JP3672769B2 - Fib加工方法及びfib加工位置の位置決め方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、FIB(Focused Ion Beam)画像で表面上からは観察不可能な特定箇所の位置決めをしてFIBにより断面加工を行う際のFIB加工方法及びFIB加工位置の位置決め方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、半導体チップ上の不具合箇所を特定して、FIBにより断面加工を行うことにより、不具合箇所を観察することが行われている。図18〜図21は従来技術によるFIB断面の加工方法を示した図である。
【0003】
図18は光学顕微鏡或いはレーザー顕微鏡で半導体サンプル1中の故障箇所などの特定箇所2を観察した画像である。この画像に基づいて図19のFIB像に示すように特定箇所2の近傍に、FIBによりデポジション膜3として光を透過しないタングステン或いはプラチナ膜を複数個付けてマーキングする。この時、特定箇所2はFIB画像では観察できない。
【0004】
次に図20に示すように光学顕微鏡或いはレーザー顕微鏡で再度特定箇所2をデポジション膜3と一緒に観察する。そして、この画像上でデポジション膜3から特定箇所2までの距離を計測し、図21に示すようなFIB画像上でその測定値に基づいて断面加工位置4を決定した後、FIBにより断面加工を行う。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような従来のFIBによる半導体サンプルの加工方法によれば、(1)光学顕微鏡或いはレーザー顕微鏡で特定箇所2とデポジション膜3を観察し、その画像からデポジション膜3から特定箇所2までの距離を計測するが、分解能が悪いため、計測誤差が生じてしまい、FIBでの断面加工位置4が特定箇所2とずれてしまうという問題があり、断面加工の精度が悪化するという問題があった。
【0006】
(2)特定箇所2の近傍にFIBによりタングステン或いはプラチナのデポジション膜3を複数個付ける際に、誤って特定箇所2上にデポジション膜3を付けた場合、その後、光学顕微鏡或いはレーザー顕微鏡で特定箇所2を観察することができないため、断面加工位置4を特定することができなくなり、断面加工ができなくなってしまうという問題があった。
【0007】
本発明は、上述の如き従来の課題を解決するためになされたもので、その目的は、FIB画像上で特定箇所の位置を従来よりも精度よく確実に決定することができ、失敗なく精度の高い断面加工を行うことができるFIB加工方法及びFIB加工位置の位置決め方法を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項1の発明の特徴は、FIB画像では視認できない半導体サンプルの特定箇所をFIBにより断面加工する際の前記加工位置を決めるFIB加工位置の位置決め方法において、前記半導体サンプルの特定箇所の直上を含む領域に形成された光を透過する縞状のデポジション膜と前記特定箇所との相対的な位置関係に基づいて、前記特定箇所の断面加工位置を決めることにある。
【0010】
請求項2の発明の特徴は、FIB画像では視認できない半導体サンプルの特定箇所をFIBにより断面加工する際のFIB加工方法において、前記半導体サンプルの特定箇所の直上を含む領域に縞状の光を透過するデポジション膜をFIBにより形成する工程と、光学顕微鏡或いはレーザー顕微鏡を用いて前記縞状の光を透過するデポジション膜と前記特定箇所との相対的な位置関係を決定する工程と、前記決定された前記縞状のデポジション膜と前記特定箇所との相対的な位置関係に基づいて、FIB画像上で前記縞状のデポジション膜或いはその間の断面加工位置を決定する工程とを含むことにある。
【0011】
請求項3の発明の特徴は、FIB画像では視認できない半導体サンプルの特定箇所をFIBにより断面加工する際のFIB加工方法において、前記半導体サンプルの特定箇所の直上を含む領域に縞状の光を透過するデポジション膜をFIBにより形成する工程と、EMS或いはOBICを用いて前記特定箇所を電気的リークにより発光させ、前記縞状の光を透過するデポジション膜と前記発光した特定箇所との相対的な位置関係を決定する工程と、前記決定された前記縞状のデポジション膜と前記特定箇所との相対的な位置関係に基づいて、FIB画像上で前記縞状のデポジション膜或いはその間の断面加工位置を決定する工程とを含むことにある。
【0012】
請求項4の発明の特徴は、FIB画像では視認できない半導体サンプルの特定箇所をFIBにより断面加工する際のFIB加工方法において、前記半導体サンプルの特定箇所の両側に、この特定箇所を覆うことなく縞状のデポジション膜をFIBにより2箇所形成する工程と、EMS或いはOBICを用いて前記特定箇所と2箇所の縞状のデポジション膜の輝度グラフを作成する工程と、前記輝度グラフにより前記縞状のデポジション膜と前記特定箇所との相対的な位置関係を決定する工程と、前記決定された前記縞状のデポジション膜と前記特定箇所との相対的な位置関係に基づいて、FIB画像上で前記縞状のデポジション膜或いはその間の断面加工位置を決定する工程とを含むことにある。
【0013】
請求項5の発明の特徴は、前記縞状のデポジション膜を形成する前に、前記特定箇所の周囲の複数箇所にデポジション膜を形成しておき、これら複数箇所のデポジション膜と前記特定箇所との相対位置を決定した後、この相対位置に基づいて、前記縞状のデポジション膜を形成することにある。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1〜図4は本発明のFIB加工方法及びFIB加工位置の位置決め方法の第1の実施の形態を示した説明図である。図1は光学顕微鏡或いはレーザー顕微鏡による特定箇所観察例を示した平面図、図2はFIB画面上でのデポジション膜付け例を示した平面図、図3は光学顕微鏡或いはレーザー顕微鏡の特定箇所再観察例を示した平面図、図4はFIBによるデポジション膜の観察と加工位置決め例を示した平面図である。
【0015】
図1は光学顕微鏡或いはレーザー顕微鏡で半導体サンプル1中の特定箇所2を観察した画像である。この画像に基づいて図2のFIB画像に示すように特定箇所2の直上に光を透過するカーボン或いはシリコン酸化膜等のデポジション膜5をFIBにより横縞状(line and space)に付けて、マーキングする。尚、これら横縞状のデポジション膜5の間隔は例えば0.5μm以内である。
【0016】
次に図3に示すように光学顕微鏡或いはレーザー顕微鏡で再度特定箇所2をデポジション膜5と一緒に観察する。この時、デポジション膜5は光を透過するため、ライン状に付けたデポジション膜5中に特定箇所2が観察される。
【0017】
そしてこの画像上で特定箇所2が横縞状のデポジション膜5のどのライン若しくはスペースにあるかを確認しておく。その後、図4に示すFIB画像上で、確認しておいた特定箇所2が位置するデポジション膜5のライン或いはスペースを狙ってFIBによる断面加工を行って断面加工部6を得る。
【0018】
本実施の形態によれば、横縞状の透明のデポジション膜5を特定箇所2の真上領域に付け、特定箇所2とデポジション膜5との相対的な位置関係を光学顕微鏡或いはレーザー顕微鏡で確認することにより、特定箇所2が位置するデポジション膜5のライン或いはその間を従来よりも精度よく確実に決定することができ、FIBにより特定箇所2に対する精度の高い断面加工を失敗なく行うことができる。
【0019】
又、特定箇所2が位置するライン又はスペースをFIBで観察し、その画像上でFIBによる断面加工を行うことができるため、半導体サンプル1を移す必要がなく、位置ずれなどによる加工誤差を生じることなく且つ簡単な工程で加工を行うことができる。
【0020】
図5〜図8は本発明のFIB加工方法及びFIB加工位置の位置決め方法の第2の実施の形態を示した説明図である。図5はEMS或いはOBICの電気的リークによる発光箇所観察例を示した平面図、図6はFIB画面上でのデポジション膜付け例を示した平面図、図7はEMS或いはOBICの電気的リークによる発光箇所再観察例を示した平面図、図8はFIBでのデポジション膜の観察と加工位置決め例を示した平面図である。
【0021】
本例は、光学顕微鏡或いはレーザー顕微鏡の代わりに、光学顕微鏡にサンプルの特定箇所を電気的リークにより発光させる装置が付いたEMS或いは、レーザー顕微鏡に資料の特定箇所を電気的リークにより発光させる装置が付いたOBICを用いているところが、上記した第1の実施の形態と異なるところである。
【0022】
図5はEMS或いはOBICで半導体サンプル1中の電気的リークにより発光する特定箇所2を観察した画像である。この画像に基づいて図6のFIB画像に示すように発光する特定箇所2の直上にFIBにより光を透過するカーボン或いはシリコン酸化膜などのデポジション膜5をライン状に付ける。
【0023】
次に図7に示すようにEMS或いはOBICで再度発光する特定箇所2をデポジション膜5と一緒に観察する。この時、デポジション膜5は光を透過するため、ライン状に付けたデポジション膜5中に発光箇所が観察される。そしてこの画像上で発光する特定箇所2がデポジション膜のどのライン若しくはスペースにあるかを確認する。
【0024】
その後、図8に示すFIB画像上で該当のデポジション膜のライン或いはスペースを狙ってFIBによる断面加工を行って断面加工部6を得る。
【0025】
本実施の形態によれば、EMS或いはOBICを用いて、特定箇所2を発光させることにより、その位置を確認してデポジション膜5を付けた後、発光する特定箇所2とデポジション膜5との相対的な位置関係を確認することができるため、視認性が向上し、その分、特定箇所2の位置をより精度よく確実に決定することができ、FIBにより特定箇所2に対するより精度の高い断面加工を失敗なく行うことができる。
【0026】
図9〜図12は本発明のFIB加工方法及びFIB加工位置の位置決め方法の第3の実施の形態を示した説明図である。図9は光学顕微鏡或いはレーザー顕微鏡による特定箇所観察例を示した平面図、図10は光学顕微鏡或いはレーザー顕微鏡で、デポジション膜3と特定箇所を再観察した例を示した平面図、図11は光学顕微鏡或いはレーザー顕微鏡で、デポジション膜3、5と特定箇所を再観察した例を示した平面図、図12はFIBによるデポジション膜の観察と加工位置決め例を示した平面図である。
【0027】
図9はEMS或いはOBICで半導体サンプル1中の特定箇所2を観察した画像である。この画像に基づいて図10のFIB画像に示すように特定箇所2の近傍にマーキングとしてFIBのデポジション膜(マーキング)3として、光を透過しないタングステン或いはプラチナ膜を複数個付ける。この時、特定箇所2はFIB画像では観察できない。
【0028】
次にFIB画像上で、マーキング3により決まる大体の特定箇所2の直上に、FIBにより光を透過するカーボン或いはシリコン酸化膜などのデポジション膜5をライン状に付ける。
【0029】
次に図11に示すようにEMS或いはOBICで発光する特定箇所2をデポジション膜5と一緒に観察する。この時、横縞状のデポジション膜5は光を透過するため、デポジション膜5又はその間に発光する特定箇所2が観察される。
【0030】
そしてこの画像上で発光する特定箇所2がデポジション膜5のどのライン若しくはスペースにあるかを確認する。
【0031】
その後、図12に示すFIB画像上で、デポジション膜5の該当のライン或いはスペースを狙ってFIBによる断面加工を行い、断面加工部6を得る。
【0032】
本実施の形態によれば、特定箇所2が非常に小さい場合、まず、特定箇所2を取り囲む位置にデポジション膜3を複数個付け、これらデポジション膜3に基づいて特定箇所2の大体の位置を特定することにより、特定箇所2が微小であっても、特定箇所2の真上にライン若しくはスペース状のデポジション膜5を正確に付けることができ、図2に示した第2の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【0033】
尚、本実施の形態では、EMS或いはOBICを用いたが、光学顕微鏡或いはレーザー顕微鏡を用いて、特定箇所2を発光させなくとも、同様の効果を得ることができる。
【0034】
図13〜図17は本発明のFIB加工方法及びFIB加工位置の位置決め方法の第4の実施の形態を示した説明図である。図13はEMS或いはOBICの電気的リークによる発光箇所観察例を示した平面図、図14は特定箇所の周囲に配置するデポジション膜のマーキング形状を示した平面図、図15は特定箇所と縞状のマーキングの輝度を測定した輝度測定グラフ、図16はFIBでのデポジション膜の観察と加工位置決めした後の片側断面加工形状例を示した平面図、図17はFIBでのデポジション膜の観察と加工位置決めした後の両側断面加工形状例を示した平面図である。
【0035】
図13で、EMS或いはOBICにより半導体サンプル1中の特定箇所2を観察し、この画像に基づいて図14のFIB画像に示すように特定箇所2の周囲複数箇所にマーキングとして、光を透過しないタングステン或いはプラチナ膜のデポジション膜を付けてマーキング13をFIBにより行う。
【0036】
その後、EMS或いはOBICで、前記マーキング13を目印に発光する特定箇所2の位置を特定し、最終的に特定された場所の両サイドにFIBによりデポジション膜で形成された横縞状のマーキング14を行う。
【0037】
このマーキング14は特定箇所2を覆うことなく、その両側に対向して付けられ、両サイドの対向するラインを結ぶ直線は互いに平行になるように前記マーキング14が付けられる。この場合のマーキング14はタングステンのように不透明でも良いし、或いはシリコン酸化膜のように透明のものでも良い。
【0038】
その後、EMS或いはOBICを用いて特定された特定箇所2の輝度15及び両サイドのマーキング14の輝度16を測定し、図15に示すように輝度グラフ17を作成する。この輝度グラフ17にて、特定箇所12の輝度15と両サイドのマーキング14の輝度16とがどの位置で対応するかを観察し、特定箇所2とマーキング14の相対的な位置を決めて、断面加工箇所の位置決めを行う。
【0039】
その後、図16に示すように特定箇所2の片側をFIBにより断面加工して、片側加工形状18を得た後、SEM(Scanning Electron Microscopy)で観察及び分析を行うことにより、特定箇所2の詳細観察を行う。
【0040】
若しくは、図17に示すように特定箇所2の両側をFIBにより断面加工した後、TEM(Transmission Electron Microscope)で観察及び分析を行うことにより、高空間分解能での微細形状観察を行うこともできる。
【0041】
本実施の形態によれば、縞状のマーキング14を特定箇所の12の両サイドに付けた後、縞状のマーキング14と特定箇所2の輝度グラフ17を作り、この輝度グラフ17に基づいて、特定箇所2とマーキング14との相対的な位置関係を決定するため、極めて精度良く特定箇所2の位置を特定することができ、精度の高い特定箇所2の位置決めを行うことができる。
【0042】
又、FIBにより半導体サンプル1を加工すれば、ライン状マーキング14の平行出しが容易となり、マーキング14を参照しながら両側断面加工して、両側加工形状19を得ることができる。従って、TEMによる故障箇所の直接解析成功率の向上が図られ、やり直しに要する時間を短縮することができる。
【0043】
従って、FIBにより半導体サンプル1を両側加工し、TEMで観察及び分析を行うことにより、高空間分解能での微細形状観察、分析が可能になり、SEMやFIBでは解析不可能な微小な特定箇所2についても解析を行うことができる。このTEM観察を行うには、サンプルの薄膜化をしなければならず、加工箇所の特定化は非常に重要な要素であり、上記実施の方法は著しい有用性を発揮することができる。
【0044】
更に、縞状のマーキング14を特定箇所の12の両サイドに付けるため、マーキング14はタングステン或いはプラチナ膜などの不透明なデポジション膜でも、上記効果を得ることができる。
【0045】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、請求項1乃至3の発明によれば、縞状のデポジション膜と特定箇所の相対的位置関係により、FIB画像上で特定箇所の位置を決定するため従来よりも精度よく且つ確実に断面加工位置を決定することができ、精度の高い断面加工を行うことができる。
【0046】
請求項4の発明によれば、特定箇所が発光する分、視認性が向上して、縞状のデポジション膜と特定箇所の相対的位置関係を正確に知ることができるため、FIB画像上で特定箇所の位置を更に精度よく確実に決定することができ精度の高い断面加工を行うことができる。
【0047】
請求項5の発明によれば、輝度グラフを用いるため、縞状デポジション膜と特定箇所の相対的位置関係を精度良く知ることができるため、加工位置をより精度高く決定でき、より精度の高い断面加工を行うことができる。
【0048】
請求項6の発明によれば、特定箇所の周囲複数箇所にデポジション膜を付けておき、このデポジション膜に基づいて特定箇所の大体の位置を決めた後、縞状デポジション膜を特定箇所の直上又は両側に付けるため、特定箇所が非常に微細でも、縞状デポジション膜を所定の位置に付けることができるので、FIB画像上で断面加工位置を精度よく確実に決定することができ、特定箇所が微細でも精度の高い断面加工を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のFIB加工方法及びFIB加工位置の位置決め方法の第1の実施の形態を示した説明図であり、光学顕微鏡或いはレーザー顕微鏡による特定箇所観察例を示した平面図である。
【図2】本発明のFIB加工方法及びFIB加工位置の位置決め方法の第1の実施の形態を示した説明図であり、FIB画像上でのデポジション膜付け例を示した平面図である。
【図3】本発明のFIB加工方法及びFIB加工位置の位置決め方法の第1の実施の形態を示した説明図であり、光学顕微鏡或いはレーザー顕微鏡の特定箇所再観察例を示した平面図である。
【図4】本発明のFIB加工方法及びFIB加工位置の位置決め方法の第1の実施の形態を示した説明図であり、FIBでのデポジション膜の観察と加工位置決め例を示した平面図である。
【図5】本発明のFIB加工方法及びFIB加工位置の位置決め方法の第2の実施の形態を示した説明図であり、EMS或いはOBICの電気的リークによる発光箇所観察例を示した平面図である。
【図6】本発明のFIB加工方法及びFIB加工位置の位置決め方法の第2の実施の形態を示した説明図であり、FIB画面上でのデポジション膜付け例を示した平面図である。
【図7】本発明のFIB加工方法及びFIB加工位置の位置決め方法の第2の実施の形態を示した説明図であり、EMS或いはOBICの電気的リークによる発光箇所再観察例を示した平面図である。
【図8】本発明のFIB加工方法及びFIB加工位置の位置決め方法の第2の実施の形態を示した説明図であり、FIBでのデポジション膜の観察と加工位置決め例を示した平面図である。
【図9】本発明のFIB加工方法及びFIB加工位置の位置決め方法の第3の実施の形態を示した説明図であり、光学顕微鏡或いはレーザー顕微鏡による特定箇所観察例を示した平面図である。
【図10】本発明のFIB加工方法及びFIB加工位置の位置決め方法の第3の実施の形態を示した説明図であり、光学顕微鏡或いはレーザー顕微鏡で、デポジション膜3と特定箇所を再観察した例を示した平面図である。
【図11】本発明のFIB加工方法及びFIB加工位置の位置決め方法の第3の実施の形態を示した説明図であり、光学顕微鏡或いはレーザー顕微鏡で、デポジション膜3、5と特定箇所を再観察した例を示した平面図である。
【図12】本発明のFIB加工方法及びFIB加工位置の位置決め方法の第3の実施の形態を示した説明図であり、FIBによるデポジション膜の観察と加工位置決め例を示した平面図である。
【図13】本発明のFIB加工方法及びFIB加工位置の位置決め方法の第4の実施の形態を示した説明図であり、EMS或いはOBICの電気的リークによる発光箇所観察例を示した平面図である。
【図14】本発明のFIB加工方法及びFIB加工位置の位置決め方法の第4の実施の形態を示した説明図であり、特定箇所の周囲に配置するマーキング形状を示した平面図である。
【図15】本発明のFIB加工方法及びFIB加工位置の位置決め方法の第4の実施の形態を示した説明図であり、特定箇所と縞状のマーキングの輝度を測定した輝度測定グラフ図である。
【図16】本発明のFIB加工方法及びFIB加工位置の位置決め方法の第4の実施の形態を示した説明図であり、FIBでのデポジション膜の観察と加工位置決めした後の片側断面加工形状例を示した平面図である。
【図17】本発明のFIB加工方法及びFIB加工位置の位置決め方法の第4の実施の形態を示した説明図であり、FIBでのデポジション膜の観察と加工位置決めした後の両側断面加工形状例を示した平面図である。
【図18】従来技術によるFIB断面の断面加工方法を示した図であり、光学顕微鏡或いはレーザー顕微鏡の特定箇所観察例を示した平面図である。
【図19】従来技術によるFIB断面の断面加工方法を示した図であり、FIB画面上でのデポジション膜付け例を示した平面図である。
【図20】従来技術によるFIB断面の断面加工方法を示した図であり、光学顕微鏡或いはレーザー顕微鏡の特定箇所再観察例を示した平面図である。
【図21】従来技術によるFIB断面の断面加工方法を示した図であり、FIBでのデポジション膜観察と加工位置決め例を示した平面図である。
【符号の説明】
1 半導体サンプル
2 特定箇所
3、5 デポジション膜
6 断面加工部
13、14 マーキング
15、16 輝度
17 輝度グラフ
18 片側加工形状
19 両側加工形状
Claims (5)
- FIB画像では視認できない半導体サンプルの特定箇所をFIBにより断面加工する際の前記加工位置を決めるFIB加工位置の位置決め方法において、
前記半導体サンプルの特定箇所の直上を含む領域に形成された光を透過する縞状のデポジション膜と前記特定箇所との相対的な位置関係に基づいて、前記特定箇所の断面加工位置を決めることを特徴とするFIB加工位置の位置決め方法。 - FIB画像では視認できない半導体サンプルの特定箇所をFIBにより断面加工する際のFIB加工方法において、
前記半導体サンプルの特定箇所の直上を含む領域に縞状の光を透過するデポジション膜をFIBにより形成する工程と、
光学顕微鏡或いはレーザー顕微鏡を用いて前記縞状の光を透過するデポジション膜と前記特定箇所との相対的な位置関係を決定する工程と、
前記決定された前記縞状のデポジション膜と前記特定箇所との相対的な位置関係に基づいて、FIB画像上で前記縞状のデポジション膜或いはその間の断面加工位置を決定する工程と、
を含むことを特徴とするFIB加工方法。 - FIB画像では視認できない半導体サンプルの特定箇所をFIBにより断面加工する際のFIB加工方法において、
前記半導体サンプルの特定箇所の直上を含む領域に縞状の光を透過するデポジション膜をFIBにより形成する工程と、
EMS或いはOBICを用いて前記特定箇所を電気的リークにより発光させ、前記縞状の光を透過するデポジション膜と前記発光した特定箇所との相対的な位置関係を決定する工程と、
前記決定された前記縞状のデポジション膜と前記特定箇所との相対的な位置関係に基づいて、FIB画像上で前記縞状のデポジション膜或いはその間の断面加工位置を決定する工程と、
を含むことを特徴とするFIB加工方法。 - FIB画像では視認できない半導体サンプルの特定箇所をFIBにより断面加工する際のFIB加工方法において、
前記半導体サンプルの特定箇所の両側に、この特定箇所を覆うことなく縞状のデポジション膜をFIBにより2箇所形成する工程と、
EMS或いはOBICを用いて前記特定箇所と2箇所の縞状のデポジション膜の輝度グラフを作成する工程と、
前記輝度グラフにより前記縞状のデポジション膜と前記特定箇所との相対的な位置関係を決定する工程と、
前記決定された前記縞状のデポジション膜と前記特定箇所との相対的な位置関係に基づいて、FIB画像上で前記縞状のデポジション膜或いはその間の断面加工位置を決定する工程と、
を含むことを特徴とするFIB加工方法。 - 前記縞状のデポジション膜を形成する前に、前記特定箇所の周囲の複数箇所にデポジション膜を形成しておき、これら複数箇所のデポジション膜と前記特定箇所との相対位置を決定した後、この相対位置に基づいて、前記縞状のデポジション膜を形成することを特徴とする請求項2乃至4いずれかに記載のFIB加工方法。
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