JP3654095B2 - High frequency printed wiring board and method for manufacturing the same - Google Patents

High frequency printed wiring board and method for manufacturing the same Download PDF

Info

Publication number
JP3654095B2
JP3654095B2 JP31582899A JP31582899A JP3654095B2 JP 3654095 B2 JP3654095 B2 JP 3654095B2 JP 31582899 A JP31582899 A JP 31582899A JP 31582899 A JP31582899 A JP 31582899A JP 3654095 B2 JP3654095 B2 JP 3654095B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
signal
hole
signal line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP31582899A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2001135899A (en
Inventor
善朗 磯部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP31582899A priority Critical patent/JP3654095B2/en
Publication of JP2001135899A publication Critical patent/JP2001135899A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3654095B2 publication Critical patent/JP3654095B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H05K1/0221—Coaxially shielded signal lines comprising a continuous shielding layer partially or wholly surrounding the signal lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、高周波回路に適した高周波プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の高周波プリント配線板としては、例えば特開平６ー３７４１２号公報に記載されたものがあった。図９及び図１０はその特許公報に記載されたプリント配線板の断面図である。図９において、１ａはプリント配線板、２ａはプリント配線板１ａ上に形成された信号ライン、４ａは信号ライン２ａを挟んでプリント配線板１ａ上に信号ライン２ａの頂面から突出して形成されたグランドライン、４ｂはプリント配線板１ａの信号ライン２ａと反対面に形成されたグランド面、６はグランドライン４ａとグランド面４ｂを接続するためにプリント配線板１ａに形成されたスルーホールである。ここに、信号ライン２ａは、プリント配線板１ａの下面におけるグランド面４ｂ及び両側に位置するグランドライン４ａにより、マイクロストリップライン及びコプレナーラインを形成して特性インピーダンスの安定化を図るとともに、グランドライン４ａとグランド面４ｂをスルーホール６により接続してグランドの安定化を図っている。また、図１０において、３は信号ラインと接続される信号電極、１６は同軸ケーブルである。ここに、他の基板等に信号を伝送するため、信号ラインに接続された信号電極３をスルーホールにて形成し、同軸ケーブル１６の信号線を信号電極３と接続するとともに、同軸ケーブル１６の外皮導体をグランドライン４ａと接続して接続部における特性インピーダンスを安定させ、信号の反射や損失を少なくしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来における高周波プリント配線板は、その端面に電極がないため、他のプリント配線板１ａへの接続ができないか、又は他の基板等に接続するため、プリント配線板１ａ内にスルーホールにて信号電極を形成することから、同軸ケーブル１６や高周波コネクタを必要とする等の課題があった。
そこで、この発明はかかる課題を解決するためになされたもので、同軸ケーブルや高周波コネクタを用いることなく、複数のプリント配線板間を伝送する信号の反射や損失を低減しうる新規な高周波プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
この発明の請求項１に係る高周波プリント配線板は、第１のプリント配線板と、この第１のプリント配線板上に載置された第２のプリント配線板と、上記第１のプリント配線板上に形成されてマイクロストリップラインを構成する第１の信号ラインと、上記第２のプリント配線板上の上記第１の信号ラインと反対側に形成されてマイクロストリップラインを構成する第２の信号ラインと、上記第２のプリント配線板の端部において上記第２のプリント配線板の厚さ方向に連続して上記第１及び第２の信号ラインを電気的に接続する信号電極と、それぞれ上記第１及び第２の信号ラインの両側であって、上記信号電極を挟むようにそれぞれ上記第１及び第２のプリント配線板上に形成された第１及び第２のグランドパターンと、これら第１及び第２のグランドパターンの内側における上記第２のプリント配線板にスルーホールを形成し、それぞれ上記第１及び第２のグランドパターンを電気的に接続するグランド電極とを備えたものである。
【０００５】
この発明の請求項２に係る高周波プリント配線板は、第１のプリント配線板と、この第１のプリント配線板上に載置され、端部に切欠部が形成された第２のプリント配線板と、上記切欠部の内側に延びて上記第１のプリント配線板上に形成されてマイクロストリップラインを構成する第１の信号ラインと、上記第２のプリント配線板上の上記第１の信号ラインと反対側に形成されてマイクロストリップラインを構成する第２の信号ラインと、上記第２のプリント配線板の切欠部の端部において上記第２のプリント配線板の厚さ方向に連続して上記第１及び第２の信号ラインを電気的に接続する信号電極と、それぞれ上記第１及び第２の信号ラインの両側における上記切欠部の近傍であって、上記信号電極を挟むようにそれぞれ上記第１及び第２のプリント配線板上に形成された第１及び第２のグランドパターンと、これら第１及び第２のグランドパターンの内側における上記第２のプリント配線板にスルーホールを形成し、それぞれ上記第１及び第２のグランドパターンを電気的に接続するグランド電極とを備えたものである
【０００６】
この発明の請求項３に係る高周波プリント配線板は、上記切欠部における上記第２のグランドパターンの内側又は外側に導電層を形成したことを特徴とする請求項２に記載のものである。
【０００７】
この発明の請求項４に係る高周波プリント配線板は、上記スルーホールを長穴のスルーホールとした請求項１乃至３のいずれかに記載のものである。
【０００８】
この発明の請求項５に係る高周波プリント配線板の製造方法は、プリント配線板の両面に銅層を形成する工程と、上記プリント配線板の両側に直線状に複数の第１のスルーホールを配設し、これらのスルーホールの間に第２のスルーホールを形成する工程と、上記第１のスルーホールを含んで対向するグランドパターン及び上記第２のスルーホールを含む信号ラインをエッチングにより形成する工程と、上記第１及び第２のスルーホールの内壁に導電層を形成する工程と、上記第１のスルーホールの上記プリント配線板の端部におけるスルーホール及び上記第２のスルーホールを通って上記プリント配線板に切欠部を形成する工程と、上記プリント配線板を他のプリント配線板上に載置する工程とを備えたものである。
【０００９】
【発明の実施の形態１】
以下、この発明に係る高周波プリント配線板の実施の形態１について図を用いて説明する。図１は、この発明に係る高周波プリント配線板の斜視模式図である。図１において、１は第１のプリント配線板、２はプリント配線板１上に形成した信号ライン、３及び４は信号ライン２と一定間隔を隔てて信号ライン２の両側においてプリント配線板１上に形成したグランドパターンである。５は第２のプリント配線板、６はプリント配線板５上であって、プリント配線板１上の信号ライン２と同一方向に延長した信号ライン、７及び８は信号ライン６と一定間隔を隔ててプリント配線板５上に形成し、信号ライン６の両側においてグランドパターン３、４上にそれぞれ形成したグランドパターンである。９はプリント配線板５の端部に信号ライン２が露出し、グランドパターン３、４を覆うように形成した切欠部、１０は信号ライン２と信号ライン６とを電気的に接続するためにプリント配線板１上に半田等により形成した接続パッド、１１は信号ライン２及び信号ライン６を電気的に接続するために、プリント配線板５の厚さ方向に連続し、プリント配線板５に形成した切欠部９の側面部において又はその側面部に形成した溝部に導電性部材により構成した信号電極である。したがって、信号ライン２及び信号ライン６は信号電極１１及び接続パッド１０を通じて電気的に接続される。
【００１０】
一方、プリント配線板１上における信号ライン２及びプリント配線板５上における信号ライン６は、それぞれプリント配線板１及びプリント配線板５の内部又は裏面に形成されたグランドパターン（図示せず）により、マイクロストリップラインを構成している。１２はプリント配線板５に形成した複数のスルーホールであり、プリント配線板１及びプリント配線板５上に形成されたグランドパターン３、４及び７、８の内側に形成している。これらのスルーホールは、図１に示すような円柱形状のほか、図２に示すような長穴形状でもよい。これら円柱状のスルーホール１２又は長穴形状のスルーホールには、それぞれ導電性のスルーホール層を設けてグランドパターン３と７、及び４と８を電気的に接続するため、スルーホール層によりグランド電極を構成している。
【００１１】
このように、プリント配線板１上の信号ライン２及びプリント配線板５上の信号ライン６はマイクロストリップラインを構成するため、プリント配線板５上の信号ライン６を流れる信号は信号電極１１を通じてプリント配線板１上の信号ライン２に伝搬される。このとき、グランドパターン３、７及び４、８に接続された複数のグランド電極により、信号電極１１の近傍における両側にはプリント配線板５の厚さ方向に信号電極１１を挟むように構成される。このことは、信号電極１１の構造は、擬似的な同軸ライン構造となる。したがって、信号電極１１の部分における特性インピーダンスの変化が少なくなり、このため信号の反射や損失を低減することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態２】
次に、この発明の実施の形態２について図を用いて説明する。図３は第２のプリント配線板５の上方から見た斜視模式図であり、図４（ａ）乃至（ｆ）は図３に示す第２のプリント配線板５を製造するための製造方法を説明する製造工程図である。まず、図４（ａ）に示すように、第２のプリント配線板５の両面に銅層１２ａを形成する。
【００１３】
次に、図４（ｂ）に示すように、プリント配線板５の両側に直線状に複数の円形穴１３、その中央部に円形穴１４、及び複数の円形穴１３の間であって、中央部の円形穴１４の近くに相対向して長穴１５をそれぞれドリル加工等により形成する。
【００１４】
次に、図４（ｃ）に示すように、円形穴１３、１４及び長穴１５のの内壁及び銅層１２ａ上には無電解銅めっき法又は電解銅めっき法により導電体１６を形成する。次に、感光性マスクを用いて所定以外の銅層１２ａをエッチングして、図４（ｄ）に示すようにグランドパターン７、８及び信号ライン６を形成する。このとき、グランドパターン７は一方側の複数の円形穴１３及び長穴１５を含み、一方グランドパターン８は他方側の複数の円形穴１３及び長穴１５を含むように形成するとともに、信号ライン６は中央部の円形穴１４を含み、グランドパターン７、８に沿うように形成する。
【００１５】
次に、図４（ｅ）に示すようにプリント配線板５の両側における複数の円形穴１３のうち、最端部における円形穴１３の中心部、長穴１５の一部、及び中央部の円形穴１４の中心部を通るように図４（ｅ）に示す点線に沿ってプリント配線板５の端部を切断し、プリント配線板５の端部に溝部を形成する。この切断は金型やルータ加工等により行う。こうして、図４（ｆ）に示すように、中央部の円形穴１４における残された導電層により信号電極１１が形成され、両側の円形穴１３の最端部に残された円形穴１３における導電層によりグランド電極１７が形成され、さらにグランドパターン７、８の信号電極１１側に長穴１５に残された導電層により端面導体層１８が形成される。
【００１６】
なお、グランドパターン７、８は、図５に示すようにプリント配線板５に平行に延びる突出部を形成し、これらの突出部に延びるように形成してもよい。このとき、プリント配線板５の面積が小さくでき、高密度実装及び小型化が可能となる。また、この場合、グランドパターン７、８の突出部において信号電極１１の反対側に、図６に示すようにグランド電極１７を形成してもよい。このとき、プリント配線板５を他の基板に半田付けする際に、その他の基板上のグランド電極パッドがプリント配線板５のグランド電極１７を形成する突出部よりも内側に形成されるため、半田付けエリアを小さくすることができる。また、図５及び図６に示した構成を組み合わせて、図７に示すような構成としてもよいことは当然である。さらに、信号ライン６は、図８に示すようにプリント配線板５の内層に形成してもよく、信号電極１１の両側のグランド電極同志を接続してもよいことも当然である。
【００１７】
【発明の効果】
以上のようにこの発明は、プリント配線板上の信号ラインはマイクロストリップラインを構成し、複数のグランド電極により信号電極の近傍における両側には上記プリント配線板の厚さ方向に上記信号電極を挟むように構成されるため、上記信号電極の構造は擬似的な同軸ライン構造となることから、上記信号電極の部分における特性インピーダンスの変化が少なく、信号の反射や損失を低減することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明に係る高周波プリント配線板の斜視模式図である。
【図２】 この発明に係る高周波プリント配線板の斜視模式図である。
【図３】 この発明に係る高周波プリント配線板の斜視模式図である。
【図４】 この発明に係る高周波プリント配線板を製造するための製造方法を説明する製造工程図である。
【図５】 この発明に係る高周波プリント配線板のプリント配線板の平面図である。
【図６】 この発明に係る高周波プリント配線板のプリント配線板の平面図である。
【図７】 この発明に係る高周波プリント配線板のプリント配線板の平面図である。
【図８】 この発明に係る高周波プリント配線板の斜視模式図である。
【図９】 従来におけるプリント配線板の断面図である。
【図１０】 従来におけるプリント配線板の断面図である。
【符号の説明】
１…第１のプリント配線板、２…信号ライン、３、４…グランドパターン、５…第２のプリント配線板、６…信号ライン、７、８…グランドパターン、９…切欠部、１１…信号電極、１２…スルーホール、１３、１４…円形穴、１５…長穴、１６…導電体、１７…グランド電極、１８…端面導体層[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a high frequency printed wiring board suitable for a high frequency circuit.
[0002]
[Prior art]
As a conventional high-frequency printed wiring board, for example, there is one described in JP-A-6-37412. 9 and 10 are sectional views of the printed wiring board described in the patent publication. In FIG. 9, 1a is a printed wiring board, 2a is a signal line formed on the printed wiring board 1a, and 4a is formed on the printed wiring board 1a so as to protrude from the top surface of the signal line 2a across the signal line 2a. Ground lines 4b are ground surfaces formed on the surface opposite to the signal lines 2a of the printed wiring board 1a, and 6 is a through hole formed in the printed wiring board 1a for connecting the ground lines 4a and 4b. Here, the signal line 2a is formed with a microstrip line and a coplanar line by the ground surface 4b on the lower surface of the printed wiring board 1a and the ground lines 4a located on both sides, thereby stabilizing the characteristic impedance and the ground line. 4a and the ground surface 4b are connected by a through hole 6 to stabilize the ground. In FIG. 10, 3 is a signal electrode connected to the signal line, and 16 is a coaxial cable. Here, in order to transmit a signal to another substrate or the like, the signal electrode 3 connected to the signal line is formed by a through hole, the signal line of the coaxial cable 16 is connected to the signal electrode 3, and the coaxial cable 16 The outer conductor is connected to the ground line 4a to stabilize the characteristic impedance at the connecting portion, thereby reducing signal reflection and loss.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, such a conventional high-frequency printed wiring board has no electrode on its end face, so that it cannot be connected to another printed wiring board 1a, or to be connected to another board or the like, and therefore in the printed wiring board 1a. Since the signal electrode is formed by the through hole, there are problems such as the need for the coaxial cable 16 and the high frequency connector.
Accordingly, the present invention has been made to solve such problems, and a novel high-frequency printed wiring that can reduce reflection and loss of signals transmitted between a plurality of printed wiring boards without using a coaxial cable or a high-frequency connector. It aims at providing a board and its manufacturing method.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
A high-frequency printed wiring board according to a first aspect of the present invention is a first printed wiring board, a second printed wiring board placed on the first printed wiring board, and the first printed wiring board. A first signal line formed on the second printed wiring board and a second signal formed on the opposite side of the first signal line on the second printed wiring board to form the microstrip line. Lines, and signal electrodes for electrically connecting the first and second signal lines in the thickness direction of the second printed wiring board at the end of the second printed wiring board, respectively, First and second ground patterns formed on the first and second printed wiring boards on both sides of the first and second signal lines so as to sandwich the signal electrode, respectively, as well as The through-hole is formed in the second printed circuit board inside the second ground pattern, in which each and a ground electrode for electrically connecting the first and second ground patterns.
[0005]
A high-frequency printed wiring board according to a second aspect of the present invention is a first printed wiring board and a second printed wiring board placed on the first printed wiring board and having a notch formed at the end. A first signal line extending on the inside of the notch and formed on the first printed wiring board to form a microstrip line, and the first signal line on the second printed wiring board. A second signal line that forms a microstrip line on the opposite side of the second printed wiring board, and the second printed wiring board in the thickness direction of the second printed wiring board at the end of the cutout portion of the second printed wiring board. A signal electrode that electrically connects the first and second signal lines and the notches on both sides of the first and second signal lines, respectively, and the first and second signal lines are sandwiched between the first and second signal lines. 1st and 2nd Through-holes are formed in the second printed wiring board inside the first and second ground patterns, and the first and second ground patterns formed on the printed wiring board, respectively. And a ground electrode for electrically connecting the second ground pattern.
A high-frequency printed wiring board according to a third aspect of the present invention is the high-frequency printed wiring board according to the second aspect, wherein a conductive layer is formed inside or outside the second ground pattern in the notch .
[0007]
A high frequency printed wiring board according to a fourth aspect of the present invention is the high frequency printed wiring board according to any one of the first to third aspects, wherein the through hole is a long through hole.
[0008]
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method for producing a high-frequency printed wiring board, comprising: forming a copper layer on both sides of the printed wiring board; and arranging a plurality of first through holes in a straight line on both sides of the printed wiring board. And forming a second through hole between these through holes, and forming an opposing ground pattern including the first through hole and a signal line including the second through hole by etching. A step, a step of forming a conductive layer on the inner walls of the first and second through holes, a through hole at the end of the printed wiring board of the first through hole, and the second through hole. A step of forming a notch in the printed wiring board; and a step of placing the printed wiring board on another printed wiring board.
[0009]
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiment 1
Hereinafter, a first embodiment of a high-frequency printed wiring board according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic perspective view of a high-frequency printed wiring board according to the present invention. In FIG. 1, 1 is a first printed wiring board, 2 is a signal line formed on the printed wiring board 1, and 3 and 4 are on the printed wiring board 1 on both sides of the signal line 2 with a certain distance from the signal line 2. The ground pattern formed in 5 is the second printed wiring board, 6 is on the printed wiring board 5 and extends in the same direction as the signal line 2 on the printed wiring board 1, and 7 and 8 are spaced apart from the signal line 6 by a certain distance. The ground patterns are formed on the printed wiring board 5 and formed on the ground patterns 3 and 4 on both sides of the signal line 6, respectively. A signal line 2 is exposed at the end of the printed wiring board 5, and a notch formed so as to cover the ground patterns 3 and 4. 10 is printed to electrically connect the signal line 2 and the signal line 6. A connection pad 11 formed on the wiring board 1 by solder or the like is formed on the printed wiring board 5 continuously in the thickness direction of the printed wiring board 5 in order to electrically connect the signal lines 2 and 6. The signal electrode is formed of a conductive member in the side surface of the notch 9 or in a groove formed in the side surface. Therefore, the signal line 2 and the signal line 6 are electrically connected through the signal electrode 11 and the connection pad 10.
[0010]
On the other hand, the signal line 2 on the printed wiring board 1 and the signal line 6 on the printed wiring board 5 are respectively formed by ground patterns (not shown) formed inside or on the back surface of the printed wiring board 1 and the printed wiring board 5, respectively. It constitutes a microstrip line. A plurality of through holes 12 are formed in the printed wiring board 5 and are formed inside the printed wiring board 1 and the ground patterns 3, 4, 7, 8 formed on the printed wiring board 5. These through holes may have a cylindrical shape as shown in FIG. 1 or a long hole shape as shown in FIG. These cylindrical through holes 12 or elongated through holes are provided with conductive through hole layers to electrically connect the ground patterns 3 and 7, and 4 and 8, respectively. It constitutes an electrode.
[0011]
Thus, since the signal line 2 on the printed wiring board 1 and the signal line 6 on the printed wiring board 5 constitute a microstrip line, the signal flowing through the signal line 6 on the printed wiring board 5 is printed through the signal electrode 11. Propagated to the signal line 2 on the wiring board 1. At this time, the plurality of ground electrodes connected to the ground patterns 3, 7 and 4, 8 are configured to sandwich the signal electrode 11 in the thickness direction of the printed wiring board 5 on both sides in the vicinity of the signal electrode 11. . This means that the signal electrode 11 has a pseudo coaxial line structure. Therefore, the change in characteristic impedance in the signal electrode 11 is reduced, and therefore, signal reflection and loss can be reduced.
[0012]
Second Embodiment of the Invention
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 3 is a schematic perspective view of the second printed wiring board 5 as viewed from above, and FIGS. 4A to 4F show a manufacturing method for manufacturing the second printed wiring board 5 shown in FIG. It is a manufacturing process figure to explain. First, as shown in FIG. 4A, copper layers 12 a are formed on both surfaces of the second printed wiring board 5.
[0013]
Next, as shown in FIG. 4 (b), a plurality of circular holes 13 are linearly formed on both sides of the printed wiring board 5, between the circular holes 14 and the plurality of circular holes 13 at the center, The long holes 15 are formed by drilling or the like so as to face each other in the vicinity of the circular hole 14 of the part.
[0014]
Next, as shown in FIG.4 (c), the conductor 16 is formed by the electroless copper plating method or the electrolytic copper plating method on the inner wall of the circular holes 13 and 14 and the long hole 15, and the copper layer 12a. Next, the copper layer 12a other than the predetermined one is etched using a photosensitive mask to form the ground patterns 7 and 8 and the signal line 6 as shown in FIG. At this time, the ground pattern 7 includes a plurality of circular holes 13 and long holes 15 on one side, while the ground pattern 8 is formed to include a plurality of circular holes 13 and long holes 15 on the other side, and the signal line 6. Includes a circular hole 14 at the center and is formed along the ground patterns 7 and 8.
[0015]
Next, as shown in FIG. 4E, among the plurality of circular holes 13 on both sides of the printed wiring board 5, the central part of the circular hole 13, a part of the long hole 15, and the circular part of the central part at the outermost part. The end of the printed wiring board 5 is cut along the dotted line shown in FIG. 4E so as to pass through the center of the hole 14, and a groove is formed at the end of the printed wiring board 5. This cutting is performed by a die or a router. Thus, as shown in FIG. 4 (f), the signal electrode 11 is formed by the conductive layer left in the circular hole 14 at the center, and the conductive in the circular hole 13 left at the extreme ends of the circular holes 13 on both sides. The ground electrode 17 is formed by the layer, and the end face conductor layer 18 is formed by the conductive layer left in the elongated hole 15 on the signal electrode 11 side of the ground patterns 7 and 8.
[0016]
The ground patterns 7 and 8 may be formed so as to form protrusions extending in parallel to the printed wiring board 5 as shown in FIG. 5 and extend to these protrusions. At this time, the area of the printed wiring board 5 can be reduced, and high-density mounting and downsizing are possible. In this case, the ground electrode 17 may be formed on the opposite side of the signal electrode 11 in the protruding portions of the ground patterns 7 and 8, as shown in FIG. At this time, when the printed wiring board 5 is soldered to another substrate, the ground electrode pads on the other substrate are formed inside the protrusions that form the ground electrode 17 of the printed wiring board 5. The attachment area can be reduced. Of course, the configuration shown in FIG. 7 may be combined with the configuration shown in FIGS. Furthermore, the signal line 6 may be formed in the inner layer of the printed wiring board 5 as shown in FIG. 8, and the ground electrodes on both sides of the signal electrode 11 may be connected.
[0017]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the signal line on the printed wiring board constitutes a microstrip line, and the signal electrodes are sandwiched in the thickness direction of the printed wiring board on both sides in the vicinity of the signal electrode by a plurality of ground electrodes. Since the structure of the signal electrode is a pseudo coaxial line structure, there is little change in characteristic impedance in the signal electrode portion, and the effect that signal reflection and loss can be reduced. Play.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic perspective view of a high-frequency printed wiring board according to the present invention.
FIG. 2 is a schematic perspective view of a high-frequency printed wiring board according to the present invention.
FIG. 3 is a schematic perspective view of a high-frequency printed wiring board according to the present invention.
FIG. 4 is a manufacturing process diagram illustrating a manufacturing method for manufacturing a high-frequency printed wiring board according to the present invention.
FIG. 5 is a plan view of a printed wiring board of the high-frequency printed wiring board according to the present invention.
FIG. 6 is a plan view of the printed wiring board of the high-frequency printed wiring board according to the present invention.
FIG. 7 is a plan view of the printed wiring board of the high-frequency printed wiring board according to the present invention.
FIG. 8 is a schematic perspective view of a high-frequency printed wiring board according to the present invention.
FIG. 9 is a cross-sectional view of a conventional printed wiring board.
FIG. 10 is a cross-sectional view of a conventional printed wiring board.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... 1st printed wiring board, 2 ... Signal line 3, 4 ... Ground pattern, 5 ... 2nd printed wiring board, 6 ... Signal line, 7, 8 ... Ground pattern, 9 ... Notch part, 11 ... Signal Electrode, 12 ... through hole, 13, 14 ... circular hole, 15 ... long hole, 16 ... conductor, 17 ... ground electrode, 18 ... end face conductor layer

Claims (5)

第１のプリント配線板と、この第１のプリント配線板上に載置された第２のプリント配線板と、上記第１のプリント配線板上に形成されてマイクロストリップラインを構成する第１の信号ラインと、上記第２のプリント配線板上の上記第１の信号ラインと反対側に形成されてマイクロストリップラインを構成する第２の信号ラインと、上記第２のプリント配線板の端部において上記第２のプリント基板の厚さ方向に連続して上記第１及び第２の信号ラインを電気的に接続する信号電極と、それぞれ上記第１及び第２の信号ラインの両側であって、上記信号電極を挟むようにそれぞれ上記第１及び第２のプリント配線板上に形成された第１及び第２のグランドパターンと、これら第１及び第２のグランドパターンの内側における上記第２のプリント基板にスルーホールを形成し、それぞれ上記第１及び第２のグランドパターンを電気的に接続するグランド電極とを備えたことを特徴とする高周波プリント配線板。  A first printed wiring board, a second printed wiring board placed on the first printed wiring board, and a first strip formed on the first printed wiring board and constituting a microstrip line A signal line; a second signal line formed on a side opposite to the first signal line on the second printed wiring board to form a microstrip line; and an end of the second printed wiring board A signal electrode that electrically connects the first and second signal lines continuously in the thickness direction of the second printed circuit board, and both sides of the first and second signal lines, respectively, The first and second ground patterns formed on the first and second printed wiring boards so as to sandwich the signal electrode, respectively, and the second pre-pattern inside the first and second ground patterns. A through hole is formed in the preparative substrate, each RF printed wiring board characterized by comprising a ground electrode electrically connecting the first and second ground patterns. 第１のプリント配線板と、この第１のプリント配線板上に載置され、端部に切欠部が形成された第２のプリント配線板と、上記切欠部の内側に延びて上記第１のプリント配線板上に形成されてマイクロストリップラインを構成する第１の信号ラインと、上記第２のプリント配線板上の上記第１の信号ラインと反対側に形成されてマイクロストリップラインを構成する第２の信号ラインと、上記第２のプリント基板の切欠部の端部において上記第２のプリント配線板の厚さ方向に連続して上記第１及び第２の信号ラインを電気的に接続する信号電極と、それぞれ上記第１及び第２の信号ラインの両側における上記切欠部の近傍であって、上記信号電極を挟むようにそれぞれ上記第１及び第２のプリント配線板上に形成された第１及び第２のグランドパターンと、これら第１及び第２のグランドパターンの内側における上記第２のプリント配線板にスルーホールを形成し、それぞれ上記第１及び第２のグランドパターンを電気的に接続するグランド電極とを備えたことを特徴とする高周波プリント配線板。A first printed wiring board; a second printed wiring board placed on the first printed wiring board and having a notch formed at an end; and the first printed wiring board extending inward of the notch. A first signal line formed on the printed wiring board and constituting the microstrip line, and a first signal line formed on the side opposite to the first signal line on the second printed wiring board and constituting the microstrip line. 2 signal lines and a signal for electrically connecting the first and second signal lines continuously in the thickness direction of the second printed wiring board at the end of the cutout portion of the second printed circuit board First electrodes formed on the first and second printed wiring boards, respectively, in the vicinity of the notches on both sides of the first and second signal lines, and sandwiching the signal electrodes, respectively. And the second gra Through-holes in the second printed wiring board inside the first and second ground patterns and electrically connecting the first and second ground patterns, respectively. A high-frequency printed wiring board characterized by comprising: 上記切欠部における上記第２のグランドパターンの内側又は外側に導電層を形成したことを特徴とする請求項２に記載の高周波プリント配線板。The high frequency printed wiring board according to claim 2, wherein a conductive layer is formed inside or outside the second ground pattern in the notch . 上記スルーホールは、長穴のスルーホールであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の高周波プリント配線板。  4. The high-frequency printed wiring board according to claim 1, wherein the through hole is a long through hole. プリント配線板の両面に銅層を形成する工程と、上記プリント配線板の両側に直線状に複数の第１のスルーホールを配設し、これらのスルーホールの間に第２のスルーホールを形成する工程と、上記第１のスルーホールを含んで対向するグランドパターン及び上記第２のスルーホールを含む信号ラインをエッチングにより形成する工程と、上記第１及び第２のスルーホールの内壁に導電層を形成する工程と、上記第１のスルーホールの上記プリント配線板の端部におけるスルーホール及び上記第２のスルーホールを通って上記プリント配線板に切欠部を形成する工程と、上記プリント配線板を他のプリント配線板上に載置する工程とを備えたことを特徴とする高周波プリント配線板の製造方法。Forming a copper layer on both sides of the printed wiring board, and arranging a plurality of first through holes in a straight line on both sides of the printed wiring board, and forming a second through hole between these through holes Etching, forming a ground pattern opposite to the first through hole and a signal line including the second through hole by etching, and a conductive layer on the inner walls of the first and second through holes. Forming a notch in the printed wiring board through the through hole and the second through hole at the end of the printed wiring board of the first through hole, and the printed wiring board A method of manufacturing a high-frequency printed wiring board, comprising: a step of placing the substrate on another printed wiring board.
JP31582899A 1999-11-05 1999-11-05 High frequency printed wiring board and method for manufacturing the same Expired - Fee Related JP3654095B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31582899A JP3654095B2 (en) 1999-11-05 1999-11-05 High frequency printed wiring board and method for manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31582899A JP3654095B2 (en) 1999-11-05 1999-11-05 High frequency printed wiring board and method for manufacturing the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001135899A JP2001135899A (en) 2001-05-18
JP3654095B2 true JP3654095B2 (en) 2005-06-02

Family

ID=18070064

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31582899A Expired - Fee Related JP3654095B2 (en) 1999-11-05 1999-11-05 High frequency printed wiring board and method for manufacturing the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3654095B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107710887A (en) * 2015-06-19 2018-02-16 日本电信电话株式会社 The solder joint construction of flexible printed circuit board

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1977394A (en) * 2004-06-29 2007-06-06 皇家飞利浦电子股份有限公司 Light emitting diode module
CN101292393B (en) 2005-10-18 2013-04-17 日本电气株式会社 Vertical signal path, printed board provided with such vertical signal path, and semiconductor package provided with such printed board and semiconductor chip
JP5115253B2 (en) * 2008-03-10 2013-01-09 富士通株式会社 Coaxial connector mounted circuit board and method for manufacturing coaxial connector mounted circuit board
US20110024160A1 (en) * 2009-07-31 2011-02-03 Clifton Quan Multi-layer microwave corrugated printed circuit board and method
US9072164B2 (en) 2009-11-17 2015-06-30 Raytheon Company Process for fabricating a three dimensional molded feed structure
US8362856B2 (en) 2009-11-17 2013-01-29 Raytheon Company RF transition with 3-dimensional molded RF structure
US8127432B2 (en) 2009-11-17 2012-03-06 Raytheon Company Process for fabricating an origami formed antenna radiating structure
JP5652145B2 (en) 2010-11-15 2015-01-14 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 Communication device
JP5576542B1 (en) 2013-08-09 2014-08-20 太陽誘電株式会社 Circuit module and method for manufacturing circuit module
JP6662569B2 (en) * 2015-01-07 2020-03-11 Ｎｔｔエレクトロニクス株式会社 Flexible printed wiring board and mounting method thereof

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01168093A (en) * 1987-12-23 1989-07-03 Fujitsu Ltd Structure of circuit board
JPH0786758A (en) * 1993-09-13 1995-03-31 Sony Corp Multilayered printed board
JPH10163591A (en) * 1996-11-29 1998-06-19 Toshiba Corp Printed circuit board

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107710887A (en) * 2015-06-19 2018-02-16 日本电信电话株式会社 The solder joint construction of flexible printed circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
JP2001135899A (en) 2001-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4494172A (en) High-speed wire wrap board
JP3252605B2 (en) Electronic component and method of manufacturing the same
US4772864A (en) Multilayer circuit prototyping board
JP3654095B2 (en) High frequency printed wiring board and method for manufacturing the same
WO2008024411A2 (en) Impedance matched circuit board
US8049578B1 (en) Air loaded stripline
US20110122041A1 (en) Planar antenna
JPH07221512A (en) High frequency connection line
JP5323435B2 (en) Multi-layer wiring board for differential transmission
US6643924B2 (en) Method of manufacturing a distributed constant filter circuit module
JP3955138B2 (en) Multilayer circuit board
JP2001144511A (en) Connecting converter for plane waveguide
US6917265B2 (en) Microwave frequency surface mount components and methods of forming same
CN112449479A (en) Coaxial radio frequency circuit board and manufacturing method thereof
JPH04802A (en) Triplate line type inter-substrate connecting element
JP2846803B2 (en) Multilayer wiring board
JP3708789B2 (en) High frequency connection structure
JPH0637412A (en) Printed wiring board
JP2003178827A (en) Mulch connector for high speed communication device and mounting method thereof on printed circuit board
JP2000068716A (en) Multilayer transmission line
JPH05102621A (en) Conductive pattern
JP3928152B2 (en) Printed wiring board
JP3065416B2 (en) Metal wall package
JPH09135117A (en) Spiral antenna
JPH06204628A (en) Printed wiring board

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20040630

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040914

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041214

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050118

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050208

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050221

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080311

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090311

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees