JP3648818B2

JP3648818B2 - Electronic parts storage case for mounting

Info

Publication number: JP3648818B2
Application number: JP33458495A
Authority: JP
Inventors: 茂之竹内
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1995-12-22
Filing date: 1995-12-22
Publication date: 2005-05-18
Anticipated expiration: 2015-12-22
Also published as: JPH09181252A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子部品を収納しながら、この電子部品に電気的に接続される端子板を備え、電子部品を外部の回路基板に半田付けして実装した状態とするため、これら端子板が半田付けのための端子手段として用いられるようにされた、実装用電子部品収納ケースに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、家電、通信、産業用電子機器等に関する技術の進展は著しく、それに応じて、それらの機器に使用される電子部品に要求される特性、精度、コスト等は、限りなく厳しくなりつつあるが、これらの要求を満たすべく、電子部品に関する技術も著しく進歩している。
【０００３】
特に、電子部品の実装技術面からの要望は、日々実現され、実装面積はより小さく、また、部品同士の間隔もより狭くなりつつある。このような背景の下で、より小さい面積上により多くの部品をより能率的に実装することを可能にするためには、たとえば、実装されるべき各種電子部品のすべて、またはできるだけ多くを一挙に半田付けできるようにすることが望ましく、この要望を満たし得る半田付け方法として、半田リフロー法やフロー半田ディップ法などがある。
【０００４】
上述した半田リフロー法の適用を可能にするには、これにより実装されるべき各種電子部品がすべて半田リフロー操作時の温度に耐え得る耐熱性を有していなければならない。他方、フロー半田ディップ法の適用を可能にするには、フロー半田を付与している間、端子から伝わる熱が電子部品本体に悪影響を及ぼすようであってはならない。
【０００５】
他方、電子部品の一形態として、たとえば、ＩＣパッケージ、多層回路基板、または多層回路基板上にディスクリートな他の電子部品もしくはＩＣパッケージ等を搭載した複合電子部品のようなものがある。
しかしながら、上述したようなＩＣパッケージ、多層回路基板、または多層回路基板上にディスクリートな他の電子部品もしくはＩＣパッケージ等を搭載した複合電子部品のような電子部品は、耐熱性が問題となり、実装にあたっては、前述したような半田リフロー法やフロー半田ディップ法を単純に採用して、他の電子部品と同時に半田付けを行なうことが困難なものもある。
【０００６】
そのため、たとえばＩＣパッケージにあっては、それと電気的に接続されるソケットを前以って回路基板上に半田リフロー法またはフロー半田ディップ法により実装した後、このソケットに後工程で装着することを行なっている。また、多層回路基板にあっては、他の電子部品の実装を終えた後、もう一度、この多層基板のための半田付けを実施するようにしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したようなＩＣパッケージや多層回路基板の実装のために採用される方法は、いずれも、実装工程の能率化を阻害するもので改善が望まれるところである。
また、ソケットを前以って実装する場合には、実装に必要な面積の増大を招き、実装密度の向上を阻害するので、この点についても改善が望まれる。
【０００８】
そこで、この発明の目的は、上述した要望を満たそうとすることである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明は、耐熱性が問題となる電子部品を、実装に際して収納するための実装用電子部品収納ケースを提供することによって、上述した技術的課題を解決しようとするものである。すなわち、この発明に係る実装用電子部品収納ケースは、複数の部品端子を備える電子部品を収納するためのものであって、一方面に開口を形成する、樹脂ケース本体部を備える。そして、この樹脂ケース本体部の開口を規定する端縁部に沿って、複数の端子板が位置される。これら端子板は、各一部が樹脂ケース本体部に埋め込まれながら各残部が樹脂ケース本体部から露出され、これら露出部分において、収納された電子部品の部品端子にそれぞれ電気的に接続されるとともに外部の回路基板にそれぞれ半田付けされる。また、各端子板の露出部分は、その両面を露出させる部分をそれぞれ有している。
【００１０】
【発明の効果】
この発明に係る実装用電子部品収納ケースは、そこに電子部品を収納しながら、この電子部品の部品端子を端子板に電気的に接続した状態としながら、端子板を回路基板に半田付けすることにより、電子部品を結果として回路基板に実装した状態とすることができる。
【００１１】
このように、電子部品がこの発明に係る実装用電子部品収納ケースに収納されたとき、外部の熱が内部の電子部品に伝わりにくくなり、たとえば半田リフロー工程において、電子部品を熱から有利に保護することができる。また、フロー半田ディップ工程においては、電子部品の部品端子と回路基板との間が端子板によって中継されるので、回路基板から電子部品に至る伝熱経路がより長くなり、電子部品へ熱が伝わりにくくなる。
【００１２】
したがって、この発明に係る実装用電子部品収納ケースを用いることにより、耐熱性に問題のある、たとえば、ＩＣパッケージや多層回路基板のような電子部品であっても、半田リフロー法やフロー半田ディップ法を適用して回路基板上に実装することが可能となる。そのため、これら耐熱性に問題のある電子部品も、他の電子部品と同じ条件で同時に半田リフロー法やフロー半田ディップ法を適用して実装することができるようになり、実装工程の能率を向上させることができる。
【００１３】
この発明に係る実装用電子部品収納ケースにおいて、開口からの挿入の方向に関して、電子部品を樹脂ケース本体部内で位置決めするための手段をさらに備えていると、電子部品をこの実装用電子部品収納ケース内に装着する作業が容易になる。
このとき、この位置決め手段は、開口から樹脂ケース本体部内に挿入された電子部品を受ける段部と、この電子部品を段部との間で挟むように電子部品の周縁部に係合する爪とを備えていると、電子部品の挿入操作を妨げることがなく、また、挿入後においては、電子部品を確実に位置決めすることができる。
【００１４】
また、この場合、段部が樹脂ケース本体部に形成され、かつ爪が端子板に形成されるようにすると、樹脂ケース本体部の成形のための金型および成形操作が複雑になることなく、段部および爪を形成することができる。また、爪を電子部品の部品端子に接触させるようにすれば、端子板と部品端子との電気的接続のための接触面積をより広くすることができ、より信頼性の高い電気的接続を達成することができる。
【００１５】
また、この発明に係る実装用電子部品収納ケースにおいて、各端子板の前述した露出部分は、その両面を露出させる部分をそれぞれ有している。このように、端子板が両面露出部分を有していると、端子板上での放熱が促進されるので、たとえばフロー半田ディップ法を適用するとき、電子部品への悪影響を防止すべく、前述した電子部品への伝熱をより抑制することができるとともに、樹脂ケース本体部への伝熱も抑制でき、樹脂ケース本体部の不所望な変形や劣化を防止することができる。
【００１６】
上述した両面露出部分を端子板の先端部に形成するようにすれば、放熱効果をより高めることができる。また、この両面が露出した端子板の先端部を、外部の回路基板に半田付けする部分とすれば、半田付け部分から樹脂ケース本体部までの距離をより長くすることができ、したがって、半田付け時の熱を樹脂ケース本体部へより伝わりにくくすることができる。
【００１７】
上述したように、両面が露出した端子板の先端部を、外部の回路基板に半田付けする部分とするとき、端子板には、その先端面も含めて、良好な半田付け性を与える表面被覆が形成されていることが好ましい。これによれば、半田付け時に半田フィレットが形成されやすくなり、半田付けの信頼性の向上に寄与することができる。
【００１８】
また、樹脂ケース本体部の開口を規定する端縁部に、各端子板の両面露出部分を広げるための切欠きを形成すると、端子板を樹脂ケース本体部の開口の端縁部からそれほど突出させることなく、放熱効果を高めることができる。また、このように、端子板が樹脂ケース本体部からそれほど突出しないようにすると、この発明に係る実装用電子部品収納ケースを回路基板上へ実装するに際して、表面実装を問題なく適用することができる。
【００１９】
また、この発明において、複数の端子板を、フープ材から切り離して得るようにするとき、当該フープ材の切り離し部分に、切り離しを容易にするための切り込みを予め形成しておくことが好ましい。これにより、特別な工具を用いることなく、端子板の切り離しが可能となり、この発明に係る実装用電子部品収納ケースを得るための工程の能率化を図ることができるとともに、切り離し時に端子板が不所望に変形することを防止できる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
図面は、この発明の一実施形態による実装用電子部品収納ケース１を説明するためのものである。ここにおいて、図１、図２および図３は、それぞれ、実装用電子部品収納ケース１の下方から示した斜視図、正面図および底面図であり、図４は、図２の線IV−IVに沿う拡大断面図である。
【００２１】
まず、概略的に説明すると、この実装用電子部品収納ケース１は、一方面、すなわち図示の姿勢では下方面に開口２を有する樹脂ケース本体部３を備える。この樹脂ケース本体部３は、図９に示すように、実装すべき電子部品４を収納するためのものである。樹脂ケース本体部３の開口２を規定する端縁部５に沿って、複数の端子板６が位置されている。これら端子板６は、図４によく示されているように、各一部が樹脂ケース本体部３に埋め込まれながら、各残部が樹脂ケース本体部３から露出されている。このような実装用電子部品収納ケース１は、端子板６をインサートした状態で樹脂ケース本体部３を成形することによって得ることができる。
【００２２】
各端子板６の前述した露出部分は、その両面を露出させる部分をそれぞれ有している。これら両面露出部分は、この実施形態では、各端子板６の先端部に形成され、また、この両面露出部分をより広げるため、樹脂ケース本体部３の開口２を規定する端縁部５には、切欠き７が形成される。この両面露出部分は、樹脂ケース本体部３の側壁に沿って延びる部分と当該部分から折り曲げられて開口２を規定する端縁部５の端面に沿って延びる部分とを有し、後者の端面に沿って延びる部分の先端面８は、樹脂ケース本体部３の外方に向いている。
【００２３】
また、各端子板６の幅方向寸法は、前述した切欠き７の幅方向寸法と同じとされる。そのため、切欠き７を端子板６によって有利に閉じながら、端子板６の両面露出部分と樹脂ケース本体部３との接触部面積を最小限に留めることができる。端子板６の両側部の端面は、切欠き７の両側部に接している。
また、各端子板６の埋め込み部分には、貫通孔９が設けられ、この貫通孔９内に樹脂ケース本体部３を形成する樹脂の一部が充填されることにより、端子板６が樹脂ケース本体部３から抜けることが防止される。
【００２４】
また、この実装用電子部品収納ケース１は、収納された電子部品４を、開口２からの挿入の方向に関して、樹脂ケース本体部３内で位置決めするための位置決め手段を有している。この実施形態では、位置決め手段は、樹脂ケース本体部３内に開口２から挿入された電子部品４を受ける段部１０と、電子部品４を段部１０との間で挟むように電子部品４の周縁部に係合する爪１１とを備える。さらに特定的には、段部１０は樹脂ケース本体部３に形成され、爪１１は端子板６に形成される。爪１１は、たとえば、端子板６の一部を切り起こすことによって形成される。
【００２５】
上述した複数の端子板６は、図５および図６に示したフープ材１２から切り離されて得られたものである。図５は、フープ材１２の正面図であり、図６は、同じく底面図である。図７は、図６の円で囲んだ部分VII の拡大図であり、図８は、図７の線VIII−VIIIに沿う拡大断面図である。
フープ材１２は、その長手方向に複数の実装用電子部品収納ケース１の各々のための複数の端子板６の組を分布させており、帯状の金属板を板金加工することにより得られるものである。各端子板６となるべき部分には、前述した貫通孔９が形成されるとともに、爪１１を切り起こすためのＵ字状のスリット１３が形成される。この段階では、単にスリット１３が形成されるにすぎず、爪１１は、樹脂ケース本体部３の成形を終えた後に起こされる。
【００２６】
フープ材１２には、端子板６となるべき部分に隣接して、矩形の透孔１４が形成される。この透孔１４の幅方向寸法は、端子板６の幅方向寸法より大きくされる。前述した端子板６の先端面８は、この透孔１４の一辺をもって与えられる。フープ材１２を得るため、たとえば、帯状の金属板をプレスにより打ち抜き、所望の平面形状とされた後、端子板６に良好な半田付け性を与えるため、通常、金、銀、錫、半田等からなる表面被覆がめっき等によりフープ材１２上に形成される。したがって、この表面被覆は、透孔１４の内周面すなわち端子板６の先端面８上にも形成されることができる。その後、図５および図６に示したように、端子板６となるべき部分においてフープ材１２の延びる方向に対して垂直方向に折り曲げるための加工が行なわれる。
【００２７】
また、端子板６の先端面８は、上述のように、透孔１４の一辺をもって規定されるが、端子板６をフープ材１２から切り離すためには、透孔１４の当該辺から垂直に延びる２本の平行な線、すなわち、端子板６の先端部となるべき部分の両側縁１５に沿う切り離しを行なわなければならない。この実施形態では、このような切り離しを容易にするため、これら両側縁１５に沿って、図８によく示されているように、たとえば断面Ｖ字状の切り込み１６が予め形成されている。これら切り込み１６は、たとえば、前述したプレス加工工程において形成される。
【００２８】
このようにして得られたフープ材１２は、金型内にインサートされ、その状態で樹脂ケース本体部３の成形が行なわれる。なお、金型の図示は省略するが、この金型のキャビティ形状は、樹脂ケース本体部３および端子板６の外面形状から自明であろう。そして、このような成形工程の後、前述した爪１１が起こされ、また、切り込み１６に沿って端子板６がフープ材１２から切り離され、それによって、個々に独立した実装用電子部品収納ケース１が得られる。
【００２９】
この実装用電子部品収納ケース１には、図９に示すように、電子部品４が挿入される。電子部品４は、樹脂ケース本体部３に形成された段部１０と端子板６に形成された爪１１とによって挟まれて樹脂ケース本体部３内で位置決めされる。電子部品４は、複数の端子板６に対応する複数の部品端子１７を備え、上述のように挿入されたとき、これら部品端子１７は、それぞれ、対応の端子板６の各露出部分に接触する。
【００３０】
電子部品４は、この実施形態では、多層回路基板１８およびその上に搭載された複数のディスクリートな電子部品素子１９を備える。これに代えて、電子部品４は、多層回路基板１８のみであっても、多層回路基板１８およびその上に搭載されたＩＣパッケージを備えるものであっても、ＩＣパッケージのみであってもよい。
【００３１】
上述した部品端子１７は、関連の端子板６の各露出部分に半田２０をもって半田付けされる。なお、この半田付けおよび上述した電子部品４の挿入は、未だフープ材１２から実装用電子部品収納ケース１が切り離されていない段階で実施されてもよい。また、爪１１を部品端子１７にばね接触させることが可能であれば、このような半田付けをせず、部品端子１７と端子板６との単なる接触によって電気的接続を図るようにしてもよい。
【００３２】
このように、電子部品４を収納した実装用電子部品収納ケース１は、外部の回路基板２１上に実装される。より詳細には、回路基板２１は、複数の端子板６に対応する複数の導電ランド２２を形成していて、これら導電ランド２２に関連の端子板６の露出している各先端部が半田２３をもって半田付けされる。このとき、前述したように、各端子板６は、その先端面８にも良好な半田付け性を与えるための表面被覆が形成されているので、半田２３は、容易に半田フィレットを形成し、確実な半田付けを達成する。
【００３３】
上述した半田付けは、たとえば、半田リフロー法またはフロー半田ディップ法によって能率的に行なうことができる。半田リフロー法を実施するとき、実装用電子部品収納ケース１は、半田リフロー操作時の熱から電子部品４を有利に保護する。他方、フロー半田ディップ法を実施するとき、前述したように、端子板６は樹脂ケース本体部３から多くの部分を露出させているので、半田ディップ操作時の熱は、端子板６の露出部分から効率的に放熱され、そのため、樹脂ケース本体部３および電子部品４に伝わりにくい。なお、前述した部品端子１７と端子板６との半田２０による半田付けも、この半田ディップ操作時に行なうようにしてもよい。
【００３４】
以上、この発明を好ましい実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲を逸脱することなく、上述の実施形態を種々に変更することができる。
たとえば、端子板６は、図示したような形態を有するフープ材１２によらず、他の形態のフープ材から取り出すようにしても、あるいは、フープ材による方法以外の方法によって得るようにしてもよい。
【００３５】
また、樹脂ケース本体部３の形状は、そこに収納される電子部品４の形状に応じて任意に変更されるものである。また、端子板６の配置状態も、収納される電子部品４に備える部品端子１７の配置状態に応じて任意に変更されるものである。
また、電子部品４を位置決めするための段部１０は、樹脂ケース本体部３の内部の周縁部に位置されたが、樹脂ケース本体部３の内部の中央部に位置されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態による実装用電子部品収納ケース１を下方から示す斜視図である。
【図２】図１に示した実装用電子部品収納ケース１の正面図である。
【図３】図１に示した実装用電子部品収納ケース１の底面図である。
【図４】図２の線IV−IVに沿う要部拡大断面図である。
【図５】実装用電子部品収納ケース１に備える端子板６を得るためのフープ材１２を示す正面図である。
【図６】図５に示したフープ材１２の底面図である。
【図７】図６の円で囲んだ部分VII の拡大図である。
【図８】図７の線VIII−VIIIに沿う拡大断面図である。
【図９】実装用電子部品収納ケース１に電子部品４を収納しかつ実装用電子部品収納ケース１を外部の回路基板２１上に実装した状態を、図２の線IV−IVに沿う断面に相当の断面をもって示す断面図である。
【符号の説明】
１実装用電子部品収納ケース
２開口
３樹脂ケース本体部
４電子部品
５端縁部
６端子板
７切欠き
８先端面
１０段部
１１爪
１２フープ材
１４透孔
１６切り込み
１７部品端子
２０，２３半田
２１回路基板[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention includes a terminal plate that is electrically connected to the electronic component while housing the electronic component, and the electronic component is soldered and mounted on an external circuit board. The present invention relates to an electronic component storage case for mounting which is used as a terminal means for attaching.
[0002]
[Prior art]
In recent years, technological progress related to home appliances, communication, industrial electronic devices, etc. has been remarkable, and accordingly, characteristics, accuracy, cost, etc. required for electronic parts used in such devices are becoming strict as much as possible. In order to meet these requirements, the technology relating to electronic components has also made significant progress.
[0003]
In particular, demands from the mounting technology aspect of electronic components are realized on a daily basis, the mounting area is smaller, and the interval between components is becoming narrower. Under such circumstances, in order to be able to more efficiently mount more components on a smaller area, for example, all of the various electronic components to be mounted, or as much as possible, all at once. It is desirable that soldering is possible, and soldering methods that can satisfy this demand include a solder reflow method and a flow solder dipping method.
[0004]
In order to make it possible to apply the solder reflow method described above, all the electronic components to be mounted must have heat resistance that can withstand the temperature during the solder reflow operation. On the other hand, in order to be able to apply the flow solder dip method, the heat transferred from the terminal must not appear to have an adverse effect on the electronic component body while the flow solder is applied.
[0005]
On the other hand, as one form of the electronic component, for example, there is an IC package, a multilayer circuit board, or another electronic component on which a discrete electronic component or an IC package is mounted on the multilayer circuit board.
However, an electronic component such as an IC package, a multilayer circuit board, or another electronic component on which a discrete electronic component or an IC package is mounted on the multilayer circuit board, has a problem of heat resistance. In some cases, it is difficult to perform soldering simultaneously with other electronic components by simply adopting the solder reflow method or the flow solder dipping method as described above.
[0006]
Therefore, for example, in the case of an IC package, after a socket electrically connected to the IC package is previously mounted on the circuit board by a solder reflow method or a flow solder dipping method, it is to be mounted in this socket in a subsequent process. Is doing. In the multilayer circuit board, after mounting of other electronic components is finished, soldering for the multilayer board is performed once again.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, any of the methods employed for mounting an IC package or a multilayer circuit board as described above inhibits the efficiency of the mounting process and is desired to be improved.
Further, when the socket is mounted in advance, an area required for mounting is increased and an increase in mounting density is hindered. Therefore, an improvement is also desired in this respect.
[0008]
Therefore, an object of the present invention is to try to satisfy the above-mentioned demand.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The present invention is intended to solve the above-described technical problem by providing a mounting electronic component storage case for storing an electronic component in which heat resistance is a problem during mounting. That is, an electronic component storage case for mounting according to the present invention is for storing an electronic component having a plurality of component terminals, and includes a resin case main body portion having an opening on one surface. And a some terminal board is located along the edge part which prescribes | regulates opening of this resin case main-body part. These terminal boards are each partially embedded in the resin case main body while the remaining portions are exposed from the resin case main body, and these exposed portions are electrically connected to the component terminals of the stored electronic components, respectively. Each is soldered to an external circuit board. Moreover, the exposed part of each terminal board has the part which exposes the both surfaces, respectively.
[0010]
【The invention's effect】
The mounting electronic component storage case according to the present invention solders the terminal plate to the circuit board while storing the electronic component in the electronic component storage case while keeping the component terminal of the electronic component electrically connected to the terminal plate. As a result, the electronic component can be mounted on the circuit board as a result.
[0011]
As described above, when the electronic component is stored in the mounting electronic component storage case according to the present invention, it is difficult for external heat to be transferred to the internal electronic component. For example, in the solder reflow process, the electronic component is advantageously protected from heat. can do. Also, in the flow solder dipping process, the terminal between the component terminal of the electronic component and the circuit board is relayed by the terminal board, so the heat transfer path from the circuit board to the electronic component becomes longer, and heat is transferred to the electronic component. It becomes difficult.
[0012]
Therefore, by using the mounting electronic component storage case according to the present invention, even if there is a problem in heat resistance, for example, an electronic component such as an IC package or a multilayer circuit board, a solder reflow method or a flow solder dipping method is used. Can be mounted on a circuit board. As a result, these electronic components with problems in heat resistance can be mounted by applying the solder reflow method or flow solder dipping method at the same time under the same conditions as other electronic components, thereby improving the efficiency of the mounting process. be able to.
[0013]
The mounting electronic component storage case according to the present invention further comprises means for positioning the electronic component within the resin case main body with respect to the direction of insertion from the opening. The work of mounting inside becomes easy.
At this time, the positioning means includes a step portion that receives the electronic component inserted into the resin case main body portion from the opening, and a claw that engages with the peripheral portion of the electronic component so that the electronic component is sandwiched between the step portion. With this, the electronic component insertion operation is not hindered, and the electronic component can be reliably positioned after the insertion.
[0014]
In this case, if the step is formed on the resin case main body and the claw is formed on the terminal plate, the mold for molding the resin case main body and the molding operation are not complicated. Steps and nails can be formed. In addition, if the claw is brought into contact with the component terminal of the electronic component, the contact area for electrical connection between the terminal plate and the component terminal can be increased, and a more reliable electrical connection is achieved. can do.
[0015]
Further, in mounting the electronic component accommodating case according to the present invention, the aforementioned exposed portion of each terminal plate is that has a portion that exposes both surfaces thereof, respectively. Thus, if the terminal plate has double-sided exposed portions, heat dissipation on the terminal plate is promoted, so that, for example, when applying the flow solder dip method, The heat transfer to the electronic component can be further suppressed, the heat transfer to the resin case main body can be suppressed, and undesired deformation and deterioration of the resin case main body can be prevented.
[0016]
If the above-described double-sided exposed portion is formed at the tip of the terminal board, the heat dissipation effect can be further enhanced. In addition, if the tip of the terminal plate with both sides exposed is used as the part to be soldered to the external circuit board, the distance from the soldered part to the resin case body can be made longer. It is possible to make it difficult to transfer the heat of the time to the resin case main body.
[0017]
As described above, when the tip of the terminal board with both sides exposed is a part to be soldered to an external circuit board, the terminal board, including the tip of the surface coating, provides good solderability. Is preferably formed. According to this, it becomes easy to form a solder fillet at the time of soldering, and it can contribute to the improvement of the reliability of soldering.
[0018]
In addition, if a notch is formed in the end edge portion that defines the opening of the resin case main body portion to widen the exposed portions of each terminal plate, the terminal plate is protruded so much from the end edge portion of the opening of the resin case main body portion. Without increasing the heat dissipation effect. In addition, when the terminal board does not protrude so much from the resin case main body as described above, surface mounting can be applied without any problem when mounting the mounting electronic component storage case according to the present invention on the circuit board. .
[0019]
Further, in the present invention, when the plurality of terminal boards are obtained by separating from the hoop material, it is preferable that a notch for facilitating the separation is formed in advance in the separation portion of the hoop material. As a result, the terminal plate can be separated without using a special tool, and the process for obtaining the mounting electronic component storage case according to the present invention can be made more efficient. It is possible to prevent deformation as desired.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The drawings are for explaining a mounting electronic component storage case 1 according to an embodiment of the present invention. Here, FIG. 1, FIG. 2 and FIG. 3 are a perspective view, a front view, and a bottom view, respectively, shown from below the mounting electronic component storage case 1, and FIG. 4 shows a line IV-IV in FIG. It is an expanded sectional view which follows.
[0021]
First, in brief description, the mounting electronic component storage case 1 includes a resin case body 3 having an opening 2 on one side, that is, a lower side in the illustrated posture. As shown in FIG. 9, the resin case main body 3 is for housing an electronic component 4 to be mounted. A plurality of terminal boards 6 are positioned along the edge 5 that defines the opening 2 of the resin case main body 3. As shown well in FIG. 4, these terminal boards 6 are exposed from the resin case body 3 while each part is embedded in the resin case body 3. Such mounting electronic component storage case 1 can be obtained by molding the resin case main body 3 with the terminal plate 6 inserted.
[0022]
The aforementioned exposed portions of each terminal board 6 have portions that expose both surfaces thereof. In the present embodiment, these double-sided exposed portions are formed at the tip of each terminal board 6, and in order to further widen this double-sided exposed portion, the edge portion 5 that defines the opening 2 of the resin case main body 3 is provided on the edge portion 5. A notch 7 is formed. This double-sided exposed portion has a portion extending along the side wall of the resin case main body 3 and a portion that is bent from the portion and extends along the end surface of the end edge portion 5 that defines the opening 2. The front end surface 8 of the portion extending along the direction faces the outside of the resin case main body 3.
[0023]
Moreover, the width direction dimension of each terminal board 6 is made the same as the width direction dimension of the notch 7 mentioned above. Therefore, the contact area between the double-sided exposed portion of the terminal plate 6 and the resin case main body 3 can be minimized while the notch 7 is advantageously closed by the terminal plate 6. The end faces on both sides of the terminal board 6 are in contact with both sides of the notch 7.
In addition, through holes 9 are provided in the embedded portions of the terminal plates 6, and the terminal plates 6 are formed in the resin case by filling a part of the resin forming the resin case body 3 in the through holes 9. It is prevented from coming off from the main body 3.
[0024]
The mounting electronic component storage case 1 has positioning means for positioning the stored electronic component 4 in the resin case main body 3 with respect to the direction of insertion from the opening 2. In this embodiment, the positioning means includes a step portion 10 that receives the electronic component 4 inserted from the opening 2 in the resin case main body portion 3 and the electronic component 4 so as to sandwich the electronic component 4 between the step portion 10. And a claw 11 engaged with the peripheral edge. More specifically, the step portion 10 is formed on the resin case main body portion 3, and the claw 11 is formed on the terminal plate 6. The nail | claw 11 is formed by cutting and raising a part of terminal board 6, for example.
[0025]
The plurality of terminal boards 6 described above are obtained by being separated from the hoop material 12 shown in FIGS. 5 and 6. FIG. 5 is a front view of the hoop material 12, and FIG. 6 is a bottom view of the same. 7 is an enlarged view of a portion VII surrounded by a circle in FIG. 6, and FIG. 8 is an enlarged sectional view taken along line VIII-VIII in FIG.
The hoop material 12 distributes a set of a plurality of terminal plates 6 for each of a plurality of mounting electronic component storage cases 1 in the longitudinal direction, and is obtained by sheet metal processing of a strip-shaped metal plate. is there. In the portion to be each terminal plate 6, the above-described through hole 9 is formed, and a U-shaped slit 13 for raising the claw 11 is formed. At this stage, only the slit 13 is formed, and the claw 11 is raised after the molding of the resin case body 3 is finished.
[0026]
In the hoop material 12, a rectangular through hole 14 is formed adjacent to a portion to be the terminal plate 6. The width direction dimension of the through hole 14 is made larger than the width direction dimension of the terminal board 6. The aforementioned front end face 8 of the terminal board 6 is provided with one side of the through hole 14. In order to obtain the hoop material 12, for example, a strip-shaped metal plate is punched out by pressing to form a desired planar shape, and then the terminal plate 6 is given good solderability. Usually, gold, silver, tin, solder, etc. A surface coating made of is formed on the hoop material 12 by plating or the like. Therefore, this surface coating can also be formed on the inner peripheral surface of the through hole 14, that is, on the front end surface 8 of the terminal plate 6. Thereafter, as shown in FIGS. 5 and 6, a process for bending the hoop material 12 in a direction perpendicular to the direction in which the hoop material 12 extends is performed at a portion to be the terminal plate 6.
[0027]
Further, as described above, the front end surface 8 of the terminal plate 6 is defined by one side of the through hole 14, but in order to separate the terminal plate 6 from the hoop material 12, it extends perpendicularly from the side of the through hole 14. The two parallel lines, that is, the cuts along the side edges 15 of the portion to be the tip of the terminal board 6 must be made. In this embodiment, in order to facilitate such separation, a notch 16 having a V-shaped cross section, for example, is formed in advance along these side edges 15 as shown in FIG. These notches 16 are formed in the press work process mentioned above, for example.
[0028]
The hoop material 12 obtained in this way is inserted into the mold, and the resin case main body 3 is molded in this state. Although illustration of the mold is omitted, the cavity shape of this mold will be obvious from the outer surface shapes of the resin case main body 3 and the terminal plate 6. Then, after such a molding process, the above-described claw 11 is raised, and the terminal plate 6 is cut off from the hoop material 12 along the notches 16, thereby individually mounting electronic component storage cases 1. Is obtained.
[0029]
As shown in FIG. 9, an electronic component 4 is inserted into the mounting electronic component storage case 1. The electronic component 4 is positioned in the resin case main body 3 by being sandwiched between the step 10 formed in the resin case main body 3 and the claws 11 formed in the terminal board 6. The electronic component 4 includes a plurality of component terminals 17 corresponding to the plurality of terminal plates 6, and when inserted as described above, these component terminals 17 come into contact with the exposed portions of the corresponding terminal plates 6, respectively. .
[0030]
In this embodiment, the electronic component 4 includes a multilayer circuit board 18 and a plurality of discrete electronic component elements 19 mounted thereon. Instead of this, the electronic component 4 may be only the multilayer circuit board 18, or may be provided with the multilayer circuit board 18 and an IC package mounted thereon, or may be only the IC package.
[0031]
The component terminal 17 described above is soldered with solder 20 to each exposed portion of the related terminal board 6. The soldering and the insertion of the electronic component 4 described above may be performed at a stage where the mounting electronic component storage case 1 is not yet separated from the hoop material 12. If the claws 11 can be brought into spring contact with the component terminals 17, electrical connection may be achieved by simple contact between the component terminals 17 and the terminal plate 6 without performing such soldering. .
[0032]
As described above, the mounting electronic component storage case 1 storing the electronic components 4 is mounted on the external circuit board 21. More specifically, the circuit board 21 has a plurality of conductive lands 22 corresponding to the plurality of terminal boards 6, and the respective exposed end portions of the terminal boards 6 related to the conductive lands 22 are soldered 23. It is soldered with. At this time, as described above, since each terminal plate 6 is provided with a surface coating for imparting good solderability to the front end surface 8, the solder 23 easily forms a solder fillet, Achieve reliable soldering.
[0033]
The soldering described above can be efficiently performed by, for example, a solder reflow method or a flow solder dipping method. When performing the solder reflow method, the mounting electronic component storage case 1 advantageously protects the electronic component 4 from heat during the solder reflow operation. On the other hand, when the flow solder dipping method is carried out, as described above, the terminal plate 6 exposes many portions from the resin case main body 3, so that the heat during the solder dipping operation is caused by the exposed portion of the terminal plate 6. Therefore, heat is efficiently radiated from the resin case, so that it is difficult to be transmitted to the resin case main body 3 and the electronic component 4. Note that the soldering of the component terminal 17 and the terminal plate 6 with the solder 20 may also be performed during the solder dipping operation.
[0034]
As mentioned above, although this invention was demonstrated in relation to preferable embodiment, the above-mentioned embodiment can be variously changed without deviating from the scope of this invention.
For example, the terminal board 6 may be taken out from a hoop material of another form, not based on the hoop material 12 having the form as shown, or may be obtained by a method other than the method using the hoop material. .
[0035]
Moreover, the shape of the resin case main-body part 3 is arbitrarily changed according to the shape of the electronic component 4 accommodated therein. Moreover, the arrangement state of the terminal board 6 is also arbitrarily changed according to the arrangement state of the component terminals 17 provided in the electronic component 4 to be accommodated.
Further, the step portion 10 for positioning the electronic component 4 is positioned at the peripheral edge portion inside the resin case main body portion 3, but may be positioned at the center portion inside the resin case main body portion 3.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a mounting electronic component storage case 1 according to an embodiment of the present invention from below.
2 is a front view of the mounting electronic component storage case 1 shown in FIG. 1; FIG.
3 is a bottom view of the mounting electronic component storage case 1 shown in FIG. 1. FIG.
4 is an enlarged cross-sectional view of a main part taken along line IV-IV in FIG. 2;
5 is a front view showing a hoop material 12 for obtaining a terminal plate 6 provided in the mounting electronic component storage case 1. FIG.
6 is a bottom view of the hoop material 12 shown in FIG. 5. FIG.
7 is an enlarged view of a portion VII surrounded by a circle in FIG. 6;
8 is an enlarged cross-sectional view taken along line VIII-VIII in FIG.
9 shows a state where the electronic component 4 is stored in the mounting electronic component storage case 1 and the mounting electronic component storage case 1 is mounted on the external circuit board 21 in a cross section taken along line IV-IV in FIG. It is sectional drawing shown with an equivalent cross section.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Mounting electronic component storage case 2 Opening 3 Resin case main-body part 4 Electronic component 5 End edge part 6 Terminal board 7 Notch 8 Tip surface 10 Step part 11 Claw 12 Hoop material 14 Through-hole 16 Notch 17 Component terminals 20, 23 Solder 21 Circuit board

Claims

A resin case body for housing an electronic component having a plurality of component terminals, and forming an opening on one surface;
The resin case main body is positioned along an edge that defines the opening, and each remaining portion is exposed from the resin case main body while being partially embedded in the resin case main body. A plurality of terminal boards that are electrically connected to the component terminals and soldered to the external circuit board, respectively .
The mounting electronic component storage case , wherein the exposed portion of each terminal board has a portion exposing both surfaces thereof .

The mounting electronic component storage case according to claim 1, further comprising means for positioning the electronic component within the resin case main body with respect to a direction of insertion from the opening.

The positioning means engages with a peripheral portion of the electronic component so as to sandwich the electronic component between a step portion that receives the electronic component inserted from the opening into the resin case main body portion and the step portion. The mounting electronic component storage case according to claim 2, further comprising a claw.

The mounting electronic component storage case according to claim 3, wherein the stepped portion is formed in the resin case main body portion, and the claw is formed in the terminal plate .

The mounting electronic component storage case according to any one of claims 1 to 4, wherein the double-sided exposed portion is formed at a tip end portion of the terminal board.

The mounting electronic component storage case according to claim 5 , wherein a tip portion of the terminal board is a portion to be soldered to the external circuit board.

The mounting electronic component storage case according to claim 6 , wherein a surface coating that gives good solderability is formed on the terminal board, including the front end surface thereof.

The mounting according to any one of claims 1 to 7 , wherein a notch for expanding the double-sided exposed portion of each terminal plate is formed in an edge portion defining the opening of the resin case main body. Electronic parts storage case.

Said plurality of terminal plates, which has obtained is separated from the hoop material, the disconnect portion of the hoop material, cut to facilitate disconnection is preformed of claims 1 to 8 The electronic component storage case for mounting according to any one of the above.