JP3671383B2

JP3671383B2 - 食品の芯材供給方法及び装置並びに芯材吸着装置

Info

Publication number: JP3671383B2
Application number: JP22557796A
Authority: JP
Inventors: 稔長; 耕平井上
Original assignee: オサ機械株式会社
Priority date: 1996-08-27
Filing date: 1996-08-27
Publication date: 2005-07-13
Anticipated expiration: 2016-08-27
Also published as: JPH1066508A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、菓子その他の芯入り食品の芯材粒又は食品上へのせる粒子を、複数のモールド内へ夫々同時に供給することを目的とした食品の芯材供給方法及び装置並びに芯材吸着装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来可食核を内蔵又は載置した食品を製造するには、単数又は複数のモールドへ整列した芯材粒を夫々供給するか、又は人手に依存していた。特に相互付着性があったり、転動などが困難な芯材粒を１粒宛供給する手段は専ら人手に依存していた。
【０００３】
【発明により解決すべき課題】
芯材粒が比較的大きく（例えば直径１０ｍｍ以上）、又は転動などの手段により、機械的整列処理が可能な場合には、整列と供給手段の結合により、各モールド毎に、個別供給装置を付与する機械的供給手段が採用できる。然し乍ら、例えばレーズンのような転動不能で、相互付着性のある芯材粒に対しては、１粒毎の分離、供給が困難であり、機械的処理は精度が悪く、専ら人手に依存しなければならない問題点があった。また各吸着口に芯材粒を１粒宛吸着させることができれば、所定の配置を保った複数のモールド内へ個別的に芯材粒を供給することができるが、例えばレーズンのような芯材粒は、その集積場所に吸着手段を接近しても、無吸着又は複数粒吸着があって、各吸着口毎に１粒宛正確に吸着させることは困難な問題点があった。
【０００４】
【課題を解決する為の手段】
この発明は、所定の配列をした複数のモールドを有するモールド盤を間欠移動させると共に、前記配列した各モールドに対応した配置で減圧吸着した芯材粒を、前記モールド盤上へ移動し、各モールド内へ夫々１粒宛供給するようにして、小粒又は接着性のある芯材粒の場合でも自動供給を可能にしたのである。
【０００５】
即ちこの発明は、芯材粒を上下方向に振動させながら、所定の配置を保った吸着口に減圧吸着させると共に、吸着時の減圧度を検出することにより、各吸着口へ芯材粒の吸着の完了か否かを検出し、全部吸着したとする吸着完了指令により前記吸着した芯材粒を、同一配置を保った複数のモールド上に移動し、吸着力を消去して、前記芯材粒を夫々のモールド内へ１粒宛セットさせることを特徴とした食品の芯材供給方法である。
【０００６】
次に装置の発明は、所定の配置を保たせた複数のモールドを有するモールド盤を、一方から他方へ間欠移動させるモールド盤搬送手段と、前記各モールドと同一配置にした芯材粒吸着手段と、該芯材粒吸着手段を、芯材粒の吸着位置から、モールド盤上までの往復移動手段と、前記芯材粒の吸着位置の下方に設置した芯材粒容器に芯材をとび上がらせる振動手段と、減圧度の変化を検出する気圧センサとを設置したことを特徴とする食品の芯材供給装置であり、モールド盤搬送手段は、モールド盤支承手段と、流体圧による往復ロッド又はコンベアとしたことを特徴とするものであり、振動手段は、振動モータ又は電磁石とスプリングとの組み合わせによる振動装置としたことを特徴とするものである。
【０００７】
更に吸着装置の発明は、同一高さの複数の減圧吸着口を設置した吸着盤の下方に、芯材粒を展開状態で振動させる芯材粒の収容箱を設置すると共に、芯材レベルを可及的に等しくする手段を付与し、前記吸着盤に移動手段を付設したことを特徴とする芯材吸着装置であり、吸着盤と収容箱の一方又は両方を昇降させて、離接自在としたことを特徴とする芯材吸着装置である。
【０００８】
前記発明において、芯材粒とは、アーモンド、レーズン又はピーナツなどであるが、例えばレーズンのように、比較的小粒で、相互接着性があり、かつ１粒宛整然と吸着するのが困難な芯材粒の整列供給に好適である。
【０００９】
また減圧吸着方式を採用したので、多数の吸着口の中で１つでも吸着されていない場合には、吸着排気が所定の減圧度に達しないことになる。例えば、吸着口１０個宛に１本の排気管を使用し、気圧センサをセットして、減圧度の変化を検出し、全部吸着か、１部吸着かを判断することができる。
【００１０】
前記発明における振動は、芯材粒を個別化すると共に、個別吸着し易くとび上るようにすることを目的としたので、上下方向の振動ファクターのみとすることが好ましいが、前記目的を達成できる限り、従来知られている振動方式は何れも採用できる。
【００１１】
前記発明におけるモールド盤搬送手段は、流体圧シリンダによる往復ロッド又はコンベアに限定されることなく、両者の併用又はその他の手段（例えば個別モールドをチェインコンベアーの併列により形成する）も採用することができる。即ち、各モールドへ芯材粒をセットする場合に、各モールドと、各吸着口に吸着された芯材粒とが正確に対向し、各モールド内へ芯材粒が正確にセットされることが肝要である。また吸着された芯材粒が落下することなく、再び吸着位置に来ることがないように、残留芯材粒を排除する手段を付与することが望ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】
この発明の方法は、芯材粒に振動を付与した状態で吸着し、所定の配列の各吸着口と各モールドとを対向させて、吸着力を遮断することにより、芯材粒を１粒宛各モールド内へ供給する方法である。
【００１３】
またこの発明の装置は、複数のモールドを有するモールド盤間欠搬送手段、芯材粒の吸着手段、芯材粒の振動手段及び吸着芯材粒の移動手段を結合した芯材供給装置である。次に吸着装置の発明は、吸着手段と振動手段と、吸着手段の移動手段とを組み合わせて、各吸着口へ芯材粒を１粒宛吸着させる装置である。
【００１４】
【実施例１】
この発明の方法を図１（ａ）、（ｂ）について説明する。チョコレートを充填すべきモールド１を多数整列したモールド盤２を、芯材セット位置７に移動する。一方芯材粒８の容器５は振動させられ乍ら吸着機９で１粒宛吸着され、そのま々芯材セット位置７上へ移動してくるので、吸着機９の吸着力を消去すると、芯材粒８は自重で落下し、各モールド１内へ１個宛入る。ついでモールド盤２をチョコレート充填機３の下方へ移動して、そのノズル４からチョコレート６を注出して芯材粒８上にかけ、芯材粒８を包み込むので、チョコレート硬化後、これをモールド１から取り出せば、芯材粒８を核としたチョコレート製品１０が出来る。
【００１５】
前記実施例において、モールド１を整列したモールド盤２の供給、チョコレート充填機３によるチョコレート６の充填は通常行われている方法である。この実施例における芯材粒８の吸着と、各モールド１内へ芯材粒８を１つ宛入れる点については、この発明の要旨とするものである。
【００１６】
前記において、各モールド１へ芯材粒８が正しく入らない場合（芯材粒８の入らないモールドがある場合）には、人手により補充している。尤も芯材粒８の吸着機９の精度が向上すれば、目視補充等の管理は不必要になるが、欠陥商品をつくらない為に、品質管理をする必要はある。前記実施例は、芯材入りチョコレート菓子について説明したが、菓子生地上へ芯材粒８を載せる場合においても、モールド内へ菓子を入れてから芯材粒を供給すれば、容易に目的を達成できる。
【００１７】
【実施例２】
この発明の実施装置を図２、３、４、５、６について説明する。図３において、機体１１の上部に、芯材粒８の投入ホッパー１２を設置し、その下方に振動供給機１３を設置する。また機体１１の左側に機体１４を設置し、機体１４の右側上部には、前記振動供給機１３の供給端のシュート１５の先端側を望ませた芯材粒８を収容する容器５を可動的に設置し、該容器５の上方には、多数の吸着嘴１６を整列した吸着機９を矢示１７、２６のように往復移動自在に架設してある（図３、６）。
【００１８】
次に多数のモールド１（例えば３６個のモールド）を、前記吸着嘴１６と同一配列を保って配列したモールド盤２の供給装置が機体１４の左側上部に設けてあり、更に芯材粒充填済のモールド盤２を方向変換して移動させる為に、コロ装置１９が、機体１８上に設置されている（図２、３）、コロ装置１９の左側には、モールド盤２を次工程へ移送するコンベア装置２１へ送り込む為の移動装置２０が設置されている。
【００１９】
前記実施例の動作を説明すると、図３中投入ホッパー１２から矢示２２のように芯材粒８を投入すると、芯材粒８は振動供給機１３により、振動させられ乍ら矢示２３、２４のようにシュート１５を経て容器５に供給される。容器５は振動モータ２５により振動させられているので、芯材粒８は容器５内へ均等に分散させられると共に、上方のみに飛び上る（図６）。そこで吸着嘴１６に近接した芯材粒８は即時吸着される。芯材粒８は振動供給機１３により送られ、ついで振動モータ２５による振動を受けるので、仮に芯材粒が複数個接着していた場合でも進行中に個別粒となり、かつ上方へ飛び上る際に１個となり、各吸着嘴１６、１６には１個宛吸着される。尤も接着性の大きい芯材粒（例えばレーズン）の場合には非接着性の可食粉をまぶし、相互に接着しないような前処理をすることもできる。芯材粒８の吸着が完了したならば、吸着機９を矢示２６のようにモールド盤２上へ移動し、各吸着嘴１６と、モールド１とを夫々正対させた後、吸着力を消去すれば、各モールド１内へ芯材粒８を夫々１個宛落下挿入させることができる。芯材粒８の自動落下がむつかしい場合には、吸着嘴１６に逆圧をかけて芯材粒８を落すこともできる。
【００２０】
前記において、芯材粒８が落下しないで、再び芯材粒８の吸着位置にもどされた場合には、前記残留芯材粒８ａは、そのまま残留する可能性があるので、図９のような起伏板３８を設置して、残留芯材粒８ａを払い落す手段を付設する。前記起伏板３８は、吸着機９の往路（矢示４５）（吸着したままの移動）は倒伏しており、復路（矢示４４）は起立するように制御されている。例えば往路は電磁石３５で突片３８ａの鉄片３８ｂを吸着して、起伏板３８を退避させ、復路は電源を切り、スプリング３９で実線図示のように復帰させることにより、起伏板３８の先端で残留芯材粒８ａを払い落すことができる。図中４３はストッパーである。
【００２１】
前記のように、芯材粒８を供給されたモールド盤２は、図２中矢示２７のようにコロ装置１９上へ押し出され、更に矢示２８のように移動装置２０上を強制移動してコンベア装置２１に入り、その突片３０に押されて矢示２９のように次工程に移送される。前記実施例では２つのモールド盤に対応する巾の吸着機９を用いているので、２つのモールド盤２に同時に芯材粒８をセットできるが、この数に限定はない。
【００２２】
モールド盤２の移送装置は、例えば流体圧シリンダによる間欠移送をしているが、これに限定することなく、従来公知の間欠移送装置は何れも使用することができる。
【００２３】
【実施例３】
図７、８により容器５の振動装置３１について説明する。機体１４に案内杆３２、３２を立設し、案内杆３２、３２にスプリング３３、３３を介して振動盤３４を支承し、振動モータ２５、２５を固定する。従って振動モータ２５、２５の回転軸３６、３６を矢示３７、３７のように反対方向へ回転させることにより、振動盤３４上の容器５に上下方向のみの振動を与えることができる。そこで容器５上に対向した吸着嘴１６、１６に芯材粒８を吸着させることができる。例えば飛び上らない芯材粒８へ吸着嘴１６を近接した場合には、芯材粒８を吸着しない吸着嘴１６と、複数吸着した吸着嘴１６を生じ、芯材粒８配合の精度が低下する。従って芯材粒を飛び上らせる必要がある。
【００２４】
前記において、図１０中容器５の一方の側壁５ａを他の３側壁５ｂより若干低く形成し、振動供給機１３から矢示２４のように送られる芯材粒８が、容器５内に入り、その量が多くなって、芯材粒８のレベル４０が、前記側壁５ａの上端面より多くなれば、オーバーフローして、矢示４１のように自動的に落下できるようにしてある。従って芯材粒８のレベル４０は常時ほぼ一定に保たれるので、容器５が矢示４２のように上下方向のみに振動して芯材粒８の飛び上り高さがほぼ一定になる。そこで芯材粒８は常時一定条件で吸着される。
【００２５】
【発明の効果】
この発明は、振動させた芯材粒を吸着嘴に吸着させるので、各吸着嘴は芯材粒を１粒宛正確に吸着する効果がある。従って吸着機の移動と、吸着嘴の吸着力の付与又は消去により、芯材粒の自動供給と、各モールドへの個別挿入が自動化できる等の諸効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）この発明の動作を示すブロック図。
（ｂ）同じく各位置におけるモールドと芯材粒との関係を示す説明図。
【図２】同じく実施装置の一部を省略した平面図。
【図３】同じく一部を省略した正面図。
【図４】同じく一部を省略した右側面図。
【図５】同じく一部を省略した左側面図。
【図６】同じく振動装置の一部を省略した拡大正面図。
【図７】同じく拡大側面図。
【図８】同じく吸着機を示す一部を省略した一部拡大正面図。
【図９】同じく残留芯材粒の除去装置の概念図。
【図１０】同じく芯材粒容器におけるレベル調整の実施例の説明図。
【符号の説明】
１モールド
２モールド盤
３、３ａ充填機
４ノズル
５容器
６、６ａチョコレート
７芯材セット位置
８芯材粒
８ａ残留芯材粒
９吸着機
１０チョコレート製品
１１、１４、１８機体
１２投入ホッパー
１３振動供給機
１５シュート
１６吸着嘴
１９コロ装置
２０移動装置
２１コンベア装置
２５振動モータ
３０突片
３１振動装置
３２案内杆
３３スプリング
３４振動盤
３５電磁石
３６回転軸
３８起伏板
３９スプリング
４０レベル
４３ストッパー

Claims

芯材粒を上下方向に振動させながら、所定の配置を保った吸着口に減圧吸着させると共に、吸着時の減圧度を検出することにより、各吸着口へ芯材粒の吸着の完了か否かを検出し、全部吸着したとする吸着完了指令により前記吸着した芯材粒を、同一配置を保った複数のモールド上に移動し、吸着力を消去して、前記芯材粒を夫々のモールド内へ１粒宛セットさせることを特徴とした食品の芯材供給方法。
所定の配置を保たせた複数のモールドを有するモールド盤を、一方から他方へ間欠移動させるモールド盤搬送手段と、前記各モールドと同一配置にした芯材粒吸着手段と、該芯材粒吸着手段を、芯材粒の吸着位置から、モールド盤上までの往復移動手段と、前記芯材粒の吸着位置の下方に設置した芯材粒容器に芯材をとび上がらせる振動手段と、減圧度の変化を検出する気圧センサとを設置したことを特徴とする食品の芯材供給装置。
モールド盤搬送手段は、モールド盤支承手段と、流体圧による往復ロッド又はコンベアとしたことを特徴とする請求項２記載の食品の芯材供給装置。
振動手段は、振動モータ又は電磁石とスプリングとの組み合わせによる振動装置としたことを特徴とする請求項２記載の食品の芯材供給装置。
同一高さの複数の減圧吸着口を設置した吸着盤の下方に、芯材粒を展開状態で振動させる芯材粒の収容箱を設置すると共に、芯材レベルを可及的に等しくする手段を付与し、前記吸着盤に移動手段を付設したことを特徴とする請求項２記載の芯材吸着装置。
吸着盤と収容箱の一方又は両方を昇降させて、離接自在としたことを特徴とする請求項２記載の芯材吸着装置。