JP3689556B2

JP3689556B2 - Electronics

Info

Publication number: JP3689556B2
Application number: JP12705198A
Authority: JP
Inventors: 博也大内
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1998-05-11
Filing date: 1998-05-11
Publication date: 2005-08-31
Anticipated expiration: 2018-05-11
Also published as: JPH11330734A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子機器に係わり、カバーを蓋弊するだけで容易にアースを取ることができる電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子機器を図４に基づいて説明する。従来の電子機器の枠体２１は、金属板から成り、周囲に側板２１ａと、底部に底板２１ｂとがプレス等により、一体化されて形成されている。枠体２１内部には、底板２１ｂを切り起こして枠体と一体形成されたシールド板２１ｃが、上方に垂直に折り曲げられて設けられている。
前記枠体２１の内部にはプリント基板２２が配置され、このプリント基板２２は、側板２１ｂと、シールド板２１ｃとに、プリント基板２２のアースパターン（図示せず）が、それぞれ半田２３により、枠体２１内部の所定位置に取り付けられている。
【０００３】
前記プリント基板２２の上方には、枠体２１の上方を蓋閉する蓋体２４が配置されている。この蓋体２４は四方が図示下方に折り曲げられた取付部２４ａが形成され、この取付部２４ａの先端部が側板２１ａ側に突出形成されている。
この取付部２４ａで、枠体２１の側板２１ａを狭持することによって、蓋体２４を枠体２１に取り付けることができるようになっている。
前記蓋体２４は上面の上板２４ｂの一部を、舌片状に図示下方に切り曲げ形成した弾性を有する接触片２４ｃが設けられている。
そして、蓋体２４を枠体２１の上方からかぶせ、蓋体２４の取付部２４ａを枠体２１の側板２１ａの外側に押し込んで、取付部２４ａが側板２１ａを狭持することにより、蓋体２４を枠体２１に取り付けることができる。
この蓋体２４を枠体２１に取り付けると、接触片２４ｃの先端近傍がシールド板２１ｃの上端部２１ｄに弾接して、蓋体２４がシールド板２１ｃを介して、電気的に導通するようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前述したような従来の電子機器は、例えば鉄板の表面にスズメッキ等が施された板材を用いた枠体２１を、プレス等で加工していた。そのため、シールド板２１ｃの上端部２１ｄの端面が破断面になり、シールド板２１ｃの上端部２１ｄに素材の鉄が露出した状態になり、この部分に錆等が発生して、蓋体２４とシールド板２１ｃとの接触抵抗が劣化する問題があった。
また、従来の電子機器は、シールド板２１ｃが形成された位置に接触片２４ｃを形成しなければならず、シールド板２１ｃを自由な位置に設けることができず、設計の自由度が制限されるという問題があった。
本発明は、上記のような問題を解決して、高性能の電子機器を提供することを目的とする。
【０００５】
【前記課題を解決するための手段】
前記課題を解決するための第１の解決手段として本発明の電子機器は、周囲が側板で囲まれた枠体と、この枠体内部に配置され、表面の一部に半田部が設けられたアースパターンを有するプリント基板と、前記枠体の上方を蓋閉する金属から成る蓋体とを備え、この蓋体には、一部を前記枠体の内部方向に切り曲げ形成した接触片を設けると共に、前記半田部は、半球状の半田バンプで構成され、前記半田バンプの表面には、前記接触片の側面を弾接するようにした構成とした。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図３に基づいて説明する。図１は本発明の実施の形態の電子機器の要部断面図あり、図２は本発明の変形例を示す電子機器の要部断面図あり、図３は本発明のその他の実施の形態を示す電子機器の要部断面図である。
まず、図１に示す本発明の電子機器は、周囲が側板１ａで囲まれた平板状の金属板から成る枠体１が、プレス加工等で外形が略矩形に形成されている。
【００１０】
このような枠体１は、側板１ａが底板１ｂから上方に折り曲げられて、上方が開放された開口部１ｃが略矩形に形成されている。
また、枠体１内部にはコイル、あるいは抵抗等の各種電子部品２ａが半田付けされたプリント基板２が配置されている。このプリント基板２は、枠体１の側板１ａに位置決めされて、半田付け等で取り付けられている。
【００１１】
プリント基板２には回路パターン（図示せず）及びアースパターン２ｂ等が形成され、アースパターン２ｂの表面の一部には、半球状の半田バンプ３ａから成る半田部３が設けられている。
このような半球状の半田バンプ３ａは、プリント基板２に電子部品２ａを半田付けするときに同時に、アースパターン２ｂ上にクリーム半田をボール状に適量滴下させて塗布し、このボール状のクリーム半田をリフロー半田付け装置等で溶かすと、半球状の半田バンプ３ａを形成することができる。
【００１２】
また、枠体１の上方には、枠体の上方を蓋閉する蓋体４が取り付けられている。この蓋体４はバネ性のある金属板から成り、四方が図示下方に折り曲げられて、取付部４ａが形成されている。この取付部４ａの先端部は、枠体１の側板１ａ側に突出形成されて、取付部４ａで側板１ａを狭持することができるようになっている。
また、蓋体４には、平坦状に形成された上板４ｂの一部を、枠体１の内部方向に切り曲げ形成した、舌片状の接触片４ｃが設けられている。この接触片４ｃの先端部はアール状に上方に折り曲げられいる。
そして、蓋体４を枠体１の開口部１ｃ上を蓋閉するようにかぶせて、取付部４ａを枠体１の側板１ａに押し込むと、取付部４ａが側板１ａを弾圧狭持して、蓋体４が枠体１に取り付けることができる。
このように取り付けられた蓋体４は、半球状の半田バンプ３ａの表面に、接触片４ｃの図示下方側の平坦な側面４ｄが弾接するようになっている。
そして、蓋体４が半田バンプ３ａを介してプリント基板２のアースパターン２ｂに電気的に導通するようになっている。
【００１３】
また、本発明の電子機器のその他の実施の形態を図２に基づいて説明する。まず、プリント基板２のアースパターン２ｂの表面の一部に設けられた半田部３は、所定の厚さの半田膜３ｂが形成されている。
この半田膜３ｂに蓋体４の接触片４ｃのアール状に折り曲げられた先端部を弾接することで、蓋体４が半田膜３ｂを介してプリント基板２のアースパターン２ｂに電気的に導通するようになっている。
このような半田部３に半田膜３ｂを形成するには、アースパターン２ｂの表面にクリーム半田を薄く塗布すればよいので、半田の少量を少なくすることができる。
【００１４】
また、本発明の電子機器の説明では、アースパターン２ｂの表面に半田部３を設け、この半田部３に接触片４ｃを弾接したもので説明したが、図３に示すような、半田部を設けないでアースパターン２ｂの表面を露出させ、蓋体４の接触片４ｃを、直接アースパターン２ｂの表面の一部に弾接したものでもよい。
【００１５】
【発明の効果】
本発明の電子機器は、蓋体には、一部を前記枠体の内部方向に切り曲げ形成した接触片を設け、この接触片をプリント基板のアースパターンの一部に弾接するようにしたので、プリント基板に形成されているアースパターンの適当な位置に、接触片を弾接することができ、設計の自由度を向上させることができる。
【００１６】
また、蓋体には、一部を枠体の内部方向に切り曲げ形成した接触片を設け、この接触片を前記アースパターンの半田部に弾接するようにしたので、接触片が弾接するアースパターンの表面に半田部を設けることにより、接触片が接触する部分を錆等の障害から保護することができる。そのために、接触片が接触する部分の接触抵抗の劣化を防止することができ、高性能の電子機器を提供することができる。
【００１７】
また、前記半田部は、接触片が弾接する部分のアースパターン上に半球状の半田バンプから構成され、この半田バンプの表面に前記接触片を弾接するようにしたので、半田バンプの大きさを、クリーム半田を塗布する塗布量で自由に調整することができ、接触片との適正な接触圧を得ることができる。
【００１８】
また、前記半田バンプの表面に前記接触片の側面を弾接するようにしたので、接触片の平坦な側面が半球状の半田バンプの表面に点接触させることができ、接触片が接触する部分で、バラツキのない安定した接触抵抗値を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子機器の要部断面図である。
【図２】本発明の電子機器の変形例を示す要部断面図である。
【図３】本発明の電子機器のその他の実施の形態の要部断面図である。
【図４】従来の電子機器の要部断面図である。
【符号の説明】
１枠体
１ａ側板
１ｂ底板
１ｃ開口部
２プリント基板
２ａ電子部品
２ｂアースパターン
３半田部
３ａ半田バンプ
３ｂ半田膜
４蓋体
４ａ取付部
４ｂ上面
４ｃ接触片
４ｄ側面[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic device, and more particularly to an electronic device that can be easily grounded by simply covering the cover.
[0002]
[Prior art]
A conventional electronic device will be described with reference to FIG. A frame body 21 of a conventional electronic device is made of a metal plate, and is formed by integrating a side plate 21a around and a bottom plate 21b around the bottom by a press or the like. Inside the frame body 21, a shield plate 21c formed by cutting and raising the bottom plate 21b and integrally formed with the frame body is provided by being vertically bent upward.
A printed circuit board 22 is disposed inside the frame body 21. The printed circuit board 22 has a side plate 21b, a shield plate 21c, a ground pattern (not shown) of the printed circuit board 22, and a solder 23, respectively. It is attached to a predetermined position inside the body 21.
[0003]
A lid 24 that closes the top of the frame body 21 is disposed above the printed circuit board 22. The lid 24 is formed with a mounting portion 24a that is bent in the lower side in the figure, and a tip portion of the mounting portion 24a is formed to protrude toward the side plate 21a.
The cover 24 can be attached to the frame 21 by holding the side plate 21a of the frame 21 with the attachment portion 24a.
The lid 24 is provided with a contact piece 24c having elasticity, which is formed by cutting and bending a part of the upper plate 24b on the upper surface downward in the figure.
Then, the lid body 24 is covered from above the frame body 21, the attachment portion 24 a of the lid body 24 is pushed into the outside of the side plate 21 a of the frame body 21, and the attachment portion 24 a sandwiches the side plate 21 a, thereby the lid body 24. Can be attached to the frame body 21.
When the lid body 24 is attached to the frame body 21, the vicinity of the tip of the contact piece 24c comes into elastic contact with the upper end portion 21d of the shield plate 21c, and the lid body 24 becomes electrically conductive via the shield plate 21c. ing.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional electronic device as described above, for example, the frame body 21 using a plate material in which tin plating or the like is applied to the surface of an iron plate is processed by a press or the like. Therefore, the end surface of the upper end portion 21d of the shield plate 21c has a fractured surface, and the raw material iron is exposed at the upper end portion 21d of the shield plate 21c. There was a problem that the contact resistance with the plate 21c deteriorated.
Further, in the conventional electronic device, the contact piece 24c must be formed at the position where the shield plate 21c is formed, and the shield plate 21c cannot be provided at a free position, and the degree of design freedom is limited. There was a problem.
An object of the present invention is to solve the above problems and provide a high-performance electronic device.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
As a first means for solving the above problems, an electronic apparatus according to the present invention includes a frame body that is surrounded by a side plate, and is disposed inside the frame body, and a solder portion is provided on a part of the surface. A printed circuit board having a ground pattern and a lid made of a metal that closes the upper portion of the frame body, and a contact piece formed by cutting and bending a part of the lid body toward the inside of the frame body are provided. In addition, the solder portion is formed of a hemispherical solder bump, and the side surface of the contact piece is elastically contacted with the surface of the solder bump .
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a cross-sectional view of an essential part of an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of the essential part of an electronic apparatus showing a modification of the present invention, and FIG. It is principal part sectional drawing of the electronic device shown.
First, in the electronic device of the present invention shown in FIG. 1, a frame 1 made of a flat metal plate surrounded by a side plate 1a is formed into a substantially rectangular outer shape by pressing or the like.
[0010]
In such a frame 1, the side plate 1 a is bent upward from the bottom plate 1 b, and an opening 1 c that is open upward is formed in a substantially rectangular shape.
A printed circuit board 2 to which various electronic components 2a such as a coil or a resistor are soldered is disposed inside the frame 1. The printed circuit board 2 is positioned on the side plate 1a of the frame 1 and attached by soldering or the like.
[0011]
A circuit pattern (not shown), a ground pattern 2b, and the like are formed on the printed circuit board 2. A solder portion 3 including a hemispherical solder bump 3a is provided on a part of the surface of the ground pattern 2b.
Such hemispherical solder bumps 3a are applied by applying an appropriate amount of cream solder in a ball shape onto the ground pattern 2b at the same time when the electronic component 2a is soldered to the printed circuit board 2. Is melted with a reflow soldering apparatus or the like, a hemispherical solder bump 3a can be formed.
[0012]
In addition, a lid body 4 that closes the top of the frame body is attached above the frame body 1. The lid 4 is made of a metal plate having a spring property, and four sides are bent downward in the figure to form a mounting portion 4a. The front end portion of the attachment portion 4a is formed so as to protrude toward the side plate 1a of the frame 1 so that the side plate 1a can be held by the attachment portion 4a.
Further, the lid 4 is provided with a tongue-shaped contact piece 4 c formed by cutting and bending a part of the flat plate 4 b in the inner direction of the frame 1. The tip of the contact piece 4c is bent upward in a round shape.
Then, when the cover body 4 is covered so as to close the opening 1c of the frame body 1 and the attachment portion 4a is pushed into the side plate 1a of the frame body 1, the attachment portion 4a holds the side plate 1a in an elastic manner, The lid 4 can be attached to the frame 1.
The lid 4 attached in this way is configured such that the flat side surface 4d on the lower side of the contact piece 4c elastically contacts the surface of the hemispherical solder bump 3a.
The lid 4 is electrically connected to the ground pattern 2b of the printed board 2 through the solder bumps 3a.
[0013]
Another embodiment of the electronic apparatus of the present invention will be described with reference to FIG. First, the solder part 3 provided on a part of the surface of the ground pattern 2b of the printed circuit board 2 is formed with a solder film 3b having a predetermined thickness.
By elastically contacting the solder film 3b with the tip of the contact piece 4c of the lid 4 bent in a round shape, the lid 4 is electrically connected to the ground pattern 2b of the printed circuit board 2 through the solder film 3b. It is like that.
In order to form the solder film 3b on such a solder portion 3, it is only necessary to apply cream solder thinly on the surface of the ground pattern 2b, so that a small amount of solder can be reduced.
[0014]
In the description of the electronic device according to the present invention, the solder part 3 is provided on the surface of the ground pattern 2b and the contact piece 4c is elastically contacted with the solder part 3. However, the solder part as shown in FIG. The surface of the earth pattern 2b may be exposed without providing a contact piece, and the contact piece 4c of the lid 4 may be directly elastically contacted with a part of the surface of the earth pattern 2b.
[0015]
【The invention's effect】
In the electronic device according to the present invention, the lid is provided with a contact piece that is partially cut and formed in the inner direction of the frame, and the contact piece is elastically contacted with a part of the ground pattern of the printed circuit board. The contact piece can be elastically contacted to an appropriate position of the ground pattern formed on the printed circuit board, and the degree of freedom in design can be improved.
[0016]
In addition, since the cover body is provided with a contact piece that is partially cut and formed in the inner direction of the frame body, and this contact piece is elastically contacted with the solder portion of the ground pattern, the ground pattern with which the contact piece elastically contacts By providing a solder part on the surface, the part where the contact piece comes into contact can be protected from obstacles such as rust. Therefore, it is possible to prevent deterioration of contact resistance at a portion where the contact piece contacts, and a high-performance electronic device can be provided.
[0017]
Further, the solder portion is composed of a hemispherical solder bump on the ground pattern of the portion where the contact piece is elastically contacted, and the contact piece is elastically contacted to the surface of the solder bump. The amount of application of the cream solder can be freely adjusted, and an appropriate contact pressure with the contact piece can be obtained.
[0018]
Further, since the side surface of the contact piece is elastically contacted with the surface of the solder bump, the flat side surface of the contact piece can be point-contacted with the surface of the hemispherical solder bump, and the contact piece is in contact with the surface. A stable contact resistance value without variation can be obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of a main part of an electronic apparatus according to the invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of main parts showing a modification of the electronic apparatus of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part of another embodiment of the electronic apparatus of the invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view of a main part of a conventional electronic device.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Frame 1a Side plate 1b Bottom plate 1c Opening part 2 Printed circuit board 2a Electronic component 2b Ground pattern 3 Solder part 3a Solder bump 3b Solder film 4 Lid 4a Mounting part 4b Upper surface 4c Contact piece 4d Side surface

Claims

A frame body surrounded by a side plate, a printed circuit board having a ground pattern disposed inside the frame body and provided with a solder portion on a part of the surface, and a metal that closes the top of the frame body and a lid, this lid member, Rutotomoni provided contact pieces of a part lancing formed inside direction of the frame body, the solder portion is composed of solder bumps hemispherical, the solder bumps An electronic device characterized in that the side surface of the contact piece is in elastic contact with the surface of the electronic device.