JPH0711520Y2 - Printed wiring board fixing structure - Google Patents

Printed wiring board fixing structure

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JPH0711520Y2
JPH0711520Y2 JP1989087828U JP8782889U JPH0711520Y2 JP H0711520 Y2 JPH0711520 Y2 JP H0711520Y2 JP 1989087828 U JP1989087828 U JP 1989087828U JP 8782889 U JP8782889 U JP 8782889U JP H0711520 Y2 JPH0711520 Y2 JP H0711520Y2
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pcb
printed wiring
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partition plate
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勝男 伊藤
一則 木下
一洋 辻
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【考案の詳細な説明】 (a)産業上の利用分野 この考案は、プリント配線基板をシールドプレートを兼
用するフレームに固定する構造に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (a) Field of Industrial Application This invention relates to a structure for fixing a printed wiring board to a frame that also serves as a shield plate.

(b)従来の技術 CATVチューナなどの高周波機器のようにフレームに装着
されたプリント配線基板(PCB)が複数の回路ブロック
に分割されているものでは個々の回路ブロックのアース
性能やシールド性が重視される。
(B) Conventional technology When the printed wiring board (PCB) mounted on the frame is divided into multiple circuit blocks, such as high-frequency equipment such as CATV tuners, the grounding performance and shielding of each circuit block are important. To be done.

そこで、従来は、第6図のように個々の回路ブロックを
分割するための仕切り板2を有するフレーム1にPCB3を
嵌め込むと共に、所定の回路ブロックに対してはリアシ
ールドプレート4を嵌め込み、フレーム1に形成された
突起5や上記リアシールドプレート4を介してPCB3のア
ースランド6とフレーム1との電気的導通を図り、フレ
ーム1にシールドプレートとしての機能を付与してい
た。すなわち、上記リアシールドプレート4には半田付
け用の爪7が設けられており、リアシールドプレート4
がフレーム1に半田付けされると共に、上記爪7がアー
スランド6に半田付けされ、さらに上記フレーム1や仕
切り板2に設けられた突起5がアースランド6に半田付
けされていた。
Therefore, conventionally, as shown in FIG. 6, the PCB 3 is fitted into the frame 1 having the partition plate 2 for dividing the individual circuit blocks, and the rear shield plate 4 is fitted into the predetermined circuit block. Electrical connection between the earth land 6 of the PCB 3 and the frame 1 is achieved through the projections 5 formed on the frame 1 and the rear shield plate 4, and the frame 1 is provided with a function as a shield plate. That is, the rear shield plate 4 is provided with the claws 7 for soldering.
Was soldered to the frame 1, the claws 7 were soldered to the earth land 6, and the projections 5 provided on the frame 1 and the partition plate 2 were soldered to the earth land 6.

このような高周波機器Aは次の手順で組み立てられる。
すなわち、第7図と第8図のように、PCB3を撓ませなが
らフレーム1に圧入して上記突起5を乗り越えさせるこ
とにより、PCB3をフレーム1に形成されている係合部8
に係止させると同時に、その係合部8と上記突起5との
間に挾み込んで仮固定する。その後、リアシールドプレ
ート4をフレーム1に圧入して仮固定する。そして、第
9図のように半田浴9に浸漬する。これにより半田付け
部分、すなわちリアシールドプレート4とフレーム1や
仕切り板2、リアシールドプレート4の爪7とアースラ
ンド6、突起5とアースランド6などを同時に半田付け
する。なお、PCB3にはあらかじめ電子部品10などが取り
付けられており、これらの電子部品10も半田浴への浸漬
時に同時にPCB3の所定の半田付けランドに半田付けされ
る。
Such a high frequency device A is assembled in the following procedure.
That is, as shown in FIG. 7 and FIG. 8, the PCB 3 is press-fitted into the frame 1 to bend over the PCB 3 so as to pass over the protrusion 5, so that the PCB 3 is engaged with the engaging portion 8 formed in the frame 1.
At the same time as it is locked to, it is sandwiched between the engaging portion 8 and the projection 5 and temporarily fixed. After that, the rear shield plate 4 is press-fitted into the frame 1 and temporarily fixed. Then, it is immersed in the solder bath 9 as shown in FIG. As a result, the soldered portions, that is, the rear shield plate 4, the frame 1 and the partition plate 2, the claws 7 of the rear shield plate 4 and the earth lands 6, the protrusions 5 and the earth lands 6 and the like are simultaneously soldered. Note that the electronic components 10 and the like are previously attached to the PCB 3, and these electronic components 10 are also soldered to the predetermined soldering lands of the PCB 3 at the same time when they are immersed in the solder bath.

(c)考案が解決しようとする課題 上記突起5はアースランド6に対する重なり面積を広く
して半田付け性の信頼性を保必要があるため、それらの
突起5の出幅が比較的大きくならざるを得ず、しかもそ
の数は少なくともPCB3の個々の回路ブロックに形成され
たアースランド6の数だけ必要である。そのため、PCB3
をフレーム1に圧入するときにPCB3を比較的大きく撓ま
せなければならず、そのことがPCB3に形成されている回
路パターンの剥離などの不良を生じる原因になってい
た。特に、PCB3の中央部では撓み幅が大きくなり、その
部分でのアースランド6の剥離などの不良が発生しやす
かった。このような不良の発生を抑えるには、上記突起
5の出幅を小さくすればよいが、そのようにすると突起
5とアースランド6との重なり面積が狭くなって半田付
け性の信頼性が低下し、半田不良が生じやすくなる。
(C) Problems to be Solved by the Invention Since the protrusions 5 need to have a large overlapping area with respect to the earth land 6 to maintain reliability of solderability, the protrusion width of the protrusions 5 must be relatively large. In addition, the number is required to be at least the number of the earth lands 6 formed in each circuit block of the PCB 3. Therefore, PCB3
The PCB 3 had to be bent relatively large when the was pressed into the frame 1, which caused defects such as peeling of the circuit pattern formed on the PCB 3. In particular, the bending width was large at the central portion of the PCB 3, and defects such as peeling of the earth land 6 at that portion were likely to occur. In order to suppress the occurrence of such a defect, the protrusion width of the protrusion 5 may be made small. However, when this is done, the overlapping area of the protrusion 5 and the earth land 6 becomes narrow, and the reliability of solderability deteriorates. However, solder defects are likely to occur.

また、従来では、フレーム1やその仕切り板2がシール
ドフレームに兼用されているにもかかわらず、リアシー
ルドプレート4のような補助プレートを別途用いてアー
スランド6とフレーム1や仕切り板2との電気的導通を
図る必要があり、しかもそのリアシールドプレート4は
フレーム1に圧入するときに変形や圧入精度のばらつき
を生じやすく、そのために半田付け用の爪7とアースラ
ンド6との半田付けがルーズになることもあった。
Further, in the past, although the frame 1 and its partition plate 2 are also used as a shield frame, an auxiliary plate such as a rear shield plate 4 is separately used to separate the earth land 6 from the frame 1 and the partition plate 2. It is necessary to establish electrical continuity, and the rear shield plate 4 is likely to cause deformation and variations in press-fitting accuracy when press-fitting into the frame 1. Therefore, the soldering claw 7 and the earth land 6 are soldered together. Sometimes it was loose.

この考案は以上の事情に鑑みてなされたもので、フレー
ムの構造に工夫を講じることによって、PCBをあまり変
形させずにフレームに嵌め込むことができ、しかもシー
ルド性の低下をきたさずにリアシールドプレートのよう
な補助プレートを不要とすることが可能なPCBの固定構
造を提供することを目的とする。
This invention was made in view of the above circumstances.By devising the structure of the frame, the PCB can be fitted into the frame without much deformation, and the rear shield does not deteriorate the shield performance. An object of the present invention is to provide a fixing structure for a PCB that can eliminate the need for an auxiliary plate such as a plate.

(d)課題を解決するための手段 この考案によるPCBの固定構造は、外枠の内部に仕切り
板を備えた、シールドプレートを兼用するフレームにプ
リント配線基板が嵌め込まれ、このプリント配線基板の
内部で立ち上がっている上記仕切り板の複数箇所にその
隣接部分から分割された複数の爪片が形成されており、
爪片の根元付近が上記プリント配線基板にほぼ接し、該
根元付近から先端にかけて仕切り板から徐々に離間する
傾倒状態に折り曲げられた上記爪片と上記外枠および上
記仕切り板に形成されたプリント配線基板を支持する係
合部とによって上記プリント配線基板が挟み付けられて
いると共に、少なくとも一部の上記爪片がプリント配線
基板のアースランドに対面しているものである。
(D) Means for Solving the Problems In the PCB fixing structure according to the present invention, a printed wiring board is fitted into a frame which also has a partition plate inside the outer frame and which also serves as a shield plate. A plurality of claw pieces divided from the adjacent portion are formed at a plurality of positions of the partition plate which is standing up by,
A printed wiring formed on the claw piece, the outer frame, and the partition plate, the claw piece being bent in an inclined state in which the vicinity of the base of the claw piece is almost in contact with the printed wiring board and is gradually separated from the partition plate from the vicinity of the base to the tip. The printed wiring board is sandwiched by an engaging portion that supports the board, and at least a part of the claw pieces faces an earth land of the printed wiring board.

(e)作用 この構成によれば、上記爪を折り曲げていない状態でPC
Bをフレームに嵌め込むことができるため、そうするこ
とによってPCBを撓ませずにフレームに嵌め込める。ま
た、フレームに嵌め込まれたPCBはその嵌め込み後に折
り曲げられた爪片とフレームの係合部とによって挾み付
けられて固定(仮固定)されるため、フレームには従来
例で説明した突起を設ける必要が必ずしもなく、あるい
はその必要があるとしても突起の数を従来よりも減らす
ことができ、しかもPCBの中央部のアースランドに対応
する突起を省略することができるため、PCBをフレーム
に圧入しなければならない場合でもその回路パターンが
剥離するほど撓ませる必要がなくなる。
(E) Action According to this configuration, the PC is in a state where the claw is not bent.
Since B can be fitted into the frame, doing so allows the PCB to fit into the frame without bending. Further, since the PCB fitted in the frame is pinched and fixed (temporarily fixed) by the claw pieces bent after the fitting and the engaging portions of the frame, the frame is provided with the protrusion described in the conventional example. It is not always necessary, or even if it is necessary, the number of protrusions can be reduced compared to the past, and since the protrusion corresponding to the earth land at the center of the PCB can be omitted, the PCB is press-fitted into the frame. Even if it is necessary, it is not necessary to bend the circuit pattern so that it peels off.

(f)実施例 第1図はこの考案の実施例によるPCBの固定構造を採用
した高周波機器Aの斜視図である。この高周波機器Aの
フレーム1はシールドプレートを兼用するものであっ
て、外枠11とPCB2の個々の回路ブロックを仕切る仕切り
板12とを備えている。そして、外枠11の適所に突起5が
形成されている一方、仕切り板12の複数箇所にスリット
状の溝13によってその隣接部分から分割された爪片14が
形成されており、これらの爪片14の根元部分14aが第5
図に示した条溝15によって薄肉化されている。
(F) Embodiment FIG. 1 is a perspective view of a high frequency device A employing a PCB fixing structure according to an embodiment of the present invention. The frame 1 of the high frequency device A also serves as a shield plate, and is provided with an outer frame 11 and a partition plate 12 for partitioning individual circuit blocks of the PCB 2. The projection 5 is formed at a proper position on the outer frame 11, while the claw pieces 14 divided from the adjacent portion by the slit-shaped grooves 13 are formed at a plurality of positions on the partition plate 12. The root portion 14a of 14 is the fifth
It is thinned by the groove 15 shown in the figure.

PCB3には上記仕切り板12に嵌まり込むスリット状の細溝
16やアースランド5などの回路パターンが形成されてい
る。アースランド6には上記爪片14に対応するものと上
記突起5に対応するものとがある。
The PCB3 has slit-like narrow grooves that fit into the partition plate 12 above.
Circuit patterns such as 16 and earth land 5 are formed. The earth lands 6 include those corresponding to the claw pieces 14 and those corresponding to the protrusions 5.

第2図および第3図に示すように、PCB3をフレーム1に
組み込むときは、PCB3を撓ませながらフレーム1に圧入
して上記突起5を乗り越えさせ、PCB3をフレーム1に形
成されている係合部8に係止させると同時に、その係合
部8と上記突起5との間に挾み込む。このとき上記爪片
14は折り曲げられていない。また、上記突起5はフレー
ム1の外枠11だけに設けられており、仕切り板12には設
けられていないため、仕切り板にも突起が設けられてい
た従来のものに比べるとPCBの撓み幅が少なくて済み、
それだけPCBの回路パターンの剥離するおそれが少なく
なる。特に、PCBの撓み幅が最も大きくなる中央部は突
起がないため、回路パターンの剥離の心配はほとんどな
い。このような作用は、外枠11に設けられた突起5の出
幅を大きくしてアースランド6との重なり面積を大きく
しておいても同様に発揮される。
As shown in FIG. 2 and FIG. 3, when assembling the PCB 3 into the frame 1, the PCB 3 is bent and press-fitted into the frame 1 to overcome the protrusion 5 and the PCB 3 is engaged with the frame 1. At the same time as engaging with the portion 8, it is sandwiched between the engaging portion 8 and the protrusion 5. At this time, the nail piece
14 is unfolded. Further, since the protrusion 5 is provided only on the outer frame 11 of the frame 1 and not on the partition plate 12, the deflection width of the PCB is larger than that of the conventional one in which the partition plate is also provided with the protrusion. Is less,
As a result, the risk of peeling the circuit pattern of the PCB is reduced. In particular, since there is no protrusion in the central part where the bending width of the PCB is the largest, there is almost no fear of peeling the circuit pattern. Such an action is similarly exhibited even when the protrusion width of the protrusion 5 provided on the outer frame 11 is increased to increase the overlapping area with the earth land 6.

以上のようにしてフレーム1に組み付けられたPCB3は、
第4図のように爪片14をその根元部分14aから傾倒状態
に折り曲げ、その爪片14と上記係合部8とによってPCB3
を挾み付けて固定(仮固定)する。この場合、アースラ
ンド6に対応している爪片14はそのアースランド6側に
折り曲げてアースランド6に対面させることにより次の
半田付け工程に備えさせる。なお、爪片14と係合部8に
よるPCB3の挟み付け状態は、必ずしもPCB3が動かないよ
うに固定された状態でなくとも、爪片14の折り曲げ角度
を浅くしてPCB3が爪片14と係合部8との間で多少動くよ
うな状態となっていてもよく、本考案はこのような状態
をも含んでいる。
The PCB3 assembled on the frame 1 as described above
As shown in FIG. 4, the claw piece 14 is bent from the root portion 14a thereof into a tilted state, and the claw piece 14 and the engaging portion 8 allow the PCB 3 to move.
Hold and fix (temporarily fix). In this case, the claw piece 14 corresponding to the earth land 6 is bent toward the earth land 6 side to face the earth land 6, thereby preparing for the next soldering step. Note that the sandwiching state of the PCB 3 between the claw piece 14 and the engaging portion 8 does not necessarily have to be fixed so that the PCB 3 does not move, but the bending angle of the claw piece 14 is made shallow to allow the PCB 3 to engage with the claw piece 14. It may be in a state of slightly moving with the joint portion 8, and the present invention also includes such a state.

上述のように爪片14の根元部分14aは薄肉化されている
ため、第5図のように折出治具20の傾斜面21を爪片14の
先端に押し付けて押圧するだけで爪片14がその根元部分
14aから容易かつ確実に精度よく折れ曲がる。また、爪
片14の根元部分14aを薄肉化するための上記条溝15のレ
ベルをPCB3の厚み範囲内に設定しておけば、爪片14を折
り曲げたときにその爪片14によってPCBが係合部8に強
く押し付けられて一層確実な固定がなされる。このよう
にしてPCB3が仮固定されたフレーム1を半田浴に浸漬す
ることにより、アースランド6と爪片14または突起5と
が確実に半田付けされて確実なシールド性が確保され
る。同時にあらかじめPCB3に取り付けられている電子部
品も所定の半田付けランドに半田付けされる。
Since the root portion 14a of the claw piece 14 is thinned as described above, the claw piece 14 can be formed by simply pressing the inclined surface 21 of the projecting jig 20 against the tip of the claw piece 14 as shown in FIG. Is the root part
Easy and sure bending from 14a with high accuracy. Further, if the level of the groove 15 for thinning the root portion 14a of the claw piece 14 is set within the thickness range of the PCB 3, when the claw piece 14 is bent, the PCB is engaged by the claw piece 14. The joint portion 8 is strongly pressed and more securely fixed. By immersing the frame 1 on which the PCB 3 is temporarily fixed in the solder bath in this manner, the earth land 6 and the claw pieces 14 or the protrusions 5 are reliably soldered, and a reliable shield property is secured. At the same time, the electronic components previously attached to the PCB 3 are also soldered to the predetermined soldering lands.

この実施例ではフレーム1の外枠11に突起5を設けてあ
るが、突起5は不可欠ではなく、その突起5の代わりに
上記爪片14と同じ構造の爪片を形成しておいてもよく、
そうしておけば、PCB3を撓ませることなくフレーム1に
嵌め込めるようになる。
In this embodiment, the projection 5 is provided on the outer frame 11 of the frame 1. However, the projection 5 is not essential, and instead of the projection 5, a claw piece having the same structure as the claw piece 14 may be formed. ,
This will allow the PCB3 to fit into the frame 1 without bending.

(g)考案の効果 この考案によれば、PCBをフレームに圧入によらずに嵌
め込むことができ、あるいは圧入しなければならない場
合でもそれほどPCBを撓ませる必要がなくなるため、従
来のように圧入に伴ってアースランドなどの回路パター
ンが剥離するといった不良を生じなくなる。
(G) Effect of the Invention According to this invention, the PCB can be fitted into the frame without being press-fitted, or even if it is necessary to press-fit, the PCB does not need to be bent so much. With this, defects such as separation of circuit patterns such as earth lands do not occur.

また、フレームに嵌め込まれたPCBはその嵌め込み後に
折り曲げられた爪片とフレームの係合部とによって挾み
付けられて確実に固定されるばかりでなく、その爪片が
アースランドに対面するため、半田浴に浸漬することに
よって確実な半田付けが行われ、半田がルーズになるこ
とはない。したがって、アースランドとフレームとの半
田付け性の信頼性が向上して確実なシールド性が発揮さ
れ、それに伴ってリアシールドプレートのような補助プ
レートが不要になるという効果がある。また、仕切り板
に設けられている爪片の根元付近はPCBにほぼ接し、根
元付近から先端にかけて仕切り板から徐々に離間する傾
倒状態に折り曲げられているため、仕切り板の一部を爪
片として折り曲げたことによる凹部や隙間が仕切り板に
殆ど生じることがなく、これによってPCBの各区画間が
確実にシールドされる、という効果がある。また、仕切
板に設けられた爪片と係合部との間にPCBが挟み付けら
れてPCBがその内部でフレームに保持されるようにした
ため、比較的大きなPCBであっても、PCBが撓むことなく
フレーム内に確実に固定されるという効果がある。さら
に外枠に爪片を設ける必要がなく、爪片の折り曲げによ
る凹部や隙間が外枠に生じないため、外枠によるシール
ド性も損なわれない、といった効果がある。
In addition, the PCB fitted in the frame is not only securely fixed by being pinched by the claw pieces bent after the fitting and the engaging portions of the frame, but also because the claw pieces face the earth land, By soaking in the solder bath, reliable soldering is performed, and the solder is not loose. Therefore, there is an effect that reliability of solderability between the earth land and the frame is improved and a reliable shield property is exhibited, and accordingly, an auxiliary plate such as a rear shield plate becomes unnecessary. Also, near the base of the claw piece provided on the partition plate is almost in contact with the PCB, and since it is bent in a tilted state that gradually separates from the partition plate from the vicinity of the root to the tip, part of the partition plate is used as a claw piece. Almost no recesses or gaps are formed in the partition plate due to the bending, and this has the effect of reliably shielding between the sections of the PCB. Also, because the PCB is sandwiched between the claw pieces and the engaging portion provided on the partition plate so that the PCB is held inside the frame, even if the PCB is relatively large, the PCB will not bend. There is an effect that it is securely fixed in the frame without peeling. Further, it is not necessary to provide the outer frame with the claw piece, and since the concave portion and the gap due to the bending of the claw piece are not formed in the outer frame, the shield property of the outer frame is not impaired.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図はこの考案の実施例によるPCBの固定構造を採用
した高周波機器の斜視図、第2図および第3図はフレー
ムにPCBを組み付ける手順を示す断面図、第4図は爪片
と係合部とでPCBを挾み付けた状態の断面図、第5図は
爪片および折出治具を示す斜視図、第6図は従来のPCB
の固定構造を採用した高周波機器の斜視図、第7図およ
び第8図はフレームにPCBを圧入する手順を示す断面
図、第9図は半田付け工程の説明図である。 1……フレーム、3……PCB(プリント配線基板)、6
……アースランド、8……係合部、14……爪片。
FIG. 1 is a perspective view of a high-frequency device adopting a PCB fixing structure according to an embodiment of the present invention, FIGS. 2 and 3 are sectional views showing a procedure of assembling the PCB to a frame, and FIG. Fig. 5 is a cross-sectional view of the PCB sandwiched between the mating part, Fig. 5 is a perspective view showing the claw pieces and the jig, and Fig. 6 is a conventional PCB
FIG. 7 is a perspective view of a high-frequency device adopting the fixing structure of FIG. 7, FIGS. 7 and 8 are sectional views showing a procedure for press-fitting a PCB into a frame, and FIG. 9 is an explanatory view of a soldering process. 1 ... frame, 3 ... PCB (printed wiring board), 6
...... Earthland, 8 ...... engagement part, 14 ...... claw pieces.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】外枠の内部に仕切り板を備えた、シールド
プレートを兼用するフレームにプリント配線基板が嵌め
込まれ、このプリント配線基板の内部で立ち上がってい
る上記仕切り板の複数箇所にその隣接部分から分割され
た複数の爪片が形成されており、爪片の根元付近が上記
プリント配線基板にほぼ接し、該根元付近から先端にか
けて仕切り板から徐々に離間する傾倒状態に折り曲げら
れた上記爪片と上記外枠および上記仕切り板に形成され
たプリント配線基板を支持する係合部とによって上記プ
リント配線基板が挟み付けられていると共に、少なくと
も一部の上記爪片がプリント配線基板のアースランドに
対面していることを特徴とするプリント配線基板の固定
構造。
1. A printed wiring board is fitted into a frame which also has a partition plate inside an outer frame and which also serves as a shield plate, and a portion adjacent to a plurality of the partition plates rising inside the printed wiring board. A plurality of claw pieces divided from the claw pieces are formed, and the claw pieces bent in a tilted state in which the vicinity of the base of the claw pieces is almost in contact with the printed wiring board and gradually separated from the partition plate from the vicinity of the base to the tip. The printed wiring board is sandwiched by an engaging portion that supports the printed wiring board formed on the outer frame and the partition plate, and at least a part of the claw pieces is used as an earth land of the printed wiring board. A printed wiring board fixing structure characterized by facing each other.
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