JP3641229B2 - 試料検査装置及び試料検査方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、試料の欠陥を検査する試料検査装置及び試料検査方法に関し、特に半導体素子や液晶ディスプレイ(LCD)を製造するときに使用されるフォトマスク、ウエハ、又は液晶基板等の極めて小さなパターンに含まれる欠陥を検査する装置及び検査方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
大規模集積回路(LSI)を構成するパターンには、1ギガビット級のDRAMに代表されるように、サブミクロンからナノメータのオーダーにまで最小寸法が縮小されるものがある。このLSIの製造工程における歩留まり低下の大きな原因の一つとして、フォトリソグラフィ技術を用いて半導体ウエハ上に超微細パターンを露光、転写する際に使用するフォトマスクに含まれる欠陥があげられる。
【0003】
特に、半導体ウエハ上に形成されるLSIのパターン寸法の微細化に伴い、パターン欠陥として検出しなければならない寸法も極めて小さくなっている。このため、極めて小さな欠陥を検査する装置や検査方法の開発が各地で進められている。
【0004】
一方、マルチメディア化の進展に伴い、LCDは、500mm×600mm、又はこれ以上の液晶基板サイズの大型化と、液晶基板上に形成される薄膜トランジスタ(TFT)等のパターンの微細化が進展し、極めて小さいパターン欠陥を広範囲に検査することが要求されるようになっている。このため、大面積LCDのパターン及び大面積LCDを製造する時に用いられるフォトマスクの欠陥を、短時間で効率的に検査する試料検査装置の開発も急務となっている。
【0005】
図7に、従来のフォトマスクの欠陥検査装置の構成例を示し、その要部構成と動作について説明する。
図7に示す欠陥検査装置では、フォトマスク1に形成されたパターンにおける被検査領域が、図2に示されるように、仮想的に幅Wの短冊状の検査ストライプに分割され、この分割された検査ストライプが連続的に走査されるように、図7に示すX−Y−θテーブル2の面に平行なX、Y方向、及び面に垂直な軸の回りに角度θの回転を行うXモータ、Yモータ、θモータとテーブル制御回路とを用いてX−Y−θテーブル2の動作が制御され、検査が実行される。
【0006】
フォトマスク1は、オートローダとオートロ−ダ制御回路を用いてX−Y−θテーブル2の上に載置され、フォトマスク1に形成されたパターンには適切な光源3によって光が照射される。フォトマスク1を透過した光は拡大光学系4を介してフォトダイオードアレイ5に入射される。このとき、ピエゾ素子等を用いて拡大光学系4がオートフォーカス制御され、フォトダイオードアレイ5の上には、図2に示す仮想的に分割されたパターンの短冊状領域の一部が拡大され、光学像として結像される。
【0007】
フォトダイオードアレイ5上に結像したパターンの像は、フォトダイオードアレイ5によって光電変換され、さらにセンサ回路6によりA/D変換される。このセンサ回路6から出力された測定画像データは、位置回路7から出力されたX−Y−θテーブル2上におけるフォトマスク1の位置を示すデータと共に比較回路8に送られる。
【0008】
一方、フォトマスク1のパターン形成時に用いた設計データは、磁気ディスク9から制御計算機10を介して展開回路11に読み出される。展開回路11では、読み出された設計データが2値又は多値の設計画像データに変換され、この設計画像データが参照回路12に送られる。参照回路12は、送られてきた図形の設計画像データに対して適切なフィルタ処理を施す。
【0009】
このフィルタ処理は、センサ回路6から得られた測定パターンデータには、拡大光学系4の解像特性やフォトダイオードアレイ5のアパーチャ効果等によってフィルタが作用した状態になるため、設計画像データにもフィルタ処理を施して、測定画像データに合わせるために行われる。比較回路8は、測定画像データと適切なフィルタ処理が施された設計画像データとを適切なアルゴリズムに従って比較し、一致しない場合には欠陥有りと判定する。
【0010】
このタイプの欠陥検査装置は、測定画像データと設計画像データとを比較するため、信頼性が高いことが長所として挙げられる。しかし、設計データを展開して比較回路8に転送するのに処理時間がかかるため、検査時間が長くなるという欠点がある。さらに、パターンの微細化に伴い、設計画像データと測定画像データとの間で局部的に発生する微妙なずれを吸収しきれず、欠陥検出感度が上げられないという問題があった。
【0011】
上記の欠陥検査装置とは別に、次のような装置が開発されている。この装置では、図8に示すように、フォトマスク1に同じパターンが描画された複数の領域21がある場合を前提としている。この装置には、図7に示す欠陥検査装置の光源3やセンサ回路6が2式備えられ、図8のフォトマスク1に対して、一方の光源系で左側のパターンの画像を取得し、他方の光源系で右側のパターンの画像を取得して両者を比較するものである。
【0012】
この欠陥検査装置の長所は、設計データを展開処理する必要がないため検査時間が短く、装置が簡素になることである。しかし、図9に示すように左右のパターンに共通の欠陥24が含まれる場合に、欠陥24を見逃してしまうという致命的な問題があった。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように従来の欠陥検査装置は、設計画像データと測定画像データとを個別に比較するため、設計データの展開と転送に時間がかかり、検査に長時間を要するという問題があった。本発明は上記の問題点を解決すべくなされたもので、設計画像データと測定画像データとの比較、及び測定画像データ同士の比較を共に行うことにより、検査時間の短い試料検査装置及び試料検査方法を提供することを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】
本発明の試料検査装置は、被測定試料のパターンに対応した測定画像データを生成する測定画像データ生成部と、設計データに基づいて設計画像データを生成する設計画像データ生成部と、設計画像データと測定画像データを一定サイズ分一時的に格納できるメモリをそれぞれ搭載したメモリ部と、設計データに同一の領域がn(nは2以上の整数)個ある場合に、第1の領域に対しては測定画像データと設計画像データとを比較し、第m(mはn以下の整数)の領域に対しては測定画像データと第1の領域を検査する際に生成した設計画像データとの比較、又は測定画像データと第k(kはm未満の整数)の領域の測定画像データとの比較を行い、且つ各領域毎に何れの比較を行うかを選択する比較手段とを具備することを特徴とする。
【0015】
また、本発明の試料検査装置は、被測定試料のパターンに対応した測定画像データを生成する測定画像データ生成部と、設計データに基づいて設計画像データを生成する設計画像データ生成部と、設計画像データを一定サイズ分一時的に格納できるメモリと、測定画像データを一定サイズ分一時的に格納できる複数のメモリとを搭載したメモリ部と、設計データに同一の領域がn(nは3以上の整数)個ある場合に、第1の領域から第nの領域までの前記測定画像データと前記設計画像データを相互に比較する比較手段と、設計画像データをメモリ部に格納する動作と測定画像データと比較するためにメモリ部から読み出す動作とを並行して行う手段とを具備することを特徴とする。
【0017】
また、本発明の試料検査装置は、被測定試料のパターンに対応した測定画像データを生成する測定画像データ生成部と、設計データに基づいて設計画像データを生成する設計画像データ生成部と、測定画像データ及び設計画像データ、又は測定画像データ同士を比較する比較手段と、設計画像データ及び測定画像データを比較する時よりも測定画像データ同士を比較する時のステージ走行速度を上げ、且つ設計データに同一の領域が複数個ある場合に、各領域の間は検査せずにステージ速度を上げて高速で移動する走行速度制御手段とを具備することを特徴とする。
【0018】
本発明の試料検査方法は、被測定試料のパターンに対応した測定画像データを生成する第1のデータ処理と、設計データに基づいて設計画像データを生成する第2のデータ処理と、設計画像データと測定画像データを一定サイズ分一時的に格納できるメモリをそれぞれ備えることにより、設計データに同一の領域がn(nは2以上の整数)個ある場合に、第1の領域に対しては測定画像データと設計画像データとを比較し、第m(はn以下の整数)の領域に対しては測定画像データと第1の領域を検査する際に生成した設計画像データとの比較、又は測定画像データと第k(kはm未満の整数)の領域の測定画像データとの比較を行い、且つ各領域毎に何れの比較を行うかを選択する第3のデータ処理とを順に実行することを特徴とする。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。
【0020】
<第1の実施形態>
図1は、本発明の第1の実施形態に係る試料検査装置及び試料検査方法を示すシステム構成図である。図1は、先に図7を用いて説明した従来図に対して、新たに設計メモリ13と測定メモリ14とデータ切り替え装置15を備えている。その他の部分は図7と同様であるため、対応する部分に同一の参照番号を付して詳細な説明を省略する。
【0021】
第1の実施形態において、被検査領域は、図2に示すように仮想的にスキャン幅Wの短冊状の検査ストライプに分割され、この検査ストライプが連続的に走査されるようにX−Y−θテーブルがX、Y、θの各モータにより制御され、検査が実行される。図3にフォトマスク1における検査ストライプ22の領域を示す。
【0022】
フォトマスク1に2個の領域21がある場合には、図4、図5に示すように、左側をA領域、右側をB領域として区別する。なお、図5に示す各検査ストライプに付した数字は、検査ストライプ番号を示す。例えば(A―1)ストライプは、A領域の1本目の検査ストライプという意味である。
【0023】
設計メモリ13と測定メモリ14とデータ切り替え装置15の役割は次の通りである。
設計メモリ13は、参照回路12で発生した設計画像データを検査ストライプ1本分格納しておくメモリである。また、測定メモリ14は、センサ回路6でA/D変換された測定画像データを検査ストライプ1本分格納しておくメモリである。データ切り替え装置15は、設計メモリ13、測定メモリ14、センサ回路6から出力される3つの画像データから、任意の2つの画像データを比較回路8に転送する機能を有する。具体的には、検査は次のように行われる。
【0024】
まず、オートローダによりフォトマスク1がステージ2の上にロードされている間に、展開回路11及び参照回路12は、1本目の検査ストライプの画像データを設計メモリ13に格納しておく。ここから検査が開始される。
【0025】
図5の(A−1)ストライプについては、設計メモリ13に格納された設計画像データと、センサ回路6から直接入力された測定画像データとを比較することになる。その間に(A−1)ストライプの測定画像データは、測定メモリ14に格納される。
【0026】
(A−1)ストライプの検査が終了した後は、設計メモリ13に格納されている1本目の検査ストライプの設計画像データは用済みとなるので、展開回路11及び参照回路12は、2本目のストライプの設計画像データを設計メモリ13に上書き格納する動作に入ることができる。
【0027】
次に、測定メモリ14に格納されている(A−1)ストライプの測定画像データと、センサ回路6から出力される(B−1)ストライプの測定画像データとが比較される。
【0028】
次に、設計メモリ13に格納された2本目の検査ストライプの設計画像データと、センサ回路6から直接入力された(A−2)ストライプの測定画像データとが比較される。
【0029】
このような動作を繰り返すことにより、A領域のマスクパターン全体は設計画像データと直接比較され、B領域のマスクパターン全体は設計画像データと比較されたA領域のマスクパターン全体と比較されることになる。
【0030】
ステージの動作はA領域とB領域を貫通するので、A領域とB領域の境界を知らなければならないが、制御計算機10は、設計データからこれらの境界の位置を容易に認識することができる。このため、ステージがA、B間の距離23を走行中は、自動的に検査を行わないようにすれば、ステージを高速に移動させることも可能である。さらに、同一データ領域が3個以上ある場合には、その個数及び配置又は位置を自動的に判別する機能を備えることは極めて実用的である。
【0031】
<第2の実施形態>
第1の実施形態では、設計メモリ13を検査ストライプ1本分搭載する場合について説明した。このとき、展開回路11及び参照回路12は、(B−1)ストライプを検査している間に2本目の検査ストライプの設計画像データを生成しなければならないので、検査時間は被検査領域ごとに設計画像データと比較する従来のリアルタイム処理とほとんど変わらなかった。
【0032】
そこで、第2の実施形態では、図6に示すように設計メモリ13を検査ストライプ2本分搭載する。まず、オートローダによりフォトマスク1がステージ2の上にロードされている間に、展開回路11及び参照回路12は、1本目の検査ストライプの設計画像データを設計メモリ13の一方(以下設計メモリαと呼ぶ)に格納し、2本目の検査ストライプの設計画像データを設計メモリの他方(以下設計メモリβと呼ぶ)に格納する。ここから検査が開始される。
【0033】
図5の(A−1)ストライプは、設計メモリαに格納された設計画像データと、センサ回路6から直接入力された測定画像データとを比較する。その間に(A−1)ストライプの測定画像データは、測定メモリ14にも格納される。
【0034】
この(A−1)ストライプの検査が終了した後は、設計メモリαに格納されている1本目の検査ストライプの設計画像データは用済みとなるので、展開回路
11及び参照回路12は、3本目の検査ストライプの設計画像データを設計メモリαに格納する動作に入ることができる。
【0035】
次に、測定メモリ14に格納されている(A−1)ストライプの測定画像データと、センサ回路6から出力される(B−1)ストライプの測定画像データが比較される。
【0036】
次に、設計メモリβに格納されている2本目の検査ストライプの設計画像データと、センサ回路6から直接入力された(A−2)ストライプの測定画像データとが比較される。その間に(A−2)ストライプの測定画像データは、測定メモリ14にも格納される。
【0037】
次に、測定メモリ14に格納されている(A−2)ストライプの測定画像データと、センサ回路6から出力される(B−2)ストライプの測定画像データが比較される。
【0038】
このように、展開回路11及び参照回路12は、(B−1)、(A−2)、
(B−2)の3ストライプを検査している間に、3本目の検査ストライプの設計画像データを生成すればよいことになる。
【0039】
従来型の検査装置では、各ストライプごとにそれぞれ設計画像データを生成していたが(リアルタイム処理)、その無駄が省けて、しかもステージ速度を3倍に速めることができるため、検査時間の短縮に大きな効果を上げることができる。このことは、考え方を変えれば、展開回路11と参照回路12の処理速度を1/3にしても従来と同等の検査速度を達成し得ることに相当する。
【0040】
<第3の実施形態>
第1、第2の実施形態では、図4、図5のA側は、設計画像データと測定画像データを比較し、B側は測定画像データ同士を比較することについて説明した。しかし、第3の実施形態では、第2の実施形態の変形として、B側を設計画像データと比較する方法について説明する。
【0041】
オートローダによりフォトマスク1がステージ2の上にロードされている間に、展開回路11及び参照回路12は、1本目の検査ストライプの設計画像データを設計メモリαに格納し、2本目の検査ストライプの設計画像データを設計メモリβに格納する。ここから検査が開始される。
【0042】
図5の(A−1)ストライプは、設計メモリαに格納された設計画像データとセンサ回路6から直接入力された測定画像データとが比較される。次に、設計メモリαに格納された設計画像データと、センサ回路6から出力される(B−1)ストライプの測定画像データとが比較される。
【0043】
(B−1)ストライプの検査が終了した後は、設計メモリαに格納されている1本目の検査ストライプの画像データは用済みとなるので、展開回路11及び参照回路12は、3本目の検査ストライプの設計画像データを設計メモリαに格納する動作に入ることができる。
【0044】
本実施形態では、展開回路11及び参照回路12は(A−2)、(B−2)の2ストライプを検査している間に、3本目の検査ストライプの設計画像データを生成すればよいことになる。従来の検査装置では、(A−1)ストライプと(B−1)ストライプに対してそれぞれ設計画像データを生成していたので、その無駄が省け、しかもステージ速度を2倍に速めることができる。なお、第1の実施形態を第3の実施形態のように変形することも可能である。
【0045】
<第4の実施形態>
上記の各実施形態では、比較回路8で2つの画像データ同士を比較することについて説明したが、第2の実施形態の変形例として、第4の実施形態では、3個の画像データを比較することについて説明する。すなわち、第4の実施の形態では、図1に示すデータ切り替え装置15が不用となる。
【0046】
オートローダによりフォトマスク1がステージ2の上にロードされている間に、展開回路11及び参照回路12は、1本目の検査ストライプの設計画像データを設計メモリαに格納し、2本目の検査ストライプの設計画像データを設計メモリβに格納する。
【0047】
まず、ステージを動作させて(A−1)ストライプの測定画像データを測定メモリ14に格納する。比較回路8は、設計メモリαと測定メモリ14とセンサ回路6から出力される(B−1)ストライプの測定画像データとの3つを比較する。
【0048】
ここで、設計メモリαに格納されている1本目の検査ストライプの設計画像データは用済みとなるので、展開回路11及び参照回路12は、3本目の検査ストライプの設計画像データを設計メモリαに格納する動作に入ることができる。
【0049】
本実施形態では、展開回路11及び参照回路12は、2本目のストライプを検査している間に3本目の検査ストライプの設計画像を生成すればよいことになる。なお、第1の実施形態を第4の実施形態のように変更することも可能である。
【0050】
<第5の実施形態>
次に、第5の実施形態では、図3に示す領域21が3個ある場合について説明する。ここでは、3個の領域をそれぞれA領域、B領域、C領域とする。この場合の処理方法は、まずA領域について、設計画像データと測定画像データとを比較し、次にA領域とB領域の測定画像データ同士を比較し、次にA領域とC領域の測定画像データ同士を比較する方法が簡便である。
【0051】
その他、まずA領域について設計画像データと測定画像データとを比較し、次にA領域とB領域の測定画像データ同士を比較し、次にB領域とC領域の測定画像データ同士を比較する方法等がある。
【0052】
ここでC領域をA領域と比較するか、B領域と比較するかが問題となるが、A領域の測定画像データを設計画像データと比較した結果を参考にして、自動判断するのが良い。判断のアルゴリズムは、A領域で欠陥を検出していない場合はA領域とC領域とを比較するが、欠陥を検出している場合にはB領域とC領域を比較するのが簡便である。
【0053】
しかし、A領域で検出した欠陥位置と、A領域及びB領域を比較した場合の欠陥検出位置とを照合して、より欠陥の少ない方とC領域とを比較するのがさらに望ましい。ここで注意すべきことは、この場合には、測定メモリ14が検査ストライプ2本分必要となることである。なお、領域21が4個以上ある場合にも同様に実行可能であることはいうまでもない。
【0054】
<第6の実施形態>
第5の実施形態では、2番目の領域以降は測定画像データ同士を比較することについて説明したが、第6の実施形態では、2番目以降の領域にも設計画像データとの比較を取り入れることについて説明する。すなわち、設計画像データと比較する1番目の領域で欠陥を検出した場合に、2番目の領域が健全であったとしても、1番目と2番目の測定画像データを比較すれば、欠陥を検出することになり不都合である。
【0055】
従って、測定画像データ同士を比較する際には、可能な限り健全と推定される測定画像データと、検査の対象となる測定画像データとを比較するのがよりよい方法である。そこで、全体でn個の領域が存在する場合には、第1領域から順に設計画像データと比較し、欠陥を検出しない領域が出現した時、それ以降の領域はその測定画像データを基準として測定画像データ同士を比較するようにすればよい。より厳密には、欠陥を検出しない領域が出現した時以前の領域に対しても再度基準データと比較するのが望ましい。
【0056】
<第7の実施形態>
第6の実施形態では欠陥を検出しない領域を基準としたが、比較回路での欠陥検出しきい値が厳しい場合には、容易に欠陥ゼロの検査ストライプが出現せず、基準データを定めることができないことがある。通常、比較回路8で欠陥を検出する際には、256×256画素程度の矩形領域を一つの欠陥群とすることが多い。
【0057】
そこで、第7の実施形態では基準データを決定する条件を少し緩和する。すなわち、検査ストライプあたりの欠陥群の数が一定値以下であれば、基準データとして採用するという方法がある。または、検査ストライプあたりの全ての欠陥群に存在する欠陥と判定された総画素数が一定値以下であれば、基準データとして採用するという方法もある。
【0058】
<第8の実施形態>
第1乃至第7の実施形態では、光源が1個の構成について説明したが、第8の実施形態では、複数の光源が存在する場合について説明する。領域21が2個あり、光源系が2系統存在する場合には、設計メモリ13に格納されている設計画像データと2個の測定画像データ(A領域とB領域)の3者の比較を行うことができる。このようにすれば、光源系が1系統の場合に比べて検査時間を短縮できることはいうまでもない。
【0059】
<第9の実施形態>
第9の実施形態では、A領域の検査中に欠陥を検出した場合に、B領域の検査をどのようにすべきかについて説明する。これまでB領域に関しては、設計画像データと比較するか、又はA領域の測定画像データと比較するかのいずれかを選択していた。
【0060】
このとき、B領域の測定画像データと、設計画像データとを比較する場合は良いが、測定画像データ同士を比較する場合には、A領域の検査中に欠陥を検出し、A領域とB領域の測定画像データ同士を比較しても欠陥を検出すれば、果たしてB領域に検出された欠陥は、真の欠陥なのか見かけ上の欠陥なのか自動的には判別できないことになる。
【0061】
そこで、A領域を検査中に欠陥を検出した場合には、その近傍領域については、設計画像データとの比較も行うようにすれば、より感度の高い検査が可能となる。また、その近傍領域に限って設計画像データとA領域、B領域の3個の画像データを比較する方法もある。
【0062】
A領域で欠陥を検出した近傍については、設計画像データとB領域の測定画像データを比較するだけでもよいと考えられるが、設計画像データと測定画像データとの比較と、測定画像データ同士の比較とでは、感度が異なるため、品質保証上好ましくない場合がある。
【0063】
この問題をより確実に処理するためには、B領域に関しては、設計画像データとの比較と、A領域の測定画像データとの比較とを同時に行う方法がある。
【0064】
<第10の実施形態>
第10の実施形態では、操作者によって指定された領域に関しては測定画像データ同士の比較を行い、それ以外の領域に関しては設計画像データとの比較を行うことを説明する。通常、2番目以降の領域に関しては、設計画像データと比較するか、基準となる測定画像データと比較するか、又はその両方の比較を行うのであるが、微細パターンの存在する領域があらかじめ操作者に知られている場合には、この領域を測定画像データと比較することにすれば、検出感度を高めることができる。
【0065】
<第11の実施形態>
通常は、図5に示す複数の領域21は、設計データから配置や位置が正確に把握できるものであるが、第11の実施形態では、フォトマスクを描画する際に、設計上の配置や位置から多少の誤差を含む場合について説明する。この場合には、検査実行前にA領域とB領域の測定画像データを読み込んで、それぞれの正確な位置関係を把握する動作を先に行わねばならないが、このためには、A領域、B領域の2領域を含むと想定される適当な場所で一旦測定画像データ取り込み、パターンエッジ等を使用して自動的に位置合わせ動作を行えばよい。
【0066】
<第12の実施形態>
第12の実施形態では、ステージ2の動作方法について説明する。これまでは、1個のストライプの検査が終了すると、ステージは一旦A領域まで戻らなければならなかったが、この動作は無駄になるため、第12の実施形態では第2ストライプは逆から検査する。第2の実施形態を例として、第12の実施の形態におけるステージ2の動作方法を説明する。
【0067】
オートローダによりフォトマスク1がステージ2の上にロードされている間に、展開回路11及び参照回路12は、1本目の検査ストライプの設計画像データを設計メモリαに格納し、2本目の検査ストライプの設計画像データを設計メモリβに格納する。ここから検査が開始される。
【0068】
図5の(A−1)ストライプは、設計メモリαに格納された設計画像データと、センサ回路6から直接入力された測定画像データとを比較する。その間に(A−1)ストライプの測定画像データは、測定メモリ14にも格納される。
【0069】
この(A−1)ストライプの検査が終了した後は、設計メモリαに格納された1本目の検査ストライプの設計画像データは用済となるので、展開回路11及び参照回路12は、3本目の検査ストライプの画像データを設計メモリαに格納する動作に入ることができる。
【0070】
次に、測定メモリ14に格納されている(A−1)ストライプの測定画像データと、センサ回路6から出力される(B−1)ストライプの測定画像データが比較される。次に、ステージを逆進させ、第2ストライプは(B−2)ストライプの測定画像データと、設計メモリβに格納された設計画像データとが比較される。
【0071】
ここで、設計メモリβには、あらかじめ検査ストライプの長手方向に対して逆順に設計画像データを格納しておいてもよいが、読み出すときには後ろから読み出すほうが、展開回路11と参照回路12の動作は簡単になる。このようにして、(B−2)ストライプの測定画像データと、(A−2)ストライプの測定画像データとを比較することになる。
【0072】
次に、3本目については、再度A領域からB領域に、4本目については、B領域からA領域に検査を進める。このようにすれば、奇数番目、及び偶数番目のストライプに対して、測定画像データと設計画像データとの比較が、A領域、B領域交互に行われることになるが、ステージの動作に無駄がなくなり、検査時間を短縮することができる。
【0073】
<第13の実施形態>
第11乃至第12の実施形態までは、設計メモリ13を搭載することを前提としてきたが、第13の実施形態では、設計メモリ13を搭載しない場合の1例について説明する。
【0074】
この場合は、(A−1)ストライプの検査時に(A−1)ストライプの設計画像データを生成する処理過程と、(A−1)ストライプの測定画像データを出力する処理過程とが並行して行われ、測定画像データは、測定メモリ14に格納される。(B−1)ストライプの測定画像データは、測定メモリに格納された(A−1)ストライプの測定画像データと比較される。
【0075】
ここで、(A−1)ストライプ検査時には、設計画像データの生成速度に合わせて検査しなければならないが、(B−1)ストライプ検査時には、設計画像データを生成する必要がないので、ステージ速度を上げて検査時間の短縮を図ることができる。
【0076】
<第14の実施形態>
本来、設計データは、データサイズを小さくするため複数の領域21に対して、その配置や位置のみを記述しておくべきであるが、第14の実施形態では、設計データが領域21ごとに分かれておらず、1つにまとめられている場合について説明する。
【0077】
この場合には、まず、どこからどこまでが領域21なのかを判定する処理が必要になる。このため、適当な場所で一度測定画像データを取り込み、データの繰り返し性を判断する機能を付加するのが実用的である。なお本発明は上記の第1乃至第14の実施の形態に限定されるものではない。その他本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実施することができる。
【0078】
【発明の効果】
上述したように本発明の試料検査装置及び試料検査方法によれば、設計画像データと測定画像データとを比較する検査と、測定画像データ同士を比較する検査のもつそれぞれの長所を生かして、信頼性が高く、かつ検出感度の高い欠陥検査を高速に行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係るシステム構成図。
【図2】フォトマスクの検査ストライプの説明図。
【図3】2個の同一領域が存在するフォトマスクの一例を示す図。
【図4】フォトマスク内を領域ごとに分ける説明図。
【図5】フォトマスク内を領域ごとに分ける他の説明図。
【図6】2個の設計メモリを有するシステム構成図。
【図7】従来の欠陥検査装置のシステム構成図。
【図8】従来のフォトマスクの一例を示す図。
【図9】共通の欠陥を含む従来のフォトマスクの一例を示す図。
【符号の説明】
1…フォトマスク
2…X−Y−θテーブル
3…光源
4…拡大光学系
5…フォトダイオードアレイ
6…センサ回路
7…位置回路
8…比較回路
9…磁気ディスク装置
10…制御計算機
11…展開回路
12…参照回路
13…設計メモリ
14…測定メモリ
15…データ切り替え装置
22…検査ストライプ
23…2個の領域間の距離
24…欠陥
Claims (13)
- 被測定試料のパターンに対応した測定画像データを生成する測定画像データ生成部と、
設計データに基づいて設計画像データを生成する設計画像データ生成部と、
設計画像データと測定画像データを一定サイズ分一時的に格納できるメモリをそれぞれ搭載したメモリ部と、
設計データに同一の領域がn(nは2以上の整数)個ある場合に、第1の領域に対しては前記測定画像データと前記設計画像データとを比較し、第m(mはn以下の整数)の領域に対しては前記測定画像データと第1の領域を検査する際に生成した前記設計画像データとの比較、又は前記測定画像データと第k(kはm未満の整数)の領域の測定画像データとの比較を行い、且つ各領域毎に何れの比較を行うかを選択する比較手段と、
を具備することを特徴とする試料検査装置。 - 前記試料検査装置において、前記メモリ部に代えて前記設計画像データを一定サイズ分一時的に格納できるメモリを複数搭載するメモリ部を具備することを特徴とする請求項1記載の試料検査装置。
- 前記試料検査装置において、前記比較手段に代えて第1の領域に対しては前記測定画像データと前記設計画像データとを比較し、第m(mはn以下の整数)の領域に対しては、前記測定画像データと第1の領域を検査する際に生成した前記設計画像データとの比較、及び第k(kはm未満の整数)の領域の測定画像データとの比較を並行して行う比較手段を具備することを特徴とする請求項1記載の試料検査装置。
- 前記試料検査装置において、前記メモリ部に代えて測定画像データを一定サイズ分一時的に格納できるメモリを複数搭載したメモリ部を備え、前記比較手段に代えて設計データに同一の領域がn(nは2以上の整数)個ある場合に、第1の領域に対しては前記測定画像データと前記設計画像データとを比較し、第m(mはn以下の整数)の領域に対しては前記測定画像データと第1から第(m−1)の領域の中で欠陥検出数又は欠陥検出総面積が最小の領域の測定画像データとを比較する比較手段を具備することを特徴とする請求項1記載の試料検査装置。
- 前記試料検査装置において、前記比較手段に代えて設計データに同一の領域がn(nは2以上の整数)個ある場合に、第1の領域に対しては前記測定画像データと前記設計画像データとを比較し、第m(mはn以下の整数)の領域に対しては前記測定画像データと第1の領域を検査する際に生成した前記設計画像データ、又は第1から第(m−1)の領域の中で欠陥を検出しなかった領域の測定画像データとを比較する比較手段を具備することを特徴とする請求項1記載の試料検査装置。
- 前記試料検査装置において、前記比較手段に代えて設計データに同一の領域がn(nは2以上の整数)個ある場合に、第1の領域に対しては前記測定画像データと前記設計画像データとを比較し、第m(mはn以下の整数)の領域に対しては前記測定画像データと第1の領域を検査する際に生成した前記設計画像データとの比較、又は第1から第(m−1)の領域の中で欠陥検出数又は欠陥検出総面積があらかじめ指定された値以下の領域の測定画像データとの比較を行う比較手段を具備することを特徴とする請求項1記載の試料検査装置。
- 前記試料検査装置において、前記比較手段に代えて設計データに同一の領域がn(nは2以上の整数)個ある場合に、第1の領域に対しては前記測定画像データと前記設計画像データとを比較し、第m(mはn以下の整数)の領域に対しては、前記測定画像データと前記第1の領域を検査する際に生成した前記測定画像データとの比較、及び前記測定画像データと前記第1の領域を検査する際に検出した欠陥部分に関してだけ前記第1の領域を検査するときに生成した前記設計画像データとの比較の両者を行う比較手段を具備することを特徴とする請求項1記載の試料検査装置。
- 被測定試料のパターンに対応した測定画像データを生成する測定画像データ生成部と、
設計データに基づいて設計画像データを生成する設計画像データ生成部と、
設計画像データを一定サイズ分一時的に格納できるメモリと、測定画像データを一定サイズ分一時的に格納できる複数のメモリとを搭載したメモリ部と、
設計データに同一の領域がn(nは3以上の整数)個ある場合に、第1の領域から第nの領域までの前記測定画像データと前記設計画像データを相互に比較する比較手段と、
設計画像データをメモリ部に格納する動作と測定画像データと比較するためにメモリ部から読み出す動作とを並行して行う手段と、
を具備することを特徴とする試料検査装置。 - 前記試料検査装置は複数の光源系を備え、前記比較手段に代えて、設計データに同一の領域がn(nは3以上の整数)個ある場合に、第1の領域から第nの領域までの測定画像データと前記設計画像データとを相互に比較する比較手段を具備することを特徴とする請求項8記載の試料検査装置。
- 被測定試料のパターンに対応した測定画像データを生成する測定画像データ生成部と、
設計データに基づいて設計画像データを生成する設計画像データ生成部と、
前記測定画像データ及び前記設計画像データ、又は前記測定画像データ同士を比較する比較手段と、
前記設計画像データ及び前記測定画像データを比較する時よりも前記測定画像データ同士を比較する時のステージ走行速度を上げ、且つ設計データに同一の領域が複数個ある場合に、各領域の間は検査せずにステージ速度を上げて高速で移動する走行速度制御手段と、
を具備することを特徴とする試料検査装置。 - 前記試料検査装置において、設計データに同一の領域が複数個ある場合に、設計データのレイアウトからその個数と検査開始位置及び検査終了位置を算出する手段を具備することを特徴とする請求項1乃至10の何れかに記載の試料検査装置。
- 前記試料検査装置において、設計データに同一の領域が複数個ある場合に、測定データを適当な位置で取り込むことで同一領域の繰り返し数とそれぞれの開始位置及び終了位置を検出する手段を具備することを特徴とする請求項1乃至10の何れかに記載の試料検査装置。
- 被測定試料のパターンに対応した測定画像データを生成する第1のデータ処理と、
設計データに基づいて設計画像データを生成する第2のデータ処理と、
設計画像データと測定画像データを一定サイズ分一時的に格納できるメモリをそれぞれ備えることにより、設計データに同一の領域がn(nは2以上の整数)個ある場合に、第1の領域に対しては前記測定画像データと前記設計画像データとを比較し、第m(はn以下の整数)の領域に対しては前記測定画像データと第1の領域を検査する際に生成した前記設計画像データとの比較、又は前記測定画像データと第k(kはm未満の整数)の領域の測定画像データとの比較を行い、且つ各領域毎に何れの比較を行うかを選択する第3のデータ処理とを順に実行することを特徴とする試料検査装置方法。
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