JP3658688B2

JP3658688B2 - connector

Info

Publication number: JP3658688B2
Application number: JP2002304750A
Authority: JP
Inventors: 徹橋口
Original assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Current assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority date: 2002-10-18
Filing date: 2002-10-18
Publication date: 2005-06-08
Anticipated expiration: 2022-10-18
Also published as: JP2004139890A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半田によってコンタクトの端子部を基板に接続するコネクタに属する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のコネクタは、絶縁ハウジングと、絶縁ハウジング内に並列にして装着された複数の導電ターミナルと、アクチュエータとで構成されている。導電ターミナルは、挟着部から上向きに連設したばねコンタクトと、挟着部から外向きに連設したテールを備えたもので、挟着部が絶縁ハウジングに挟着され、とげによって固定されるようになっている。導電ターミナルは絶縁ハウジングの前縁および後縁から交互に装着され、絶縁ハウジングの上面にばねコンタクトが所定のピッチで並ぶようになっている。
【０００３】
アクチュエータは、本体部の下側板の下面を、導電ターミナルに対して挿入された平板柔軟ケーブルをばねコンタクト側に押圧するための押え面としている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
従来のコンタクトの例としては、電子部品用コンタクトの素材又は下地メッキ層を鑞接鑞剤の低濡れ性物質で構成し、その表面に溶接鑞剤の高濡れ性で構成した仕上メッキ層を形成し、高濡れ性メッキ層の一部を選択的に取り除いて低濡れ性素材表面或いは下地メッキ層表面の露出された領域を形成し、この露出した領域を、加熱溶融した溶接鑞剤が高濡れ性仕上げメッキ層に沿って這い上がり移動するのを阻止する領域として用いる（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
上述したコネクタの構成、及びメッキを施して用いるコンタクトを備えているコネクタとしては、以下に述べるものがある。図８は、コネクタを示している。図９は、コンタクトがキャリアに接続されている状態を示している。
【０００６】
図８及び図９を参照して、コネクタは、インシュレータ３と、インシュレータ３の長手方向で所定ピッチに配されてインシュレータ３に保持している導電性の第１コンタクト１０′と、インシュレータ３の長手方向で第１コンタクト１０′とは交互にかつ所定ピッチでインシュレータ３に配されている第２コンタクト２０と、インシュレータ３に開閉可能に支持されている押圧部材４０とを備えている。
【０００７】
インシュレータ３は、プリント回路基板のような基板５０の一面に対向する設置板部３ａと、設置板部３ａの上方で設置板部３ａに平行に対向している天板部３ｂと、設置板部３ａ及び天板部３ｂを接続している一対の側板部（図示せず）とを有している。
【０００８】
さらに、インシュレータ３は、平板形状の接続対象物６０が挿入される挿入方向（第１の方向Ａ）とは逆向きの第２の方向Ｂの一側端に形成されている第１挿入口５を有している。天板部３ｂの第１挿入口５端には、押圧部材４０が回動可能に支持されている。押圧部材４０は、設置板部３ａの方向へ接続対象物６０を押圧する。
【０００９】
第１コンタクト１０′は、第１挿入口５側からインシュレータ３に圧入されインシュレータ３の第１挿入口５側で保持される第１端子部１１と、第１挿入口５側からインシュレータ３へ挿入される接続対象物６０に接続するように第１挿入口５に位置している第１接触部１４と、第１端子部１１から設置板部３ａに沿って第１の方向Ａへ延びてインシュレータ３に保持している第１保持部１５とを有している。
【００１０】
押圧部材４０は、第１端子部１１に対向するように回動する。第１端子部１１は、基板５０に半田によって半田接続される部分である。第２コンタクト２０は、図９に示したように、第１挿入口５とは反対側である第２挿入口７側から第２の方向Ｂでインシュレータ３に圧入されインシュレータ３に保持される第２端子部２１と、第２挿入口７側からインシュレータ３へ挿入される接続対象物６０に接続するように天板部３ａに対向している第２接触部（図示せず）と、第２端子部２１から天板部３ａに沿って第２の方向Ｂへ延びてインシュレータ３に保持している第２保持部（図示せず）とを有している。
【００１１】
第２端子部２１は、設置板部３ａに当接されている。第２端子部２１は基板５０に半田によって半田接続される部分である。
【００１２】
第１及び第２コンタクト１０′，２０は、基板５０に対して平行となるようにインシュレータ３の第１及び第２の方向Ａ，Ｂの両側の第１及び第２挿入口５，７からそれぞれ挿入されて組み立てられる。
【００１３】
第１コンタクト１０′の表面には、メッキが施されており、第１端子部１１が基板５０に対向するように挿入口５側に配設されている。第１端子部１１は、基板５０へ半田付けされる第１半田付け部１１ａと、第１半田付け部１１ａに対向し挿入口５側に位置する一辺部１２ａとを有している。
【００１４】
第２端子部２１は、基板５０と接続する第２半田付け部２１ａを有している。第２半田付け部２１ａは、基板５０へ半田３１によって半田付けされる。
【００１５】
図３を参照して、第１コンタクト１０は、導電板をプレス打ち抜き加工されてキャリア７３′に繋がった状態で第１コンタクト１０′の表面にメッキが施されるものである。第１コンタクト１０′は、キャリア７３と繋がれて状態でプレスされた後に、メッキされる。第１コンタクト１０′は、導電板をプレス打ち抜き加工されてキャリア７３′に一辺部１２ａと第１半田付け部１１ａとの間の繋ぎ部１２ｄで繋がった状態で第１コンタクト１０′の表面にメッキが施されるものである。
【００１６】
この後、繋ぎ部１２ｄの部分で切断されて第１コンタクト１０′とキャリア７３′とが切り離され、インシュレータ３に組立られる。そして、押圧部材４０を立設するように回動した後、接続対象物６０を第１挿入口５から基板５０と平行となるようにインシュレータ３へ挿入して押圧部材４０を図１及び図２に示したように回動して倒すと第１及び第２コンタクト１０′，２０と接続対象物６０とが接続される。この際、第１コンタクト１０′における第１接触部１４の自由端に位置している第１接点部１４ａに接続対象物６０の第１導電部（図示せず）が接触する。また、第２コンタクト２０における第２接触部の自由端に位置している第２接点部２４ａに接続対象物６０の第２導電部（図示せず）が接触する。
【００１７】
第１コンタクト１０′は、導電板をプレス打ち抜き加工されてキャリア７３′に一辺部１２ａと第１半田付け部１１ａとの間の繋ぎ部１２ｄで繋がった状態で第１コンタクト１０′の表面にメッキが施されるものであり、一辺部１２ａ及び半田付け部１１ａを除く第１端子部１１の繋ぎ部１２ｄがキャリア７３′に接続されている部分であるり、メッキ処理を施した後に、切断されて第１コンタクト１０′とキャリア７３′とが切り離される。
【００１８】
繋ぎ部１２ｄの部分は、メッキ後の切断なので、メッキされていない。第１コンタクト１０′の素材面が露出した状態となる。また、繋ぎ部１２ｄは、メッキがほどこされているので半田濡れ性が良い部分となる。したがって、半田付けした状態では、繋ぎ部１２ｄの部分も半田濡れ性が良い部分となる。
【００１９】
【特許文献１】
特開平８−２５０２３２号公報、第２頁第２列段落［００１０］〜第３頁第４列段落［００２０］、図３）
【００２０】
【特許文献２】
特開２００２−２０３６２７号公報、第１頁［解決手段］の欄、図６）
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、繋ぎ部１２ｄは、メッキを施した後に切断される部分であるため、素材面が露出した状態となり半田濡れ性が悪くなるが，一辺部１２ａはメッキされた状態にあるため、半田濡れ性が良く、一辺部１２ａ上に半田３１ａが這い上がり盛り上がる。
【００２２】
この場合、接続対象物６０の導電部は、基板５０側にあり、この半田３１ａによって接続対象物６０が挿入しにくくなったり、場合によっては、接続対象物６０の導電部と半田３１ａとが短絡してしまうという問題がある。
【００２３】
それ故に本発明の課題は、コンタクトの半田濡れを抑制し、接続対象物の挿入性の悪化や、短絡事故を防ぐことができ、さらに小形化が可能なコネクタを提供することにある。
【００２４】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、インシュレータと、該インシュレータに保持した導電性のコンタクトとを含み、前記インシュレータは、平板形状の接続対象物が挿入される挿入口を有し、前記コンタクトは、前記挿入口側から前記インシュレータに挿入されて前記インシュレータに保持される端子部と、前記挿入口側から前記インシュレータへ挿入されて前記接続対象物に接続する接触部とを有し、前記端子部が基板に半田によって半田接続されるコネクタにおいて、前記コンタクトの表面にはメッキが施されており、前記基板に対向するように前記挿入口側に前記端子部が配設されており、前記端子部は、前記基板へ半田付けされる半田付け部と、該半田付け部に対向し前記挿入口側に位置する一辺部とを有し、前記一辺部の所定位置で前記コンタクトの素材面が露出していることを特徴とするコネクタが得られる。
【００２５】
【作用】
本発明によれば、半田付け部と対向する一辺部の所定位置に、コンタクトの素材面が露出している。コンタクトにおける端子部の一辺部は、メッキの除去で切断、削り、もしくはマスキングなどによってコンタクトの素材面を露出させており、一辺部には、基板と接続するように設けた半田が付着しないようにしている。
【００２６】
コンタクトは、導電板をプレス打ち抜き加工されてキャリアに繋がった状態でコンタクトの表面にメッキが施されるものである。コンタクトの一辺部は、キャリアに接続されている部分であり、メッキ処理を施した後に、一辺部は切断されてコンタクトとキャリアとが切り離される。
【００２７】
コンタクトは、一辺部でキャリアと繋がれて状態でプレスされメッキされる。この後、一辺部の部分で切断されてコンタクトとキャリアとが切り離され、インシュレータに組立られる。そして、接続対象物を挿入口から基板と平行となるようにインシュレータへ挿入してコンタクトと接続対象物とを接続する。
【００２８】
さらに、コンタクトは、導電板をプレス打ち抜き加工されてキャリアに一辺部と半田付け部との間の繋ぎ部で繋がった状態でコンタクトの表面にメッキが施されるものであり、一辺部及び半田付け部を除く端子部の繋ぎ部がキャリアに接続されている部分であり、一辺部には小片があり、メッキ処理を施した後に小片を切断してコンタクトとキャリアとが切り離される。
【００２９】
コンタクトは、小片と繋がった状態でプレスされ、小片とともにコンタクトの表面にメッキが施される。この後、一辺部の部分で切断され、小片は取り除かれた状態でインシュレータに組み付けられてコネクタとする。
【００３０】
一辺部の部分は、メッキ後の切断なので、メッキされていないので、コンタクトの素材面が露出した状態となるため、半田濡れ性が劣った部分となる。また、半田付けした状態では、一辺部の部分は半田濡れにくくなる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るコネクタを説明する。図１は、本発明に係るコネクタの第１実施の形態例を示しており、第１コンタクトが位置している部分を側面から断面し、基板とともに示している。図２は、図１に示したコネクタを第２コンタクトが位置している部分を側面から断面して示している。図３は、図１に示したコンタクトと、このコンタクトの複数を接続しているキャリアとを示している。図４乃至図６は、コネクタの外観形状を示している。なお、以下の説明では、図８及び図９において説明したコネクタと同じ部分に同じ符号を付して説明する。
【００３２】
図１乃至図３を参照して、コネクタは、略長箱形状のインシュレータ３と、インシュレータ３の長手方向で所定ピッチに配されてインシュレータ３に保持している導電性の第１コンタクト１０と、インシュレータ３の長手方向で第１コンタクト１０とは交互にかつ所定ピッチでインシュレータ３に配されている第２コンタクト２０と、インシュレータ３に開閉可能に支持されている押圧部材４０とを備えている。
【００３３】
インシュレータ３は、図４乃至図６にも示すように、プリント回路基板のような基板５０に対向する設置板部３ａと、設置板部３ａの上方で設置板部３ａに平行に対向している天板部３ｂと、設置板部３ａ及び天板部３ｂを接続している一対の側板部３ｃ，３ｄ（図４を参照）とを有している。
【００３４】
さらに、インシュレータ３は、平板形状の接続対象物（ＦＰＣ）６０が挿入される挿入方向（第１の方向Ａ）とは逆向きの第２の方向Ｂの先方側に形成されている第１挿入口５を有している。天板部３ｂの第１挿入口５端には、押圧部材４０が回動可能に支持されている。押圧部材４０は、設置板部３ａの方向へ接続対象物６０を押圧する。
【００３５】
コンタクト１０は、第１挿入口５側からインシュレータ３に圧入されて第１挿入口５側に位置しインシュレータ３に保持される第１端子部１１と、第１挿入口５側から第１の方向Ａでインシュレータ３へ挿入される接続対象物６０に接続するように第１挿入口５付近に位置している第１接触部１４と、第１端子部１１から設置板部３ａに沿って第１の方向Ａへ延びてインシュレータ３に保持している第１保持部１５とを有している。
【００３６】
押圧部材４０は、第１端子部１１に対向するように回動する。第１端子部１１は、基板５０に半田によって半田接続される部分である。第２コンタクト２０は、図２に示したように、第１挿入口５とは反対側である第２挿入口７側から第２の方向Ｂでインシュレータ３に圧入されインシュレータ３に保持される第２端子部２１と、第２挿入口７側からインシュレータ３へ挿入される接続対象物６０に接続するように天板部３ａに対向している第２接触部２４と、第２端子部２１から天板部３ａに沿って第２の方向Ｂへ延びてインシュレータ３に保持している第２保持部２５とを有している。第２端子部２１は、設置板部３ａに当接されている。第２端子部２１は基板５０に半田によって半田接続される部分である。
【００３７】
第１及び第２コンタクト１０，２０は、基板５０に対して平行となるようにインシュレータ３の第１及び第２の方向Ａ，Ｂの両側の第１及び第２挿入口５，７からそれぞれ挿入されて組み立てられている。
【００３８】
第１コンタクト１０の表面には、金属メッキが施されており、第１端子部１１が基板５０に対向するように挿入口５側に配設されている。第１端子部１１は、基板５０へ半田付けされる第１半田付け部１１ａと、第１半田付け部１１ａに対向し挿入口５側に位置する一辺部１２ａとを有している。一辺部１２ａは、インシュレータ３へ挿入される接続対象物６０に対向する部分である。
【００３９】
第１半田付け部１１ａと対向する一辺部１２ａの所定位置には、第１コンタクト１０の素材面が露出している。一辺部１２ａは、メッキの除去で切断、削り、もしくはマスキングなどによって第１コンタクト１０の素材面を露出させており、一辺部１２ａには、基板５０と接続するように設けた半田３１が付着しないようにしている。また、第２端子部２１は、基板５０と接続する第２半田付け部２１ａを有している。第２半田付け部２１ａは、基板５０へ半田３１によって半田付けされる。
【００４０】
図３を参照して、第１コンタクト１０は、帯状の導電板をプレス打ち抜き加工されてキャリア７３に繋がった状態で第１コンタクト１０の表面にメッキが施されるものである。第１コンタクト１０の一辺部１２ａは、キャリア７３に接続されている繋ぎ部分であり、メッキ処理を施した後に一辺部１２ａで切断されてコンタクト１０とキャリア７３とが切り離される。
【００４１】
コンタクト１０は、図３に示すように、一辺部１２ａでキャリア７３と繋がれた状態でプレスされメッキされる。この後、キャリア７３との繋ぎ部分である一辺部１２ａで切断されてコンタクト１０とキャリア７３とが切り離され、インシュレータ３に組み立てる。そして、押圧部材４０を立設するように回動した後、接続対象物６０を第１挿入口５から基板５０と平行となるようにインシュレータ３へ挿入して押圧部材４０を図１及び図２に示したように回動して倒すと第１及び第２コンタクト１０，２０と接続対象物６０とが接続される。この際、第１コンタクト１０における第１接触部１４の自由端に位置している第１接点部１４ａに接続対象物６０の第１導電部（図示せず）が接触する。また、第２コンタクト２０における第２接触部２４の自由端に位置している第２接点部２４ａに接続対象物６０の第２導電部（図示せず）が接触する。
【００４２】
図７は、本発明に係るコネクタの第２実施の形態例を示し、図１に示したコンタクト１０に代わるコンタクト１０′の複数を接続しているキャリア７３′とともに示している。
【００４３】
第１コンタクト１０′は、導電板をプレス打ち抜き加工されてキャリア７３′に一辺部１２ａと第１半田付け部１１ａとの間の繋ぎ部１２ｄが繋がった状態で第１コンタクト１０′の表面にメッキが施されるものであり、一辺部１２ａ及び第１半田付け部１１ａとは異なる部分の繋ぎ部１２ｄがキャリア７３′に接続されている部分である。さらに、一辺部１２ａには、小片１２ｃが接続されており、小片１２ｃは、メッキ処理を施した後に切断されるものである。
【００４４】
第１コンタクト１０′は、図７に示すように、小片１２ｃと繋がった状態でプレスされ、小片１２ｃとともに第１コンタクト１０′の表面にメッキが施される。この後、一辺部１２ａの部分で切断され、小片１２ｃは取り除かれた状態でコンタクト１０′がインシュレータ３に組み付けコネクタとする。
【００４５】
第１及び第２実施の形態例ともに、一辺部１２ａは、メッキ後の切断なので、メッキされていない部分となる。即ち、第１コンタクト１０，１０′の素材面が露出した状態となるため、半田濡れ性が劣った部分となる。
【００４６】
したがって、図１に示したように、半田３１によって、第１端子部１１の半田付け部１１ａと基板５０の導電部とを半田付けした状態で、一辺部１２ａ，１２ｂの部分は、半田３１の這い上がりによる半田濡れが防止される。
【００４７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るコネクタによれば、コンタクトの端子部における半田付け部と対向する一辺部の所定位置に、コンタクトの素材面を露出させた一辺部を設けることによって、半田濡れ性が劣るようにすることができるため、一辺部への半田濡れを抑制することが可能となり、コネクタの実装状態における接続対象物の挿入性の悪化や、短絡事故を防ぐことができ、コネクタの小形化も可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るコネクタの第１実施の形態例を示し、第１コンタクトが位置している部分を側面から断面し、基板とともに示した断面図である。
【図２】図１に示したコネクタを第２コンタクトが位置している部分を側面から断面して示した断面図である。
【図３】図１に示した第１コンタクトと、この第１コンタクトの複数を接続しているキャリアとを示した側面図である。
【図４】図１に示したコネクタの正面図であり、Ｉ−Ｉ線は図１に示したコネクタの断面であり、ＩＩ−ＩＩ線は図２に示したコネクタの断面を示している。
【図５】図４に示したコネクタの平面図である。
【図６】図４に示したコネクタの右側面図である。
【図７】本発明に係るコネクタの第２実施の形態例を示し、図１に示した第１コンタクトに代わる第１コンタクトの複数を接続しているキャリアとともに示した側面図である。
【図８】従来のコネクタを示しており、第１コンタクトが位置している部分を側面から断面し、基板とともに示した断面図である。
【図９】図８に示した第１コンタクトと、この第１コンタクトの複数を接続しているキャリアとを示した側面図である。
【符号の説明】
３インシュレータ
５第１挿入口
１０，１０′ 第１コンタクト
１１第１端子部
１１ａ第１半田付け部
１２ａ一辺部
１２ｃ小片
１２ｄ繋ぎ部
１４第１接触部
２０第２コンタクト
４０押圧部材
５０基板
６０接続対象物
７３，７３′ キャリア[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention belongs to a connector for connecting a terminal portion of a contact to a substrate by soldering.
[0002]
[Prior art]
A conventional connector includes an insulating housing, a plurality of conductive terminals mounted in parallel in the insulating housing, and an actuator. The conductive terminal is provided with a spring contact that extends upward from the sandwiching portion and a tail that extends outward from the sandwiching portion, and the sandwiching portion is sandwiched between insulating housings and fixed by barbs. It is like that. The conductive terminals are alternately mounted from the front edge and the rear edge of the insulating housing, and spring contacts are arranged at a predetermined pitch on the upper surface of the insulating housing.
[0003]
In the actuator, the lower surface of the lower plate of the main body is used as a pressing surface for pressing a flat flexible cable inserted into the conductive terminal toward the spring contact side (see, for example, Patent Document 1).
[0004]
As an example of a conventional contact, the material or base plating layer of an electronic component contact is composed of a low wettability material of a soldering agent, and a finish plating layer composed of a high wettability of a welding glaze is formed on the surface. Then, a part of the high wettability plating layer is selectively removed to form an exposed area on the surface of the low wettability material or the surface of the base plating layer. It is used as a region for preventing the scooping and moving along the surface finish plating layer (see, for example, Patent Document 2).
[0005]
Examples of the connector configuration described above and the connector provided with contacts used after plating are described below. FIG. 8 shows the connector. FIG. 9 shows a state in which the contact is connected to the carrier.
[0006]
Referring to FIGS. 8 and 9, the connector includes an insulator 3, a conductive first contact 10 ′ arranged at a predetermined pitch in the longitudinal direction of the insulator 3 and held by the insulator 3, and the longitudinal direction of the insulator 3. The second contact 20 is arranged on the insulator 3 alternately with the first contact 10 ′ in a direction and at a predetermined pitch, and the pressing member 40 is supported by the insulator 3 so as to be openable and closable.
[0007]
The insulator 3 includes an installation plate portion 3a that faces one surface of a substrate 50 such as a printed circuit board, a top plate portion 3b that faces the installation plate portion 3a above the installation plate portion 3a, and an installation plate portion. 3a and a pair of side plate portions (not shown) connecting the top plate portion 3b.
[0008]
Furthermore, the insulator 3 is formed in a first insertion port 5 formed at one end of the second direction B opposite to the insertion direction (first direction A) in which the flat connection object 60 is inserted. have. A pressing member 40 is rotatably supported at the end of the first insertion port 5 of the top plate portion 3b. The pressing member 40 presses the connection target 60 in the direction of the installation plate portion 3a.
[0009]
The first contact 10 ′ is press-fitted into the insulator 3 from the first insertion port 5 side and is inserted into the insulator 3 from the first insertion port 5 side, and the first terminal portion 11 held on the first insertion port 5 side of the insulator 3. The first contact portion 14 positioned at the first insertion port 5 so as to connect to the connection object 60 to be connected, and the insulator extending from the first terminal portion 11 along the installation plate portion 3a in the first direction A. 3 and a first holding portion 15 held at 3.
[0010]
The pressing member 40 rotates so as to face the first terminal portion 11. The first terminal portion 11 is a portion that is soldered to the substrate 50 by solder. As shown in FIG. 9, the second contact 20 is press-fitted into the insulator 3 in the second direction B from the second insertion port 7 side opposite to the first insertion port 5, and is held by the insulator 3. A second terminal portion 21, a second contact portion (not shown) facing the top plate portion 3 a so as to be connected to the connection object 60 inserted into the insulator 3 from the second insertion port 7 side, and a second A second holding portion (not shown) extending from the terminal portion 21 along the top plate portion 3a in the second direction B and held by the insulator 3 is provided.
[0011]
The second terminal portion 21 is in contact with the installation plate portion 3a. The second terminal portion 21 is a portion that is soldered to the substrate 50 by solder.
[0012]
The first and second contacts 10 ′ and 20 are respectively connected from the first and second insertion ports 5 and 7 on both sides in the first and second directions A and B of the insulator 3 so as to be parallel to the substrate 50. Inserted and assembled.
[0013]
The surface of the first contact 10 ′ is plated, and the first terminal portion 11 is disposed on the insertion port 5 side so as to face the substrate 50. The first terminal portion 11 includes a first soldering portion 11a that is soldered to the substrate 50, and a side portion 12a that faces the first soldering portion 11a and is located on the insertion port 5 side.
[0014]
The second terminal portion 21 has a second soldering portion 21 a that is connected to the substrate 50. The second soldering portion 21 a is soldered to the substrate 50 with the solder 31.
[0015]
Referring to FIG. 3, the first contact 10 is obtained by plating the surface of the first contact 10 ′ with the conductive plate being press-punched and connected to the carrier 73 ′. The first contact 10 ′ is plated after being pressed in a state of being connected to the carrier 73. The first contact 10 ′ is plated on the surface of the first contact 10 ′ in a state in which the conductive plate is press punched and connected to the carrier 73 ′ by the connecting portion 12d between the one side portion 12a and the first soldering portion 11a. Is given.
[0016]
After that, the first contact 10 ′ and the carrier 73 ′ are cut off at the connecting portion 12 d and assembled to the insulator 3. And after rotating so that the pressing member 40 may stand, the connection target object 60 is inserted in the insulator 3 from the 1st insertion port 5 so that it may become parallel to the board | substrate 50, and the pressing member 40 is FIG.1 and FIG.2. As shown in FIG. 1, the first and second contacts 10 ', 20 and the connection object 60 are connected by turning and tilting. At this time, a first conductive portion (not shown) of the connection object 60 contacts the first contact portion 14a located at the free end of the first contact portion 14 in the first contact 10 '. Further, the second conductive portion (not shown) of the connection object 60 contacts the second contact portion 24a located at the free end of the second contact portion in the second contact 20.
[0017]
The first contact 10 ′ is plated on the surface of the first contact 10 ′ in a state in which the conductive plate is press punched and connected to the carrier 73 ′ by the connecting portion 12d between the one side portion 12a and the first soldering portion 11a. The connecting portion 12d of the first terminal portion 11 excluding the one side portion 12a and the soldering portion 11a is a portion connected to the carrier 73 ', or is cut after being plated. Thus, the first contact 10 'and the carrier 73' are separated.
[0018]
The portion of the connecting portion 12d is not plated because it is a cut after plating. The material surface of the first contact 10 'is exposed. Further, since the connecting portion 12d is plated, it becomes a portion having good solder wettability. Therefore, in the soldered state, the connecting portion 12d is also a portion having good solder wettability.
[0019]
[Patent Document 1]
JP-A-8-250232, page 2, second row paragraph [0010] to page 3, fourth row paragraph [0020], FIG. 3)
[0020]
[Patent Document 2]
JP 2002-203627 A, page 1 [Solution means], FIG. 6)
[0021]
[Problems to be solved by the invention]
However, since the connecting portion 12d is a portion to be cut after plating, the material surface is exposed and the solder wettability is deteriorated. However, since the one side portion 12a is plated, the solder wettability is obtained. The solder 31a crawls up and rises on the one side 12a.
[0022]
In this case, the conductive part of the connection object 60 is on the substrate 50 side, and it becomes difficult to insert the connection object 60 by the solder 31a, or in some cases, the conductive part of the connection object 60 and the solder 31a are short-circuited. There is a problem of end up.
[0023]
Therefore, an object of the present invention is to provide a connector that can suppress solder wetting of contacts, prevent deterioration of insertability of a connection object and a short circuit accident, and can be miniaturized.
[0024]
[Means for Solving the Problems]
According to the present invention, it includes an insulator and a conductive contact held by the insulator, and the insulator has an insertion port into which a flat plate-shaped connection object is inserted, and the contact is on the insertion port side. A terminal portion inserted into the insulator and held by the insulator, and a contact portion inserted into the insulator from the insertion port side and connected to the connection object, and the terminal portion is soldered to the substrate In the solder-connected connector, the surface of the contact is plated, and the terminal portion is disposed on the insertion port side so as to face the substrate, and the terminal portion is connected to the substrate. A soldering portion to be soldered; and a side portion facing the soldering portion and positioned on the insertion port side, and the contact at a predetermined position of the one side portion Connector is obtained, wherein the material surface is exposed.
[0025]
[Action]
According to the present invention, the material surface of the contact is exposed at a predetermined position on one side facing the soldering portion. One side of the terminal part of the contact is exposed by cutting, shaving, or masking by removing the plating, so that the solder provided to connect to the board does not adhere to the one side. ing.
[0026]
In the contact, the surface of the contact is plated in a state where the conductive plate is press punched and connected to the carrier. One side of the contact is a part connected to the carrier, and after the plating process, the one side is cut to separate the contact and the carrier.
[0027]
The contact is pressed and plated while being connected to the carrier on one side. Thereafter, the contact and the carrier are cut off at one side portion and assembled into an insulator. Then, the connection object is inserted into the insulator from the insertion port so as to be parallel to the substrate, and the contact and the connection object are connected.
[0028]
Further, the contact is formed by press punching a conductive plate, and the surface of the contact is plated in a state where the conductive plate is connected to the carrier by a connecting portion between the one side portion and the soldering portion. The connecting portion of the terminal portion excluding the portion is a portion connected to the carrier, and there is a small piece on one side, and after the plating process, the small piece is cut to separate the contact and the carrier.
[0029]
The contact is pressed in a state of being connected to the small piece, and the surface of the contact is plated together with the small piece. Then, it cut | disconnects in the part of one side part, and a small piece is assembled | attached to an insulator in the state removed, and it is set as a connector.
[0030]
Since one side portion is cut after plating and is not plated, the material surface of the contact is exposed, so that the solder wettability is inferior. Moreover, in the soldered state, the one side portion is difficult to wet with solder.
[0031]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The connector according to the present invention will be described below. FIG. 1 shows a first embodiment of a connector according to the present invention, in which a portion where a first contact is located is cut from a side and shown together with a substrate. FIG. 2 shows the connector shown in FIG. 1 in a section from the side where the second contact is located. FIG. 3 shows the contact shown in FIG. 1 and a carrier connecting a plurality of the contacts. 4 to 6 show the external shape of the connector. In the following description, the same reference numerals are given to the same portions as those of the connector described in FIGS.
[0032]
Referring to FIGS. 1 to 3, the connector includes an approximately long box-shaped insulator 3, a conductive first contact 10 that is arranged at a predetermined pitch in the longitudinal direction of the insulator 3 and is held by the insulator 3, and In the longitudinal direction of the insulator 3, there are provided second contacts 20 arranged alternately with the first contacts 10 at a predetermined pitch and a pressing member 40 supported by the insulator 3 so as to be opened and closed.
[0033]
As shown in FIGS. 4 to 6, the insulator 3 faces the installation plate 3 a facing the substrate 50 such as a printed circuit board, and faces the installation plate 3 a above the installation plate 3 a in parallel. It has a top plate portion 3b and a pair of side plate portions 3c and 3d (see FIG. 4) connecting the installation plate portion 3a and the top plate portion 3b.
[0034]
Furthermore, the insulator 3 is formed on the front side in the second direction B opposite to the insertion direction (first direction A) in which the flat plate-shaped connection object (FPC) 60 is inserted. It has a mouth 5. A pressing member 40 is rotatably supported at the end of the first insertion port 5 of the top plate portion 3b. The pressing member 40 presses the connection target 60 in the direction of the installation plate portion 3a.
[0035]
The contact 10 is press-fitted into the insulator 3 from the first insertion port 5 side, is positioned on the first insertion port 5 side and is held by the insulator 3, and a first direction from the first insertion port 5 side A first contact portion 14 located in the vicinity of the first insertion port 5 so as to be connected to the connection object 60 to be inserted into the insulator 3 by A, and a first from the first terminal portion 11 along the installation plate portion 3a. And a first holding portion 15 that extends in the direction A and is held by the insulator 3.
[0036]
The pressing member 40 rotates so as to face the first terminal portion 11. The first terminal portion 11 is a portion that is soldered to the substrate 50 by solder. As shown in FIG. 2, the second contact 20 is press-fitted into the insulator 3 in the second direction B from the second insertion port 7 side opposite to the first insertion port 5, and is held by the insulator 3. From the 2 terminal part 21, the 2nd contact part 24 which has opposed the top-plate part 3a so that it may connect to the connection target object 60 inserted in the insulator 3 from the 2nd insertion port 7 side, A second holding portion 25 that extends in the second direction B along the top plate portion 3a and is held by the insulator 3; The second terminal portion 21 is in contact with the installation plate portion 3a. The second terminal portion 21 is a portion that is soldered to the substrate 50 by solder.
[0037]
The first and second contacts 10 and 20 are inserted from the first and second insertion openings 5 and 7 on both sides of the insulator 3 in the first and second directions A and B, respectively, so as to be parallel to the substrate 50. Has been assembled.
[0038]
The surface of the first contact 10 is plated with metal, and the first terminal portion 11 is disposed on the insertion port 5 side so as to face the substrate 50. The first terminal portion 11 includes a first soldering portion 11a that is soldered to the substrate 50, and a side portion 12a that faces the first soldering portion 11a and is located on the insertion port 5 side. The one side portion 12 a is a portion facing the connection target 60 inserted into the insulator 3.
[0039]
The material surface of the first contact 10 is exposed at a predetermined position of the one side portion 12a facing the first soldering portion 11a. The one side portion 12a exposes the material surface of the first contact 10 by removing, plating, or masking by removing the plating, and the solder 31 provided to connect to the substrate 50 does not adhere to the one side portion 12a. I am doing so. In addition, the second terminal portion 21 has a second soldering portion 21 a that is connected to the substrate 50. The second soldering portion 21 a is soldered to the substrate 50 with the solder 31.
[0040]
Referring to FIG. 3, the first contact 10 is obtained by plating the surface of the first contact 10 in a state in which a band-shaped conductive plate is press punched and connected to the carrier 73. One side 12a of the first contact 10 is a connecting portion connected to the carrier 73, and after the plating process is performed, the contact 10 and the carrier 73 are separated by being cut at the one side 12a.
[0041]
As shown in FIG. 3, the contact 10 is pressed and plated while being connected to the carrier 73 at one side 12a. Thereafter, the contact 10 and the carrier 73 are cut off at one side portion 12 a which is a connecting portion with the carrier 73, and assembled to the insulator 3. And after rotating so that the pressing member 40 may stand, the connection target object 60 is inserted in the insulator 3 from the 1st insertion port 5 so that it may become parallel to the board | substrate 50, and the pressing member 40 is FIG.1 and FIG.2. As shown in FIG. 1, the first and second contacts 10 and 20 and the connection object 60 are connected when rotated and tilted. At this time, the first conductive portion (not shown) of the connection object 60 contacts the first contact portion 14 a located at the free end of the first contact portion 14 in the first contact 10. In addition, the second conductive portion (not shown) of the connection object 60 contacts the second contact portion 24 a located at the free end of the second contact portion 24 in the second contact 20.
[0042]
FIG. 7 shows a second embodiment of the connector according to the present invention, and shows a plurality of contacts 10 ′ instead of the contacts 10 shown in FIG.
[0043]
The first contact 10 'is plated on the surface of the first contact 10' in a state in which a conductive plate is stamped and the connecting portion 12d between the one side portion 12a and the first soldering portion 11a is connected to the carrier 73 '. The connecting portion 12d, which is different from the one side portion 12a and the first soldering portion 11a, is connected to the carrier 73 ′. Further, a small piece 12c is connected to the one side portion 12a, and the small piece 12c is cut after being plated.
[0044]
As shown in FIG. 7, the first contact 10 'is pressed while being connected to the small piece 12c, and the surface of the first contact 10' is plated together with the small piece 12c. Thereafter, the contact 10 'is assembled to the insulator 3 with the small piece 12c cut off at one side 12a and the small piece 12c removed.
[0045]
In both the first and second embodiments, the one side portion 12a is a non-plated portion because it is cut after plating. That is, since the material surfaces of the first contacts 10 and 10 'are exposed, the solder wettability is inferior.
[0046]
Therefore, as shown in FIG. 1, in a state where the soldered portion 11 a of the first terminal portion 11 and the conductive portion of the substrate 50 are soldered by the solder 31, the portions of the side portions 12 a and 12 b are made of the solder 31. Solder wetting due to creeping up is prevented.
[0047]
【The invention's effect】
As described above, according to the connector of the present invention, solder wetting is achieved by providing one side portion exposing the material surface of the contact at a predetermined position on one side portion of the terminal portion of the contact facing the soldering portion. Therefore, it is possible to suppress solder wetting to one side, and it is possible to prevent deterioration of the insertion property of the connection target in the connector mounting state and a short circuit accident. Miniaturization is also possible.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a connector according to the present invention, in which a portion where a first contact is located is cut from a side and shown together with a substrate.
2 is a cross-sectional view of the connector shown in FIG. 1 in which a portion where a second contact is located is cut from a side surface.
FIG. 3 is a side view showing the first contact shown in FIG. 1 and a carrier connecting a plurality of the first contacts.
4 is a front view of the connector shown in FIG. 1, wherein line II is a cross section of the connector shown in FIG. 1, and line II-II is a cross section of the connector shown in FIG.
5 is a plan view of the connector shown in FIG. 4. FIG.
6 is a right side view of the connector shown in FIG. 4. FIG.
7 is a side view showing a second embodiment of the connector according to the present invention, together with a carrier connecting a plurality of first contacts in place of the first contacts shown in FIG. 1; FIG.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a conventional connector, in which a portion where a first contact is located is cut from a side surface and is shown together with a substrate.
9 is a side view showing the first contact shown in FIG. 8 and a carrier connecting a plurality of the first contacts. FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 Insulator 5 1st insertion port 10 and 10 '1st contact 11 1st terminal part 11a 1st soldering part 12a One side part 12c Small piece 12d Connecting part 14 1st contact part 20 2nd contact 40 Pressing member 50 Board | substrate 60 Connection object 73, 73 'carrier

Claims

The insulator includes an insulator and a conductive contact held by the insulator, and the insulator has an insertion port into which a flat plate-shaped connection object is inserted, and the contact is inserted into the insulator from the insertion port side. A connector having a terminal portion held by the insulator and a contact portion that is inserted into the insulator from the insertion port side and connected to the connection object, and the terminal portion is solder-connected to the substrate by soldering ,
The surface of the contact is plated, the terminal portion is disposed on the insertion port side so as to face the substrate, and the terminal portion is a soldering portion to be soldered to the substrate And a one-side portion facing the soldering portion and positioned on the insertion port side, and a material surface of the contact is exposed at a predetermined position of the one-side portion.

2. The connector according to claim 1, wherein the contact is plated on a surface of the contact in a state of being connected to a carrier, and the one side portion is connected to the carrier from the state of the contact. 3. A connector that is a connecting portion where the contact and the carrier are separated by being cut after the surface is plated.

2. The connector according to claim 1, wherein the contact is plated on a surface of the contact while being connected to a carrier, and a connecting portion between the one side portion and the soldering portion is connected to the carrier. In this state, a small piece is connected to the one side, and the small piece and the connecting portion are portions cut from the carrier after the plating is performed on the surface of the contact. connector.