JP3635411B2 - Magnetic ferrite manufacturing method, multilayer inductor component manufacturing method, composite multilayer component manufacturing method, and magnetic core manufacturing method - Google Patents

Magnetic ferrite manufacturing method, multilayer inductor component manufacturing method, composite multilayer component manufacturing method, and magnetic core manufacturing method Download PDF

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Description

【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は、磁性フェライトの製造方法積層型インダクタ部品の製造方法、LC複合部品等の複合積層部品の製造方法及び磁心の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
各種フェライトが、その優れた磁気特性からインダクタや複合積層部品等、各種電子部品として用いられている。
【0003】
積層LC複合部品は、セラミック誘電体層と内部電極層とを積層して構成されるコンデンサチップ体と、フェライト磁性層と内部導体とを積層して構成されるインダクタチップ体とを一体的に形成したものである。
【0004】
このような複合積層部品は、体積が小さいこと、堅牢性および信頼性が高いことなどから、各種電子機器に多用されている。
【0005】
これらの部品、例えばLC複合部品は、通常、内部導体用ペースト、磁性層用ペースト、誘電体層用ペーストおよび内部電極層用ペーストを厚膜技術によって積層一体化した後、焼成し、得られた焼結体表面に外部電極用ペーストを印刷ないし転写した後、焼成することにより製造される。この場合、磁性層に用いられる磁性材料としては、低温焼成が可能であることからNi−Cu−Zn系フェライトが一般に用いられている。
【0006】
このようなNi−Cu−Zn系フェライトは、次のようにして製造される。出発原料としては、通常NiO、CuO、ZnOおよびFe2 3 等を用い、それらを適量秤量し、ボールミル等により湿式混合する。こうして湿式混合したものを、通常スプレードライヤにより乾燥し、その後仮焼し、仮焼体を湿式粉砕してフェライト粉末を得る。
【0007】
上記仮焼体の湿式粉砕は、一般に、収納容器であるポットと、粉砕媒体である金属性ボールとを用いるボールミルで、上記ポット内に仮焼体、金属性ボールおよび通常水である粉砕時の分散媒を入れた状態で粉砕を行なう。このとき、従来のボールミルにおいては、上記ポット内の雰囲気は空気である。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
Ni−Cu−Zn系フェライトは、概略上記したようにして製造されるが、このようにして製造されるフェライト粉末を用いた各種電子部品について、インダクタンスLの更なる増大、およびインダクタンスLの温度特性の更なる向上が望まれている。
【0009】
そこで、本発明は、従来に比べ、インダクタンスLが増大し、該インダクタンスLの温度特性が向上した電子部品を構成することができる磁性フェライトを製造する方法、該方法を用いた積層型インダクタ部品、LC複合部品等の複合積層部品及び磁心の、各製造方法を提供することを目的とするものである。
【0010】
このような目的は、下記(1)〜()の本発明によって達成される。
(1)Fe :45〜50mol%、NiO:4〜50mol%、CuO:3〜30mol%及びZnO:0.5〜35mol%の組成を持つNiCuZn系の磁性フェライトを製造する方法であって、フェライト原料粉末の仮焼体を、内部が体積比で30%以上の酸素分圧を持つ雰囲気の容器に収納した状態で、粉砕する工程を有する、磁性フェライトの製造方法。
(2)Fe :47.5〜49.5mol%、NiO:5〜45mol%、CuO:4.5〜15.5mol%及びZnO:1〜31mol%の組成を持つNiCuZn系の磁性フェライトを製造する方法であって、フェライト原料粉末の仮焼体を、内部が体積比で30%以上の酸素分圧を持つ雰囲気の容器に収納した状態で、粉砕する工程を有する、磁性フェライトの製造方法。
(3)前記容器内の空気を酸素ガスで置換し、あるいは前記粉砕の分散媒に過酸化水素(H )水を用い、前記容器内の雰囲気を、空気よりも高い酸素分圧を持つ雰囲気にする上記(1)または(2)に記載の磁性フェライトの製造方法。
(4)前記フェライト原料粉末中に含まれるCu成分の出発原料として水酸化銅を用いる上記(1)〜(3)のいずれかに記載の磁性フェライトの製造方法。
(5)フェライト磁性層と内部導体層とを積層して構成されるインダクタ部を有するインダクタ部品を製造する方法であって、前記フェライト磁性層を、上記(1)〜(4)のいずれかに記載の方法により製造することを特徴とする積層型インダクタ部品の製造方法。
(6)フェライト磁性層と内部導体層とを積層して構成されるインダクタ部を少なくとも有する複合積層部品を製造する方法であって、前記フェライト磁性層を、上記(1)〜(4)のいずれかに記載の方法により製造することを特徴とする複合積層部品の製造方法。
(7)磁性フェライトを焼成することによって得られた磁性フェライト焼結体で構成されている磁心を製造する方法であって、前記磁性フェライトを、上記(1)〜(4)のいずれかに記載の方法により製造することを特徴とする磁心の製造方法。
【0011】
【作用】
本発明の発明者らは、電子部品の電磁気特性と、該電子部品の磁性フェライトの微細構造との関係を研究した結果、磁性フェライト層の断面の透過型電子顕微鏡写真において、フェライト結晶粒界上にストレス縞(干渉縞)がある場合に、インダクタンスLの劣化、およびQの劣化があることを見出した。更に、ストレス縞(干渉縞)の発生原因を詳しく調べた結果、Ni−Cu−Zn系フェライトから解離したCuOX が結晶粒界に析出することでフェライト粒子に圧縮応力を与え、格子が歪み、上記ストレス縞(干渉縞)が発生していることが判明した。
【0012】
以上に鑑みて、フェライトの結晶粒界におけるCuOX の析出を抑制すべく、種々研究を行なったところ、上記CuOX の析出は、ボールミルのポット内の雰囲気の酸素分圧が高くなればなる程減少することを見出した。
【0013】
本発明は、この知見に基づくものであり、上記ポット内の雰囲気の酸素分圧を空気のそれより高め、仮焼体の粉砕を行なうものである。
【0014】
そして、このようにポット内の雰囲気の酸素分圧を空気のそれより高めた条件で仮焼体の粉砕を行なったフェライト素材を用いた電子部品は、フェライト結晶粒界上のストレス縞(干渉縞)が従来の条件でのフェライトより極端に低減され、高いインダクタンスLで、良好な温度特性が得られる。
【0015】
【具体的構成】
以下、本発明の具体的構成について詳細に説明する。
【0016】
<フェライトの組成>
本発明の磁性フェライトとしては、Ni−Cu−Zn系磁性フェライトが用いられる。Ni−Cu−Zn系磁性フェライトに特に制限はなく、目的に応じて種々の組成のものを選択すればよいが、Fe23 :45〜50mol%、特に47.5〜49.5mol%、NiO:4〜50mol%、特に5〜45mol%、CuO:3〜30mol%、特に4.5〜15.5mol%およびZnO:0.5〜35mol%、特に1〜31mol%であることが好ましい。
【0017】
この他、Co、Mn等が全体の5wt% 程度以下含有されていてもよく、またCa、Si、Bi、V、Pb等が1wt% 程度以下含有されていてもよい。
【0018】
そして、上記磁性フェライトの出発原料のCu成分として、酸化銅あるいは水酸化銅を用いる。ここで、水酸化銅とは、水酸化銅(I)Cu(OH)および水酸化銅(II)Cu(OH)2 の両者を含むものとする。
【0019】
<積層インダクタ>
第1図および第2図には、本発明の積層インダクタすなわち積層型インダクタの好適例が示される。
【0020】
積層型インダクタ1は、磁性体層2と、導電体層3とが交互に積層一体化されて構成されるチップ体10を有する。
【0021】
そして、導電体層3はパターン状に形成されるとともに、隣接する導電体層3は、第2図に示されるように、互いに導通しており、これによりコイルが形成されている。
【0022】
さらに、このチップ体10の表面には、導電体層3と導通する外部電極5が設けられている。
【0023】
チップ体10の外形や寸法には特に制限がなく、用途等に応じて適宜選択すればよいが、通常、外形はほぼ直方体状の形状とし、寸法は(1.0〜5.6)mm×(0.5〜5.0)×(0.6〜1.9)mm程度とすればよい。
【0024】
積層型インダクタ1の磁性体層2の材質としては、上記のようなNi−Cu−Zn系磁性フェライトを使用する。Ni−Cu−Zn系磁性フェライトは、低温焼成材料であり、このような磁性層を用いたとき、本発明の積層型インダクタは焼成時液相の生成が無く、しかも電気抵抗の点で、より優れたものとなる。
【0025】
このような、フェライト系の磁性体層2は、後記の導電体層用ペーストと800〜950℃、特に850〜900℃の焼成温度にて同時焼成して形成できる。
【0026】
磁性体層2の焼成後の厚さには特に制限はないが、通常ベース厚は、250〜500μm 程度、導電体層3、3間の磁性体層厚は、10〜100μm 程度とする。
【0027】
導電体層3の材質としては、従来公知の導電体層材質は何れも使用できる。
【0028】
例えば、Ag、Cu、Pdやこれらの合金等を用いればよいが、このうち、AgまたはAg合金、特にAgが好適である。
【0029】
Ag合金としては、Agを95重量%以上含むAg−Pd合金等が好適である。
【0030】
このような導電体層3は、後述するように導電体層用ペーストを塗布した後、焼成して形成されるものである。
【0031】
この際、通常は、脱バインダ等によって導電体層3内部に、空孔が形成されることが多い。
【0032】
導電体層3は、第2図に示されるように、磁性体層2内にて、通常スパイラル状に配置され、その両端部は一対の各外部電極5、5に接続されている。
【0033】
このような場合、導電体層3の巻線パターン、すなわち閉磁路形状は種々のパターンとすることができ、また、その巻数、厚さ、ピッチ等も用途に応じ適宜選択すればよい。
【0034】
なお、導電体層3の厚さは、通常5〜30μm 程度、巻線ピッチは、通常40〜100μm 程度、巻数は、通常1.5〜50.5ターン程度とすればよい。
【0035】
また、外部電極5、5の材質については、特に制限がなく、各種導電体材料、例えばAg、Ni、Cu等あるいはAg−Pd等のこれらの合金などの印刷膜、メッキ膜、蒸着膜、イオンプレーティング膜、スパッタ膜あるいはこれらの積層膜などいずれも使用可能である。
【0036】
外部電極5、5の厚さは任意であり、目的や用途に応じ適宜決定すればよいが、通常5〜30μm 程度である。
【0037】
<積層型インダクタの製造方法>
次に、本発明の積層型インダクタの製造方法について説明する。
【0038】
まず、磁性体層用ペースト、導電体層用ペーストおよび外部電極用ペーストをそれぞれ製造する。
【0039】
<磁性体層用ペースト>
磁性体層用ペーストは、次のようにして製造される。
【0040】
例えば、フェライトペーストを製造するには、所定量のNiO、ZnO、CuO、Fe23 等のフェライト原料粉末をボールミル等により湿式混合する。用いる各原料粉末の平均粒径は通常0.1〜10μm 程度とする。
【0041】
こうして湿式混合したものを、通常スプレードライヤー等により乾燥させ、その後仮焼し、仮焼体を形成する。この仮焼体を、平均粒径が0.01〜0.1μm 程度になるまでボールミルにて湿式粉砕し、スプレードライヤー等により乾燥する。
【0042】
ここで、仮焼体のボールミルによる湿式粉砕の条件は例えば次の通りである。
ポット :ステンレスボールミルポット
粉砕媒体 :スチールボール
粉砕時の分散媒:水
ポット内雰囲気:空気より酸素分圧の高い雰囲気
上記酸素分圧は、体積比で30%以上、特に70〜100%が望ましい。
粉砕時間 :40〜70時間
【0043】
得られた混合フェライト粉末と、エチルセルロース、アクリル樹脂等のバインダーと、テルピネオール、ブチルカルビトール等の溶媒とを混合し、例えば3本ロール等で混練してペーストとする。
【0044】
この場合、ペースト中には各種ガラスや酸化物を含有させることができる。
【0045】
なお、フェライト粉末のほか、各種磁性粒子を用いることも可能である。
【0046】
<導電体層用ペースト>
導電体層用ペーストは、通常、導電性粒子と、バインダーと、溶剤とを含有する。
【0047】
導電性粒子の材質は、従来導電体層用ペーストに用いられるものであれば特に制限がなく、金属や金属酸化物等の焼成後に金属になるものを用いればよい。
【0048】
この場合、金属成分としては、Ag、Cu、Pd等の1種以上を含む金属単体、あるいはこれらの合金が好ましい。
【0049】
そして、特にAg、Ag合金、これらの酸化物が好適である。
【0050】
また、導電性粒子の形状には特に制限がないが、ほぼ球状の形状が好ましい。また、導電性粒子の平均粒径Dは、0.1〜1μm 、特に0.1〜0.4μm であることが好ましい。
【0051】
前記範囲未満ではペースト化が困難であり、また、印刷に適切でない。
【0052】
前記範囲をこえると高密度の導電体層を形成できない。
【0053】
この場合、本発明では導電性粒子の粒径分布がシャープなものを用いることが好ましい。
【0054】
具体的には、導電性粒子の平均粒径をDとするとき、D/2〜2Dの粒径の粒子が、全体の30重量%以上、特に40重量%以上存在することが好ましい。
【0055】
ただし、あまり大きくするのは困難であるため、30〜60重量%、特に40〜60重量%とすることが好ましい。
【0056】
前記範囲未満では高密度の導電体層を形成できない。
【0057】
なお、導電性粒子の粒径は、SEMにて観察し、粒子の投影面積から円換算して算出すればよい。
【0058】
<バインダー>
バインダーとしては、例えばエチルセルロース、アクリル樹脂、ブチラール樹脂等公知のものはいずれも使用可能である。
【0059】
また、バインダー含有量は、通常1〜5重量%程度とする。
【0060】
溶剤としては、例えばテルピネオール、ブチルカルビトール、ケロシン等公知のものはいずれも使用可能である。
【0061】
溶剤含有量は、通常10〜50重量%程度とする。この他、総計10重量%程度以下の範囲で、必要に応じ、ソルビタン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル等の分散剤や、ジオクチルフタレート、ジブチルフタレート、ブチルフタリルグリコール酸ブチル等の可塑剤や、デラミ防止、焼結抑制等の目的で、誘電体、磁性体、絶縁体等の各種セラミック粉体等を添加することもできる。
【0062】
このような各組成物を混合し、例えば3本ロール等で混練してペーストとする。
【0063】
この場合、本発明の製造方法では、導電性粒子が過不足なくペースト内に分散されるように混練する。
【0064】
具体的には、ポリエチレンテレフタレート等の基材上に、混練後の導電体層用ペーストを塗布し、塗膜の最上面を2000〜10000倍のSEM像にて、観察したとき、塗膜の最外面に導電性粒子が存在しない領域の面積比が20〜60%、好ましくは30〜50%、特に好ましくは35〜45%となるまで混練する。
【0065】
この場合、塗膜最外面とは、導電性粒子の平均粒径Dの1〜5倍程度の領域である。
【0066】
前記範囲未満あるいは前記範囲をこえると、間隙6内にて、導電体層3が占める断面面積比が85%をこえ、また、磁性体層2と、導電体層3との接触率が50%をこえ、また、導電体層3の空孔率が50%をこえる。
【0067】
このような所望の分散性を有する導電体層用ペーストを得るには、例えば3本ロールのロール間隙、粘度、混練時間等を適宜調整すればよい。
【0068】
外部電極用ペーストは、前記の導電体材料粉末を含有する通常のペーストを用いればよい。
【0069】
このような磁性体層用ペーストと導電体層用ペーストは、印刷法、転写法、グリーンシート法等により、積層される。
【0070】
そして、所定の積層体寸法に切断した後、焼成を行なう。
【0071】
焼成条件や焼成雰囲気は、材質等に応じて適宜決定すればよいが、通常下記のとおりである。
【0072】
焼成温度:850〜950℃程度
焼成時間:0.5〜5時間程度
【0073】
また、導電体層にCu、Ni等を用いる場合は、非酸化性雰囲気とし、このほか、Ag、Pd等を用いる場合は大気中でよい。
【0074】
<複合積層部品>
本発明の好適実施例である積層セラミックLC複合部品を図3に示す。
【0075】
図3に示されるLC複合部品20は、セラミック誘電体層21と内部電極層25とを積層して構成されるコンデンサチップ体CTと、セラミック磁性層31と内部導体35とを積層して構成されるインダクタチップ体ITを一体化したものであり、表面に外部電極51を有する。なお、インダクタチップ体IT自体は、上記積層インダクタ1のチップ体10と同じであってよいので、ここではその説明を省略する。
【0076】
<コンデンサチップ体>
コンデンサチップ体CTのセラミック誘電体層21には特に制限がなく種々の誘電体材料を用いてよいが、焼成温度が低いことから、酸化チタン系誘電体を用いることが好ましい。また、その他、チタン酸系複合酸化物、ジルコン酸系複合酸化物、あるいはこれらの混合物を用いることもできる。また、焼成温度を低下させるために、ホウケイ酸ガラス等のガラスを含有させてもよい。
【0077】
具体的には、酸化チタン系としては、必要に応じNiO、CuO、Mn34 、Al23 、MgO、SiO2 等、特にCuOを含むTiO2 等が、チタン酸系複合酸化物としては、BaTiO3 、SrTiO3、 CaTiO3 、MgTiO3 やこれらの混合物等が、ジルコン酸系複合酸化物としては、BaZrO3 、SrZrO3 、CaZrO3 、MgZrO3 やこれらの混合物等が挙げられる。
【0078】
<内部電極層>
本発明において、内部電極層25を構成する導電材に特に制限はなく、Ag、Pt、Pd、Au、Cu、Niや、例えばAg−Pd合金など、これらを1種以上含有する合金等から選択すればよいが、特にAg、Ag−Pd合金などのAg合金等が好適である。
【0079】
<構造>
LC複合部品1のコンデンサチップ体CTは、従来公知の構造とすればよく、外形は通常ほぼ直方体状の形状とする。そして図1に示されるように、内部電極層25の一端は外部電極51に接続されている。
【0080】
コンデンサチップ体CTの各部寸法等には特に制限はなく、用途等に応じ適宜選択すればよい。
【0081】
なお、誘電体層21の積層数は目的に応じて定めればよいが、通常1〜100程度である。また、誘電体層21の一層あたりの厚さは、通常20〜150μm 程度であり、内部電極層25の一層あたりの厚さは、通常5〜30μm 程度である。
【0082】
<外部電極の導電材>
本発明のLC複合部品1の外部電極51を構成する導電材に特に制限はなく、例えば、Ag、Pt、Pd、Au、Cu、NiやAg−Pd合金などのこれらを1種以上含有する合金等から選択すればよいが、特にAg、Ag−Pd合金などのAg合金等が好適である。また、外部電極51の形状や寸法等には特に制限がなく、目的や用途等に応じて適宜決定すればよいが、厚さは、通常100〜2500μm 程度である。
【0083】
<LC複合部品の構造>
本発明のLC複合部品1の寸法には特に制限がなく、目的や用途等に応じて適宜選択すればよいが、通常(2.0〜10.0mm)×(1.2〜15.0mm)×(1.2〜5.0mm)程度である。
【0084】
<磁心>
磁心材料として、本発明の磁性フェライトを用いることにより、特性の良好な磁心を得ることができる。
【0085】
【実施例】
以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明をさらに詳細に説明する。
【0086】
なお、本明細書においては、チップインダクタで効果を特定できるので、複合積層部品についての実施例は省略する。
【0087】
下記の各ペーストを調製した。
【0088】
(磁性体層用ペースト)
最終組成でFe23 :49モル%、NiO:8モル%、CuO: 13モル%およびZnO:30モル%となるように出発原料を混合した。これらを、ボールミルを用いて16時間湿式混合し、ついで、この湿式混合物をスプレードライヤーにより乾燥し、700℃にて仮焼して仮焼体を形成し、この仮焼体をボールミルにより次の条件で湿式粉砕した。
【0089】
ポット :4インチ、ステンレスボールミルポット
粉砕媒体 :1/2インチスチールボール 200g
1/8インチスチールボール 600g
粉砕時の分散媒:水 400g
ポット内雰囲気:O2 (空気をO2 ガスで置換した)
仮焼体 :200g
粉砕時間 :60時間
【0090】
このように粉砕した仮焼体をスプレードライヤーで乾燥し、最終平均粒径0.1〜0.3μm のNi−Cu−Znフェライト原料粉末とした。以上により、本発明の実施例1によるNi−Cu−Znフェライト原料粉末を得た。
【0091】
一方、ボールミルのポット内雰囲気を空気のままとしたこと以外は上記実施例1と同様にして仮焼体を湿式粉砕し、これにより比較例のNi−Cu−Znフェライト原料粉を得た。
【0092】
また、ボールミルのポット内に水の代わりに過酸化水素(H2 2 )水を注入し、ポット内を酸素分圧の高い系としたこと以外は、実施例1と同様にして仮焼体を湿式粉砕し、これにより実施例2のNi−Cu−Znフェライト原料粉を得た。
【0093】
なお、過酸化水素は、フェライト粉の触媒作用で
2 2 =H2 O+1/2O2
の反応が起こり、ポット内の雰囲気をO2 雰囲気とするものである。ここで、上記反応によるO2 の発生で、ポット内部の内圧が高圧になるので、過酸化水素を用いる場合には、ポット内部圧力の計算、高強度粉砕ポットの使用、リーク弁構造の粉砕ポットの使用が必要である。
【0094】
また、実施例1において、出発原料のCuOの代わりにCu(OH)2 を用い、配合混合時間を16時間から5時間に短縮した以外は実施例1と同様にしてNi−Cu−Znフェライト原料粉を得た。これを実施例3とした。
【0095】
次いで、これらの原料粉末100重量部に対し、エチルセルロース3.84重量部およびテルピネオール78重量部を加え、三本ロールにて混練し、ペーストとした。
【0096】
(内部導体用ペースト)
平均粒径0.8μm のAg100重量部に対し、エチルセルロース2.5重量部およびテルピネオール40重量部を加え、三本ロールにて混練し、ペーストとした。
【0097】
このようにして作製された磁性層用ペーストと内部導体用ペーストとを印刷積層し、積層積層型チップインダクタを製造した。
【0098】
この場合、焼成温度は890℃、焼成時間は2時間とし、焼成雰囲気は大気中とした。
【0099】
得られた積層型チップインダクタの寸法は、4.5mm×3.2mm×1.1mm、巻数9.5ターンとした。
【0100】
上記積層型チップインダクタのうち、実施例1の磁性フェライトと比較例の磁性フェライトを用いたものについて、それぞれのフェライト磁性層断面を透過型電子顕微鏡で撮影した。それぞれの写真を図4および図5として示した。図4の写真から分かるように、実施例1のフェライト磁性層においては、フェライト結晶粒界にストレス縞(干渉縞)が見当たらないが、図5の写真から分かるように、比較例のフェライト磁性層においては、フェライト結晶粒界にストレス縞(干渉縞)が観察される。
【0101】
また、試験用に上記フェライト原料粉末を使用して、同様の焼成条件にてトロイダルコアを製造した。このトロイダルコアの外径は11.1mm、内径は5.1mm、厚みは2.4mm、巻数は20ターン、線径は0.35mmとした。
【0102】
上記積層型チップインダクタについて、測定周波数400kHzの条件にてのL(インダクタンス)およびQを求めた。得られた結果を表1に示す。
【0103】
【表1】

Figure 0003635411
【0104】
また、上記実施例および比較例のトロイダルコアについて、測定周波数400kHzの条件にてのμおよびQを求めた。その結果を表2に示した。
【0105】
【表2】
Figure 0003635411
【0106】
表1および表2に示す結果から分かるように、粉砕ポット内の雰囲気を酸素分圧の高い雰囲気とすることにより、実施例のものは、比較例のものに比べて、良好な電磁気特性が得られた。
【0107】
また、表1および表2から分かるように、実施例3のように、出発原料のCu成分として酸化銅の代わりに水酸化銅を用いることで、短時間(5時間)の配合混合時間でも各原料粉末が均一に分散され、磁気劣化の原因であったCuOの偏析がなくなり、均一なフェライト組織が得られ、他の実施例と同様の特性が得られた。
【0108】
【発明の効果】
以上から明瞭なように、本発明によれば、良好な電磁気特性を持つ磁性フェライト、積層型インダクタ部品、LC複合部品等の複合積層部品及び磁心を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の積層型インダクタの一例を示す断面図である。
【図2】上記積層型インダクタの一部破さい平面図である。
【図3】本発明の複合LC積層部品の一部を切り欠いて示した斜視図である。
【図4】結晶構造を示す図面代用写真であって、本発明の製造方法により製造されたインダクタチップ体のフェライト磁性層断面の透過電子顕微鏡写真である。
【図5】結晶構造を示す図面代用写真であって、比較例の製造方法により製造されたインダクタチップ体のフェライト磁性層断面の透過電子顕微鏡写真である。
【符号の説明】
1 積層型インダクタ
2 磁性体層
3 導電体層
5 外部電極
10 チップ体
20 複合LC積層部品
CT コンデンサチップ体
IT インダクタチップ体
21 セラミック誘電体層
25 内部電極
31 セラミックス磁性層
35 内部導体
51 外部電極[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to a method of manufacturing a magnetic ferrite, the method of manufacturing the multilayer inductor component, a manufacturing method of the production method and a magnetic core of the composite laminate components such as LC composite part.
[0002]
[Prior art]
Various ferrites are used as various electronic parts such as inductors and composite laminated parts because of their excellent magnetic properties.
[0003]
Multi-layer LC composite parts integrally form a capacitor chip body composed of a ceramic dielectric layer and an internal electrode layer, and an inductor chip body composed of a ferrite magnetic layer and an internal conductor. It is a thing.
[0004]
Such composite laminated parts are widely used in various electronic devices because of their small volume, high robustness and high reliability.
[0005]
These components, for example, LC composite components, were usually obtained by stacking and integrating the internal conductor paste, magnetic layer paste, dielectric layer paste and internal electrode layer paste by thick film technology, and then firing. The external electrode paste is printed or transferred onto the surface of the sintered body and then fired. In this case, Ni—Cu—Zn-based ferrite is generally used as the magnetic material used for the magnetic layer because it can be fired at a low temperature.
[0006]
Such a Ni—Cu—Zn based ferrite is manufactured as follows. As starting materials, usually NiO, CuO, ZnO, Fe 2 O 3 and the like are used, and they are weighed in an appropriate amount and wet mixed by a ball mill or the like. What was wet-mixed in this way is usually dried by a spray dryer, and then calcined, and the calcined body is wet-pulverized to obtain a ferrite powder.
[0007]
In general, wet pulverization of the calcined body is a ball mill using a pot as a storage container and a metal ball as a pulverization medium, and the calcination body, the metal ball and normal water are pulverized in the pot. Grinding is performed with the dispersion medium added. At this time, in the conventional ball mill, the atmosphere in the pot is air.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
The Ni—Cu—Zn-based ferrite is generally manufactured as described above. For various electronic parts using the ferrite powder thus manufactured, the inductance L is further increased and the temperature characteristics of the inductance L are as follows. Further improvement is desired.
[0009]
Therefore, the present invention provides a method of manufacturing a magnetic ferrite capable of constituting an electronic component having an increased inductance L and improved temperature characteristics of the inductance L as compared with the prior art, a multilayer inductor component using the method, It aims at providing each manufacturing method of composite lamination parts, such as LC composite parts, and a magnetic core .
[0010]
Such an object is achieved by the present invention described in (1) to ( 7 ) below.
(1) Fe 2 O 3 : 45-50 mol%, NiO: 4-50 mol%, CuO: 3-30 mol% and ZnO: a method of producing a NiCuZn-based magnetic ferrite having a composition of 0.5-35 mol%, A method for producing magnetic ferrite, comprising a step of pulverizing a sintered body in a state where the interior is stored in a container having an oxygen partial pressure of 30% or more by volume.
(2) Fe 2 O 3 : 47.5 to 49.5 mol%, NiO: 5 to 45 mol%, CuO: 4.5 to 15.5 mol%, and ZnO: a method of producing a Ni-Zn-based magnetic ferrite having a composition of 1 to 31 mol%. A method for producing magnetic ferrite, comprising a step of pulverizing a calcined body of ferrite raw material powder in a container in an atmosphere having an oxygen partial pressure of 30% or more by volume.
(3) The air in the container is replaced with oxygen gas, or hydrogen peroxide (H 2 O 2 ) water is used as the dispersion medium for the pulverization , and the atmosphere in the container has an oxygen partial pressure higher than that of air. The manufacturing method of the magnetic ferrite as described in said (1) or (2) made into the atmosphere which has.
(4) The method for producing magnetic ferrite according to any one of the above (1) to (3), wherein copper hydroxide is used as a starting material for the Cu component contained in the ferrite raw material powder.
(5) A method of manufacturing an inductor component having an inductor portion configured by laminating a ferrite magnetic layer and an internal conductor layer, wherein the ferrite magnetic layer is any one of the above (1) to (4) A method of manufacturing a multilayer inductor component, characterized by being manufactured by the method described above.
(6) A method of manufacturing a composite laminated part having at least an inductor portion formed by laminating a ferrite magnetic layer and an internal conductor layer, wherein the ferrite magnetic layer is any one of the above (1) to (4) A method for producing a composite laminated part, characterized by being produced by the method according to claim 1.
(7) A method for producing a magnetic core composed of a magnetic ferrite sintered body obtained by firing magnetic ferrite, wherein the magnetic ferrite is described in any one of (1) to (4) above. A method of manufacturing a magnetic core, characterized by being manufactured by the method described above.
[0011]
[Action]
The inventors of the present invention have studied the relationship between the electromagnetic characteristics of an electronic component and the microstructure of the magnetic ferrite of the electronic component. As a result, in the transmission electron micrograph of the cross section of the magnetic ferrite layer, It has been found that when there is a stress fringe (interference fringe), there is a deterioration in inductance L and a deterioration in Q. Furthermore, as a result of examining the cause of the occurrence of stress fringes (interference fringes) in detail, CuO x dissociated from the Ni—Cu—Zn-based ferrite is precipitated at the crystal grain boundaries, giving compressive stress to the ferrite particles, and distorting the lattice It was found that the stress fringes (interference fringes) were generated.
[0012]
In view of the above, various studies have been conducted to suppress the precipitation of CuO x at the ferrite grain boundaries. As the oxygen partial pressure of the atmosphere in the ball mill pot increases, the CuO x precipitation increases. Found to decrease.
[0013]
The present invention is based on this finding, and raises the oxygen partial pressure of the atmosphere in the pot above that of air to pulverize the calcined body.
[0014]
In addition, electronic components using a ferrite material in which the calcined body is pulverized under the condition that the oxygen partial pressure of the atmosphere in the pot is higher than that of air in this way are stress fringes (interference fringes) on the ferrite grain boundaries. ) Is extremely reduced as compared with the ferrite under the conventional conditions, and a good temperature characteristic can be obtained with a high inductance L.
[0015]
[Specific configuration]
Hereinafter, a specific configuration of the present invention will be described in detail.
[0016]
<Ferrite composition>
As the magnetic ferrite of the present invention, Ni—Cu—Zn based magnetic ferrite is used. The Ni—Cu—Zn based magnetic ferrite is not particularly limited and may be selected from various compositions depending on the purpose. Fe 2 O 3 : 45 to 50 mol%, particularly 47.5 to 49.5 mol%, NiO: 4 to 50 mol%, particularly 5 to 45 mol%, CuO: 3 to 30 mol%, particularly 4.5 to 15.5 mol%, and ZnO: 0.5 to 35 mol%, particularly 1 to 31 mol% are preferable.
[0017]
In addition, about 5 wt% or less of Co, Mn, or the like may be contained, and about 1 wt% or less of Ca, Si, Bi, V, Pb, or the like may be contained.
[0018]
Then, copper oxide or copper hydroxide is used as the Cu component of the starting material of the magnetic ferrite. Here, copper hydroxide includes both copper hydroxide (I) Cu (OH) and copper hydroxide (II) Cu (OH) 2 .
[0019]
<Multilayer inductor>
1 and 2 show preferred examples of the multilayer inductor, that is, the multilayer inductor according to the present invention.
[0020]
The multilayer inductor 1 has a chip body 10 configured by alternately laminating and integrating magnetic layers 2 and conductor layers 3.
[0021]
The conductor layer 3 is formed in a pattern, and the adjacent conductor layers 3 are electrically connected to each other as shown in FIG. 2, thereby forming a coil.
[0022]
Furthermore, an external electrode 5 that is electrically connected to the conductor layer 3 is provided on the surface of the chip body 10.
[0023]
The outer shape and dimensions of the chip body 10 are not particularly limited and may be appropriately selected depending on the application. However, the outer shape is generally a rectangular parallelepiped shape, and the dimensions are (1.0 to 5.6) mm ×. What is necessary is just to set it as (0.5-5.0) x (0.6-1.9) mm.
[0024]
As a material of the magnetic layer 2 of the multilayer inductor 1, the Ni—Cu—Zn magnetic ferrite as described above is used. Ni-Cu-Zn-based magnetic ferrite is a low-temperature fired material. When such a magnetic layer is used, the multilayer inductor of the present invention does not generate a liquid phase during firing, and more in terms of electrical resistance. It will be excellent.
[0025]
Such a ferrite-based magnetic layer 2 can be formed by co-firing with a conductor layer paste described later at a firing temperature of 800 to 950 ° C., particularly 850 to 900 ° C.
[0026]
The thickness of the magnetic layer 2 after firing is not particularly limited, but usually the base thickness is about 250 to 500 μm, and the magnetic layer thickness between the conductor layers 3 and 3 is about 10 to 100 μm.
[0027]
As the material of the conductor layer 3, any conventionally known conductor layer material can be used.
[0028]
For example, Ag, Cu, Pd, or an alloy thereof may be used, and among these, Ag or an Ag alloy, particularly Ag is preferable.
[0029]
As the Ag alloy, an Ag—Pd alloy containing 95% by weight or more of Ag is suitable.
[0030]
Such a conductor layer 3 is formed by applying a conductor layer paste and baking it as will be described later.
[0031]
At this time, usually, voids are often formed in the conductor layer 3 by binder removal or the like.
[0032]
As shown in FIG. 2, the conductor layer 3 is normally arranged in a spiral shape in the magnetic layer 2, and both ends thereof are connected to a pair of external electrodes 5 and 5.
[0033]
In such a case, the winding pattern of the conductor layer 3, that is, the closed magnetic circuit shape, can be various patterns, and the number of turns, thickness, pitch, and the like may be appropriately selected according to the application.
[0034]
The thickness of the conductor layer 3 is usually about 5 to 30 μm, the winding pitch is usually about 40 to 100 μm, and the number of turns is usually about 1.5 to 50.5 turns.
[0035]
Further, the materials of the external electrodes 5 and 5 are not particularly limited, and various conductor materials, for example, printing films such as Ag, Ni, Cu, or alloys thereof such as Ag-Pd, plating films, vapor deposition films, and ions. A plating film, a sputtered film, or a laminated film thereof can be used.
[0036]
The thickness of the external electrodes 5 and 5 is arbitrary, and may be appropriately determined according to the purpose and application, but is usually about 5 to 30 μm.
[0037]
<Manufacturing method of multilayer inductor>
Next, the manufacturing method of the multilayer inductor according to the present invention will be described.
[0038]
First, a magnetic layer paste, a conductor layer paste, and an external electrode paste are manufactured.
[0039]
<Magnetic layer paste>
The magnetic layer paste is manufactured as follows.
[0040]
For example, in order to manufacture a ferrite paste, a predetermined amount of ferrite raw material powder such as NiO, ZnO, CuO, Fe 2 O 3 is wet mixed by a ball mill or the like. The average particle size of each raw material powder to be used is usually about 0.1 to 10 μm.
[0041]
What was wet-mixed in this way is usually dried by a spray dryer or the like, and then calcined to form a calcined body. The calcined body is wet pulverized with a ball mill until the average particle size becomes about 0.01 to 0.1 μm, and dried with a spray dryer or the like.
[0042]
Here, the conditions of the wet grinding by the ball mill of the calcined body are as follows, for example.
Pot: Stainless steel ball mill Pot grinding medium: Dispersion medium at the time of steel ball grinding: Water pot atmosphere: atmosphere having a higher oxygen partial pressure than air The oxygen partial pressure is preferably 30% or more, particularly 70-100% by volume.
Grinding time: 40-70 hours
The obtained mixed ferrite powder, a binder such as ethyl cellulose and an acrylic resin, and a solvent such as terpineol and butyl carbitol are mixed and kneaded with, for example, three rolls to obtain a paste.
[0044]
In this case, various types of glass and oxides can be contained in the paste.
[0045]
In addition to the ferrite powder, various magnetic particles can be used.
[0046]
<Paste for conductor layer>
The conductor layer paste usually contains conductive particles, a binder, and a solvent.
[0047]
The material of the conductive particles is not particularly limited as long as it is conventionally used for a conductor layer paste, and a material that becomes a metal after firing such as metal or metal oxide may be used.
[0048]
In this case, the metal component is preferably a single metal containing one or more of Ag, Cu, Pd, or the like, or an alloy thereof.
[0049]
In particular, Ag, an Ag alloy, and an oxide thereof are preferable.
[0050]
The shape of the conductive particles is not particularly limited, but a substantially spherical shape is preferable. The average particle diameter D of the conductive particles is preferably 0.1 to 1 μm, particularly preferably 0.1 to 0.4 μm.
[0051]
If it is less than the above range, pasting is difficult and it is not suitable for printing.
[0052]
If the range is exceeded, a high-density conductor layer cannot be formed.
[0053]
In this case, in the present invention, it is preferable to use a conductive particle having a sharp particle size distribution.
[0054]
Specifically, when the average particle diameter of the conductive particles is D, it is preferable that particles having a particle diameter of D / 2 to 2D are present in an amount of 30% by weight or more, particularly 40% by weight or more.
[0055]
However, since it is difficult to make it too large, it is preferably 30 to 60% by weight, particularly 40 to 60% by weight.
[0056]
If it is less than the said range, a high-density conductor layer cannot be formed.
[0057]
Note that the particle diameter of the conductive particles may be calculated by observing with an SEM and converting the particle projection area into a circle.
[0058]
<Binder>
As the binder, any known binder such as ethyl cellulose, acrylic resin, butyral resin can be used.
[0059]
The binder content is usually about 1 to 5% by weight.
[0060]
As the solvent, any known solvents such as terpineol, butyl carbitol, and kerosene can be used.
[0061]
The solvent content is usually about 10 to 50% by weight. In addition, within a total range of about 10% by weight or less, if necessary, dispersants such as sorbitan fatty acid esters and glycerin fatty acid esters, plasticizers such as dioctyl phthalate, dibutyl phthalate, and butyl butyl phthalyl glycolate, and prevention of delamination For the purpose of suppressing sintering, various ceramic powders such as a dielectric, a magnetic material, and an insulator can be added.
[0062]
Each of these compositions is mixed and kneaded with, for example, a three roll to obtain a paste.
[0063]
In this case, in the production method of the present invention, the conductive particles are kneaded so as to be dispersed in the paste without excess or deficiency.
[0064]
Specifically, when the conductor layer paste after kneading is applied on a base material such as polyethylene terephthalate and the top surface of the coating film is observed with a 2000 to 10,000 times SEM image, The kneading is performed until the area ratio of the region where the conductive particles are not present on the outer surface is 20 to 60%, preferably 30 to 50%, particularly preferably 35 to 45%.
[0065]
In this case, the coating film outermost surface is a region of about 1 to 5 times the average particle diameter D of the conductive particles.
[0066]
If the range is less than or exceeds the range, the cross-sectional area ratio occupied by the conductor layer 3 in the gap 6 exceeds 85%, and the contact ratio between the magnetic layer 2 and the conductor layer 3 is 50%. Further, the porosity of the conductor layer 3 exceeds 50%.
[0067]
In order to obtain the conductor layer paste having the desired dispersibility, for example, the roll gap, viscosity, kneading time, etc. of the three rolls may be appropriately adjusted.
[0068]
The external electrode paste may be a normal paste containing the above-mentioned conductor material powder.
[0069]
Such a magnetic layer paste and a conductor layer paste are laminated by a printing method, a transfer method, a green sheet method, or the like.
[0070]
And after cut | disconnecting to a predetermined laminated body dimension, baking is performed.
[0071]
The firing conditions and firing atmosphere may be appropriately determined according to the material and the like, but are usually as follows.
[0072]
Firing temperature: about 850 to 950 ° C. Firing time: about 0.5 to 5 hours
Further, when Cu, Ni or the like is used for the conductor layer, a non-oxidizing atmosphere is used, and when Ag, Pd or the like is used, it may be in the air.
[0074]
<Composite laminated parts>
A multilayer ceramic LC composite component which is a preferred embodiment of the present invention is shown in FIG.
[0075]
The LC composite component 20 shown in FIG. 3 is configured by laminating a capacitor chip body CT formed by laminating a ceramic dielectric layer 21 and an internal electrode layer 25, a ceramic magnetic layer 31, and an internal conductor 35. Inductor chip body IT is integrated and has an external electrode 51 on the surface. Since the inductor chip body IT itself may be the same as the chip body 10 of the multilayer inductor 1, the description thereof is omitted here.
[0076]
<Capacitor chip body>
There are no particular limitations on the ceramic dielectric layer 21 of the capacitor chip body CT, and various dielectric materials may be used. However, it is preferable to use a titanium oxide-based dielectric because the firing temperature is low. In addition, titanic acid-based composite oxides, zirconic acid-based composite oxides, or a mixture thereof can also be used. Moreover, in order to reduce a calcination temperature, you may contain glass, such as borosilicate glass.
[0077]
Specifically, as the titanium oxide system, NiO, CuO, Mn 3 O 4 , Al 2 O 3 , MgO, SiO 2, etc., especially TiO 2 containing CuO, etc. are used as titanic acid system complex oxides as necessary. is, BaTiO 3, SrTiO 3, CaTiO 3, MgTiO 3 and mixtures thereof. Examples of the zirconate base composite oxides, BaZrO 3, SrZrO 3, CaZrO 3, MgZrO 3 , and mixtures thereof, and the like.
[0078]
<Internal electrode layer>
In the present invention, the conductive material constituting the internal electrode layer 25 is not particularly limited, and is selected from Ag, Pt, Pd, Au, Cu, Ni, an alloy containing one or more of these, such as an Ag-Pd alloy, and the like. In particular, Ag alloys such as Ag and Ag—Pd alloys are suitable.
[0079]
<Structure>
The capacitor chip body CT of the LC composite component 1 may have a conventionally known structure, and the outer shape is generally a substantially rectangular parallelepiped shape. As shown in FIG. 1, one end of the internal electrode layer 25 is connected to the external electrode 51.
[0080]
The size of each part of the capacitor chip body CT is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the application.
[0081]
The number of dielectric layers 21 may be determined according to the purpose, but is usually about 1 to 100. The thickness per layer of the dielectric layer 21 is usually about 20 to 150 μm, and the thickness per layer of the internal electrode layer 25 is usually about 5 to 30 μm.
[0082]
<Conductive material for external electrode>
There is no restriction | limiting in particular in the electrically conductive material which comprises the external electrode 51 of LC composite component 1 of this invention, For example, the alloy containing 1 or more types of these, such as Ag, Pt, Pd, Au, Cu, Ni, and Ag-Pd alloy However, Ag alloys such as Ag and Ag—Pd alloys are particularly suitable. Moreover, there is no restriction | limiting in particular in the shape, dimension, etc. of the external electrode 51, Although what is necessary is just to determine suitably according to the objective, a use, etc., thickness is about 100-2500 micrometers normally.
[0083]
<Structure of LC composite parts>
The dimension of the LC composite component 1 of the present invention is not particularly limited, and may be appropriately selected depending on the purpose and application, but is usually (2.0 to 10.0 mm) × (1.2 to 15.0 mm). It is about x (1.2-5.0 mm).
[0084]
<Magnetic core>
By using the magnetic ferrite of the present invention as the magnetic core material, a magnetic core having good characteristics can be obtained.
[0085]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples of the present invention.
[0086]
In the present specification, since the effect can be specified by the chip inductor, examples of the composite laminated component are omitted.
[0087]
The following pastes were prepared.
[0088]
(Paste for magnetic layer)
The starting materials were mixed so that the final composition was Fe 2 O 3 : 49 mol%, NiO: 8 mol%, CuO: 13 mol%, and ZnO: 30 mol%. These are wet-mixed for 16 hours using a ball mill, and then the wet mixture is dried by a spray dryer and calcined at 700 ° C. to form a calcined body. And wet pulverized.
[0089]
Pot: 4 inch, stainless ball mill pot grinding media: 1/2 inch steel ball 200 g
1/8 inch steel ball 600g
Dispersion medium during pulverization: 400 g of water
Atmosphere in the pot: O 2 (air was replaced with O 2 gas)
Calcined body: 200 g
Grinding time: 60 hours [0090]
The calcined body thus pulverized was dried with a spray dryer to obtain a Ni—Cu—Zn ferrite raw material powder having a final average particle size of 0.1 to 0.3 μm. Thus, a Ni—Cu—Zn ferrite raw material powder according to Example 1 of the present invention was obtained.
[0091]
On the other hand, the calcined body was wet-ground in the same manner as in Example 1 except that the atmosphere in the pot of the ball mill was left as air, thereby obtaining a Ni—Cu—Zn ferrite raw material powder of a comparative example.
[0092]
In addition, the calcined body is the same as in Example 1 except that hydrogen peroxide (H 2 O 2 ) water is poured into the pot of the ball mill instead of water to make the pot a system having a high oxygen partial pressure. Was obtained by wet pulverization, whereby the Ni—Cu—Zn ferrite raw material powder of Example 2 was obtained.
[0093]
Hydrogen peroxide is H 2 O 2 = H 2 O + 1 / 2O 2 due to the catalytic action of ferrite powder.
Thus, the atmosphere in the pot is changed to an O 2 atmosphere. Here, since the internal pressure inside the pot becomes high due to the generation of O 2 due to the above reaction, when hydrogen peroxide is used, the calculation of the internal pressure of the pot, the use of a high-strength grinding pot, the grinding pot with a leak valve structure Must be used.
[0094]
Further, in Example 1, Ni (Cu) Zn ferrite raw material was used in the same manner as in Example 1 except that Cu (OH) 2 was used instead of CuO as a starting material, and the mixing and mixing time was reduced from 16 hours to 5 hours. I got a powder. This was designated as Example 3.
[0095]
Next, 3.84 parts by weight of ethyl cellulose and 78 parts by weight of terpineol were added to 100 parts by weight of these raw material powders, and the mixture was kneaded with three rolls to obtain a paste.
[0096]
(Paste for internal conductor)
2.5 parts by weight of ethyl cellulose and 40 parts by weight of terpineol were added to 100 parts by weight of Ag having an average particle size of 0.8 μm, and the mixture was kneaded with a three roll to obtain a paste.
[0097]
The magnetic layer paste and the internal conductor paste thus produced were printed and laminated to produce a laminated multilayer chip inductor.
[0098]
In this case, the firing temperature was 890 ° C., the firing time was 2 hours, and the firing atmosphere was in the air.
[0099]
The dimensions of the obtained multilayer chip inductor were 4.5 mm × 3.2 mm × 1.1 mm and the number of turns was 9.5 turns.
[0100]
Among the multilayer chip inductors described above, those using the magnetic ferrite of Example 1 and the magnetic ferrite of the comparative example were taken with a transmission electron microscope. Each photograph was shown as FIG. 4 and FIG. As can be seen from the photograph of FIG. 4, in the ferrite magnetic layer of Example 1, no stress fringes (interference fringes) are found at the ferrite grain boundaries, but as can be seen from the photograph of FIG. 5, the ferrite magnetic layer of the comparative example In, stress fringes (interference fringes) are observed at the ferrite grain boundaries.
[0101]
Moreover, the toroidal core was manufactured on the same baking conditions using the said ferrite raw material powder for a test. The toroidal core had an outer diameter of 11.1 mm, an inner diameter of 5.1 mm, a thickness of 2.4 mm, a winding number of 20 turns, and a wire diameter of 0.35 mm.
[0102]
About the said multilayer chip inductor, L (inductance) and Q on the conditions of the measurement frequency of 400 kHz were calculated | required. The obtained results are shown in Table 1.
[0103]
[Table 1]
Figure 0003635411
[0104]
For the toroidal cores of the above examples and comparative examples, μ and Q were determined under the condition of a measurement frequency of 400 kHz. The results are shown in Table 2.
[0105]
[Table 2]
Figure 0003635411
[0106]
As can be seen from the results shown in Table 1 and Table 2, by setting the atmosphere in the pulverization pot to an atmosphere having a high oxygen partial pressure, the examples have better electromagnetic characteristics than the comparison examples. It was.
[0107]
Moreover, as can be seen from Table 1 and Table 2, as in Example 3, by using copper hydroxide instead of copper oxide as the Cu component of the starting material, each of the mixing and mixing times in a short time (5 hours) The raw material powder was uniformly dispersed, the segregation of CuO which was the cause of magnetic deterioration was eliminated, and a uniform ferrite structure was obtained, and the same characteristics as other examples were obtained.
[0108]
【The invention's effect】
As is clear from the above, according to the present invention, it is possible to obtain a composite multilayer component such as a magnetic ferrite , a multilayer inductor component, an LC composite component and a magnetic core having good electromagnetic characteristics.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a multilayer inductor of the present invention.
FIG. 2 is a partially broken plan view of the multilayer inductor.
FIG. 3 is a perspective view in which a part of the composite LC laminated component of the present invention is cut away.
FIG. 4 is a drawing-substituting photograph showing a crystal structure, which is a transmission electron micrograph of a ferrite magnetic layer section of an inductor chip body manufactured by the manufacturing method of the present invention.
FIG. 5 is a drawing-substituting photograph showing a crystal structure, and is a transmission electron micrograph of a ferrite magnetic layer section of an inductor chip body manufactured by a manufacturing method of a comparative example.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Multilayer inductor 2 Magnetic layer 3 Conductor layer 5 External electrode 10 Chip body 20 Composite LC multilayer component
CT capacitor chip body
IT inductor chip body 21 ceramic dielectric layer 25 internal electrode 31 ceramic magnetic layer 35 internal conductor 51 external electrode

Claims (7)

FeFe 2 O 3 :45〜50mol%、NiO:4〜50mol%、CuO:3〜30mol%及びZnO:0.5〜35mol%の組成を持つNiCuZn系の磁性フェライトを製造する方法であって、A method for producing a NiCuZn-based magnetic ferrite having a composition of: 45-50 mol%, NiO: 4-50 mol%, CuO: 3-30 mol% and ZnO: 0.5-35 mol%,
フェライト原料粉末の仮焼体を、内部が体積比で30%以上の酸素分圧を持つ雰囲気の容器に収納した状態で、粉砕する工程を有する、磁性フェライトの製造方法。  A method for producing magnetic ferrite, comprising a step of pulverizing a calcined body of ferrite raw material powder in a container in an atmosphere having an oxygen partial pressure of 30% or more by volume.
FeFe 2 O 3 :47.5〜49.5mol%、NiO:5〜45mol%、CuO:4.5〜15.5mol%及びZnO:1〜31mol%の組成を持つNiCuZn系の磁性フェライトを製造する方法であって、: 47.5 to 49.5 mol%, NiO: 5 to 45 mol%, CuO: 4.5 to 15.5 mol%, and ZnO: a method of producing a magnetic ferrite based on ZnO: 1 to 31 mol%. ,
フェライト原料粉末の仮焼体を、内部が体積比で30%以上の酸素分圧を持つ雰囲気の容器に収納した状態で、粉砕する工程を有する、磁性フェライトの製造方法。  A method for producing magnetic ferrite, comprising a step of pulverizing a calcined body of ferrite raw material powder in a container in an atmosphere having an oxygen partial pressure of 30% or more by volume.
前記容器内の空気を酸素ガスで置換し、あるいは前記粉砕の分散媒に過酸化水素(HThe air in the container is replaced with oxygen gas, or hydrogen peroxide (H 2 O 2 )水を用い、前記容器内の雰囲気を、空気よりも高い酸素分圧を持つ雰囲気にする請求項1または2に記載の磁性フェライトの製造方法。The method for producing magnetic ferrite according to claim 1 or 2, wherein water is used and the atmosphere in the container is changed to an atmosphere having an oxygen partial pressure higher than that of air. 前記フェライト原料粉末中に含まれるCu成分の出発原料として水酸化銅を用いる請求項1〜3のいずれかに記載の磁性フェライトの製造方法。 The method for producing magnetic ferrite according to any one of claims 1 to 3, wherein copper hydroxide is used as a starting material for a Cu component contained in the ferrite raw material powder . フェライト磁性層と内部導体層とを積層して構成されるインダクタ部を有するインダクタ部品を製造する方法であって、
前記フェライト磁性層を、請求項1〜4のいずれかに記載の方法により製造することを特徴とする積層型インダクタ部品の製造方法
A method of manufacturing an inductor component having an inductor portion configured by laminating a ferrite magnetic layer and an inner conductor layer,
A method of manufacturing a multilayer inductor component , wherein the ferrite magnetic layer is manufactured by the method according to any one of claims 1 to 4 .
フェライト磁性層と内部導体層とを積層して構成されるインダクタ部を少なくとも有する複合積層部品を製造する方法であって、
前記フェライト磁性層を、請求項1〜4のいずれかに記載の方法により製造することを特徴とする複合積層部品の製造方法
A method of manufacturing a composite multilayer component having at least an inductor portion formed by laminating a ferrite magnetic layer and an internal conductor layer,
The said ferrite magnetic layer is manufactured by the method in any one of Claims 1-4, The manufacturing method of the composite laminated component characterized by the above-mentioned .
磁性フェライトを焼成することによって得られた磁性フェライト焼結体で構成されている磁心を製造する方法であって、
前記磁性フェライトを、請求項1〜4のいずれかに記載の方法により製造することを特徴とする磁心の製造方法。
A method of manufacturing a magnetic core composed of a magnetic ferrite sintered body obtained by firing magnetic ferrite ,
A method for manufacturing a magnetic core, wherein the magnetic ferrite is manufactured by the method according to claim 1.
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