JP3656994B2 - Vacuum printing device - Google Patents

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JP3656994B2
JP3656994B2 JP2002218450A JP2002218450A JP3656994B2 JP 3656994 B2 JP3656994 B2 JP 3656994B2 JP 2002218450 A JP2002218450 A JP 2002218450A JP 2002218450 A JP2002218450 A JP 2002218450A JP 3656994 B2 JP3656994 B2 JP 3656994B2
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばプリント配線基板等の表面において孔や隙間を有するワークに印刷を施すための真空印刷装置に係わり、特に溶剤型樹脂や光硬化型樹脂を真空雰囲気下において連続的に印刷可能としたものに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、例えば表面に孔部を有するプリント配線基板にインクを印刷して穴埋めして表面を平滑化する技術が提供されている。このものでは、例えば特許第3198273号公報に記載されているように、貫通孔や非貫通孔等の孔部への樹脂の未充填部を残存させないようにする目的で、印刷を真空雰囲気下で行った後、真空度を低下させて、その差圧により樹脂を孔部の奥部まで充填を行うことがある。このようにプリント配線基板に真空雰囲気下で印刷を行う場合には、例えば、密閉構造のチャンバー内で、所要位置に開口が形成された孔版上に数回〜数十回分の印刷用の樹脂を供給し、この孔版をプリント配線基板に重ね合わせるとともに樹脂をスキージにより擦りつけて印刷を行うという作業が繰り返しなされる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このようにプリント配線基板に真空雰囲気下で印刷を行う場合に使用する穴埋め用樹脂としては、これまで、溶剤等の揮発性物質等が含有されているものや、光硬化性を有するもの等は避けられてきた。これは、真空雰囲気下でそのような樹脂を使用すると、例えば溶剤型樹脂の場合では、揮発性物質等が圧力の低下によりガスとなって真空雰囲気中に放出され、樹脂の粘度が上昇して連続的な印刷が不可能になったり、チャンバー内の真空度の低下を招いて排気装置に負担を生じさせたり、また真空チャンバー内の揮発性物質等の濃度が高まった場合には、搬入されたプリント配線基板や塗布された印刷物等に影響をおよぼすという問題があるためである。また、光硬化性樹脂の場合では、硬化抑制剤の酸素欠乏による硬化が起こるため、同じく連続的な印刷が不可能となるという問題がある。
【0004】
そこで、そのような樹脂を使用する場合に、樹脂を1回の印刷に必要な量だけ供給するとともに、印刷を行う度に真空チャンバーを開放して印刷機等に残存している余剰樹脂を早急に除去することにより、上記問題の解決を図ることも考えられる。しかしながら、プリント配線基板の印刷機は、例えば孔版を介して基板上に樹脂を供給するための樹脂供給ユニットや、供給された樹脂を孔版上から擦って基板に孔埋め印刷するためのスキージ走行ユニット等を備ており大型であるため、そのような大型の印刷装置を内部に納めるための真空チャンバーは、その容積を相当に大きくせざるをえない。このようにチャンバーの容積が大型であると、余剰樹脂を除去するためにチャンバーを開放し、その後再び密閉状態として真空雰囲気にするための排気に要する時間が長くなり、生産性が悪くなるという問題がある。
【0005】
このような事情があるため、従来は印刷用の樹脂として溶剤型樹脂や光硬化性樹脂は使用することができず、樹脂の選択に制約が生じていた。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、例えば溶剤等の揮発性物質を含有する樹脂や光硬化性樹脂でも真空雰囲気下で印刷が可能であり、かつ生産性にも優れる真空印刷装置を提供することを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための請求項1の発明は、真空雰囲気下でワーク表面に存する開口や隙間に樹脂を充填するための真空印刷装置であって、前記ワーク表面に前記樹脂の印刷を行うための樹脂供給機構およびスキージを備えた印刷機と、この印刷機を内部に収容し、前記ワークを出し入れ可能な開口部を有するとともに排気装置にて排気される真空印刷室と、この真空印刷室に連通開口部を通じて連通可能に並設されるとともに大気に解放可能な扉を備える樹脂排出室と、前記真空印刷室内において印刷後に残った余剰樹脂を回収する樹脂回収位置とその余剰樹脂を前記樹脂排出室を通じて外部へ排出させる樹脂排出位置との間を移動可能な樹脂排出装置とを備えるところに特徴を有する。
【0007】
請求項2の発明は、請求項1に記載の真空印刷装置であって、前記樹脂排出装置は、前記ワークに印刷を行う時にその印刷面と連続する樹脂回収面を形成可能な樹脂回収テーブルと、印刷後に前記スキージに付着した前記樹脂を回収するためのスキージ付着樹脂除去機構とを備えるところに特徴を有する。
【0008】
請求項3の発明は、請求項1または請求項2に記載の真空印刷装置であって、前記樹脂排出室は前記真空印刷室の上面壁部に重ねて形成されているとともに前記樹脂排出装置は前記連通開口部の下方において昇降装置により昇降可能であり、前記樹脂排出装置が前記昇降装置により上昇され前記樹脂排出位置に移動した時に前記連通開口部を気密に閉塞するところに特徴を有する。
【0009】
請求項4の発明は、請求項1ないし3のいずれかに記載の真空印刷装置であって、前記樹脂排出室には前記扉を閉めた状態で内部の排気を行う排気装置が接続され、前記連通開口部が閉塞された状態で前記樹脂排出室内を排気可能に構成されているところに特徴を有する。
【0010】
【発明の作用および効果】
上記請求項1の発明によれば、まず、開口部からワークを真空印刷室に搬入させ、真空印刷室内を排気装置により印刷に好適な真空度とする。その後、樹脂供給機構によりワーク上/或いはワークに重ねられた孔版上に必要な量だけ樹脂を供給し、スキージにより擦りつけて、ワーク表面に開口している孔や隙間に樹脂を埋め込む。この時、樹脂排出装置は、余剰樹脂を回収するための樹脂回収位置に配置しておく。印刷が終了したら、開口部よりワークを真空印刷室から搬出するとともに、樹脂排出装置により真空印刷室内に残存している余剰樹脂を回収し、樹脂排出装置を樹脂回収位置から樹脂排出室内の樹脂排出位置に移動させる。そして、連通開口部を閉塞させて真空印刷室と樹脂排出室とを気密に遮断した状態とし、真空印刷室を真空状態に保ったまま樹脂排出室の扉を開放して、樹脂排出装置の余剰樹脂を取り除く。樹脂が取り除かれたら、樹脂排出室の扉を再び閉塞させるとともに連通開口部を開放させて、樹脂排出装置を樹脂回収位置に戻す。一方、真空印刷室内から搬出されるワークは、その表面に開口している孔に樹脂が印刷されているから、大気中に取り出されると、圧力差によって樹脂は孔の奥まで押し込められ、空隙を残すことなく樹脂が充填されるようになる。
【0011】
このように請求項1の発明では、真空印刷室内の余剰樹脂を樹脂排出装置によって速やかに回収し、真空印刷室を大気に開放させてしまうことなく樹脂排出室を通じて外部へ排出することができる。したがって、ワークに印刷を行う度に真空印刷室内の余剰樹脂を取り除くようにすれば、従来は使用不可能だった溶剤型樹脂や光硬化型樹脂を使用することが可能になり、印刷に使用する樹脂の選択肢が広がるという優れた作用効果を奏する。また、樹脂排出室を設けたことにより樹脂を排出する度に真空印刷室の全体を排気する必要がないため、生産性にも優れる。
【0012】
また、請求項2の発明のように、ワークが印刷される時の印刷面と連続する樹脂回収面を形成可能な樹脂回収テーブルを設けることにより、スキージによって擦られたワーク上の余剰樹脂は、最終的に樹脂回収テーブル上に集められることとなる。また、スキージに付着した樹脂は、スキージ付着樹脂除去機構によって回収される。このように、真空印刷室内の余剰樹脂は確実に回収され、外部へ排出可能となる。
【0013】
また、請求項3の発明によれば、樹脂排出室は真空印刷室の上面壁部に重ねて形成されており、連通開口部は、樹脂排出装置が昇降装置により上昇されて樹脂排出位置に移動した時にこの樹脂排出装置により気密に閉塞される構成であるから、閉塞用の扉を別個に設ける必要がなく、装置の構成が簡略化されるとともに設計上の自由度が高まり、装置全体の製造コストを安価にすることができるという優れた作用効果を奏する。
【0014】
さらに、請求項4の発明のように、樹脂排出室を排気可能にしておけば、連通開口部を開放したときに真空印刷室に空気が流入しなくなるから、真空印刷室のための排気装置の負担を軽くすることができる。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施形態について図1ないし図10を参照して説明する。
本実施形態の真空印刷装置10は、例えばビアホール等の非貫通孔を有するプリント配線基板Pの非貫通孔内に例えば孔版20を介して溶剤型樹脂を充填するためものであり、印刷を行う真空印刷室11と、この真空印刷室11に連通可能でプリント配線基板Pを真空印刷室11内に搬入・搬出するためのワーク供給室12と、同じく真空印刷室11に連通可能で印刷後に残った余剰樹脂を真空印刷室11から外部へ排出するための樹脂排出室13とを備えている。
【0016】
真空印刷室11は、図10に示すように、内部に後述する印刷機40および樹脂排出装置50が収容された箱形空間である印刷機収納室14と、この印刷機収納室14の側面の一部と連通した搬送室15とからなる。搬送室15の上面壁部15Aの一部には、プリント配線基板Pを真空印刷室11内に搬入・搬出するための矩形の開口部16が設けられており、後述する印刷テーブル21によって下方から閉塞可能となっている。また、搬送室15の上方には、開口部16を上方から閉塞させるように、下面が開口した扁平な箱形の蓋17が開放可能に設けられており、この蓋17と上記印刷テーブル20とが開口部16を気密に閉塞した状態とすることにより、ワーク供給室12が形成される構成となっている。
【0017】
一方、図1に示すように、印刷機収納室14の上面壁部14Aの一部には矩形の連通開口部18が形成されており、後述する樹脂排出装置50の樹脂回収テーブル51によって下方から閉塞可能となっている。また、印刷機収納室14の上方には、連通開口部18を上方から閉塞させるように、下面が開口した箱形の扉19が開放可能に設けられており、この扉19と樹脂回収テーブル51とが連通開口部18を気密に閉塞した状態とすることにより、樹脂排出室13が形成される構成となっている。
【0018】
また、真空印刷室11内には、一対のガイドレール24,24が、印刷機収納室14から搬送室15にわたって水平かつ平行に設置されている(図10参照)。
【0019】
上記印刷テーブル21は、矩形で平板状のものであり、その上面の端縁部付近には全周にわたってガスケット22が嵌め込まれている。また、下面の四隅部には上述したガイドレール24,24と連結する凹型の連結片23が設けられている。これにより、印刷テーブル21が図示しない駆動機構によって駆動された場合に、連結片23がガイドレール24に案内されて、印刷テーブル21が搬送室15と印刷機収納室14との間を移動可能となっている。
【0020】
また、搬送室15内の上記開口部16の下方には、印刷テーブル21の昇降装置30が設置されている。この昇降装置30は、図示しない駆動モータの駆動により昇降可能でシリンダ用架台31に設置された昇降シリンダ32と、この昇降シリンダ32を下面に当接させることにより昇降可能とされる支持板33とを備えている。また、シリンダ用架台31および支持板33には垂直方向の同位置にそれぞれ4つの遊挿孔が形成されており、これらの遊挿孔に4本の昇降ロッド34が遊挿されている。また、これらの昇降ロッド34の支持板33の上方側に突出している部分は、圧縮ばね35に嵌挿されているとともに、その上端部は印刷テーブル21を載置するための水平な板状の印刷テーブル用架台36に固定されている。
【0021】
さらに、この昇降装置30は、昇降シリンダ32が最低位置にある場合(図10参照)には、印刷テーブル用架台36が印刷テーブル21の下面と離れる高さとなるように設定されている。これにより、印刷テーブル21の連結片23がガイドレール24と連結され、ガイドレール24に沿って図10中横方向に移動可能となる。また、昇降シリンダ32が最高位置にある場合には、印刷テーブル用架台36上に載置された印刷テーブル21の上面がガスケット22を介して上記開口部16の周縁部下面に密接し、開口部16を下方から閉塞する。
【0022】
印刷機収納室14内に収納されている印刷機40は、プリント配線基板P上に重ねられ所要位置に開口が形成された孔版20上に印刷用の樹脂を供給するための樹脂供給装置41と、供給された樹脂を孔版20上から擦りつけるスキージ42と、このスキージ42を吊り下げ状態に保持するとともに図1中左右および上下方向に移動可能とするスキージ駆動機構(図示せず)とを備えている。図1の状態からスキージ駆動機構が駆動されると、スキージ42が下降して孔版20の上面を擦るようになり、この結果、孔版20の上面に供給された樹脂が、所定位置に形成された孔版20の開口からプリント配線基板P上に押し出されて印刷が行われる。
【0023】
また、同じく印刷機収容室14内に収容されている樹脂排出装置50は、樹脂回収テーブル51とスキージ付着樹脂除去装置52とを備えている。樹脂回収テーブル51は、図1に示すように、平板状の基台53の上面の一部に、上記孔版20の上面と同じ高さの樹脂回収面54Aを有するテーブル54が凸状に設けられたものであり、このテーブル54と印刷位置に配置された孔版20との間の空隙部に、孔版20とテーブル54の樹脂回収面54Aとを連続的な平面とするための断面L字状のサブテーブル55が設けられている。また、基台53の上面の端縁部付近には全周にわたってガスケット56が嵌め込まれている。
【0024】
一方、スキージ付着樹脂除去装置52は、上面が開口した細長い箱型の回収箱57と、この回収箱57の長手方向の対向する面の上端部付近に設けられた一対の細長いへら58,58とを有する。これら一対のへら58,58は図示しない駆動機構により互いの間の距離を調整可能とされており、常時はスキージ42の厚みよりも若干広い距離となるように設定されている。なおこのスキージ付着樹脂除去装置52は、図1に示すように、上記樹脂回収テーブル51の基台53の上面に固定されている。
【0025】
さらに、樹脂回収テーブル51の下面側には、樹脂回収テーブル51を図1中左右方向に移動可能とする移動装置60と、同じく樹脂回収テーブル51を昇降可能とする昇降装置61とが備えられている。この昇降装置61は、図示しない駆動モータにより駆動する昇降シリンダ62を備えており、この昇降シリンダ62を下面に当接させた支持板63が昇降シリンダ62によって昇降されることにより、支持板63の上面に固定された移動装置60および移動装置60の上方に固定された樹脂回収テーブル51が昇降可能とされている。なお、支持板63の下面側の四隅部には昇降ロッド64が固定されてれており、昇降シリンダ62の動作に伴って昇降する。
【0026】
また、上記真空印刷室11、ワーク供給室12、および樹脂排出室13にはそれぞれ真空ポンプ、切換弁、排気ホース等からなる排気装置(図示せず)が接続されており、切換弁を切り換えることによって真空印刷室11、ワーク供給室12、または樹脂排出室13を選択的に排気することができ、さらに、給気弁を開放することによりワーク供給室12あるいは樹脂排出室13に空気を導入することができるようになっている。
【0027】
さて、本実施形態は以上の構成であり、次にその作用について説明する。
図1は、例えば印刷位置に配置されたプリント配線基板Pに対して孔版20を介して印刷を開始する状態を示している。真空印刷室11は、開口部16を蓋17によって閉塞するとともに連通開口部18を扉19によって閉塞することにより密閉状態とされ、真空に保たれた状態となっている。また、樹脂排出装置50は、樹脂回収テーブル51が孔版20の上面と連続する樹脂回収面54Aを形成する樹脂回収位置に配置されている。
【0028】
(i)溶剤型樹脂の供給および印刷
まず、樹脂供給装置41から溶剤型樹脂を孔版20上に塗布する(図1参照)。そして、スキージ駆動機構を駆動させることによりスキージ42を孔版20上を擦るように移動させ(図2参照)、プリント配線基板Pの孔内に樹脂を印刷する。なお、このような印刷工程を実行しても、プリント配線基板Pのビアホールは微細であるから、樹脂はビアホールの最奥までは完全に充填されないことが一般的である。
【0029】
(ii)余剰樹脂回収
孔版20の端までスキージ42を移動させてプリント配線基板Pに印刷を行ったら、さらにスキージ42をサブテーブル55から樹脂回収テーブル51の樹脂回収面54Aまで移動させる(図3参照)。これにより、印刷後に残った孔版20上の余剰樹脂が、テーブル54の樹脂回収面54A上に集められる。また、スキージ駆動機構によりをスキージ42を一旦上昇させるとともに図3中左側に移動させ、その後下降させることにより、回収箱57の一対のへら58,58の間に挿入させる。スキージ42が所定位置まで挿入されたら、一対のへら58,58を図示しない駆動機構により互いに近づけて、スキージ42に当接させる。その後、スキージ42をゆっくりと上昇させる(図4参照)と、スキージ42に付着していた余剰樹脂がへら58,58によって刮ぎ落とされる。余剰樹脂が刮ぎ落とされたスキージ42は、スキージ駆動機構により印刷開始前の位置まで戻す。
【0030】
(iii)余剰樹脂排出
次に、樹脂排出装置50の移動装置60を駆動させて樹脂排出装置50を図5中左側に移動させ、さらに昇降装置61を駆動させて上昇させる(図5参照)。樹脂排出装置50が最上位置まで上昇されると(図6参照)、樹脂回収テーブル53の上面が連通開口部18の周縁に圧接され、ガスケット56により気密に閉塞される(本発明の樹脂排出位置)。その後、樹脂排出室13の給気弁を開放して内部を大気圧と等しくし、扉19を開放させて樹脂排出室13を大気に解放させる(図7参照)。このように扉19を開放しても、真空印刷室11と樹脂排出室13とを連通させる連通開口部18は樹脂排出装置50の樹脂回収テーブル51によって閉塞されているから、真空印刷室11が大気に解放されることはない。そして、樹脂回収テーブル51上の樹脂およびへら58,58に付着している樹脂を取り除く。
【0031】
このように、回収された余剰樹脂が樹脂排出室13から取り除かれたら、再び扉19を閉じて樹脂排出室13を気密に閉塞させ、排気装置により真空印刷室11と同程度の真空度とする。その後、樹脂排出装置50を下降させる(図9参照)とともに横方向に移動させて、真空印刷室11内の樹脂回収位置へもどす。
【0032】
(iv)プリント配線基板の搬出および搬入
上記(ii)〜(iii)の工程が進んでいる最中に、印刷が終了したプリント配線基板Pを、印刷テーブル21をガイドレール24に沿って移動させることにより搬送室15内に移動させる。そして、印刷テーブル21を開口部16の下方の所定位置で停止させて、昇降装置30を上昇させることにより、搬送室15の上面壁部15Aの下面に圧接させる。これにより、真空印刷室11とワーク供給室12との間は気密に閉塞された状態となる。
【0033】
次に、ワーク供給室12の給気弁を開放して内部を大気圧と等しくし、蓋17を開放して、印刷後のプリント配線基板Pを取り出す。プリント配線基板Pが大気圧下に晒されると、ビアホール内の途中まで樹脂が充填されていて奥部に未充填部が残されていたとしても、大気圧と未充填部との圧力差により未充填部にも樹脂が押し込まれるようになる。
【0034】
そして、印刷テーブル21上に新たなプリント配線基板Pとこれに重ねた孔版20を載置して蓋17を閉じ、ワーク供給室内12を排気装置により真空印刷室11内と同程度の真空度として、真空印刷室11内に次のプリント配線基板Pを供給する。
【0035】
このように、本実施形態の真空印刷装置10によれば、真空印刷室11内の余剰な樹脂を樹脂排出装置50によって速やかに回収し、真空印刷室11を大気に開放させてしまうことなく樹脂排出室13を通じて外部へ排出することができる。したがって、印刷を行う度に余剰樹脂を排出するようにすれば、従来は使用できなかった溶剤型樹脂や光硬化型樹脂を使用することが可能となり、用途に応じて様々な特徴を有する樹脂を選択可能となるという優れた作用効果を奏する。また、特に本実施形態では、樹脂排出装置50を移動させて連通開口部18を開放するに先立ち、樹脂排出室13内を排気する構成としているから、樹脂排出室13から真空印刷室11内に空気が流入することがなく、真空印刷室11内を高真空状態に維持することができる。この結果、プリント配線基板Pの印刷の都度、大容量の真空印刷室11を排気しなくても済み、排気するとしても小容量の樹脂排出室13だけを排気すれば常に高真空状態に維持でき、排気に要する時間が短縮されるて生産性に優れる。
【0036】
しかも、本発明では、真空印刷室11と樹脂排出室13との間の連通開口部18を、本来は樹脂を排出するための樹脂排出装置50にて開閉する構成としているから、従来のようにわざわざ仕切扉や開閉扉を設ける必要がなく、装置の簡略化および設計の自由度が高まって装置の製造コストを安価にすることができる。
【0037】
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
【0038】
(1)上記実施形態では、プリント配線基板Pのビアホール内に溶剤型樹脂を充填する例を挙げたが、これに限らず、例えばプリント配線基板に実装した電子部品を樹脂封止するために樹脂を印刷する場合に適用することもできる。この場合でも、表面においてプリント配線基板と電子部品との間、或いは電子部品相互間に存する開口や隙間に樹脂を効果的に充填することができる。また、充填する樹脂としては、電気的、物理的にどのような物性の樹脂であっても良く、例えば光硬化型樹脂を充填する場合に適用することもできる。
【0039】
(2)上記実施形態では、樹脂排出室13に排気装置を接続したが、その容積が真空印刷室11に比べて十分に小さい場合には排気を省略することもできる。また、樹脂排出室13に排気装置を接続する場合でも、真空印刷室11の排気のための真空ポンプと共用して切換弁によって切り換えるようにしてもよく、或いは、真空印刷室11と樹脂排出室13とをそれぞれ専用の真空ポンプによって排気するようにしてもよい。
【0040】
(3)上記実施形態では、プリント配線基板Pを、真空雰囲気下で印刷を行った後にワーク供給室12から搬出して大気圧下に晒すことにより、大気圧と未充填部との圧力差を利用して、未充填部に樹脂を押し込む構成としたが、これに限らず、真空印刷室内の真空度を変化させることによって圧力差を生じさせ、樹脂を充填させる構成としてもよい。例えば、真空印刷室11に給排気装置を接続しておき、ワークに印刷を行った後に真空印刷室11の給気弁を開放して内部の真空度を一旦低下させて、その圧力差により樹脂の押し込み充填を行う。この場合、再び真空度を高くすれば、押し込み充填により嵩減りした分だけ再び樹脂を印刷することができる。また、一旦低下させる真空度は大気圧にはおよばないため、再び真空度を高くする場合の排気時間もさほど要さない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態にかかる真空印刷装置の側面側の縦断面概略図(印刷開始状態)
【図2】同じく真空印刷装置の側面側の概略断面図(印刷途中状態)
【図3】同じく真空印刷装置の側面側の概略断面図(印刷終了状態)
【図4】同じく真空印刷装置の側面側の概略断面図(樹脂回収状態)
【図5】同じく真空印刷装置の側面側の概略断面図(樹脂排出装置移動状態)
【図6】
同じく真空印刷装置の側面側の概略断面図(樹脂排出装置が樹脂排出位置にあ
る状態)
【図7】同じく真空印刷装置の側面側の概略断面図(扉開放状態)
【図8】同じく真空印刷装置の側面側の概略断面図(余剰樹脂を取り除いた状態)
【図9】同じく真空印刷装置の側面側の概略断面図(樹脂排出装置移動状態)
【図10】同じく真空印刷装置の正面側の縦断面概略図
【符号の説明】
10…真空印刷装置
11…真空印刷室
13…樹脂排出室
14A…上面壁部
16…開口部
18…連通開口部
19…扉
20…孔版
21…印刷テーブル
40…印刷機
41…樹脂供給機構
42…スキージ
50…樹脂排出装置
51…樹脂回収テーブル
52…スキージ付着樹脂除去装置
54A…樹脂回収面
61…昇降装置
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a vacuum printing apparatus for printing, for example, a work having holes or gaps on the surface of a printed wiring board or the like, and in particular, it is possible to continuously print a solvent type resin or a photocurable resin in a vacuum atmosphere. About what you did.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, for example, a technique for smoothing a surface by printing ink on a printed wiring board having a hole on the surface and filling the hole is provided. In this case, as described in, for example, Japanese Patent No. 3198273, printing is performed in a vacuum atmosphere in order to prevent the unfilled portion of the resin from remaining in holes such as through holes and non-through holes. After being performed, the degree of vacuum may be reduced, and the resin may be filled to the back of the hole due to the differential pressure. When printing on a printed wiring board in a vacuum atmosphere in this way, for example, a resin for printing several to several tens of times on a stencil having an opening formed at a required position in a sealed chamber. The operation of supplying and superimposing the stencil on the printed circuit board and rubbing the resin with a squeegee to perform printing is repeated.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, as for the hole filling resin used when printing on a printed wiring board in a vacuum atmosphere as described above, a resin containing a volatile substance such as a solvent, or a photo-curing resin has been used so far. Etc. have been avoided. This is because, when such a resin is used in a vacuum atmosphere, for example, in the case of a solvent-type resin, volatile substances and the like are released into the vacuum atmosphere as the pressure decreases, and the viscosity of the resin increases. If continuous printing becomes impossible, the vacuum level in the chamber is lowered and a burden is placed on the exhaust system, or the concentration of volatile substances in the vacuum chamber increases, it is carried in. This is because there is a problem of affecting the printed wiring board and the applied printed matter. Further, in the case of a photo-curable resin, there is a problem that continuous printing is impossible because curing due to oxygen deficiency of the curing inhibitor occurs.
[0004]
Therefore, when such a resin is used, the resin is supplied in an amount necessary for one printing, and the vacuum chamber is opened every time printing is performed, so that the surplus resin remaining in the printing machine can be quickly removed. It is conceivable to solve the above problem by removing them. However, the printed wiring board printing machine includes, for example, a resin supply unit for supplying resin onto the substrate via a stencil, and a squeegee running unit for rubbing the supplied resin from the stencil to perform hole filling printing on the substrate. Etc. and is large, the volume of the vacuum chamber for accommodating such a large printing apparatus must be considerably increased. If the volume of the chamber is large in this way, the chamber is opened to remove excess resin, and then the time required for exhausting to form a vacuum atmosphere again in a sealed state becomes longer, and the productivity deteriorates. There is.
[0005]
Because of such circumstances, conventionally, solvent-type resins and photo-curable resins cannot be used as printing resins, and the selection of resins has been restricted.
The present invention has been made in view of the above circumstances. For example, a resin that contains a volatile substance such as a solvent or a photo-curable resin can be printed in a vacuum atmosphere, and is excellent in productivity. The object is to provide an apparatus.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The invention of claim 1 for solving the above problem is a vacuum printing apparatus for filling a resin in an opening or a gap existing on a work surface in a vacuum atmosphere, for printing the resin on the work surface. A printing press provided with a resin supply mechanism and a squeegee, a vacuum printing chamber that houses the printing press, has an opening through which the workpiece can be taken in and out, and is evacuated by an exhaust device, and the vacuum printing chamber A resin discharge chamber provided with doors that can be connected to each other through the communication opening and can be opened to the atmosphere, a resin recovery position for recovering excess resin remaining after printing in the vacuum printing chamber, and discharging the excess resin to the resin It is characterized in that it is provided with a resin discharging device that can move between a resin discharging position for discharging to the outside through the chamber.
[0007]
Invention of Claim 2 is the vacuum printing apparatus of Claim 1, Comprising: The said resin discharge | emission apparatus is a resin collection | recovery table which can form the resin collection | recovery surface continuous with the printing surface when printing on the said workpiece | work. And a squeegee adhering resin removing mechanism for collecting the resin adhering to the squeegee after printing.
[0008]
A third aspect of the present invention is the vacuum printing apparatus according to the first or second aspect, wherein the resin discharge chamber is formed so as to overlap an upper wall portion of the vacuum printing chamber, and the resin discharge device is It can be moved up and down by a lifting device below the communication opening, and the resin discharging device is hermetically closed when the resin discharging device is lifted by the lifting device and moved to the resin discharging position.
[0009]
Invention of Claim 4 is the vacuum printing apparatus in any one of Claim 1 thru | or 3, Comprising: The exhaust apparatus which exhausts inside with the said door closed is connected to the said resin discharge chamber, The present invention is characterized in that the resin discharge chamber can be exhausted in a state where the communication opening is closed.
[0010]
Operation and effect of the invention
According to the first aspect of the present invention, first, the work is carried into the vacuum printing chamber from the opening, and the vacuum printing chamber is set to a vacuum degree suitable for printing by the exhaust device. Thereafter, the resin supply mechanism supplies a necessary amount of resin onto the workpiece or on the stencil layered on the workpiece, and rubs with a squeegee to embed the resin in the holes or gaps opened on the workpiece surface. At this time, the resin discharging device is disposed at a resin recovery position for recovering excess resin. When printing is completed, the work is carried out of the vacuum printing chamber through the opening, and the excess resin remaining in the vacuum printing chamber is recovered by the resin discharging device, and the resin discharging device is discharged from the resin recovery position to the resin discharging chamber. Move to position. Then, the communication opening is closed so that the vacuum printing chamber and the resin discharge chamber are hermetically shut off, the door of the resin discharge chamber is opened while the vacuum printing chamber is kept in a vacuum state, and the excess of the resin discharge device Remove the resin. When the resin is removed, the door of the resin discharge chamber is closed again and the communication opening is opened to return the resin discharge device to the resin recovery position. On the other hand, since the resin is printed in the hole opened on the surface of the work carried out from the vacuum printing chamber, when it is taken out into the atmosphere, the resin is pushed into the hole due to the pressure difference, and the gap is formed. The resin is filled without leaving.
[0011]
As described above, according to the first aspect of the present invention, the excess resin in the vacuum printing chamber can be quickly recovered by the resin discharging device, and can be discharged outside through the resin discharging chamber without opening the vacuum printing chamber to the atmosphere. Therefore, if the excess resin in the vacuum printing chamber is removed each time printing is performed on the workpiece, it becomes possible to use solvent-type resins and photo-curing resins that could not be used before, and use them for printing. It has an excellent effect of expanding the choice of resin. In addition, since the resin discharge chamber is provided, it is not necessary to exhaust the entire vacuum printing chamber every time the resin is discharged.
[0012]
Further, as in the invention of claim 2, surplus resin on the work rubbed by the squeegee is provided by providing a resin collection table capable of forming a resin collection surface that is continuous with the printing surface when the work is printed. Finally, it will be collected on the resin collection table. Further, the resin adhering to the squeegee is collected by the squeegee adhering resin removing mechanism. In this way, excess resin in the vacuum printing chamber can be reliably recovered and discharged to the outside.
[0013]
According to a third aspect of the present invention, the resin discharge chamber is formed so as to overlap the upper wall of the vacuum printing chamber, and the communication opening is moved to the resin discharge position when the resin discharge device is raised by the lifting device. Since the resin discharge device is hermetically closed by this, there is no need to provide a separate door for closing, the device configuration is simplified and the degree of design freedom is increased, and the entire device is manufactured. There is an excellent effect that the cost can be reduced.
[0014]
Furthermore, if the resin discharge chamber can be evacuated as in the invention of claim 4, air does not flow into the vacuum printing chamber when the communication opening is opened. The burden can be reduced.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment embodying the present invention will be described with reference to FIGS.
The vacuum printing apparatus 10 of this embodiment is for filling a non-through hole of a printed wiring board P having a non-through hole such as a via hole, for example, with a solvent-type resin through, for example, a stencil 20 and performing printing. The printing chamber 11 can communicate with the vacuum printing chamber 11 and can be communicated with the work supply chamber 12 for carrying the printed wiring board P into and out of the vacuum printing chamber 11. A resin discharge chamber 13 for discharging excess resin from the vacuum printing chamber 11 to the outside is provided.
[0016]
As shown in FIG. 10, the vacuum printing chamber 11 includes a printing press storage chamber 14 that is a box-shaped space in which a printing press 40 and a resin discharge device 50 to be described later are stored, and a side surface of the printing press storage chamber 14. The transfer chamber 15 communicates with a part. A rectangular opening 16 for loading / unloading the printed wiring board P into / from the vacuum printing chamber 11 is provided in a part of the upper surface wall portion 15A of the transfer chamber 15 from below by a printing table 21 described later. It can be closed. Further, a flat box-shaped lid 17 having an open lower surface is provided above the transfer chamber 15 so as to close the opening 16 from above, and the lid 17 and the printing table 20 can be opened. However, the workpiece supply chamber 12 is formed by airtightly closing the opening 16.
[0017]
On the other hand, as shown in FIG. 1, a rectangular communication opening 18 is formed in a part of the upper wall 14 </ b> A of the printing press storage chamber 14. It can be closed. Further, a box-shaped door 19 having an open lower surface is provided above the printing press storage chamber 14 so as to close the communication opening 18 from above. The door 19 and the resin collection table 51 are openable. The resin discharge chamber 13 is formed by closing the communication opening 18 in an airtight manner.
[0018]
In the vacuum printing chamber 11, a pair of guide rails 24, 24 are installed horizontally and in parallel from the printing press storage chamber 14 to the transfer chamber 15 (see FIG. 10).
[0019]
The printing table 21 is rectangular and has a flat plate shape, and a gasket 22 is fitted over the entire periphery in the vicinity of the edge portion on the upper surface thereof. In addition, concave connection pieces 23 connected to the above-described guide rails 24, 24 are provided at the four corners of the lower surface. Thereby, when the printing table 21 is driven by a driving mechanism (not shown), the connecting piece 23 is guided by the guide rail 24 so that the printing table 21 can move between the transport chamber 15 and the printing press storage chamber 14. It has become.
[0020]
A lifting device 30 for the printing table 21 is installed below the opening 16 in the transfer chamber 15. The elevating device 30 can be raised and lowered by driving a drive motor (not shown), and a lifting cylinder 32 installed on a cylinder mount 31; and a support plate 33 that can be raised and lowered by bringing the lifting cylinder 32 into contact with the lower surface. It has. Further, four loose insertion holes are formed at the same position in the vertical direction on the cylinder mount 31 and the support plate 33, and four lifting rods 34 are loosely inserted into these loose insertion holes. Further, the portions of these lifting rods 34 protruding above the support plate 33 are fitted into the compression springs 35, and the upper ends thereof are horizontal plate-like shapes on which the printing table 21 is placed. It is fixed to the printing table base 36.
[0021]
Further, the lifting device 30 is set so that the printing table mount 36 is separated from the lower surface of the printing table 21 when the lifting cylinder 32 is at the lowest position (see FIG. 10). As a result, the connecting piece 23 of the printing table 21 is connected to the guide rail 24 and can move along the guide rail 24 in the lateral direction in FIG. When the lifting cylinder 32 is at the highest position, the upper surface of the printing table 21 placed on the printing table base 36 is in close contact with the lower surface of the peripheral edge of the opening 16 via the gasket 22. 16 is closed from below.
[0022]
The printing machine 40 accommodated in the printing machine storage chamber 14 includes a resin supply device 41 for supplying printing resin onto the stencil 20 that is stacked on the printed wiring board P and has an opening formed at a required position. A squeegee 42 that rubs the supplied resin from the stencil 20 and a squeegee drive mechanism (not shown) that holds the squeegee 42 in a suspended state and is movable in the horizontal and vertical directions in FIG. ing. When the squeegee driving mechanism is driven from the state shown in FIG. 1, the squeegee 42 descends and rubs against the upper surface of the stencil 20. As a result, the resin supplied to the upper surface of the stencil 20 is formed at a predetermined position. Printing is performed by being extruded onto the printed wiring board P from the opening of the stencil plate 20.
[0023]
Similarly, the resin discharge device 50 accommodated in the printing press accommodating chamber 14 includes a resin recovery table 51 and a squeegee adhesion resin removal device 52. As shown in FIG. 1, the resin recovery table 51 is provided with a convex table 54 having a resin recovery surface 54 </ b> A having the same height as the upper surface of the stencil 20 on a part of the upper surface of the flat base 53. In the gap between the table 54 and the stencil 20 disposed at the printing position, the stencil 20 and the resin recovery surface 54A of the table 54 have an L-shaped cross section for making a continuous plane. A sub-table 55 is provided. Further, a gasket 56 is fitted around the entire periphery of the edge of the upper surface of the base 53.
[0024]
On the other hand, the squeegee adhering resin removing device 52 includes an elongated box-shaped collection box 57 having an open upper surface, and a pair of elongated spatulas 58 and 58 provided in the vicinity of the upper ends of the opposed surfaces of the collection box 57 in the longitudinal direction. Have The distance between the pair of spatulas 58 and 58 can be adjusted by a driving mechanism (not shown), and is always set to be slightly wider than the thickness of the squeegee 42. The squeegee adhesion resin removing device 52 is fixed to the upper surface of the base 53 of the resin recovery table 51 as shown in FIG.
[0025]
Further, on the lower surface side of the resin collection table 51, there are provided a moving device 60 that can move the resin collection table 51 in the left-right direction in FIG. 1 and an elevator device 61 that can also move the resin collection table 51 up and down. Yes. The elevating device 61 includes an elevating cylinder 62 that is driven by a drive motor (not shown). A support plate 63 that is brought into contact with the lower surface of the elevating cylinder 62 is moved up and down by the elevating cylinder 62, thereby The moving device 60 fixed on the upper surface and the resin recovery table 51 fixed above the moving device 60 can be moved up and down. Note that elevating rods 64 are fixed to the four corners on the lower surface side of the support plate 63, and elevate as the elevating cylinder 62 moves.
[0026]
The vacuum printing chamber 11, the workpiece supply chamber 12, and the resin discharge chamber 13 are connected to an exhaust device (not shown) including a vacuum pump, a switching valve, an exhaust hose, and the like. Thus, the vacuum printing chamber 11, the workpiece supply chamber 12, or the resin discharge chamber 13 can be selectively evacuated, and air is introduced into the workpiece supply chamber 12 or the resin discharge chamber 13 by opening the air supply valve. Be able to.
[0027]
Now, this embodiment is the above structure, and the effect | action is demonstrated next.
FIG. 1 shows a state in which printing is started via a stencil 20 on a printed wiring board P arranged at a printing position, for example. The vacuum printing chamber 11 is hermetically sealed by closing the opening 16 with a lid 17 and closing the communication opening 18 with a door 19, and is kept in a vacuum. Further, the resin discharging device 50 is disposed at a resin recovery position where the resin recovery table 51 forms a resin recovery surface 54A continuous with the upper surface of the stencil 20.
[0028]
(I) Supply and printing of solvent type resin First, the solvent type resin is applied onto the stencil plate 20 from the resin supply device 41 (see FIG. 1). Then, by driving the squeegee driving mechanism, the squeegee 42 is moved so as to rub on the stencil plate 20 (see FIG. 2), and the resin is printed in the holes of the printed wiring board P. Even when such a printing process is executed, the via hole of the printed wiring board P is fine, and therefore the resin is generally not completely filled up to the innermost part of the via hole.
[0029]
(Ii) After printing the printed circuit board P by moving the squeegee 42 to the end of the surplus resin collection stencil 20, the squeegee 42 is further moved from the sub table 55 to the resin collection surface 54A of the resin collection table 51 (FIG. 3). reference). Thereby, surplus resin remaining on the stencil 20 after printing is collected on the resin recovery surface 54A of the table 54. Further, the squeegee driving mechanism raises the squeegee 42 once, moves it to the left in FIG. 3, and then lowers it to insert it between the pair of spatulas 58, 58 of the collection box 57. When the squeegee 42 is inserted to a predetermined position, the pair of spatulas 58 and 58 are brought close to each other by a driving mechanism (not shown) and brought into contact with the squeegee 42. Thereafter, when the squeegee 42 is slowly raised (see FIG. 4), surplus resin adhering to the squeegee 42 is removed by the spatula 58, 58. The squeegee 42 from which the excess resin has been removed is returned to the position before the start of printing by the squeegee driving mechanism.
[0030]
(Iii) Excess resin discharge Next, the moving device 60 of the resin discharging device 50 is driven to move the resin discharging device 50 to the left side in FIG. 5, and the lifting device 61 is further driven to raise (see FIG. 5). When the resin discharge device 50 is raised to the uppermost position (see FIG. 6), the upper surface of the resin collection table 53 is pressed against the periphery of the communication opening 18 and is airtightly closed by the gasket 56 (the resin discharge position of the present invention). ). Thereafter, the air supply valve of the resin discharge chamber 13 is opened to make the inside equal to the atmospheric pressure, the door 19 is opened, and the resin discharge chamber 13 is released to the atmosphere (see FIG. 7). Even when the door 19 is thus opened, the communication opening 18 that allows the vacuum printing chamber 11 and the resin discharge chamber 13 to communicate with each other is closed by the resin recovery table 51 of the resin discharge device 50. There is no release to the atmosphere. Then, the resin on the resin collection table 51 and the resin adhering to the spatula 58, 58 are removed.
[0031]
When the recovered excess resin is removed from the resin discharge chamber 13 in this way, the door 19 is closed again, the resin discharge chamber 13 is closed airtight, and the degree of vacuum is the same as that of the vacuum printing chamber 11 by the exhaust device. . Thereafter, the resin discharge device 50 is lowered (see FIG. 9) and moved in the horizontal direction to return to the resin recovery position in the vacuum printing chamber 11.
[0032]
(Iv) Carrying out and carrying in the printed wiring board While the steps (ii) to (iii) are in progress, the printed wiring board P that has been printed is moved along the guide rail 24 on the printed table 21. This is moved into the transfer chamber 15. Then, the printing table 21 is stopped at a predetermined position below the opening 16, and the lifting device 30 is lifted to be brought into pressure contact with the lower surface of the upper surface wall portion 15 </ b> A of the transfer chamber 15. As a result, the space between the vacuum printing chamber 11 and the workpiece supply chamber 12 is airtightly closed.
[0033]
Next, the air supply valve of the workpiece supply chamber 12 is opened to make the inside equal to the atmospheric pressure, the lid 17 is opened, and the printed wiring board P after printing is taken out. When the printed wiring board P is exposed to atmospheric pressure, even if the resin is filled partway through the via hole and an unfilled part remains in the back, the pressure difference between the atmospheric pressure and the unfilled part does not. The resin is also pushed into the filling portion.
[0034]
Then, a new printed wiring board P and a stencil 20 overlapped thereon are placed on the printing table 21, the lid 17 is closed, and the work supply chamber 12 is set to a degree of vacuum equivalent to that in the vacuum printing chamber 11 by the exhaust device. Then, the next printed wiring board P is supplied into the vacuum printing chamber 11.
[0035]
As described above, according to the vacuum printing apparatus 10 of the present embodiment, the excess resin in the vacuum printing chamber 11 is quickly collected by the resin discharge device 50, and the resin is not opened to the vacuum printing chamber 11 to the atmosphere. It can be discharged outside through the discharge chamber 13. Therefore, if the excess resin is discharged every time printing is performed, it is possible to use solvent-type resins and photo-curing resins that could not be used conventionally, and resins having various characteristics depending on the application. There is an excellent effect of being selectable. In particular, in the present embodiment, the resin discharge chamber 13 is evacuated before the communication opening 18 is opened by moving the resin discharge device 50, so that the resin discharge chamber 13 enters the vacuum printing chamber 11. The inside of the vacuum printing chamber 11 can be maintained in a high vacuum state without air flowing in. As a result, it is not necessary to evacuate the large-capacity vacuum printing chamber 11 each time the printed wiring board P is printed, and even if evacuated, it is possible to always maintain a high vacuum state by evacuating only the small-capacity resin discharge chamber 13. The time required for exhaust is shortened, and the productivity is excellent.
[0036]
In addition, according to the present invention, the communication opening 18 between the vacuum printing chamber 11 and the resin discharge chamber 13 is configured to be opened and closed by a resin discharge device 50 for discharging the resin. There is no need to bother to provide a partition door or an opening / closing door, and the manufacturing cost of the device can be reduced by simplifying the device and increasing the degree of design freedom.
[0037]
<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention, and further, within the scope not departing from the gist of the invention other than the following. Various modifications can be made.
[0038]
(1) In the above embodiment, an example in which the solvent type resin is filled in the via hole of the printed wiring board P has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, a resin is used for resin-sealing an electronic component mounted on the printed wiring board. It can also be applied when printing. Even in this case, the resin can be effectively filled in the openings and gaps existing on the surface between the printed wiring board and the electronic component or between the electronic components. Further, the resin to be filled may be any physical or electrical property resin. For example, it can be applied when a photo-curing resin is filled.
[0039]
(2) In the above embodiment, the exhaust device is connected to the resin discharge chamber 13. However, if the volume is sufficiently smaller than that of the vacuum printing chamber 11, the exhaust can be omitted. Even when an exhaust device is connected to the resin discharge chamber 13, it may be switched by a switching valve in common with a vacuum pump for exhausting the vacuum printing chamber 11, or the vacuum printing chamber 11 and the resin discharge chamber. 13 may be evacuated by a dedicated vacuum pump.
[0040]
(3) In the above embodiment, after the printed wiring board P is printed in a vacuum atmosphere, the printed wiring board P is unloaded from the work supply chamber 12 and exposed to the atmospheric pressure, whereby the pressure difference between the atmospheric pressure and the unfilled portion is obtained. However, the present invention is not limited to this, and a pressure difference may be generated by changing the degree of vacuum in the vacuum printing chamber to fill the resin. For example, an air supply / exhaust device is connected to the vacuum printing chamber 11, and after printing on the workpiece, the air supply valve of the vacuum printing chamber 11 is opened to temporarily reduce the internal vacuum, and the pressure difference causes resin Push in filling. In this case, if the degree of vacuum is increased again, the resin can be printed again by the amount reduced in volume by indentation filling. Further, since the degree of vacuum once lowered does not reach atmospheric pressure, it does not require much exhaust time when the degree of vacuum is increased again.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic vertical sectional view of a side surface side of a vacuum printing apparatus according to an embodiment of the present invention (printing start state).
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the side surface side of the vacuum printing apparatus (in the middle of printing)
FIG. 3 is a schematic sectional view of the side surface side of the vacuum printing apparatus (printing completed state).
FIG. 4 is a schematic sectional view of the side surface of the vacuum printing apparatus (resin recovery state).
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of the same side of the vacuum printing device (moving state of the resin discharging device)
[Fig. 6]
Similarly, a schematic cross-sectional view of the side of the vacuum printing device (with the resin discharge device in the resin discharge position)
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of the side surface side of the vacuum printing apparatus (with the door open).
FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of the side surface side of the vacuum printing apparatus (with excess resin removed).
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of the side surface side of the vacuum printing apparatus (resin discharging apparatus moving state).
FIG. 10 is a schematic vertical sectional view of the front side of the vacuum printing apparatus.
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Vacuum printer 11 ... Vacuum printing chamber 13 ... Resin discharge chamber 14A ... Upper surface wall part 16 ... Opening part 18 ... Communication opening part 19 ... Door 20 ... Stencil plate 21 ... Printing table 40 ... Printing machine 41 ... Resin supply mechanism 42 ... Squeegee 50 ... resin discharging device 51 ... resin recovery table 52 ... squeegee adhering resin removing device 54A ... resin recovery surface 61 ... lifting device

Claims (4)

真空雰囲気下でワーク表面に存する開口や隙間に樹脂を充填するための真空印刷装置であって、
前記ワーク表面に前記樹脂の印刷を行うための樹脂供給機構およびスキージを備えた印刷機と、
この印刷機を内部に収容し、前記ワークを出し入れ可能な開口部を有するとともに排気装置にて排気される真空印刷室と、
この真空印刷室に連通開口部を通じて連通可能に並設されるとともに大気に解放可能な扉を備える樹脂排出室と、
前記真空印刷室内において印刷後に残った余剰樹脂を回収する樹脂回収位置とその余剰樹脂を前記樹脂排出室を通じて外部へ排出させる樹脂排出位置との間を移動可能な樹脂排出装置とを備えることを特徴とする真空印刷装置。
A vacuum printing device for filling resin into openings and gaps existing on the workpiece surface in a vacuum atmosphere,
A printing machine including a resin supply mechanism and a squeegee for printing the resin on the work surface;
A vacuum printing chamber that houses this printing machine and has an opening through which the work can be taken in and out and is exhausted by an exhaust device;
A resin discharge chamber provided with a door that can be connected to the vacuum printing chamber through the communication opening and releasable to the atmosphere;
A resin discharge device capable of moving between a resin recovery position for recovering surplus resin remaining after printing in the vacuum printing chamber and a resin discharge position for discharging the surplus resin to the outside through the resin discharge chamber. Vacuum printing equipment.
前記樹脂排出装置は、前記ワークに印刷を行う時にその印刷面と連続する樹脂回収面を形成可能な樹脂回収テーブルと、印刷後に前記スキージに付着した前記樹脂を回収するためのスキージ付着樹脂除去機構とを備えることを特徴とする請求項1に記載の真空印刷装置。The resin discharging device includes a resin recovery table capable of forming a resin recovery surface continuous with a print surface when printing on the workpiece, and a squeegee-attached resin removal mechanism for recovering the resin attached to the squeegee after printing. The vacuum printing apparatus according to claim 1, further comprising: 前記樹脂排出室は前記真空印刷室の上面壁部に重ねて形成されているとともに前記樹脂排出装置は前記連通開口部の下方において昇降装置により昇降可能であり、前記樹脂排出装置が前記昇降装置により上昇され前記樹脂排出位置に移動した時に前記連通開口部を気密に閉塞することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の真空印刷装置。The resin discharge chamber is formed so as to overlap the upper wall portion of the vacuum printing chamber, and the resin discharge device can be moved up and down by the lifting device below the communication opening, and the resin discharging device is moved by the lifting device. 3. The vacuum printing apparatus according to claim 1, wherein the communication opening is airtightly closed when the resin is moved up to the resin discharge position. 4. 前記樹脂排出室には前記扉を閉めた状態で内部の排気を行う排気装置が接続され、前記連通開口部が閉塞された状態で前記樹脂排出室内を排気可能に構成されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の真空印刷装置。The resin discharge chamber is connected to an exhaust device that exhausts air with the door closed, and is configured to be able to exhaust the resin discharge chamber with the communication opening closed. The vacuum printing apparatus according to any one of claims 1 to 3.
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