JP3693739B2 - High frequency induction furnace - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体用シリコンカーバイド(SiC、炭化珪素)の結晶成長または熱処理を行う高周波誘導加熱炉に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の半導体用シリコンカーバイドの結晶成長または熱処理を行う高周波誘導加熱炉は、図3に模式的な一部断面図で示すように、グラファイト製のルツボまたはサセプタなどの加熱処理部1を石英管により形成された反応管2内に支持具3により設置し、この反応管2の外周に卷回された加熱コイル4に高周波電流を流し、誘導加熱によって高温になったルツボまたはサセプタに接触している図示していない試料を高温に熱し、結晶成長または熱処理を行っている。なお、反応管2を形成する石英管は二重構造になっており、その間に冷却水を流し、反応管2の温度上昇を抑制している。また、反応管2には図示していないが、ガス導入口や真空装置に接続される連通管が設けられ、反応中は所要のガスを一定量流して、圧力を制御するようにしている。
【0003】
この加熱炉におけ結晶成長(エタキシャル成長)の通常の方法による場合は、サセプタ上の種となるSiC単結晶を通常1500℃以下に加熱し、反応管2内にシリコンを含んだガス(シラン等)とカーボンを含んだガス(プロパン等)を導入し、熱による化学反応によって、SiCを種結晶上に成長させる。また、別の方法である昇華方法による場合は、ルツボ内のSiCの粉末を2000℃以上で加熱し、昇華させてから固体にする方法であり、ルツボの中の空間で基板に結晶を成長させる。
【0004】
また、熱処理の場合は、アルゴンガスや窒素ガス等の反応性の無いガスで反応管2を満たし、SiCを2000℃程度に加熱して行う。
しかし、結晶成長または熱処理を行う際、ルツボやサセプタなどの加熱処理部1が高温になり反応管2や外気との温度差が大きくなると、多量の放射熱を出すが、石英管はその放射熱の多くを透過してしまうため、炉外に熱が逃げて加熱ロスが大きいという問題がある。そのため、熱処理部1にルツボを使用する場合は、図4に示すように、ルツボ5の周囲と底面部とを、保温・断熱効果に優れたグラファイトからなる円筒状のカーボンフェルトの熱遮蔽体6と円盤状の同種の熱遮蔽板7で覆って、放射熱を反射させて熱を遮蔽する手段を講じる場合もある。なお、図4において、8はSiC粉末、9は基板、10は円筒状の放熱シールド、11はルツボのカーボンフェルトの蓋、12はルツボ支持部である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、加熱炉を1500℃以上で使用するとき、カーボンフェルトの熱遮蔽体6もかなりの高温になるため、このカーボンフェルトに混入している不純物やカーボンフェルト自体が放出され、高純度の雰囲気が要求される炉内が汚染され、加熱された試料に不純物が混入してしまうという問題があった。そのため、加熱炉の温度を1500℃以下で使用するときは、放射熱のロスをある程度犠牲にしても、炉内の雰囲気を高純度に保つために、前述したカーボンフェルトの熱遮蔽体6を使用しないようにしている。しかし、2000℃付近の高温で使用する場合は、炉内の雰囲気の純度をある程度犠牲にしても、カーボンフェルトの熱遮蔽体6を使用せざるを得ない状態にある。
【0006】
また、半導体用シリコンカーバイドの結晶成長時には、結晶成長に必要な前述した反応ガスを流すが、この反応ガスの作用により反応管2の内壁に望ましくない副産物としての多結晶SiCが付着・堆積するという問題がある。即ち、多結晶SiCの付着・堆積により反応管2が不透明になると共に、反応管2を構成する石英と付着・堆積する多結晶SiCの熱膨張率の違いにより、反応管2にヒビが入ったり、割れるという問題がある。
また、結晶成長時にドーントを添加する工程において、ある工程でAというドーント材料ガスを使用し、次の工程でBという別のドーント材料ガスを使用したとき、先に使用したAというドーントが多結晶SiCと共に反応管2の内壁に堆積してしまい、後の工程中にこれが拡散し、作製する結晶に混入してしまうという問題がある。そのため反応管2を定期的に薬品で洗浄する必要がある。
本発明は、半導体用シリコンカーバイドの結晶成長または熱処理を行う場合におけるこのような問題を効果的に解決した高周波誘導加熱炉を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明による高周波誘導加熱炉は、石英管により形成された反応管内にルツボまたはサセプタが設置され、前記反応管の外周に配置された加熱コイルに高周波電流を流すことにより、前記ルツボまたはサセプタに供給される半導体用シリコンカーバイドの結晶成長または熱処理を行う高周波誘導加熱炉において、前記反応管内に、前記ルツボまたはサセプタをその内部に設置されるように設けられたシリコンカーバイドにより構成された熱遮蔽管を備えたことを特徴とするものである。
【0008】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の高周波誘導加熱炉(縦型)の一実施例を模式的に示す断面図で、従来例として示した図3と同一部分は同一記号で示し、その説明を省略した。図1において、13は高純度のシリコンカーバイドにより構成された円筒状のシリコンカーバイド熱遮蔽管で、ルツボまたはサセプタなどの加熱処理部1(図1の加熱処理部1はサセプタの例を示している。)をその内部に非接触で収容するように配置される。このシリコンカーバイド熱遮蔽管13は耐熱性が高く、不純物が少ない高純度のシリコンカーバイドにより構成されることが望ましい。また、このシリコンカーバイド熱遮蔽管13の性能向上を図るため、少なくともその内周面にSiCコート処理を施すことが望まれる。このSiCコートは、化学蒸着によって緻密構造で、かつ低不純物な高純度のSiC膜を形成する方法が採られる。このSiC膜の膜厚は、数μm〜数mmまで形成可能であるが、通常は50〜200μm程度の厚さが適当である。
【0009】
また、シリコンカーバイド熱遮蔽管13は、加熱炉内に設けられた支持台14に、図示していない位置決めガイドを設けて配置してあるが、反応管2の下面を支持部15として直接に配置するようにしてもよい。また、シリコンカーバイド熱遮蔽管13内の熱遮蔽効率を高めるため、同図に示すようにシリコンカーバイド熱遮蔽管13の上部に、シリコンカーバイドからなるドーナツ盤状の熱遮蔽板16を設けると共に、支持具3の下方にシリコンカーバイドからなる円盤上の熱遮蔽板17を設けたものである。なお、図1の加熱処理部1はサセプタを示しているが、サセプタに替えてルツボを設けるようにしてもよい。なお、加熱処理部1(サセプタ)上には試料18が載置されており、反応管2の上部の封止部19にはガス導入口20などが設けられている。
【0010】
図2は本発明の他の実施例の高周波誘導加熱炉(横型)を模式的に示すもので、図2(a)は正面断面図、図2(b)は加熱コイルを省略した側面断面図である。この図2の構造は、二重構造の石英管による反応管2の内部に、反応管2の長手方向に石英により構成された一対のレール21が設けられ、このレール21上にはシリコンカーバイドにより構成されたサセプタ台座22が反応管2内に出し入れ可能に設けられている。このサセプタ台座22上には、その台座部に係合するための長手方向に一部開口部を有する、シリコンカーバイドにより構成された半円筒状の熱遮蔽カバー23が設けられ、サセプタ台座22と半円筒状の熱遮蔽カバー23により、略円筒状のシリコンカーバイド熱遮蔽筒が形成される。そしてこの内部に、グラファイト製のサセプタ24がシリコンカーバイドにより構成された6個の柱状の支持治具25a〜25fで支持されており、この上面に加熱処理される試料が載置される。このサセプタ24が図面上右側に傾斜して設けてあるのは、右方向から材料ガスが供給される場合を示しているためである。
なお、図2の実施例ではシリコンカーバイドによる熱遮蔽を、サセプタ台座22と半円筒状の熱遮蔽カバー23との2体に分割してあるが、これを一体の熱遮蔽管で構成し、この内部にサセプタをレールなどを用いて挿入するように構成してもよい。
【0011】
本発明は、このようにルツボやサセプタなどの加熱処理部1が、シリコンカーバイド熱遮蔽管13または分割可能なシリコンカーバイドからなる略円筒状の熱遮蔽筒で覆われているため、ルツボやサセプタより放射される熱を遮蔽すると共に、放射熱を反射するリフレクターとしての役割を有するものである。従って、高温炉内部の試料付近の均熱性を促進し、加熱処理部を効率的に加熱することができる。特に、シリコンカーバイド熱遮蔽管13や熱遮蔽カバー23及びサセプタ台座22の表面を化学蒸着によりSiCコートすることにより、SiC純度の高いSiCコート膜が形成されるため、シリコンカーバイド熱遮蔽管13又は熱遮蔽カバー23を構成するシリコンカーバイド中に僅かに含まれている不純物も外部に放出されることがなく、加熱炉内の雰囲気を更に高純度に高めることができる。
【0012】
また、シリコンカーバイドの結晶成長時に材料ガスを反応管2内に導入する場合、シリコンカーバイド熱遮蔽管13又は熱遮蔽カバー23が設置されていることにより、加熱処理部1で発生した活性ガスが直接反応管2を構成する石英管に触れないため、多結晶SiCが石英管内面に堆積することが防止される。従って、石英管にヒビが入ったり割れる問題が生じない。
また、前述した結晶成長時に生じる多結晶SiCは、シリコンカーバイド熱遮蔽管13又は熱遮蔽カバー23の内面に堆積されるため、工程が変わってドーントの種類を変えるとき、熱遮蔽管13又は熱遮蔽カバー23をその都度交換するようにして、異なった工程からのドーントの混入を防止することが可能になる。同時に、石英管に多結晶SiCが堆積しないことから、石英管の洗浄の頻度を少なくすることができる。
【0013】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明は熱遮蔽部材としてシリコンカーバイド熱遮蔽管や分割可能な略円筒状の熱遮蔽筒を使用することにより、試料の2000℃以上の高温熱処理を熱効率よく、かつ高純度雰囲気の中で行うことができる。また、このシリコンカーバイド熱遮蔽管等は同時に、放射熱を反射するリフレクターとしての役割もあり、高温炉部内の試料付近の均熱牲を促進することこともできる。
また、本発明を1500℃程度の高温炉に応用した場合は、反応管を構成する石英管内壁に不要な多結晶SiCの堆積を防止することができ、石英管の洗浄を不要とすると共に、石英管のヒビ割れ防止が図られ、かつ試料への異なった工程からのドーントの混入の防止が図られるなど極めて顕著な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の高周波誘導加熱炉の一実施例を模式的に示す断面図である。
【図2】本発明の高周波誘導加熱炉の他の実施例を模式的に示す正面断面図及び側面断面図である。
【図3】従来の高周波誘導加熱炉の一例を模式的に示す断面図である。
【図4】従来の高周波誘導加熱炉に用いられるルツボの一例を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
1 ルツボ又はサセプタなどの加熱処理部
2 反応管
3 支持具
4 加熱コイル
5 ルツボ
6 円筒状のカーボンフェルトの熱遮蔽体
7 円盤状のカーボンフェルトの熱遮蔽板
8 SiC粉末
9 基板
10 放熱シールド
11 カーボンフェルトの蓋
12 ルツボ支持部
13 シリコンカーバイド熱遮蔽管
14 支持台
15 支持部
16 ドーナツ盤状の熱遮蔽板
17 円盤状の熱遮蔽板
18 試料
19 封止部
20 ガス導入口
21 レール
22 サセプタ台座
23 カバー
24 サセプタ
25 支持治具
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a high-frequency induction heating furnace that performs crystal growth or heat treatment of silicon carbide (SiC, silicon carbide) for semiconductors.
[0002]
[Prior art]
A conventional high-frequency induction heating furnace for crystal growth or heat treatment of silicon carbide for semiconductors has a heat treatment part 1 such as a graphite crucible or susceptor made of a quartz tube as shown in a schematic partial sectional view of FIG. The reaction tube 2 is installed in the formed reaction tube 2 with a support 3, a high-frequency current is passed through the heating coil 4 wound around the reaction tube 2, and is in contact with a crucible or susceptor that has been heated to high temperature by induction heating. A sample (not shown) is heated to a high temperature to perform crystal growth or heat treatment. Note that the quartz tube forming the reaction tube 2 has a double structure, and cooling water is passed between them to suppress the temperature rise of the reaction tube 2. Although not shown in the drawing, the reaction tube 2 is provided with a communication pipe connected to a gas inlet or a vacuum device, and a predetermined amount of a required gas is allowed to flow during the reaction to control the pressure.
[0003]
Typical case of the method, by heating the SiC single crystal as a seed on the susceptor in the normal 1500 ° C. or less, containing silicon into the reaction tube 2 gas in the furnace put that crystal growth (e Hoon Takisharu growth) (Silane etc.) and carbon containing gas (propane etc.) are introduced, and SiC is grown on the seed crystal by a chemical reaction by heat. In the case of the sublimation method, which is another method, the SiC powder in the crucible is heated at 2000 ° C. or higher to be sublimated and then solidified, and crystals are grown on the substrate in the space in the crucible. .
[0004]
In the case of heat treatment, the reaction tube 2 is filled with a non-reactive gas such as argon gas or nitrogen gas, and SiC is heated to about 2000 ° C.
However, when crystal growth or heat treatment is performed, if the temperature of the heat treatment unit 1 such as a crucible or susceptor becomes high and the temperature difference between the reaction tube 2 and the outside air becomes large, a large amount of radiant heat is emitted. This causes a problem that heat is lost outside the furnace and heating loss is large. Therefore, when using the crucible pressurized thermal processing unit 1, as shown in FIG. 4, the periphery and the bottom of the crucible 5, the heat shield of the cylindrical carbon felt consisting of excellent graphite warmth-insulation effect In some cases, a means for shielding the heat by reflecting the radiant heat by covering with a heat shield plate 7 of the same type as that of the disk 6 may be provided. In FIG. 4, 8 is SiC powder, 9 is a substrate, 10 is a cylindrical heat shield, 11 is a crucible carbon felt lid, and 12 is a crucible support.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, when the heating furnace is used at a temperature of 1500 ° C. or higher, the carbon felt heat shield 6 is also at a considerably high temperature, so that impurities mixed in the carbon felt and the carbon felt itself are released, resulting in a high-purity atmosphere. There was a problem that the required furnace was contaminated and impurities were mixed into the heated sample. Therefore, when the temperature of the heating furnace is used at 1500 ° C. or lower, the above-described carbon felt heat shield 6 is used in order to keep the atmosphere in the furnace at a high purity even if the loss of radiant heat is sacrificed to some extent. I try not to. However, when used at a high temperature around 2000 ° C., the carbon felt heat shield 6 must be used even if the purity of the atmosphere in the furnace is sacrificed to some extent.
[0006]
Further, during the crystal growth of silicon carbide for semiconductors, the above-described reaction gas necessary for crystal growth is flowed, and polycrystalline SiC as an undesirable byproduct is deposited and deposited on the inner wall of the reaction tube 2 by the action of this reaction gas. There's a problem. That is, the reaction tube 2 becomes opaque due to the adhesion / deposition of polycrystalline SiC, and the reaction tube 2 is cracked due to the difference in thermal expansion coefficient between the quartz constituting the reaction tube 2 and the deposited / deposited polycrystalline SiC. There is a problem of cracking.
Further, in the step of adding a dough Pas cement during the crystal growth, using the dough Pas cement material gas that A in a certain step, when using a different dough Pas cement material gas that B was used in the next step above dough Pas cement that a ends up depositing on the inner wall of the reaction tube 2 with polycrystalline SiC, which during the subsequent step is diffused, there is a problem that mixed crystal of manufacturing. Therefore, it is necessary to periodically clean the reaction tube 2 with chemicals.
The present invention provides a high-frequency induction heating furnace that effectively solves such problems in the case of crystal growth or heat treatment of silicon carbide for semiconductors .
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In the high frequency induction heating furnace according to the present invention, a crucible or a susceptor is installed in a reaction tube formed of a quartz tube, and a high frequency current is supplied to a heating coil arranged on the outer periphery of the reaction tube to supply the crucible or susceptor. In a high-frequency induction heating furnace that performs crystal growth or heat treatment of silicon carbide for semiconductors, a heat shield tube made of silicon carbide is provided in the reaction tube so that the crucible or susceptor is installed therein. It is characterized by having.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing one embodiment of a high-frequency induction heating furnace (vertical type) according to the present invention. The same parts as those in FIG. In FIG. 1, reference numeral 13 denotes a cylindrical silicon carbide heat shielding tube made of high-purity silicon carbide. A heat treatment unit 1 such as a crucible or a susceptor (the heat treatment unit 1 in FIG. 1 shows an example of a susceptor). .) Is accommodated in a non-contact manner. The silicon carbide heat shield tube 13 is preferably made of high-purity silicon carbide having high heat resistance and few impurities. Further, in order to improve the performance of the silicon carbide heat shield tube 13, it is desired that at least the inner peripheral surface thereof be subjected to SiC coating treatment. For this SiC coating, a method of forming a high-purity SiC film having a dense structure and low impurities by chemical vapor deposition is employed. The SiC film can be formed to a thickness of several μm to several mm, but a thickness of about 50 to 200 μm is usually appropriate.
[0009]
Further, the silicon carbide heat shield tube 13 is arranged by providing a positioning guide (not shown) on the support base 14 provided in the heating furnace, but the lower surface of the reaction tube 2 is directly arranged as the support portion 15. You may make it do. Further, in order to increase the heat shielding efficiency in the silicon carbide heat shielding tube 13, a doughnut-like heat shielding plate 16 made of silicon carbide is provided on the upper portion of the silicon carbide heat shielding tube 13 as shown in FIG. A heat shielding plate 17 on a disk made of silicon carbide is provided below the tool 3. 1 shows a susceptor, a crucible may be provided instead of the susceptor. A sample 18 is placed on the heat treatment unit 1 (susceptor), and a gas inlet 20 and the like are provided in the sealing unit 19 at the top of the reaction tube 2.
[0010]
FIG. 2 schematically shows a high-frequency induction heating furnace (horizontal type) according to another embodiment of the present invention. FIG. 2 (a) is a front sectional view, and FIG. 2 (b) is a side sectional view in which a heating coil is omitted. It is. In the structure of FIG. 2, a pair of rails 21 made of quartz are provided in the longitudinal direction of the reaction tube 2 inside the reaction tube 2 made of a double-structured quartz tube, and on this rail 21, silicon carbide is used. A configured susceptor base 22 is provided in the reaction tube 2 so that it can be taken in and out. On this susceptor base 22, a semi-cylindrical heat shielding cover 23 made of silicon carbide and having a partial opening in the longitudinal direction for engaging with the base is provided. The cylindrical heat shielding cover 23 forms a substantially cylindrical silicon carbide heat shielding cylinder. Inside this, a susceptor 24 made of graphite is supported by six columnar support jigs 25a to 25f made of silicon carbide, and a sample to be heat-treated is placed on this upper surface. The reason why the susceptor 24 is provided on the right side in the drawing is that the material gas is supplied from the right direction.
In the embodiment of FIG. 2, the heat shielding by silicon carbide is divided into two bodies, a susceptor base 22 and a semi-cylindrical heat shielding cover 23, but this is constituted by an integral heat shielding tube. A susceptor may be inserted inside using a rail or the like.
[0011]
In the present invention, since the heat treatment unit 1 such as a crucible or a susceptor is covered with the substantially cylindrical heat shielding cylinder made of the silicon carbide heat shielding tube 13 or the separable silicon carbide. It serves as a reflector that shields radiated heat and reflects radiated heat. Therefore, it is possible to promote soaking in the vicinity of the sample inside the high-temperature furnace and to efficiently heat the heat treatment unit. In particular, since the SiC coating film having high SiC purity is formed by performing SiC coating on the surfaces of the silicon carbide heat shielding tube 13, the heat shielding cover 23, and the susceptor pedestal 22 by chemical vapor deposition, the silicon carbide heat shielding tube 13 or the heat Impurities slightly contained in the silicon carbide constituting the shielding cover 23 are not released to the outside, and the atmosphere in the heating furnace can be further increased in purity.
[0012]
Further, when the material gas is introduced into the reaction tube 2 during the crystal growth of silicon carbide, the active gas generated in the heat treatment unit 1 is directly generated because the silicon carbide heat shielding tube 13 or the heat shielding cover 23 is installed. Since the quartz tube constituting the reaction tube 2 is not touched, the polycrystalline SiC is prevented from being deposited on the inner surface of the quartz tube. Therefore, there is no problem that the quartz tube is cracked or broken.
Further, polycrystalline SiC that occurs during the crystal growth described above is to be deposited on the inner surface of the silicon carbide heat shielding pipe 13 or the heat shielding cover 23, when in step is changed changing the type of dough Pas cement, heat shield tube 13 or the heat shield cover 23 so as to replace each time, it is possible to prevent mixing of the dough Pas cement from different processes. At the same time, since polycrystalline SiC is not deposited on the quartz tube, the frequency of cleaning the quartz tube can be reduced.
[0013]
【The invention's effect】
As described in detail above, the present invention uses a silicon carbide heat shield tube or a substantially cylindrical heat shield tube that can be divided as a heat shield member, so that high-temperature heat treatment of a sample at 2000 ° C. or more can be performed efficiently and It can be performed in a high purity atmosphere. In addition, the silicon carbide heat shielding tube or the like also serves as a reflector that reflects radiant heat, and can promote soaking in the vicinity of the sample in the high temperature furnace.
Moreover, when the present invention is applied to a high temperature furnace of about 1500 ° C., unnecessary polycrystalline SiC can be prevented from being deposited on the inner wall of the quartz tube constituting the reaction tube, and the quartz tube is not required to be cleaned. crack preventive quartz tube is achieved, and is intended to achieve the extremely remarkable effect and preventing contamination of the dough Pas cement from different steps of the sample is achieved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing one embodiment of a high frequency induction heating furnace of the present invention.
FIG. 2 is a front sectional view and a side sectional view schematically showing another embodiment of the high frequency induction heating furnace of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing an example of a conventional high-frequency induction heating furnace.
FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing an example of a crucible used in a conventional high-frequency induction heating furnace.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Heat processing part 2 such as a crucible or a susceptor 2 Reaction tube 3 Support tool 4 Heating coil 5 Crucible 6 Cylindrical carbon felt heat shield 7 Disc-shaped carbon felt heat shield plate 8 SiC powder 9 Substrate 10 Heat radiation shield 11 Carbon Felt lid 12 Crucible support portion 13 Silicon carbide heat shield tube 14 Support base 15 Support portion 16 Donut-like heat shield plate 17 Disc-like heat shield plate 18 Sample 19 Sealing portion 20 Gas inlet 21 Rail 22 Susceptor base 23 Cover 24 Susceptor 25 Support jig

Claims (3)

石英管により形成された反応管内にルツボまたはサセプタが設置され、前記反応管の外周に配置された加熱コイルに高周波電流を流すことにより、前記ルツボまたはサセプタに供給される半導体用シリコンカーバイドの結晶成長または熱処理を行う高周波誘導加熱炉において、
前記反応管内に、前記ルツボまたはサセプタをその内部に設置されるように設けられたシリコンカーバイドにより構成された熱遮蔽管を備えたことを特徴とする高周波誘導加熱炉。
Crystal growth of silicon carbide for semiconductors supplied to the crucible or susceptor by installing a crucible or susceptor in a reaction tube formed by a quartz tube and passing a high-frequency current through a heating coil disposed on the outer periphery of the reaction tube Or in a high-frequency induction furnace that performs heat treatment ,
A high-frequency induction heating furnace comprising a heat shield tube made of silicon carbide provided in the reaction tube so that the crucible or susceptor is installed therein.
前記熱遮蔽管の少なくとも内周面に化学蒸着によりSiC膜が形成された請求項1記載の高周波誘導加熱炉。The high frequency induction heating furnace according to claim 1, wherein a SiC film is formed on at least an inner peripheral surface of the heat shield tube by chemical vapor deposition. 前記熱遮蔽管が複数に分割できるほぼ円筒状の熱遮蔽筒として形成された請求項1又は2記載の高周波誘導加熱炉。  The high-frequency induction heating furnace according to claim 1 or 2, wherein the heat shield tube is formed as a substantially cylindrical heat shield cylinder that can be divided into a plurality of parts.
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