JPH10163591A - Printed circuit board - Google Patents
Printed circuit boardInfo
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- JPH10163591A JPH10163591A JP32050896A JP32050896A JPH10163591A JP H10163591 A JPH10163591 A JP H10163591A JP 32050896 A JP32050896 A JP 32050896A JP 32050896 A JP32050896 A JP 32050896A JP H10163591 A JPH10163591 A JP H10163591A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明はプリント配線板に
関し、特に、基板側縁に露出して設けられ接続端子とし
て使用可能なスルーホールを備えたプリント配線板に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board, and more particularly, to a printed wiring board provided with a through hole exposed at a side edge of a substrate and usable as a connection terminal.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴い、電子部
品の実装密度の高度化が進められている。例えば、従
来、電子機器内に配設された複数のプリント回路基板同
志を接続する場合には、それぞれのプリント回路基板に
実装されたコネクタ同志を接続する方法が取られている
が、近年では、実装密度の一層の向上を図るため、コネ
クタを用いることなくプリント回路基板同志の接続を可
能とするスルーホール接続端子を備えたプリント配線板
が開発されている。2. Description of the Related Art In recent years, as electronic devices have become smaller, the mounting density of electronic components has been increased. For example, conventionally, when connecting a plurality of printed circuit boards arranged in an electronic device, a method of connecting the connectors mounted on each of the printed circuit boards has been adopted. In order to further improve the mounting density, printed wiring boards having through-hole connection terminals that enable connection between printed circuit boards without using connectors have been developed.
【０００３】このプリント配線板は、基板上に形成され
た導体パターンと、導体パターンに導通した複数のメッ
キスルーホールと、を備えている。そして、基板は、メ
ッキスルーホールを横切る切断線に沿って切断されてい
る。これにより、メッキスルーホールは形成された基板
側縁に露出し、半田接続が可能なスルーホール接続端子
を構成する。[0003] This printed wiring board has a conductor pattern formed on a substrate, and a plurality of plated through holes that are electrically connected to the conductor pattern. The substrate is cut along a cutting line crossing the plated through hole. As a result, the plated through-hole is exposed at the side edge of the formed substrate, and forms a through-hole connection terminal that can be connected by soldering.
【０００４】このようなプリント配線板を他のプリント
配線板に接続する場合、他のプリント配線板表面に形成
された導体パターンのパッド上に半田ペーストを塗布し
た後、このパッド上にスルーホール接続端子が位置する
ように、プリント配線板を重ねて配置する。この状態
で、プリント配線板を加熱処理することにより、半田ペ
ーストが溶融して半田フィレットを形成し、スルーホー
ル接続端とパッドとが電気的に接続される。When such a printed wiring board is connected to another printed wiring board, a solder paste is applied on pads of the conductor pattern formed on the surface of the other printed wiring board, and then through-hole connection is performed on the pads. Lay the printed wiring boards so that the terminals are located. By heating the printed wiring board in this state, the solder paste is melted to form a solder fillet, and the through-hole connection end and the pad are electrically connected.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】従来、スルーホール接
続端子は、ドリルによって基板に形成された円形の透孔
をメッキしてメッキスルーホールとした後、このメッキ
スルーホールをその直径に沿って切断することにより形
成されている。しかしながら、基板を切断する際に加工
誤差によって切断線がずれた場合、すなわち、メッキス
ルーホールがその直径に沿って正確に切断されていない
場合、基板側縁におけるスルーホールの開口面積が減少
する。そして、この場合には、接続時における半田フィ
レットの形成が阻害され、接続の信頼性が低下する。Conventionally, a through-hole connection terminal is formed by plating a circular through-hole formed in a substrate with a drill into a plated-through hole, and cutting the plated-through hole along its diameter. It is formed by doing. However, when the cutting line is shifted due to a processing error when cutting the substrate, that is, when the plated through hole is not cut accurately along its diameter, the opening area of the through hole at the side edge of the substrate decreases. In this case, the formation of the solder fillet at the time of connection is hindered, and the reliability of the connection is reduced.
【０００６】この発明は上記の問題に鑑みなされたもの
で、その目的は、接続信頼性が向上し、スルーホール接
続の歩留まり向上が可能なプリント配線板を提供するこ
とにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in consideration of the above problems, and an object of the present invention is to provide a printed wiring board having improved connection reliability and a higher yield of through-hole connection.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に係るこの発明のプリント配線板は、少な
くとも一方の表面に導体パターンが形成された基板と、
上記基板に形成され上記導体パターンに導通したメッキ
スルーホールと、を備え、上記基板を上記メッキスルー
ホルと交差する切断線に沿って切断することにより上記
基板の側面に開口したスルーホール接続端子が形成され
ている。そして、上記メッキスルーホールは、所定の直
線上に沿って連続して形成された複数の透孔により構成
されていることを特徴としている。According to a first aspect of the present invention, there is provided a printed wiring board comprising: a substrate having a conductor pattern formed on at least one surface;
A plated through hole formed in the substrate and electrically connected to the conductive pattern, and a through hole connection terminal opened on a side surface of the substrate by cutting the substrate along a cutting line crossing the plated through hole. Is formed. Further, the plating through hole is characterized by comprising a plurality of through holes formed continuously along a predetermined straight line.
【０００８】請求項２に係るこの発明のプリント配線板
によてば、基板のメッキスルーホールは、複数の直線上
に沿って連続して形成された複数の透孔により構成さ
れ、上記基板を上記メッキスルーホルと交差する切断線
に沿って切断することにより、上記基板の側面およびこ
の側面に開口したスルーホール接続端子が形成されてい
る。According to the printed wiring board of the present invention, the plated through hole of the substrate is constituted by a plurality of through holes continuously formed along a plurality of straight lines. By cutting along a cutting line intersecting with the plated through hole, a side surface of the substrate and a through hole connection terminal opened in the side surface are formed.
【０００９】また、請求項５に係るこの発明のプリント
配線板によれば、上記基板は互いにほぼ対向した２つの
側面を有する矩形状に形成され、各側面には、複数の上
記スルーホール接続端子が並んで設けられていることを
特徴としている。According to the printed wiring board of the present invention, the substrate is formed in a rectangular shape having two side surfaces substantially opposed to each other, and each side surface has a plurality of the through hole connection terminals. Are provided side by side.
【００１０】上記のように構成されたプリント配線板に
よれば、スルーホール接続端子は、直線上に連続配置さ
れた透孔によって構成されたメッキスルーホールを所定
の切断線に沿って切断することにより構成されている。
そのため、切断線が加工誤差等によって多少位置ずれし
た場合でも、少なくとも単一の透孔の直径以上の開口幅
を持ったスルーホール接続端子を得ることが可能とな
る。従って、充分な開口面積を有するスルーホール接続
端子を構成し、接続信頼性の高いプリント配線板を提供
することができる。[0010] According to the printed wiring board configured as described above, the through-hole connection terminal cuts the plated through-hole formed by the through-holes continuously arranged in a straight line along a predetermined cutting line. It consists of.
Therefore, even when the cutting line is slightly displaced due to a processing error or the like, it is possible to obtain a through-hole connection terminal having an opening width at least equal to the diameter of a single through-hole. Therefore, a through-hole connection terminal having a sufficient opening area can be formed, and a printed wiring board with high connection reliability can be provided.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、この発
明の実施の形態に係るプリント配線板について詳細に説
明する。図１に示すように、プリント配線板１０は、ポ
リイミド等の絶縁材で形成された基板１２を備え、この
基板１２の上面には銅箔からなる導体パターン１４が形
成されている。この導体パターン１４はほぼ矩形状の複
数のパッド１６を含んで形成されている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a printed wiring board according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, the printed wiring board 10 includes a substrate 12 formed of an insulating material such as polyimide, and a conductive pattern 14 made of copper foil is formed on an upper surface of the substrate 12. The conductor pattern 14 includes a plurality of substantially rectangular pads 16.
【００１２】また、プリント配線板１０は、それぞれ基
板１２の側面１２ａに開口しているとともに、パッド１
６に導通した複数のスルーホール接続端子１８を備えて
いる。スルーホール接続端子１８は、以下の工程により
構成されている。The printed wiring board 10 has openings on the side surfaces 12a of the substrate 12,
6 are provided with a plurality of through-hole connection terminals 18 that are electrically connected. The through-hole connection terminal 18 is constituted by the following steps.
【００１３】すなわち、図２に示すように、基板１２の
表面にパッド１６を有する導体パターン１４を形成する
とともに、各パッド１６に導通および開口したメッキス
ルーホール２０を形成する。このメッキスルーホール２
０は、直線Ａに沿って連続して形成された複数、例えば
３つの透孔２０ａ、２０ｂ、２０ｃをメッキすることに
よって構成されている。これらの透孔２０ａ、２０ｂ、
２０ｃは、例えば、ドリルによって基板１２に穿孔する
ことにより形成され、同一の直径を有している。That is, as shown in FIG. 2, a conductive pattern 14 having a pad 16 is formed on the surface of a substrate 12, and a plated through hole 20 which is conductive and opened in each pad 16 is formed. This plated through hole 2
0 is formed by plating a plurality of, for example, three through holes 20a, 20b, and 20c continuously formed along the straight line A. These through holes 20a, 20b,
20c is formed, for example, by piercing the substrate 12 with a drill, and has the same diameter.
【００１４】そして、メッキスルーホール２０内に半田
２２を充填した後、例えば、ダイアモンドカッタ等を用
いて、メッキスルーホール２０と交差しかつ直線Ａとほ
ぼ直交する切断線Ｂに沿って基板１２を切断する。それ
により、基板１２の側面１２ａ、およびこの側面１２ａ
に開口したスルーホール接続端子１８が形成される。な
お、切断面をなす側面１２ａは、基板１２の表面に対し
て直角に、かつ、メッキスルーホール２０の軸線と平行
に形成されている。After filling the plating through hole 20 with the solder 22, the substrate 12 is cut along a cutting line B that intersects the plating through hole 20 and is substantially perpendicular to the straight line A using, for example, a diamond cutter. Disconnect. Thereby, the side surface 12a of the substrate 12 and the side surface 12a
A through-hole connection terminal 18 is formed. The side surface 12 a forming the cut surface is formed perpendicular to the surface of the substrate 12 and parallel to the axis of the plated through hole 20.
【００１５】上記のように構成されたプリント配線板１
０を他のプリント配線板２４に接続する場合、図１に示
すように、プリント配線板２４の表面に形成された導体
パターン２５のパッド２６上に予め半田ペースト２８を
塗布しておく。そして、スルーホール接続端子１８がパ
ッド２６上に重なるように、プリント配線板１０をプリ
ント配線板２４上に配置する。この状態で、プリント配
線板１０、２４を加熱処理することにより、図３および
図４に示すように、ペースト半田２８および半田２２が
溶融して半田フィレット３０が形成され、スルーホール
接続端子１８およびパッド２６を介してプリント配線板
１０および２４が電気的に接続される。Printed wiring board 1 configured as described above
In the case where 0 is connected to another printed wiring board 24, as shown in FIG. 1, a solder paste 28 is applied in advance on the pads 26 of the conductor pattern 25 formed on the surface of the printed wiring board 24. Then, the printed wiring board 10 is arranged on the printed wiring board 24 so that the through-hole connection terminals 18 overlap the pads 26. By heating the printed wiring boards 10 and 24 in this state, the paste solder 28 and the solder 22 are melted to form a solder fillet 30, as shown in FIGS. 3 and 4, and the through hole connection terminals 18 and Printed wiring boards 10 and 24 are electrically connected via pads 26.
【００１６】以上のように構成されたプリント配線板１
０によれば、スルーホール接続端子１８は、直線Ａ上に
連続配置された複数の透孔２０ａないし２０ｃによって
構成されたメッキスルーホール２０を所定の切断線Ｂに
沿って切断することにより構成されている。そのため、
切断線Ｂが加工誤差等によって多少位置ずれした場合で
も、少なくとも単一の透孔の直径以上の開口幅を持った
スルーホール接続端子１８を得ることが可能となる。従
って、充分な開口面積を有するスルーホール接続端子１
８を構成し、接続時において半田フェレット３０を円滑
に形成することができる。その結果、接続信頼性が高
く、接続歩留りの向上したプリント配線板１０を提供す
ることができる。The printed wiring board 1 configured as described above
0, the through-hole connecting terminal 18 is formed by cutting a plated through-hole 20 formed by a plurality of through holes 20a to 20c continuously arranged on a straight line A along a predetermined cutting line B. ing. for that reason,
Even if the cutting line B is slightly displaced due to a processing error or the like, it is possible to obtain the through-hole connection terminal 18 having an opening width at least equal to the diameter of a single through-hole. Therefore, the through-hole connection terminal 1 having a sufficient opening area
8, so that the solder ferret 30 can be formed smoothly at the time of connection. As a result, it is possible to provide the printed wiring board 10 having high connection reliability and improved connection yield.
【００１７】図５はこの発明の他の実施の形態に係るプ
リント配線板１０を示している。この実施の形態によれ
ば、プリント配線板１０のメッキスルーホール２０は、
互いに交差する２本の直線Ｄ、Ｅに沿って連続配置され
た複数の透孔、例えば、３つの透孔２０ａ、２０ｂ、２
０ｃによって構成されている。これらの透孔２０ａ、２
０ｂ、２０ｃは、例えば、基板１２をドリルによって穿
孔することにより形成され、同一の直径を有している。FIG. 5 shows a printed wiring board 10 according to another embodiment of the present invention. According to this embodiment, the plated through hole 20 of the printed wiring board 10 is
A plurality of through holes continuously arranged along two straight lines D and E crossing each other, for example, three through holes 20a, 20b, 2
0c. These through holes 20a, 2
Ob and 20c are formed, for example, by drilling the substrate 12 with a drill, and have the same diameter.
【００１８】そして、スルーホール接続端子１８は、メ
ッキスルーホール２０内に半田２２を充填した後、例え
ば、ダイアモンドカッタ等を用いて、メッキスルーホー
ル２０と交差し、かつ直線Ｄ、Ｅと交差する切断線Ｂに
沿って基板１２を切断することにより形成されている。
なお、切断面をなす側面１２ａは、基板１２の表面に対
して直角に、かつ、メッキスルーホール２０の軸線と平
行に形成されている。After filling the solder 22 into the plated through hole 20, the through hole connecting terminal 18 intersects the plated through hole 20 and crosses the straight lines D and E, for example, using a diamond cutter or the like. It is formed by cutting the substrate 12 along the cutting line B.
The side surface 12 a forming the cut surface is formed perpendicular to the surface of the substrate 12 and parallel to the axis of the plated through hole 20.
【００１９】このように構成されたプリント配線板１０
においても、スルーホール接続端子１８は、直線Ｃ、Ｄ
上に連続配置された複数の透孔２０ａないし２０ｃによ
って構成されたメッキスルーホール２０を切断線Ｂに沿
って切断することにより構成されていることから、切断
線Ｂが加工誤差等によって多少位置ずれした場合でも、
少なくとも単一の透孔の直径以上の開口幅を持ったスル
ーホール接続端子１８を得ることが可能となる。従っ
て、充分な開口面積を有するスルーホール接続端子１８
を構成し、接続時において半田フェレットを円滑に形成
することができる。その結果、接続信頼性の高く、接続
歩留りの向上したプリント配線板１０を提供することが
できる。The printed wiring board 10 constructed as described above
Also, the through-hole connection terminals 18 are straight lines C, D
Since the plating through-hole 20 formed by the plurality of through holes 20a to 20c continuously arranged on the cutting line B is cut along the cutting line B, the cutting line B is slightly displaced due to a processing error or the like. Even if you do
It is possible to obtain a through-hole connection terminal 18 having an opening width at least equal to the diameter of a single through-hole. Therefore, the through-hole connection terminal 18 having a sufficient opening area
The solder ferret can be formed smoothly at the time of connection. As a result, it is possible to provide the printed wiring board 10 with high connection reliability and improved connection yield.
【００２０】図６に示す実施の形態によれば、プリント
配線板１０のメッキスルーホール２０は、直線Ａに沿っ
て延びた細長い長孔３２によって構成されている。そし
て、スルーホール接続端子１８は、メッキスルーホール
２０内に半田２２を充填した後、メッキスルーホール２
０と交差し、かつ直線Ａとほぼ直交する切断線Ｂに沿っ
て基板１２を切断することにより形成されている。な
お、切断面をなす側面１２ａは、基板１２の表面に対し
て直角に形成されている。According to the embodiment shown in FIG. 6, the plated through hole 20 of the printed wiring board 10 is constituted by an elongated slot 32 extending along the straight line A. Then, after filling the plated through hole 20 with the solder 22, the plated through hole 2
It is formed by cutting the substrate 12 along a cutting line B that intersects 0 and is substantially orthogonal to the straight line A. The side surface 12 a forming the cut surface is formed at right angles to the surface of the substrate 12.
【００２１】また、図７に示す実施の形態によれば、プ
リント配線板１０のメッキスルーホール２０は、直線Ｆ
に沿って延びた細長い長孔４０によって構成されてい
る。そして、スルーホール接続端子１８は、メッキスル
ーホール２０内に半田２２を充填した後、メッキスルー
ホール２０と交差し、かつ直線Ｆとほぼ平行な切断線Ｂ
に沿って基板１２を切断することにより形成されてい
る。なお、切断面をなす側面１２ａは、基板１２の表面
に対して直角に形成されている。According to the embodiment shown in FIG. 7, the plated through hole 20 of the printed wiring board 10 is
Is formed by an elongated elongated hole 40 extending along. After filling the plated through hole 20 with the solder 22, the through hole connection terminal 18 crosses the plated through hole 20 and cuts the cutting line B substantially parallel to the straight line F.
Is formed by cutting the substrate 12 along. The side surface 12 a forming the cut surface is formed at right angles to the surface of the substrate 12.
【００２２】図６および図７に示すように構成されたプ
リント配線板１０においても、スルーホール接続端子１
８は、長孔３２あるいは４０によって構成されたメッキ
スルーホール２０を切断線Ｂに沿って切断することによ
り構成されていることから、切断線Ｂが加工誤差等によ
って多少位置ずれした場合でも、少なくとも単一の円形
透孔の直径以上の開口幅を持ったスルーホール接続端子
１８を得ることが可能となる。従って、充分な開口面積
を有するスルーホール接続端子１８を構成し、接続時に
おいて半田フェレットを円滑に形成することができる。
その結果、接続信頼性の高く、接続歩留りの向上したプ
リント配線板１０を提供することができる。In the printed wiring board 10 configured as shown in FIGS. 6 and 7,
8 is formed by cutting the plated through hole 20 formed by the elongated holes 32 or 40 along the cutting line B, so that even if the cutting line B is slightly displaced due to a processing error or the like, at least Through-hole connection terminals 18 having an opening width equal to or larger than the diameter of a single circular through-hole can be obtained. Therefore, the through-hole connection terminal 18 having a sufficient opening area can be formed, and the solder ferret can be formed smoothly at the time of connection.
As a result, it is possible to provide the printed wiring board 10 with high connection reliability and improved connection yield.
【００２３】図８は、上述した構成を有するプリント配
線板１０を用いてリードレスキャリア４２に適用した実
施の形態を示している。即ち、リードレスキャリア４２
は矩形状に形成され、その上面には導体パターン１４が
形成されている。また、リードレスキャリア４２の互い
に対向する一対の側面４２ａ、４２ｂには、それぞれ複
数のスルーホール接続端子１８が並んで設けられ、導体
パターン１４に導通している。また、リードレスキャリ
ア４２の底面には矩形状の収納凹所４４が形成され、側
面４２ａ、４２ｂと直交する他の２側面に開口してい
る。そして、リードレズキャリア４２上面の導体パター
ン１４には、半導体ベアチップ４６が実装されている。FIG. 8 shows an embodiment in which the printed wiring board 10 having the above-described configuration is applied to a leadless carrier 42. That is, the leadless carrier 42
Is formed in a rectangular shape, and a conductor pattern 14 is formed on an upper surface thereof. A plurality of through-hole connection terminals 18 are provided side by side on a pair of side surfaces 42 a and 42 b of the leadless carrier 42 facing each other, and are electrically connected to the conductor pattern 14. A rectangular storage recess 44 is formed on the bottom surface of the leadless carrier 42, and is opened on the other two side surfaces orthogonal to the side surfaces 42a and 42b. A semiconductor bare chip 46 is mounted on the conductor pattern 14 on the upper surface of the lead lesbian carrier 42.
【００２４】一方、上記構成のリードレスキャリア４２
が実装されるプリント配線板２４上には、多数のパッド
２６を有する導体パターン２５が形成され、更に、この
導体パターン２５上には、半導体チップ４８が実装され
ている。そして、リードレスキャリア４２は、半導体チ
ップ４８が収納凹所４４内に位置するようにプリント配
線板２４上に載置され、かつ、各スルーホール接続端子
１８の下端がプリント配線板２４側の対応するパッド２
６上に載置されるように配置する。この状態で、プリン
ト配線板２４およびリードレスキャリア４２を加熱処理
することにより、各スルーホール端子１８とパッド２６
と間に半田フィレット３０が形成され、リードレスキャ
リア４２およびこれに実装された半導体ベアチップ４６
がプリント配線板２４と電気的に接続される。On the other hand, the leadless carrier 42 having the above structure
A conductor pattern 25 having a large number of pads 26 is formed on the printed wiring board 24 on which the semiconductor chip 48 is mounted, and a semiconductor chip 48 is mounted on the conductor pattern 25. The leadless carrier 42 is mounted on the printed wiring board 24 so that the semiconductor chip 48 is located in the storage recess 44, and the lower end of each through-hole connection terminal 18 corresponds to the printed wiring board 24. Pad 2
6 so as to be placed thereon. In this state, the printed wiring board 24 and the leadless carrier 42 are subjected to a heat treatment so that each of the through-hole terminals 18 and the pads 26 are heated.
And a solder fillet 30 are formed between the leadless carrier 42 and the semiconductor bare chip 46 mounted thereon.
Are electrically connected to the printed wiring board 24.
【００２５】上記のように構成されたリードレスキャリ
ア４２においても、各スルーホール接続端子１８は、充
分な開口面積を有して構成され、接続時において半田フ
ィレット３０を円滑に形成することができる。従って、
接続信頼性、および接続歩留りの向上を図ることができ
る。In the leadless carrier 42 configured as described above, each through-hole connection terminal 18 is also formed with a sufficient opening area, so that the solder fillet 30 can be formed smoothly at the time of connection. . Therefore,
Connection reliability and connection yield can be improved.
【００２６】なお、この発明は上述した実施の形態に限
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。例えば、メッキスルーホールを構成する透孔の数
は３つに限らず、必要に応じて増減可能である。また、
各透孔は、異なる径に形成されていてもよい。プリント
配線板の基板は、ガラスエポキシ、セラミック等の他の
絶縁材によって形成されていてもよい。The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be variously modified within the scope of the present invention. For example, the number of through-holes constituting the plated through-hole is not limited to three, but can be increased or decreased as needed. Also,
Each through hole may be formed with a different diameter. The substrate of the printed wiring board may be formed of another insulating material such as glass epoxy and ceramic.
【００２７】更に、リードレスキャリアにおいて、実装
される半導体素子は、ベアチップに限らず、樹脂ケース
を有する半導体パッケージを用いてもよく、その数は、
２個以上であってもよい。Further, in the leadless carrier, the semiconductor element to be mounted is not limited to a bare chip, and a semiconductor package having a resin case may be used.
The number may be two or more.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、連続配置された複数の透孔、あるいは長孔によって
構成されたスルーホールを切断して形成されたスルーホ
ール接続端子を設けることにより、接続信頼性が向上
し、スルーホール接続の歩留まり向上が可能なプリント
配線板を提供することができる。As described above in detail, according to the present invention, there is provided a through-hole connection terminal formed by cutting a through-hole formed by a plurality of continuously arranged through holes or long holes. Accordingly, it is possible to provide a printed wiring board with improved connection reliability and an improved yield of through-hole connection.
【図１】この発明の実施の形態に係るプリント配線板お
よび上記プリント配線板が接続される他のプリント配線
板を示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing a printed wiring board according to an embodiment of the present invention and another printed wiring board to which the printed wiring board is connected.
【図２】上記プリント配線板を切断する前におけるメッ
キスルーホールを示す平面図。FIG. 2 is a plan view showing a plated through hole before cutting the printed wiring board.
【図３】上記プリント配線板を他のプリント配線板に半
田接続した状態を示す斜視図。FIG. 3 is a perspective view showing a state where the printed wiring board is soldered to another printed wiring board.
【図４】上記プリント配線板を他のプリント配線板に半
田接続した状態を示す断面図。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state where the printed wiring board is connected to another printed wiring board by soldering.
【図５】この発明の他の実施の形態に係るプリント配線
板の一部を示す斜視図および平面図。FIG. 5 is a perspective view and a plan view showing a part of a printed wiring board according to another embodiment of the present invention.
【図６】この発明の他の実施の形態に係るプリント配線
板の一部を示す斜視図および平面図。FIG. 6 is a perspective view and a plan view showing a part of a printed wiring board according to another embodiment of the present invention.
【図７】この発明の他の実施の形態に係るプリント配線
板の一部を示す斜視図および平面図。FIG. 7 is a perspective view and a plan view showing a part of a printed wiring board according to another embodiment of the present invention.
【図８】この発明のプリント配線板をリードレスキャリ
アに適応した実施の形態を示す斜視図および断面図。FIG. 8 is a perspective view and a sectional view showing an embodiment in which the printed wiring board of the present invention is applied to a leadless carrier.
【図９】上記リードレスキャリアをプリント回路基板上
に実装した状態を示す断面図。FIG. 9 is a sectional view showing a state where the leadless carrier is mounted on a printed circuit board.
１０…プリント配線板 １２…基板 １２ａ…側面 １４、２５…導体パターン １６、２６…パッド １８…スルーホール接続端子 ２０…メッキスルーホール ２０ａ、２０ｂ、２０ｃ…透孔 ２２…半田 ３０…半田フィレット ３２、４０…長孔 ４２…リードレスキャリア Ａ、Ｄ、Ｅ、Ｆ…直線 Ｂ…切断線 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Printed wiring board 12 ... Substrate 12a ... Side surface 14, 25 ... Conductor pattern 16, 26 ... Pad 18 ... Through-hole connection terminal 20 ... Plating through-hole 20a, 20b, 20c ... Through-hole 22 ... Solder 30 ... Solder fillet 32, 40 ... long hole 42 ... leadless carrier A, D, E, F ... straight line B ... cutting line
Claims (5)
成された基板と、 上記基板に形成され上記導体パターンに導通したメッキ
スルーホールと、を備え、上記基板を上記メッキスルー
ホルと交差する切断線に沿って切断することにより上記
基板の側面に開口したスルーホール接続端子を形成した
プリント配線板において、 上記メッキスルーホールは、所定の直線上に沿って連続
して形成された複数の透孔により構成されていることを
特徴とするプリント配線板。1. A cutting line, comprising: a substrate having a conductor pattern formed on at least one surface thereof; and a plating through hole formed on the substrate and electrically connected to the conductor pattern, wherein the cutting line intersects the substrate with the plating through hole. In a printed wiring board formed with through-hole connection terminals opened on the side surface of the substrate by cutting along, the plated through-holes are formed by a plurality of through-holes formed continuously along a predetermined straight line. A printed wiring board characterized by being constituted.
成された基板と、 上記基板に形成され上記導体パターンに導通したメッキ
スルーホールと、を備え、上記基板を上記メッキスルー
ホルと交差する切断線に沿って切断することにより上記
基板の側面に開口したスルーホール接続端子を形成した
プリント配線板において、 上記メッキスルーホールは、複数の直線上に沿って連続
して形成された複数の透孔により構成されていることを
特徴とするプリント配線板。2. A cutting line, comprising: a substrate having a conductor pattern formed on at least one surface thereof; and a plating through hole formed in the substrate and electrically connected to the conductor pattern, wherein the cutting line intersects the substrate with the plating through hole. In the printed wiring board formed with through-hole connection terminals opened on the side surface of the substrate by cutting along, the plated through-holes are formed by a plurality of through-holes formed continuously along a plurality of straight lines. A printed wiring board characterized by being constituted.
成された基板と、 上記基板に形成され上記導体パターンに導通したメッキ
スルーホールと、を備え、上記基板を上記メッキスルー
ホルと交差する切断線に沿って切断することにより上記
基板の側面に開口したスルーホール接続端子を形成した
プリント配線板において、 上記メッキスルーホールは、所定方向に延びる長孔によ
り構成され、 上記基板は、上記所定方向と交差する切断線に沿って切
断されていることを特徴とするプリント配線板。3. A cutting line, comprising: a substrate having a conductor pattern formed on at least one surface thereof; and a plating through hole formed in the substrate and electrically connected to the conductor pattern, wherein the cutting line intersects the substrate with the plating through hole. In the printed wiring board formed with through-hole connection terminals opened on the side surface of the substrate by cutting along, the plated through-hole is constituted by a long hole extending in a predetermined direction, A printed wiring board cut along intersecting cutting lines.
成された基板と、 上記基板に形成され上記導体パターンに導通したメッキ
スルーホールと、を備え、上記基板を上記メッキスルー
ホルと交差する切断線に沿って切断することにより上記
基板の側面に開口したスルーホール接続端子を形成した
プリント配線板において、 上記メッキスルーホールは、所定方向に延びる長孔によ
り構成され、 上記基板は、上記所定方向とほぼ平行な切断線に沿って
切断されていることを特徴とするプリント配線板。4. A cutting line, comprising: a substrate having a conductor pattern formed on at least one surface thereof; and a plated through hole formed on the substrate and electrically connected to the conductor pattern, wherein the cutting line intersects the substrate with the plating through hole. In the printed wiring board formed with through-hole connection terminals opened on the side surface of the substrate by cutting along, the plated through-hole is constituted by a long hole extending in a predetermined direction, A printed wiring board characterized by being cut along a substantially parallel cutting line.
を有する矩形状に形成され、 上記各側面に複数の上記スルーホール接続端子が並んで
設けられていることを特徴とする請求項１ないし４のい
ずれか１項に記載のプリント配線板。5. The substrate according to claim 1, wherein said substrate is formed in a rectangular shape having two side surfaces substantially opposed to each other, and said plurality of through-hole connection terminals are provided side by side on each of said side surfaces. 5. The printed wiring board according to any one of 4.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32050896A JPH10163591A (en) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | Printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32050896A JPH10163591A (en) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | Printed circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163591A true JPH10163591A (en) | 1998-06-19 |
Family
ID=18122235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32050896A Pending JPH10163591A (en) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | Printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10163591A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001135899A (en) * | 1999-11-05 | 2001-05-18 | Mitsubishi Electric Corp | High frequency printed circuit board and manufacturing method therefor |
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-
1996
- 1996-11-29 JP JP32050896A patent/JPH10163591A/en active Pending
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