JP3670484B2

JP3670484B2 - Electronic component mounting structure

Info

Publication number: JP3670484B2
Application number: JP14584598A
Authority: JP
Inventors: 直宏中辻
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd; AutoNetworks Technologies Ltd; Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd; AutoNetworks Technologies Ltd; Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 1998-05-27
Filing date: 1998-05-27
Publication date: 2005-07-13
Anticipated expiration: 2018-05-27
Also published as: JPH11340603A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板における一側面側から他側面側への電子部品の実装を可能とした電子部品実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、図１１に示される如く、電子部品１が適宜、実装されたプリント基板２に、回路特性の調整用としての抵抗器やコンデンサ等の後付け電子部品３を実装する場合、後付け電子部品３を実装するための実装用端子４を、他の電子部品１と同様に予め実装しておき、この実装用端子４に後付け電子部品３を上側より装着して半田付けすることにより実装していた。
【０００３】
また、ケースやジョイントボックス等に、各電子部品１を内側としてプリント基板２が組み付けられた状態で、後付け電子部品３を実装する場合には、プリント基板２における各電子部品１が実装される実装面と反対側のいわゆる裏面側に、実装用端子４を実装しておき、この裏面側の実装用端子４に後付け電子部品３を装着して半田付けすることにより実装していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記プリント基板２における各電子部品１が実装される実装面と反対側の裏面側に、後付け電子部品３を実装する構造によれば、各電子部品１のプリント基板２に対するフロー、リフロー等のいわゆる自動方式の半田付け工程後、別工程で実装用端子４をプリント基板２に取付けた後、後付け電子部品３をその実装用端子４に実装する方式となるため、この別工程は専用自動機で対応するか、手作業等で対応することとなり、専用設備費や工程数の増加を招き、生産コストが増大するという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明の課題は、プリント基板の裏面側からの電子部品の実装が容易に行えると共に、製造工程数の増加を有効に防止する電子部品実装構造を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するための技術的手段は、プリント基板に装着された実装用端子に後付け電子部品のリードを半田付けすることにより実装するための電子部品実装構造において、前記実装用端子は、前記後付け電子部品が実装される側の前記プリント基板の実装面に対向して配設された前記後付け電子部品実装用の部品取付部と、前記プリント基板の実装面側より挿通されて反対の裏面側に突出されると共に半田付けされた挿通脚部とを備え、前記プリント基板における前記部品取付部に対応する部分が、前記後付け電子部品の挿通自在な面積を有し、かつ切り離し手段により取り除き自在に支持されている取り除き基板部とされた点にある。
【０００７】
また、前記実装用端子は、一方に前記部品取付部が備えられ、他方に前記挿通脚部が備えられた構造としてもよい。
【０００８】
さらに、前記実装用端子は、中間部に前記部品取付部が備えられ、両端部にそれぞれ前記挿通脚部が備えられた構造としてもよい。
【０００９】
また、前記実装用端子は、互いに対向して前記部品取付部と前記挿通脚部がそれぞれ備えられた一対の端子基板と、両端子基板を互いに連結する連結部とを有する構造としてもよい。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第１の実施形態を図面に基づいて説明すると、図１ないし図３において、１０は所定の配線パターンが形成されたプリント基板で、その上面側に、ＩＣ、抵抗器、コネクタ等の各種の電子部品１１が実装されると共に、所定位置に一対の実装用端子１２が実装されている。
【００１１】
前記各実装用端子１２は、銅板等の金属板材により形成されてなり、回路特性の調整用等に後付けされる抵抗器やコンデンサ等の電子部品、いわゆる後付け電子部品が実装される部品取付部としての部品取付溝１３と、プリント基板１０に形成された挿通孔１４に電子部品１１の実装面１０ａ側より挿通されて反対の裏面１０ｂ側に突出される挿通脚部１５とを備えている。
【００１２】
前記挿通脚部１５は、図２に示される如く、実装用端子１２の右側下端に下向きに突出して備えられており、その幅方向中央部には割溝１５ａが形成されている。
【００１３】
また、前記部品取付溝１３は、実装用端子１２の左側下端より上向きに形成されており、部品取付溝１３の下半部は下方向に漸次拡開するテーパ部１３ａとされている。
【００１４】
そして、プリント基板１０の裏面１０ｂより突出する実装用端子１２の挿通脚部１５が裏面１０ｂ側のランド部１６等に半田１７付けされた状態で、実装用端子１２の部品取付溝１３はプリント基板１０の実装面１０ａに対向して配置される構造とされている。
【００１５】
また、プリント基板１０における一対の実装用端子１２の各部品取付溝１３に対応した部分には、両部品取付溝１３にわたって装着される後付け電子部品が挿通自在な適宜面積を有する矩形の取り除き基板部１８が備えられており、取り除き基板部１８の周囲にはスリットやミシン目等の切り離し手段１９が形成され、該切り離し手段１９により、取り除き基板部１８が容易に取り除き自在にプリント基板１０に支持されている。
【００１６】
本実施形態は以上のように構成されており、図４に示される如く、後付け電子部品２１を両実装用端子１２の部品取付溝１３間にわたって実装する場合には、先ず、プリント基板１０より切り離し手段１９を利用して取り除き基板部１８を取り除く。
【００１７】
次に、その取り除き開口２３を利用して裏面１０ｂ側より後付け電子部品２１を挿入して、各部品取付溝１３に後付け電子部品２１両側の各リード２１ａを装着し、各リード２１ａを実装用端子１２側に半田付けすることによって実装できる。
【００１８】
従って、図５に示される如く、ケースやジョイントボックス等のハウジング体２５にプリント基板１０が組み付けられ、各電子部品１１や各実装用端子１２がハウジング体２５に内蔵された状態であっても、取り除き基板部１８を取り除くことによって、両実装用端子１２の部品取付溝１３間にわたって後付け電子部品２１を実装することができる。
【００１９】
また、プリント基板１０に対する各実装用端子１２の実装に際しては、通常の各電子部品１１をプリント基板１０に実装する際のフロー、リフローの半田付け工程で同時に実装することができ、ここに、製造工程数の増加を有効に防止でき、また、専用の設備費も削減でき、生産コスト低減が図れる。
【００２０】
そして、この半田付け工程において、取り除き基板部１８がスリットやミシン目等の切り離し手段１９によりプリント基板１０に支持されているため、実装用端子１２の部品取付溝１３部分への不用意な半田付着も有効に防止できる。
【００２１】
さらに、取り除き基板部１８を取り除くことによって、プリント基板１０の裏面１０ｂ側からの後付け電子部品２１の実装も容易の行え、至便である。
【００２２】
また、実装用端子１２は一方に部品取付溝１３が備えられると共に、他方に挿通脚部１５が備えられ、プリント基板１０に対する実装状態にあっては、いわゆる片持ちタイプとされており、実装のスペースが少なくて済み、省スペース化が図れ、図６に示される如く、プリント基板１０の端縁部に配置される場合に最適である。
【００２３】
さらに、回路特性の調整用としてチップ部品を実装する方式にあっては、回路特性の再修正に際してプリント基板１０自体の損傷を招くおそれがあるが、本実施形態にあっては、両実装用端子１２の部品取付溝１３に後付け電子部品２１の各リード２１ａを半田付けする方式としているため、回路特性の再修正を行う場合等において、プリント基板１０自体の損傷も有効に防止できる利点がある。
【００２４】
図７は第２の実施形態における実装用端子１２を示しており、第１の実施形態と同様構成部分は同一符号を付し、その説明を省略する。
【００２５】
即ち、この実装用端子１２は銅板等の金属板材を適宜折曲形成してなり、互いに僅かの間隙を有して対向配置された一対の端子基板１２ａ、１２ｂと、両端子基板１２ａ、１２ｂの上端縁部を互いに連結する連結部１２ｃとを備え、各端子基板１２ａ、１２ｂは第１の実施形態と同様の形状に形成され、それぞれ対応して部品取付溝１３および挿通脚部１５が備えられている。
【００２６】
そして、その使用に際しては、第１の実施形態と同様に使用される。従って、本実施形態においても第１の実施形態と同様の効果を奏すると共に、プリント基板１０への実装部分および後付け電子部品２１の部品取付溝１３がそれぞれ２個所となり、プリント基板１０に対する実装用端子１２の取付状態や実装用端子１２の部品取付溝１３に対する後付け電子部品２１の取付状態が安定するという利点もある。
【００２７】
図８および図９は第３の実施形態を示しており、第１の実施形態と同様構成部分は同一符号を付し、その説明を省略する。
【００２８】
即ち、本実施形態では、各実装用端子１２は銅板等の金属板材により形成されてなり、その幅方向中間部に部品取付溝１３が備えられ、両端部にそれぞれ挿通脚部１５が備えられた構造とされている。
【００２９】
そして、その使用に際しては、第１の実施形態と同様に使用される。この際、実装用端子１２の両側の挿通脚部１５は取り除き基板部１８をまたいだ取り除き基板部１８の両側方に位置して実装され、実装用端子１２はプリント基板１０に対して両側で支持されたいわゆる両持ちタイプとされ、第１の実施形態と同様、製造工程数の増加を有効に防止でき、また、専用の設備費も削減でき、生産コスト低減が図れる利点や、取り除き基板部１８を取り除くことによって、プリント基板１０の裏面１０ｂ側からの後付け電子部品２１の実装も容易の行える利点もある。
【００３０】
さらに、両側の挿通脚部１５によってプリント基板１０に両持ち支持されるため、実装用端子１２の取付状態が安定するという利点もある。
【００３１】
図１０は第４の実施形態における実装用端子１２を示しており、第３の実施形態と同様構成部分は同一符号を付し、その説明を省略する。
【００３２】
即ち、この実装用端子１２は銅板等の金属板材を適宜折曲形成してなり、互いに僅かの間隙を有して対向配置された一対の端子基板１２ｄ、１２ｅと、両端子基板１２ｄ、１２ｅの上端縁部を互いに連結する連結部１２ｆとを備え、各端子基板１２ｄ、１２ｅは第３の実施形態と同様の形状に形成され、それぞれ対応して部品取付溝１３および挿通脚部１５が備えられている。
【００３３】
そして、その使用に際しては、第３の実施形態と同様に使用される。従って、本実施形態においても第３の実施形態と同様の効果を奏すると共に、プリント基板１０への実装部分および後付け電子部品２１の部品取付溝１３がそれぞれ２個所となり、プリント基板１０に対する実装用端子１２の取付状態や実装用端子１２の部品取付溝１３に対する後付け電子部品２１の取付状態がより安定するという利点もある。
【００３４】
なお、上記各実施形態において、部品取付部として部品取付溝１３を採用した構造を示しているが、載置部等その他の構造であってもよく、実施形態の形状に何ら限定されない。
【００３５】
また、後付け電子部品２１として、回路特性調整用の抵抗器やコンデンサに限らず、その他の電子部品であってもよい。
【００３６】
【発明の効果】
以上のように、本発明の電子部品実装構造によれば、実装用端子は、後付け電子部品が実装される側のプリント基板の実装面に対向して配設された後付け電子部品実装用の部品取付部と、プリント基板の実装面側より挿通されて反対の裏面側に突出されると共に半田付けされた挿通脚部とを備え、プリント基板における部品取付部に対応する部分が、後付け電子部品の挿通自在な面積を有し、かつ切り離し手段により取り除き自在に支持されている取り除き基板部とされたものであり、通常のフロー、リフローの半田付け工程で実装用端子も同時に実装することができ、製造工程数の増加を有効に防止でき、また、取り除き基板部を取り除くことによってプリント基板の裏面側からの後付け電子部品の実装も容易に行えるという利点がある。
【００３７】
また、実装用端子は、一方に前記部品取付部が備えられ、他方に前記挿通脚部が備えられた構造とすれば、実装用端子がプリント基板に片持ち支持される方式であり、省スペース化が図れる利点もある。
【００３８】
さらに、実装用端子は、中間部に前記部品取付部が備えられ、両端部にそれぞれ前記挿通脚部が備えられた構造とすれば、実装用端子がプリント基板に両持ち支持される方式となり、プリント基板に対する実装用端子の取付状態がより安定するという利点がある。
【００３９】
また、実装用端子は、互いに対向して前記部品取付部と前記挿通脚部がそれぞれ備えられた一対の端子基板と、両端子基板を互いに連結する連結部とを有する構造とすれば、プリント基板への実装部分および実装される後付け電子部品の部品取付溝がそれぞれ２個所となり、プリント基板に対する実装用端子の取付状態や実装用端子の部品取付部に対する後付け電子部品の取付状態がより安定するという利点もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す斜視図である。
【図２】同要部断面図である。
【図３】同底面側からの斜視図である。
【図４】後付け電子部品の実装状態を示す斜視図である。
【図５】後付け電子部品の実装方法を示す説明図である。
【図６】他の使用形態を示す要部斜視図である。
【図７】第２の実施形態における実装用端子を示す斜視図である。
【図８】第３の実施形態を示す斜視図である。
【図９】同要部断面図である。
【図１０】第４の実施形態における実装用端子を示す斜視図である。
【図１１】従来例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０プリント基板
１１電子部品
１２実装用端子
１２ａ端子基板
１２ｂ端子基板
１２ｃ連結部
１３部品取付溝
１５挿通脚部
１７半田
１８取り除き基板部
１９切り離し手段
２１後付け電子部品
２３取り除き開口
２５ハウジング体[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component mounting structure that enables mounting of an electronic component from one side to the other side of a printed circuit board.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as shown in FIG. 11, when a post-electronic component 3 such as a resistor or a capacitor for adjusting circuit characteristics is mounted on a printed circuit board 2 on which the electronic component 1 is appropriately mounted, The mounting terminals 4 for mounting are mounted in advance in the same manner as the other electronic components 1, and the post-attached electronic components 3 are mounted on the mounting terminals 4 from the upper side and soldered.
[0003]
Further, when mounting the retrofitted electronic component 3 in a state in which the printed circuit board 2 is assembled with each electronic component 1 inside the case, the joint box or the like, the mounting is performed in which each electronic component 1 on the printed circuit board 2 is mounted. The mounting terminal 4 is mounted on the so-called back side opposite to the surface, and the mounting electronic component 3 is mounted on the mounting terminal 4 on the back side and soldered.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, according to the structure in which the post-attached electronic component 3 is mounted on the back surface opposite to the mounting surface on which the electronic components 1 are mounted on the printed circuit board 2, the flow, reflow, etc. of the electronic components 1 with respect to the printed circuit board 2 are performed. After the so-called automatic soldering process, the mounting terminal 4 is attached to the printed circuit board 2 in a separate process, and then the post-attached electronic component 3 is mounted on the mounting terminal 4. There is a problem in that the production cost increases due to an increase in dedicated equipment costs and the number of processes.
[0005]
Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic component mounting structure that can easily mount electronic components from the back side of a printed circuit board and that effectively prevents an increase in the number of manufacturing steps.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The technical means for solving the above-mentioned problem is an electronic component mounting structure for mounting by soldering the lead of a post- installed electronic component to a mounting terminal mounted on a printed circuit board. The component mounting portion for mounting the post- installed electronic component disposed to face the mounting surface of the printed circuit board on the side where the post-attached electronic component is mounted, and the back surface opposite to the mounting surface side of the printed circuit board. And a portion corresponding to the component mounting portion of the printed board has an area through which the post-attached electronic component can be inserted and can be removed by a separating means. It is in the point made into the removal board | substrate part supported by.
[0007]
The mounting terminal may have a structure in which the component mounting portion is provided on one side and the insertion leg portion is provided on the other side.
[0008]
Furthermore, the mounting terminal may have a structure in which the component mounting portion is provided in an intermediate portion and the insertion leg portions are provided in both end portions.
[0009]
Further, the mounting terminal may have a structure having a pair of terminal boards each provided with the component mounting part and the insertion leg part facing each other, and a connecting part for connecting the two terminal boards to each other.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In FIGS. 1 to 3, reference numeral 10 denotes a printed circuit board on which a predetermined wiring pattern is formed. Various electronic components 11 such as the above are mounted, and a pair of mounting terminals 12 are mounted at predetermined positions.
[0011]
Each of the mounting terminals 12 is formed of a metal plate material such as a copper plate, and is used as a component mounting portion on which electronic components such as resistors and capacitors that are retrofitted for adjusting circuit characteristics or the like, so-called retrofitted electronic components are mounted. The component mounting groove 13 and an insertion leg portion 15 that is inserted into the insertion hole 14 formed in the printed board 10 from the mounting surface 10a side of the electronic component 11 and protrudes to the opposite back surface 10b side.
[0012]
As shown in FIG. 2, the insertion leg 15 is provided to protrude downward from the lower right end of the mounting terminal 12, and a split groove 15 a is formed at the center in the width direction.
[0013]
The component mounting groove 13 is formed upward from the lower left end of the mounting terminal 12, and the lower half of the component mounting groove 13 is a tapered portion 13a that gradually expands downward.
[0014]
The component mounting groove 13 of the mounting terminal 12 is formed in the state where the insertion leg portion 15 of the mounting terminal 12 protruding from the back surface 10b of the printed circuit board 10 is soldered 17 to the land portion 16 or the like on the back surface 10b side. It is set as the structure arrange | positioned facing 10 mounting surfaces 10a.
[0015]
In addition, in a portion corresponding to each component mounting groove 13 of the pair of mounting terminals 12 in the printed circuit board 10, a rectangular removal substrate portion having an appropriate area through which a post-installed electronic component mounted over both the component mounting grooves 13 can be inserted. 18 is provided, and separation means 19 such as slits and perforations are formed around the removal substrate portion 18, and the removal substrate portion 18 is supported on the printed circuit board 10 by the separation means 19 so that it can be easily removed. ing.
[0016]
The present embodiment is configured as described above. As shown in FIG. 4, when mounting the retrofitted electronic component 21 between the component mounting grooves 13 of both the mounting terminals 12, first, it is separated from the printed circuit board 10. The substrate portion 18 is removed using the means 19.
[0017]
Next, the post-attachment electronic component 21 is inserted from the back surface 10b side using the removal opening 23, the leads 21a on both sides of the post-attachment electronic component 21 are mounted in the component mounting grooves 13, and the leads 21a are mounted on the mounting terminals. It can be mounted by soldering to the 12 side.
[0018]
Therefore, as shown in FIG. 5, even when the printed circuit board 10 is assembled to the housing body 25 such as a case or a joint box and each electronic component 11 or each mounting terminal 12 is built in the housing body 25, By removing the substrate portion 18 to be removed, the retrofitted electronic component 21 can be mounted across the component mounting grooves 13 of both mounting terminals 12.
[0019]
In addition, when mounting each mounting terminal 12 on the printed circuit board 10, it is possible to simultaneously mount the electronic components 11 on the printed circuit board 10 in the flow and reflow soldering process. The increase in the number of processes can be effectively prevented, and the dedicated equipment cost can be reduced, thereby reducing the production cost.
[0020]
In this soldering step, the removed substrate portion 18 is supported on the printed circuit board 10 by the separating means 19 such as slits or perforations, so that inadvertent solder adheres to the component mounting groove 13 portion of the mounting terminal 12. Can also be effectively prevented.
[0021]
Furthermore, by removing the removal board portion 18, it is possible to easily mount the post-installation electronic component 21 from the back surface 10b side of the printed board 10, which is convenient.
[0022]
Further, the mounting terminal 12 is provided with a component mounting groove 13 on one side and an insertion leg portion 15 on the other side. When mounted on the printed circuit board 10, the mounting terminal 12 is a so-called cantilever type. The space can be reduced, space saving can be achieved, and it is most suitable when it is arranged at the edge of the printed circuit board 10 as shown in FIG.
[0023]
Further, in the method of mounting chip parts for adjusting the circuit characteristics, there is a risk of causing damage to the printed circuit board 10 when the circuit characteristics are re-corrected. In the present embodiment, both mounting terminals are used. Since the lead 21a of the post-attached electronic component 21 is soldered to the twelve component mounting grooves 13, there is an advantage that damage to the printed circuit board 10 itself can be effectively prevented when the circuit characteristics are re-corrected.
[0024]
FIG. 7 shows the mounting terminal 12 in the second embodiment, and the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
[0025]
In other words, the mounting terminal 12 is formed by appropriately bending a metal plate material such as a copper plate, and a pair of terminal boards 12a and 12b arranged to face each other with a slight gap between them, and the two terminal boards 12a and 12b. Each of the terminal boards 12a and 12b is formed in the same shape as in the first embodiment, and is provided with a component mounting groove 13 and an insertion leg 15 corresponding to each of the terminal boards 12a and 12b. ing.
[0026]
And in the use, it is used similarly to 1st Embodiment. Therefore, in this embodiment, the same effect as that of the first embodiment is obtained, and the mounting portion on the printed circuit board 10 and the component mounting grooves 13 of the post-attached electronic component 21 are each provided in two places, and the mounting terminals for the printed circuit board 10 are provided. There is also an advantage that the attachment state of the post-attached electronic component 21 to the component attachment groove 13 of the mounting terminal 12 and the mounting terminal 12 is stabilized.
[0027]
FIG. 8 and FIG. 9 show a third embodiment, and the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
[0028]
That is, in the present embodiment, each mounting terminal 12 is formed of a metal plate material such as a copper plate, a component mounting groove 13 is provided in the middle portion in the width direction, and insertion leg portions 15 are provided in both ends. It is structured.
[0029]
And in the use, it is used similarly to 1st Embodiment. At this time, the insertion leg portions 15 on both sides of the mounting terminal 12 are removed and the board portion 18 is removed and mounted on both sides of the substrate portion 18, and the mounting terminal 12 is supported on both sides with respect to the printed circuit board 10. As in the first embodiment, the increase in the number of manufacturing steps can be effectively prevented, the cost of dedicated equipment can be reduced, and the production cost can be reduced. By removing this, there is also an advantage that the post-installation electronic component 21 can be easily mounted from the back surface 10b side of the printed circuit board 10.
[0030]
Further, since both the insertion legs 15 are supported by the printed circuit board 10 on both sides, there is an advantage that the mounting state of the mounting terminals 12 is stabilized.
[0031]
FIG. 10 shows the mounting terminal 12 in the fourth embodiment, and the same components as those in the third embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
[0032]
That is, the mounting terminal 12 is formed by appropriately bending a metal plate material such as a copper plate, and a pair of terminal boards 12d and 12e that are arranged to face each other with a slight gap between the two terminal boards 12d and 12e. Each of the terminal boards 12d and 12e is formed in the same shape as in the third embodiment, and is provided with a component mounting groove 13 and an insertion leg 15 corresponding to each of the terminal boards 12d and 12e. ing.
[0033]
And in the use, it is used similarly to 3rd Embodiment. Therefore, in this embodiment, the same effect as that of the third embodiment is obtained, and the mounting portion on the printed circuit board 10 and the component mounting grooves 13 of the post-installed electronic component 21 are provided in two places, and the mounting terminals for the printed circuit board 10 are provided. There is also an advantage that the mounting state of the post-attached electronic component 21 with respect to the mounting state 12 and the mounting groove 13 of the mounting terminal 12 is more stable.
[0034]
In addition, in each said embodiment, although the structure which employ | adopted the component attachment groove | channel 13 as a component attachment part is shown, other structures, such as a mounting part, may be sufficient and it is not limited to the shape of embodiment at all.
[0035]
Further, the post-installation electronic component 21 is not limited to a resistor or capacitor for adjusting circuit characteristics, but may be other electronic components.
[0036]
【The invention's effect】
As described above, according to the electronic component mounting structure of the present invention, the mounting terminal is a component for mounting the post- installed electronic component that is disposed to face the mounting surface of the printed circuit board on the side where the post- installed electronic component is mounted. a mounting portion, and a soldered inserted legs with protruding on the back side of the opposite is inserted from the mounting surface side of the printed circuit board, the portion corresponding to the component attachment portion in the printed circuit board, retrofit of the electronic component It has an area that can be inserted, and it is a removal board part that is supported so as to be removed by a separating means, and a mounting terminal can be mounted at the same time in a normal flow and reflow soldering process, There is an advantage that an increase in the number of manufacturing steps can be effectively prevented, and that an electronic component can be easily mounted from the back side of the printed board by removing the removed board portion.
[0037]
Further, if the mounting terminal has a structure in which the component mounting part is provided on one side and the insertion leg part is provided on the other side, the mounting terminal is cantilevered on the printed circuit board, and space-saving is achieved. There is also an advantage that can be achieved.
[0038]
Furthermore, if the mounting terminal has a structure in which the component mounting part is provided in the middle part and the insertion leg part is provided in both end parts, the mounting terminal is supported on both sides by the printed circuit board. There is an advantage that the mounting state of the mounting terminal with respect to the printed board is more stable.
[0039]
Further, if the mounting terminal has a structure having a pair of terminal boards each provided with the component mounting part and the insertion leg part facing each other, and a connecting part for connecting the two terminal boards to each other, a printed board that mounting portion and the mounting components mounting groove of attaching electronic components after being to each become two positions, retrofit attachment state of the electronic component relative to component mounting portion of the mounting state and mounting terminals of the mounting terminals for a printed circuit board becomes more stable There are also advantages.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the relevant part.
FIG. 3 is a perspective view from the bottom side.
FIG. 4 is a perspective view showing a mounted state of the retrofitted electronic component.
FIG. 5 is an explanatory diagram showing a method for mounting a retrofitted electronic component.
FIG. 6 is a perspective view of a main part showing another usage pattern.
FIG. 7 is a perspective view illustrating a mounting terminal according to a second embodiment.
FIG. 8 is a perspective view showing a third embodiment.
FIG. 9 is a sectional view of the main part of the same.
FIG. 10 is a perspective view showing a mounting terminal according to a fourth embodiment.
FIG. 11 is a perspective view showing a conventional example.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Printed board 11 Electronic component 12 Mounting terminal 12a Terminal board 12b Terminal board 12c Connection part 13 Component mounting groove 15 Inserting leg part 17 Solder 18 Removal board | substrate part 19 Separation means 21 Retrofitted electronic component 23 Removal opening 25 Housing body

Claims

In the electronic component mounting structure for mounting by soldering the lead of the retrofit electronic component to the mounting terminal mounted on the printed circuit board,
The mounting terminal includes a component mounting portion for mounting the post- installed electronic component disposed to face the mount surface of the printed circuit board on the side where the post- mounted electronic component is mounted, and a mounting surface side of the printed circuit board. With insertion legs that are inserted and protruded on the opposite back side and soldered,
The portion of the printed circuit board corresponding to the component mounting portion is a removal substrate portion that has an area through which the post-attached electronic component can be inserted and is removably supported by a separation means. Component mounting structure.

The electronic component mounting structure according to claim 1, wherein the mounting terminal includes the component mounting portion on one side and the insertion leg portion on the other side.

The electronic component mounting structure according to claim 1, wherein the mounting terminal includes the component mounting portion at an intermediate portion and the insertion leg portions at both ends.

3. The mounting terminal includes a pair of terminal boards each provided with the component mounting part and the insertion leg part facing each other, and a connecting part for connecting the two terminal boards to each other. Or the electronic component mounting structure of 3.