JP3680540B2

JP3680540B2 - Conductive ball mounting apparatus and mounting method

Info

Publication number: JP3680540B2
Application number: JP05322798A
Authority: JP
Inventors: 一雄有門; 輝明笠井; 真二笹栗
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1998-03-05
Filing date: 1998-03-05
Publication date: 2005-08-10
Anticipated expiration: 2018-03-05
Also published as: JPH11254257A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半田ボールなどの導電性ボールをワークに搭載する導電性ボールの搭載装置および搭載方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
フリップチップやＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）などのバンプ付きの電子部品を製造する方法として、半田ボールなどの導電性ボールを用いる方法が知られている。また導電性ボールをチップや基板などのワークに搭載する方法として、吸着ヘッドを用いる方法が広く実施されている。
【０００３】
この方法は、容器などに貯溜された導電性ボールを、吸着ヘッドの下面に多数形成された吸着孔に真空吸着してピックアップし、吸着ヘッドをワークの上方に移動させてこれらの導電性ボールをワークの電極上に搭載するものであり、多数の導電性ボールを一括してワークに搭載できるので作業性がよいという利点がある。
【０００４】
ところが、吸着ヘッドを用いて導電性ボールをワークに搭載する方法では、導電性ボールを真空吸着する際に、以下に説明するようなピックアップミスやプレースミスが発生しやすい。すなわち、吸着ヘッドに導電性ボールを真空吸着させるに際しては、多数の導電性ボールが積層して貯溜された導電性ボールの供給部内に吸着ヘッドを下降させるが、このときに吸着ヘッドの各吸着孔に対して１つの導電性ボールが確実に真空吸着されるとは限らない。例えば、１つの吸着孔に複数の導電性ボールが真空吸着され、吸着ヘッドの下面に多数個の導電性ボールが連なって付着する場合や、吸着孔以外の位置に導電性ボールが付着したままで吸着ヘッドが上昇する場合もある。
【０００５】
また、吸着ヘッドをワークの上に下降させ、導電性ボールをワークに搭載するために真空吸着を解除する際にも、すべての導電性ボールが吸着孔から完全に離脱するとは限らず、吸着ヘッドを上昇させた後にも吸着ヘッドの下面に導電性ボールが付着したままで残留している場合がある。
【０００６】
このように余分に吸着された導電性ボールや、ワークへの搭載後もなお残留して吸着ヘッドの下面に付着している導電性ボールを検出する方法として、レーザ光などを利用した光センサを用いる方法が知られている。この方法は、光センサの投光部から投射された光を受光部によって受け、光の経路上に導電性ボールが存在している場合には光が遮光されて受光量が変化することを利用して導電性ボールの有無を検出するものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記方法には、吸着ツールの製作・取付時の誤差や、吸着孔の加工精度に起因して、以下に述べるような問題点があった。まず、吸着ツールの下面が取り付け誤差により傾いている場合には、吸着ツールの下面が光センサの光軸と正しく平行になっていないため導電性ボールの付着位置によって導電性ボールが投射光を遮光する度合いが異なる。このためこの状態で受光部で得られる光量の波形を、そのまましきい値と比較して判定処理した場合には処理結果は必ずしも正しいものとはならず、導電性ボールの有無を誤判定する場合がある。また吸着孔のテーパ状加工部に深さのばらつきがある場合には、それらの深さのばらつきによって吸着孔に吸着された導電性ボールの高さ位置が異なり、同様に誤った判定結果を与えることがある。このように従来方法には、吸着ツールの取付誤差や加工精度のばらつきのため、導電性ボール有無の検出精度が低いという問題点があった。
【０００８】
そこで本発明は、導電性ボール有無を高い精度で検出することができる導電性ボールの搭載装置および搭載方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の導電性ボールの搭載装置は、導電性ボールを貯溜する供給部と、導電性ボールが搭載されるワークを位置決めする位置決め手段と、下面に導電性ボールを吸着する吸着孔が形成された吸着ヘッドと、この吸着ヘッドを昇降させる昇降手段と、前記吸着ヘッドを前記供給部と位置決めテーブルの間で移動させる移動手段と、前記吸着ヘッドの下面に余分に付着した導電性ボールの有無を検査する検査部と、この検査部に設けられた投光部と受光部よりなる遮光型の光センサと、前記吸着ヘッドが導電性ボールを正常に吸着したときに前記受光部で得られる光量の変化を示す第１の基準波形を記憶する基準波形記憶部と、実際の導電性ボール搭載時に前記受光部で得られた光量の変化を示す第１の読みとり波形を記憶する読みとり波形記憶部と、この第１の読みとり波形を前記第１の基準波形と比較して吸着ヘッドの下面の導電性ボールの有無を判定する制御部とを備えた。
【００１０】
請求項２記載の導電性ボールの搭載装置は、導電性ボールを貯溜する供給部と、導電性ボールが搭載されるワークを位置決めする位置決め手段と、下面に導電性ボールを吸着する吸着孔が形成された吸着ヘッドと、この吸着ヘッドを昇降させる昇降手段と、前記吸着ヘッドを前記供給部と位置決めテーブルの間で移動させる移動手段と、前記吸着ヘッドの下面に余分に付着した導電性ボールの有無を検査する検査部と、この検査部に設けられた投光部と受光部よりなる遮光型の光センサと、前記吸着ヘッドが導電性ボールを吸着していないときに前記受光部で得られる光量の変化を示す第２の基準波形を記憶する基準波形記憶部と、実際の導電性ボール搭載後に前記受光部で得られた光量の変化を示す第２の読みとり波形を記憶する読みとり波形記憶部と、この第２の読みとり波形を前記第２の基準波形と比較して吸着ヘッドの下面の導電性ボールの有無を判定する制御部とを備えた。
【００１１】
請求項３記載の導電性ボールの搭載方法は、供給部に貯溜された導電性ボールに対し吸着ヘッドを下降・上昇させることによりこの吸着ヘッドの下面に形成された吸着孔に導電性ボールを真空吸着してピックアップし、次にこの吸着ヘッドをワークの上方へ移動させて再度下降・上昇させることにより導電性ボールをワークに搭載するようにした導電性ボールの搭載方法であって、前記吸着ヘッドの下面に付着した導電性ボールの有無を検査する検査部に設けられた投光部と受光部よりなる遮光型の光センサに対して前記吸着ツールを相対的に水平移動させて前記吸着ヘッドの下面に余分に付着した導電性ボールの有無を検査する第１のボール有無検査工程を含み、この第１のボール有無検査工程において、前記吸着ヘッドが導電性ボールを正常に吸着したときに前記受光部で得られる光量の変化を示す第１の基準波形と、実際の導電性ボール搭載時に前記受光部で得られた光量の変化を示す第１の読みとり波形とを比較して、前記余分に付着した導電性ボールの有無を検出するようにした。
【００１２】
請求項４記載の導電性ボール搭載方法は、供給部に貯溜された導電性ボールに対し吸着ヘッドを下降・上昇させることによりこの吸着ヘッドの下面に形成された吸着孔に導電性ボールを真空吸着してピックアップし、次にこの吸着ヘッドをワークの上方へ移動させて再度下降・上昇させることにより導電性ボールをワークに搭載するようにした導電性ボールの搭載方法であって、前記吸着ヘッドの下面に付着した導電性ボールの有無を検査する検査部に設けられた投光部と受光部よりなる遮光型の光センサに対して前記吸着ツールを相対的に水平移動させて導電性ボールの搭載後に前記吸着ヘッドの下面に残留している導電性ボールの有無を検査する第２のボール有無検査工程を含み、この第２のボール有無検査工程において、前記吸着ヘッドが導電性ボールを吸着していないときに前記受光部で得られる光量の変化を示す第２の基準波形と、導電性ボール搭載後に前記受光部で得られた光量の変化を示す第２の読みとり波形とを比較して、前記残留した導電性ボールの有無を検出するようにした。
【００１３】
各請求項記載の発明によれば、吸着ヘッドが導電性ボールを正常に吸着させたときに受光部で得られる第１の基準波形と、実際の導電性ボール搭載時に受光部で得られる第１の読み取り波形とを比較し、または吸着ヘッドが導電性ボールを吸着していないときに受光部で得られる第２の基準波形と導電性ボール搭載後に受光部で得られる第２の読み取り波形とを比較することにより、吸着ヘッドの傾きや吸着孔の加工誤差による遮光度合いの誤差を除去して導電性ボールの有無を高精度で検出することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置の正面図、図２は同導電性ボールの搭載装置の検査部の側面図、図３は同導電性ボールの搭載装置の検査部の部分拡大図、図４（ａ），（ｂ）、図５（ａ）、（ｂ）、図６（ａ），（ｂ），図７，図８，図９は同導電性ボールの搭載装置の検査波形を示すグラフ、図１０は同導電性ボールの搭載装置のボール供給部の部分断面図である。
【００１５】
まず、図１を参照して導電性ボールの搭載装置の全体構造を説明する。図１において、基台４上には位置決め手段としての位置決めテーブル５が設けられている。位置決めテーブル５はＹテーブル６、Ｘテーブル７から構成される。Ｘテーブル７上にはホルダ８が設けられており、ホルダ８はワーク９を保持する。したがって位置決めテーブル５を駆動することにより、ワーク９が所定位置に位置決めされる。なお、位置決め手段として、ワーク９を保持するテーブルを固定とし、後述する吸着ヘッドをワーク９に対してＸＹの水平方向に移動させるものであっても良い。
【００１６】
また基台４上の位置決めテーブル５の反対側の端部には、導電性ボール２のボール供給部１０が配設されている。ボール供給部１０はボール槽１１より成り、ボール槽１１の内部には複数層のメッシュプレート１２が水平に展張されている。メッシュプレート１２は導電性ボール２が通過できない大きさの開孔を無数に設けたものである。最上層のメッシュプレート１２上には導電性ボール２が貯溜される。ボール槽１１の底部にはノズル１４が配設されており、ノズル１４はガス供給源（図外）に接続されている。ノズル１４にガスを供給することにより、ノズル１４から上方に吹き出されたガスはメッシュプレート１２の開孔を通過して導電性ボール２の層に吹き込まれ、導電性ボール２を流動化させる。
【００１７】
次に導電性ボール２を搭載する吸着ヘッド３１について説明する。図１に示す２０は、吸着ヘッド３１をボール供給部１０と位置決めテープル５との間を移動させる移動手段である。吸着ヘッド３１は、ブロック３０に保持されており、吸着ヘッド３１の下面には複数の吸着孔３１ａが設けられている。ブロック３０はブラケット２４の前面に設けられた垂直なガイドレール２５に上下動自在に装着されている。
【００１８】
ブロック３０には、ナット２８が一体的に設けられており、ナット２８には垂直の送りねじ２６が螺合している。したがってＺ軸モータ２７が正逆駆動して送りねじ２６が正逆回転すると、吸着ヘッド３１はガイドレール２５に案内されて上下動する。したがって、Ｚ軸モータ２７および送りねじ２６は吸着ヘッド３１を上下させる上下動手段となっている。
【００１９】
ブラケット２４の背面に設けられたナット（図示せず）は、水平な送りねじ２２に螺合している。２１は送りねじ２２の保持テーブルである。したがってＸ軸モータ２３が正逆回転すると、送りねじ２２は正逆回転し、ブラケット２４に保持された吸着ヘッド３１は位置決めテーブル５とボール供給部１０の間を水平移動する。
【００２０】
図１において、基台１上のボール供給部１０の側方には、検査部４０が配設されている。検査部４０は、吸着ヘッド３１の下面に余分に吸着された導電性ボール２や、搭載後に吸着ヘッド３１の下面に残留している導電性ボール２の有無を検査する。以下、図２を参照して検査部４０について説明する。図２において、基台４１上には取付部材４４が立設されており、取付部材４４にはセンサブラケット４２が固定支点であるピン４５の周りに回転自在に装着されている。ピン４５の左右両側に設けられた固定ねじ４６を締め込むことにより、センサブラケット４２は取付部材４４に固定される。ブラケット４２は左右両端に２つの先端部が立設された形状となっており、それぞれの先端部には、光センサの投光部４３ａと、受光部４３ｂが装着されている。
【００２１】
受光部４３ｂはＡ／Ｄ変換部４７に接続されている。Ａ／Ｄ変換部は受光部４３ｂの受光量を示すアナログデータをデジタルデータに変換する。読み取り波形記憶部４８は、導電性ボールの搭載時に受光部４３ｂに得られる光量の変化を示す第１の読み取り波形及び搭載後に受光部４３ｂに得られる光量の変化を示す第２の読み取り波形を記憶する。基準波形記憶部４９は、導電性ボール２が正常に吸着ヘッド３１に吸着されている状態で受光部４３ｂに得られる第１の基準波形、及び吸着ヘッド３１の下面に導電性ボール２が吸着されていない状態で受光部４３ｂに得られる第２の基準波形を記憶する。
【００２２】
ヘッド駆動機構制御部５０は吸着ヘッド３１の動作、すなわち検査時の光センサ４３に対する相対移動動作を制御する。表示部５１は受光部４３ｂに受光された光量の変化を波形表示する。制御部５２は導電性ボール２の搭載動作全体を制御するほか、読み取り波形記憶部４８に記憶された波形と、基準波形記憶部４９に記憶された基準波形を読み取り、それぞれを比較して引き算演算した結果に基づいて吸着ヘッド３１下面での導電性ボール２の有無を判定する。
【００２３】
ここで、光センサによる導電性ボール２の検出について図３、図４を参照して説明する。図３において、吸着ヘッド３１の下面には導電性ボール２が付着しており、導電性ボール２は検査部４０の投光部４３ａから投射されたレーザ光を遮光する位置にある。投光部４３ａから投射されたレーザ光は受光部４３ｂによって受光され、受光部４３ｂはその受光した光の強度に応じた電気信号を出力する。図３に示すように光軸ａ上に導電性ボール２が位置して投光部４３ａからのレーザ光を遮光している状態では、光軸ａ上になにも存在しない場合と比べて受光部４３ｂからの電気信号は光が遮られた度合いに応じて弱くなる。
【００２４】
したがって、吸着ヘッド３１を水平方向（図面に垂直方向）に移動させながら受光部４３ｂからの電気信号を表示部５１により波形表示させると、吸着ヘッド３１の下面の導電性ボール２が光軸ａを横切る度に、図３に示すような下垂状の波形が現れる。したがって、波形上でこのような下垂状の波形変化を監視することにより、光軸ａを導電性ボール２が横切ったことを表示部５１の画面上で目視により確認することができる。そしてこの波形を制御部５２にて解析することにより、吸着ヘッド３１下面の導電性ボール２の有無を自動的に検査することができる。
【００２５】
ところで上記方法では、吸着ヘッド３１の下面が光軸ａに対して傾いている場合や、吸着ヘッド３１の吸着孔３１ａの加工誤差により吸着された導電性ボール２の高さ位置のばらつきが生じているような場合には、導電性ボール２の有無を正しく検出することができない。以下、表示部５１に表示される波形を用いて導電性ボール２の検出について説明する。
【００２６】
図４（ａ）は吸着ヘッド３１の下面に余分な導電性ボール２が付着しており、かつ吸着ヘッド３１の下面が傾いている場合に受光部４３ｂで得られる波形、図４（ｂ）は、吸着ヘッド３１の下面に余分な導電性ボール２が付着しており、かつ吸着孔３１ａに加工誤差があり導電性ボール２の高さがばらついている場合に受光部４３ｂで得られる波形を示している。いずれの例でも各吸着孔３１ａに正常に吸着された導電性ボール２を示す波形に余分に付着した導電性ボール２を示す波形（図中矢印で示す）が重ね合わされた波形となっている。
【００２７】
しかしこれらの波形をそのまましきい値レベルＬと比較してその相違により導電性ボール２の有無を判定すれば、導電性ボール２が正常に吸着されているにも拘わらず、部分的には導電性ボール２が存在しないという誤判定をする。図４（ａ）、（ｂ）から明らかなように、吸着ヘッド３１の傾きや吸着孔３１ａの加工誤差に起因する導電性ボール２の高さ位置のばらつきにより、直線状のしきい値レベルＬでは正しい判定が行えないからである。
【００２８】
そこで以下に述べる方法により、吸着ヘッド３１の傾きや吸着孔３１ａの加工誤差による影響を除去する操作が行われる。図５（ａ）に示す波形は、吸着ヘッド３１の全ての吸着孔３１ａに正常に導電性ボール２が吸着され、かつ吸着ヘッド３１の下面が傾いた状態で得られる波形を示しており、また図５（ｂ）は同様に導電性ボール２は正常に吸着されているが、吸着孔３１ａの加工誤差により導電性ボール２を示す波形にばらつきを生じている例を示している。これらの波形は、導電性ボール２が正常に吸着された状態での波形、すなわち第１の基準波形を示している。すなわち、これらの第１の基準波形は上述の吸着ヘッド３１の傾きや吸着孔３１ａの加工誤差などに起因するバイアス成分を含んだ波形と考えることができる。
【００２９】
そこで、実際の搭載装置稼働時、すなわち吸着ヘッド３１の下面に余分に付着している導電性ボール２の有無を検査する第１のボール有無検査時に、受光部４３ｂで得られる読み取り波形（図４（ａ）、（ｂ）で示す）を、前述の第１の基準波形と比較する操作を行う。具体的には読み取り波形から、前述の第１の基準波形（図４（ａ），（ｂ）で示す）を引き算して、バイアス成分を除去する演算を行わせる。図６（ａ），（ｂ）はこのようにして得られた波形を示している。この演算により、吸着ヘッド３１が傾いているための影響や、吸着孔３１ａの加工誤差に起因するバイアス成分が除去され、余分に付着した導電性ボール２に起因する形状のみを示す明瞭な波形を得ることができる。
【００３０】
導電性ボール２の搭載後に吸着ヘッド３１の下面に残留する導電性ボール２の有無を検査する第２のボール有無検査時にも同様の操作が行われる。すなわち図７に示すように吸着ヘッド３１が導電性ボール２を全く吸着していないときに受光部４３ｂで得られる第２の基準波形を計測して記憶させておき、実際の導電性ボール２の搭載後に得られる第２の読み取り波形（図８に示す）から引き算することにより吸着ヘッド３１の傾きによる影響が除去され、図９に示すように吸着ヘッド３１の下面に残留する導電性ボール２を示す明瞭な波形を得ることができる。
【００３１】
このように、導電性ボール２が吸着ヘッド３１に正しく吸着されている状態、および導電性ボール２が全く吸着されていない状態で、受光部４３ｂがそれぞれの場合に受光して得られる波形を第１の基準波形および第２の基準波形として記憶させておき、導電性ボール２の有無検査時には、この第１の基準波形および第２の基準波形と、実際のそれぞれの検査時点で得られる第１の読み取り波形および第２の読み取り波形とをそれぞれ比較することにより、吸着ヘッド３１の傾きなどのバイアス成分を除去して導電性ボール２の有無を高い精度で検出することができる。
【００３２】
この導電性ボールの搭載装置は上記のような構成より成り、次に動作を説明する。まず、図１において、Ｘ軸モータ２３を駆動して吸着ヘッド３１をボール供給部１０の上方へ移動させる。そこで、Ｚ軸モータ２７を駆動して吸着ヘッド３１を下降させ、吸着ヘッド３１の下面を導電性ボール２の層に幾分沈み込ませる。このとき、ボール槽１１のノズル１４よりガスが上方に向って吹き出されており（矢印ａ参照）、導電性ボール２はこのガスの流れによって流動化している。このため導電性ボール２は上方に吹き上げられ、吸着ヘッド３１の吸着孔３１ａに真空吸着される。
【００３３】
このとき、図１０に示すように、吸着ヘッド３１の下面の吸着孔３１ａ以外の位置に余分な導電性ボール２が付着したまま吸着ヘッド３１が上昇することがある。このように余分な導電性ボール２が付着したまま吸着ヘッド３１がワーク９の搭載動作に移行することがないように、検査部４０にて余分に付着した導電性ボール２の有無が検出される。まず、導電性ボール２を吸着した吸着ヘッド３１を検査部４０の上方に移動させ、次いで吸着ヘッド３１を下降させて、吸着ヘッド３１の下面の導電性ボール２が図２に示す光軸ａの高さ位置に一致するように吸着ヘッド３１を位置させる。
【００３４】
この状態で吸着ヘッド３１を一定速度で水平方向に移動させながら投光部４３ａからレーザ光を発射すると、受光部４３ｂで受光されるレーザ光の受光量は、導電性ボール２の有無により変化する。そしてこの変化を示す電気信号はＡＤ変換され第１の読み取り波形として、読み取り波形記憶部４８に記憶される。この記憶された第１の読み取り波形を、予め基準波形記憶部４９に記憶された第１の基準波形と比較して引き算することにより、制御部５２により導電性ボール２の有無が判定される。
【００３５】
そして吸着ヘッド３１の下面に余分な導電性ボール２が検出された場合には、搭載装置の動作を停止し、その旨をオペレータに報知する。オペレータは、余分に吸着された導電性ボール２を除去する処置を行うか、または吸着ヘッド３１をボール供給部１０に戻して真空吸着を解除した後再度吸着動作を行わせるなどの処置を行う。
【００３６】
余分に付着した導電性ボール２が除去され、全ての吸着孔３１ａに１個づつ正しく導電性ボール２を真空吸着してピックアップした吸着ヘッド３１は、位置決めテーブル５の上方に水平移動する。次いで吸着ヘッド３１はホルダ８に保持されたワーク９上に下降し、真空吸着を解除することによりワーク９に導電性ボール２を搭載した後上昇し、導電性ボール２の搭載を完了する。
【００３７】
この後、吸着ヘッド３１は再び検査部４０に移動し、余分に付着した導電性ボール２の検査と同様の方法で、ワーク９への搭載動作後に吸着ヘッド３１の下面に残留する導電性ボール２の有無が検査される。すなわち、得られた第２の読み取り波形を、第２の基準波形比較して引き算することにより、制御部５２により導電性ボール２の有無が判定される。この検査により導電性ボール２の残留が検出されたならば、プレースミスが報知され、当該ワークについてはリペアを行うなどの処置がなされる。
【００３８】
【発明の効果】
本発明によれば、吸着ヘッドが導電性ボールを正常に吸着したときに得られる第１の基準波形と、実際の導電性ボール搭載時に得られる第１の読み取り波形とを比較し、または吸着ヘッドが導電性ボールを吸着していないときに得られる第２の基準波形と、導電性ボール搭載後に得られる第２の読み取り波形とを比較するようにしているので、吸着ヘッドの傾きや吸着孔の加工誤差に起因する遮光度合いの誤差を除去して導電性ボールの有無を高精度で検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置の正面図
【図２】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置の検査部の側面図
【図３】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置の検査部の部分拡大図
【図４】（ａ）本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置の検査波形を示すグラフ
（ｂ）本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置の検査波形を示すグラフ
【図５】（ａ）本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置の検査波形を示すグラフ
（ｂ）本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置の検査波形を示すグラフ
【図６】（ａ）本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置の検査波形を示すグラフ
（ｂ）本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置の検査波形を示すグラフ
【図７】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置の検査波形を示すグラフ
【図８】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置の検査波形を示すグラフ
【図９】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置の検査波形を示すグラフ
【図１０】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置のボール供給部の部分断面図
【符号の説明】
２導電性ボール
９ワーク
１０供給部
３１吸着ヘッド
３１ａ吸着孔
４０検査部
４３ｂ受光部
４８読み取り波形記憶部
４９基準波形記憶部
５２制御部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a conductive ball mounting apparatus and mounting method for mounting a conductive ball such as a solder ball on a workpiece.
[0002]
[Prior art]
As a method of manufacturing an electronic component with a bump such as a flip chip or BGA (Ball Grid Array), a method using a conductive ball such as a solder ball is known. As a method for mounting conductive balls on a work such as a chip or a substrate, a method using a suction head is widely practiced.
[0003]
In this method, conductive balls stored in a container or the like are vacuum-sucked and picked up by a plurality of suction holes formed on the lower surface of the suction head, and the suction head is moved above the workpiece to remove these conductive balls. Since it is mounted on the electrode of the workpiece and a large number of conductive balls can be mounted on the workpiece all at once, there is an advantage that workability is good.
[0004]
However, in the method of mounting the conductive ball on the workpiece using the suction head, pick-up mistakes and place mistakes as described below are likely to occur when the conductive balls are vacuum-sucked. That is, when the conductive ball is vacuum-adsorbed to the suction head, the suction head is lowered into the supply portion of the conductive ball in which a large number of conductive balls are stacked and stored. On the other hand, one conductive ball is not necessarily vacuum-sucked. For example, when a plurality of conductive balls are vacuum-adsorbed to one suction hole and a large number of conductive balls adhere to the lower surface of the suction head, or the conductive balls remain attached to positions other than the suction holes. The suction head may rise.
[0005]
Also, when the suction head is lowered onto the workpiece and the vacuum suction is released to mount the conductive ball on the workpiece, not all the conductive balls are completely detached from the suction hole. In some cases, the conductive ball may remain attached to the lower surface of the suction head even after the height is raised.
[0006]
As a method of detecting the conductive balls that have been attracted in this way or the conductive balls that remain after mounting on the workpiece and adhere to the lower surface of the suction head, an optical sensor using laser light or the like is used. The method used is known. This method uses the fact that the light projected from the light projecting unit of the optical sensor is received by the light receiving unit, and when a conductive ball is present on the light path, the light is blocked and the amount of received light changes. Thus, the presence or absence of a conductive ball is detected.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, the above method has the following problems due to errors in manufacturing and mounting the suction tool and processing accuracy of the suction hole. First, if the lower surface of the suction tool is tilted due to mounting errors, the lower surface of the suction tool is not correctly parallel to the optical axis of the optical sensor, so the conductive ball blocks the projection light depending on the position of the conductive ball. The degree to do is different. For this reason, if the light intensity waveform obtained at the light receiving unit in this state is compared with the threshold value as it is, the processing result is not necessarily correct, and the presence or absence of the conductive ball is erroneously determined. There is. Also, if there is a variation in the depth of the tapered processed portion of the suction hole, the height position of the conductive ball adsorbed in the suction hole differs depending on the variation in the depth, and similarly gives an erroneous determination result. Sometimes. As described above, the conventional method has a problem that the detection accuracy of the presence or absence of the conductive ball is low due to the attachment error of the suction tool and the variation in processing accuracy.
[0008]
Accordingly, an object of the present invention is to provide a conductive ball mounting apparatus and mounting method capable of detecting the presence or absence of a conductive ball with high accuracy.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The conductive ball mounting apparatus according to claim 1, wherein a supply portion for storing the conductive balls, positioning means for positioning a work on which the conductive balls are mounted, and an adsorption hole for adsorbing the conductive balls on the lower surface are formed. A suction head, a lifting means for moving the suction head up and down, a moving means for moving the suction head between the supply unit and the positioning table, and the presence or absence of extra conductive balls adhering to the lower surface of the suction head An inspection unit for inspecting the light, a light-shielding type optical sensor comprising a light projecting unit and a light receiving unit provided in the inspection unit, and a light amount obtained by the light receiving unit when the suction head normally sucks the conductive ball A reference waveform storage unit for storing a first reference waveform indicating a change in the light intensity, and a reading for storing a first read waveform indicating a change in the amount of light obtained by the light receiving unit when an actual conductive ball is mounted A type storage unit, and a presence determining control portion of the lower surface of the conductive balls of the first reading and the waveform first suction head as compared to the reference waveform.
[0010]
3. The conductive ball mounting device according to claim 2, wherein a supply portion for storing the conductive balls, positioning means for positioning a work on which the conductive balls are mounted, and an adsorption hole for adsorbing the conductive balls on the lower surface are formed. A suction head, a lifting / lowering means for moving the suction head up and down, a moving means for moving the suction head between the supply unit and the positioning table, and presence / absence of an extra conductive ball adhering to the lower surface of the suction head An inspection part for inspecting the light, a light-shielding type optical sensor comprising a light projecting part and a light receiving part provided in the inspection part, and a light quantity obtained by the light receiving part when the suction head does not suck the conductive ball A reference waveform storage unit for storing a second reference waveform indicating a change in the light intensity, and a reading for storing a second read waveform indicating a change in the amount of light obtained by the light receiving unit after the actual conductive ball is mounted A type storage unit, and a presence determining control portion of the lower surface of the conductive balls of the second reading and the suction head as compared to the second reference waveform waveforms.
[0011]
According to a third aspect of the present invention, there is provided a conductive ball mounting method in which the conductive ball is vacuumed into a suction hole formed on a lower surface of the suction head by lowering and raising the suction head with respect to the conductive ball stored in the supply unit. A method of mounting a conductive ball by mounting the conductive ball on the work by picking up and picking up, and then moving the suction head above the work and lowering and raising again. The suction tool is moved horizontally relative to a light-shielding type optical sensor comprising a light projecting part and a light receiving part provided in an inspection part for inspecting the presence or absence of conductive balls attached to the lower surface of the suction head. A first ball presence inspection step for inspecting the presence or absence of conductive balls extraneous to the lower surface. In this first ball presence inspection step, the suction head removes the conductive balls. Comparison between the first reference waveform indicating the change in the amount of light obtained by the light receiving unit when it is always attracted and the first read waveform indicating the change in the amount of light obtained by the light receiving unit when an actual conductive ball is mounted Thus, the presence or absence of the extraneous conductive balls is detected.
[0012]
The conductive ball mounting method according to claim 4, wherein the conductive ball is vacuum-sucked into a suction hole formed in a lower surface of the suction head by lowering and raising the suction head with respect to the conductive ball stored in the supply unit. Next, a method for mounting a conductive ball by mounting the conductive ball on the workpiece by moving the suction head above the workpiece and then lowering / raising the workpiece again. Mounting of the conductive ball by moving the suction tool relatively horizontally with respect to the light-shielding type optical sensor comprising the light projecting portion and the light receiving portion provided in the inspection portion for inspecting the presence or absence of the conductive ball attached to the lower surface A second ball presence inspection step for inspecting the presence or absence of conductive balls remaining on the lower surface of the suction head later. In the second ball presence inspection step, The second reference waveform indicating the change in the amount of light obtained by the light receiving unit when the conductive ball is not adsorbed, and the second reading indicating the change in the amount of light obtained by the light receiving unit after mounting the conductive ball The presence or absence of the remaining conductive ball is detected by comparing with the waveform.
[0013]
According to the invention of each claim, the first reference waveform obtained by the light receiving unit when the suction head normally sucks the conductive ball, and the first reference waveform obtained by the light receiving unit when the conductive ball is actually mounted. Or a second reference waveform obtained at the light receiving unit after the conductive ball is mounted and a second read waveform obtained after the conductive ball is mounted. By comparing, the presence or absence of the conductive ball can be detected with high accuracy by removing the error of the light shielding degree due to the inclination of the suction head and the processing error of the suction hole.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a front view of a conductive ball mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of an inspection unit of the conductive ball mounting apparatus, and FIG. 3 is an inspection of the conductive ball mounting apparatus. 4 (a), (b), FIG. 5 (a), (b), FIG. 6 (a), (b), FIG. 7, FIG. 8, and FIG. FIG. 10 is a partial cross-sectional view of the ball supply unit of the conductive ball mounting apparatus.
[0015]
First, the overall structure of the conductive ball mounting apparatus will be described with reference to FIG. In FIG. 1, a positioning table 5 as positioning means is provided on a base 4. The positioning table 5 includes a Y table 6 and an X table 7. A holder 8 is provided on the X table 7, and the holder 8 holds a workpiece 9. Therefore, by driving the positioning table 5, the workpiece 9 is positioned at a predetermined position. As a positioning means, a table for holding the workpiece 9 may be fixed, and a suction head described later may be moved in the XY horizontal direction with respect to the workpiece 9.
[0016]
A ball supply unit 10 for the conductive ball 2 is disposed on the opposite end of the positioning table 5 on the base 4. The ball supply unit 10 includes a ball tank 11, and a plurality of layers of mesh plates 12 are horizontally extended inside the ball tank 11. The mesh plate 12 is provided with an infinite number of apertures having a size that prevents the conductive balls 2 from passing therethrough. The conductive balls 2 are stored on the uppermost mesh plate 12. A nozzle 14 is disposed at the bottom of the ball tank 11, and the nozzle 14 is connected to a gas supply source (not shown). By supplying gas to the nozzle 14, the gas blown upward from the nozzle 14 passes through the openings of the mesh plate 12 and is blown into the layer of the conductive ball 2, thereby fluidizing the conductive ball 2.
[0017]
Next, the suction head 31 on which the conductive ball 2 is mounted will be described. Reference numeral 20 shown in FIG. 1 denotes a moving unit that moves the suction head 31 between the ball supply unit 10 and the positioning table 5. The suction head 31 is held by the block 30, and a plurality of suction holes 31 a are provided on the lower surface of the suction head 31. The block 30 is mounted on a vertical guide rail 25 provided on the front surface of the bracket 24 so as to be movable up and down.
[0018]
A nut 28 is provided integrally with the block 30, and a vertical feed screw 26 is screwed to the nut 28. Therefore, when the Z-axis motor 27 is driven forward and backward and the feed screw 26 rotates forward and backward, the suction head 31 is guided by the guide rail 25 and moves up and down. Therefore, the Z-axis motor 27 and the feed screw 26 are vertical movement means for moving the suction head 31 up and down.
[0019]
A nut (not shown) provided on the back surface of the bracket 24 is screwed into the horizontal feed screw 22. Reference numeral 21 denotes a holding table for the feed screw 22. Therefore, when the X-axis motor 23 rotates forward and backward, the feed screw 22 rotates forward and backward, and the suction head 31 held by the bracket 24 moves horizontally between the positioning table 5 and the ball supply unit 10.
[0020]
In FIG. 1, an inspection unit 40 is disposed on the side of the ball supply unit 10 on the base 1. The inspection unit 40 inspects the presence or absence of the conductive balls 2 that are excessively attracted to the lower surface of the suction head 31 and the conductive balls 2 that remain on the lower surface of the suction head 31 after mounting. Hereinafter, the inspection unit 40 will be described with reference to FIG. In FIG. 2, a mounting member 44 is erected on a base 41, and a sensor bracket 42 is rotatably mounted around a pin 45, which is a fixed fulcrum, on the mounting member 44. The sensor bracket 42 is fixed to the mounting member 44 by tightening the fixing screws 46 provided on the left and right sides of the pin 45. The bracket 42 has a shape in which two tip portions are erected on both left and right ends, and a light projecting portion 43a and a light receiving portion 43b of an optical sensor are attached to each tip portion.
[0021]
The light receiving unit 43 b is connected to the A / D conversion unit 47. The A / D conversion unit converts analog data indicating the amount of light received by the light receiving unit 43b into digital data. The read waveform storage unit 48 stores a first read waveform indicating a change in the amount of light obtained in the light receiving unit 43b when the conductive ball is mounted and a second read waveform indicating a change in the amount of light obtained in the light receiving unit 43b after the mounting. To do. The reference waveform storage unit 49 has the first reference waveform obtained by the light receiving unit 43b in a state where the conductive ball 2 is normally attracted to the suction head 31, and the conductive ball 2 is attracted to the lower surface of the suction head 31. The second reference waveform obtained in the light receiving unit 43b in a state in which it is not stored is stored.
[0022]
The head drive mechanism control unit 50 controls the operation of the suction head 31, that is, the relative movement operation with respect to the optical sensor 43 at the time of inspection. The display unit 51 displays the change in the amount of light received by the light receiving unit 43b as a waveform. In addition to controlling the entire mounting operation of the conductive ball 2, the control unit 52 reads the waveform stored in the read waveform storage unit 48 and the reference waveform stored in the reference waveform storage unit 49, compares them, and performs a subtraction operation. Based on the result, the presence or absence of the conductive ball 2 on the lower surface of the suction head 31 is determined.
[0023]
Here, detection of the conductive ball 2 by the optical sensor will be described with reference to FIGS. In FIG. 3, the conductive ball 2 is attached to the lower surface of the suction head 31, and the conductive ball 2 is in a position to shield the laser light projected from the light projecting unit 43 a of the inspection unit 40. The laser light projected from the light projecting unit 43a is received by the light receiving unit 43b, and the light receiving unit 43b outputs an electrical signal corresponding to the intensity of the received light. As shown in FIG. 3, in the state where the conductive ball 2 is positioned on the optical axis a and the laser beam from the light projecting portion 43a is shielded, light is received compared to the case where nothing exists on the optical axis a. The electric signal from the part 43b becomes weak according to the degree to which the light is blocked.
[0024]
Therefore, when the electric signal from the light receiving unit 43b is displayed on the display unit 51 while moving the suction head 31 in the horizontal direction (vertical direction in the drawing), the conductive ball 2 on the lower surface of the suction head 31 moves the optical axis a. Each time it crosses, a drooping waveform as shown in FIG. 3 appears. Therefore, by monitoring such a drooping waveform change on the waveform, it can be visually confirmed on the screen of the display unit 51 that the conductive ball 2 has crossed the optical axis a. Then, by analyzing the waveform by the control unit 52, the presence or absence of the conductive ball 2 on the lower surface of the suction head 31 can be automatically inspected.
[0025]
By the way, in the above method, when the lower surface of the suction head 31 is inclined with respect to the optical axis a, or the height position of the conductive ball 2 sucked varies due to a processing error of the suction hole 31a of the suction head 31. In such a case, the presence or absence of the conductive ball 2 cannot be detected correctly. Hereinafter, detection of the conductive ball 2 will be described using a waveform displayed on the display unit 51.
[0026]
4A shows a waveform obtained by the light receiving portion 43b when an extra conductive ball 2 is attached to the lower surface of the suction head 31 and the lower surface of the suction head 31 is tilted. FIG. The waveform obtained by the light receiving unit 43b when the conductive ball 2 is attached to the lower surface of the suction head 31 and the suction hole 31a has a processing error and the height of the conductive ball 2 varies. ing. In any of the examples, a waveform (indicated by an arrow in the figure) indicating the conductive ball 2 attached excessively is superimposed on a waveform indicating the conductive ball 2 normally adsorbed in each adsorption hole 31a.
[0027]
However, if these waveforms are directly compared with the threshold level L and the presence / absence of the conductive ball 2 is determined by the difference, the conductive ball 2 is partially adsorbed even though the conductive ball 2 is normally adsorbed. An erroneous determination is made that the sex ball 2 does not exist. As is clear from FIGS. 4A and 4B, the linear threshold level L is caused by the variation in the height position of the conductive ball 2 due to the inclination of the suction head 31 and the processing error of the suction hole 31a. This is because correct determination cannot be made.
[0028]
Therefore, an operation for removing the influence of the inclination of the suction head 31 and the processing error of the suction hole 31a is performed by the method described below. The waveform shown in FIG. 5A shows a waveform obtained when the conductive ball 2 is normally attracted to all the suction holes 31a of the suction head 31 and the lower surface of the suction head 31 is tilted. Similarly, FIG. 5B shows an example in which the conductive ball 2 is normally adsorbed, but the waveform indicating the conductive ball 2 varies due to the processing error of the adsorption hole 31a. These waveforms show a waveform in a state where the conductive ball 2 is normally adsorbed, that is, a first reference waveform. That is, the first reference waveform can be considered as a waveform including a bias component due to the above-described inclination of the suction head 31 and a processing error of the suction hole 31a.
[0029]
Therefore, when the mounting device is actually operated, that is, at the time of the first ball presence inspection for inspecting the presence or absence of the conductive ball 2 that is excessively attached to the lower surface of the suction head 31, the read waveform obtained by the light receiving unit 43b (FIG. (A) and (b) are compared with the first reference waveform described above. Specifically, the first reference waveform (shown in FIGS. 4A and 4B) is subtracted from the read waveform to perform an operation for removing the bias component. FIGS. 6A and 6B show waveforms obtained in this way. By this calculation, the bias component due to the tilt of the suction head 31 and the processing error of the suction hole 31a is removed, and a clear waveform showing only the shape due to the extraneous conductive ball 2 is obtained. Can be obtained.
[0030]
The same operation is performed at the time of the second ball presence inspection for inspecting the presence or absence of the conductive ball 2 remaining on the lower surface of the suction head 31 after the conductive ball 2 is mounted. That is, as shown in FIG. 7, when the suction head 31 does not suck the conductive ball 2 at all, the second reference waveform obtained by the light receiving portion 43b is measured and stored, and the actual conductive ball 2 By subtracting from the second reading waveform (shown in FIG. 8) obtained after mounting, the influence of the inclination of the suction head 31 is removed, and the conductive balls 2 remaining on the lower surface of the suction head 31 are removed as shown in FIG. The clear waveform shown can be obtained.
[0031]
As described above, in the state where the conductive ball 2 is correctly attracted to the suction head 31 and the state where the conductive ball 2 is not attracted at all, the waveform obtained by the light receiving unit 43b receiving light in each case is the first waveform. The first reference waveform and the second reference waveform are stored as the first reference waveform and the second reference waveform, and when the conductive ball 2 is inspected, the first reference waveform and the second reference waveform and the first reference waveform obtained at each actual inspection time are stored. By comparing the read waveform and the second read waveform with each other, it is possible to remove the bias component such as the inclination of the suction head 31 and detect the presence or absence of the conductive ball 2 with high accuracy.
[0032]
The conductive ball mounting apparatus has the above-described configuration, and the operation will be described next. First, in FIG. 1, the X-axis motor 23 is driven to move the suction head 31 above the ball supply unit 10. Therefore, the Z-axis motor 27 is driven to lower the suction head 31 so that the lower surface of the suction head 31 is somewhat submerged in the layer of the conductive ball 2. At this time, gas is blown upward from the nozzle 14 of the ball tank 11 (see arrow a), and the conductive ball 2 is fluidized by this gas flow. Therefore, the conductive ball 2 is blown upward and is vacuum-sucked in the suction hole 31 a of the suction head 31.
[0033]
At this time, as shown in FIG. 10, the suction head 31 may rise while an extra conductive ball 2 is attached to a position other than the suction hole 31 a on the lower surface of the suction head 31. In this way, the inspection unit 40 detects the presence or absence of the extraneous conductive ball 2 so that the suction head 31 does not shift to the operation of mounting the workpiece 9 with the extraneous conductive ball 2 attached. . First, the suction head 31 that has attracted the conductive ball 2 is moved above the inspection unit 40, and then the suction head 31 is lowered so that the conductive ball 2 on the lower surface of the suction head 31 has the optical axis a shown in FIG. The suction head 31 is positioned so as to coincide with the height position.
[0034]
In this state, when laser light is emitted from the light projecting unit 43a while moving the suction head 31 in the horizontal direction at a constant speed, the amount of light received by the light receiving unit 43b varies depending on the presence or absence of the conductive ball 2. . The electrical signal indicating this change is AD converted and stored in the read waveform storage unit 48 as a first read waveform. By subtracting the stored first read waveform from the first reference waveform stored in the reference waveform storage unit 49 in advance, the control unit 52 determines the presence or absence of the conductive ball 2.
[0035]
Then, when an extra conductive ball 2 is detected on the lower surface of the suction head 31, the operation of the mounting device is stopped and a notification to that effect is given to the operator. The operator performs a treatment such as removing the excessively attracted conductive ball 2 or performs a treatment such as returning the suction head 31 to the ball supply unit 10 to release the vacuum suction and performing the suction operation again.
[0036]
The excessively attached conductive balls 2 are removed, and the suction head 31 picked up by picking up the conductive balls 2 correctly by vacuum suction one by one in all the suction holes 31 a moves horizontally above the positioning table 5. Next, the suction head 31 is lowered onto the work 9 held by the holder 8 and lifted after the conductive ball 2 is mounted on the work 9 by releasing the vacuum suction, thereby completing the mounting of the conductive ball 2.
[0037]
Thereafter, the suction head 31 is moved again to the inspection unit 40, and the conductive balls 2 remaining on the lower surface of the suction head 31 after the mounting operation on the workpiece 9 is performed in the same manner as the inspection of the conductive balls 2 attached to the excess. The presence or absence of this is inspected. That is, the controller 52 determines the presence or absence of the conductive ball 2 by subtracting the obtained second read waveform by comparing with the second reference waveform. If the residue of the conductive ball 2 is detected by this inspection, a place error is notified and a measure such as repairing the workpiece is performed.
[0038]
【The invention's effect】
According to the present invention, the first reference waveform obtained when the suction head normally sucks the conductive ball is compared with the first read waveform obtained when the actual conductive ball is mounted, or the suction head. Since the second reference waveform obtained when the conductive ball is not adsorbed is compared with the second read waveform obtained after the conductive ball is mounted, the inclination of the adsorption head and the adsorption hole The presence or absence of the conductive ball can be detected with high accuracy by removing the error of the light shielding degree caused by the processing error.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view of a conductive ball mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a side view of an inspection unit of the conductive ball mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 4A is a partially enlarged view of an inspection unit of a conductive ball mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 4A is a graph showing an inspection waveform of the conductive ball mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 5A is a graph showing an inspection waveform of a conductive ball mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 5B is a graph showing an inspection waveform of a conductive ball mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 6A is a graph showing an inspection waveform of a conductive ball mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 6B is a graph showing an inspection waveform of a conductive ball mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 7 is a graph showing an inspection waveform of the conductive ball mounting device according to the embodiment of the present invention. FIG. 8 is a graph showing an inspection waveform of the conductive ball mounting apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 8 is a graph showing an inspection waveform of the conductive ball mounting apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 10 is a partial cross-sectional view of a ball supply unit of a conductive ball mounting device according to an embodiment of the present invention.
2 Conductive ball 9 Work 10 Supply unit 31 Suction head 31a Suction hole 40 Inspection unit 43b Light receiving unit 48 Reading waveform storage unit 49 Reference waveform storage unit 52 Control unit

Claims

A supply unit for storing conductive balls, positioning means for positioning a work on which the conductive balls are mounted, a suction head having a suction hole for sucking the conductive balls on the lower surface, and a lift for moving the suction head up and down Means, a moving means for moving the suction head between the supply part and the positioning table, an inspection part for inspecting for the presence of extra conductive balls adhering to the lower surface of the suction head, and an inspection part A light-shielding type optical sensor comprising a light projecting part and a light receiving part, and a reference for storing a first reference waveform indicating a change in the amount of light obtained by the light receiving part when the suction head normally sucks the conductive ball A waveform storage unit, a read waveform storage unit that stores a first read waveform indicating a change in the amount of light obtained by the light receiving unit when an actual conductive ball is mounted, and the first read waveform Mounting apparatus of the conductive balls, characterized in that a determining controller whether the lower surface of the conductive ball of the suction head as compared with the first reference waveform.

A supply unit for storing conductive balls, positioning means for positioning a work on which the conductive balls are mounted, a suction head having a suction hole for sucking the conductive balls on the lower surface, and a lift for moving the suction head up and down Means, a moving means for moving the suction head between the supply part and the positioning table, an inspection part for inspecting for the presence of extra conductive balls adhering to the lower surface of the suction head, and an inspection part A light-shielding type optical sensor comprising a light projecting unit and a light receiving unit, and a reference for storing a second reference waveform indicating a change in the amount of light obtained by the light receiving unit when the suction head is not attracting a conductive ball A waveform storage unit, a read waveform storage unit that stores a second read waveform indicating a change in the amount of light obtained by the light receiving unit after the actual conductive ball is mounted, and the second read waveform Mounting apparatus of the conductive balls, characterized in that a determining controller whether the lower surface of the conductive ball of the suction head as compared to the second reference waveform.

By lowering and raising the suction head with respect to the conductive balls stored in the supply section, the conductive balls are vacuum-sucked into the suction holes formed on the lower surface of the suction head and picked up. The conductive ball mounting method is to mount the conductive ball on the workpiece by moving it upward and lowering / raising again, and inspects for the presence of the conductive ball attached to the lower surface of the suction head. The suction tool is relatively horizontally moved with respect to the light-shielding type optical sensor composed of the light projecting portion and the light receiving portion provided in the inspection portion, and the presence or absence of the conductive ball adhered to the lower surface of the suction head is inspected A first ball presence / absence inspection step that is obtained at the light receiving unit when the suction head normally attracts the conductive ball in the first ball presence / absence inspection step. A first reference waveform indicating a change in quantity is compared with a first read waveform indicating a change in the amount of light obtained by the light receiving unit when an actual conductive ball is mounted. A method for mounting a conductive ball, characterized by detecting the presence or absence of a conductive ball.

By lowering and raising the suction head with respect to the conductive balls stored in the supply section, the conductive balls are vacuum-sucked into the suction holes formed on the lower surface of the suction head and picked up. The conductive ball mounting method is to mount the conductive ball on the workpiece by moving it upward and lowering / raising again, and inspects for the presence of the conductive ball attached to the lower surface of the suction head. Conductivity remaining on the lower surface of the suction head after mounting the conductive ball by relatively moving the suction tool relative to a light-shielding type optical sensor comprising a light projecting portion and a light receiving portion provided in the inspection portion A second ball presence / absence inspection step for inspecting the presence / absence of the conductive ball, and in the second ball presence / absence inspection step, when the suction head does not attract the conductive ball The second reference waveform indicating the change in the amount of light obtained by the light receiving unit and the second read waveform indicating the change in the amount of light obtained by the light receiving unit after mounting the conductive ball are compared, and the remaining conductive A method for mounting a conductive ball, wherein the presence or absence of a conductive ball is detected.