JP3666471B2 - Work positioning apparatus and work positioning method - Google Patents
Work positioning apparatus and work positioning method Download PDFInfo
- Publication number
- JP3666471B2 JP3666471B2 JP2002140943A JP2002140943A JP3666471B2 JP 3666471 B2 JP3666471 B2 JP 3666471B2 JP 2002140943 A JP2002140943 A JP 2002140943A JP 2002140943 A JP2002140943 A JP 2002140943A JP 3666471 B2 JP3666471 B2 JP 3666471B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- positioning
- holding
- receiving portion
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装装置においてキャリアなどに保持された状態のワークを位置決めするワークの位置決め装置および位置決め方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体チップなどの電子部品が実装される小型パッケージなどのワークは、通常複数のワークをキャリアに設けられた凹状の収容部に保持させた状態で取り扱われる。電子部品を各ワークに実装する実装位置においては、ワークは収容部内に設けられた開口部を介して下受け部によって下受けされ、下受け部に設けられた吸着孔によって真空吸着されることにより位置が保持される。そしてこのように位置保持された状態で、ワークに対して電子部品が実装される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ワークの種類によっては、部分的に開口が設けられていたり、また真空吸着に適さない部位が存在する。このようなワークを対象とする場合には、下受け部に設けられるワーク保持用の吸着孔の位置は、上記の開口や吸着不適位置を避けて配置されるため位置が限定される。
【0004】
このため、キャリアに設けられた収容部内におけるワークの位置ずれの程度によっては、下受け部によって下受けする際に、吸着孔がワークの適切な吸着位置からはずれ良好な吸着保持が行えない場合が発生する。さらに収容部の形状とワークの形状によっては、収容部内でのワークの位置ずれのために下受け自体ができないような場合が発生する。
【0005】
そこで本発明は、位置ずれを防止して安定した状態でワークの位置決めを行うことができるワークの位置決め装置および位置決め方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載のワークの位置決め装置は、凹状の収容部内に保持されたワークの位置決めを行うワークの位置決め装置であって、前記収容部が設けられた保持体を支持する保持体支持手段と、前記収容部内のワークを収容部に設けられた開口部を介して下方から下受けする下受け部と、この下受け部の上方に配設され、下受け部によって下受けされたワークを水平方向に位置決めする位置決め手段とを備え、前記位置決め手段は、前記ワークを上面側から保持する保持ツールと、この保持ツールを前記下受け部に対して相対的に水平方向および上下方向に移動させる移動手段と、前記ワークを撮像してこのワークの位置を認識する認識手段と、この位置認識結果に基づいて前記移動手段を制御することによりワークの位置を補正する制御手段とを備えた。
【0008】
請求項2記載のワークの位置決め装置は、凹状の収容部内に保持されたワークの位置決めを行うワークの位置決め装置であって、前記収容部が設けられた保持体を支持する保持体支持手段と、前記収容部内のワークを収容部に設けられた開口部を介して下方から下受けする下受け部と、この下受け部の上方に配設され、下受け部によって下受けされたワークを水平方向に位置決めする位置決め手段とを備え、前記位置決め手段は、前記ワークを包含する大きさの矩形枠を有するアライメントツールと、このアライメントツールを前記下受け部に対して相対的に水平方向および上下方向に移動させる移動手段と、前記アライメントツールがワークに対して下降した状態で前記移動手段を制御しこのアライメントツールに水平面内で所定のアライメント動作を行わせるアライメント動作制御手段とを備え、前記矩形枠をワークの外面に当接させることによりワークの位置を補正する。
【0010】
請求項3記載のワークの位置決め方法は、保持部に設けられた凹状の収容部内に保持されたワークの位置決めを所定位置において行うワークの位置決め方法であって、前記保持部によって位置決め対象のワークを前記所定位置まで搬送する搬送工程と、前記収容部内のワークを収容部に設けられた開口部を介して下方から下受けする下受け工程と、下受け部によって下受けされたワークを前記所定位置の上方に配設された位置決め手段によって水平方向に位置決めする位置決め工程とを含み、前記位置決め工程において、前記ワークを撮像してこのワークの位置を認識し、この位置認識結果に基づいて前記ワークを上面側から保持する保持ツールを移動させて前記ワークを正しい姿勢で保持し、保持されたワークを再度下受け部に保持させることによりワークの位置を補正する。
【0011】
請求項4記載のワークの位置決め方法は、保持部に設けられた凹状の収容部内に保持されたワークの位置決めを所定位置において行うワークの位置決め方法であって、前記保持部によって位置決め対象のワークを前記所定位置まで搬送する搬送工程と、前記収容部内のワークを収容部に設けられた開口部を介して下方から下受けする下受け工程と、下受け部によって下受けされたワークを前記所定位置の上方に配設された位置決め手段によって水平方向に位置決めする位置決め工程とを含み、前記位置決め工程において、前記ワークを包含する大きさの矩形枠を有するアライメントツールをワークに対して下降させ、このアライメントツールに水平面内で所定のアライメント動作を行わせて前記矩形枠をワークの外面に当接させることによりワークの位置を補正する。
【0012】
本発明によれば、凹状の収容部が設けられた保持体を支持した状態で、収容部内のワークを収容部に設けられた開口部を介して下方から下受けし、下受け部の上方に配設された位置決め手段によってワークを水平方向に位置決めすることにより、収容部内でのワークの位置ずれを防止して、安定した状態でワークの位置決めを行うことができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図、図2は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部分斜視図、図3は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置による実装動作の説明図、図4,図5,図6,図7は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における基板位置決め動作の説明図、図8は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置による実装動作の説明図である。
【0014】
まず図1、図2を参照して電子部品実装装置1について説明する。図1において、キャリア搬送部2は1対の搬送路3を備えており、搬送路3にはワークである基板5を保持する保持体である基板搬送キャリア4(以下、単に「キャリア」4と略記。)が支持されている。キャリア4には、基板5を収容するための凹状の収容部4aが複数設けられており、収容部4aには矩形の開口部5aを有する基板5が保持される。
【0015】
搬送路3の下方には、基板下受け部8(下受け部)が配設されている。基板下受け部8は、上面に凸部9aが設けられた下受け部材9を保持ブロック10を介して加熱ブロック13上に装着し、加熱ブロック13をXYZテーブル14によって移動可能に保持させた構成となっている。テーブル駆動部16によってXYZテーブル14を駆動することにより、下受け部材9はキャリア4に対して水平方向に位置合わせされる。
【0016】
基板下受け部8の上方は部品実装位置となっており、搬送部3の上方には実装ヘッド7が配設されている。実装ヘッド7はヘッド駆動機構15によって昇降動作、およびθ方向の回転を行い、実装ヘッド7の下面には、実装ツール7aなどの各種の作業ツールが交換自在に装着できるようになっている。
【0017】
基板5には、実装ヘッド7の実装ツール7aによって電子部品6が実装される。この実装動作時には、キャリア4は搬送路3によって実装位置に支持される。したがって搬送路3は、保持体であるキャリア4を支持する保持体支持手段となっている。そして基板下受け部8および搬送路3は、ワークの位置決め装置を構成する。
【0018】
実装ヘッド7の側方には、上下両方向の撮像が可能な光学系を備えたカメラ20が進退自在に配設されている。カメラ20は搬送路3上に進出してキャリア4に保持された基板5および実装ヘッド7に保持された電子部品6を撮像する。そしてこの撮像結果を画像認識部20aで認識処理することにより、収容部4a内における基板5の位置および実装ヘッド7に保持された電子部品6の位置が認識される。これらの認識結果は、制御部17に伝達される。
【0019】
後述するように、実装ヘッド7による実装動作時においては、制御部17がこの位置認識結果に基づいて、ヘッド駆動機構15およびテーブル駆動部16を制御することにより、収容部4a内における基板5の位置および電子部品6の基板5に対する相対位置が補正される。
【0020】
図2に示すように、キャリア4の収容部4aは、矩形の凹状部の底面に開口部4bを設けた構成となっている。キャリア4は、異なるサイズの矩形の開口が設けられた板部材を2枚張り合わせることによって製作されている。基板5には上下方向に貫通する開口部5aが設けられており、開口部5aの断面は下面側の方が大きく開口された段差形状となっている。基板5が収容部4a内に保持された状態では、基板5下面の縁部5bが収容部4aの底面によって支持される。
【0021】
下受け部材9に設けられた凸部9aの上面の縁部には、2列の吸着溝9bが設けられている。吸着溝9bは、下受け部材9の内部に設けられた吸引孔9cに連通しており、図1に示すように、吸引孔9cは真空チューブ11を介して真空吸引手段12と接続されている。下受け部材9がキャリア4に対して上昇した状態では、図2(b)に示すように凸部9aは収容部4aの開口部4b内に下方から貫入し、凸部9aの上面が基板5下面の縁部5bに当接する。すなわち、下受け部材9は、収容部4a内の基板5を開口部4bを介して下方から下受けする。
【0022】
そしてこの状態で真空吸引手段12を駆動することにより、吸着溝9bによって基板5下面の縁部5bが真空吸着され、基板5が下受け部材9によって吸着保持されて下受けされる。これにより、実装ヘッド7による電子部品6の実装時の荷重は、下受け部材9によって支持される。XYZテーブル14は、下受け部材9をキャリア4に対して相対的に昇降させる昇降手段となっている。またヒータ13aを駆動することにより加熱ブロック13が加熱され、これにより下受け部材9を介して基板5に熱が伝達される。
【0023】
この電子部品実装装置は上記のように構成されており、次に図3を参照して実装動作について説明する。図3(a)は、収容部4a内に基板5を保持したキャリア4がキャリア搬送部2によって基板下受け部8上に搬入された状態を示している。この後、XYZテーブル14を駆動して下受け部材9を上昇させることにより、図3(b)に示すように、凸部9aが開口部4b内に下方から挿通して基板5の下面に当接する。この状態で真空チューブ11を介して真空吸引することにより、吸着溝9bから真空吸引する。これにより、基板5は凸部9aの上面に吸着保持される。そして基板5の上面の実装位置には、ディスペンサ21によって導電性接着材22が塗布される。
【0024】
そして図3(c)に示すように、凸部9aによって下面を支持された基板5の上面に、実装ヘッド7の実装ツール7aに保持された電子部品6が導電性接着材22を介して実装される。実装が完了したならば、まず実装ヘッド7が上昇し、次いで基板5の真空吸着状態が解除された後、図3(d)に示すように下受け部材9が下降する。そしてこの後、キャリア4がキャリア搬送部2によって搬出され、実装動作が完了する。
【0025】
次に、上述の実装動作における基板5の位置決めについて、図4,図5を参照して説明する。基板5には前述のように段差形状の開口部5aが設けられていることから、基板5を下受け部材9の凸部9aによって下受けする際には、基板5下面の縁部5bの範囲を下受け・真空吸着する必要がある。
【0026】
しかしながら、キャリア4の収容部4aは基板5に対して遊び代を確保したサイズとなっていることから、収容部4a内における基板5の水平面内における姿勢は一定せず、キャリア4によって位置決め対象の基板5を部品実装位置まで搬送する搬送工程においては、基板5は、図4(a)に示すように、X方向、Y方向およびθ方向にランダムに位置ずれした状態となる。
【0027】
そしてこの状態で収容部4a内の基板5を開口部4bを介して下受け部材9によって下方から下受けすると(下受け工程)、吸着溝9bが縁部5bから外れて正常な吸着保持ができない。そこで、本実施の形態に示す電子部品実装装置1では、以下に説明する方法で収容部4a内の基板5を位置決めするようにしている。
【0028】
図4(b)に示すように、キャリア4の収容部4aの上方にカメラ20が進出し、凸部9aによって下受けされた状態の基板5を撮像する。そして画像認識部20a(図1)によって基板5の対角位置を認識することにより、基板5の水平方向位置(X、Y、θ方向位置)が認識される。
【0029】
次いで図4(c)に示すように、この基板5の位置認識結果に基づいて、実装ヘッド7と基板下受け部8に保持された基板5との相対位置を合わせる。すなわち、X方向、Y方向の位置合わせはXYZテーブル14を駆動することによって、またθ方向についてはヘッド移動機構15を駆動することによって行う。このとき、実装ヘッド7には、電子部品6の実装用の実装ツール7aに替えて、予め基板5の上面を吸着保持するための吸着溝23bが設けられた専用の吸着ツール23が装着されている。
【0030】
そしてこの状態で実装ヘッド7を下降させて、吸着ツール23によって凸部9a上の基板5を吸着保持する。そして実装ヘッド7を上昇させた後に、図5(a)に示すように、実装ヘッド7をθ方向の正規位置に位置合わせする。この後、図5(b)に示すように実装ヘッド7を昇降させて、基板5を収容部4a内の凸部9a上に載置する。これにより、基板5は収容部4a内おいて正しい位置に位置決めされ保持される(位置決め工程)。この後、図3(b)〜(d)に示す実装動作が行われ、図5(c)に示すように、正しく位置決めされた基板5上に電子部品6が実装される。
【0031】
すなわち、この位置決め工程においては、基板5を撮像して位置を認識し、この位置認識結果に基づいて実装ヘッド7を下受け部8に対して相対的に移動させて基板5を正しい姿勢で保持し、保持された基板5を再度下受け部8に保持させることにより基板5の位置を補正する。
なお、上記位置決め方法において、カメラ20によってキャリア4上の基板5を撮像して基板5の位置認識を行う代わりに、実装ヘッド7によって吸着保持された状態の基板5を下方からカメラ20によって撮像し、この状態の基板5の位置を検出するようにしても良い。この場合には、実装ヘッド7による基板5の載置時に、位置ずれが補正され位置決めが行われる。
【0032】
上述の動作説明に示すように、電子部品実装装置1は、基板下受け部8の上方に配設され、基板下受け部8によって下受けされた基板5を水平方向に位置決めする位置決め手段を備えている。そしてこの位置決め手段は、基板5を上面側から保持する保持ツールとしての実装ツール7と、実装ツール7を基板下受け部8に対して相対的に水平方向および上下方向に移動させる移動手段(XYZテーブル14,ヘッド移動機構15)と、キャリア4上の基板5または実装ヘッド7に保持された基板5を撮像してこの基板5の位置を認識する認識手段(カメラ20,画像認識部20a)と、この位置認識結果に基づいて移動手段を制御することにより基板5の位置を補正する制御手段(制御部17)とを備えている。
【0033】
なお、位置決め手段として、上述のように基板5を撮像して画像認識することにより位置決めを行う手段に替えて、図6,図7に示すようなアライメントツールを用いて機械的に位置決めを行っても良い。図6(a)は、図5(a)と同様にキャリア4の収容部4a内で基板4が位置ずれを生じた状態を示している。この基板5に対して、図6(b)に示すように、アライメントツール24を装着した実装ツール7を下降させる。アライメントツール24は、下面に基板5の外形平面形状に応じたアライメント面を有するアライメント枠24aが設けられた作業用ツールである。
【0034】
アライメントツール24のアライメント面内に基板5を位置させた状態で、XYZテーブル14を駆動してアライメント動作を行わせる。そしてこの後、図6(c)に示すように実装ヘッド7を上昇させると、基板5は凸部9a上で正しい位置に位置決めされた状態となる。
【0035】
このアライメント動作について、図7を参照して説明する。アライメントツール24は、矩形の外形平面形状の基板5に対応したアライメント面、すなわち基板5を包含する大きさの矩形枠を備えている。図7(a)は、図6(a)に示す凸部9a上で位置ずれした基板5に対して、この矩形枠を下降させた状態を示している。
【0036】
この後図7(b)に示すように、アライメント枠24aを凸部9aに対して相対的に右斜め下対角方向に所定移動量だけ移動させる。これにより、基板5の外面はアライメント枠24aの内面の左上側のアライメント面に当接してならった状態でともに移動する。これにより基板5のθ方向の位置あわせが行われる。
【0037】
そして図7(c)に示すように、アライメント枠24aを左斜め上対角方向に所定移動量だけ移動させる。これにより、基板5の外面はアライメント枠24aの右下側のアライメント面に当接してならった状態でともに対角方向に移動する。そしてこの後、アライメント枠24aが当初の原位置に戻ることにより当初の位置ずれが補正され、基板5は正規位置に位置決めされる。なお、アライメント動作は上記例に限られず、要は基板5の外面にアライメント枠24aの内面を当接させて移動することにより、基板5を正規位置に位置決めする動作であればよい。
【0038】
すなわち、この位置決め工程においては、基板5の外形平面形状に応じたアライメント面を有するアライメントツール24を基板5に対して下降させ、このアライメントツール24に水平面内で所定のアライメント動作を行わせて、アライメント面を基板5の外面に当接させることにより、基板5の位置を補正する。
【0039】
そして上記位置決め動作を行う位置決め手段の構成において、XYZテーブル14およびヘッド駆動機構15は、アライメントツール24を水平方向および上下方向に移動させる移動手段となっており、制御部17は、この移動手段を制御してアライメント動作を行わせるアライメント動作制御手段として機能している。
【0040】
なお、上記実施の形態においては、基板5下面の縁部5bに凸部9aの上面が当接することによって基板5を下受けする例を示しているが、図8に示すような形状の下受け部材19による下受け形態においても、本発明を適用することができる。すなわち、この例では、図8に示すように、下受け部材19の凸部19aの上面には、さらに凸部19cが設けられており、基板5の下受け状態では凸部19cが基板5の開口部5a内の段差面まで貫入し、凸部19cによって基板5を支持する。
【0041】
このような下受け形態では、図8(c)に示すように、凸部19cと開口部5aとの位置ずれが生じた場合には、凸部19cの一方側の端部が開口部5aの段差面からはずれて、基板5の下受け自体が正常に行えない。このような下受け形態を対象とする場合あっても、本発明の下受け方法を適用することにより、基板5を収容部4a内で正しく位置決めすることができる。
【0042】
【発明の効果】
本発明によれば、凹状の収容部が設けられた保持体を支持した状態で、収容部内のワークを収容部に設けられた開口部を介して下方から下受けし、下受け部の上方に配設された位置決め手段によってワークを水平方向に位置決めすることにより、収容部内でのワークの位置ずれを防止して、安定した状態でワークの位置決めを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図
【図2】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部分斜視図
【図3】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置による実装動作の説明図
【図4】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における基板位置決め動作の説明図
【図5】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における基板位置決め動作の説明図
【図6】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における基板位置決め動作の説明図
【図7】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における基板位置決め動作の説明図
【図8】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置による実装動作の説明図
【符号の説明】
1 電子部品実装装置
2 キャリア搬送部
3 搬送路
4 キャリア
4a 収容部
5 基板
6 電子部品
7 実装ヘッド
8 基板下受け部
9 下受け部材
12 真空吸引手段
14 XYZテーブル
20 カメラ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a workpiece positioning device and a positioning method for positioning a workpiece held by a carrier or the like in an electronic component mounting apparatus.
[0002]
[Prior art]
A workpiece such as a small package on which an electronic component such as a semiconductor chip is mounted is usually handled in a state where a plurality of workpieces are held in a concave accommodating portion provided in a carrier. At the mounting position where the electronic component is mounted on each workpiece, the workpiece is received by the lower receiving portion through the opening provided in the accommodating portion, and is vacuum-sucked by the suction hole provided in the lower receiving portion. The position is maintained. Then, electronic components are mounted on the workpiece while being held in this way.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
Depending on the type of workpiece, there is a part where openings are partially provided, and there are parts that are not suitable for vacuum suction. When such a workpiece is targeted, the position of the suction hole for holding the workpiece provided in the lower receiving portion is limited to the position because it is arranged avoiding the opening and the suction inappropriate position.
[0004]
For this reason, depending on the degree of positional deviation of the workpiece in the accommodating portion provided in the carrier, the suction hole may be deviated from an appropriate suction position of the workpiece when it is received by the lower receiving portion, and good suction holding may not be performed. Occur. Furthermore, depending on the shape of the storage portion and the shape of the workpiece, there may occur a case where the support itself cannot be performed due to the displacement of the workpiece in the storage portion.
[0005]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a workpiece positioning device and a positioning method capable of positioning a workpiece in a stable state by preventing displacement.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The workpiece positioning device according to
[0008]
The workpiece positioning device according to
[0010]
The workpiece positioning method according to
[0011]
The workpiece positioning method according to
[0012]
According to the present invention, in a state in which the holding body provided with the concave accommodating portion is supported, the work in the accommodating portion is received from below through the opening provided in the accommodating portion, and above the lower receiving portion. By positioning the workpiece in the horizontal direction by the arranged positioning means, it is possible to prevent the positional deviation of the workpiece in the accommodating portion and to position the workpiece in a stable state.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partial perspective view of the electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an embodiment of the present invention. FIG. 4, FIG. 5, FIG. 6, FIG. 7 are explanatory views of the substrate positioning operation in the electronic component mounting apparatus of one embodiment of the present invention, and FIG. It is explanatory drawing of the mounting operation | movement by the electronic component mounting apparatus of embodiment.
[0014]
First, the electronic
[0015]
A substrate lower receiving portion 8 (lower receiving portion) is disposed below the
[0016]
Above the
[0017]
The
[0018]
On the side of the mounting
[0019]
As will be described later, during the mounting operation by the mounting
[0020]
As shown in FIG. 2, the accommodating portion 4a of the
[0021]
Two rows of
[0022]
By driving the vacuum suction means 12 in this state, the edge 5b on the lower surface of the
[0023]
This electronic component mounting apparatus is configured as described above. Next, the mounting operation will be described with reference to FIG. FIG. 3A shows a state in which the
[0024]
Then, as shown in FIG. 3C, the
[0025]
Next, positioning of the
[0026]
However, since the accommodating portion 4a of the
[0027]
In this state, when the
[0028]
As shown in FIG. 4B, the
[0029]
Next, as shown in FIG. 4C, the relative positions of the mounting
[0030]
In this state, the mounting
[0031]
That is, in this positioning step, the
In the above positioning method, instead of imaging the
[0032]
As shown in the above description of the operation, the electronic
[0033]
As the positioning means, instead of the positioning means by imaging the
[0034]
With the
[0035]
This alignment operation will be described with reference to FIG. The
[0036]
Thereafter, as shown in FIG. 7B, the alignment frame 24a is moved by a predetermined amount of movement in the diagonally downward diagonal direction relative to the
[0037]
Then, as shown in FIG. 7C, the alignment frame 24a is moved by a predetermined amount of movement in the diagonally upper left diagonal direction. Thereby, the outer surface of the board |
[0038]
That is, in this positioning step, the
[0039]
In the configuration of the positioning means for performing the positioning operation, the XYZ table 14 and the head drive mechanism 15 are moving means for moving the
[0040]
In the above embodiment, an example is shown in which the
[0041]
In such a receiving configuration, as shown in FIG. 8C, when the positional deviation between the convex portion 19c and the opening 5a occurs, one end of the convex portion 19c is the end of the opening 5a. Deviating from the stepped surface, the
[0042]
【The invention's effect】
According to the present invention, in a state in which the holding body provided with the concave accommodating portion is supported, the work in the accommodating portion is received from below through the opening provided in the accommodating portion, and above the lower receiving portion. By positioning the workpiece in the horizontal direction by the arranged positioning means, it is possible to prevent the positional deviation of the workpiece in the accommodating portion and to position the workpiece in a stable state.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a partial perspective view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is an explanatory view of a mounting operation by the electronic component mounting apparatus of FIG. 4. FIG. 4 is an explanatory view of a board positioning operation in the electronic component mounting apparatus of the embodiment of the invention. FIG. 6 is an explanatory diagram of the substrate positioning operation in the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 7 is an explanatory diagram of the substrate positioning operation in the electronic component mounting apparatus of the embodiment of the present invention. Explanatory drawing of FIG. 8 Explanatory drawing of mounting operation | movement by the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention
DESCRIPTION OF
Claims (4)
クを前記所定位置の上方に配設された位置決め手段によって水平方向に位置決めする位置決め工程とを含み、前記位置決め工程において、前記ワークを撮像してこのワークの位置を認識し、この位置認識結果に基づいて前記ワークを上面側から保持する保持ツールを移動させて前記ワークを正しい姿勢で保持し、保持されたワークを再度下受け部に保持させることによりワークの位置を補正することを特徴とするワークの位置決め方法。 A workpiece positioning method for positioning a workpiece held in a concave accommodating portion provided in a holding portion at a predetermined position, wherein the holding step transfers the workpiece to be positioned to the predetermined position; and A receiving process for receiving a workpiece in the receiving portion from below through an opening provided in the receiving portion, and a work received by the lower receiving portion.
A positioning step of positioning the workpiece in the horizontal direction by positioning means disposed above the predetermined position, and in the positioning step, the workpiece is imaged to recognize the position of the workpiece, and the position recognition result Based on the above, the holding tool for holding the workpiece from the upper surface side is moved to hold the workpiece in a correct posture, and the workpiece is corrected by correcting the position of the workpiece by holding the held workpiece again in the receiving portion. Ruwa over-click method of positioning.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002140943A JP3666471B2 (en) | 2002-05-16 | 2002-05-16 | Work positioning apparatus and work positioning method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002140943A JP3666471B2 (en) | 2002-05-16 | 2002-05-16 | Work positioning apparatus and work positioning method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003332388A JP2003332388A (en) | 2003-11-21 |
JP3666471B2 true JP3666471B2 (en) | 2005-06-29 |
Family
ID=29701665
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002140943A Expired - Fee Related JP3666471B2 (en) | 2002-05-16 | 2002-05-16 | Work positioning apparatus and work positioning method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3666471B2 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4695406B2 (en) * | 2005-02-10 | 2011-06-08 | パナソニック株式会社 | Component mounting apparatus and component mounting method |
JP5540736B2 (en) * | 2010-01-29 | 2014-07-02 | 凸版印刷株式会社 | Manufacturing method of solar cell module |
JP5987976B2 (en) * | 2013-04-18 | 2016-09-07 | 株式会社島津製作所 | Substrate detection system and substrate detection method |
-
2002
- 2002-05-16 JP JP2002140943A patent/JP3666471B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003332388A (en) | 2003-11-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4840862B2 (en) | Chip supply method for mounting apparatus and mounting apparatus therefor | |
KR20120049172A (en) | Screen printing device and screen printing method | |
TWI673806B (en) | Apparatus of thermocompression bonding | |
KR20230017732A (en) | Chip conveying apparatus and die bonder | |
JP6717630B2 (en) | Electronic component mounting equipment | |
JP2000150970A (en) | Light emitting device bonding method and equipment | |
JP3666471B2 (en) | Work positioning apparatus and work positioning method | |
TWI423354B (en) | Conductive ball mounting device | |
CN112017992A (en) | Joining device | |
JP4140190B2 (en) | Electronic component mounting method | |
JP4064795B2 (en) | Electronic component mounting equipment | |
JP3635930B2 (en) | Mounting method of optical communication unit | |
JPH0793305B2 (en) | Bump forming method and bump forming apparatus | |
JP4128103B2 (en) | Screen printing method | |
JPH0870198A (en) | Electronic component transfer device | |
JP3744451B2 (en) | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method | |
JP3617483B2 (en) | Electronic component mounting method | |
JP4457715B2 (en) | Chip pickup device and pickup method | |
JP3397127B2 (en) | Electronic component mounting apparatus and mounting method | |
JP4027014B2 (en) | Electronic component transfer apparatus and electronic component transfer method | |
JP2003081213A (en) | Apparatus and method of housing electron device | |
JP3688125B2 (en) | Electronic component manufacturing method and apparatus | |
JP2006269514A (en) | Packaging apparatus and packaging method of electronic component | |
JP4345720B2 (en) | Component mounting apparatus and component mounting method | |
JP2000294603A (en) | Electronic parts mounting apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040414 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050105 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050221 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050315 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050328 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |