JP3691869B2

JP3691869B2 - Substrate fixing devices such as electronic component mounting devices

Info

Publication number: JP3691869B2
Application number: JP03415895A
Authority: JP
Inventors: 輝彦藤岡; 晁右大川
Original assignee: Samsung Techwin Co Ltd; Hanwha Aerospace Co Ltd; Hanwha Techwin Co Ltd
Current assignee: Hanwha Aerospace Co Ltd; Hanwha Techwin Co Ltd
Priority date: 1995-02-22
Filing date: 1995-02-22
Publication date: 2005-09-07
Anticipated expiration: 2020-09-07
Also published as: KR960033194A; KR0165514B1; JPH08236999A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は電子部品搭載装置等における基板固定装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品搭載装置においてプリント基板に電子部品等を搭載する工程にあっては、プリント基板に電子部品等を正確に搭載するため、そのプリント基板を精度良く確実に定位させることが必要である。
【０００３】
そのためには、ベルトコンベヤ等の搬送ガイド手段で搬送されて来たプリント基板を押し上げ、プリント基板の縁部を規制用ガードレールの下面に押圧して固定することが考えられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、プリント基板の厚さは、たとえば約0.５mmから約4.０mmまでの広範囲にわたる。また、電子部品の搭載はプリント基板の上面を一定の高さに保持して実行されるのが通常である一方、プリント基板の搬送はその下面を一定の高さのベルトコンベヤで支持する方式によるのが通常である。そのため、プリント基板の押上げ量を基板の厚さに応じて変える必要がある。
【０００５】
しかし、たとえば基板押上げ手段を高さの異なるものと交換する方式では、交換作業に多くの工数を要し、時間もかかり過ぎるという問題がある。
【０００６】
また、プリント基板を弾性的に押し上げようとすると、基板押上げ手段の弾性でプリント基板が上方に湾曲されるため、プリント基板の平面性が損なわれることにより、確実な搭載に支障を生じてしまう。
【０００７】
本発明の目的は、基板の固定を簡便な機構で精度良く行うことのできる電子部品搭載装置等の基板固定装置を提供することにある。
【０００８】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１０】
すなわち、本発明の電子部品搭載装置等の基板固定装置は、搬送されて来た基板を所望の押上げ高さに押し上げて固定する基板押上げ手段と、前記基板押上げ手段により押し上げられる回動軸に設けられ前記回動軸周りに回動可能なカムおよび前記基板押上げ手段が配置されるベースに設けられ前記基板押上げ手段により前記回動軸が押し上げられたときに前記カムに当接して前記基板押上げ手段の押上げ作用を停止させるストッパを備え前記基板の押上げ高さを任意に所望の高さに設定する基板押上げ高さ設定手段と、を備えた電子部品搭載装置等の基板固定装置であって、前記基板押上げ手段で押し上げられる支持板と、前記支持板に取り付けられ、前記回動軸が挿通される上下方向の長孔を有する軸受ブラケットと、前記回動軸に取り付けられたばね受と、前記ばね受と前記軸受ブラケットとの間に介装されたばねとを備え、前記回動軸およびカムは、前記ばねで弾性的に支持された状態で前記長孔のストローク分だけ上下方向に浮動可能に支持されていることを特徴とする。
本発明の電子部品搭載装置等の基板固定装置は、前記回動軸には回動用のつまみが設けられていることを特徴とする。
本発明の電子部品搭載装置等の基板固定装置は、前記回動軸を自動で回動する回動手段を設け、その回動手段による前記回動軸の回動量を数値制御することにより、前記基板押上げ高さ設定手段が数値制御されることを特徴とする。
本発明の電子部品搭載装置等の基板固定装置は、前記ばね受上に当接して支持されたテーブルと、前記テーブル上にマグネットで起立状態に保持され、かつ、その上端が基板の下面に当接する押上げピンと、を備えてなることを特徴とする。
【００１１】
【作用】
上記した手段によれば、基板押上げ高さ設定手段で基板の押上げ高さを任意に所望の高さ設定できるので、基板の押し上げによる固定を簡便かつ精度良く行うことができる。
【００１２】
【実施例】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１３】
図１は本発明の基板搭載装置が組み込まれる装置の一実施例である電子部品搭載装置を示す平面図、図２は図１の正面図である。この電子部品搭載装置は、平行に配置された２つの水平支持部材１，２を有し、それぞれの水平支持部材１，２には図２に示すようにガイドレール３，４が取り付けられている。水平支持部材１，２に対して直角方向に延びるクロスバー５はその両端部でガイドレール３，４に装着されており、ガイドレール３，４に案内されて水平支持部材１，２に沿ってＹ方向に移動自在となっている。このクロスバー５にはこれに案内されてヘッドユニット６が摺動自在に装着されており、ヘッドユニット６はクロスバー５の延びる方向つまりＸ方向に移動自在となっている。
【００１４】
クロスバー５をＹ方向に駆動するために、一方の水平支持部材２にはモータ７により駆動されるボールねじ８が回転自在に取り付けられており、このボールねじ８はクロスバー５の一端部にねじ結合されている。クロスバー５にはこれに平行に連動シャフト１０が設けられており、この連動シャフト１０の両端に固定されたピニオン１１，１２は、水平支持部材１，２に固定されたラックギヤ１３，１４に噛み合っている。したがって、モータ７によってボールねじ８を駆動すると、クロスバー５はＹ方向に移動することになり、この移動に伴ってそれぞれのラックギヤ１３，１４と噛み合うピニオンギヤ１１，１２が回転することから、クロスバー５は水平支持部材１，２に対して所定の直角度を維持しながらＹ方向に移動することになる。なお、ラックギヤ１３は図２に示すガイドレール４の上方に位置している。
【００１５】
クロスバー５にはヘッドユニット６をＸ方向に駆動するためのボールねじ１５が回転自在に設けられており、このボールねじ１５はヘッドユニット６にねじ結合されている。このボールねじ１５はモータ１６の主軸に設けられたプーリーとボールねじ１５に設けられたプーリーとに掛け渡されたタイミングベルトを介して駆動されるようになっている。
【００１６】
水平支持部材１，２の下方には、水平支持部材１，２に対して直角の方向に相互に平行となって延びる２本のガイド部材２１，２２が設けられており、これらのガイド部材２１，２２はプリント基板２０を搬送するコンベアを形成し、これらのガイド部材２１，２２に案内されてプリント基板２０がＸ方向に搬送されるようになっている。プリント基板２０はガイド部材２１，２２に案内されて所定の基板支持ステージの位置に位置決めされるようになっている。プリント基板２０のサイズに対応させて、一方のガイド部材２１は他方のガイド部材２２に対して接近離反移動し得るようになっている。
【００１７】
ガイド部材２１，２２により形成されるコンベアの両側には、電子部品を保持する複数の部品ステージ２３が設けられている。それぞれの部品ステージ２３における電子部品をプリント基板２０に搭載するために、ヘッドユニット６には複数の搭載ヘッド２４が設けられている。
【００１８】
図２に示すように、搭載ヘッド２４は上下方向に摺動自在となった吸着ビット２５つまり吸着ノズルを有している。この吸着ビット２５は、クロスバー５を水平支持部材１，２に沿ってＹ方向に移動するとともに、搭載ヘッド２４をクロスバー５に沿ってＸ方向に移動することにより、任意の部品ステージ２３における電子部品Ｗを吸着し、プリント基板２０の所定の位置に搭載する。電子部品Ｗを吸着する際には、吸着ビット２５を所定の部品ステージ２３に向けて下降移動させ、吸着した後に吸着ビット２５を上昇移動させながら、吸着ビット２５をプリント基板２０の所定の位置に移動する。所定の位置まで移動した状態で吸着ビット２５を下降移動させることにより、電子部品Ｗはプリント基板２０の所定の位置に搭載される。
【００１９】
吸着ビット２５は中空孔２６を有しており、この中空孔２６は真空ポンプ２７に導通され負圧によって電子部品Ｗが吸着ビット２５の先端に吸着されるようになっている。吸着ビット２５の中空孔２６内の圧力を検出するために、圧力センサ２８が設けられている。中空孔２６内の圧力は吸着ビット２５の先端に電子部品Ｗが吸着されない状態では大気圧に近い圧力となっており、電子部品Ｗが吸着されると、真空ポンプ２７によって設定される所定の負圧状態つまり大気圧よりも低い圧力となる。なお、図２にあっては、１つの搭載ヘッド２４にのみ圧力センサ２８が設けられているように示されているが、それぞれの搭載ヘッド２４に圧力センサ２８が設けられている。
【００２０】
図３は本発明による電子部品搭載装置等の基板固定装置の一実施例を示す正面図、図４はその平面図、図５は同じくその側面図である。
【００２１】
本実施例の基板固定装置は、図１および図２に示したようなプリント基板２０をガイド部材２１，２２によりＸ方向に搬送して来た際に、そのプリント基板２０への電子部品等の搭載を確実に行うためにプリント基板２０を位置決めするものである。
【００２２】
この基板固定装置は、基板押上げ手段としてのエアシリンダ３０と、このエアシリンダ３０により押し上げられる支持板３１とを有している。
【００２３】
また、この基板固定装置はベース３２上にボルト３３で固定された一対のブラケット３４，３４を有し、このブラケット３４，３４間の上端近くには、回動軸３５が回動可能に水平方向に支持されている。回動軸３５は、たとえば目盛付きのつまみ３６を回すことにより回動される。このつまみ３６の目盛を利用することにより、回動軸３５の回動量の数値制御を通じて、後述するプリント基板の押上げ高さの設定を数値制御できる。
【００２４】
また、回動軸３５の両端には、偏心構造のカム３７，３７が配設されている。これらのカム３７，３７の上側には、ブラケット３４，３４の上端の内側に延びるストッパ３８，３８が位置している。
【００２５】
ストッパ３８，３８はカム３７，３７を当接して位置決めないし位置固定する機能を果たす。つまり、カム３７，３７は偏心構造であるので、カム３７，３７の回動位置にしたがってストッパ３８，３８と回動軸３５との間の距離がプリント基板２０の厚さに応じて可変調整される。言い換えれば、カム３７，３７はプリント基板２０の押上げ高さを所望の高さに任意に設定する役割を果たす。
【００２６】
前記支持板３１の両端近くの上面には、上下方向への長孔４０，４０を有する一対の軸受ブラケット３９，３９が固定されている。これらの長孔４０，４０には、前記回動軸３５が水平方向に挿通されている。したがって、長孔４０，４０は回動軸３５の上下方向への動作範囲を規定している。
【００２７】
回動軸３５には、軸受ブラケット３９，３９の各々の取付位置において、ばね受４１，４１が固定され、このばね受４１，４１と軸受ブラケット３９，３９との間には圧縮コイルばね構造のばね４２，４２が介装されている。
【００２８】
さらに、これらのばね受４１，４１の上面と当接する位置には、テーブル４３が両側の固定部材４４と４５により支持されるようにして水平方向に設けられている。
【００２９】
したがって、回動軸３５、つまみ３６、カム３７，３７、ばね受４１，４１等はばね４２，４２でフローティングすなわち浮動可能に支持されている。
【００３０】
そして、テーブル４３の上には、マグネット４６でそのテーブル４３上に吸着されて起立する押上げピン４７が複数本立設されている。なお、位置決めピン４８はプリント基板２０の位置決めを行うためのものである。また、４９は調整ねじである。
【００３１】
次に、本実施例の基板固定装置の作用について説明する。
【００３２】
まず、プリント基板２０がガイド部材２１，２２に沿って搬送されて来ると、位置決めピン４８で所定位置に位置決めされる。
【００３３】
この状態でエアシリンダ３０を作動させると、支持板３１および軸受ブラケット３９はばね４２，４２の力に抗して押し上げられ、ばね受４１，４１、回動軸３５、カム３７，３７等をも押し上げられる。そして、カム３７，３７がストッパ３８，３８に当接することにより、押上げ作用は停止する。
【００３４】
また、この時、テーブル４３は、ばね受４１，４１および固定部材４４，４５等を介して押し上げられ、押上げピン４７，４７でプリント基板２０の下面を押し上げる。
【００３５】
その際、本実施例では、つまみ３６を回動させることにより、カム３７，３７はその偏心距離の異なる部位のストッパ３８，３８と当接するので、カム３７，３７をプリント基板２０の厚さに応じてつまみ３６で回動させておくことにより、プリント基板２０の上面の高さ、すなわち電子部品Ｗの搭載高さは常に一定に維持される。
【００３６】
したがって、本実施例においては、プリント基板２０の電子部品Ｗの搭載は常に一定の高さで安定して精度良く行われる。
【００３７】
また、つまみ３６に目盛を設けておくこと等により、回動軸３５やカム３７，３７の回動量、ひいてはプリント基板２０の押上げの設定量を数値制御することができる。
【００３８】
以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００３９】
たとえば、カム３７，３７の形状や、基板押上げ手段の構造等も前記実施例以外のものとすることができる。
【００４０】
また、回動軸３５を自動で回動する構造とし、その自動回動手段としてたとえばモータを使用し、そのモータの回動量の数値を測定すれば、回動軸３５およびカム３７，３７の回動を数値制御できる。
【００４１】
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明をその利用分野である電子部品搭載装置における基板固定装置に適用した場合について説明したが、これに限定されるものではなく、たとえばプリンタにおける基板等の位置固定等にも適用できる。
【００４２】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００４３】
(1).基板の位置固定を簡便に、かつ精度良く実行することができる。
【００４４】
(2).基板の位置固定を低コストで行うことができる。
【００４５】
(3).基板の厚さの差異にもかかわらず、常に一定した電子部品搭載高さを確保でき、確実な搭載を行うことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の基板搭載装置が組み込まれる装置の一実施例である電子部品搭載装置を示す平面図である。
【図２】図１の正面図である。
【図３】本発明による電子部品搭載装置等の基板固定装置の一実施例を示す正面図である。
【図４】図３の平面図である。
【図５】図３の側面図である。
【符号の説明】
１，２水平支持部材
３，４ガイドレール
５クロスバー
６ヘッドユニット
７モータ
８ボールねじ
１０連動シャフト
１１，１２ピニオンギヤ
１３，１４ラックギヤ
１５ボールねじ
１６モータ
２０プリント基板
２１，２２ガイド部材
２３部品ステージ
２４搭載ヘッド
２５吸着ビット
２６中空孔
２７真空ポンプ
２８圧力センサ
３０エアシリンダ
３１支持板
３２ベース
３３ボルト
３４ブラケット
３５回動軸
３６つまみ
３７カム
３８ストッパ
３９軸受ブラケット
４０長孔
４１ばね受
４２ばね
４３テーブル
４４，４５固定部材
４６マグネット
４７押上げピン
４８位置決めピン
４９調整ねじ
Ｗ電子部品[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to a board fixing device in an electronic component mounting apparatus or the like.
[0002]
[Prior art]
In the process of mounting an electronic component or the like on a printed board in an electronic component mounting apparatus, it is necessary to accurately and reliably localize the printed board in order to accurately mount the electronic component or the like on the printed board.
[0003]
For this purpose, it is considered that the printed circuit board conveyed by a conveyance guide means such as a belt conveyor is pushed up and the edge of the printed circuit board is pressed and fixed to the lower surface of the regulating guard rail.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, the thickness of the printed circuit board ranges over a wide range from about 0.5 mm to about 4.0 mm, for example. Electronic components are usually mounted with the upper surface of the printed circuit board held at a constant height, while the printed circuit board is transported by a method in which the lower surface is supported by a belt conveyor of a fixed height. It is normal. Therefore, it is necessary to change the amount by which the printed board is pushed up according to the thickness of the board.
[0005]
However, for example, in the system in which the substrate lifting means is replaced with one having a different height, there is a problem that a large number of man-hours are required for the replacement work and it takes too much time.
[0006]
Further, if the printed circuit board is elastically pushed up, the printed circuit board is bent upward by the elasticity of the board pushing means, and the flatness of the printed circuit board is impaired, thereby causing a problem in reliable mounting. .
[0007]
An object of the present invention is to provide a substrate fixing device such as an electronic component mounting device that can accurately fix a substrate with a simple mechanism.
[0008]
The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
Of the inventions disclosed in this application, the outline of typical ones will be briefly described as follows.
[0010]
That is, the substrate fixing device such as the electronic component mounting device according to the present invention includes a substrate lifting unit that lifts and fixes the conveyed substrate to a desired lifting height, and a rotation that is pushed up by the substrate lifting unit. A cam provided on a shaft and rotatable about the rotation shaft and provided on a base on which the substrate push-up means is disposed and abuts on the cam when the rotation shaft is pushed up by the substrate push-up means. An electronic component mounting apparatus comprising: a stopper for stopping the lifting action of the substrate lifting means; and a substrate lifting height setting means for arbitrarily setting the lifting height of the substrate to a desired height. A support plate that is pushed up by the substrate push-up means, a bearing bracket that is attached to the support plate and has a vertical hole through which the rotary shaft is inserted, and the rotary shaft Take And a spring interposed between the spring receiver and the bearing bracket. The rotating shaft and the cam are elastically supported by the spring, and are provided for the stroke of the elongated hole. It is characterized by being supported so as to be floatable in the vertical direction only .
A substrate fixing device such as an electronic component mounting device according to the present invention is characterized in that a turning knob is provided on the turning shaft.
A substrate fixing apparatus such as an electronic component mounting apparatus according to the present invention is provided with a rotating means for automatically rotating the rotating shaft, and numerically controlling the amount of rotation of the rotating shaft by the rotating means, The substrate push-up height setting means is numerically controlled.
A substrate fixing device such as an electronic component mounting device according to the present invention includes a table supported in contact with the spring support, and is held upright by a magnet on the table, and its upper end is in contact with the lower surface of the substrate. And a push-up pin in contact therewith.
[0011]
[Action]
According to the above-described means, the substrate push-up height setting means can arbitrarily set the substrate push-up height, so that the substrate can be fixed easily and accurately by pushing it up.
[0012]
【Example】
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0013]
FIG. 1 is a plan view showing an electronic component mounting apparatus as an embodiment of an apparatus in which the substrate mounting apparatus of the present invention is incorporated, and FIG. 2 is a front view of FIG. This electronic component mounting apparatus has two horizontal support members 1 and 2 arranged in parallel, and guide rails 3 and 4 are attached to the respective horizontal support members 1 and 2 as shown in FIG. . The cross bar 5 extending in a direction perpendicular to the horizontal support members 1 and 2 is attached to the guide rails 3 and 4 at both ends thereof, and is guided by the guide rails 3 and 4 along the horizontal support members 1 and 2. It is movable in the Y direction. A head unit 6 is slidably mounted on the cross bar 5 while being guided by the cross bar 5. The head unit 6 is movable in the extending direction of the cross bar 5, that is, in the X direction.
[0014]
In order to drive the cross bar 5 in the Y direction, a ball screw 8 driven by a motor 7 is rotatably attached to one horizontal support member 2, and this ball screw 8 is attached to one end of the cross bar 5. Screwed together. An interlocking shaft 10 is provided in parallel to the cross bar 5, and pinions 11 and 12 fixed to both ends of the interlocking shaft 10 mesh with rack gears 13 and 14 fixed to the horizontal support members 1 and 2. ing. Therefore, when the ball screw 8 is driven by the motor 7, the cross bar 5 moves in the Y direction, and the pinion gears 11 and 12 that mesh with the rack gears 13 and 14 rotate with this movement. 5 moves in the Y direction while maintaining a predetermined squareness with respect to the horizontal support members 1 and 2. The rack gear 13 is located above the guide rail 4 shown in FIG.
[0015]
A ball screw 15 for driving the head unit 6 in the X direction is rotatably provided on the cross bar 5, and the ball screw 15 is screwed to the head unit 6. The ball screw 15 is driven via a timing belt that is stretched between a pulley provided on the main shaft of the motor 16 and a pulley provided on the ball screw 15.
[0016]
Below the horizontal support members 1, 2 are provided two guide members 21, 22 extending parallel to each other in a direction perpendicular to the horizontal support members 1, 2. , 22 form a conveyor for transporting the printed circuit board 20, and the printed circuit board 20 is transported in the X direction by being guided by these guide members 21, 22. The printed circuit board 20 is guided by guide members 21 and 22 and positioned at a predetermined position of the substrate support stage. Corresponding to the size of the printed circuit board 20, one guide member 21 can move toward and away from the other guide member 22.
[0017]
A plurality of component stages 23 that hold electronic components are provided on both sides of the conveyor formed by the guide members 21 and 22. A plurality of mounting heads 24 are provided in the head unit 6 in order to mount the electronic components in the respective component stages 23 on the printed circuit board 20.
[0018]
As shown in FIG. 2, the mounting head 24 has a suction bit 25, that is, a suction nozzle that is slidable in the vertical direction. The suction bit 25 moves the cross bar 5 in the Y direction along the horizontal support members 1 and 2, and moves the mounting head 24 in the X direction along the cross bar 5. The electronic component W is sucked and mounted at a predetermined position on the printed circuit board 20. When the electronic component W is picked up, the suction bit 25 is moved downward toward the predetermined component stage 23, and the suction bit 25 is moved up and moved to a predetermined position on the printed circuit board 20 after being picked up. Moving. The electronic component W is mounted at a predetermined position on the printed circuit board 20 by moving the suction bit 25 downward while moving to a predetermined position.
[0019]
The suction bit 25 has a hollow hole 26, and this hollow hole 26 is connected to a vacuum pump 27 so that the electronic component W is sucked to the tip of the suction bit 25 by a negative pressure. In order to detect the pressure in the hollow hole 26 of the suction bit 25, a pressure sensor 28 is provided. The pressure in the hollow hole 26 is close to atmospheric pressure when the electronic component W is not attracted to the tip of the suction bit 25, and when the electronic component W is sucked, a predetermined negative pressure set by the vacuum pump 27 is set. Pressure state, that is, a pressure lower than atmospheric pressure. In FIG. 2, it is shown that the pressure sensor 28 is provided in only one mounting head 24, but the pressure sensor 28 is provided in each mounting head 24.
[0020]
3 is a front view showing an embodiment of a substrate fixing device such as an electronic component mounting device according to the present invention, FIG. 4 is a plan view thereof, and FIG. 5 is a side view thereof.
[0021]
When the printed board 20 as shown in FIG. 1 and FIG. 2 is conveyed in the X direction by the guide members 21 and 22, the board fixing device of the present embodiment is configured such as an electronic component to the printed board 20. The printed circuit board 20 is positioned in order to ensure mounting.
[0022]
This substrate fixing device has an air cylinder 30 as a substrate lifting means, and a support plate 31 pushed up by the air cylinder 30.
[0023]
The board fixing device has a pair of brackets 34 and 34 fixed on the base 32 with bolts 33. Near the upper end between the brackets 34 and 34, a rotating shaft 35 is rotatable in a horizontal direction. It is supported by. The rotating shaft 35 is rotated by turning a knob 36 with a scale, for example. By using the scale of the knob 36, the setting of the push-up height of the printed circuit board described later can be numerically controlled through numerical control of the rotation amount of the rotation shaft 35.
[0024]
Eccentric cams 37 and 37 are disposed at both ends of the rotation shaft 35. On the upper side of these cams 37, 37 are located stoppers 38, 38 extending inside the upper ends of the brackets 34, 34.
[0025]
The stoppers 38 and 38 function to position or fix the positions by contacting the cams 37 and 37. That is, since the cams 37 and 37 have an eccentric structure, the distance between the stoppers 38 and 38 and the rotation shaft 35 is variably adjusted according to the thickness of the printed circuit board 20 according to the rotation position of the cams 37 and 37. The In other words, the cams 37 and 37 play a role of arbitrarily setting the pushed-up height of the printed circuit board 20 to a desired height.
[0026]
A pair of bearing brackets 39, 39 having long holes 40, 40 in the vertical direction are fixed to the upper surface near both ends of the support plate 31. The rotating shaft 35 is inserted through the long holes 40 in the horizontal direction. Therefore, the long holes 40, 40 define the operating range of the rotating shaft 35 in the vertical direction.
[0027]
Spring bearings 41, 41 are fixed to the rotation shaft 35 at the mounting positions of the bearing brackets 39, 39. A compression coil spring structure is formed between the spring receivers 41, 41 and the bearing brackets 39, 39. Springs 42, 42 are interposed.
[0028]
Further, a table 43 is provided in a horizontal direction at a position where it abuts against the upper surfaces of the spring receivers 41 and 41 so as to be supported by fixing members 44 and 45 on both sides.
[0029]
Therefore, the rotating shaft 35, the knob 36, the cams 37, 37, the spring receivers 41, 41, and the like are supported by the springs 42, 42 so as to float, that is, float.
[0030]
On the table 43, a plurality of push-up pins 47 that stand by being attracted to the table 43 by a magnet 46 are erected. The positioning pins 48 are for positioning the printed circuit board 20. Reference numeral 49 denotes an adjusting screw.
[0031]
Next, the operation of the substrate fixing device of this embodiment will be described.
[0032]
First, when the printed circuit board 20 is conveyed along the guide members 21 and 22, the printed circuit board 20 is positioned at a predetermined position by the positioning pins 48.
[0033]
When the air cylinder 30 is operated in this state, the support plate 31 and the bearing bracket 39 are pushed up against the force of the springs 42, 42, and the spring receivers 41, 41, the rotating shaft 35, the cams 37, 37, etc. Pushed up. Then, when the cams 37 and 37 come into contact with the stoppers 38 and 38, the push-up action is stopped.
[0034]
At this time, the table 43 is pushed up via the spring receivers 41 and 41 and the fixing members 44 and 45 and the like, and pushes up the lower surface of the printed circuit board 20 with the push-up pins 47 and 47.
[0035]
At this time, in this embodiment, by rotating the knob 36, the cams 37, 37 come into contact with the stoppers 38, 38 at portions having different eccentric distances. Accordingly, the height of the upper surface of the printed circuit board 20, that is, the mounting height of the electronic component W is always kept constant by rotating the knob 36.
[0036]
Therefore, in the present embodiment, the mounting of the electronic component W on the printed circuit board 20 is always performed stably and accurately at a constant height.
[0037]
Further, by providing a scale on the knob 36, the amount of rotation of the rotation shaft 35 and the cams 37, 37, and thus the set amount for pushing up the printed circuit board 20, can be numerically controlled.
[0038]
The invention made by the inventor has been specifically described based on the embodiments. However, the present invention is not limited to the embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Not too long.
[0039]
For example, the shape of the cams 37, 37, the structure of the substrate lifting means, etc. can be other than those in the above embodiment.
[0040]
Further, if the rotation shaft 35 is configured to automatically rotate, and a motor is used as the automatic rotation means, and the numerical value of the rotation amount of the motor is measured, the rotation of the rotation shaft 35 and the cams 37 and 37 can be measured. Motion can be numerically controlled.
[0041]
In the above description, the case where the invention made mainly by the present inventor is applied to the board fixing device in the electronic component mounting apparatus which is the field of use thereof is described. However, the present invention is not limited to this. It can be applied to position fixing.
[0042]
【The invention's effect】
Of the inventions disclosed in the present application, effects obtained by typical ones will be briefly described as follows.
[0043]
(1) The position of the substrate can be fixed easily and accurately.
[0044]
(2) The position of the substrate can be fixed at a low cost.
[0045]
(3) Regardless of the thickness of the substrate, a constant electronic component mounting height can be secured at all times and reliable mounting can be performed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing an electronic component mounting apparatus as an embodiment of an apparatus in which a substrate mounting apparatus of the present invention is incorporated.
FIG. 2 is a front view of FIG. 1;
FIG. 3 is a front view showing an embodiment of a substrate fixing device such as an electronic component mounting device according to the present invention.
4 is a plan view of FIG. 3;
FIG. 5 is a side view of FIG. 3;
[Explanation of symbols]
1, 2 Horizontal support members 3, 4 Guide rail 5 Cross bar 6 Head unit 7 Motor 8 Ball screw 10 Interlocking shaft 11, 12 Pinion gears 13, 14 Rack gear 15 Ball screw 16 Motor 20 Printed circuit board 21, 22 Guide member 23 Component stage 24 Mounting head 25 Suction bit 26 Hollow hole 27 Vacuum pump 28 Pressure sensor 30 Air cylinder 31 Support plate 32 Base 33 Bolt 34 Bracket 35 Rotating shaft 36 Knob 37 Cam 38 Stopper 39 Bearing bracket 40 Long hole 41 Spring receiver 42 Spring 43 Table 44 , 45 Fixing member 46 Magnet 47 Push-up pin 48 Positioning pin 49 Adjustment screw W Electronic component

Claims

A substrate push-up means for pushing up and fixing the conveyed substrate to a desired push-up height, a cam provided on a pivot shaft pushed up by the substrate push-up means, and rotatable about the pivot shaft; A stopper is provided on a base on which the substrate lifting means is disposed, and abuts against the cam when the rotating shaft is pushed up by the substrate lifting means to stop the pushing action of the substrate lifting means. A substrate fixing device such as an electronic component mounting device provided with a substrate lifting height setting means for arbitrarily setting the substrate lifting height to a desired height,
A support plate pushed up by the substrate pushing-up means;
A bearing bracket attached to the support plate and having a vertical hole through which the rotating shaft is inserted;
A spring receiver attached to the pivot shaft;
A spring interposed between the spring receiver and the bearing bracket;
The substrate fixing device for an electronic component mounting device or the like, wherein the rotating shaft and the cam are supported so as to float vertically by the stroke of the elongated hole while being elastically supported by the spring. .

2. The substrate fixing apparatus for an electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein a turning knob is provided on the rotating shaft.

2. A substrate fixing apparatus such as an electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein a rotation means for automatically rotating the rotation shaft is provided, and numerically controlling a rotation amount of the rotation shaft by the rotation means. A substrate fixing device such as an electronic component mounting device, wherein the substrate push-up height setting means is numerically controlled.

2. A substrate fixing device such as an electronic component mounting device according to claim 1 , wherein the table is held in contact with and supported by the spring support, and is held upright by a magnet on the table, and the upper end of the table is a lower surface of the substrate. A board fixing device such as an electronic component mounting device, comprising: