユニットにおける演算処理の結果を表示し、また、パトライト４９３は、コントロールユニットが静電破壊が発生したという判断をした場合に、所定の警報を点灯するものである。
なお、ディスプレー４９２、パトライト４９３およびコントロールユニットの設置位置は限定するものではなく、当該ＩＣテストハンドラの周囲や当該ＩＣテストハンドラを遠隔制御する制御室等いずれであってもよい。
【００８４】
［実施形態３］
（吸着ハンドの制御方法）
図６および図７は、本発明の他の実施形態に係る吸着ハンドの制御方法を説明するフローチャートである。
【００８５】
（ＩＣ吸着動作）
図６において、ＩＣを吸着自在な吸着パッドと、下端部に該吸着パッドを具備する昇降軸と、該昇降軸を昇降させる昇降機構と、該昇降機構を水平面内で移動させる水平移動機構と、該水平移動機構を支持する本体部と、前記昇降軸、前記昇降機構、前記水平移動機構または前記本体部のいずれかに、ＩＣに印加した静電気の放電を検知する静電気放電検知手段を設置した吸着ハンドにおいて、
前記昇降軸を吸着するＩＣの位置に水平移動させる吸着位置移動工程（ステップ１）と、
前記静電気放電検知手段が検知を開始する静電気放電検知開始工程（ステップ２）と、
前記吸着パッドの下降を開始する吸着パッド下降工程（ステップ３）と、
前記吸着パッドが前記ＩＣに当接した際、前記吸着パッドの下降を停止して、前記ＩＣを吸着するＩＣ吸着動作工程（ステップ４）と、
前記ＩＣを吸着した状態で、前記吸着パッドを上昇する吸着パッド上昇工程（ステップ５）と、
該吸着パッド上昇工程と並行してまたは該吸着パッド上昇工程が完了した後
前記静電気放電検知手段の検知を終了する静電気放電検知終了工程（ステップ６）と、
前記ＩＣが吸着されていることを確認するＩＣ吸着確認工程（ステップ７）と、
前記静電気放電検知手段の検知結果に基づいて、ＩＣが静電破壊されているか否かを判断するＩＣ静電破壊判断工程（ステップ８）と、
ＩＣが静電破壊されていると判断した場合に、当該ＩＣを標準工程以外の位置に搬送するＩＣ異常位置搬送工程（ステップ９）と、
ＩＣが静電破壊されていない（電磁ノイズが検知されていない場合等）と判断した場合に、当該ＩＣを標準工程の位置に搬送するＩＣ正常位置搬送工程（ステップ１０）
により前記ＩＣの吸着を終了するものである。
【００８６】
なお、静電気放電検知手段が検知したＩＣの静電気の放電の強度（電磁ノイズの強さ）と、該ＩＣの静電破壊の関係は、あらかじめ整理されていて、静電気破壊が発生する静電気の放電の強度を閾値としている。そして、検知した静電気の放電の強度（電磁ノイズの強さ）が該閾値を超え場合、静電破壊が発生したと判断している。
【００８７】
したがって、ＩＣを持ち上げる際に限定して、静電気の放電現象を検知するから、常時検知状態にしておく必要がなくなる。さらに、２以上の吸着ハンドが、近接して時間差を設けて同様の作業をする場合、１台の放電検知手段の静電検知ユニットに対し、２以上の放電検知センサを接続しても、電磁ノイズを検知した放電検知センサを容易に特定すことができる。
【００８８】
（ＩＣ離脱動作）
図７において、ＩＣを吸着自在な吸着パッドと、下端部に該吸着パッドを具備する昇降軸と、該昇降軸を昇降させる昇降機構と、該昇降機構を水平面内で移動させる水平移動機構と、該水平移動機構を支持する本体部と、前記昇降軸、前記昇降機構、前記水平移動機構または前記本体部のいずれかに、ＩＣに印加した静電気の放電を検知する静電気放電検知手段を設置した吸着ハンドにおいて、
吸着しているＩＣを離脱する位置に移動させる離脱位置移動工程（ステップ１１）と、
前記静電気放電検知手段が検知を開始する静電気放電検知開始工程（ステップ１２）と、
前記吸着パッドの下降を開始する吸着パッド下降工程（ステップ１３）と、
前記吸着パッドが所定の高さに下降した際、前記吸着パッドの下降を停止して、前記ＩＣを吸着を停止するＩＣ離脱工程（ステップ１４）と、
前記吸着パッドを上昇する吸着パッド上昇工程（ステップ１５）と、
該吸着パッド上昇工程と並行してまたは該吸着パッド上昇工程が完了した後、前記静電気放電検知手段の検知を終了する静電気放電検知終了工程（ステップ１６）と、
前記静電気放電検知手段の検知結果に基づいて、ＩＣが静電破壊されているか否かを判断するＩＣ静電破壊判断工程（ステップ１７）と、
ＩＣが静電破壊されていると判断した場合に、当該ＩＣを再度吸着するＩＣ再吸着動作工程（ステップ１８）と、
該再吸着したＩＣを標準工程以外の位置に搬送するＩＣ異常位置搬送工程（ステップ１９）と、
前記吸着パッドの下降を再度開始する吸着パッド再下降工程（ステップ２０）と、
前記吸着パッドが所定の高さに下降した際、前記吸着パッドの下降を停止して、前記再吸着されたＩＣの吸着を停止するＩＣ再離脱工程（ステップ２１）と、
前記吸着パッドを上昇する吸着パッド再上昇工程（ステップ２２）
により前記ＩＣの離脱−再吸着−再離脱によりＩＣ離脱動作終了するもの、およびステップ１７において、ＩＣが静電破壊されていないと判断した場合に、その時点でＩＣ離脱動作を終了するもののいずれかである。
【００８９】
なお、吸着パッドが下降を開始した後に、吸着パッド下降工程と並行して、静電気放電検知手段が検知を開始してもよい。
【００９０】
したがって、ＩＣを載置する際に限定して、静電気の放電現象を検知するから、常時検知状態にしておく必要がなくなる。
【００９１】
さらに、静電気放電検知手段を、静電気の放電にともなう電磁ノイズを受信するアンテナと該受信した電磁ノイズを検出する検出部から構成しておけば、２以上の吸着ハンドが、近接して時間差を設けて同様の作業をする場合、該吸着ハンドにはアンテナのみ設置し（吸着ハンド毎に１台のアンテナ）、２以上のアンテナを同一の検出部に接続しておくだけで、前記電磁ノイズを受信したアンテナ（電磁ノイズが発生した吸着ハンドに同じ）を特定することが容易にできる。すなわち、アンテナ毎に検出部を設ける必要がなくなる。
【００９２】
また、検査済ＩＣ（検査合格品）であっても、検査後ステージにおいて、最後のハンドリングである検査済トレイに収納する際に、検知結果（たとえば、静電気破壊が発生したという判断）に対応して、再度、吸着パッドを下降して当該ＩＣ（静電破壊したＩＣ）を検査済トレイ（合格品トレイ）から撤去するから、かかるＩＣが検査合格ＩＣと同一トレイ内に混在することが無くなる。
【００９３】
［実施形態４］
（搬送経路）
図８乃至図１０は本発明の他の実施形態に係るＩＣテストハンドラの制御方法を説明する平面図であって、ＩＣの搬送経路を模式的に記載したものである。なお、実施の形態３（図３乃至図５）と同じ部分にはこれと同じ符号を付し、一部の説明を省略する。なお、予熱ステージ５５０におけるＩＣの予熱工程が無い場合について説明する。
【００９４】
（標準経路）
図８は、標準工程、すなわち電磁ノイズが検知されない場合のＩＣの搬送経路を矢印で示している。
すなわち、検査前ステージ５００に積層された検査前トレイ５０１に収納された検査前ＩＣは、第一の吸着ハンド１００により第一のキャリア６１０（受取位置Ｅに停止している）に載置され（図中、Ｐ１→Ｅ）、
つぎに、第一のキャリア６１０の移動により検査待機位置Ｆまで搬送され（図中、Ｅ→Ｆ）、
そして、第二の吸着ハンド２００により検査位置Ｔに載置される（図中、Ｆ→Ｔ）。
所定の検査が終了した後、検査済ＩＣは、第二の吸着ハンド２００により第一のキャリア６１０（検査待機位置Ｆに待機している）に載置され（図中、Ｔ→Ｆ）、
第一のキャリア６１０の移動により払出位置Ｇまで搬送され（図中、Ｆ→Ｇ）、
そして、第三の吸着ハンド３００により検査後ステージ８００に積層された合格品トレイ８０２に収納される（図中、Ｇ→Ｑ１）。
【００９５】
さらに、前記搬送の後を追いかけるように、第一のキャリア６１０への搬送を終えた第一の吸着ハンド１００は、前記検査と並行して、検査前ステージ５００に引き返し、先と同様に、積層された検査前トレイ５０１に収納された検査前ＩＣを第二のキャリア６２０（受取位置Ｈに停止している）に載置する（図中、Ｐ２→Ｈ）。
そして、第二のキャリア６２０は検査待機位置Ｉまで移動して（図中、Ｈ→Ｉ）、先行して実施されている検査の終了を待つ。
すなわち、第二の吸着ハンド２００が検査済ＩＣを検査位置Ｔから検査待機位置Ｆへ搬送した後、引き続き、この第二の吸着ハンド２００が検査前ＩＣを検査待機位置Ｉから検査位置Ｔに搬送する（図中、Ｉ→Ｔ）。
そして、所定の検査が終了した後、検査済ＩＣは、第二の吸着ハンド２００により第二のキャリア６２０（検査待機位置Ｉに待機している）に載置され（図中、Ｔ→Ｉ）、
第二のキャリア６２０の移動により払出位置Ｊまで搬送され（図中、Ｉ→Ｊ）、
そして、第三の吸着ハンド３００により検査後ステージ８００に積層された合格品トレイ８０２に収納される（図中、Ｊ→Ｑ２）。
【００９６】
なお、前記搬送の後を追いかけるように、第一のキャリア６１０への搬送を終えた第一の吸着ハンド１００は、前記検査と並行して、検査前ステージ５００に引き返し、先と同様に、積層された検査前トレイ５０１に収納された検査前ＩＣを第一のキャリア６１０（受取位置Ｅに停止している）に載置することを繰り返す。
以上のように、検査前ＩＣは、往復する第１のキャリア６１０および第二のキャリア６２０に交互に載置され、図８において略時計周りの搬送を繰り返すことにより検査が継続して実施されるものである。
【００９７】
（搬送中異常経路）
図９は、搬送中異常工程、すなわち、検査前搬送工程または検査後搬送工程において、電磁ノイズが検知された場合のＩＣの搬送経路を矢印で示している。
すなわち、検査前ステージ５００に積層された検査前トレイ５０１に収納された検査前ＩＣが、検査ステージ７００を経由して第一のキャリア６１０の移動により払出位置Ｇまで搬送される間（図中、Ｐ３→Ｇ）に、電磁ノイズが検知された場合、当該ＩＣは、静電破壊トレイ８０３に収納される（図中、Ｇ→Ｗ３）。
さらに、検査前ステージ５００に積層された検査前トレイ５０１に収納された検査前ＩＣが、検査ステージ７００に設置される前（図中、Ｐ３→Ｔ）に、電磁ノイズが検知された場合、検査を中止して、未検査の当該ＩＣ（静電破壊している）は、静電破壊トレイ８０３に収納される（図中、Ｔ→Ｗ３）。
【００９８】
したがって、静電破壊したＩＣが検査済トレイ（合格品トレイ）と隔離した別のトレイに収納されるから、標準工程（検査合格ＩＣの工程）に静電破壊したＩＣが混入することが無くなる。さらに、検査の無駄が防止されるから、検査能率が増大する。
【００９９】
（検査前異常経路）
さらに、検査前ステージ５００に積層された検査前トレイ５０１に収納された検査前ＩＣが、第二のキャリア６２０の検査待機位置Ｉにおいて、第二の吸着ハンド２００による吸引が終了するまでの間（図中、Ｐ４→Ｉ）に、電磁ノイズが検知された場合、検査ステージ７００への搬送を中止して、その位置（検査待機位置Ｉに停止したまま）で再度第二のキャリア６２０に載置され、未検査のまま当該ＩＣ（静電破壊している）は、静電破壊トレイ８０３に収納される（図中、Ｉ→Ｗ４）。
【０１００】
したがって、静電破壊したＩＣが検査済トレイ（合格品トレイ）と隔離した別のトレイに収納されるから、標準工程（検査合格ＩＣの工程）に静電破壊したＩＣが混入することが無くなる。さらに、無駄な搬送が防止されるから、検査能率が増大する。
【０１０１】
なお、この場合においても、前記と同様、一旦検査ステージ７００にまで搬送した上で、検査を中止し、さらに第二のキャリア６２０に再度載置して、静電破壊トレイ８０３に収納（図中、Ｉ→Ｗ４）してもよい。よって、無駄な検査（静電破しているＩＣについての検査）時間がなくなるから、検査の能率が向上する。
【０１０２】
（搬送終了時異常経路）
図１０は、搬送終了時異常工程、すなわち、検査合格品であって、搬送中に電磁ノイズが検知されなかったものの、最終ハンドリングにおいて電磁ノイズが検知された場合のＩＣの搬送経路を矢印で示している。
すなわち、前記標準工程（図中、Ｐ５→Ｑ５）により、検査合格品が合格品トレイ８０２に収納される際（ポケットに載置する際）、電磁ノイズが検知された場合、当該ＩＣ（最後のハンドリングで静電破壊した）は、再度吸着されて、合格品トレイ８０２から静電破壊トレイ８０３に収納される（図中、Ｑ５→Ｗ５）。
【０１０３】
したがって、最終ハンドリングまで健全（検査合格品であって、静電破壊していない）であったＩＣであっても、最終ハンドリングにおいて静電破壊すれば、合格品トレイから静電破壊トレイに収納されるから、標準工程（検査合格ＩＣの工程）に静電破壊したＩＣが混入することが無くなる。
【０１０４】
（予熱ステージ）
あらかじめ所定の温度に予熱されたＩＣを検査する場合には、検査前ステージ５００に積層された検査前トレイ５０１に収納された検査前ＩＣは、第一の吸着ハンド１００により、予熱ステージ５５０に設置されたプレヒートプレートに一旦載置され、所定の時間加熱された後、再度第一の吸着ハンド１００により、第一のキャリア６１０または第二のキャリア６２０に搬送される。そして、これ以降の搬送経路は前記標準経路または異常経路に同じである。
【０１０５】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、以下のような顕著な効果がある。
１）ＩＣのハンドリングにおいて、静電気の放電が検知され、ＩＣの静電破壊が発生したことが予測された場合、当該ＩＣを合格品トレイとは別個に設けた静電破壊トレイに収納するから、検査合格ＩＣと、静電破壊ＩＣが、同一トレイ内に混在することが無くなる。
【０１０６】
２）検査前のハンドリングにおいて、静電気の放電が検知され、ＩＣの静電破壊が発生したことが予測された場合、検査を中止するから、無駄な検査による検査能率の低下が無くなる。
【０１０７】
３）検査前のハンドリングにおいて、静電気の放電が検知され、ＩＣの静電破壊が発生したことが予測された場合、検査ステージへの搬送を中止するから、無駄な搬送による検査能率の低下が無くなる。
【０１０８】
４）検査合格ＩＣの最終ハンドリングにおいて、静電気の放電が検知され、ＩＣの静電破壊が発生したことが予測された場合、作業者または別途設置したマニュプレータに依存することなく、当該ＩＣが静電破壊トレイに収納されるから、静電破壊ＩＣが検査合格ＩＣと同一トレイ内に混在することがなくなる。
【０１０９】
５）さらに、ＩＣを吸着または離脱する動作の期間に限定して、静電気の放電を検知するため、２以上の吸着ハンドのそれぞれに放電検知センサを設置し、これらを１台のコントロールユニットに接続しても、該放電の発生個所の特定が容易にできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る吸着ハンドの構成を示す正面図である。
【図２】本発明の他の実施形態に係る吸着ハンドの放電検知手段のコントロールユニットの構成を示すブロック図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係るＩＣテストハンドラの構成を示す平面図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係るＩＣテストハンドラの構成を示す正面図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係るＩＣテストハンドラの構成を示す側面図である。
【図６】本発明の他の実施形態に係る吸着ハンドの制御方法を説明するフローチャートであって、ＩＣ吸着動作を示す。
【図７】本発明の他の実施形態に係る吸着ハンドの制御方法を説明するフローチャートであって、ＩＣ離脱動作を示す。
【図８】本発明の他の実施形態に係るＩＣテストハンドラの制御方法を説明する平面図であって、ＩＣの標準経路を模式的に示す。
【図９】本発明の他の実施形態に係るＩＣテストハンドラの制御方法を説明する平面図であって、ＩＣの搬送中異常経路を模式的に示す。
【図１０】本発明の他の実施形態に係るＩＣテストハンドラの制御方法を説明する平面図であって、ＩＣの搬送終了時異常経路を模式的に示す。
【図１１】従来の水平搬送式テストハンドラの構成を示す平面図である。
【図１２】従来の水平搬送式テストハンドラで使用されるトレイの斜視図である。
【図１３】従来のＩＣの吸着機構を示すもので、（ａ）はその正面図、（ｂ）は縦断面図である。
【図１４】従来の静電気放電検知手段の回路部分の構成図である。
【図１５】従来の非接触方式の静電気放電検知手段の構成図である。
【符号の説明】
１０吸着パッド２０中空軸３０エアーホース４０昇降軸
５０昇降機構６０横行部７０走行部８０本体部
９０放電検知センサ（アンテナ）１００第一の吸着ハンド
１１０第一の吸着パッド１２０第一の中空軸１４０第一の昇降軸
１５０第一の昇降機構１６０第一の横行部１７０第一の走行部
１９０第一の放電検知センサ２００第二の吸着ハンド
２９０第二の放電検知センサ３００第三の吸着ハンド
３９０第三の放電検知センサ４００ＩＣテストハンドラ
４９２ディスプレー４９３パトライト５００検査前ステージ
５０１検査前トレイ５５０予熱ステージ６１０第一のキャリア
６２０第二のキャリア７００検査ステージ８００検査後ステージ
８０２合格品トレイ８０３静電破壊トレイ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an IC test handler, a suction hand, and a control method thereof, and more particularly, to an IC test handler, a suction hand, and a control method thereof that detect a discharge of static electricity applied to an IC in a non-contact manner and perform a predetermined treatment. Is.
[0002]
[Prior art]
(IC test handler)
FIG. 11 is a plan view showing a configuration of a conventional horizontal conveyance type test handler disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2000-117676. In FIG. 11, 1A is a supply unit, 1B is a preheating unit, 1C is a measurement unit, and 1D is a storage unit. 1E is a supply hand, 1F is a storage hand, 1G is a loader, and 1H is an unloader. The horizontal transport type test handler 1 transports an IC by horizontally moving an IC transporter (not shown). The supply hand 1E includes a plurality of supply suction units 2 (IC suction mechanisms) described later. The storage hand 1F includes a plurality of storage units for storage. The loader 1G is loaded with a tray containing the IC 5 to be tested. The unloader 1H is loaded with empty trays.
[0003]
12 is a perspective view of a tray used in the loader 1G and unloader 1H in FIG. As shown in FIG. 11, the tray 4 is formed with a plurality of concave portions 4 a for accommodating ICs 5 in the vertical and horizontal directions (here, the vertical direction is 5 and the horizontal direction is 4).
Next, the operation of the horizontal conveyance type test handler 1 of FIG. 11 will be described. The tray 4 loaded with the untested ICs 5 is placed on the loader 1G by the operator. The supply hand 1E sequentially transfers the ICs 5 from the uppermost tray 4 of the loader 1G to the IC carrier located in the supply unit 1A. The IC transporter that accommodates the predetermined number of ICs 5 moves from the supply unit 1A to the preheating unit 1B. When the IC 5 reaches a certain temperature in the preheating unit 1B, the IC transporter moves to the measurement unit 1C.
[0004]
After the IC 5 is tested in the measurement unit 1C, the IC transporter moves to the housing unit 1D. In the storage unit 1D, the storage hand 1F classifies and transfers the IC 5 to the tray 4 of the unloader 1H based on the measurement result. The IC transporter emptied in the storage unit 1F returns to the supply unit 1A. As described above, the IC transporter circulates in the test handler 1 in the order of the supply unit 1A → the preheating unit 1B → the measurement unit 1C → the housing unit 1D → the supply unit 1A.
[0005]
13A and 13B show a conventional IC suction mechanism disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2000-117676. FIG. 13A is a front view thereof, and FIG. 13B is a longitudinal sectional view thereof. In FIG. 13, 6 is an IC suction mechanism, 6A is a suction pad, 6B is a shaft (hollow shaft), 6C is a compression coil spring, 6D is a linear motion bearing, 6E is a holder, and 6F is a stopper. The IC suction mechanism 6 is provided in the supply hand 1E of the horizontal conveyance type test handler 1 shown in FIG.
[0006]
A hollow cone suction pad 6A made of an elastic material such as rubber is attached to the lower end of the hollow shaft 6B. A stopper 6F having a step portion 6T protruding downward so as to cover the side of the suction pad 6A is attached to the lower end portion of the shaft 6B. The shaft portion of the shaft 6B is slidably held by a linear motion bearing 6D included in the holder 6E. The compression coil spring 6C wound around the shaft portion of the shaft 6B is disposed between the stopper 6F and the holder 6E, and urges the force that the stopper 6F and the holder 6E are separated from each other. A flange 6U is formed at the upper end of the shaft 6B to restrict the movement of the shaft 6B.
[0007]
Further, the lower surface 6S of the stopper 6F has at least a width that is not buried in the recess 4a (FIG. 12) of the tray 4, and extends from the lower surface 6S of the stopper 6F to the suction surface (IC contact surface) of the suction pad 6A. The distance is shorter than the depth of the recess 4 a of the tray 4. Further, the lower end 6T of the stepped portion of the stopper 6F is positioned above the suction surface (IC contact surface) of the suction pad 6A, and the lower end 6T of the stepped portion is configured not to contact the IC5.
A tube (not shown) is attached to the shaft 6B in communication with the hollow portion 6W, and a vacuum pump (not shown) is connected to the end of the tube as suction means. That is, with the suction pad 6A in contact with the IC 5, the vacuum pump depressurizes the inside of the suction pad 6A, whereby the IC 5 is suctioned to the suction pad 6A.
[0008]
Further, a pressure sensor capable of detecting the level of air pressure in the suction path (for example, the hollow portion 6W of the shaft 6B, a tube, etc.) of the vacuum pump (suction means), and the IC 5 in the recess 4a of the tray 4 based on the detection of the pressure sensor. IC detection to detect presence or absence
Knowledge means are provided. The pressure sensor is installed at a position where the level of air pressure in the suction passage of the vacuum pump can be detected, and the pressure sensor outputs the detection result to the IC detection means.
[0009]
Therefore, when the holder is lowered with no IC in the concave portion of the tray, the stopper attached to the hollow shaft comes into contact with the upper end surface of the tray and the downward sliding of the hollow shaft stops. The suction pad is prevented from coming into contact with the bottom surface of the concave portion of the tray. Therefore, even when the holder is lowered without an IC in the concave portion of the tray, the suction pad does not contact the bottom surface of the concave portion of the tray, and the suction pad does not suck the tray.
[0010]
Therefore, it is possible to eliminate problems such as erroneous recognition caused by the suction pad sucking the tray, and the operation efficiency of the test handler is improved. Further, since the pressure sensor for detecting the level of air pressure in the suction passage of the suction means is provided, it is possible to detect the presence or absence of an IC in the concave portion of the tray based on the detection of the pressure sensor.
[0011]
(Electrostatic discharge detection means)
FIG. 14 is a configuration diagram of a circuit portion of a conventional electrostatic discharge detecting means disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 5-88963. In FIG. 14, the electrostatic discharge detection means unit 12 is a discharge current detection circuit formed by winding two lead wires (one is a ground wire from the metal part MT and the other is connected to the operational amplifier OP) around the ferrite core. 12-1, a voltage detection circuit 12-2 constituted by an operational amplifier OP, and a latch circuit 12-3 for latching a detection signal from the voltage detection circuit 12-2.
[0012]
Here, the voltage detection circuit 12-2 amplifies the detection signal from the discharge current detection circuit 12-1 and converts it to a logic level and outputs it as an interrupt signal A to a CPU (not shown). This is applied to the latch circuit 12-3. The latch circuit 12-3 is composed of a D-type flip-flop, the voltage Vcc is applied to the D input terminal, the output of the operational amplifier OP is applied to the CK input terminal as a clock signal, and further to the CL input terminal. Is input with a reset signal from the CPU. The Q output of this flip-flop is a signal for lighting the corresponding LED 4-1.
[0013]
Assuming that electrostatic discharge has occurred in the metal part MT, the discharge current flows from the metal part MT through the discharge current detection circuit 12-1 to the power plug BP and is grounded. At this time, in the discharge current detection circuit 12-1, an electromotive force corresponding to the discharge current is generated by the electromagnetic induction action and is input to the operational amplifier OP constituting the voltage detection circuit 12-2. Then, the operational amplifier OP amplifies the voltage from the discharge current detection circuit 12-1 and converts it to a logic level, and its output is given to the latch circuit 12-3 and also given as an interrupt signal A to the CPU. Here, the latch circuit 12-3 inverts the Q output in response to the output of the operational amplifier OP and lights the corresponding LED 4-1.
Therefore, since the discharge of static electricity can be detected with a simple configuration of electromagnetic induction action, it is possible to incorporate an electrostatic discharge detector in the device body, which is advantageous in terms of cost.
[0014]
FIG. 15 is a configuration diagram of a conventional non-contact type electrostatic discharge detection means. In FIG. 15, an antenna 15a is installed at an inspection location where electrostatic discharge is expected, and an electrostatic discharge detector 15c connected by the antenna 15a and the antenna cable 15b detects electrostatic discharge at the inspection location. In addition, the antenna 15a and the electrostatic discharge detection part 15c are installed in several places, and each detection signal is input into the signal processing part 15d. Therefore, the detection signal is processed in the signal processing unit 15d, and a predetermined display, blinking of an alarm light, sounding of an alarm siren, and the like are possible. Furthermore, by analyzing detection signals from a plurality of locations, it is possible to estimate a location where static electricity discharge has occurred.
This eliminates the need for a contact in the contact-type electrostatic discharge detection means, facilitates installation on the horizontal transfer type test handler, and further prevents external scratches on the IC that occur when the contact comes into contact with the IC. The problem can be solved.
[0015]
[Problems to be solved by the invention]
Since the conventional horizontal transport type test handler as described above sucks and lifts the IC stored in the concave portion of the tray or stops and places the suction (hereinafter collectively referred to as handling), at this time, Part of the IC (for example, the leading end of the lead frame) slides on the side wall of the concave portion of the tray, and static electricity is applied. Then, when handling the IC again, the applied static electricity may be discharged and the IC may be destroyed (hereinafter referred to as electrostatic breakdown).
[0016]
Therefore, in order to prevent the application of static electricity, the temperature and humidity within the moving range of the horizontal transfer type test handler (within the range where the IC is sucked and lifted or stopped and placed) are kept constant. (For example, Japanese Utility Model Publication No. 5-77897) is disclosed. However, when a tray or the like is carried into or out of the range, the temperature and humidity fluctuate and the application of static electricity cannot be completely prevented.
[0017]
In addition, a proposal has been made to detect electrostatic discharge generated during handling by installing non-contact type electrostatic discharge detection means in a horizontal transfer type test handler. However, the proposal is limited to detecting electrostatic discharge, and no specific development has been made for the operation of a test handler using the proposal.
[0018]
For this reason, there were the following problems.
(1) Even if it is predicted that electrostatic discharge has been detected in the handling before inspection and the IC has been destroyed, inspection is performed in the same manner as other ICs. The problem is that efficiency drops.
(2) Even when the discharge of static electricity is detected in the handling of an IC that has passed the inspection and it is predicted that electrostatic breakdown of the IC has occurred, other ICs may be used unless the IC is removed by the operator or a separately installed manipulator. Since it is stored in the inspected tray (accepted product tray) in the same manner as the inspection-accepted IC, there is a problem that ICs having electrostatic breakdown are mixed in the same tray as the inspection-accepted IC.
[0019]
(3) Even when an inspection-accepted IC is placed on an inspected tray (accepted product tray), that is, when static discharge is detected during final handling, the IC or the separately installed manipulator can detect the IC. Unless the IC is removed, the IC remains mounted on the inspected tray (accepted product tray) without being treated, and the IC in which electrostatic breakdown occurs is mixed in the same tray as the inspected IC. . (4) Furthermore, when electrostatic discharge occurs at a plurality of locations due to two or more horizontal transfer type test handlers, it is difficult to specify the location.
[0020]
The present invention has been made to solve such a problem, and detects static electricity applied to an IC in a non-contact manner, and further performs a predetermined action corresponding to the detection result to perform inspection. An object is to obtain an IC test handler, a suction hand, and a control method thereof with improved quality and efficiency.
[0021]
[Means for Solving the Problems]
The IC test handler according to the present invention is as follows.
(1) a pre-inspection stage on which a pre-inspection tray storing pre-inspection ICs is placed;
An inspection stage where a pre-inspection IC is carried in and a predetermined inspection is performed;
A post-inspection stage on which an inspected tray containing inspected ICs is placed;
One or more suction hands that transport the pre-inspection IC from the pre-inspection stage to the inspection stage and further transport the inspected IC from the inspection stage to the post-inspection stage;
Having electrostatic discharge detection means for detecting electrostatic discharge applied to pre-inspection IC or inspected IC;
The electrostatic discharge intensity detected by the electrostatic discharge detection means is classified, and a classification tray for storing the pre-inspection IC or the inspected IC is provided corresponding to the classification.
[0022]
Therefore, since the electrostatic discharge intensity detected by the electrostatic discharge detection means can be classified and stored in the classification tray in which the pre-inspection IC or the inspected IC is stored corresponding to the classification, the inspection pass IC Then, it is possible to separate and store ICs that may be electrostatically damaged in separate trays.
[0023]
(2) In the inspection stage of (1), when storing the inspected IC in the inspected tray, the electrostatic discharge intensity detected by the electrostatic discharge detection means is classified, and corresponding to the classification, The inspected IC is transported from the inspected tray to a classification tray corresponding to the classification.
[0024]
Therefore, even if it is an inspected IC (inspection-accepted product), the one that has undergone electrostatic breakdown when stored in the inspected tray that is the final handling is removed from the inspected tray. It is possible to separate and store ICs that may be electrostatically damaged in separate trays.
[0025]
(3) In the above (1) or (2), there is a relationship between the electrostatic discharge intensity of the pre-inspection IC or the inspected IC detected by the electrostatic discharge detection means and the electrostatic breakdown of the pre-inspection IC or the inspected IC. The classification is performed based on the threshold value, which is arranged in advance and uses the intensity of static electricity discharge causing electrostatic breakdown as a threshold value.
[0026]
Therefore, for each IC type, investigate the relationship between the value of the detected electromagnetic noise and the electrostatic breakdown of the IC (destruction of the IC function due to electrostatic discharge, etc.), and the value of the electromagnetic noise that causes the breakdown. Is set as a threshold value, it is possible to know that the IC has been electrostatically destroyed by comparing the detected electrostatic discharge intensity with the threshold value. Also, only ICs that have undergone electrostatic breakdown can be stored in a predetermined classification tray (electrostatic breakdown tray).
[0027]
Furthermore, the suction hand control method according to the present invention is as follows.
(4) a suction pad capable of sucking an IC, a lifting shaft having the suction pad at the lower end, a lifting mechanism for lifting the lifting shaft, a horizontal movement mechanism for moving the lifting mechanism in a horizontal plane, An adsorption hand in which a main body part that supports a horizontal movement mechanism and an electrostatic discharge detection means for detecting discharge of static electricity applied to the IC are installed on any of the elevating shaft, the elevating mechanism, the horizontal movement mechanism, or the main body part. Control method,
A suction position moving step of horizontally moving the elevating shaft to the position of the IC for sucking;
An electrostatic discharge detection start step in which the electrostatic discharge detection means starts detection;
A suction pad lowering step for starting the lowering of the suction pad;
An IC suction step for stopping the lowering of the suction pad and sucking the IC when the suction pad comes into contact with the IC;
A suction pad raising step for raising the suction pad in a state where the IC is sucked;
In parallel with the suction pad raising step or after the suction pad raising step is completed, the electrostatic discharge detection ending step of ending the detection of the electrostatic discharge detection means,
Detection result output step of outputting the detection result of the electrostatic discharge detection means
It is characterized by having.
[0028]
Therefore, since the electrostatic discharge phenomenon is detected only when the IC is picked up and lifted, it is not necessary to always be in the detection state.
Furthermore, if the electrostatic discharge detection means is composed of an antenna that receives electromagnetic noise caused by electrostatic discharge and a detection unit that detects the received electromagnetic noise, two or more suction hands are close to each other to provide a time difference. When the same work is performed, only the antenna is installed in the suction hand (one antenna for each suction hand), and the electromagnetic noise can be received simply by connecting two or more antennas to the same detection unit. It is possible to easily identify the antenna (same as the suction hand in which electromagnetic noise is generated). That is, it is not necessary to provide a detection unit for each antenna.
Note that the electrostatic discharge detection means may start detection in parallel with the suction pad lowering step after the suction pad starts to lower.
[0029]
(5) In the above (4), there is provided a separation position moving step of moving the attracted IC to a position for separation based on the output detection result.
[0030]
Therefore, since the attracted IC can be transported to a predetermined separation position (for example, a classification tray or an electrostatic breakdown tray) based on the detection result, the IC to be classified is inspected tray (accepted product). It can be stored separately from the tray.
[0031]
(6) In the above (4) or (5), there is a relationship between the electrostatic discharge intensity of the pre-inspection IC or the inspected IC detected by the electrostatic discharge detector and the electrostatic breakdown of the pre-inspection IC or the inspected IC. The detection result is output based on the threshold of the intensity of static electricity discharge that is arranged in advance and causes static electricity breakdown.
[0032]
Therefore, since it is possible to know whether or not electrostatic breakdown has occurred based on the detection result, the attracted IC can be transported to the electrostatic breakdown tray, and the IC in which electrostatic breakdown has occurred is inspected. (Accepted product tray or other classification tray) can be stored separately.
[0033]
(7) a suction pad capable of sucking an IC, a lifting shaft having the suction pad at the lower end, a lifting mechanism for lifting the lifting shaft, a horizontal movement mechanism for moving the lifting mechanism in a horizontal plane, An adsorption hand in which a main body part that supports a horizontal movement mechanism and an electrostatic discharge detection means for detecting discharge of static electricity applied to the IC are installed on any of the elevating shaft, the elevating mechanism, the horizontal movement mechanism, or the main body part. Control method,
A removal position moving step for moving the adsorbed IC to a position for separation,
An electrostatic discharge detection start step in which the electrostatic discharge detection means starts detection;
A suction pad lowering step for starting the lowering of the suction pad;
An IC detaching step for stopping the suction of the IC by stopping the lowering of the suction pad when the suction pad is lowered to a predetermined height;
A suction pad raising step for raising the suction pad;
In parallel with the suction pad raising step or after the suction pad raising step is completed, the electrostatic discharge detection ending step for ending the detection of the electrostatic discharge detection means,
Detection result output process for outputting the detection result of the electrostatic discharge detection means
It is characterized by having.
[0034]
Therefore, since the discharge phenomenon of static electricity is detected only when the IC is mounted, it is not necessary to always be in the detection state.
Furthermore, if the electrostatic discharge detection means is composed of an antenna that receives electromagnetic noise caused by electrostatic discharge and a detection unit that detects the received electromagnetic noise, two or more suction hands are close to each other to provide a time difference. When the same work is performed, only the antenna is installed in the suction hand (one antenna for each suction hand), and the electromagnetic noise can be received simply by connecting two or more antennas to the same detection unit. It is possible to easily specify the antenna (same as the suction hand in which electromagnetic noise is generated). That is, it is not necessary to provide a detection unit for each antenna.
Note that the electrostatic discharge detection means may start detection in parallel with the suction pad lowering step after the suction pad starts to lower.
[0035]
(8) In the above (7), based on the output detection result,
A suction pad re-lowering step for restarting the lowering of the suction pad;
An IC re-adsorption step of stopping the lowering of the adsorption pad and adsorbing the IC again when the adsorption pad comes into contact with the IC;
A suction pad re-raising step of raising the suction pad again in a state where the IC is sucked;
A removal position moving step of moving the re-adsorbed IC to a position for separation based on the output detection result is provided.
[0036]
Therefore, even if it is an inspected IC (inspected product), when it is stored in the inspected tray (accepted product tray) in the post-inspection stage, it again corresponds to the detection result (for example, classification signal), and the suction pad Is lowered and the IC (IC to be classified) is removed from the inspected tray (accepted product tray), so that the IC is not mixed in the same tray as the inspected IC.
[0037]
(9) In (7) or (8), there is a relationship between the electrostatic discharge intensity of the pre-inspection IC or the inspected IC detected by the electrostatic discharge detection means and the electrostatic breakdown of the pre-inspection IC or the inspected IC. The detection result is output based on the threshold of the intensity of static electricity discharge that is arranged in advance and causes static electricity breakdown.
[0038]
Therefore, even if it is an inspected IC (inspected product), when it is stored in the inspected tray in the post-inspection stage, it is adsorbed again according to the detection result (for example, a signal indicating that electrostatic breakdown has occurred). Since the pad is lowered and the IC (electrostatically damaged IC) is removed from the inspected tray (accepted product tray), it is not mixed in the same tray as the inspected IC.
[0039]
Furthermore, the control method of the IC test handler according to the present invention is as follows.
(10) A pre-inspection stage on which a pre-inspection tray in which pre-inspection ICs are stored is placed, an inspection stage in which pre-inspection ICs are loaded and subjected to a predetermined inspection, and inspected trays in which inspected ICs are stored A post-inspection stage on which the IC is placed, one or more suction hands that convey the pre-inspection IC from the pre-inspection stage to the inspection stage, and further convey the inspected IC from the inspection stage to the post-inspection stage, and the pre-inspection IC Or a method of controlling an IC test handler having electrostatic discharge detection means for detecting electrostatic discharge applied to an inspected IC,
A pre-inspection transfer step of transferring the pre-inspection IC from the pre-inspection stage to the inspection stage;
An inspection step of inspecting the pre-inspection IC at the inspection stage;
A post-inspection transfer step of transferring the inspected IC from the inspection stage to the post-inspection stage;
In the pre-inspection transporting step, the electrostatic discharge intensity detected by the electrostatic discharge detecting means is classified, and an inspection changing step for changing the inspection at the inspection stage based on the classification
It is characterized by having.
[0040]
Therefore, since it is possible to know the state of the IC (for example, occurrence of electrostatic breakdown) before the inspection, it is possible to stop or simplify the inspection in response to such a situation, thereby preventing the inspection from being wasted. , Inspection efficiency is improved.
[0041]
(11) A pre-inspection stage on which a pre-inspection tray in which pre-inspection ICs are stored is placed, an inspection stage in which pre-inspection ICs are loaded and subjected to a predetermined inspection, and inspected trays in which inspected ICs are stored A post-inspection stage on which the IC is placed, one or more suction hands that convey the pre-inspection IC from the pre-inspection stage to the inspection stage, and further convey the inspected IC from the inspection stage to the post-inspection stage, and the pre-inspection IC Or a method of controlling an IC test handler having electrostatic discharge detection means for detecting electrostatic discharge applied to an inspected IC,
A pre-inspection transfer step of transferring the pre-inspection IC from the pre-inspection stage to the inspection stage;
An inspection step of inspecting the pre-inspection IC at the inspection stage;
A post-inspection transfer step of transferring the inspected IC from the inspection stage to the post-inspection stage;
In the middle of the pre-inspection transport process, the electrostatic discharge intensity detected by the electrostatic discharge detection means is classified, and based on the classification, the transport change process for stopping transport of the pre-inspection IC to the inspection stage
It is characterized by having.
[0042]
Therefore, since the state of the IC (for example, occurrence of electrostatic breakdown) can be known before the inspection, the pre-inspection IC (electrostatic breakdown) is transported to the inspection stage in response to the situation. It is possible to stop and transfer directly to the classification tray or electrostatic breakdown tray, preventing waste of conveyance and increasing inspection efficiency.
[0043]
(12) A pre-inspection stage on which a pre-inspection tray in which pre-inspection ICs are stored is placed, an inspection stage in which pre-inspection ICs are loaded and subjected to a predetermined inspection, and inspected trays in which inspected ICs are stored A post-inspection stage on which the IC is placed, one or more suction hands that convey the pre-inspection IC from the pre-inspection stage to the inspection stage, and further convey the inspected IC from the inspection stage to the post-inspection stage, and the pre-inspection IC Or electrostatic discharge detection means for detecting electrostatic discharge applied to the inspected IC;
A method for controlling an IC test handler having a classification tray in which the pre-inspection IC or the inspected IC is stored corresponding to the classification, classifying the electrostatic discharge intensity detected by the electrostatic discharge detection means,
A pre-inspection transfer step of transferring the pre-inspection IC from the pre-inspection stage to the inspection stage;
An inspection step of inspecting the pre-inspection IC at the inspection stage;
A post-inspection transfer step of transferring the inspected IC from the inspection stage to the post-inspection stage;
Classification transport step of transporting the pre-inspection IC or the post-inspection IC to the classification tray based on the detection result detected by the electrostatic discharge detection means in the pre-inspection transport step or the post-inspection transport step.
It is characterized by having.
[0044]
Accordingly, in either the pre-inspection stage or the post-inspection stage, the IC is directly transferred to the classification tray corresponding to the detection result, so that the IC to be classified is in the inspected tray (accepted product tray). It is not stored.
[0045]
(13) A pre-inspection stage on which a pre-inspection tray in which pre-inspection ICs are stored is placed, an inspection stage in which pre-inspection ICs are loaded and subjected to a predetermined inspection, and inspected trays in which inspected ICs are stored A post-inspection stage on which the IC is placed, one or more suction hands that convey the pre-inspection IC from the pre-inspection stage to the inspection stage, and further convey the inspected IC from the inspection stage to the post-inspection stage, and the pre-inspection IC Or electrostatic discharge detection means for detecting electrostatic discharge applied to the inspected IC;
A method for controlling an IC test handler having a classification tray in which the pre-inspection IC or the inspected IC is stored corresponding to the classification, classifying the electrostatic discharge intensity detected by the electrostatic discharge detection means,
A pre-inspection transfer step of transferring the pre-inspection IC from the pre-inspection stage to the inspection stage;
An inspection step of inspecting the pre-inspection IC at the inspection stage;
A post-inspection transfer step of transferring the inspected IC from the inspection stage to the post-inspection stage;
Re-conveying step of conveying the inspected IC from the inspected tray to the classification tray based on the detection result detected by the electrostatic discharge detecting means when storing the inspected IC in the inspected tray
It is characterized by having.
[0046]
Therefore, even if it is an inspected IC (inspected product), when electromagnetic noise is detected and stored in the post-inspection stage when it is stored in the inspected tray, the detection result is output based on the detection result. Since the suction pad is lowered again and the IC is removed from the inspected tray and stored in the classification tray, the IC is not mixed in the same tray as the inspected IC.
[0047]
(14) In any one of the above (10) to (13), the electrostatic discharge intensity of the pre-inspection IC or the inspected IC detected by the electrostatic discharge detection means and the electrostatic breakdown of the pre-inspection IC or the inspected IC The above relationship is arranged in advance, and the electrostatic discharge intensity at which electrostatic breakdown occurs is set as a threshold value, and the classification is performed based on the threshold value.
[0048]
Therefore, the IC in which the electrostatic breakdown has occurred is stored in the electrostatic breakdown tray and is not mixed in the same tray as the inspection-passed IC.
[0049]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
[Embodiment 1]
(Suction hand)
FIG. 1 is a front view showing a configuration of a suction hand according to an embodiment of the present invention. 1, 10 is a substantially ring-shaped IC suction pad, 20 is a hollow shaft, 30 is an air hose connected to the hollow shaft 20, 40 is a lifting shaft for holding the hollow shaft 20, and 50 is a lifting shaft 40. Elevating mechanism 60, 60 is a traversing section where the elevating mechanism 50 is installed, 70 is a traveling section that supports the traversing section 60 in a traversable manner, 80 is a main body section that supports the traveling section 70 so that it can travel freely, and 90 is an electrostatic discharge. It is the discharge detection sensor (antenna) which detects the accompanying electromagnetic noise.
[0050]
The suction pad 10 is formed of rubber or synthetic resin, and a lower end surface 11 (annular edge) of the suction pad 10 is in contact with the upper surface of the IC, and the air hose 30 is depressurized in a state of being lightly pressed to suck the IC. At this time, since the suction pad 10 has flexibility, the lower end surface 11 is in close contact with the upper surface of the IC, and air does not enter the air hose 30. On the other hand, when the sucked IC is placed in a predetermined position (for example, a pocket of a tray), the suction pad 10 is moved while the inside of the air hose 30 is returned to the normal pressure or the pressure while being pressed lightly on the position. Keep away.
[0051]
The hollow shaft 20 is slidably held on the lifting shaft 40 in the vertical direction. The upper flange 21 installed at the upper part of the hollow shaft 20 abuts on the upper end surface 41 of the elevating shaft 40, and between the lower flange 22 installed at the lower part of the hollow shaft 20 and the lower end surface 42 of the elevating shaft 40. A compression spring 45 is inserted. Therefore, at the normal time, the upper flange 21 is pressed against the upper end surface 41 by the repulsive force of the compression spring 45.
However, when a pushing force larger than the repulsive force is applied to the hollow shaft 20, the compression spring 45 contracts and the upper flange 21 is lifted away from the upper end surface 41. For this reason, when the suction pad 10 sucks the IC, the IC is not pressed and damaged by an excessive force.
[0052]
The air hose 30 is rigid enough not to be flat when the inside becomes negative (negative pressure) with respect to the atmosphere, and flexible enough to follow the movement of the hollow shaft 20 (elevation and movement in a horizontal plane). It has. One end of the air hose 30 is connected to an air distribution valve (not shown), and is further connected to a decompression unit and a pressurization unit. Furthermore, a pressure gauge (not shown) for detecting the pressure in the air hose 30 is installed.
[0053]
The elevating shaft 40 is held by the elevating mechanism 50 so as to be movable up and down, and a rack that engages with a pinion installed in the traversing unit 60 is installed.
[0054]
The elevating mechanism 50 has a pinion rack structure, and a rack (engaged with the pinion) installed on the elevating shaft 40 is raised and lowered by rotation of the pinion installed on the traversing unit 60. Instead of the pinion / rack structure, any of an air cylinder mechanism, pulley / wire mechanism, rotary link mechanism, and the like may be used.
[0055]
The traversing unit 60 is provided with the elevating mechanism 50 and is placed on the traveling unit 70 in a horse riding manner. Further, the traveling unit 70 is traversed by a traversing means (not shown).
[0056]
The traveling unit 70 is movably mounted on the main body unit 80 and travels on the main body unit 80 by a traveling unit (not shown).
[0057]
The main body 80 supports the traveling unit 70 so as to travel freely and includes a pair of parallel traveling paths 81.
[0058]
The discharge detection sensor 90 is installed in the traversing unit 60 and detects electromagnetic noise accompanying static electricity discharge generated during IC handling.
Further, the detection signal of the discharge detection sensor 90 is output to the control unit 91. In the control unit 91, the detection signal is amplified and subjected to a predetermined calculation process, the calculation result is displayed on the display 92, and a predetermined alarm is notified by the lighting of the patrol light 93.
[0059]
The installation positions of the discharge detection sensor 90 and the control unit 91 are not limited to the traversing unit 60, and may be any of the lifting unit 40, the traveling unit 70, and the main body unit 80. The display 92 and the patrol light 93 may be installed on the outer surface of the chamber of the IC test handler in which the suction pad is installed, around the inspection apparatus, or a central operation room of the inspection apparatus.
[0060]
FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of the control unit of the discharge detection means of the IC test handler according to another embodiment of the present invention. In FIG. 2, 911 is a detection signal amplification unit, 912 is an arithmetic processing unit, 913 is a display control unit, 914 is an alarm control unit, 915 is a suction hand control unit, and 916 is an IC inspection control unit.
[0061]
The detection signal amplification unit 911 receives the detection signal detected by the discharge detection sensor 90 and amplifies the detection signal to a predetermined magnitude.
[0062]
The arithmetic processing unit 912 performs predetermined processing on the amplified detection signal. That is, the classification corresponding to the magnitude of the electromagnetic noise is made, and the classification to which the detected electromagnetic noise belongs is determined to generate a classification signal. Alternatively, for each IC type, the relationship between the detected electromagnetic noise value and the IC destruction status (IC function destruction due to electrostatic discharge, etc.) is investigated in advance, and the electromagnetic noise value at which the destruction occurs Is set as a threshold, and it is determined whether or not the detected electromagnetic noise exceeds the threshold, and if it exceeds, an alarm signal is issued.
[0063]
The display control unit 913 controls the display 92, and displays the classification signal in an easy-to-understand form, or displays the determined classification as characters, figures, colors, or the like.
[0064]
The alarm control unit 914 activates the patrol light 93 in response to the alarm signal.
[0065]
The suction hand control unit 915 controls the suction pad 90 in response to one or both of the classification signal and the alarm signal (elevation control of the elevating unit 40, traverse control of the traversing unit 60, and travel control of the traveling unit 70). Including). That is, in response to such a signal, for example, the IC is transported to a classification tray or an electrostatic breakdown tray (not shown), the IC inspection is omitted, the transport route or transport speed is changed, or the standby time is changed. To do.
[0066]
In response to one or both of the classification signal and the alarm signal, the IC inspection control unit 916 instructs the IC test handler to omit the IC inspection based on a predetermined determination.
[0067]
[Embodiment 2]
(IC test handler)
3, 4 and 5 are a plan view, a front view and a side view showing the configuration of an IC test handler according to another embodiment of the present invention. 3, 4, and 5, the IC test handler 400 includes a pre-inspection stage 500, a preheating stage 550, an inspection stage 700, and a post-inspection stage 800 arranged in a substantially U shape. 100, the second suction hand 200, the third suction hand 300, the first carrier 610, and the second carrier 620 convey the IC.
[0068]
That is, the pre-inspection IC (tentatively referred to as the nth IC) stored in the pre-inspection tray 501 stacked on the pre-inspection stage 500 is stopped at the first carrier 610 (receiving position E) by the first suction hand 100. Next, the first carrier 610 is moved to the inspection standby position F by the movement of the first carrier 610, and is then mounted at the inspection position T by the second suction hand 200.
[0069]
After completion of the predetermined inspection, the inspected nth IC is placed on the first carrier 610 (waiting at the inspection standby position F) by the second suction hand 200, and the first carrier 610 is moved. Is then transported to the payout position G and stored in the inspected tray stacked on the post-inspection stage 800 by the third suction hand 300.
[0070]
Further, the first suction hand 100 that has been transported to the first carrier 610 is returned to the pre-inspection stage 500 in parallel with the inspection, and is stored in the stacked pre-inspection tray 501 in the same manner as before. The pre-inspection IC (tentatively referred to as the (n + 1) th IC) is placed on the second carrier 620 (stopped at the receiving position H). Then, the second carrier 620 moves to the inspection standby position I and waits for the completion of the n-th IC inspection performed in advance. That is, after the second suction hand 200 transports the inspected nth IC from the inspection position T to the inspection standby position F, the second suction hand 200 continues to inspect the n + 1th IC before inspection from the inspection standby position I. Transport to position T.
[0071]
After the predetermined inspection is completed, the inspected n + 1-th IC is placed on the second carrier 620 (waiting at the inspection standby position I) by the second suction hand 200, and the second carrier 620 is placed. Is transferred to the payout position J, and is stored in the inspected tray stacked on the post-inspection stage 800 from the third suction hand 300.
[0072]
The first carrier 610 that has finished paying out the inspected nth IC returns to the receiving position E and waits for the n + 2th IC before inspection to be placed. Similarly, the second carrier 620 that has finished paying out the inspected n + 1th IC returns to the receiving position H and continues to wait for the n + 3th IC before inspection to be placed. .
[0073]
As described above, the pre-inspection IC is alternately placed on the first carrier 610 and the second carrier 620 that reciprocate, and the inspection is continuously performed by repeating such operations.
It should be noted that the stacking and removal of the pre-inspection tray 501 in the pre-inspection stage 500 and the stacking and removal of the pre-inspection tray 800 in the post-inspection stage 800 may be performed by a manipulator (not shown) or manually performed by an operator. You may implement. Further, the inspected trays are an acceptable product tray 802, a classification tray 803 (including an electrostatic breakdown tray), and an unacceptable inspection tray (not shown).
[0074]
(Suction hand)
The first suction hand 100 is connected to a first ring-shaped suction pad 110 that sucks an IC, a first hollow shaft 120 having the first suction pad 110 installed at the lower end, and a first hollow shaft 120. The first air hose (not shown), the first lifting shaft 140 that holds the first hollow shaft 120, the first lifting mechanism 150 that lifts and lowers the first lifting shaft 140, and the first lifting mechanism 150 are installed. The first traversing section 160, the first traveling section 170 that supports the first traversing section 160 so as to traverse freely, the first main body section (not shown) that supports the first traveling section 170 so as to travel freely, and static electricity 1 has a first discharge detection sensor 190 that detects electromagnetic noise associated with the discharge.
[0075]
The first discharge detection sensor 190 is not limited to the one installed in the first traversing section 160, and any position of the first lifting shaft 140, the first traveling section 170, or the first main body section. You may install in.
The first suction pad 110 is movable within a range surrounded by the positions A, B, C, and E.
[0076]
The second suction hand 200 is connected to a substantially ring-shaped second suction pad 210 that sucks an IC, a second hollow shaft 220 having the second suction pad 210 installed at the lower end, and a second hollow shaft 220. A second air hose (not shown), a second lifting shaft 240 for holding the second hollow shaft 220, a second lifting mechanism 250 for lifting and lowering the second lifting shaft 240, and a second lifting mechanism 250 are installed. The second traversing portion 260, the second traveling portion 270 that supports the second traversing portion 260 so as to traverse freely, the second main body portion (not shown) that supports the second traveling portion 270 so as to travel freely, and static electricity A second discharge detection sensor 290 that detects electromagnetic noise associated with the discharge.
[0077]
The second discharge detection sensor 290 is not limited to the one installed in the second main body, and any position of the second elevating shaft 240, the second traversing portion 260, or the second traveling portion 270. You may install in.
The second suction pad 210 is movable between a substantially inspection standby position F and a substantially inspection standby position I.
[0078]
The third suction hand 300 is connected to a substantially ring-shaped third suction pad 310 that sucks an IC, a third hollow shaft 320 having the third suction pad 310 installed at the lower end, and a third hollow shaft 320. A third air hose (not shown), a third lifting shaft 340 for holding the third hollow shaft 320, a third lifting mechanism 350 for lifting and lowering the third lifting shaft 340, and a third lifting mechanism 350 are installed. Third traversing portion 360, third traveling portion 370 that supports third traversing portion 360 so as to traverse freely, third main body portion (not shown) that supports third traveling portion 370 so as to travel freely, and static electricity A third discharge detection sensor 390 for detecting electromagnetic noise associated with the discharge.
[0079]
The third discharge detection sensor 390 is not limited to the one installed on the third elevating shaft 340, and any position of the third traversing portion 360, the third traveling portion 370, or the third main body portion. You may install in.
The third suction pad 310 is movable within a range surrounded by the position K, the position L, the position M, and the position N.
[0080]
The installation positions of the first discharge detection sensor 190, the second discharge detection sensor 290, and the third discharge detection sensor 390 are not limited to those illustrated.
[0081]
(Display etc.)
The IC test handler 400 includes a pre-inspection stage 500, a preheating stage 550, an inspection stage 700, a post-inspection stage 800, a first suction hand 100, a second suction hand 200, a third suction hand 300, and a first carrier 610. The second carrier 620 includes an installed device base 401 and a chamber 402 for storing them. A display 492 and a patrol light 493 are installed on the upper surface of the chamber 402.
[0082]
The electromagnetic noise detected by the first discharge detection sensor 190, the second discharge detection sensor 290, or the third discharge detection sensor 390 is supplied to a control unit (including a detection signal amplification unit, an arithmetic processing unit, etc.) not shown. It is input and a predetermined arithmetic process, for example, a determination is made as to whether the detected electromagnetic noise exceeds a predetermined threshold (electrostatic breakdown has occurred) or the like.
[0083]
The display 492 displays the result of the arithmetic processing in the control unit, and the patrol light 493 lights a predetermined alarm when the control unit determines that electrostatic breakdown has occurred.
The installation positions of the display 492, the patrol light 493, and the control unit are not limited, and may be any of the surroundings of the IC test handler, a control room for remotely controlling the IC test handler, and the like.
[0084]
[Embodiment 3]
(Adsorption hand control method)
6 and 7 are flowcharts for explaining a suction hand control method according to another embodiment of the present invention.
[0085]
(IC adsorption operation)
In FIG. 6, a suction pad capable of sucking an IC, a lifting shaft having the suction pad at the lower end, a lifting mechanism for lifting the lifting shaft, a horizontal movement mechanism for moving the lifting mechanism in a horizontal plane, A main body that supports the horizontal movement mechanism, and an adsorption discharge means for detecting discharge of static electricity applied to the IC is installed on any of the elevating shaft, the elevating mechanism, the horizontal movement mechanism, or the main body. In the hand
A suction position moving step (step 1) for horizontally moving the elevating shaft to the position of the IC for sucking;
An electrostatic discharge detection start step (step 2) in which the electrostatic discharge detection means starts detection;
A suction pad lowering step (step 3) for starting the lowering of the suction pad;
An IC suction operation step (step 4) for stopping the lowering of the suction pad and sucking the IC when the suction pad comes into contact with the IC;
A suction pad raising step (step 5) for raising the suction pad in a state where the IC is sucked;
In parallel with the suction pad raising step or after the suction pad raising step is completed
An electrostatic discharge detection end step (step 6) for ending the detection of the electrostatic discharge detection means;
IC adsorption confirmation process (step 7) for confirming that the IC is adsorbed;
An IC electrostatic breakdown determination step (step 8) for determining whether or not the IC is electrostatically damaged based on the detection result of the electrostatic discharge detection means;
When it is determined that the IC is electrostatically destroyed, an IC abnormal position transport process (step 9) for transporting the IC to a position other than the standard process;
IC normal position transporting process (step 10) for transporting the IC to the standard process position when it is determined that the IC is not electrostatically damaged (such as when no electromagnetic noise is detected).
Thus, the adsorption of the IC is completed.
[0086]
The relationship between the electrostatic discharge intensity (electromagnetic noise strength) of the IC detected by the electrostatic discharge detection means and the electrostatic breakdown of the IC is arranged in advance, and the electrostatic discharge that causes the electrostatic breakdown The intensity is used as a threshold value. If the detected electrostatic discharge intensity (electromagnetic noise intensity) exceeds the threshold, it is determined that electrostatic breakdown has occurred.
[0087]
Therefore, since the electrostatic discharge phenomenon is detected only when the IC is lifted, it is not necessary to always be in the detection state. Furthermore, when two or more suction hands perform the same work with a time difference in proximity, even if two or more discharge detection sensors are connected to the electrostatic detection unit of one discharge detection means, the electromagnetic It is possible to easily identify the discharge detection sensor that has detected noise.
[0088]
(IC separation operation)
In FIG. 7, a suction pad capable of sucking an IC, a lifting shaft having the suction pad at the lower end, a lifting mechanism for lifting the lifting shaft, a horizontal movement mechanism for moving the lifting mechanism in a horizontal plane, A main body that supports the horizontal movement mechanism, and an adsorption discharge means for detecting discharge of static electricity applied to the IC is installed on any of the elevating shaft, the elevating mechanism, the horizontal movement mechanism, or the main body. In the hand
A removal position moving step (step 11) for moving the attracted IC to a position for separation;
An electrostatic discharge detection start step (step 12) in which the electrostatic discharge detection means starts detection;
A suction pad lowering step (step 13) for starting the lowering of the suction pad;
An IC detaching step (step 14) for stopping the lowering of the suction pad and stopping the suction of the IC when the suction pad is lowered to a predetermined height;
A suction pad raising step (step 15) for raising the suction pad;
In parallel with the suction pad raising step or after the suction pad raising step is completed, an electrostatic discharge detection ending step (step 16) for ending the detection of the electrostatic discharge detecting means,
IC electrostatic breakdown determination step (step 17) for determining whether or not the IC is electrostatically damaged based on the detection result of the electrostatic discharge detection means;
An IC re-suction operation step (step 18) for re-sucking the IC when it is determined that the IC is electrostatically destroyed;
IC abnormal position conveyance process (step 19) for conveying the re-adsorbed IC to a position other than the standard process;
A suction pad re-lowering step (step 20) for restarting the lowering of the suction pad;
An IC re-detaching step (step 21) for stopping the lowering of the suction pad and stopping the suction of the re-adsorbed IC when the suction pad is lowered to a predetermined height;
Suction pad re-raising step for raising the suction pad (step 22)
The IC detachment operation is terminated by the IC detachment-re-adsorption-re-detachment, or the IC detachment operation is terminated at that time when it is determined in step 17 that the IC is not electrostatically destroyed. It is.
[0089]
Note that the electrostatic discharge detection means may start detection in parallel with the suction pad lowering step after the suction pad starts to lower.
[0090]
Therefore, since the discharge phenomenon of static electricity is detected only when the IC is mounted, it is not necessary to always be in the detection state.
[0091]
Furthermore, if the electrostatic discharge detection means is composed of an antenna that receives electromagnetic noise caused by electrostatic discharge and a detection unit that detects the received electromagnetic noise, two or more suction hands are close to each other to provide a time difference. When the same work is performed, only the antenna is installed in the suction hand (one antenna for each suction hand), and the electromagnetic noise can be received simply by connecting two or more antennas to the same detection unit. It is possible to easily specify the antenna (same as the suction hand in which electromagnetic noise is generated). That is, it is not necessary to provide a detection unit for each antenna.
[0092]
In addition, even inspected ICs (inspected products), when stored in the inspected tray, which is the last handling, in the post-inspection stage, it corresponds to the detection result (for example, determination that electrostatic breakdown has occurred). Since the suction pad is lowered again and the IC (electrostatically damaged IC) is removed from the inspected tray (accepted product tray), the IC is not mixed in the same tray as the inspected IC.
[0093]
[Embodiment 4]
(Transport route)
FIGS. 8 to 10 are plan views for explaining a method of controlling an IC test handler according to another embodiment of the present invention, and schematically describe an IC conveyance path. The same parts as those of the third embodiment (FIGS. 3 to 5) are denoted by the same reference numerals, and a part of the description is omitted. A case where there is no IC preheating step in the preheating stage 550 will be described.
[0094]
(Standard route)
FIG. 8 shows the IC conveyance path with arrows in the standard process, that is, when electromagnetic noise is not detected.
That is, the pre-inspection IC stored in the pre-inspection tray 501 stacked on the pre-inspection stage 500 is placed on the first carrier 610 (stopped at the receiving position E) by the first suction hand 100 ( In the figure, P1 → E),
Next, it is transported to the inspection standby position F by the movement of the first carrier 610 (E → F in the figure),
Then, it is placed at the inspection position T by the second suction hand 200 (F → T in the figure).
After the predetermined inspection is completed, the inspected IC is placed on the first carrier 610 (waiting at the inspection standby position F) by the second suction hand 200 (T → F in the figure),
The first carrier 610 is moved to the payout position G by movement of the first carrier 610 (F → G in the figure),
And it is accommodated in the acceptable product tray 802 laminated | stacked on the stage 800 after a test | inspection with the 3rd adsorption | suction hand 300 (in the figure G → Q1).
[0095]
Further, the first suction hand 100 that has finished transporting to the first carrier 610 is traced back to the pre-inspection stage 500 in parallel with the inspection so as to follow the transport. The pre-inspection IC stored in the pre-inspection tray 501 is placed on the second carrier 620 (stopped at the receiving position H) (P2 → H in the figure).
Then, the second carrier 620 moves to the inspection standby position I (H → I in the figure), and waits for the end of the inspection being performed in advance.
That is, after the second suction hand 200 transports the inspected IC from the inspection position T to the inspection standby position F, the second suction hand 200 continues to transport the pre-inspection IC from the inspection standby position I to the inspection position T. (I → T in the figure).
After the predetermined inspection is completed, the inspected IC is placed on the second carrier 620 (waiting at the inspection standby position I) by the second suction hand 200 (T → I in the figure). ,
It is transported to the payout position J by the movement of the second carrier 620 (I → J in the figure),
And it is accommodated in the acceptable product tray 802 laminated | stacked on the stage 800 after a test | inspection with the 3rd adsorption | suction hand 300 (in the figure J-> Q2).
[0096]
In addition, the first suction hand 100 that has finished transporting to the first carrier 610 is returned to the pre-inspection stage 500 in parallel with the inspection so as to follow the transport, and similarly to the previous, The placement of the pre-inspection IC stored in the pre-inspection tray 501 on the first carrier 610 (stopped at the receiving position E) is repeated.
As described above, the pre-inspection ICs are alternately placed on the reciprocating first carrier 610 and second carrier 620, and the inspection is continuously performed by repeating substantially clockwise conveyance in FIG. Is.
[0097]
(Abnormal route during conveyance)
FIG. 9 shows, with arrows, an IC conveyance path when electromagnetic noise is detected in an abnormal process during conveyance, that is, a conveyance process before inspection or a conveyance process after inspection.
That is, while the pre-inspection IC stored in the pre-inspection tray 501 stacked on the pre-inspection stage 500 is conveyed to the payout position G by the movement of the first carrier 610 via the inspection stage 700 (in the drawing, When electromagnetic noise is detected at P3 → G), the IC is stored in the electrostatic breakdown tray 803 (G → W3 in the figure).
Further, when electromagnetic noise is detected before the pre-inspection IC accommodated in the pre-inspection tray 501 stacked on the pre-inspection stage 500 (P3 → T in the drawing), the inspection is performed. And the uninspected IC (electrostatic breakdown) is stored in the electrostatic breakdown tray 803 (T → W3 in the figure).
[0098]
Accordingly, since the electrostatically damaged IC is stored in another tray separated from the inspected tray (accepted product tray), the electrostatically damaged IC is not mixed in the standard process (inspection acceptable IC process). Further, since inspection waste is prevented, inspection efficiency is increased.
[0099]
(Abnormal route before inspection)
Further, the pre-inspection IC accommodated in the pre-inspection tray 501 stacked on the pre-inspection stage 500 is in the inspection standby position I of the second carrier 620 until the suction by the second suction hand 200 is completed ( In the figure, when electromagnetic noise is detected at P4 → I), the conveyance to the inspection stage 700 is stopped, and it is placed on the second carrier 620 again at that position (while stopped at the inspection standby position I). Then, the IC (electrostatic breakdown) is left in the electrostatic breakdown tray 803 without being inspected (I → W4 in the figure).
[0100]
Accordingly, since the electrostatically damaged IC is stored in another tray separated from the inspected tray (accepted product tray), the electrostatically damaged IC is not mixed in the standard process (inspection acceptable IC process). Furthermore, since wasteful conveyance is prevented, the inspection efficiency increases.
[0101]
In this case as well, as described above, after being transported to the inspection stage 700, the inspection is stopped, and the inspection is stopped and further placed on the second carrier 620 and stored in the electrostatic breakdown tray 803 (in the drawing). , I → W4). Therefore, since there is no time for useless inspection (inspection for an IC with electrostatic breakdown), the inspection efficiency is improved.
[0102]
(Abnormal route at the end of conveyance)
FIG. 10 shows an abnormal process at the end of conveyance, that is, an inspection-accepted product, in which electromagnetic noise is not detected during conveyance, but an IC conveyance path when electromagnetic noise is detected in the final handling is indicated by an arrow. ing.
That is, when electromagnetic noise is detected when an inspection-accepted product is stored in an acceptable product tray 802 (when placed in a pocket) by the standard process (P5 → Q5 in the figure), the IC (the last The electrostatic breakdown due to handling) is again attracted and stored in the electrostatic breakdown tray 803 from the acceptable product tray 802 (Q5 → W5 in the figure).
[0103]
Therefore, even an IC that is sound until the final handling (inspected product that has not been electrostatically destroyed) can be stored in the electrostatic destruction tray from the acceptable product tray if it is electrostatically destroyed in the final handling. Therefore, the IC that has been electrostatically damaged is not mixed into the standard process (the process of the inspection-accepted IC).
[0104]
(Preheating stage)
When inspecting an IC preheated to a predetermined temperature in advance, the pre-inspection IC stored in the pre-inspection tray 501 stacked on the pre-inspection stage 500 is installed on the preheating stage 550 by the first suction hand 100. After being placed on the preheated plate and heated for a predetermined time, it is conveyed again to the first carrier 610 or the second carrier 620 by the first suction hand 100. Subsequent transport routes are the same as the standard route or the abnormal route.
[0105]
【The invention's effect】
As described above, the present invention has the following remarkable effects.
1) In the handling of an IC, when it is predicted that electrostatic discharge has been detected and the IC has been electrostatically destroyed, the IC is stored in an electrostatic breakdown tray provided separately from the acceptable product tray. The inspection-accepting IC and the electrostatic breakdown IC are not mixed in the same tray.
[0106]
2) In the handling before the inspection, when the discharge of static electricity is detected and it is predicted that the electrostatic breakdown of the IC has occurred, the inspection is stopped, so that the inspection efficiency is not lowered due to the useless inspection.
[0107]
3) In the handling before inspection, when electrostatic discharge is detected and it is predicted that electrostatic breakdown of the IC has occurred, the conveyance to the inspection stage is stopped, so that the inspection efficiency is not lowered due to unnecessary conveyance. .
[0108]
4) When the discharge of static electricity is detected in the final handling of an IC that has passed inspection, and it is predicted that electrostatic breakdown of the IC has occurred, the IC does not depend on the operator or a separately installed manipulator. Since it is stored in the destruction tray, the electrostatic destruction IC is not mixed in the same tray as the inspection-passed IC.
[0109]
5) Furthermore, in order to detect electrostatic discharge only during the period of time when the IC is sucked or removed, a discharge detection sensor is installed in each of two or more suction hands and these are connected to one control unit. Even so, it is possible to easily identify the location where the discharge occurs.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view showing a configuration of a suction hand according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of a control unit of discharge detection means of a suction hand according to another embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a plan view showing a configuration of an IC test handler according to another embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a front view showing a configuration of an IC test handler according to another embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a side view showing a configuration of an IC test handler according to another embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a flowchart for explaining a suction hand control method according to another embodiment of the present invention, showing an IC suction operation.
FIG. 7 is a flowchart for explaining a suction hand control method according to another embodiment of the present invention, showing an IC detachment operation;
FIG. 8 is a plan view for explaining an IC test handler control method according to another embodiment of the present invention, schematically showing a standard route of the IC.
FIG. 9 is a plan view for explaining an IC test handler control method according to another embodiment of the present invention, and schematically shows an abnormal path during IC conveyance;
FIG. 10 is a plan view for explaining a control method of an IC test handler according to another embodiment of the present invention, schematically showing an abnormal path at the time of completion of IC conveyance;
FIG. 11 is a plan view showing a configuration of a conventional horizontal conveyance type test handler.
FIG. 12 is a perspective view of a tray used in a conventional horizontal conveyance type test handler.
13A and 13B show a conventional IC suction mechanism, in which FIG. 13A is a front view thereof, and FIG. 13B is a longitudinal sectional view thereof.
FIG. 14 is a configuration diagram of a circuit portion of a conventional electrostatic discharge detection means.
FIG. 15 is a configuration diagram of a conventional non-contact type electrostatic discharge detection means.
[Explanation of symbols]
10 Adsorption pad 20 Hollow shaft 30 Air hose 40 Lifting shaft
50 Lifting mechanism 60 Traversing section 70 Traveling section 80 Body section
90 Discharge detection sensor (antenna) 100 First suction hand
110 First suction pad 120 First hollow shaft 140 First lifting shaft
150 1st lifting mechanism 160 1st traversing part 170 1st traveling part
190 First discharge detection sensor 200 Second suction hand
290 Second discharge detection sensor 300 Third suction hand
390 Third discharge detection sensor 400 IC test handler
492 Display 493 Patlite 500 Stage before inspection
501 Pre-inspection tray 550 Preheating stage 610 First carrier
620 Second carrier 700 Inspection stage 800 Post-inspection stage
802 Accepted product tray 803 Electrostatic breakdown tray

Claims

A pre-inspection stage on which a pre-inspection tray containing pre-inspection ICs is placed;
An inspection stage where a pre-inspection IC is carried in and a predetermined inspection is performed;
A post-inspection stage on which an inspected tray containing inspected ICs is placed;
One or more suction hands that transport the pre-inspection IC from the pre-inspection stage to the inspection stage and further transport the inspected IC from the inspection stage to the post-inspection stage;
Having electrostatic discharge detection means for detecting electrostatic discharge applied to pre-inspection IC or inspected IC;
An IC test handler comprising a classification tray for classifying the electrostatic discharge intensity detected by the electrostatic discharge detection means and storing the pre-inspection IC or the inspected IC corresponding to the classification.

In the inspection stage, when the inspected IC is stored in the inspected tray, the electrostatic discharge intensity detected by the electrostatic discharge detecting means is classified, and the inspected IC is inspected corresponding to the classification. 2. The IC test handler according to claim 1, wherein the IC test handler is transported from the tray to a classification tray corresponding to the classification.

The relationship between the electrostatic discharge intensity of the pre-inspection IC or the inspected IC detected by the electrostatic discharge detection means and the electrostatic breakdown of the pre-inspection IC or the inspected IC is arranged in advance, and 3. The IC test handler according to claim 1, wherein the classification is performed on the basis of the intensity as a threshold value.

A suction pad capable of sucking an IC; a lifting shaft provided with the suction pad at a lower end; a lifting mechanism for lifting the lifting shaft; a horizontal movement mechanism for moving the lifting mechanism in a horizontal plane; and the horizontal movement mechanism And a suction hand control method in which electrostatic discharge detection means for detecting electrostatic discharge applied to an IC is installed in any one of the lifting shaft, the lifting mechanism, the horizontal movement mechanism, or the body portion. Because
A suction position moving step of horizontally moving the elevating shaft to the position of the IC for sucking;
An electrostatic discharge detection start step in which the electrostatic discharge detection means starts detection;
A suction pad lowering step for starting the lowering of the suction pad;
An IC suction step for stopping the lowering of the suction pad and sucking the IC when the suction pad comes into contact with the IC;
A suction pad raising step for raising the suction pad in a state where the IC is sucked;
In parallel with the suction pad raising step or after the suction pad raising step is completed, the electrostatic discharge detection ending step of ending the detection of the electrostatic discharge detection means,
A suction hand control method comprising a detection result output step of outputting a detection result of the electrostatic discharge detection means.

5. The suction hand control method according to claim 4, further comprising a separation position moving step of moving the suctioned IC to a position for separation based on the output detection result.

The relationship between the electrostatic discharge intensity of the pre-inspection IC or the inspected IC detected by the electrostatic discharge detection means and the electrostatic breakdown of the pre-inspection IC or the inspected IC is arranged in advance, and 6. The suction hand control method according to claim 4, wherein the strength is set as a threshold value, and the detection result is output based on the threshold value.

A suction pad capable of sucking an IC; a lifting shaft provided with the suction pad at a lower end; a lifting mechanism for lifting the lifting shaft; a horizontal movement mechanism for moving the lifting mechanism in a horizontal plane; and the horizontal movement mechanism And a suction hand control method in which electrostatic discharge detection means for detecting electrostatic discharge applied to an IC is installed in any one of the lifting shaft, the lifting mechanism, the horizontal movement mechanism, or the body portion. Because
A removal position moving step for moving the adsorbed IC to a position for separation,
An electrostatic discharge detection start step in which the electrostatic discharge detection means starts detection;
A suction pad lowering step for starting the lowering of the suction pad;
An IC detaching step for stopping the suction of the IC by stopping the lowering of the suction pad when the suction pad is lowered to a predetermined height;
A suction pad raising step for raising the suction pad;
In parallel with the suction pad raising step or after the suction pad raising step is completed, the electrostatic discharge detection ending step for ending the detection of the electrostatic discharge detection means,
A suction hand control method comprising a detection result output step of outputting a detection result of an electrostatic discharge detection means.

Based on the output detection result,
A suction pad re-lowering step for restarting the lowering of the suction pad;
An IC re-adsorption step of stopping the lowering of the adsorption pad and adsorbing the IC again when the adsorption pad comes into contact with the IC;
A suction pad re-raising step of raising the suction pad again in a state where the IC is sucked;
8. The suction hand control method according to claim 7, further comprising a removal position moving step of moving the IC that is again attracted to a position to be released based on the output detection result.

The relationship between the electrostatic discharge intensity of the pre-inspection IC or the inspected IC detected by the electrostatic discharge detection means and the electrostatic breakdown of the pre-inspection IC or the inspected IC is arranged in advance, and 9. The suction hand control method according to claim 7, wherein the strength is set as a threshold value, and the detection result is output based on the threshold value.

A pre-inspection stage on which a pre-inspection tray in which pre-inspection ICs are stored is placed, an inspection stage in which pre-inspection ICs are loaded and subjected to a predetermined inspection, and an inspected tray in which inspected ICs are stored are placed A post-inspection stage, one or more suction hands that transport the pre-inspection IC from the pre-inspection stage to the inspection stage, and transport the inspected IC from the inspection stage to the post-inspection stage, and pre-inspection IC or inspected A method for controlling an IC test handler having electrostatic discharge detection means for detecting electrostatic discharge applied to an IC,
A pre-inspection transfer step of transferring the pre-inspection IC from the pre-inspection stage to the inspection stage;
An inspection step of inspecting the pre-inspection IC at the inspection stage;
A post-inspection transfer step of transferring the inspected IC from the inspection stage to the post-inspection stage;
In the pre-inspection transport step, the IC test includes an inspection change step of classifying the intensity of electrostatic discharge detected by the electrostatic discharge detector and changing the inspection at the inspection stage based on the classification Handler control method.

A pre-inspection stage on which a pre-inspection tray in which pre-inspection ICs are stored is placed, an inspection stage in which pre-inspection ICs are loaded and subjected to a predetermined inspection, and an inspected tray in which inspected ICs are stored are placed A post-inspection stage, one or more suction hands that transport the pre-inspection IC from the pre-inspection stage to the inspection stage, and transport the inspected IC from the inspection stage to the post-inspection stage, and pre-inspection IC or inspected A method for controlling an IC test handler having electrostatic discharge detection means for detecting electrostatic discharge applied to an IC,
A pre-inspection transfer step of transferring the pre-inspection IC from the pre-inspection stage to the inspection stage;
An inspection step of inspecting the pre-inspection IC at the inspection stage;
A post-inspection transfer step of transferring the inspected IC from the inspection stage to the post-inspection stage;
In the course of the pre-inspection transport process, the process includes a transport change process for classifying the electrostatic discharge intensity detected by the electrostatic discharge detection means and stopping transport of the pre-inspection IC to the inspection stage based on the classification. A method for controlling an IC test handler.

A pre-inspection stage on which a pre-inspection tray in which pre-inspection ICs are stored is placed, an inspection stage in which pre-inspection ICs are loaded and subjected to a predetermined inspection, and an inspected tray in which inspected ICs are stored are placed A post-inspection stage, one or more suction hands that transport the pre-inspection IC from the pre-inspection stage to the inspection stage, and further transport the inspected IC from the inspection stage to the post-inspection stage, and pre-inspection IC or inspected Electrostatic discharge detection means for detecting discharge of static electricity applied to the IC;
A method for controlling an IC test handler having a classification tray in which the pre-inspection IC or the inspected IC is stored corresponding to the classification, classifying the electrostatic discharge intensity detected by the electrostatic discharge detection means,
A pre-inspection transfer step of transferring the pre-inspection IC from the pre-inspection stage to the inspection stage;
An inspection step of inspecting the pre-inspection IC at the inspection stage;
A post-inspection transfer step of transferring the inspected IC from the inspection stage to the post-inspection stage;
In the pre-inspection conveyance step or the post-inspection conveyance step, the method includes a classification conveyance step of conveying the pre-inspection IC or the post-inspection IC to the classification tray based on a detection result detected by the electrostatic discharge detection unit. A method for controlling an IC test handler.

A pre-inspection stage on which a pre-inspection tray in which pre-inspection ICs are stored is placed, an inspection stage in which pre-inspection ICs are loaded and subjected to a predetermined inspection, and an inspected tray in which inspected ICs are stored are placed A post-inspection stage, one or more suction hands that transport the pre-inspection IC from the pre-inspection stage to the inspection stage, and further transport the inspected IC from the inspection stage to the post-inspection stage, and pre-inspection IC or inspected Electrostatic discharge detection means for detecting discharge of static electricity applied to the IC;
A method for controlling an IC test handler having a classification tray in which the pre-inspection IC or the inspected IC is stored corresponding to the classification, classifying the electrostatic discharge intensity detected by the electrostatic discharge detection means,
A pre-inspection transfer step of transferring the pre-inspection IC from the pre-inspection stage to the inspection stage;
An inspection step of inspecting the pre-inspection IC at the inspection stage;
A post-inspection transfer step of transferring the inspected IC from the inspection stage to the post-inspection stage;
When the inspected IC is stored in the inspected tray, a re-conveying step of conveying the inspected IC from the inspected tray to the classification tray based on a detection result detected by the electrostatic discharge detection unit A method for controlling an IC test handler.

The relationship between the electrostatic discharge intensity of the pre-inspection IC or the inspected IC detected by the electrostatic discharge detection means and the electrostatic breakdown of the pre-inspection IC or the inspected IC is arranged in advance, and 14. The method for controlling an IC test handler according to claim 10, wherein the classification is performed based on an intensity as a threshold value.