JP3668318B2 - 反射面を有するワークの検査方法およびその装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、反射面を有するワーク（被検査試料）、例えば、反射鏡（コンパクト、車両用のドアミラー、バックミラー、サイドアンダーミラー、平滑な表面を有する金属等も含む。）に適用して好適な反射面を有するワークの検査方法およびその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
表面が平滑にされた精密加工品の表面の欠陥を検査する第１の従来技術が、特開昭６２−２８７１３４号公報に公表されている。
【０００３】
この技術は反射照明法を利用したもので、図１３に示すように、ＩＴＶカメラ１の光軸上から落射照明し、すなわち、光源２から出射した光をハーフミラー３を介して反射し、背景反射板４上に配置されたワーク５を照明する。この場合、背景反射板４は、ワーク５と同物質で同加工程度のもので反射性状が同一のものが採用されている。
【０００４】
これら背景反射板４とワーク５からの反射光がハーフミラー３を介してＩＴＶカメラ１で受光される。受光された反射光はＩＴＶカメラ１内で全視野をライン分割され、ライン毎に走査場所の光量に応じたアナログ信号に変換される。途中に欠陥部６がある場合には、反射光が乱反射され、正常面７より光量が少なくなる。
【０００５】
そこで、ＩＴＶカメラ１からのアナログ信号が供給される処理部８に適当な閾値レベルを設定することで、背景反射板４とワーク５上の正常面７からの反射光に対応するアナログ信号のレベルをハイレベルに対応させ、閾値レベル以下のレベルとなる欠陥部６からの反射光に対応するアナログ信号のレベルをローレベルに対応させることで、欠陥部６の存在を特定することができるとされている。
【０００６】
また、光沢表面を持つワーク、例えば、飲料用缶の蓋金の表面に付着した汚れを検査する第２の従来技術が、特開平４−６６８４９号公報に公表されている。
【０００７】
この技術は、基本的には、前記ワークに拡散光を当て、ワーク表面の画像をカメラで撮像し、撮像した画像に基づいてワーク表面に付着した汚れを検査するものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記第１の従来の技術では、ハーフミラー３を使用しているため、以下に説明する種々の問題が存在する。
【０００９】
ハーフミラー３は比較的に高価である。
【００１０】
ハーフミラー３により光量が低下するために、光出力の大きな光源２を使用する必要がある。
【００１１】
ＩＴＶカメラ１の光軸とハーフミラー３を介してワーク５を照射する光の行路とを平行にする必要があるため、ハーフミラー３の角度調整、保持具が複雑となる。
【００１２】
上記第１の従来の技術の他の問題として、エリアセンサであるＩＴＶカメラ１の画素数は、例えば、６４０個×４００個程度であり、１ライン当たりの光電変換画素数が６４０画素程度であることから、細かい欠陥を高精度に検出することができないという問題もある。
【００１３】
また、上記第２の従来技術では、カメラが、第１の従来技術と同様にエリアセンサと考えられ、かつ検査方法が、撮像した画像に基づいてワーク表面に付着した汚れを検査するという漠然とした方法であり、細かい欠陥を簡易に検査することができないという問題がある。
【００１４】
この発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、簡単な構成で、反射面の比較的小さな欠陥をも正確に検出することを可能とする反射面を有するワークの検査方法およびその装置を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
例えば、図面に示すように、この発明は、反射面１６を有するワーク１５の検査方法において、第１の暗室２７内で実施される反射面に対する第１の欠陥検査工程と第２の暗室１２７内で実施される反射面に対する第２の欠陥検査工程とを有し、第１の欠陥検査工程では、拡散反射面１２Ａを有する治具１２上に反射面を有するワークを配置し、反射面および拡散反射面に斜め上方から平行光ＬＰを照射し、反射面および拡散反射面に対向して配置され、主走査方向Ａに光電変換画素が連結されたリニアセンサ２２により、反射面および拡散反射面上を主走査し、拡散反射面の一方の側からの拡散反射光、反射面からの散乱光、拡散反射面の他方の側からの拡散反射光の順に受光して電気信号Ｓ１に変換し、この電気信号のレベルと第１の閾値ＴＬとを比較し、電気信号のレベルが変化するエッジと第１の閾値との交点の数により反射面を有するワークの散乱光発生部分６２を欠陥として検出するものであり、第２の欠陥検査工程では、拡散反射面を有する治具上に反射面を有するワークを配置し、反射面および前記拡散反射面に斜め上方から拡散光ＬＤを照射し、反射面および拡散反射面から反射される拡散光の反射光を受光する位置に配置され、主走査方向に光電変換画素が連結されたリニアセンサ１２２により、反射面および拡散反射面上を主走査し、拡散反射面の一方の側からの拡散反射光、反射面からの反射光、拡散反射面の他方の側からの拡散反射光の順に受光して電気信号Ｓ１０１に変換し、この電気信号のレベルと第２の閾値ＴＬＡとを比較し、電気信号のレベルが変化するエッジと第２の閾値との交点の数により前記反射面を有するワークの反射光低下部分を欠陥として検出するものであることを特徴とする。
【００１６】
この発明によれば、ワークの反射面と治具の拡散反射面に対して斜め上方から平行光と拡散光を交互に照射し、平行光照射に対する反射光と拡散光照射に対する反射光とをそれぞれ電気信号に変換した後、各電気信号を第１および第２の閾値とそれぞれ比較して、電気信号のレベルが変化するエッジと各閾値との交点の数により反射面を有するワークの２種類の欠陥（ワークのキズ等の散乱光発生部分、ワークのシミ（染）、曇り等の反射光低下部分）を検査することができる。
【００１７】
また、この発明は、１回の主走査につき、第１の欠陥検査工程における第１の閾値との交点の数が４個（図５Ｃ中、エッジ［１：丸付き数字］、［２：丸付き数字］、［３：丸付き数字］、［４：丸付き数字］参照）、第２の欠陥検査工程における第２の閾値との交点の数が２個（図９Ｃ中、エッジＥ１１、Ｅ１２参照）のときに、それぞれワークが欠陥を有していないと判定することを特徴とする。
【００１８】
この発明によれば、ワークの前記２種類の欠陥を機械的（自動的）に判断することができる。
【００１９】
さらに、この発明は、拡散反射面１２Ａを有する治具１２が配置される暗室と、拡散反射面上に配置される反射面を有するワーク１５と、反射面および拡散反射面に斜め上方から平行光ＬＰまたは拡散光ＬＤを切り替えて照射する光照射手段２５、１２５（図６参照、図１０では参照符号２５と２２１とが対応する。）と、反射面および拡散反射面に対向して配置され、主走査方向Ａに光電変換画素が連結されたリニアセンサ２２、１２２（図６参照、図１０では参照符号２２２が対応する。）と、このリニアセンサに接続される検査手段４１とを有し、リニアセンサ２２（２２２）は、平行光が照射されているとき、反射面および拡散反射面上を主走査し、拡散反射面の一方の側からの拡散反射光、反射面からの散乱光、拡散反射面の他方の側からの拡散反射光の順に受光して電気信号Ｓ１に変換し、検査手段は、この電気信号のレベルと第１の閾値ＴＬとを比較し、電気信号のレベルが変化するエッジと第１の閾値との交点の数により反射面を有するワークの散乱光発生部分６２を欠陥として検出し、リニアセンサ１２２（２２２）は、拡散光が照射されているとき、反射面および拡散反射面上を主走査し、拡散反射面の一方の側からの拡散反射光、反射面からの反射光、拡散反射面の他方の側からの拡散反射光の順に受光して電気信号Ｓ１０１に変換し、検査手段は、この電気信号のレベルと第２の閾値ＴＬＡとを比較し、電気信号のレベルが変化するエッジと第２の閾値との交点の数により反射面を有するワークの反射光低下部分１６２を欠陥として検出することを特徴とする。
【００２０】
この発明によれば、１つの暗室で検査装置を構成することができる。
【００２１】
さらにまた、この発明は、平行光照射に対する反射光の電気信号と第１の閾値との交点の数が４個（図５Ｃ中、エッジ［１：丸付き数字］、［２：丸付き数字］、［３：丸付き数字］、［４：丸付き数字］参照）、拡散光照射に対する反射光の電気信号と第２の閾値との交点の数が２個（図９Ｃ中、エッジＥ１１、Ｅ１２参照）のときに、それぞれワークが欠陥を有していないと判定することを特徴とする。
【００２２】
この発明によれば、ワークの前記２種類の欠陥を機械的（自動的）に判断することができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の一実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３０】
図１は、第１の実施の形態（以下に詳しく説明するように、第１の検査工程が実施される第１の暗室と第２の検査工程が実施される第２の暗室とを有し、ワークとしての反射鏡に存在する欠陥であるキズと曇り等を各々別の光学系で別々に測定検査する実施の形態）が適用された反射鏡の検査装置の概略的な一部断面構成を示している。
【００３１】
この反射鏡の検査装置は、ベース１１上に矢印Ｂ方向（副走査方向Ｂという。）に治具１２を移送するコンベア１３が配置されている。コンベア１３は、後述するサーボモータ１４により駆動される。
【００３２】
治具１２上には、反射面（平面にかぎらず、円筒面、球面等の曲面でもよい。）を有するワーク（被検査試料）である反射鏡１５が位置決め配置固定されている。なお、ワークとしての反射鏡１５には、表面が研磨された金属も含まれる。
【００３３】
この実施の形態において、反射鏡１５は、表面が平滑なガラスの一面（裏面側）に誘電体層薄膜や金属薄膜が蒸着されたものを使用している。
【００３４】
ベース１１上には、支柱２１、１２１が固定され、この支柱２１、１２１に電荷転送手段からなるＣＣＤリニアセンサ（ライン状撮像手段）２２、１２２を有するＣＣＤカメラ２３、１２３が位置決め固定されている。ＣＣＤリニアセンサ２２、１２２は、主走査方向（図１において、紙面と直交する方向）Ａに約５０００個の光電変換画素（撮像素子、電荷転送素子）が連結された構成を有している。
【００３５】
一方のＣＣＤリニアセンサ２２の撮像面が、図１中、右側の反射鏡１５の反射面（上記のように反射鏡１５は、ガラスの一面に反射膜としての薄膜が蒸着されており、そのガラスに欠陥のない場合、光は、そのガラスに入射して薄膜で反射し、その反射光がガラスから出射するが、そのガラス側から見た薄膜の面）１６に撮像レンズ１２４を介して対向（平行）する構成になっている。
【００３６】
図１中、右側に示す反射面１６の撮像状態において、反射鏡１５の真上にＣＣＤカメラ２３の光軸が配置されており、また、反射鏡１５の反射面１６と治具１２の表面に対して斜め上方に配置された光源（平行光照射手段）２５から平行光ＬＰが照射されている。
【００３７】
光源２５は、この実施の形態において、放物面鏡を有する光源が採用され、ランプとしてはキセノンランプが用いられて、いわゆる人工太陽光照明がなされている。平行光ＬＰの波長は３８０〜７６０ｎｍ（ナノメータ）の可視光である。また、平行光ＬＰの色温度は５０００〜６０００Ｋ（ケルビン）の範囲である。
【００３８】
光源２５は、支柱２６の一端部に設けられた軸３４を基準に矢印Ｃ方向に回動自在に構成されており、支柱２６の他端部は、第１の暗室２７の天井（上面ともいう。）に固定されている。
【００３９】
他方のＣＣＤリニアセンサ１２２の撮像面が、図１中、左側の反射鏡１５の反射面１６に、撮像レンズ１２４を介して斜めに対向する構成になっている。
【００４０】
すなわち、図１中、左側に示す反射面１６の撮像状態において、反射鏡１５の斜め上方にＣＣＤカメラ１２３の光軸が配置されており、また、反射鏡１５の反射面１６と治具１２の表面に対して斜め上方に配置された光源（拡散光照射手段）１２５から拡散光ＬＤが照射されている。
【００４１】
この場合、ＣＣＤカメラ１２３自身が反射面１６を介して撮像されないように、撮像レンズ１２４としては、被写界深度の浅いレンズを用いる。
【００４２】
光源１２５は、この実施の形態において、紙面と直交する方向、すなわち主走査方向Ａに配置された蛍光灯１３１から出射される拡散光をアクリル等プラスチックの白色透過板１３２を介して均一な拡散光ＬＤとして反射鏡１５に照射するようにしている。
【００４３】
光源１２５は、上下方向に移動可能なスライド部材１３４を介して支柱１２６に固定されており、支柱１２６は、ベース１１上に固定されている。
【００４４】
光源１２５およびＣＣＤカメラ１２３等は、第２の暗室１２７内に配置されている。
【００４５】
この実施の形態において、暗室２８は、第１の暗室２７と第２の暗室１２７とに仕切壁１３９により区分され、第１の暗室２７内に、反射鏡１５の散乱光発生部分、例えば、ガラスの表面に付いたキズを欠陥として検出するための部材が配置され、第２の暗室１２７内に、反射鏡１５の反射光低下部分、例えば、ガラス内のいわゆる曇りを欠陥として検出するための部材が配置されている。なお、仕切壁１３９は、光源２５を交互に点灯して、キズと曇りの検査を交互に行うように構成した場合、あるいは一方の光源２５（または光源１２５）からの直接光または反射鏡１５を含む各部分からの反射光が他方のＣＣＤカメラ１２３（またはＣＣＤカメラ２３）により撮像されないように配置構成した場合には、取り去ることが可能であり、２つの暗室２７、１２７を１つの暗室に統合することができる。
【００４６】
図１において、暗室２７、１２７は、内壁２９、１２９が黒色とされ、できるだけ光を反射しないように構成されている。
【００４７】
図２は、治具１２に反射鏡１５が配置された状態を平面的に見た図である。治具１２の表面（載置面ともいう。）１２Ａは、拡散反射面（散乱面）とするために、艶消しの白色塗装面とされている。反射鏡１５は、複数の白色のボス１８により載置面１２Ａ上に位置決め固定されている。なお、載置面１２Ａおよび白色のボス１８は、光の散乱面であって明度が高い色であればよいので、金属の梨地面（銀色、灰色）を利用したものであってもよい。
【００４８】
再び、図１において、暗室２７、１２７の上面２８には、暗室２７、１２７に共通の開口部３０が設けられ、この開口部３０には、エアクリーナ（空気清浄機）３１の送風口３２が臨む。エアクリーナ３１の送風口３２から送り出されるクリーンエア（清浄空気）３３は、暗室２７、１２７内を下方に進み、暗室２７、１２７内に漂う塵埃や、反射面１６に載っているごみとともに、暗室２７、１２７のそれぞれ側面下部に設けられた外気との連通路３５、３６から暗室２７、１２７の外側に流れるように構成されている。
【００４９】
なお、連通路（搬入口または挿入口ともいう。）３５と連通路（排出口または搬出口ともいう。）３６は、それぞれ、反射鏡１５が固定された治具１２の暗室２７内への挿入口（搬入口）と暗室１２７からの排出口（搬出口）を兼用している。
【００５０】
この実施の形態において、暗室２７と暗室１２７とは、中間の連通口１４０を介して連通され、コンベア１３により暗室２７の挿入口３５から搬入されたワークである反射鏡１５の第１の検査工程（キズ検査工程ともいう。）が、暗室２７内において実施され、第１の検査工程実施後の反射鏡１５が連通口１４０を通じて第２の暗室１２７内に配置され、反射鏡１５の第２の検査工程（曇り検査工程ともいう。）が暗室１２７内において実施される。第２の検査工程の終了後に反射鏡１５はコンベア１３により搬出口３６から搬出される。
【００５１】
図３は、図１に示す反射鏡の検査装置の電気的・制御的構成を示している。なお、図３において、図１および図２に示したものと同一のものには同一の符号を付けてその詳細な説明を省略する。
【００５２】
反射鏡１５を載せた治具１２がコンベア１３により副走査方向Ｂに搬送される。この場合、コンベア１３の副走査方向Ｂに沿って、所定箇所に複数個のリミットスイッチ等の位置センサ（リミットスイッチともいう。）１９が配置され、その複数個の位置センサ１９の出力信号がシーケンサ５１に供給される。
【００５３】
上流側のＣＣＤカメラ２３を構成する信号処理・駆動回路４７により、ＣＣＤリニアセンサ２２を構成する光電変換画素群が走査されることで、反射面１６と治具１２の載置面１２Ａを含む主走査方向Ａ上の撮像が行われる。この場合、平行光ＬＰが反射面１６と治具１２の載置面１２Ａに対して斜め上方から照射されているので、正反射光ＬＲは、ＣＣＤカメラ２３の視野範囲に入らない。したがって、正反射光ＬＲは受光されないが、反射面１６上のキズ等によって乱反射した散乱光ＬＳＡと載置面１２Ａからの乱反射による散乱光ＬＳＢがＣＣＤカメラ２３を構成する撮像レンズ２４を介してＣＣＤリニアセンサ２２により受光（撮像）されることになる。
【００５４】
この場合、ＣＣＤカメラ２３も黒色とされており、また、このＣＣＤカメラ２３には光が当たらないことから、反射鏡１５の反射面１６に写ることがなく、ＣＣＤカメラ２３自体の写り込みが発生することがない。
【００５５】
一方、下流側のＣＣＤカメラ１２３を構成する信号処理・駆動回路１４７により、ＣＣＤリニアセンサ１２２を構成する光電変換画素群が走査されることで、反射面１６と治具１２の載置面１２Ａを含む主走査方向Ａ上の撮像が行われる。この場合、拡散光ＬＤが反射面１６と治具１２の載置面１２Ａに対して斜め上方から照射されているので、拡散光ＬＤの反射光ＬＤＲによる反射面１６の像がＣＣＤカメラ１２３を構成する撮像レンズ１２４を介してＣＣＤリニアセンサ１２２により受光（撮像）される。
【００５６】
この場合、ＣＣＤカメラ１２３の撮像レンズ１２４は、被写界深度の浅いレンズを用いているので、反射面１６の表面近傍のみにピントが合い、ＣＣＤカメラ１２３自体の写り込みが発生することがない。
【００５７】
信号処理・駆動回路４７、１４７は、コンピュータ４１からの指示に基づき、ＣＣＤリニアセンサ２２、１２２の読み出しタイミング、電子シャッタ時間等の各種タイミングを制御したり、ＣＣＤリニアセンサ２２、１２２を電気的に走査して得られる光電変換信号を電気信号（アナログ信号、アナログ電気信号、光電変換信号または光電変換電気信号ともいう。）Ｓ１、Ｓ１０１に変換して８ビットのＡ／Ｄ変換器４８、１４８に供給する。
【００５８】
アナログ電気信号Ｓ１、Ｓ１０１は、Ａ／Ｄ変換器４８、１４８を通じてデジタルの電気信号（繁雑さを避けるためにアナログ電気信号とデジタル電気信号の符号を同一の符号とする。）Ｓ１、Ｓ１０１に変換され、コンピュータ４１に接続されているメモリ（記憶手段）であるＨＤ（ハードディスク）４２に主走査線毎にかつ光電変換画素毎に必要に応じて記憶される。なお、ハードディスク４２は、光電変換画素数分、この実施の形態では、５０００個分の各メモリ領域が８ビットのデータを記憶することの可能なメモリ領域を有する、いわゆるラインメモリの２個に代替することもできる。
【００５９】
コンピュータ４１は、駆動・制御・処理・判断（判定）・検査・比較手段等として機能し、周知のように、図示しない中央処理装置（ＣＰＵ）と、このＣＰＵに接続され、制御プログラム・システムプログラム・ルックアップテーブル等が予め書き込まれる読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）と、処理データを一時的に保存等するランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ：書き込み・読み出しメモリ）等を有している。
【００６０】
コンピュータ４１には、それぞれ、入力手段またはポインティングデバイスとして機能するキーボード４３、マウス４４が接続されている。コンピュータ４１には、また、文字画像等の出力手段として機能する表示手段であるＣＲＴ等のディスプレイ４５と、同様に文字画像等の出力手段として機能し、ハードコピーを出力するプリンタ４６とが接続されている。
【００６１】
コンピュータ４１は、機械に関する駆動・制御・処理・判断（判定）・記憶手段等として機能するシーケンサ５１に接続されている。
【００６２】
シーケンサ５１は、コンピュータ４１によるＣＣＤカメラ２３、１２３の撮像制御に同期してコンベア１３の副走査方向Ｂへの搬送を制御するサーボモータ１４を駆動するサーボアンプ５３を制御する。サーボモータ１４には、その回転軸に位置検出手段としてのロータリエンコーダ５４が軸着され、そのロータリエンコーダ５４の出力パルス信号がシーケンサ５１に供給されることで、いわゆる位置制御のフィードバック制御が行われる。なお、コンベア１３は、例えば、サーボモータ１４の回転軸に一体的に形成されるボールネジとこのボールネジと螺合して副走査方向Ｂに移動する部材とにより構成される。
【００６３】
シーケンサ５１には、コンピュータ４１によりワークである反射鏡１５が不良と判定されたときに赤く明滅する警告灯５２が接続されている。
【００６４】
また、シーケンサ５１には、制御電源５５を通じて光源２５、１２５が接続されている。シーケンサ５１により光源２５から出射する平行光ＬＰの明るさおよびその照射方向（図１に示した矢印方向Ｃ）の制御が行われるとともに、光源１２５から出射する拡散光ＬＤの明るさおよびその照射方向の制御が行われる。
【００６５】
次に、上記実施の形態の動作を図４に示すフローチャート等に基づいて説明する。
【００６６】
まず、図示しない他の制御機械により、治具１２の載置面１２Ａ上にワークとしての反射鏡１５を位置決め配置する（ステップＳ１）。
【００６７】
前記他の制御機械から、位置決め配置を知らせる信号がシーケンサ５１に供給されると、シーケンサ５１は、サーボアンプ５３、サーボモータ１４を介してコンベア１３を高速に移送動作させ、反射鏡１５を載せた治具１２を副走査方向Ｂに高速送りして挿入口３５から暗室２７内に供給する（ステップＳ２）。
【００６８】
次に、シーケンサ５１は、治具１２が図示していない撮像開始位置の手前位置を表すリミットスイッチ１９が配置されている位置に到達したとき（ステップＳ３：ＹＥＳ）、そのリミットスイッチ１９からの信号により撮像のための低速送りを開始するとともに、コンピュータ４１に対して撮像・判定処理を開始するように指示する（ステップＳ４）。
【００６９】
この実施の形態において、暗室２７におけるＣＣＤカメラ２３による上流側の反射鏡１５の散乱光発生部分を欠陥として検出するための処理（第１の欠陥検査工程）と、暗室１２７におけるＣＣＤカメラ１２３による下流側の反射鏡１５の反射光低下部分を欠陥として検出するための処理（第２の欠陥検査工程）が同期して同時に、すなわち並列的に行われるようになっているが、ＣＣＤカメラ２３による、反射鏡１５の散乱光発生部分を欠陥として検出するための処理と、ＣＣＤカメラ１２３による、反射鏡１５の反射光低下部分を欠陥として検出するための処理とを直列的に行って、コンピュータ４１の負担を軽くするようにしてもよい。直列処理で行う場合には、Ａ／Ｄ変換器４８、１４８を共用することができる。すなわち、アナログ電気信号Ｓ１、Ｓ１０１をコンピュータ４１の切り替え制御により切り替えて１個のＡ／Ｄ変換器４８にのみ供給するように構成すればよい。
【００７０】
前後の治具１２の搬送方向先頭部が所定位置のリミットスイッチ１９により検出されたとき、すなわち前後の治具１２に載せられている反射鏡１５、１５が、それぞれ、ＣＣＤカメラ２３、１２３による撮像可能位置に到達したとき、図６に模式的に示すように、主走査線６１毎の撮像・判定処理が行われる（ステップＳ５）。
【００７１】
図６は、前後の治具１２上に配置された各反射鏡１５をそれぞれＣＣＤリニアセンサ２２、１２２で撮像し、反射鏡１５のキズと曇り等の検査を２つの暗室で行う場合と１つの暗室で行う場合の説明に供される模式的な斜視図である。
【００７２】
詳しく説明すると、図６において、上流側のＣＣＤカメラ２３を構成するＣＣＤリニアセンサ２２により、光源２５から出射される平行光ＬＰにより照射されている部分（治具１２の載置面１２Ａの一部と反射鏡１５の一部）の主走査線６１に沿う撮像が行われて、コンピュータ４１による反射鏡１５のキズの検査（第１の検査工程）が行われ、その後、下流側のＣＣＤカメラ１２３を構成するＣＣＤリニアセンサ１２２により、光源１２５から出射される拡散光ＬＤにより照射されている部分（同様に、治具１２の載置面１２Ａの一部と反射鏡１５の一部）の主走査線６１に沿う撮像が行われて、コンピュータ４１による反射鏡１５の曇り、むらの検査（第２の検査工程）が行われる。
【００７３】
なお、反射鏡１５の曇りとは、前記金属薄膜等の蒸着面である反射面１６上の蒸着シミ等を原因として反射率が不均一な箇所が発生し、その結果、ガラス面側から反射面１６を見た場合に、いわゆる鏡の面が曇って見えることをいう。また、反射鏡１５のシミとは、ガラス面（表面側または裏面側）が洗浄液等により浸されて化学変化を起こし縞模様や島状に見えることやガラス素材の変色等の欠陥をいう。
【００７４】
ステップＳ５におけるコンピュータ４１による判定処理では、図５を参照して説明する反射鏡１５のキズの判定処理と、図９を参照して説明する反射鏡１５の曇り、シミの判定処理が実施される。
【００７５】
ＣＣＤカメラ２３と平行光光源２５とによる、キズの判定処理においては、まず、主走査線６１毎の走査開始パルスＳＰ（図５Ａ参照）により、ＣＣＤリニアセンサ２２を構成する各光電変換画素Ｐ（図６、図５Ｆ参照）毎の光電変換信号Ｓ１（図５Ｂ〜図５Ｄ参照）がコンピュータ４１に供給される。なお、コンピュータ４１に供給される光電変換信号Ｓ１は、デジタル信号であるが、ここでは、理解の容易化のために、アナログ信号波形により説明する。
【００７６】
この実施の形態においては、Ａ／Ｄ変換器４８の分解能である２５６階調を電圧レベル０Ｖと５Ｖに割り当てているので、図５Ｆに示す治具１２の白色部位である載置面１２Ａからの散乱光の光電変換レベルが５Ｖに、反射面１６の光電変換レベルが０Ｖになるように、そのＡ／Ｄ変換器４８のオフセットレベルと利得とが調整される。したがって、光電変換信号Ｓ１のローレベルが０Ｖに、ハイレベルが５Ｖに対応することになる。なお、Ａ／Ｄ変換器４８のオフセットレベルと利得の調整はコンピュータ４１により自動的に行うことができる。
【００７７】
この場合、主走査方向Ａの撮像が主走査線６１に沿って主走査停止信号（主走査終了パルスともいう。）ＥＰ（図５Ａ参照）の発生までなされるとともに、コンベア１３により治具１２が副走査方向Ｂに搬送され、かつ副走査方向Ｂに搬送される毎に主走査方向Ａの撮像が繰り返し行われることで、治具１２上の白色部位である載置面１２Ａを含む反射面１６の全面が２次元的に走査され、反射面１６の全面の映像（電気信号）がＣＣＤリニアセンサ２２を通じてコンピュータ４１に取り込まれる。なお、欠陥の判定は、この主走査線６１の読み取り毎に行われる。
【００７８】
ステップＳ５中における、このキズ欠陥の判定のアルゴリズムの詳細を図７に示す。
【００７９】
まず、コンピュータ４１からＣＣＤカメラ２３を構成する信号処理・駆動回路４７に対して撮像開始指令がなされ、そのとき、信号処理・駆動回路４７は、コンピュータ４１に対して主走査開始信号（図５Ａ参照）ＳＰを送出する（ステップＳ５１）。
【００８０】
これによりコンピュータ４１内のカウンタ（計数手段）がリセットされ、計数値Ｎが値０にされる（Ｎ←０：ステップＳ５２）。
【００８１】
次に、図６に示すように、ＣＣＤリニアセンサ２２による主走査方向Ａの撮像が開始される。
【００８２】
そして、図５Ｂに示すように、時点ｔ１での立ち上がりエッジ▲１▼を検出したとき（ステップＳ５３：ＹＥＳ）、カウンタの計数値Ｎを値１だけ増加させる（Ｎ←Ｎ＋１：ステップＳ５４）。
【００８３】
次に、図５Ｂに示すように、時点ｔ２での立ち下がりエッジ▲２▼を検出したとき（ステップＳ５５）、カウンタの計数値Ｎをさらに値１だけ増加させる（Ｎ←Ｎ＋１：ステップＳ５６）。
【００８４】
この時点、すなわち、立ち上がりエッジの確認（ステップＳ５３：ＹＥＳ）と立ち下がりエッジの確認（ステップＳ５５：ＹＥＳ）を各１回行った時点の後に、主走査終了パルスＥＰが送出されたかどうかの確認判定が行われる（ステップＳ５７）。ステップＳ５５、ステップＳ５６の１回目の処理の終了時点（時点ｔ２の直後の時点）では、まだ、このステップＳ５７の判定は肯定的にならない。
【００８５】
そのステップＳ５７の判定が肯定的でない場合、すなわち、主走査終了パルスＥＰを検出していない場合には、ステップＳ５３〜ステップＳ５７の処理フローを繰り返して行う。この場合、時点ｔ２の直後以降の主走査処理・エッジ検出処理（ステップＳ５３、Ｓ５５）および計数処理（ステップＳ５４、Ｓ５６）の判定処理が続行される。
【００８６】
主走査終了パルスＥＰを検出したとき（ステップＳ５７：ＹＥＳ）、換言すれば、１本の主走査線６１に係わる主走査区間ＭＳの最終時点ｔ６を経過した時点において計数値Ｎの値（累計値）を確認する（ステップＳ５８）。
【００８７】
この場合、図５Ｂに示すように、主走査区間ＭＳの反射面１６に対応する部分にキズ６２（図５Ｆ参照）を原因とする散乱光ＬＳによるキズ信号ＳＣ（図５Ｄ参照）が存在しない場合には、その主走査区間ＭＳでは、時点ｔ１、ｔ２、ｔ５、ｔ６で発生するエッジ（▲１▼、▲２▼、▲３▼、▲４▼）の数の計数値Ｎの値がＮ＝４となり（ステップＳ５８：Ｎ＝４）、反射面１６は正常であると判定される。
【００８８】
また、図５Ｃに示すように、コンピュータ４１に予め設定されている閾値レベル（単に閾値ともいう。）ＴＬであるＴＬ＝１．５Ｖ（２５６階調のレベルでは「７７」）以下のキズ６２を原因とする散乱光ＬＳによるキズ信号ＳＢが存在しても、その主走査区間ＭＳでのエッジ（▲１▼、▲２▼、▲３▼、▲４▼）の計数値ＮはＮ＝４となり、反射面１６も正常と判定される。
【００８９】
しかし、図５Ｄに示すように、キズ６２を原因とする散乱光ＬＳによるキズ信号ＳＢのレベルが、閾値レベルＴＬを超えるレベルである場合、その主走査区間ＭＳ内での時点ｔ１、ｔ２、ｔ３、ｔ４、ｔ５、ｔ６で発生するエッジ（▲１▼、▲２▼、▲３▼′、▲４▼′、▲５▼、▲６▼）の計数値ＮはＮ＝６となり、反射面１６は不良と判定される（ステップＳ５８：Ｎ＝４以外）。
【００９０】
不良と判定された場合、コンピュータ４１は、ＣＲＴ４５またはプリンタ４６を通じて不良表示を行うとともに、コンピュータ４１からシーケンサ５１に対して不良判定信号を供給する（ステップＳ５９）。このとき、シーケンサ５１は警告灯５２を明滅させる。
【００９１】
ステップＳ５１からステップＳ５８の処理を行うにあたり、コンピュータ４１は、ディスクリート回路で考えた場合、一方の入力に電気信号Ｓ１が供給され、他方の入力に閾値ＴＬが供給される２値化回路としての第１の比較回路、その第１の比較回路の出力側に接続されるエッジカウンタ（このエッジカウンタは、主走査開始信号ＳＰと主走査停止信号ＥＰによってリセットされ、その主走査開始信号ＳＰと主走査停止信号ＥＰ間におけるエッジの数を計数する。）と、このエッジカウンタの計数値Ｎと第１の基準値Ｎ＝４とを比較する第２の比較器とから構成される。
【００９２】
次に、ステップＳ５中における、曇り欠陥の判定のアルゴリズムの詳細を図８に示す。また、図９に曇り欠陥の判定の説明に供される波形図等を示す。なお、図７に示した処理に対応する処理の場合には、簡単に説明する。
【００９３】
まず、信号処理・駆動回路４７は、コンピュータ４１に対して主走査開始信号（図９Ａ参照）ＳＰを送出する（ステップＳ１５１）。
【００９４】
これによりコンピュータ４１内のカウンタがリセットされ、計数値Ｎが値０にされる（Ｎ←０：ステップＳ１５２）。
次に、図６に示すように、ＣＣＤリニアセンサ１２２による主走査方向Ａの撮像が開始される。
【００９５】
そして、立ち上がりエッジまたは立ち下がりエッジを検出したとき（ステップＳ１５３：ＹＥＳ）、カウンタの計数値Ｎを値１だけ増加させる（Ｎ←Ｎ＋１：ステップＳ１５４）。
【００９６】
この場合、まず、時点ｔ１１の直後の時点において、ステップＳ１５４の加え合わせ処理が行われる。
【００９７】
図８に示す処理フローにおいては、立ち上がりエッジまたは立ち下がりエッジを１回検出して（ステップＳ１５３：ＹＥＳ）計数値を１だけ増加（ステップＳ１５４）させる毎に主走査終了パルスＥＰが送出されたかどうかを確認している（ステップＳ１５５）。
【００９８】
したがって、時点ｔ１１の直後の時点において、主走査終了パルスＥＰの送出の確認が行われるが、この時点ｔ１１の直後の時点においては、そのステップＳ１５５の判定は成立しない。
【００９９】
主走査終了パルスＥＰを検出していない場合には、ステップＳ１５３〜Ｓ１５５の処理フローを繰り返す。
【０１００】
主走査終了パルスＥＰを検出したとき（ステップＳ１５５：ＹＥＳ）、換言すれば、１本の主走査線６１に係わる主走査区間ＭＳの最終時点ｔ１４を経過した時点において計数値Ｎの値（累計値）を確認する（ステップＳ１５６）。
【０１０１】
曇り検査工程において、図９Ｂに示すように、主走査区間ＭＳの反射面１６に対応する部分に曇り（シミも含まれる）１６２（図９Ｅ参照）を原因とする反射光ＬＤＲの減光部分に係る曇り信号ＳＥ（図９Ｄ参照）が存在しない場合には、その主走査区間ＭＳでは、エッジ（Ｅ１１、Ｅ１２）の数の計数値Ｎの値がＮ＝２となり（ステップＳ１５６：Ｎ＝２）、反射面１６は正常であると判定される。
【０１０２】
また、図９Ｃに示すように、コンピュータ４１に予め設定されている閾値レベルＴＬＡであるＴＬＡ＝４Ｖ（２５６階調のレベルでは「２０５」）以下となる曇り１６２を原因とする曇り信号ＳＤが存在しても、その主走査区間ＭＳでのエッジ（Ｅ１１、Ｅ１２）の計数値ＮはＮ＝２となり、反射面１６も正常と判定される。
【０１０３】
しかし、図９Ｄに示すように、曇り１６２を原因とする曇り信号ＳＥのレベルが、閾値レベルＴＬＡを下回るレベルである場合、その主走査区間ＭＳ内での時点ｔ１１、ｔ１２、ｔ１３、ｔ１４で発生するエッジ（Ｅ１１、Ｅ１２′、Ｅ１３′、Ｅ１４）の計数値ＮはＮ＝４となり、反射面１６は不良と判定される（ステップＳ１５６：Ｎ≠２）。
【０１０４】
不良と判定された場合、コンピュータ４１は、ＣＲＴ４５またはプリンタ４６を通じて不良表示を行うとともに、コンピュータ４１からシーケンサ５１に対して不良判定信号を供給する（ステップＳ１５７）。このとき、シーケンサ５１は警告灯５２を明滅させる。
【０１０５】
ステップＳ１５１からステップＳ１５６の処理を行うにあたり、コンピュータ４１は、ディスクリート回路で考えた場合、一方の入力に電気信号Ｓ１０１が供給され、他方の入力に閾値ＴＬＡが供給される２値化回路としての第３の比較回路、その第３の比較回路の出力側に接続されるエッジカウンタ（このエッジカウンタは、主走査開始信号ＳＰと主走査停止信号ＥＰによってリセットされ、その主走査開始信号ＳＰと主走査停止信号ＥＰ間におけるエッジの数を計数する。）と、このエッジカウンタの計数値Ｎと第２基準値Ｎ＝２とを比較する第４の比較器とから構成される。
【０１０６】
再び、図４において、ステップＳ５の撮像・判定処理後には、反射鏡１５を載せた治具１２が、撮像停止位置を表す図示しないリミットスイッチ１９が配置されている位置に到達したときも（ステップＳ６：ＹＥＳ）排出口３６への高速での払い出しが行われる（ステップＳ７）。
【０１０７】
なお、この実施の形態において、ＣＣＤリニアセンサ２２の主走査方向Ａの光電変換画素数が５０００個であり、従来の技術に比較して、約１０倍の分解能、具体的には、数μｍ単位でキズの大きさを測定することが可能である。光電変換画素数が５０００個〜１００００個程度のＣＣＤリニアセンサを製造することは容易であり、比較的低コストで得られるが、ＣＣＤエリアセンサの場合には数１０万（７００個×７００個）画素程度は量産されているが、５０００個×５０００個＝２５００万画素の欠陥のないＣＣＤエリアセンサを製造することは容易ではない。
【０１０８】
図１０は、キズの検査と曇りの検査とを一体的に行うための他の実施の形態に係る装置の構成を示している。なお、図１０において、図１に示したものと対応するものには同一の符号を付け、その詳細な説明は省略する。
【０１０９】
図１０に示す装置の構成は、基本的には、図１に示す暗室２７に配置された部材の構成と同一であり、支柱２２６に光源２５が取り付けられ、光源２５の光照射口には、紙面と直交する方向に進退移動するフィルタ組立体２２１が配置されている。フィルタ組立体２２１は、図１１に示すように、左側に素通しの開口部２３１が設けられ、右側にアクリル製で白色の拡散板２３２が設けられている。
【０１１０】
光源２５は、平行光ＬＰの照射光源であり、フィルタ組立体２２１の開口部２３１を通じて、その平行光ＬＰが治具１２上の反射鏡１５に照射される。また、フィルタ組立体２２１の拡散板２３２を通じて拡散光ＬＤが反射鏡１５に照射されるようになっている。
【０１１１】
ＣＣＤカメラ２２３の光軸は、図１０に示す撮像状態において、反射鏡１５の真上に配置されるようになっている。
【０１１２】
ベース１１上に副走査方向Ｂおよびこれと反対の方向（逆副走査方向という。）Ｂ′に治具１２を移送する移送テーブル２１３が配置され、治具１２は、挿入・排出口兼用の挿排出口１３５からこの移送テーブル２１３により副走査方向Ｂ、逆副走査方向Ｂ′に搬送される。
【０１１３】
図１２は、図１０例の一体型の動作説明に供される模式的な斜視図である。
【０１１４】
例えば、副走査方向Ｂに搬送されるとき、フィルタ組立体２２１は、開口部２３１側に切り替えられて（図１２中、矢印方向ＡＰ参照、図示の位置）、光源２５からの平行光ＬＰが開口部２３１を通じてそのまま反射鏡１５上に照射され、その反射鏡１５の反射面１６のキズに対応する散乱光がレンズ２２４を通じてＣＣＤリニアセンサ２２２により撮像されて、図５を参照して説明したキズの検出処理が行われる。
【０１１５】
一方、副走査逆方向Ｂ′に搬送されるとき、フィルタ組立体２２１は、拡散板２３２側に切り換えられる（図１２中、矢印方向ＡＤ参照）。したがって、光源２５からの平行光ＬＰがこの拡散板２３２により拡散光ＬＤとされ、その拡散光ＬＤが反射鏡１５上に照射されて、その反射鏡１５の反射面１６の正常な部分と曇り部分の反射光がＣＣＤリニアセンサ２２２により受光されて、図９を参照して説明した曇りの検出処理が行われる。
【０１１６】
この図１０〜図１２例では、図１例に比べて、装置全体の大きさがコンパクトになり、かつ図１例に比較して装置構成が相当に簡単になるという効果を有する。
【０１１７】
なお、この発明は上述の実施の形態に限らず、この発明の要旨を逸脱することなく種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【０１１８】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば平行光光源を使用する第１の検査工程と拡散光光源を使用する第２の検査工程でそれぞれ独立に反射面を有するワークのキズ等の散乱光発生部分に係る欠陥とワークの曇り、シミ等の反射光低下部分を検査することができる。この場合、ハーフミラーを使用せず、かつリニアセンサを使用していることから、簡単な構成でかつ短時間に反射面の比較的小さな欠陥をも正確に検出することができる。
【０１１９】
また、反射面を有するワークをいずれの検査工程においても、治具の拡散反射面上に配置するようにしているので、第１の検査工程では、拡散反射面に係る電気信号のレベルを正常反射面に係る電気信号のレベル（正常反射面はリニアセンサにより撮像されないのでゼロレベル）に比較して高くすることが可能となり、ワークの反射面と治具の拡散反射面とを電気信号上で分離することが容易になるという効果が達成され、かつ第２の検査工程では、拡散反射面に係る電気信号のレベルを正常反射面からの正反射光に係る電気信号のレベルに比較して低くすることが可能となるので、同様に、ワークの反射面と治具の拡散反射面とを電気信号上で分離することが容易になるという効果が達成される。
【０１２０】
また、この発明によれば、キズ等に係わる散乱光の光電変換信号と第１の閾値との交点の数が４個であるとき、曇り等に係わる低下した反射光の光電変換信号と第２の閾値との交点の数が２個であるとき、ワークが欠陥を有していない（良品である）と判定するようにしているので、ワークの欠陥を機械的かつ自動的に判別することができるという効果が達成される。
【０１２１】
さらに、この発明によれば、１つの暗室で検査装置を構成することができる。
【０１２６】
この発明によれば、リニアセンサを使用しており、このリニアセンサの主走査方向の光電変換画素数は、従来技術に係るエリアセンサのいずれか一方向の光電変換画素数に比較して、数倍以上の画素数にすることが容易であり、エリアセンサに比較して容易に数倍以上の正確な精度で反射面を有するワークの欠陥を検出することができるという効果も達成される。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施の形態の主に機械的構成を示す一部断面図である。
【図２】反射鏡が載せられる治具の配置面の構成の説明に供される平面図である。
【図３】この発明の一実施の形態の主に電気的・制御的構成を示すブロック図である。
【図４】図１例、図３例の動作説明に供されるフローチャートである。
【図５】反射鏡のキズの良否判定の説明に供される図であって、
Ａは、主走査開始、停止信号の波形説明図、
Ｂは、反射面が正常な場合の光電変換電気信号の波形説明図、
Ｃは、反射面に不良とは判定されないキズが存在する場合の光電変換電気信号の波形説明図、
Ｄは、反射面が不良と判定される場合の光電変換電気信号の波形説明図、
Ｅは、Ｄの波形の２値化波形の説明図、
Ｆは、主走査区間等の説明に供される図である。
【図６】治具上の反射鏡をＣＣＤリニアセンサで撮像する際の図１、図３例等の説明に供される模式的な斜視図である。
【図７】図４中、撮像・判定処理（反射鏡のキズ検出処理）の詳細なフローチャートである。
【図８】図４中、撮像・判定処理（反射鏡の曇り検出処理）の詳細なフローチャートである。
【図９】反射鏡の曇りの良否判定の説明に供される図であって、
Ａは、主走査開始、停止信号の波形説明図、
Ｂは、反射面が正常な場合の光電変換電気信号の波形説明図、
Ｃは、反射面に不良とは判定されない曇りが存在する場合の光電変換電気信号の波形説明図、
Ｄは、反射面が不良と判定される場合の光電変換電気信号の波形説明図、
Ｅは、Ｄの波形の２値化波形の説明図、
Ｆは、主走査区間等の説明に供される図である。
【図１０】この発明の他の実施の形態の構成を示す一部省略断面図である。
【図１１】図１０中、フィルタ組立体の構成を示す正面図である。
【図１２】図１０例の動作説明に供される模式的な斜視図である。
【図１３】従来の技術の構成を示す線図である。
【符号の説明】
１２ 治具 １２Ａ 載置面
１３ コンベア １５ 反射鏡
１６ 反射面
２２、１２２、２２２ ＣＣＤリニアセンサ
２３、１２３、２２３ ＣＣＤカメラ
２４、１２４ 撮像レンズ ２５ 光源（平行光照射手段）
１２５ 光源（拡散光照射手段） ２７、１２７ 暗室
４１ コンピュータ ５１ シーケンサ
６２ キズ １６２ 曇り
Ａ 主走査方向 Ｂ 副走査方向
ＬＤ 拡散光 ＬＰ 平行光
Ｓ１、Ｓ１０１ 光電変換信号 ＳＢ、ＳＣ キズ信号
ＳＤ、ＳＥ 曇り信号
▲１▼〜▲６▼、▲３▼′、▲４▼′、Ｅ１〜Ｅ１４、Ｅ１２′、Ｅ１３′ エッジ

Claims (6)

1. 反射面を有するワークの検査方法において、
   第１の暗室内で実施される前記反射面に対する第１の欠陥検査工程と第２の暗室内で実施される前記反射面に対する第２の欠陥検査工程とを有し、
   前記第１の欠陥検査工程では、
   拡散反射面を有する治具上に反射面を有するワークを配置し、
   前記反射面および前記拡散反射面に斜め上方から平行光を照射し、
   前記反射面および前記拡散反射面に対向して配置され、主走査方向に光電変換画素が連結されたリニアセンサにより、前記反射面および前記拡散反射面上を主走査し、前記拡散反射面の一方の側からの拡散反射光、前記反射面からの散乱光、前記拡散反射面の他方の側からの拡散反射光の順に受光して電気信号に変換し、
   この電気信号のレベルと第１の閾値とを比較し、前記電気信号のレベルが変化するエッジと前記第１の閾値との交点の数により前記反射面を有するワークの散乱光発生部分を欠陥として検出するものであり、
   前記第２の欠陥検査工程では、
   前記拡散反射面を有する治具上に反射面を有するワークを配置し、
   前記反射面および前記拡散反射面に斜め上方から拡散光を照射し、
   前記反射面および前記拡散反射面から反射される前記拡散光の反射光を受光する位置に配置され、主走査方向に光電変換画素が連結されたリニアセンサにより、前記反射面および前記拡散反射面上を主走査し、前記拡散反射面の一方の側からの拡散反射光、前記反射面からの反射光、前記拡散反射面の他方の側からの拡散反射光の順に受光して電気信号に変換し、
   この電気信号のレベルと第２の閾値とを比較し、前記電気信号のレベルが変化するエッジと前記第２の閾値との交点の数により前記反射面を有するワークの反射光低下部分を欠陥として検出するものであって、
   １回の主走査につき、前記第１の欠陥検査工程における前記第１の閾値との交点の数が４個、前記第２の欠陥検査工程における前記第２の閾値との交点の数が２個のときに、それぞれワークが欠陥を有していないと判定する
   ことを特徴とする反射面を有するワークの検査方法。
2. 拡散反射面を有する治具が配置される暗室と、
   前記拡散反射面上に配置される反射面を有するワークと、
   前記反射面および前記拡散反射面に斜め上方から平行光または拡散光を切り替えて照射する光照射手段と、
   前記反射面および前記拡散反射面に対向して配置され、主走査方向に光電変換画素が連結されたリニアセンサと、
   このリニアセンサに接続される検査手段とを有し、
   前記リニアセンサは、前記平行光が照射されているとき、前記反射面および前記拡散反射面上を主走査し、前記拡散反射面の一方の側からの拡散反射光、前記反射面からの散乱光、前記拡散反射面の他方の側からの拡散反射光の順に受光して電気信号に変換し、
   前記検査手段は、この電気信号のレベルと第１の閾値とを比較し、前記電気信号のレベルが変化するエッジと前記第１の閾値との交点の数により前記反射面を有するワークの散乱光発生部分を欠陥として検出し、
   前記リニアセンサは、前記拡散光が照射されているとき、前記反射面および前記拡散反射面上を主走査し、前記拡散反射面の一方の側からの拡散反射光、前記反射面からの反射光、前記拡散反射面の他方の側からの拡散反射光の順に受光して電気信号に変換し、
   前記検査手段は、この電気信号のレベルと第２の閾値とを比較し、前記電気信号のレベルが変化するエッジと前記第２の閾値との交点の数により前記反射面を有するワークの反射光低下部分を欠陥として検出するものであって、前記平行光照射に対する反射光の電気 信号と前記第１の閾値との交点の数が４個、前記拡散光照射に対する反射光の電気信号と前記第２の閾値との交点の数が２個のときに、それぞれワークが欠陥を有していないと判定する
   ことを特徴とする反射面を有するワークの検査装置。
3. 反射面を有するワークの検査方法において、
   前記ワークは、表面が平滑なガラスの一面に設けられた反射膜を前記反射面とする反射鏡であって、
   第１の暗室内で実施される前記反射面に対する第１の欠陥検査工程と第２の暗室内で実施される前記反射面に対する第２の欠陥検査工程とを有し、
   前記第１の欠陥検査工程では、
   拡散反射面を有する治具上に反射面を有するワークを配置し、
   前記反射面および前記拡散反射面に斜め上方から平行光を照射し、
   前記反射面および前記拡散反射面に対向して配置され、主走査方向に光電変換画素が連結されたリニアセンサにより、前記反射面および前記拡散反射面上を主走査し、前記拡散反射面の一方の側からの拡散反射光、前記反射面からの散乱光、前記拡散反射面の他方の側からの拡散反射光の順に受光して電気信号に変換し、
   この電気信号のレベルと第１の閾値とを比較し、前記電気信号のレベルが変化するエッジと前記第１の閾値との交点の数により前記反射面を有するワークの散乱光発生部分を欠陥として検出するものであり、
   前記第２の欠陥検査工程では、
   前記拡散反射面を有する治具上に反射面を有するワークを配置し、
   前記反射面および前記拡散反射面に斜め上方から拡散光を照射し、
   前記反射面および前記拡散反射面から反射される前記拡散光の反射光を受光する位置に配置され、主走査方向に光電変換画素が連結されたリニアセンサにより、前記反射面および前記拡散反射面上を主走査し、前記拡散反射面の一方の側からの拡散反射光、前記反射面からの反射光、前記拡散反射面の他方の側からの拡散反射光の順に受光して電気信号に変換し、
   この電気信号のレベルと第２の閾値とを比較し、前記電気信号のレベルが変化するエッジと前記第２の閾値との交点の数により前記反射面を有するワークの反射光低下部分を欠陥として検出するものである
   ことを特徴とする反射面を有するワークの検査方法。
4. １回の主走査につき、前記第１の欠陥検査工程における前記第１の閾値との交点の数が４個、前記第２の欠陥検査工程における前記第２の閾値との交点の数が２個のときに、それぞれワークが欠陥を有していないと判定することを特徴とする請求項３記載の反射面を有するワークの検査方法。
5. 拡散反射面を有する治具が配置される暗室と、
   前記拡散反射面上に配置される反射面を有するワークと、
   前記ワークは、表面が平滑なガラスの一面に設けられた反射膜を前記反射面とする反射鏡であって、
   前記反射面および前記拡散反射面に斜め上方から平行光または拡散光を切り替えて照射する光照射手段と、
   前記反射面および前記拡散反射面に対向して配置され、主走査方向に光電変換画素が連結されたリニアセンサと、
   このリニアセンサに接続される検査手段とを有し、
   前記リニアセンサは、前記平行光が照射されているとき、前記反射面および前記拡散反射面上を主走査し、前記拡散反射面の一方の側からの拡散反射光、前記反射面からの散乱光、前記拡散反射面の他方の側からの拡散反射光の順に受光して電気信号に変換し、
   前記検査手段は、この電気信号のレベルと第１の閾値とを比較し、前記電気信号のレベルが変化するエッジと前記第１の閾値との交点の数により前記反射面を有するワークの散乱光発生部分を欠陥として検出し、
   前記リニアセンサは、前記拡散光が照射されているとき、前記反射面および前記拡散反射面上を主走査し、前記拡散反射面の一方の側からの拡散反射光、前記反射面からの反射光、前記拡散反射面の他方の側からの拡散反射光の順に受光して電気信号に変換し、
   前記検査手段は、この電気信号のレベルと第２の閾値とを比較し、前記電気信号のレベルが変化するエッジと前記第２の閾値との交点の数により前記反射面を有するワークの反射光低下部分を欠陥として検出する
   ことを特徴とする反射面を有するワークの検査装置。
6. 前記検査手段は、前記平行光照射に対する反射光の電気信号と前記第１の閾値との交点の数が４個、前記拡散光照射に対する反射光の電気信号と前記第２の閾値との交点の数が２個のときに、それぞれワークが欠陥を有していないと判定することを特徴とする請求項５記載の反射面を有するワークの検査装置。

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