JP3692126B2 - Cone-shaped connection terminal and assembly method thereof - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品、その中でも半導体のパッケージは、高密度実装に対応するため、小型化、薄型化に対応可能な球状接続端子が採用されているが、さらに高密度化可能な錐体(コーン)形状を有するコーン状接続端子およびその組付方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の技術の発展過程を簡単に説明する。半導体集積回路(IC)の多機能化、高性能化に伴い、ICを搭載するパッケージは、さまざまなニーズにより変遷し、進化してきた。当初、ICのリード(足)は、ムカデの足のように両サイドから下向きにまっすぐ伸びてプリント基板上に設けられた開口部に差込まれ、ハンダ付けをして固定されていたが、足の数に制約があり、小型化、薄型化、省スペースに対応できなかった。
【0003】
次に登場したのが、裏面全体からピンを取り出すピンタイプである。つまり、PGA(Pin Grid Array)は、多ピン化によりそれらを改善したもので、裏面には多くのピンが華道道具の剣山のように林立させ、多機能化による入・出力端子数の増加や各種信号用の端子数の増加に対応したが、厚みの小型化には難点があった。
そこで登場したのが、ピンをボールに代えて薄型化に対応したBGA(Ball Grid Array)である。ボールをピンの代替品とすることにより極端に薄くでき、省スペース化に貢献できた。
さらに、ICチップサイズのパッケージ(以下、電子部品と称する)、つまり、CSP(Chip Size Package)は、ICを覆い封止するプラスチックを廃止して、さらに小型化を図ったもので、薄い基板に載せたICのチップそのものがチップサイズとなり、裏面には、一段と小さなボール(例えば、直径φ0.3〜0.5mm)が球状接続端子として採用されている。
【0004】
このように、電子部品の裏面には、ピンに代わって球状接続端子(以下、ボールという)が格子状に配置され、前記BGAのピッチ間隔は0.8mmから0.5mmへと狭ピッチ化が進んでおり、ボールの高密度化が進んでいる。また、電子部品は、実装密度と電気的電送特性を高めることからも、軽薄短小化の傾向にあり、当然ながらボールの相手となる接触子も同様に高密度化への対応が求められている。
【0005】
そこで、本出願人は、高密度化に対応した球状接続端子用のスパイラル状接触子(スパイラルコンタクタ)を開示している(例えば、特許文献1参照)。
図10(a)は、スパイラル状接触子21を複数配置したスパイラルコンタクタ20を示す平面図であり、図10(b)は、スパイラルコンタクタ20のA部を拡大したスパイラル状接触子21の拡大平面図、図10(c)は、その断面図である。図10(b)に示すように、スパイラル状接触子21は、平面視してスパイラル形状を有し、ボールに接触すると、スパイラル状接触子21の中央部から外側に接触を広げ、渦巻き部はボールに巻きつくように撓みながら変形して線接触し、電気的接続を行う。このスパイラル状接触子21の渦巻き部は、厚みが一定で、根元から先端に近づくにしたがって幅は狭くなるという特徴を備えている。
【0006】
また、本出願人は、前記BGAのボールに代わる、より薄く高密度化を可能にするコーン状接続端子グリッドアレー(CGA)を提案している(例えば、特許文献2参照)。図11は、ボール17とコーン1の厚みの違いを説明するための図であり、(a)はボール17を有する電子部品と、スパイラル状接触子21を設けた電子部品とを挿着した状態での断面図、(b)はコーン1を有する電子部品と、スパイラル状接触子21を設けた電子部品とを挿着した状態での断面図である。図11(a)、(b)に示すように、両者の接続端子による撓み量を同じ(H3=h3)とした場合、コーン1を採用した電子部品の厚み寸法は、H4>h4となり、ボール17の半径分、薄くできることが判る。
【0007】
【特許文献1】
特開2002−175859号(図1、図2)
【特許文献2】
特開2003−78078号公報(図1、図2、図3、図4)
【0008】
しかしながら、コーン状接続端子を電子部品上に組み付ける場合、コーン状接続端子の固定部の形状や、コーン状接続端子の組付方法については、開示されていなかった。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明は、電子部品に組付け易いコーン状接続端子およびその組付方法について提供することを課題とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
前記の課題を解決するための手段として、請求項1に記載されたコーン状接続端子は、電子部品に備えられ、この電子部品の電気的接続を行う接続端子を有するコーン状接続端子であって、前記コーン状接続端子となるコーン状頭部と、このコーン状頭部を前記電子部品に固定する固定部とから構成され、前記コーン状頭部は錐体を形成し、前記固定部は球状に形成されていることを特徴とする。
【0011】
請求項1に記載された発明によれば、コーン状接続端子のコーン状頭部は錐体に形成したことにより、球状の接続端子のボールよりも小さくできるので、電子部品の厚みを薄くできる。また、固定部を球状(ボール)とすることによって、固定部が短くできるため、薄型化された電子部品に組み付け可能なコーン状接続端子を提供できる。
【0012】
請求項2に記載された発明は、請求項1に記載のコーン状接続端子を電子部品に組み付ける組付方法であって、
(1)電子部品にスルーホールを穿設し、その上面とば口と、内周面と、下面とば口とへ金属めっきを施す第1工程と、(2)前記コーン状接続端子のコーン状頭部を保持し、前記電子部品のスルーホールに固定部の先端から挿入し、金属めっきが施された前記上面とば口に、前記コーン状接続端子のコーン状頭部の下面を当接させる第2工程とを含むことを特徴とする。
【0013】
請求項2に記載の発明によれば、コーン状接続端子のコーン状頭部に錐体を形成し、固定部に膨らみ形成して材料自身がもつ弾性により、または、固定部に付勢力が発生するように膨らみを形成し、材料自身がもつ弾性力を高めたことにより、第1工程にて、コーン状接続端子の固定部を挿入する電子部品にスルーホールを穿設して要部を金属めっきし、第2工程では、コーン状接続端子の固定部の先端からスルーホールへ挿入し、装着するだけで組付作業が完了するため、簡単で、容易に組付けができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図を参照しながら説明する。
<第1実施の形態>
図1は、第1実施の形態に係るコーン状接続端子10の3面図であり、(a)は正面図、(b)は右側面図、(c)は下面図である。
図1(a)に示すように、コーン状接続端子10は、コーン状頭部1と固定部2とから構成されている。
コーン状頭部1は、錐体を形成しており、頂部1aにはR(アール)が施されている。サイズは、コーン状頭部1の直径が、ここではφ0.3mmである。また、コーン状頭部1の頂角の角度は、例えば、90°であり、頂部1aのRは、R0.03mmであるが、他の寸法、例えば、コーン状頭部1の直径をφ0.1〜0.2mmとしてもよいし、角度、Rも変更してもよい。
また、固定部2は、膨らみ2bと材料自身のもつ弾性と、電子部品自身の弾性を利用して、しまりばめ嵌合によりスルーホール5(図6参照)に嵌入して密着させ、電気的接続をするが、後記するスルーホール5の内面5bの金属めっき6に食い込ませてもよい。
固定部2の先端3は、電子部品、例えば、絶縁基板に設けられた後記するスルーホール5の孔径φd(図6参照)よりも小さく形成されている。
【0015】
図1(b)に示すように、コーン状接続端子10は、側面視ではコーン状頭部1は同じ錐体形状であるが、固定部2は異なり、長方形となっている。図1(c)に示すように、固定部2には稜線があり、下面視して固定部2は長方形または正方形であり、その4隅に角2c、2c…が形成されている。
先端3の端面は、長方形となっており、先端面3aはフラットになっている。コーン状接続端子10の材質は、ボールグリッドアレー(BGA)のボールと同じハンダであってもよいし、導電性のよいニッケル、銅、その他の金属の組み合わせ等であってもよい。
【0016】
図2は、第1実施の形態に係るコーン状接続端子10の変形例を示す3面図であり、(a)は正面図、(b)は右側面図、(c)は下面図である。
前記した図1に示すコーン状接続端子10と、図2に示すコーン状接続端子10´との違いは、コーン状頭部1とコーン状頭部1´との形状の相違である。つまり、図2(c)に示すように、コーン状頭部1´の形状は、同じ錐体であるが、上下方向の錐体のかさ部分が削除されている。このようにすることにより、板材によって製造ができるため、材料取りに無駄がなく都合がよい。また、コーン状頭部1´をこのように切り欠いても、スパイラル状接触子21(図9(b)参照)との接触には支障はない。
【0017】
<第2実施の形態>
図3は、第2実施の形態を係るコーン状接続端子11の3面図であり、(a)は正面図、(b)は右側面図、(c)は下面図である。
前記コーン状接続端子10とコーン状接続端子11との違いは、固定部22の正面に開口部2aを設けた点にある。図3(a)に示すように、略O状の開口部2aは、固定部22の中央に設けられ、付勢力が発生するように左右に膨らみ2b、2bを有している。また、図3(c)に示すように、固定部22は長方形となっており、後記するスルーホール5(図6(a)参照)の孔径φdに挿入されると、幅方向が圧縮されて変形する。
【0018】
図4は、第2実施の形態に係るコーン状接続端子11の変形例を示す3面図であり、(a)は正面図、(b)は右側面図、(c)は下面図である。
前記した図3に示すコーン状接続端子11と、図4に示すコーン状接続端子11´との違いは、コーン状頭部1とコーン状頭部1´との形状の相違である。つまり、図4(c)に示すように、コーン状頭部1´の形状は、同じ錐体であるが、上下方向の錐体のかさ部分が削除されている。このようにすることにより、板材によって製造ができるため、材料取りに無駄がなく都合がよい。また、前記同様にコーン状頭部1´をこのように切り欠いても、スパイラル状接触子21(図9(b)参照)との接触には支障はない。
【0019】
<第3実施の形態>
図5は、第3実施の形態に係るコーン状接続端子12,13であり、(a)は固定部32を球状にしたコーン状接続端子12を示す正面図、(b)は固定部42を楕円球にしたコーン状接続端子13を示す正面図である。
図5(a)に示すように、コーン状接続端子12の固定部32は、最短の形として球状(ボール)とすることによって、電子部品の厚みを薄くできる。
また、図5(b)に示すように、コーン状接続端子13の固定部42は、ラグビーボールのような楕円球、または玉子型としてもよい。球状(ボール)よりも、先端が尖がっている分、組付け易くなる。
また、電子部品への固定は、スルーホールの孔径に対して球径を、しまりばめ嵌合とする締めしろを付加することにより、固定できる。
【0020】
つぎに、図3、図6を参照して、コーン状接続端子11の組付方法を説明する。
図6は、コーン状接続端子11の組付方法を示す説明図であり、図6(a)はコーン状接続端子11の固定部の挿入過程を示す断面図、図6(b)は固定部の挿入後の(c)に示すA−A線の断面図、図6(c)は図6(b)に示す挿入後の下面図である。
第1工程は、電子部品である、例えば絶縁基板4にスルーホール5を穿設し、その上面とば口5aと、スルーホール5の内周面5bと、下面とば口5cに銅めっき6を施す。
第2工程は、図示しないパーツフィーダによって整列されたコーン状接続端子11のコーン状頭部1を吸着による保持部材18によって保持し、絶縁基板4のスルーホール5に先端3から挿入し、上面とば口5aの銅めっき6に、コーン状接続端子11のコーン状頭部1の下面1bが当接するまで押し込む。
【0021】
その結果、図6(b)に示すように、略O状の開口部2aと固定部22の膨らみ2b、2bが強制的に変形し、図6(c)に示すように、下面視で正方形に変形する。スルーホール5に押し込まれると、付勢力が発生するため、コーン状接続端子11の固定部22の角2c,2c…がスルーホール5の金属めっき6に食い付いて固定される。
また、コーン状接続端子11のコーン状頭部1としたことにより、球状の接続端子のボールよりも厚みが小さいので、電子部品の厚みを薄くできる。
なお、保持部材18によるコーン状頭部1の保持方法は、吸着の他に、磁力による磁着でもよいし、その他の方法であってもよい。また、複数個を同時に保持しても構わない。また、使用されるコーン状接続端子は、コーン状接続端子11に限定されるものではなく、コーン状接続端子10,10´,11´,12,13であってもよい。
【0022】
図7(a)は、電子部品にコーン状接続端子が組付けられたコーングリッドアレーを示す平面図、(b)はその正面図である。このように、コーン状接続端子は格子状に設けられたスルーホールに組付けられ、整然と配置されている。
【0023】
次に、コーン状接続端子11の分解方法を説明する。
図8は、コーン状接続端子11の分解方法を示す説明図であり、(a)は抜きピン工具19をスルーホール5へ挿入する挿入過程を示す断面図であり、(b)はコーン状接続端子11の離脱過程を示す断面図である。
図8(a)、(b)に示すように、電子部品である、例えば、絶縁基板4の裏面のスルーホール5に抜きピン工具19を挿入し、コーン状接続端子11の先端3の先端面3aに当接して押し込むだけで、スルーホール5の孔に固定部22の角2c,2c…が食い付いたコーン状接続端子11であっても抜き取ることができるため、コーン状接続端子11の交換はもとより、追加、または削除が容易であり、設計変更、仕様変更に対応できる。また、廃棄処分後の分別回収が容易であり、環境保全に対応できる。
なお、抜きピン工具19のほかに、高圧流体、例えば、高圧エアをスルーホール5の孔に直接噴射して空気圧によってコーン状接続端子11を押し出してもよい。
【0024】
図9は、コーン状接続端子11によるスパイラル状接触子21の動作について説明する説明図であり、(a)は、スパイラル状接触子21との接触前の状態を示す断面図であり、(b)は、スパイラル状接触子21との接触後の状態を示す断面図である。図9(b)に示すように、スパイラル状接触子21がコーン状頭部1に接触すると、スパイラル状接触子21の中央部から外側に接触を広げ、渦巻き部はコーン状頭部1に巻きつくように撓みながら変形して線接触する。
このように、接続端子をコーン状頭部1としたことにより、スパイラル状接触子21の撓み量は、ボールの場合とは大きく異なり、根元付近の撓み量と先端部の撓み量がほぼ均等にすることができるため、根元付近の曲げ応力が軽減できて、繰り返し荷重に対しても、その影響を小さくできる作用効果がある。
また、図11に示すボールとの比較において、コーン状頭部1の場合は、図9(b)に示すように、根元まで深く接触させることができるため、電気的接続の確実性は高く、ダメージは少ない。
なお、コーンとは、球状接続端子のボールに代わるコーン状接続端子(固定部を含む)をいい、コーングリッドアレーとは、電子部品にコーンを格子状に配置したものをいい、CGA(Cone Grid Array)ともいう。
【0025】
なお、本発明はその技術的思想の範囲内で種々の改造、変更が可能である。例えば、固定部の形状は、板状に限らず、テーパ形状の円柱体としても構わない。また、図5に示すように、球状に限らず、ピン状、または抜け止め用にテーパで複数のV溝を付したホースジョイントのような形状にしても構わない。また、各コーンの形状は、円錐に限らず三角錐、四角錐等の多角錐であってもよい。
【0026】
【発明の効果】
請求項1に記載の発明によれば、コーン状接続端子のコーン状頭部は錐体に形成したことにより、球状の接続端子のボールよりも小さくできるので、電子部品の厚みを薄くできる。また、固定部を球状(ボール)とすることによって、固定部が短くできるため、薄型化された電子部品に好適に組み付け可能なコーン状接続端子を提供できる。
【0027】
請求項2に記載の発明によれば、コーン状接続端子のコーン状頭部に錐体を形成し、固定部に膨らみ形成して材料自身がもつ弾性により、または、固定部に付勢力が発生するように膨らみを形成し、材料自身がもつ弾性力を高めたことにより、第1工程にて、コーン状接続端子を挿入する電子部品にスルーホールを穿設して要部を金属めっきし、第2工程では、コーン状接続端子の固定部の先端からスルーホールへ挿入し、装着するだけで組付作業が完了するため、簡単で、容易に組付けができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1実施の形態に係るコーン状接続端子の3面図であり、(a)は正面図、(b)は右側面図、(c)は下面図である。
【図2】 第1実施の形態に係るコーン状接続端子の変形例を示す3面図であり、(a)は正面図、(b)は右側面図、(c)は下面図である。
【図3】 本発明の第2実施の形態に係るコーン状接続端子の3面図であり、(a)は正面図、(b)は右側面図、(c)は下面図である。
【図4】 第2実施の形態に係るコーン状接続端子の変形例を示す3面図であり、(a)は正面図、(b)は右側面図、(c)は下面図である。
【図5】 本発明の第3実施の形態に係るコーン状接続端子であり、(a)は固定部を球状にしたコーン状接続端子を示す正面図、(b)は固定部を楕円球にしたコーン状接続端子を示す正面図である。
【図6】 コーン状接続端子の組付方法を示す説明図であり、(a)はコーン状接続端子の固定部の挿入過程を示す断面図、(b)はコーン状接続端子の挿入後の(c)に示すA−A線の断面図、(c)は図(b)に示す挿入後の下面図である。
【図7】 (a)は電子部品にコーン状接続端子が組付けられたコーングリッドアレーを示す平面図、(b)はその正面図である。
【図8】 コーン状接続端子の分解方法を示す説明図であり、(a)は抜きピン工具をスルーホールへ挿入する挿入過程を示す断面図、(b)はコーン状接続端子の離脱過程を示す断面図である。
【図9】 コーン状接続端子によるスパイラル状接触子の動作について説明する説明図であり、(a)はスパイラル状接触子との接触前の状態を示す断面図、(b)はスパイラル状接触子との接触後の状態を示す断面図である。
【図10】 (a)は従来のスパイラル状接触子を複数配置したスパイラルコンタクタを示す平面図、(b)はスパイラルコンタクタのA部を拡大したスパイラル状接触子の拡大平面図、(c)はその断面図である。
【図11】 図11は、ボールとコーン状接続端子の厚みの違いを説明するための説明図であり、(a)は、ボールを有する電子部品とスパイラル状接触子を設けた電子部品とを挿着した状態での断面図、(b)は、コーン状接続端子を有する電子部品とスパイラル状接触子を設けた電子部品とを挿着した状態での断面図である。
【符号の説明】
1,1´ コーン状頭部
1a 頂部
1b 下面
2,22,32,42 固定部
2a 開口部
2b 膨らみ
2c 角
3 先端
3a 先端面
4 絶縁基板
5 スルーホール
5a 上面とば口
5b 内周面
5c 下面とば口
6 金属(銅)めっき
10,10´,11,11´,12,13 コーン状接続端子
18 保持部材
19 抜きピン工具
20 スパイラルコンタクタ
21 スパイラル状接触子[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
In the present invention, since the electronic component, particularly the semiconductor package, corresponds to high-density mounting, spherical connection terminals that can be reduced in size and thickness are employed. corn) Contact and about the installation method cone-shaped connecting pin has a shape.
[0002]
[Prior art]
The development process of the conventional technology will be briefly described. Multi-functionality of semiconductor integrated circuit (IC), along with the high performance, package for mounting the IC is to change due to a variety of needs, it has evolved. Initially, the IC leads (legs) were straightened downward from both sides like the centipede legs and were inserted into the openings on the printed circuit board and fixed by soldering. There were restrictions on the number of devices, and it was not possible to cope with miniaturization, thinning, and space saving.
[0003]
Next came the pin type, which takes out pins from the entire back surface. In other words, PGA (Pin Grid Array) has been improved by increasing the number of pins, and many pins on the back side are made like a sword mountain of a flower arrangement tool. Although it responded to the increase in the number of terminals for various signals, there was a difficulty in reducing the thickness.
So appeared in the is the BGA corresponding to the die forte thinner pin in the ball (Ball Grid Array). By replacing the ball with a pin, it can be made extremely thin, contributing to space saving.
Furthermore, an IC chip size package (hereinafter referred to as an electronic component) , that is, a CSP (Chip Size Package) is a further reduction in size by eliminating the plastic that covers and seals the IC. The mounted IC chip itself has a chip size, and a smaller ball (for example, a diameter of 0.3 to 0.5 mm) is adopted as a spherical connection terminal on the back surface.
[0004]
Thus, on the back surface of the electronic component, the spherical connection terminal on behalf of the pins (hereinafter, referred to as balls) are arranged in a grid pattern, the pitch interval of the BGA has a narrow pitch to 0.5mm from 0.8mm It is advanced and the density of balls is increasing. Also, electronic components tend to be lighter, thinner, and smaller because of increased mounting density and electrical transmission characteristics. Of course, the contact that is the counterpart of the ball is also required to support higher density. .
[0005]
Therefore, the present applicant has disclosed a spiral contactor (spiral contactor) for spherical connection terminals corresponding to higher density (for example, see Patent Document 1).
10A is a plan view showing a
[0006]
The present applicant has the alternative to BGA balls, proposes a cone-like connecting terminal grid array to enable thinner density (CGA) (e.g., see Patent Document 2). FIG. 11 is a diagram for explaining the difference in thickness between the
[0007]
[Patent Document 1]
JP 2002-175859 (FIGS. 1 and 2)
[Patent Document 2]
JP 2003-78078 A (FIGS. 1, 2, 3, and 4)
[0008]
However, when assembling the cone connection terminal on an electronic component, the fixed part of the shape of a cone-shaped connection terminal, the assembling process of a cone-shaped connection terminal has not been disclosed.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
Then, this invention makes it a subject to provide about the cone- shaped connection terminal which is easy to assemble | attach to an electronic component, and its assembling method.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
As a means for solving the above problems, a cone-shaped connecting terminal according to
[0011]
According to the first aspect of the present invention, since the cone-shaped head of the cone- shaped connection terminal is formed in a cone, the cone-shaped head can be made smaller than the ball of the spherical connection terminal, so that the thickness of the electronic component can be reduced. Moreover, since the fixing portion can be shortened by making the fixing portion spherical (ball), a cone-shaped connection terminal that can be assembled to a thinned electronic component can be provided .
[0012]
The invention described in
(1) to the electronic component drilled through holes, and the upper surface Tobakuchi, and the inner circumferential surface, a first step of applying a metal plating to a lower surface Tobakuchi, (2) the cone of the cone-shaped connecting terminal The top of the cone is inserted into the through hole of the electronic component from the tip of the fixing part, and the lower surface of the cone-shaped head of the cone- shaped connection terminal is brought into contact with the upper surface and the mouth of the metal plating. And a second step.
[0013]
According to the second aspect of the present invention, a cone is formed on the cone-shaped head portion of the cone- shaped connection terminal , and a bulge is formed on the fixed portion, and an urging force is generated in the fixed portion due to the elasticity of the material itself. In the first step, through-holes are drilled in the electronic parts into which the fixed portions of the cone- shaped connection terminals are inserted, and the main parts are made of metal by increasing the elasticity of the material itself. In the second step, since the assembling work is completed simply by inserting the tip of the fixing portion of the cone- shaped connection terminal into the through hole and mounting it, the assembly can be performed easily and easily.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
<First embodiment>
FIG. 1 is a three-side view of a cone- shaped
As shown in FIG. 1A, the cone- shaped
The cone- shaped
Further, the fixing
The
[0015]
As shown in FIG. 1B, the cone- shaped
The end surface of the
[0016]
FIGS. 2A and 2B are three views showing a modification of the cone- shaped
The difference between the cone- shaped
[0017]
<Second Embodiment>
FIG. 3 is a three-side view of the cone- shaped
The difference between the cone- shaped
[0018]
FIGS. 4A and 4B are three views showing a modification of the cone- shaped
A cone-shaped
[0019]
<Third Embodiment>
5A and 5B show the cone- shaped
As shown in FIG. 5A, the thickness of the electronic component can be reduced by making the fixing
Moreover, as shown in FIG.5 (b), the fixing | fixed
Further, the fixing to the electronic component can be performed by adding an interference with a spherical diameter and an interference fit with respect to the hole diameter of the through hole.
[0020]
Next, a method for assembling the cone- shaped
Figure 6 is an explanatory view showing the assembling process of a cone-shaped
In the first step, a through
In the second step, the cone-shaped
[0021]
As a result, as shown in FIG. 6 (b), the substantially O-shaped
Also, by the cone-shaped
In addition, the method of holding the cone-shaped
[0022]
FIG. 7A is a plan view showing a cone grid array in which a cone- shaped connection terminal is assembled to an electronic component, and FIG. 7B is a front view thereof. In this manner, the cone- shaped connection terminals are assembled in orderly arranged in through holes provided in a lattice shape.
[0023]
Next, a method for disassembling the cone- shaped
Figure 8 is an explanatory view showing a method for decomposing a cone-like connecting
As shown in FIGS. 8A and 8B, the
In addition to the
[0024]
FIG. 9 is an explanatory view for explaining the operation of the
Thus, by using the cone-shaped
Further, in the comparison with the ball shown in FIG. 11, in the case of the cone-shaped
The cone refers to a cone-shaped connection terminal (including a fixed portion) that replaces the ball of the spherical connection terminal, and the cone grid array refers to an electronic component in which cones are arranged in a grid, and CGA (Cone Grid). Array).
[0025]
The present invention can be modified and changed in various ways within the scope of the technical idea. For example, the shape of the fixed portion is not limited to a plate shape, and may be a tapered cylindrical body. Further, as shown in FIG. 5, the shape is not limited to a spherical shape, and may be a pin shape or a shape such as a hose joint tapered and provided with a plurality of V grooves for retaining. The shape of each cone is not limited to a cone, but may be a polygonal pyramid such as a triangular pyramid or a quadrangular pyramid.
[0026]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, since the cone-shaped head portion of the cone- shaped connection terminal is formed into a cone, the cone- shaped connection terminal can be made smaller than the ball of the spherical connection terminal, so that the thickness of the electronic component can be reduced. Moreover, since the fixing portion can be shortened by making the fixing portion spherical (ball), it is possible to provide a cone-shaped connection terminal that can be suitably assembled to a thinned electronic component .
[0027]
According to the second aspect of the present invention, a cone is formed on the cone-shaped head portion of the cone- shaped connection terminal , and a bulge is formed on the fixed portion, and an urging force is generated in the fixed portion due to the elasticity of the material itself. By forming a bulge and increasing the elastic force of the material itself, in the first step, a through hole is drilled in the electronic component into which the cone- shaped connection terminal is inserted, and the main part is metal plated, In the second step, the assembly work is completed simply by inserting and attaching the tip of the fixed portion of the cone- shaped connection terminal into the through hole, so that the assembly can be performed easily and easily.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a three-side view of a cone- shaped connection terminal according to a first embodiment of the present invention, where (a) is a front view, (b) is a right side view, and (c) is a bottom view.
FIGS. 2A and 2B are three side views showing a modification of the cone- shaped connection terminal according to the first embodiment, wherein FIG. 2A is a front view, FIG. 2B is a right side view, and FIG.
3A and 3B are three views of a cone- shaped connection terminal according to a second embodiment of the present invention, in which FIG. 3A is a front view, FIG. 3B is a right side view, and FIG.
FIGS. 4A and 4B are three side views showing a modification of the cone- shaped connection terminal according to the second embodiment, wherein FIG. 4A is a front view, FIG. 4B is a right side view, and FIG.
5A and 5B are a cone- shaped connection terminal according to a third embodiment of the present invention, in which FIG. 5A is a front view showing a cone- shaped connection terminal having a fixed portion made spherical, and FIG. It is a front view which shows the cone- shaped connection terminal .
[Figure 6] is an explanatory view showing a method of assembling the conical connection terminal, (a) shows the cross-sectional view showing a process of inserting the fixed portion of the cone-shaped connection terminal, (b) is after insertion of the cone-like connecting terminal Sectional drawing of the AA line shown to (c), (c) is a bottom view after the insertion shown to FIG. (B).
7A is a plan view showing a cone grid array in which a cone- shaped connection terminal is assembled to an electronic component, and FIG. 7B is a front view thereof.
8 is an explanatory view showing a method for decomposing a cone-shaped connection terminal, the (a) is a sectional view showing an insertion process of inserting a core pin tool into the through holes, (b) is a leaving process of the cone-shaped connecting terminal It is sectional drawing shown.
9A and 9B are explanatory diagrams for explaining the operation of the spiral contact by the cone- shaped connection terminal , wherein FIG. 9A is a sectional view showing a state before contact with the spiral contact, and FIG. 9B is a spiral contact. It is sectional drawing which shows the state after contact with.
10A is a plan view showing a spiral contactor in which a plurality of conventional spiral contacts are arranged, FIG. 10B is an enlarged plan view of the spiral contactor in which the A portion of the spiral contactor is enlarged, and FIG. FIG.
FIG. 11 is an explanatory diagram for explaining a difference in thickness between a ball and a cone- shaped connection terminal . FIG. 11A shows an electronic component having a ball and an electronic component having a spiral contact. Sectional drawing in the state where it inserted, (b) is a sectional view in the state where the electronic component which has a cone- shaped connection terminal, and the electronic component which provided the spiral contactor were inserted.
[Explanation of symbols]
1, 1 ' Cone-shaped
Claims (2)
前記コーン状接続端子となるコーン状頭部と、このコーン状頭部を前記電子部品に固定する固定部とから構成され、
前記コーン状頭部は錐体を形成し、前記固定部は球状に形成されていることを特徴とするコーン状接続端子。A cone-shaped connection terminal provided in an electronic component and having a connection terminal for electrical connection of the electronic component,
Consists of a cone- shaped head that becomes the cone- shaped connection terminal, and a fixing portion that fixes the cone-shaped head to the electronic component,
The cone-shaped connection terminal, wherein the cone-shaped head forms a cone, and the fixing portion is formed in a spherical shape .
(1)電子部品にスルーホールを穿設し、その上面とば口と、内周面と、下面とば口とへ金属めっきを施す第1工程と、
(2)前記コーン状接続端子のコーン状頭部を保持し、前記電子部品のスルーホールに固定部の先端から挿入し、金属めっきが施された前記上面とば口に、前記コーン状接続端子のコーン状頭部の下面を当接させる第2工程と、
を含むことを特徴とするコーン状接続端子の組付方法。An assembly method for assembling the cone- shaped connection terminal according to claim 1 to an electronic component,
(1) A first step of drilling a through hole in an electronic component, and performing metal plating on the upper surface, the flange, the inner peripheral surface, and the lower surface, the flange,
(2) holding the cone-shaped head of the cone-shaped connection terminal, the insert from the distal end of the fixing portion in a through hole of an electronic component, the upper surface Tobakuchi metal plated, the cone-shaped connection terminal A second step of contacting the lower surface of the cone-shaped head of
A method for assembling a cone- shaped connection terminal , comprising:
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