JP2006073277A - Socket for semiconductor device with transformation substrate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、変換基板付半導体装置用ソケットに関するもので、特に、変換基板が取付けられた半導体装置用ソケットのソケット本体が、接続ピンを介してマザーボードに電気的に接続される変換基板付半導体装置用ソケットに係わるものである。 The present invention relates to a socket for a semiconductor device with a conversion board, and in particular, a semiconductor device with a conversion board in which a socket body of a socket for a semiconductor device to which a conversion board is attached is electrically connected to a motherboard via a connection pin. This is related to the socket.
従来、微細ピッチの端子配列を有する変換基板付半導体装置用ソケットは、ピッチを拡張する変換基板を介して、テスト基板やバーインボード等のマザーボードに半田付されて実装されている。（例えば、特許文献１参照）。 Conventionally, a socket for a semiconductor device with a conversion board having a terminal arrangement with a fine pitch is mounted by being soldered to a mother board such as a test board or a burn-in board via a conversion board that expands the pitch. (For example, refer to Patent Document 1).
しかしながら、変換基板を有する半導体装置用ソケットは、テスト基板やバーインボード等のマザーボードに半田付されて実装されているために、ソケット寿命等によるソケットの交換が、半田付けにより不可能となり、マザーボードを含み新規作成が必要となってしまう。これにより、テストにかかるコストが増加し、製品原価を底上げしている。 However, since the socket for a semiconductor device having a conversion board is soldered and mounted on a motherboard such as a test board or a burn-in board, the socket cannot be replaced due to the life of the socket, etc. Including new creation is required. This increases test costs and raises product costs.
従って、本発明の目的は、このような従来における問題を解決するために、半田付けせずに、変換基板を有する半導体装置用ソケットをマザーボードに脱着可能に実装することができる変換基板付半導体装置用ソケットを提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a semiconductor device with a conversion board capable of detachably mounting a socket for a semiconductor device having a conversion board on a mother board without soldering in order to solve such a conventional problem. It is to provide a socket for use.
上記の目的を達成するために、本発明の変換基板付半導体装置用ソケットは、装着される半導体装置と電気的に接続される複数個のコンタクトを有し、下部に変換基板が取付けられるソケット本体を有する半導体装置用ソケットにおいて、変換基板を有する半導体装置用ソケットがマザーボードに所定の間隔を維持して取付けられるように、中間の連結部と、その上部および／または下部に設けられた弾性変形可能なアーム部とを有する接続ピンを介して連結されることを特徴とする。 In order to achieve the above object, a socket for a semiconductor device with a conversion board according to the present invention has a plurality of contacts that are electrically connected to a semiconductor device to be mounted, and a socket body to which a conversion board is attached at the bottom. In the semiconductor device socket having the structure, the semiconductor device socket having the conversion board can be elastically deformed provided at the intermediate connecting portion and at the upper portion and / or the lower portion thereof so as to be attached to the mother board at a predetermined interval. It is characterized by being connected via a connection pin having an arm portion.
また、本発明の変換基板付半導体装置用ソケットは、前記接続ピンが、前記アーム部が弾性変形可能な条片部材から環状または二又状あるいはＸ形状のいずれかの形状に形成されていることを特徴とする。 In the socket for a semiconductor device with a conversion board according to the present invention, the connection pin is formed in an annular shape, a bifurcated shape, or an X shape from a strip member in which the arm portion is elastically deformable. It is characterized by.
さらに、本発明の変換基板付半導体装置用ソケットは、前記接続ピンが、前記アーム部の少なくとも１つが上下方向に弾性変形可能な彎曲した形状に形成されたことを特徴とする。 Furthermore, the socket for a semiconductor device with a conversion board according to the present invention is characterized in that the connection pin is formed in a bent shape in which at least one of the arm portions can be elastically deformed in the vertical direction.
さらにまた、本発明の変換基板付半導体装置用ソケットは、前記接続ピンが、前記アーム部および連結部がコイル状に巻回されたばね部として形成され、該ばね部材の上部が前記変換基板のスルーホールに差し込まれて下部がマザーボードのパッドに接触されることを特徴とする。 Furthermore, in the socket for a semiconductor device with a conversion board of the present invention, the connection pin is formed as a spring part in which the arm part and the coupling part are wound in a coil shape, and the upper part of the spring member is a through-hole of the conversion board. It is characterized in that it is inserted into the hole and the lower part is in contact with the pad of the motherboard.
本発明によれば、変換基板付半導体装置用ソケットは、装着される半導体装置と電気的に接続される複数個のコンタクトを有し、下部に変換基板が取付けられるソケット本体を有する半導体装置用ソケットにおいて、変換基板を有する半導体装置用ソケットがマザーボードに所定の間隔を維持して取付けられるように、中間の連結部と、その上部および／または下部に設けられた弾性変形可能なアーム部とを有する接続ピンを介して連結されるので、半導体装置のテストおよびバーイン試験の際に、半田付けせずに、変換基板付半導体装置用ソケットがテスト基板やバーインボード等のマザーボードに脱着可能に実装することができる。 According to the present invention, a socket for a semiconductor device with a conversion board has a plurality of contacts that are electrically connected to a semiconductor device to be mounted, and a socket for a semiconductor device having a socket body to which a conversion board is attached at the bottom. The semiconductor device socket having the conversion substrate has an intermediate connecting portion and an elastically deformable arm portion provided at the upper and / or lower portion thereof so that the socket for the semiconductor device can be attached to the mother board at a predetermined interval. Since it is connected via a connection pin, the socket for semiconductor device with a conversion board must be detachably mounted on a motherboard such as a test board or burn-in board without soldering during the semiconductor device test and burn-in test. Can do.
本発明の変換基板付半導体装置用ソケットは、装着される半導体装置と電気的に接続される複数個のコンタクトを有し、下部に変換基板が取付けられるソケット本体を有する半導体装置用ソケットがマザーボードに所定の間隔を維持して取付けられるように、中間の連結部と、その上部および／または下部に設けられた弾性変形可能なアーム部とを有する接続ピンを介して連結される。 The socket for a semiconductor device with a conversion board according to the present invention has a plurality of contacts that are electrically connected to a semiconductor device to be mounted, and the socket for a semiconductor device having a socket body to which the conversion board is attached at a lower portion. It is connected via a connecting pin having an intermediate connecting part and an elastically deformable arm part provided at the upper part and / or the lower part of the connecting part so as to be attached at a predetermined interval.
なお、本明細書において、「ノーソルダーリング」とは、変換基板付半導体装置用ソケットをマザーボードに半田付固定しない手段を言うものである。 In the present specification, “no soldering” refers to a means that does not solder and fix the socket for a semiconductor device with a conversion board to a motherboard.
本発明の変換基板付半導体装置用ソケットの１つの組立方法が図１乃至図３に示されている。 One assembling method of the socket for a semiconductor device with a conversion board of the present invention is shown in FIGS.
図１乃至図３に示されるように、本発明の変換基板付半導体装置用ソケット１は、ソケット本体２と、カバー部材３と、変換基板５とを有し、ソケット本体２の下面に、接続ピン１０が嵌め込まれて配列された変換基板５が取付けられるようになる。このような変換基板付半導体装置用ソケット１は、いま、図２に示されるように、接続ピン１０の下部アーム部がテスト基板等のマザーボード６の接続孔８に差し込まれる。
As shown in FIGS. 1 to 3, the
従って、図示されるように、変換基板付半導体装置用ソケット１は、ソケット本体２とカバー部材３とを有する、例えばオープントップタイプのもので、ソケット本体２の底部に変換基板５が取付けられている。この変換基板５には所定の配列の接続孔のようなスルーホール７が設けられており、このスルーホール７に、接続ピン１０が嵌め込まれて取付けられている。
Therefore, as shown in the drawing, the
このようにして、図３に示されるように、接続ピン１０が取付けられた変換基板５が変換基板付半導体装置用ソケット１に装着され、そして変換基板付半導体装置用ソケット１が装着された変換基板５がマザーボード６に取付けられて半導体装置のテストまたはバーインテストが行われるようになる。
In this way, as shown in FIG. 3, the
（実施例１）
図４は、本発明の変換基板付半導体装置用ソケットの実施例１における接続ピンを示す正面図で、図５は、図４の接続ピンを用いて変換基板とマザーボードとを連結した基板接続構造を示す断面部分図である。
Example 1
4 is a front view showing connection pins in
図４に示されるように、本発明の実施例１における接続ピン１０は、上部アーム部１１と、下部アーム部１２と、中間の連結スタンドオフ部１４とを有している。
As shown in FIG. 4, the
本発明のこの接続ピン１０において、上部アーム部１１と下部アーム部１２は、片持ちばね状に形成されて左右に対称的に配置された弾性変形可能な一対の条片部１５、１６を有している。これら条片部１５、１６は、先端部１７、１８がそれぞれ切れて離れており、中間部１９、２０が外側にそれぞれ彎曲して膨らんでいて、根元部２１、２２で連結スタンドオフ部１４と接続された二又形状に一体的に形成されている。従って、これら条片部１５、１６は、根元部２１、２２が固定の片持ちばね状の弾性条片により形成されており、左右の方向に良好に弾性変形可能になっている。また、この本発明の接続ピン１０は、導電性の金属薄板から、例えばプレス加工またはエッチング等によって作られるのが好適である。
In this
さらに、本発明の接続ピン１０の中間の連結スタンドオフ部１４は、連結する第１の基板である変換基板５と、第２の基板であるマザーボード６との間の間隔Ｓに対応した軸心方向長さＬを有している。また、接続ピン１０の連結スタンドオフ部１４の横方向の幅Ｂは、変換基板５のスルーホール７の直径や、マザーボード６のスルーホール８の直径よりも十分に大きく形成されており、上部アーム部材１１と下部アーム部１２がスルーホール７、８に嵌め込まれる時に、連結スタンドオフ部１４がスルーホール７、８内に嵌り込まないような大きさをなしている。
Further, the intermediate connection stand-off
従って、本発明の接続ピン１０によって第１、第２の基板である変換基板５とマザーボード６とが連結される時に、変換基板５とマザーボード６の間に所定の間隔Ｓの空間が連結スタンドオフ部１４によって形成されて維持される。
Therefore, when the
このような本発明の実施例１における接続ピン１０を用いて変換基板５とマザーボード６とを連結する基板接続構造が図５に概略的に示されている。
A board connection structure for connecting the
図５に示されるように、本発明の接続ピン１０は、先ず、上部アーム部１１が変換基板５のスルーホール７に、図示にて下方から押し込み等によって嵌め込まれて取付けられる。この時に、接続ピン１０は、上部アーム部１１の条片部１５が内側に弾性変形することによって、変換基板５のスルーホール７内に押し込まれて嵌合されるようになる。従って、接続ピン１０は、このようにして上部アーム部１１が左右に広がろうとする弾性力によってしっかりと変換基板５のスルーホール７内に押し込まれて嵌合されて取付けられるようになる。これによって、接続ピン１０は、連結スタンドオフ部１４の変換基板５側が変換基板５の下面に当接された状態で変換基板５に取付けられるようになる。
As shown in FIG. 5, the
そして、もし必要ならば、変換基板５のスルーホール７に嵌め込まれた接続ピン１０の上部アーム部１１の先端部１７を、変換基板５の表面側において半田付けして固定することができる。
If necessary, the
（実施例２）
図６および図７には、本発明の実施例２における接続ピンが示されており、図６は、本発明の実施例２の接続ピンを示す正面図で、図７は、本発明の実施例２の接続ピンを介して変換基板とマザーボードとを連結した基板接続構造を示す断面部分図である。
(Example 2)
6 and 7 show connection pins in
図６に示されるように、本発明の実施例２における接続ピン３０は、上部アーム部３１と、下部アーム部３２と、中間の連結スタンドオフ部３４とから形成されている。
As shown in FIG. 6, the
図示されるように、本発明のこの実施例２の接続ピン３０において、上部アーム部３１と下部アーム部３２は、細長い環状をなしており、先端部３７、３８がそれぞれ連続して繋がっている。そして、中間部３９、４０が外側にそれぞれ僅かに彎曲して膨らんでいて、根元部４１、４２で連結スタンドオフ部３４と接続された一体的な環状をした条片部３５、３６を有している。従って、これら条片部３５、３６は、根元部４１、４２が固定された環状の弾性変形可能な基板接触ばね部を形成しており、この基板接触ばね部の中間部３９、４０が左右の方向に良好に撓んで弾性変形可能に形成されている。また、この接続ピン３０も同様に導電性の金属薄板から、プレス加工またはエッチング等によって作ることができる。
As shown in the drawing, in the
このような本発明の実施例２における接続ピン３０は、図示されるように、変換基板５Ａのスルーホール７Ａに、図示にて下方から上部アーム部３１が嵌め込まれて変換基板５Ａに取付けられる。こうして変換基板５Ａに取付けられた接続ピン３０は、上部アーム部３１の先端部３７が、半田付け３３によって図示されるように変換基板５Ａに固定される。なお、半田付け３３は、必要がある時にのみ行われるものである。そして、下部アーム部３２がマザーボード６Ａの接続孔８Ａに嵌め込まれて図７に示されるような状態に取付けられて図示のように連結された嵌合状態となる。
As shown in the drawing, the
このように本発明の実施例２における接続ピン３０を介して変換基板５Ａとマザーボード６Ａとが連結された基板接続構造は、図７に示されるように、先ず、本発明の接続ピン３０の上部アーム部３１が変換基板５Ａのスルーホール７Ａに、押し込み等によって嵌め込まれて取付けられる。この時に、接続ピン３０は、上部アーム部３１の条片部３５が内側に弾性変形することによって、変換基板５Ａのスルーホール７Ａ内に押し込まれてしっかりと嵌合されて固定されるようになる。従って、接続ピン３０は、上部アーム部３１が変換基板５Ａのスルーホール７Ａ内に押し込まれて嵌合されて取付けられ、これによって固定されるようになる。この際に、連結スタンドオフ部３４の変換基板５Ａ側が変換基板５Ａの下面に当接されてしっかりと取付けられるようになる。
In this way, in the substrate connection structure in which the
次いで、変換基板５Ａに取付けられた接続ピン３０の下部アーム部３２がマザーボード６Ａのスルーホール８Ａに差し込まれて取付けられる。こうして接続ピン３０を介して連結された変換基板５Ａとマザーボード６Ａは、接続ピン３０の連結スタンドオフ部３４によって所定の間隔Ｓをおいて連結されるようになる。
Next, the
これによって、本発明の実施例２における接続ピン３０によって連結された変換基板５とマザーボード６の接続構造が得られ、所定の基板接続構造が形成される。
As a result, a connection structure between the
従って、本発明における接続ピン３０は、変換基板５Ａとマザーボード６Ａとの相互間の距離を所定の距離に確実にとることができ、ノーソルダーリングの接続ピンとして半導体装置用ソケットに良好に適用することができる。
Therefore, the
（実施例３）
図８は、本発明の実施例３における接続ピンを示す正面図で、図９は、図８の接続ピンを用いて変換基板とテスト基板の電極パッドを電気的に接続する表面取付技法における断面部分図である。
(Example 3)
Figure 8 is a front view showing a connecting pin in the third embodiment of the present invention, FIG. 9 is a sectional in the surface mounting technique for electrically connecting the electrode pads of the conversion substrate and the test substrate using a connection pin of FIG. 8 FIG.
図示されるように、本発明の実施例３における接続ピン５０は、上部アーム部５１と、下部アーム部５２と、中間の連結スタンドオフ部５４とから形成されている。
As illustrated, the
図示されるように、本発明のこの実施例３における接続ピン５０は表面取付技法に対応して適用されるものである。図８に示されるように、接続ピン５０において、上部アーム部５１は細長い環状をなしており、と下部アーム部３２は、細長い環状をなしており、先端部５７において左右の中間部５９が連続して繋がっている。そして、中間部５９、４０は外側に僅かに彎曲して膨らんでいて、根元部６１で連結スタンドオフ部５４と接続された一体的な環状をした条片部５５を有している。従って、これら条片部５５は、根元部６１が固定された環状の弾性変形可能な基板接触ばね部を形成しており、この基板接触ばね部の中間部５９が左右の方向に良好に撓んで弾性変形可能に形成されている。
As shown, the
さらに、この実施例３における接続ピン５０の下部アーム部５２は、中間の連結スタンドオフ部５４から下方に湾曲して延びる倒立したΩ形状の中間部６０を有しており、この中間部６０によって条片部５６が形成されている。また、下部アーム部５２の自由端部である先端部５８は、対応するマザーボード６Ｂの表面の電極パッドと接触するアーム部を形成している。この実施例３の接続ピン５０も同様に導電性の金属薄板からプレス加工またはエッチング等によって作ることができる。
Further, the
このような本発明の実施例３における接続ピン５０は、図９に示されるように、変換基板５Ｂのスルーホール７Ｂに、図示において下方から上部アーム部５１が嵌め込まれて変換基板５Ｂに取付けられる。こうして変換基板５Ｂに取付けられた接続ピン５０は、上部アーム部５１の先端部５７が、半田付けによって変換基板５Ｂに固定することができる。なお、半田付けは、必要がある時にのみ行われるものである。そして、下部アーム部５２の先端部５８がアーム部としてマザーボード６Ｂの表面の電極パッドと接触されるようになる。
As shown in FIG. 9, the
このように本発明の接続ピン５０を介して変換基板５Ｂとマザーボード６Ｂとが電気的に接触された基板接続構造が、図９に示されるように得られる。
Thus, a substrate connection structure in which the
このような基板接続構造において、先ず、本発明の接続ピン５０の上部アーム部５１が変換基板５Ｂのスルーホール７Ｂに、押し込み等によって嵌め込まれて取付けられる。この時に、接続ピン５０は、上部アーム部５１の条片部５５が内側に弾性変形することによって、変換基板５Ｂのスルーホール７Ｂ内に押し込まれてしっかりと嵌合される。こうして上部アーム部５１の条片部５５が弾性変形されることによって、その弾性力により変換基板５Ｂに対して接続ピン５０が固定されるようになる。従って、接続ピン５０は、上部アーム部５１が変換基板５Ｂのスルーホール７Ｂ内に押し込まれて嵌合されて取付けられ、これによって固定されるようになる。この際に、連結スタンドオフ部５４の変換基板５Ｂ側が変換基板５Ｂの下面に当接されてしっかりと取付けられるようになる。
In such a board connection structure, first, the
次いで、変換基板５Ｂに取付けられた接続ピン５０の下部アーム部５２がマザーボード６Ｂに対応して配置される。これによって、接続ピン５０を介して変換基板５Ｂとマザーボード６Ｂとが電気的に接続されるようになる。
Next, the
従って、本発明における接続ピン５０は、変換基板５Ｂとマザーボード６Ｂとの相互間の距離を所定の距離に確実にとることができ、ノーソルダーリングの接続ピンとして半導体装置用ソケットに良好に適用することができる。
Therefore, the
（実施例４）
図１０乃至図１３には、本発明の実施例４における接続ピンと基板接続構造とが示されており、図１０は、本発明の実施例４の接続ピンを示す正面図で、図１１乃至図１３は、図１０の接続ピンを変換基板に取付け、さらにテスト基板に嵌め込んで取付ける時の状態を順に示す図で、図１１は、最初の段階の時の断面部分図で、図１２は、次の段階を示す断面部分図で、図１３は、最終段階での断面部分図である。
Example 4
10 to 13 show a connection pin and a board connection structure according to the fourth embodiment of the present invention. FIG. 10 is a front view showing the connection pin according to the fourth embodiment of the present invention. 13 is a view sequentially showing the state when the connection pins of FIG. 10 are attached to the conversion board and further fitted into the test board, FIG. 11 is a partial sectional view at the initial stage, and FIG. FIG. 13 is a partial cross-sectional view showing the next stage, and FIG.
図１０に示されるように、本発明の実施例４における接続ピン７０は、上部アーム部７１と、下部アーム部７２と、中間の連結スタンドオフ部７４とを有している。
As shown in FIG. 10, the
本発明のこの接続ピン７０において、上部アーム部７１は、真っ直ぐに上方に延びる直線状のアーム部７５を形成しており、取付けられるべき第１の基板である、例えば変換基板５Ｃの接続孔であるスルーホール７Ｃに差し込まれる。変換基板５Ｃのスルーホール７Ｃにアーム部７５が差し込まれた上部アーム部７１は、中間の連結スタンドオフ部７４の上面が変換基板５Ｃの下面に当接して変換基板５Ｃにしっかりと取付けられる。変換基板５Ｃのスルーホール７Ｃに差し込まれて取付けられた上部アーム部７１のアーム部７５の先端部７７は、変換基板５Ｃの表面において半田付け７３されるのが好適である。なお、スルーホール７Ｃは変換基板５Ｃに穿けられた接続孔としての貫通孔の内面と、貫通孔の上下縁辺とが導電材料で被覆されたものである。また、後述のマザーボードのスルーホールも同様に貫通孔の内面と孔の上下縁辺が導電材料被覆されたものである。
In the
また、接続ピン７０の下部アーム部７２は、細長い略逆Ｖ字形状または釣針状をなしていて、連結スタンドオフ部７４から条片部８０が下方に延びており、下方の先端部７８において折り返すように折り曲げられて、上方に条片部８１が延びており、自由端となる上方の端部８４が連結スタンドオフ部７４のところで切れて僅かに離れたループ状に形成されている。
Further, the
すなわち、言い換えれば、下部アーム部７２は、図１０に示される如く、連結スタンドオフ部７４から下方に延び、外方に僅かに膨らんだ形状に彎曲されていて膨らみ部分において第１接点部８２を形成している第１の条片部８０を有している。さらに、下部アーム部７２は、下方の先端部７８において折り返すように折り曲げられ、図示にて上方に延びて僅かに外方に膨らむように湾曲されていると共に、端部８４付近において内側に僅かに折れ曲がった第２の条片部８１を有しており、この条片部８１の端部８４付近に第２接点部８３を形成している。従って、下部アーム部７２は、これら第１の条片部８０と第２の条片部８１とが左右に横方向に弾性変形可能に形成されており、第１接点部８２と第２接点部８３が対角線上の位置に配設されている。従って、第１接点部８２と第２接点部８３が上下方向に離れたずれた位置に対角線上に位置するように形成されている。
That is, in other words, as shown in FIG. 10, the
このように、実施例４における接続ピン７０は、下部アーム部７２が弾性変形可能に形成され、第１の条片部８０と第２の条片部８１とが外側にそれぞれ僅かに彎曲して膨らんでいて、第１接点部８２と第２接点部８３とを形成しており、これら第１接点部８２と第２接点部８３とが対角線上に配設されることによって、第２基板であるマザーボード６Ｃの接続孔であるスルーホール８Ｃに挿入、抜去される時に、操作力をずらすように作用することで低操作力にしている。また、このように第１接点部８２と第２接点部８３が対角線上にずれた位置に配設されることによって、マザーボード６Ｃの接続孔であるスルーホール８Ｃ内における接続ピン７０の下部アーム部７２の摩擦と磨耗を低減すると共に、接触力を安定化するように作用することができる。また、この接続ピン７０は、導電性の金属薄板からプレス加工またはエッチング等によって作ることができる。
As described above, in the
このように構成される本発明の実施例４における接続ピン７０を用いて連結される基板接続構造の連結手順が図１１乃至図１３に示されている。
11 to 13 show a connecting procedure of the board connecting structure connected using the connecting
先ず、図１１に示されるように、本発明の接続ピン７０は、上部アーム部７１が変換基板５Ｃの接続孔７Ｃに嵌め込まれて取付けられて先端部７７が変換基板５Ｃの表面に半田付け７３される。なお、半田付け７３は、必要がある時にのみ行われるものである。
First, as shown in FIG. 11, in the
このように、変換基板５Ｃに上部アーム部７１が半田付けされた本発明の接続ピン７０において、下部アーム部７２がマザーボード６Ｃの接続孔であるスルーホール８Ｃ内に差し込まれて嵌合されるようになる。この場合に、接続ピン７０は、先ず、図１１に示されるように下部アーム部７２の先端部７８を先にして第１接点部８２がマザーボード６Ｃのスルーホール８Ｃに挿入され、第１接点部８２がマザーボード６Ｃのスルーホール８Ｃの内面に当たり始めるようになる。
As described above, in the
次いで、接続ピン７０をさらに差し込んでいくと、下部アーム部７２の第１接点部８２がマザーボード６Ｃのスルーホール８Ｃの内面上を小摩擦抵抗をもって滑るようにして差し込まれる。従って、接続ピン７０は下部アーム部７２の第１アーム部８２がマザーボード６Ｃのスルーホール８Ｃ内を図１１に示されるように少ない摩擦抵抗で滑って行ってさらに差し込まれるようになる。
Next, when the
こうして、接続ピン７０をなお差し込んでいくと、下部アーム部７２の第２接点部８３が、次いでマザーボード６Ｃのスルーホール８Ｃに当たり、第２の条片部８１が内側に押されて僅かに弾性変形し、第２接点部８３がマザーボード６Ｃのスルーホール８Ｃ内を低摩擦抵抗で滑りながら差し込まれるようになる。この状態が図１２に示される状態である。
Thus, when the
このようにして、さらに接続ピン７０がマザーボード６Ｃのスルーホール８Ｃ内に差し込まれて、第１接点部８２と第２接点部８３がスルーホール８Ｃの内面上を共にばね力を発揮しながら滑っていき、図１３に示される状態にまで、しっかりとマザーボード６Ｃのスルーホール８Ｃ内に差し込まれて嵌合されて取付けられるようになる。従って、連結スタンドオフ部７４のマザーボード側がマザーボード６Ｃの上面に当接した状態で取付けられるようになる。この場合に、マザーボード６Ｃのスルーホール８Ｃに嵌め込まれた接続ピン７０の下部アーム部７２は第１接点部８２と第２接点部８３とがスルーホール８Ｃの内面にそれぞれ当たってばね力を作用して良好に接触するようになり、安定した接触状態が得られる。しかも、接続ピン７０の下部アーム部７２の第１接点部８２と第２接点部８３が上下方向にズレタ位置で接触するので、接続ピン７０の挿入時と抜去時の操作力のピークをズラして低操作力とし、スルーホール８Ｃ内における摩擦と磨耗を低減し、接触力の安定化を図ることができる。従って、本発明における接続ピン７０は、変換基板５Ｃとマザーボード６Ｃとの相互間の距離を所定の距離に確実にとることができ、ノーソルダーリングの接続ピンとして半導体装置用ソケットに良好に適用することができる。
In this way, the
また、この場合に、接続ピン７０は、連結スタンドオフ部７４が変換基板５Ｃのスルーホールである接続孔７Ｃのランド部分としての孔縁辺と、マザーボード６のスルーホール８のランド部分としての孔縁辺とを電気的に接続して電気経路の役割をしている。
Further, in this case, the
なお、第１の基板の変換基板５Ｃの接続孔７Ｃと、第２の基板のマザーボード６Ｃのスルーホール８Ｃは内面と孔縁部とが導電被膜で覆われており、電気的接触を良好にするように形成されるのが好適である。
Note that the connection hole 7C of the
（実施例５）
図１４は、本発明の変換基板付半導体装置用ソケットの実施例５における接続ピンを示す正面図で、図１５は、図１４の接続ピンを用いて変換基板とマザーボードとを連結した基板接続構造を示す断面部分図である。
(Example 5)
14 is a front view showing connection pins in
図１４に示されるように、本発明の実施例５における接続ピン１００は、上部アーム部１１１と、下部アーム部１１２と、これら上部アーム部１１１と下部アーム部１１２を中間で連結する連結部１１４とを有し、上部アーム部１１１の頂部に上コンタクト部１２２が設けられている。また、上コンタクト部１２２は、上部アーム部１１１よりも横方向の寸法が大きく左右に突出するように延びている。
As shown in FIG. 14, the
本発明のこの接続ピン１００において、上部アーム部１１１は、左右の弾性変形可能な一対の条片部１１５が環状に連続した形状をなしている。従って、上アーム部１１１は、左右の一対の条片部１１５が環状に連続した形状をなしていて、左右の方向は勿論のこと、上下方向に対しても条片部１１５が弾性変形可能に形成されている。
In the
また、下部アーム部１１２は、中間の連結部１１４から下方に片持ちばね状に延びて左右に対称的に配置された弾性変形可能な一対の条片部１１６を有している。このような下部アーム部１１２の条片部１１６は、下方の先端部１１８の間が切れて離れており、中間部１２０が外側にそれぞれ彎曲して膨らんでいて、根元部１２２が中間の連結部１１４と接続された二又形状に形成されている。従って、これら条片部１１６は、根元部１２２が固定の片持ちばね状の弾性条片により形成されており、左右の方向に良好に弾性変形可能になっている。また、条片部１１６は、上下方向の力に対しても弾性変形可能に形成されている。このような接続ピン１００は、導電性の金属薄板から、例えばプレス加工またはエッチング等によって作られるのが好適である。
Further, the
このような接続ピン１００によって第１の基板である変換基板１０５と、第２の基板であるマザーボード１０６とが連結される時に、接続ピン１００は、先ず、上方から変換基板１０５の接続孔であるスルーホール１０７に差し込まれて、下部アーム部１１２が変換基板１０５の下面から下方に突出されるように配列して取付けられる。
When the
次いで、接続ピン１００は、必要に応じて、変換基板１０５に対して上部コンタクト部１２２が変換基板１０５に対して半田付されて固定される。このような状態で、接続ピン１００が配列された変換基板１０５が、半導体装置用ソケットのソケット本体の底面に取付けられるようになる。また、接続ピン１００は、上部アーム部１１１が接点部１２３において変換基板１０５のスルーホール１０７の内面と良好に接触した状態に取付けられている。
Next, the connection pins 100 are fixed to the
続いて、接続ピン１００は、変換基板１０５から下方に突出する下部アーム部１１２がマザーボード１０６のスルーホール１０８に差し込まれて、変換基板１０５がマザ−ボード１０６と接触して、あるいはまた変換基板１０５とマザーボード１０６の間に所定の間隔が維持されるようになる。この場合に、必要に応じて、変換基板１０５に対してマザーボード１０６を接触した状態や、または僅かに離れた状態で、図１５に示されるように、下部アーム部１１２がマザーボード１０６のスルーホール１０８に差し込まれて接続されるようになる。
Subsequently, in the
このように、接続ピン１００をマザーボード１０６のスルーホール１０８に差し込む際には、マザーボード１０６のスルーホール１０８の内面上を、接続ピン１００の下部アーム部材１２の条片部１１６が小さな摩擦抵抗をもって滑るようにして差し込まれて、接続ピン１００の下部アーム部１１２が少ない摩擦抵抗で差し込まれるようになる。
Thus, when the
こうして、接続ピン１００の下部アーム部１１２が、マザーボード１０６のスルーホール１０８内にしっかりと差し込まれて、変換基板１０５がマザーボード１０６に接続ピン１００を介して連結されるようになる。この状態が図１５に示される状態である。
In this way, the
上記のようにして、変換基板１０５が接続ピン１００によってマザーボード１０６に取付けられるようになり、この場合に、マザーボード１０６の接続孔であるスルーホール１０８に嵌め込まれた接続ピン１００の下部アーム部１１２は、条片部１１６が接点部１２４においてスルーホール１０８の内面にそれぞれ当たってばね力を作用して良好に接触するようになり、安定した接触状態が得られ、スルーホール１０８内における摩擦と磨耗を低減して接触力の安定化を図ることができる。従って、本発明における接続ピン１００は、変換基板１０５とマザーボード１０６との相互間の距離を好適にとることができ、ノーソルダーリングの接続ピンとして半導体装置用ソケットに良好に適用することができる。
As described above, the
（実施例６）
図１６は、本発明の変換基板付半導体装置用ソケットの実施例６における接続ピンを示す正面図で、図１７は、図１６の接続ピンを用いて変換基板とマザーボードとを連結した基板接続構造を示す断面部分図である。
(Example 6)
16 is a front view showing connection pins in
図１６に示されるように、本発明の実施例６における接続ピン２００は、上部アーム部２１１と、下部アーム部２１２と、上部アーム部２１１および下部アーム部２１２を中間で連結する連結部２１４とを有しており、上部アーム部２１１の頂部に上コンタクト部２２２が設けられている。また、この上コンタクト部２２２は、上部アーム部２１１よりも横方向の寸法が大きく左右に突出するように延びている。
As shown in FIG. 16, the
図示されるように、本発明のこの接続ピン２００において、上部アーム部２１１は、左右の弾性変形可能な一対の条片部２１５が環状に連続した形状をなしており、左右の方向は勿論のこと、上下方向に対しても条片部２１５が弾性変形可能に形成されている。
As shown in the figure, in the
また、下部アーム部２１２は、中間の連結部２１４から下方に片持ちばね状に延びて左右に対称的にほぼＸ形の形状に、交叉する形状に配列された弾性変形可能な左右の一対の条片部２１６を有している。このような下部アーム部２１２の条片部２１６は、図示されるようにほぼＸ形に交叉する形状に形成されていて、下方の先端部２１８が離れており、中間部２２０が外側に彎曲して膨らんでいて、先端部２１８に向かって互いに内側に向かって折れ曲がっていて途中で交叉している。従って、これら条片部２１６は、根元部２２２が固定の片持ちばね状の弾性条片により形成されており、左右の方向に良好に弾性変形可能に作られている。また、条片部２１６は、上下方向の力に対しても弾性変形可能に形成されている。このような接続ピン２００は、上記実施例１乃至５の接続ピンと同様に、導電性の金属薄板から、例えばプレス加工またはエッチング等によって作られるのが好適である。
Further, the
このような接続ピン２００によって第１の基板である変換基板２０５と、第２の基板であるマザーボード２０６とが連結される時に、接続ピン２００は、先ず、上方から変換基板２０５の接続孔であるスルーホール２０７に差し込まれて、下部アーム部２１２が変換基板２０５の下面から下方に突出されるように配列して取付けられる。
When the
次いで、接続ピン２００は、必要に応じて、変換基板２０５に対して上部コンタクト部２２２が変換基板２０５に対して半田付されて固定される。この状態で、変換基板２０５が半導体装置用ソケットのソケット本体の底部に取付けられる。
Next, the connection pins 200 are fixed to the
このように、接続ピン２００が取付けられた変換基板２０５が半導体装置用ソケットのソケット本体に取付けられる。
In this manner, the
続いて、接続ピン２００は、変換基板２０５から下方に突出する下部アーム部２１２が、図１７に示されるように、マザーボード２０６のスルーホール２０８に差し込まれて、変換基板２０５がマザーボード２０６と接触した状態、または僅かに離れた状態で、図１７に示されるように、変換基板２０５とマザーボード２０６の間に所定の間隔が維持されるようになる。この場合に、必要に応じて、変換基板２０５に対してマザーボード２０６を接触した状態や、または僅かに離れた状態で、下部アーム部２１２がマザーボード２０６のスルーホール２０８に差し込まれて接続されるようになる。
Subsequently, in the
この場合に、接続ピン２００を差し込んでいくと、Ｘ形に折曲した下部アーム部２１２がマザーボード２０６の接続孔であるスルーホール２０８の内面上を、小さな摩擦抵抗をもって滑るようにして差し込まれて、接続ピン２００の下部アーム部２１２が少ない摩擦抵抗でさらに差し込まれるようになる。
In this case, when the
こうして、接続ピン２００の下部アーム部２１２が、マザーボード２０６のスルーホール２０８内にしっかりと差し込まれて、変換基板２０６がマザーボード２０６に接続ピン２００を介して連結されるようになる。この状態が図１７に示される状態である。
Thus, the
このようにして、半導体装置用ソケットのソケット本体の下部に取付けられた変換基板２０５が接続ピン２００によってマザーボード２０６に取付けられるようになる。この場合に、マザーボード２０６の接続孔であるスルーホール２０８に嵌め込まれた接続ピン２００の下部アーム部２１２は、条片部２１６がスルーホール２０８の内面にそれぞれ当たってばね力を作用して良好に接触するようになり、接点部２２４において安定した接触状態が得られ、スルーホール２０８内における摩擦と磨耗を低減して接触力の安定化を図ることができる。
In this manner, the
また、本発明のこのような接続ピン２００においては、変換基板２０５とマザーボード２０６との相互間の距離を好適にとることができ、ノーソルダーリングの接続ピンとして半導体装置用ソケットに良好に適用することができる。
Further, in such a
（実施例７）
図１８は、本発明の変換基板付半導体装置用ソケットの実施例７における接続ピンを用いて変換基板とマザーボードとを連結した基板接続構造を示す断面部分図である。
(Example 7)
FIG. 18 is a partial cross-sectional view showing a substrate connection structure in which a conversion substrate and a mother board are connected using connection pins in
図１８に示されるように、本発明の実施例７における接続ピン３００は、上部アーム部３１１と、下部アーム部３１２とを有し、上部アーム部３１１と下部アーム部３１２との間に連結部３１４が形成されており、上部アーム部３１２の頂部に上コンタクト部３２２が設けられている。
As illustrated in FIG. 18, the
本発明のこの接続ピン３００において、上部アーム部３１１と下部アーム部３１２とは、共にコイル状に密着した状態に巻かれた上部ばね部３１５と下部ばね部３１６とからそれぞれ形成されている。また、これら上部アーム部３１１と下部アーム部３１２の間には、中間ばね部３１７から成る連結部３１４が設けられていて、これら上部アーム部３１１と下部アーム部３１２を連結している。これら上部ばね部３１５と下部ばね部３１６および中間ばね部３１７は、僅かに直径が相違しており、上部ばね部３１５が下部ばね部３１６および中間ばね部３１７よりも外径が幾分大きく形成されている。すなわち、上部ばね部３１５は、変換基板３０５の接続孔であるスルーホール３０７の直径とほぼ等しい外径を有しており、下部ばね部３１６と中間ばね部３１７は、上部ばね部３１５の外径よりも僅かに小さい外径を有している。さらに、下部ばね部３１６は、上部ばね部３１５よりも僅かに大きなピッチを有しており、上下方向に弾性変形可能な形状をなしている。
In this
従って、接続ピン３００は、変換基板３０５のスルーホール３０７に上方から差し込まれて、上部ばね部３１５が変換基板３０５のスルーホール３０７の内面に対して、密着巻の状態で接触されている。また、下部ばね部３１６と中間ばね部３１７は、スルーホール３０７内に緩く嵌め込まれた状態で取付けらえており、さらに、下部ばね部３１６が下方に変換基板３０５から突出するように延びていて、上下方向に弾性変位可能に取付けられている。
Accordingly, the
また、接触ピン３００は、下部ばね部３１６および中間ばね部３１７が左右の方向に弾性変形可能に形成されており、上部ばね部３１５の上コンタクト部３２２が変換基板３０５の上面に対して半田付けされて固定され、変換基板３０５と一体化されるのが好適である。
Further, the
従って、このような接触ピン３００は、変換基板３０５のスルーホール３０７内では上部ばね部３１５が密着巻の状態であるために電気の流れが素線状には流れずに最短距離をもって流れ、また、上コンタクト部３１５を半田付けすることによって固定して一体化させて、下部ばね部３１６がマザーボード３０６に対して良好に接触するようにしている。
Therefore, such a
また、このような接続ピン３００は、導電性の金属素線からコイル状に巻回して簡単に、かつ迅速に大量生産することができる。
Further, such a
このような接続ピン３００によって第１の基板である変換基板３０５と、第２の基板であるマザーボード３０６とが連結される時に、接続ピン３００は、先ず、上方から変換基板３０５の接続孔であるスルーホール３０７に差し込まれて、下部ばね部３１６が変換基板３０５の下面から下方に突出するように配列して取付けられる。
When the
次いで、変換基板３０５に対して上部ばね部３１５が上コンタクト部３２２において変換基板３０５に対して半田付されて固定される。この状態で、変換基板３０５が半導体装置用ソケットのソケット本体の底部に取付けられるようになる。
Next, the
こうして、接続ピン３００が配列して取付けられた変換基板３０５がソケット本体に取付けられた半導体装置用ソケットがマザーボード３０６に対して取付けられるようになる。この場合に、接続ピン３００は、変換基板３０５から下方に突出する下部ばね部３１６がマザーボード３０６のプリント回路部分のパッド３０８上に押し当てて接触するように配置される。従って、接続ピン３００は、変換基板３０５とマザーボード３０６とによって挟み込むように保持されて、下部ばね部３１６を弾性変位させて適度な接触力にてマザーボード３０６のパッド３０８に下部ばね部３１６を押し当てて電気的接続を行うようにできる。
Thus, the semiconductor device socket in which the
さらに、このような接続ピン３００は、上部ばね部３１５が変換基板３０５のスルーホール３０７内で密着巻きの状態にあるために電気の流れが素線状には流れずに最短距離を流れ、さらにまた、半田付け等で固定されて一体化されているので、下部ばね部３１６が適宜に弾性変形して変換基板３０５とマザーボード３０６との相互間の距離を好適にとることができ、ノーソルダーリングの接続ピンとして表面実装タイプのソケットに良好に適用することができる。
Furthermore, since the
本発明は、半導体装置の分野におけるテストおよびバーイン試験の際に変換基板付半導体装置用ソケットをマザーボードに着脱自在に連結できる構造として、ノーソルダーリングの接続ピンおよび表面実装タイプの接続ピンとして使用することができる。 The present invention is used as a connection pin for a soldering ring and a connection pin for a surface mounting type as a structure capable of detachably connecting a socket for a semiconductor device with a conversion board to a mother board during a test and a burn-in test in the field of semiconductor devices. be able to.
１ 変換基板付半導体装置用ソケット
２ ソケット本体
３ カバー部材
５、５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、１０５、２０５、３０５ 変換基板
６、６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、１０６、２０６、３０６ マザーボード（テスト基板）
７、７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、８、８Ａ、８Ｂ、８Ｃ、１０７、１０８、２０７、２０８、３０７ スルーホール（接続孔）
１０、３０、５０、７０、１００、２００、３００ 接続ピン
１１、３１、５１、７１、１１１、２１１、３１１ 上部アーム部
１２、３２、５２、７２、１１２、２１２、３１２ 下部アーム部
１４、３４、５４、７４ 連結スタンドオフ部
１５、１６、３５、３６、５５、５６、８０、８１、１１５、１１６、２１５２１６ 条片部
１７、１８、３７、３８、５７、５８、７７、７８、１１８、２１８ 先端 部
１９、２０、３９、４０、５９、６０、１１９、１２０、２１９、２２０ 中間部
２１、２２、４１、４２、６１、１２２、２２２ 根元部
８２ 第１接点部
８３ 第２接点部
８４ 端部
１１４、２１４、３１４ 連結部
１２３、１２４、２２３、２２４ 接点部
１２２、２２２、３２２、３２２ 上コンタクト部
３０８ パッド
DESCRIPTION OF
7, 7A, 7B, 7C, 8, 8A, 8B, 8C, 107, 108, 207, 208, 307 Through hole (connection hole)
10, 30, 50, 70, 100, 200, 300
Claims (4)
変換基板を有する半導体装置用ソケットがマザーボードに所定の間隔を維持して取付けられるように、中間の連結部と、その上部および／または下部に設けられた弾性変形可能なアーム部とを有する接続ピンを介して連結されることを特徴とする変換基板付半導体装置用ソケット。 In a socket for a semiconductor device having a plurality of contacts electrically connected to a semiconductor device to be mounted and having a socket body to which a conversion board is attached at the bottom,
A connecting pin having an intermediate connecting portion and an elastically deformable arm portion provided at the upper part and / or the lower part thereof so that the socket for the semiconductor device having the conversion board can be attached to the motherboard while maintaining a predetermined interval. A socket for a semiconductor device with a conversion board, characterized in that the socket is connected via a connector.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004253343A JP2006073277A (en) | 2004-08-31 | 2004-08-31 | Socket for semiconductor device with transformation substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004253343A JP2006073277A (en) | 2004-08-31 | 2004-08-31 | Socket for semiconductor device with transformation substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006073277A true JP2006073277A (en) | 2006-03-16 |
Family
ID=36153683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004253343A Pending JP2006073277A (en) | 2004-08-31 | 2004-08-31 | Socket for semiconductor device with transformation substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2006073277A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009170331A (en) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Connection terminal |
| JP2010040469A (en) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Anisotropic conductive sheet and board body |
| KR200449396Y1 (en) * | 2008-02-25 | 2010-07-07 | 주식회사 아이에스시테크놀러지 | Test socket with interposed substrate |
| JP2011524619A (en) * | 2008-06-20 | 2011-09-01 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | Contact pin for electronic circuit |
-
2004
- 2004-08-31 JP JP2004253343A patent/JP2006073277A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR200449396Y1 (en) * | 2008-02-25 | 2010-07-07 | 주식회사 아이에스시테크놀러지 | Test socket with interposed substrate |
| JP2011524619A (en) * | 2008-06-20 | 2011-09-01 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | Contact pin for electronic circuit |
| JP2010040469A (en) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Anisotropic conductive sheet and board body |
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|
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