JP3725570B2 - 面状絶縁導体及び面状発熱体 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は、面状に形成された絶縁導体及び発熱体に係り、特に耐熱性、可撓性及び防水性に優れるとともに、金属導体に酸化、変形等の不具合が発生しない程度の低温域での加工が容易になるように工夫したものに関する。
【0002】
【従来の技術】
金属導体に対する絶縁被覆の構成の一例として、金属導体を、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム、ポリエチレンナフタレート(PEN)フィルム、ポリイミドフィルム等の絶縁性フィルムで挟持し、これらの間を接着剤によって接着固定し一体化したものや、金属導体をポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体(ETFE)、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体(FEP)等のフッ素樹脂中に埋設し、一体成型したものなどがある。
【0003】
このような絶縁被覆構成を有する面状絶縁導体は、金属導体を構成する金属材料の種類、抵抗値等が適宜に選択されることによって、各種の用途に適用される。例えば、金属導体を構成する金属材料としては、アルミニウム、ステンレス、ニッケルクロム合金、銅、銅合金等の種々の金属を挙げることができるが、これらの中でも低抵抗の金属材料が選択された場合は、例えばテープ状絶縁電線、回路配電用フレキシブルプリント基板等に好適に使用されることになり、また、高抵抗の金属材料が選択された場合は、例えば各種機器の保温加熱用ヒータ、各種油類、薬品類等の直接加熱用ヒータなどの面状発熱体として好適に使用されることになる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の面状絶縁導体には次のような問題点があった。まず、金属導体を絶縁性フィルム間に接着剤を介して挟持した構成のものは、優れた可撓性を有しているものの、耐熱性が使用する接着剤の耐熱範囲に限られてしまうという欠点があった。つまり、この種の用途で使用される接着剤として比較的耐熱温度が高いとされるシリコーン系の接着剤であっても、その耐熱範囲は180℃程度であるため、例え絶縁性フィルムとして210℃程度の耐熱性を有するポリイミドフィルムを使用したとしても、その耐熱性はシリコーン系接着剤の耐熱範囲である180℃程度が限界となってしまうのである。また、これ以外に防水性に劣るという欠点もあった。すなわち、このものは金属導体の両面に配置された絶縁性フィルムが接着剤によって接着固定、一体化された構成となっているため、この接着状態が不完全であると、その部分から水分、湿気等が内部に浸入し絶縁不良が発生してしまう恐れがあった。
【0005】
一方、金属導体をフッ素樹脂中に埋設一体化した構成のものは、接着剤の使用に起因した問題の発生が無く、優れた耐熱性と防水性を有しているという利点は有るものの、可撓性が著しく劣るため使用用途が限られてしまうという問題があった。また、このものは、絶縁材料として使用されるPTFE、PFA、FEP等のフッ素樹脂が高融点を有しているため300℃以上の高温度で加工されるが、このような高温加工は、金属導体を酸化させたり、金属導体に反りや歪み等の変形を生じさせる原因となっていた。
【0006】
この場合、金属導体の表面に酸化防止処理を施す方法や、高温下においても酸化、変形しにくい金属材料を選択する方法などが対策として考えられるが、これらの方法では必然的にコストの上昇を招いてしまうとともに、得られる面状絶縁導体の使用用途を大幅に制限してしまうことになる。また、別の対策として絶縁体の構成材料を特定する方法も考えられる。例えば、実開平4−66087号公報には、絶縁体(絶縁外皮)としてPTFEを含浸、焼結したガラスクロスを用いることにより、得られる面状絶縁導体(面状発熱体)の変形を防止する方法が開示されている。しかしながら、この方法の場合も300℃以上の高温加工が必要であるため、金属導体の酸化を防ぐことができないとともに、絶縁体を一体化させる際に、熱熔融性のフッ素樹脂接着層を介在させる必要があるため構造が複雑化し、コストが上昇してしまう。
【0007】
本発明はこのような点に基づいてなされたもので、耐熱性、可撓性及び防水性に優れるととともに、金属導体に酸化、変形等の不具合が発生しない程度の低温域での加工が容易な面状絶縁導体及び面状発熱体を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するべく本発明の請求項1による面状絶縁導体は、金属導体の両面に結晶融点60℃以上200℃以下のテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン−ビニリデンフルオロライド三元共重合体からなる絶縁体を積層または塗布し、融着一体化した後、放射線架橋したことを特徴とするものである。又、本発明の請求項2による面状発熱体は、抵抗発熱素子である金属導体の両面に結晶融点60℃以上200℃以下の低融点フッ素樹脂からなる絶縁体を積層または塗布し、融着一体化した後、放射線架橋したことを特徴とするものである。
【0009】
本発明において用いられる金属導体としては、例えば、アルミニウム、ステンレス、ニッケルクロム合金、銅、銅合金、更にこれらの金属に錫、銀等の表面処理を施したもの、などからなる金属箔を打ち抜き加工またはエッチング加工により所定形状に形成したものや、アルミニウム、ステンレス、ニッケルクロム合金、銅、銅合金、更にこれらの金属に錫、銀等の表面処理を施したもの、などからなる金属細線の単線、撚り線または、それらの金属細線をポリエステル繊維、ガラス繊維、芳香族ポリアミド繊維、全芳香族ポリエステル繊維等の耐熱繊維上に巻装したものを所定形状に配設したものなどを挙げることができる。これらの金属材料は、所望する用途等によって適宜選択する。例えば、面状絶縁導体をテープ状絶縁電線として利用する場合は、銅、銅合金、アルミニウム等の低抵抗の金属材料を選択すれば良く、また各種の保温加熱用ヒータ等の面状発熱体として利用する場合は、アルミニウム、ステンレス、ニッケルクロム合金等の高抵抗の金属材料を選択し、抵抗発熱素子とすれば良い。
以上
【0010】
金属導体の両面に積層または塗布される絶縁体は、結晶融点60℃以上200℃以下の低融点フッ素樹脂で構成する。結晶融点が60℃に満たないものは、未架橋状態で絶縁体が熱変形し易く、また200℃を超えるものでは、低温での加工が困難となり金属導体の酸化、変形等を防止することができない。好ましい低融点フッ素樹脂の一例として、結晶融点が上記の範囲内であるテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン−ビニリデンフルオロライド三元共重合体、例えば3M Industrial Chemical Products Divisionから商品名THVとして市販されているものなどを挙げることができる。このものは、115℃から250℃程度の低温域での加工が可能であるとともに、後述する放射線架橋を施すことにより200℃程度以上の優れた耐熱性を有するものとなるため特に好ましい。更に、このものはフッ素樹脂であるにもかかわらず、優れた可撓性を有しているため、得られた面状絶縁導体の使用用途が制限されない。
【0011】
絶縁体は上記の材料で構成されていれば、その厚さ、形状、形態等は特に限定されず、また他の材料との組み合わせについても任意である。つまり、絶縁体は単独で用いても良いし、他の特性を付与するために複数の材料を重ね合わせて用いても良い。更に、絶縁体を融着一体化させる際にも様々な態様が考えられる。例えば、金属導体の両面に上記の低融点フッ素樹脂から構成されたフィルムやシートを重ね合わせ、その状態で加圧加熱して融着一体化させる方法、上記の低融点フッ素樹脂から構成されたフィルムやシートの上に金属導体を載置し、それらの上面に低融点フッ素樹脂の水性ディスパージョンを塗布し焼き付けることにより融着一体化させる方法、金属導体の両面に低融点フッ素樹脂の水性ディスパージョンを塗布し焼き付ける方法などが考えられる。要は、最終的に絶縁体が面状になり一体化されていれば良いのである。
【0012】
本発明では、絶縁体を融着一体化した後、電子線、ガンマ線等の放射線を照射することにより架橋を施す。電子線架橋、ガンマ線架橋どちらの架橋方法であっても構わないが、好ましくは放射線管理が容易であることから電子線架橋を選択する。電子線の照射は市販の電子線照射装置により行うことができる。電子線の線量は5〜20Mradの範囲が好ましい。照射線量が少ない程製造コスト上有利であるが、余りに少な過ぎては熱変形や熱溶融が防止されないので架橋による耐熱性向上の効果が発揮されず、一方、照射線量が多過ぎると照射時間が長くなり製造コスト上不利であるばかりでなく、電子線による劣化や照射時に発熱したりする不具合がある。
【0013】
【作用】
絶縁体の構成材料として、ある特定の条件を備えたフッ素樹脂、すなわち結晶融点が60℃以上200℃以下の低融点フッ素樹脂を採用し、これを架橋させることにより、耐熱性、可撓性及び防水性に優れた面状絶縁導体を得ることが可能になる。また、上記のフッ素樹脂は、低温度域での加工が容易であるため、金属導体の酸化、変形等の不具合が発生する恐れが無い。従って、金属導体を構成する金属材料の選択に何ら制限を受けることがないとともに、金属導体への特別な酸化防止処理等も不要である。よって、コストの上昇を招くことがない。
【0014】
【実施例】
以下、図1乃至図3を参照して本発明の実施例を説明する。本実施例においては、結晶融点60℃以上200℃以下の低融点フッ素樹脂として、3M Industrial Chemical Products Division製、商品名:THVを使用した。また、放射線架橋としては電子線架橋を選択した。
【0015】
実施例1
実施例1は、本発明の面状絶縁導体をテープ状絶縁電線に適用した例を示すものである。図1に示すような構成のテープ状絶縁電線(面状絶縁導体)1を、以下の手順により製造した。まず、厚さ35μの銅箔を任意のパターンにエッチング加工することにより得られた金属導体2を用意し、その両面に縦70mm、横100mm、厚さ1mmのTHV200G(3M Industrial Chemical Products Division製、結晶融点115℃−125℃)からなる絶縁体3を重ね合わせた。次に、この積層体を予め150℃に加熱されたプレス機にセットし、0.5Mpa以下の圧力で3分間程度保持して絶縁体どうしを融着一体化させた。最後に、650kvの電子線照射装置で8Mradの電子線を照射して架橋を行った。
【0016】
実施例2
この実施例も、実施例1と同様に本発明の面状絶縁導体をテープ状絶縁電線に適用した例を示すものであるが、金属導体及び絶縁体の構成材料を変更させている。図2に示すような構成のテープ状絶縁電線(面状絶縁導体)1を、以下の手順により製造した。まず、外径0.2mmの錫メッキ軟銅線を7本撚り合わせることにり得られた金属導体2を用意し、その両面に、縦70mm、横100mm、厚さ1mmのTHV500G(3M Industrial ChemicalProducts Division製、結晶融点165℃−180℃)からなる絶縁体3を重ね合わせた。次に、この積層体を予め200℃に加熱されたプレス機にセットし、1.0Mpa以下の圧力で3分間程度保持して絶縁体どうしを融着一体化させた。最後に、650kvの電子線照射装置で8Mradの電子線を照射して架橋を行った。尚、この実施例では金属導体2の両端部にリード線接続用の端子(図示しない)を設けた。
【0017】
実施例3
この実施例は、本発明の面状絶縁導体を面状発熱体に適用した例を示すものである。図3に示すような構成の面状発熱体(面状絶縁導体)11を、以下の手順により製造した。まず、厚さ30μのステンレス箔を任意のパターンにエッチング加工することにより得られた抵抗発熱素子(金属導体)12を用意し、その両面に、縦70mm、横100mm、厚さ1mmのTHV200G(3M Industrial Chemical Products Division製、結晶融点115℃−125℃)からなる絶縁体13を重ね合わせた。次に、この積層体を予め150℃に加熱されたプレス機にセットし、0.5Mpa以下の圧力で3分間程度保持して絶縁体どうしを融着一体化させた。最後に、650kvの電子線照射装置で8Mradの電子線を照射して架橋を行った。尚、図3において、符号12a、12bは抵抗発熱素子(金属導体)12の両端に連続して設けられた電極接続部であり、この電極接続部12a、12bには軟質フッ素樹脂の絶縁被覆が施されたリード線14がスポット溶接により接続されている。
【0018】
実施例4
この実施例では、絶縁体の構成材料として、THV500G(3M Industrial Chemical Products Division製、結晶融点165℃−180℃)を使用した他は、実施例3と同様の材料、同様の手順により図3に示したような構成の面状発熱体(面状絶縁導体)11を製造した。
【0019】
実施例5
この実施例も、実施例3及び実施例4と同様に本発明の面状絶縁導体を面状発熱体に適用した例を示すものであるが、絶縁体の形成方法を変更させている。まず、THV500G(3M Industrial Chemical Products Division製、結晶融点165℃−180℃)からなる絶縁体を用意し、この絶縁体上に厚さ30μのステンレス箔を載置した後、任意のパターンにエッチング加工することにより抵抗発熱素子(金属導体)を形成した。次いで、それらの上面にTHV350の水性ディスパージョン(THV350C、3M Industrial Chemical Products Division製、結晶融点140℃−150℃)を塗布した後、105℃で予備乾燥を行い、更に加熱炉中で180℃、10分間加熱して絶縁体どうしを融着一体化させた。最後に、650kvの電子線照射装置で8Mradの電子線を照射して架橋を行い、その後、縦70mm、横100mmの寸法に打ち抜いて図3に示したような構成の面状発熱体(面状絶縁導体)11を得た。
【0020】
ここで、上記実施例により得られたテープ状絶縁電線と面状発熱体を試料として、以下の試験を行った。まず、実施例1及び実施例2のテープ状絶縁電線を試料として水中絶縁抵抗を測定した。絶縁抵抗値はともに1000MΩ以上と良好であった。更に、各々の試料を200℃に保持された恒温槽内及び、150℃の高温油中に連続放置した状態で外観を目視により確認してみたが、何の異常も認められなかった。
【0021】
次に、実施例3乃至実施例5の面状発熱体を試料として水中絶縁抵抗を測定した。絶縁抵抗値はともに1000MΩ以上と良好であった。更に、表面温度200℃での連続通電及び断続通電を実施してみたが、外観には何の異常も認められなかった。
【0022】
また、可撓性についても評価すべく、上記各試料の厚さ(約2mm)の3倍径に丸めてみたが何の困難性も認めらず、また外観にクラックの発生も無かった。
【0023】
本発明は前記各実施例に限定されるものではない。まず、面状絶縁導体の基本的な構成については実施例に限定されず、様々な構成のものが考えられ、それらについても同様に適用可能である。つまり、面状絶縁導体は、使用箇所の構造、寸法等を考慮して適宜な大きさ、厚さ、形状に構成され、必要によっては穴開け加工を施すことも考えられる。また、耐熱性、可撓性及び防水性については、実使用用途に対して任意に選ばれるべきものであって、必ずしも全ての特性を有していなければ、本発明を満足しないものとは言えない。尚、本発明の面状絶縁導体を実使用に供する場合のリード線や接続端子の取り出しについては、通常用いられている方法で行えば良く、特に限定されない。
【0024】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明によれば、絶縁体として、ある特定の条件を備えたフッ素樹脂、すなわち結晶融点が60℃以上200℃以下の低融点フッ素樹脂を採用し、これを架橋させるように構成したので、耐熱性、可撓性及び防水性に優れた面状絶縁導体を簡単に得ることが可能になった。また、この面状絶縁導体は、金属導体の選択により電線または発熱体として機能するため、上記の諸特性を備えていることと相まって、各種の用途への適用が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例を示す図で、(a)はテープ状絶縁電線(面状絶縁導体)の斜視図、(b)は(a)のA−A断面図である。
【図2】本発明の第2実施例を示す図で、(a)はテープ状絶縁電線(面状絶縁導体)の斜視図、(b)は(a)のB−B断面図である。
【図3】本発明の第3実施例及び第4実施例を示す図で、(a)は面状発熱体(面状絶縁導体)の斜視図、(b)は(a)のC−C断面図である。
【符号の説明】
1 テープ状絶縁電線(面状絶縁導体)
2 金属導体
3 絶縁体
11 面状発熱体(面状絶縁導体)
12 抵抗発熱素子(金属導体)
12a 電極接続部
12b 電極接続部
13 絶縁体
14 リード線
Claims (2)
- 金属導体の両面に結晶融点60℃以上200℃以下のテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン−ビニリデンフルオロライド三元共重合体からなる絶縁体を積層または塗布し、融着一体化した後、放射線架橋したことを特徴とする面状絶縁導体。
- 抵抗発熱素子である金属導体の両面に結晶融点60℃以上200℃以下の低融点フッ素樹脂からなる絶縁体を積層または塗布し、融着一体化した後、放射線架橋したことを特徴とする面状発熱体。
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