JP3635283B2 - How to apply powder paint - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は電気・電子部品等の被塗装物を粉体塗料を用いて塗装する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電気・電子部品の被塗装物の外表面にエポキシ樹脂系粉体塗料等の電気絶縁性の粉体塗料を塗装することは広く行われている。このような粉体塗装においては、被塗装物表面に形成される塗膜にピンホール等の塗膜欠陥を生じやすいことから、その粉体塗装に先立ち、被塗装物に下塗り層を形成し、その下塗り層を介して粉体塗装することが一般的である。
下塗り方法としては、その下塗り塗膜にピンホール等の塗膜欠陥の生じないように、下塗り剤として、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等の硬化性樹脂を液状において塗布乾燥する方法が行われている。
しかしながら、このような液状樹脂を用いる下塗り方法の場合、被塗装物の下方に樹脂ダマリ、タレなどが発生して、不均一な塗膜になる。これらの現象が大きいときは、取り除く工程が必要になり、歩留まりも悪く、特性のバラツキの原因になる。液状樹脂が不安定であるため、下塗り操作後に残った余剰の樹脂は再利用できず、これを廃棄しなければならないという問題があり、経済的観点からは不満足のものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、被塗装物の表面に下塗り塗膜を介して粉体塗料を塗装する方法において、下塗り塗膜形成用下塗り剤として、欠陥のない下塗り塗膜を与える硬化性樹脂粉体組成物を用いる方法を提供することをその課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成するに至った。即ち、本発明によれば、被塗装物の表面に下塗り塗膜を介して粉体塗料を塗装する方法において、該下塗り塗膜はエポキシ樹脂粉体組成物から形成されたものであり、該エポキシ樹脂粉体組成物が、グリシジルエーテル基の結合隣接位に立体障害基を有する融点１１５℃以上の２価フェノールジグリシジルエーテル系結晶性エポキシ樹脂を５５〜９５重量％含む常温で固体状を示すエポキシ樹脂と、常温で固体状を示す硬化剤とを必須成分として含有する混合物の粉体からなるエポキシ樹脂粉体組成物であって、（ｉ）該混合物は溶融混合物であること、（ii）該硬化剤はその少なくとも一部に結晶性硬化剤を含むこと、（iii)該混合物中に含まれる非結晶性物質の量が、該混合物中に含まれる結晶性物質と非結晶性物質の合計量に対して、０〜５０重量％であること、（iv）該混合物の粉体は非粘着性であること、を特徴とする粉体塗料の塗装方法が提供される。また、本発明によれば、被塗装物の表面に下塗り塗膜を介して粉体塗料を塗装する方法において、該下塗り塗膜はエポキシ樹脂粉体組成物から形成されたものであり、該エポキシ樹脂粉体組成物が、グリシジルエーテル基の結合隣接位に立体障害基を有する融点１１５℃以上の２価フェノールジグリシジルエーテル系結晶性エポキシ樹脂を５５〜１００重量％含む常温で固体状を示すエポキシ樹脂と、常温で固体状を示す硬化剤とを必須成分として含有する混合物の粉体からなるエポキシ樹脂粉体組成物であって、（ｉ）該混合物は溶融混合物であること、（ii）該硬化剤はその少なくとも一部にトリメリット酸無水物及び／又はトリメリット酸無水物誘導体を含むこと、（iii)該混合物中に含まれる非結晶性物質の量が、該混合物中に含まれる結晶性物質と非結晶性物質の合計量に対して、０〜５０重量％であること、（iv）該混合物の粉体は温度２５℃、湿度７０％ＲＨの条件で非粘着性であること、を特徴とする粉体塗料の塗装方法が提供される。
【０００５】
本発明においては、下塗り剤として、エポキシ樹脂粉体組成物を用いる。この場合のエポキシ樹脂は、グリシジルエーテル基の結合隣接位に立体障害基を有する融点１１５℃以上の２価フェノールジグリシジルエーテル系結晶性エポキシ樹脂（以下、結晶性エポキシ樹脂Ａとも言う）を含有するものである。このような結晶性エポキシ樹脂Ａには、次の一般式（１）で表わされるものが包含される。
【化１】
【０００６】
前記一般式（１）で表わされる結晶性エポキシ樹脂については、例えば、特開平６−１４５２９３号公報及び特開平６−２９８９０２号公報等に詳述されている。
また、前記結晶性エポキシ樹脂の他の例としては、次の一般式（２）で表わされるものが包含される。
【化２】
【０００７】
本発明においては、前記結晶性エポキシ樹脂Ａは、硬化反応の速いエポキシ樹脂との混合物の形で用いられる。このよう速硬化性エポキシ樹脂としては、グリシジルエーテル基の結合隣接位に立体障害基を有しない常温で固体状を示す通常のエポキシ樹脂が用いられる。
このような速硬化性エポキシ樹脂には汎用の結晶性エポキシ樹脂や非結晶性エポキシ樹脂が包含される。結晶性エポキシ樹脂としては、融点が１１５℃より低いもの、例えば、テトラメチルビフェノールジグリシジルエーテル（融点：１０５℃）、テトラメチルビスフェノールＡジグリシジルエーテル（「ＥＳＬＶ−８０ＸＹ」、新日鉄化学社製、融点７８℃）、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテルジグリシジルエーテル（「ＥＳＬＶ−８０ＤＥ」、新日鉄化学社製、融点７９℃）、式
【化３】
で表わされるエポキシ樹脂（「ＥＳＬＶ−９０ＣＲ」、新日鉄化学社製、融点８９℃）等が挙げられる。速硬化性の非結晶性エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、１，１，２，２−テトラビス（グリシジルオキシフェニル）エタンの他、フェノールノボラック型、アルキルフェノールノボラック型、ビスフェノールＡノボラック型等のノボラック型エポキシ樹脂、シクロペンタジエン・フェノール型エポキシ樹脂（「ＤＣＥ４００」、山陽国策パルプ社製、軟化点６５℃）の他、３官能性芳香族エポキシ樹脂〔「エピコートＹＬ９３３」、（軟化点６０℃、油化シェルエポキシ社製）、「ＶＧ３１０１」（三井石油化学社製、軟化点６１℃）等〕、４官能性芳香族エポキシ樹脂（「エピコート１０３１Ｓ」、油化シェルエポキシ社製、軟化点９２℃等）、４官能以上の多官能性芳香族エポキシ樹脂（「エピコート１０３２」、油化シェルエポキシ社製、軟化点９２℃等）等が挙げられる。本発明では、３官能以上、特に４官能以上の多官能性エポキシ樹脂を用いるのが好ましい。
【０００８】
結晶性エポキシ樹脂Ａに速硬化性エポキシ樹脂を混合すると、その混合エポキシ樹脂の硬化反応性は向上し、そのゲル化時間は短かくなる。速硬化性エポキシ樹脂のうちでも、特に、分子中にグリシジルエーテル基を３個以上、特に４個以上含有する芳香族エポキシ樹脂の使用は好ましく、これを結晶性エポキシ樹脂Ａに混合することにより、高い硬化反応性を示す混合エポキシ樹脂を得ることができる。全エポキシ樹脂中の結晶性エポキシ樹脂Ａの含有率は、少なくとも５５重量％以上であり、これより少なくなると、結晶性エポキシ樹脂Ａの持つ低溶融粘度性の発現が損われるようになる上、溶融混合後の混合物の冷却固化速度が遅くなり、粉砕可能な固化物になるまでに長時間を要するようになる。低溶融粘度性の発現、硬化反応性の改良及び冷却固化性の点から見ると、全エポキシ樹脂中の結晶性エポキシ樹脂Ａの含有率は、５５〜９５重量％、好ましくは６５〜９５重量％、より好ましくは７０〜９５重量％である。結晶性エポキシ樹脂Ａの混合率は、混合エポキシ樹脂が常温において粘着性（タック性）のない固体状を示すように調節される。そのための最小含有率は、結晶性エポキシ樹脂Ａに混合するエポキシ樹脂の種類によって決まるが、通常は５５重量％以上である。
【０００９】
前記エポキシ樹脂に対して用いる硬化剤は、常温で固体状を示すもので、その少なくとも一部に結晶性硬化剤を含むものである。結晶性硬化剤としては、ビスフェノールＡ（融点１５７℃）、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ（融点２４５℃）、テトラブロモビスフェノールＡ（融点１８０℃）等のビスフェノール化合物；５（２，５−ジオキソテトラヒドロフロリル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物（「エピクロンＢ−４４００」、大日本インキ社製、融点１６５℃）、テトラヒドロ無水フタル酸（融点１０１℃）、ナジック酸無水物、トリメリツト酸無水物（融点１６５℃）、トリメリット酸無水物の誘導体、ピロメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物等の酸無水物；ジアミノジフェニルメタン、イソホロンジアミン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホン等のジアミノ化合物の他、有機酸ヒドラジド、ジシアンジアミド等が挙げられる。本発明においては、融点が９０℃以上、好ましくは１００℃以上の結晶性硬化剤の使用が好ましい。
【００１０】
結晶性硬化剤のうち、高融点物質であるビスフェノール化合物は本発明に好ましく適用できる硬化剤である。ビスフェノール化合物は、高融点でしかも低溶融粘度性にすぐれたものであることから、前記結晶性エポキシ樹脂Ａに溶融混合することにより、粘着性のない低溶融粘度性にすぐれたエポキシ樹脂粉体組成物を与える。
結晶性硬化剤のうち、トリメリット酸無水物や、トリメリット酸無水物誘導体は、本発明に好ましく適用できる硬化剤である。この場合、トリメリット酸無水物誘導体とは、トリメリット酸無水物に結合する遊離カルボキシル基が他の反応性化合物と反応した化合物を意味する。このような反応性化合物には、脂肪酸エステルを与える一価アルコール、グリコール（エチレングリコール、プロピレングリコール等）、トリオール（グリセリン等）等のアルコールや、芳香族エステルを与えるフェノール、アルキルフェノール、多価フェノール等が挙げられる。このようなトリメリット酸無水物やトリメリット酸無水物誘導体は、意外なことには、前記硬化反応性の低い結晶性エポキシ樹脂Ａに対して高速度で反応し、そのゲル化時間は非常に短かくなることが見出された。このトリメリット酸無水物及び／又はその誘導体の含有率は、全硬化剤中、少なくとも５重量％、好ましくは１０〜１００重量％である。
前記トリメリット酸無水物及び／又はその誘導体は、好ましくは、ビスフェノール化合物と混合して用いることができる。この場合のトリメリット酸無水物及び／又はその誘導体の割合は、両者の合計重量に対して、２０〜６０重量％、好ましくは３０〜５０重量％である。
【００１１】
エポキシ樹脂に用いる硬化剤は非結晶性硬化剤を含有することができる。このような非結晶性硬化剤としては、従来公知の常温で固体状を示すもの、例えば、フェノールノボラック型樹脂（「タマノール＃７５９」、荒川化学社製、軟化点１００℃）、オルトクレゾールノボラック型樹脂（「ＯＣＮ９０」、日本化薬社製、軟化点１２０℃）、ビスフェノールＡノボラック型樹脂（「エピキュアＹＬＨ−１２９」、油化シェルエポキシ社製、軟化点１１５℃、アミノポリアミド樹脂、ポリスルフィド樹脂等が挙げられる。
硬化剤中の結晶性硬化剤の含有率は、少なくとも５重量％、好ましくは５０〜１００重量％である。
【００１２】
本発明で用いるエポキシ樹脂粉体組成物は、必要に応じ、硬化促進剤を含有することができる。硬化促進剤としては、従来公知のもの、例えば、第３級アミン、第４級アンモニウム塩、ホスフィン化合物、ホスホニウム塩、イミダゾール化合物等が挙げられる。
この組成物は、慣用の補助成分を含有することができる。このような補助成分には、例えば、有機系又は無機系の充填剤、難燃剤、シランカップリング剤、着色剤、離型剤等が包含される。
本発明で用いるエポキシ樹脂粉体組成物は、従来一般に採用されている溶融混合法により製造される。この場合、硬化剤と硬化促進剤とを互に予じめ溶融混合してもよく、また、エポキシ樹脂として２種以上を用いる場合、それらのエポキシ樹脂を互に予じめ溶融混合することができる。
即ち、各配合成分を溶融混合し、得られる溶融混合物を冷却し、所要粒度に粉砕することによって製造される。なお、この場合の溶融混合とは、結晶性エポキシ樹脂Ａ以外の成分の少なくとも１つの成分、好ましくは非結晶性物質（非結晶性のエポキシ樹脂や硬化剤等）が溶融状態で存在する混合を意味する。
前記組成物の場合、反応性の悪い結晶性エポキシ樹脂Ａは、速硬化反応性のエポキシ樹脂との混合樹脂とするか又はその硬化剤としてトリメリット酸無水物及び／又はその誘導体を用いたことから、加熱により容易に硬化させることができる。加熱硬化条件としては、通常は、加熱温度１１０〜１８０℃、加熱時間２〜０．５時間を採用することができる。
【００１３】
前記エポキシ樹脂粉体組成物は、各配合成分が溶融混合法により強固に結合されていることから、撹拌力や振動力等の外力を加えても各成分が容易に剥離することがない。また、この組成物は、粉体の表面が非粘着性である（表面タック性がない）ことから、粉体同志が粘着することがなく、取扱い性及び作業性において非常にすぐれたものである。
さらに、この組成物は、特定の結晶性エポキシ樹脂Ａと結晶性硬化剤を含むことから、溶融時の粘度が非常に低いという特徴を有し、その溶融物は、微細空隙間への含浸性（浸透性）及び被膜形成能にすぐれ、被塗装物表面にピンホール等の欠陥のない塗膜を与える。
【００１４】
本発明により被塗装物に対する粉体塗料の塗装を行うには、下塗り剤として、先ず、前記したエポキシ樹脂粉体組成物を用いて被塗装物表面に下塗り塗膜を形成する。この下塗り塗膜は、従来公知の粉体塗装法、例えば、ふりかけ法、流動浸漬塗装法や、静電塗装法等により形成することができる。
流動浸漬塗装法においては、エポキシ樹脂粉体組成物を空気や窒素ガス等の気体により流動化させておき、この流動化状態にあるエポキシ樹脂粉体組成物中に加熱した被塗装物を置き、その被塗装物表面上でエポキシ樹脂粉体組成物を溶融させると同時に、その溶融物を被塗装物表面に付着させる。被塗装物の加熱温度は、エポキシ樹脂粉体組成物が完全溶融する温度であればよく、一般的には、１１０〜１８０℃である。このようにして、被塗装物表面に、ピンホール等の欠陥のない下塗り塗膜を形成することができる。
【００１５】
一方、静電塗装法においては、あらかじめ帯電化したエポキシ樹脂粉体組成物を、その帯電による静電吸着力を利用して被塗装物表面に付着させた後、そのエポキシ樹脂粉体組成物の完全溶融温度に加熱する。このようにして、被塗装物表面に、ピンホール等の欠陥のない下塗り被膜を形成することができる。
被塗装物表面に形成する下塗り塗膜の厚さは、５０〜３００μｍ、好ましくは１００〜２００μｍである。また、この下塗り塗膜は、必要に応じ、さらに加熱処理し、硬化させることもできる。
【００１６】
次に、前記のようにして下塗り塗膜の形成された被塗装物表面には、その下塗り塗膜を介して、粉体塗料を塗装する。この場合の粉体塗料としては、従来公知のものを用いることができ、また、粉体塗装方法としては、従来公知の方法を採用することができる。
前記粉体塗料としては、熱硬化性のものを好ましく用いることができる。このようなものには、エポキシ樹脂系粉体塗料、シリコーン樹脂系粉体塗料、メラミン樹脂系粉体塗料、ポリイミド樹脂系粉体塗料等が包含される。電気・電子部品用の粉体塗料としては、特に、エポキシ樹脂系粉体塗料の使用が好ましい。このエポキシ樹脂系粉体塗料は、従来広く使用されているもので、エポキシ樹脂及び硬化剤からなり、必要に応じ、硬化促進剤、顔料、充填剤等の補助成分を含むものである。粉体塗装方法としては、流動浸漬塗装方法や静電塗装方法等の慣用の方法が採用される。
前記粉体塗装により形成される外装塗膜の厚さは、１００〜８００μｍ、好ましくは４００〜６００μｍである。
【００１７】
前記のようにして、下塗り塗膜を介して粉体塗料の外装塗膜が表面に形成された被塗装物は、加熱炉等を用いて、加熱処理される。この場合の加熱処理条件は、下塗り塗膜とその上面の外装塗膜の両方が溶融硬化する加熱温度と時間であればよい。外装塗膜がエポキシ樹脂系粉体塗料により形成されたものである場合、その加熱温度は、一般的には、９０〜１８０℃であり、好ましくは、１００〜１５０℃である。その加熱時間は、一般的には、１２０〜３０分であり、好ましくは４５〜７０分である。
【００１８】
本発明で用いる被塗装物は、一般的には、コンデンサーや、抵抗、コイル、ハイブリッドＩＣ等の電気・電子部品であるが、その他、冷延鋼板、亜鉛メッキ鋼板、アルミニウム板等であることができ、その種類は特に制約されない。
【００１９】
【実施例】
次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
【００２０】
参考例１
エポトートＹＤＣ−１３１２（２，５−ジ−ｔ−ブチルハイドロキノンジグリシジルエーテル、東都化成社製、エポキシ当量１７５、融点１４５℃）に、表１に示すエポキシ樹脂をエポトートＹＤＣ−１３１２の少なくとも一部は溶融せず、表１に示すエポキシ樹脂は完全溶融する温度で混合し、混合物を冷却（１４℃）固化した。
このようにして得た固化物の性状及び冷却固化時間を表１に示す。この場合の冷却固化時間とは、配合物を溶融状態で混合し、冷却（１４℃）した混合物が微粉砕できる硬さまでに固化する時間を言う。
表１に示した符号は次の内容を示す。
エポトートＹＤ−７０１１ ：
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（非結晶性）、エポキシ当量：４７５、軟化点：６５℃、東都化成社製
エポトートＹＤＣＮ−７０１：
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（非結晶性）、エポキシ当量：２１５、軟化点：６５℃、東都化成社製
ＥＯＣＮ−１０３：
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（非結晶性）、エポキシ当量：２２０、軟化点：８２℃、日本化薬社製
エピコートＹＬ−６３５０：
テトラブロモビスフェノールＡジグリシジルエーテル（結晶性）、エポキシ当量：３３５、融点１１５℃、油化シェルエポキシ社製
【００２１】
【表１】
表１に示した結果からわかるように、本発明で特定した結晶性エポキシ樹脂Ａに、他の速硬化性エポキシ樹脂を溶融混合し、冷却固化するときには、その冷却固化時間は速く、しかも得られる固化物は結晶性のもので、かつその融点も十分に高く、表面が非粘着性の取扱い性のすぐれた結晶性の混合エポキシ樹脂である。したがって、このような結晶性混合エポキシ樹脂は、低粘度性の良好な粉体組成物を与える。
【００２３】
比較参考例１
７０重量部のエピコートＹＸ−４０００に３０重量部のエピコートＹＤ−７０１１を溶融混合し、混合物を室温に放置して冷却固化したところ、その冷却固化には４８時間以上という長時間を要する上、得られる固化物の表面は粘着性を示すものであった。したがって、この固化物は、粉体組成物形成用の原料エポキシ樹脂としては不適のものである。
【００２４】
なお、前記において示した粉体表面が非粘着性であるか否かの判定は、次の方法で行った。
温度２５℃、湿度７０％ＲＨの雰囲気下で、６０メッシュのふるいをパスする粉体５０ｇを内径５ｃｍの円筒型容器に入れ、２ｇ／ｃｍ2の荷重をかけて３時間放置した。次に、円筒型容器から粉体を取り出し、その粉体を飯田製作所製ロータップ型振とう機φ２００Ａ（ふるいの回転数２９０回／分、衝動数１６５回／分）に装着されている６０メッシュのふるいにのせ、３０分間振とうした。
その振とうにより粉体の９５重量％以上が６０メッシュのふるいをパスした場合はその粉体が非粘着性であると判定し、そうでない場合はその粉体が非粘着性でない（粘着性である）と判定した。
【００２５】
参考例２
表２に示す成分組成の粉体混合物を、そのＹＤＣ−１３１２の少なくとも一部が溶融せずに固体状を示し、他の成分が溶融する温度条件下で溶融混練し、この混練物を冷却（１４℃）固化し、粉砕した。この粉体組成物のゲルタイムを評価した。その結果を表２に示す。
ゲルタイムは、１５０℃におけるゲルタイムをＪＩＳ Ｃ ２１０４に従って測定した。
なお、表１に示した符号は次の内容を意味する。
ＢＰＡ ：ビスフェノールＡ（融点１５７℃）
ＴＨＰＡ ：テトラヒドロ無水フタル酸（融点１０１℃）
ＹＬＨ−１２９ ：ビスフェノールＡノボラック型樹脂（「エピキュアＹＬＨ１２９」、軟化点１１５℃、油化シェルエポキシ社製）
ＤＡＭ ：ジアミノジフェニルメタン（融点９０℃）
ＴＭＡ ：トリメリット酸無水物（融点１６５℃）
ＴＢＡ ：テトラブロモビスフェノールＡ（融点１８０℃）
ＴＰＰ ：トリフェニルホスフィン
２ＭＺ−Ａ ：２，４−ジアミノ−６−６〔２−メチルイミダゾリル（１）〕−エチルＳ−トリアジン
ＢＴＤＡ ：ベンゾフェノンテトラカルボン酸ジアンハイドライド
ＴＭＥＧ−５００：トリメリット酸無水物誘導体（「リカシッドＴＭＥＧ−５００」、新日本理化社製）
Ｓｂ2０3 ：三酸化アンチモン（「ピロガードＡＮ−８５０」、第一工業社製）
Ａｌ（ＯＨ）3 ：水酸化アルミニウム（「ハイジライトＨ−３２」、昭和電工社製）
ＸＫ−２１ ：アクリル酸エステルオリゴマー（「ニカライトＸＫ−２１」、日本カーバイト社製）
【００２６】
【表２】
表２に示した結果からわかるように、エポキシ樹脂として、速硬化性エポキシ樹脂を含まない硬化反応性の悪い結晶性エポキシ樹脂Ａのみを用いるとともに、硬化剤として、ＴＭＡを含まないものを用いる場合（実験Ｎｏ．９）では、組成物の硬化反応性が非常に悪いことがわかる。
一方、硬化剤として、ＴＭＡを含むものを用いる場合（実験Ｎｏ．３〜Ｎｏ．５）には、組成物の硬化反応性が非常に良く、加熱により迅速に硬化することがわかる。しかも、この場合には、硬化反応性の悪い結晶性エポキシ樹脂Ａのみを用いる場合（実験Ｎｏ．３）であっても、その組成物の硬化速度は速いことがわかる。
【００２８】
実施例１
被塗装物としてＰＥＴフィルムコンデンサーを用い、その表面に以下のようにして下塗り塗膜と外装塗膜を形成した。
（１）下塗り塗膜の形成
エポキシ樹脂粉体組成物として、表３における実験Ｎｏ．１０〜１３の組成物を溶融混練し、この混練物を冷却（１４℃）固化し、粉砕した。これを以下のようにしてＰＥＴフィルムコンデンサー表面に塗布した。
予熱（１２０℃、６０分）したＰＥＴフィルムコンデンサーに塗膜厚が片側１００μｍになるようにエポキシ樹脂粉体組成物を塗布し、加熱硬化した。
また、実験Ｎｏ．１４の組成物すなわち市販のエポキシ樹脂液状組成物（「エピフォームＥ−８５０１」、ソマール社製）についても、予熱（１２０℃、６０分）したＰＥＴフィルムコンデンサーに塗膜厚が片側５０μｍになるように塗布し、加熱（１２０℃、６０分）硬化した。
また、エポキシ樹脂として非結晶性のもののみを用いた実験Ｎｏ．１６の組成物を溶融混練し、冷却（１４℃）固化し、粉砕したものを、予熱（１２０℃、６０分）したＰＥＴフィルムコンデンサーに塗膜厚が片側１００μｍになるように塗布し、加熱硬化した。
（２）外層塗膜の形成
下塗り塗膜形成後、市販のエポキシ樹脂粉体組成物（「エピフォームＦ−２５５」、ソマール社製）を塗膜厚が片側５００μｍなるように塗布し、加熱（１２０℃、５０分）硬化した。
評価方法
耐湿特性
外層塗膜を形成したＰＥＴフィルムコンデンサー（テストピース）を室温下に２４時間放置した。次に、テストピースを温度６０℃、相対湿度９０％の雰囲気下で２５０時間強制加湿した後、インピーダンスアナライザ（横河・ヒューレット・パッカード社製）で、キャパシタンス（μＦ）を測定し、強制加湿試験前のテストピースのキャパシタンス（μＦ）との変化率（％）を求め、以下のように耐湿特性を評価した。
キャパシタンス（μＦ）の変化率（％）が
３％未満のものを◎
３〜４％未満のものを○
４〜５％未満のものを△
５％以上のものを×
とした。
【００２９】
【表３】
【発明の効果】
本発明によれば、特定の結晶性エポキシ樹脂Ａと結晶性硬化剤を含むエポキシ樹脂粉体組成物を下塗り剤として用いたことから、その下塗り剤によって形成された塗膜は、ピンホールやクレータ等の塗膜欠陥のない高品位のものである。従って、この下塗り塗膜を介して粉体塗料を塗装することにより、被塗装物表面には、耐湿性、絶縁性、密着性、耐ヒートサイクル性等にすぐれた塗膜を形成することができる。
また、本発明で用いる下塗り剤は、粉体であることから、その下塗り操作後に残った余剰の下塗り剤は、再使用することができる。[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to a method of coating an object to be coated such as an electric / electronic component using a powder paint.
[0002]
[Prior art]
It is widely practiced to apply an electrically insulating powder paint such as an epoxy resin powder paint on the outer surface of an object to be coated of electrical / electronic parts. In such powder coating, since coating film defects such as pinholes are likely to occur in the coating film formed on the surface of the object to be coated, an undercoat layer is formed on the object to be coated before the powder coating, The powder coating is generally performed through the undercoat layer.
As the undercoating method, a method of applying and drying a curable resin such as a phenolic resin, a urethane resin, or an epoxy resin in a liquid form as the undercoating agent is performed so that coating defects such as pinholes do not occur in the undercoating film. ing.
However, in the case of such an undercoating method using a liquid resin, resin dullness, sagging, etc. are generated below the object to be coated, resulting in a non-uniform coating film. When these phenomena are large, a removal process is required, the yield is poor, and this causes variation in characteristics. Since the liquid resin is unstable, the surplus resin remaining after the undercoating operation cannot be reused and has to be discarded, which is unsatisfactory from an economic viewpoint.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention provides a curable resin powder composition that provides a defect-free undercoat film as an undercoat film-forming undercoat agent in a method of applying a powder paint to the surface of an object to be coated via an undercoat film. It is an object to provide a method to be used.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have completed the present invention. That is, according to the present invention, in the method of applying a powder coating to the surface of an object to be coated via an undercoat film, the undercoat film is formed from an epoxy resin powder composition, Epoxy that exhibits a solid state at room temperature, in which the resin powder composition contains 55 to 95% by weight of a dihydric phenol diglycidyl ether-based crystalline epoxy resin having a steric hindrance group at the bond adjacent position of the glycidyl ether group and having a melting point of 115 ° C. or higher. An epoxy resin powder composition comprising a powder of a mixture containing a resin and a curing agent that is solid at room temperature as essential components, (i) the mixture is a molten mixture; (ii) the The curing agent contains a crystalline curing agent in at least a part thereof, and (iii) the amount of the amorphous substance contained in the mixture is the total amount of the crystalline substance and the amorphous substance contained in the mixture. Against 0 It is 50% by weight, the powder of (iv) the mixture that is non-tacky, coating method of the powder coating is provided, wherein. Further, according to the present invention, in the method of applying a powder coating to the surface of an object to be coated via an undercoat film, the undercoat film is formed from an epoxy resin powder composition, An epoxy that shows a solid state at room temperature, in which the resin powder composition contains 55 to 100% by weight of a dihydric phenol diglycidyl ether-based crystalline epoxy resin having a steric hindrance group at the bond adjacent position of the glycidyl ether group and a melting point of 115 ° C. or higher An epoxy resin powder composition comprising a powder of a mixture containing a resin and a curing agent that is solid at room temperature as essential components, (i) the mixture is a molten mixture; (ii) the At least a part of the curing agent contains trimellitic anhydride and / or trimellitic anhydride derivative, and (iii) the amount of non-crystalline substance contained in the mixture is contained in the mixture. The total amount of the crystalline material and an amorphous material, it is 0-50 wt%, (iv) that the powder of the mixture temperature 25 ° C., which is non-tacky under conditions of RH 70% humidity A method for applying a powder coating is provided.
[0005]
In the present invention, an epoxy resin powder composition is used as the primer. The epoxy resin in this case contains a divalent phenol diglycidyl ether-based crystalline epoxy resin having a steric hindrance group at the bond adjacent position of the glycidyl ether group and having a melting point of 115 ° C. or higher (hereinafter also referred to as crystalline epoxy resin A). Is. Such crystalline epoxy resin A includes those represented by the following general formula (1).
[Chemical 1]
[0006]
The crystalline epoxy resin represented by the general formula (1) is described in detail in, for example, JP-A-6-145293 and JP-A-6-298902.
Other examples of the crystalline epoxy resin include those represented by the following general formula (2).
[Chemical formula 2]
[0007]
In the present invention, the crystalline epoxy resin A is used in the form of a mixture with an epoxy resin having a fast curing reaction. As such a fast-curing epoxy resin, a normal epoxy resin that is solid at room temperature and does not have a steric hindrance group at the bond adjacent position of the glycidyl ether group is used.
Such fast-curing epoxy resins include general-purpose crystalline epoxy resins and non-crystalline epoxy resins. As crystalline epoxy resins, those having a melting point lower than 115 ° C., for example, tetramethylbiphenol diglycidyl ether (melting point: 105 ° C.), tetramethylbisphenol A diglycidyl ether (“ESLV-80XY”, manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd., melting point) 78 ° C.), bis (4-hydroxyphenyl) ether diglycidyl ether (“ESLV-80DE”, manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd., melting point 79 ° C.), formula
(“ESLV-90CR”, manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd., melting point 89 ° C.) and the like. Fast curing amorphous epoxy resin includes bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, 1,1,2,2-tetrabis (glycidyloxyphenyl) ethane, phenol novolac type , Alkylphenol novolak type, bisphenol A novolak type and other novolak type epoxy resins, cyclopentadiene / phenol type epoxy resin ("DCE400", manufactured by Sanyo Kokusaku Pulp Co., Ltd., softening point 65 ° C), trifunctional aromatic epoxy resin [ “Epicoat YL933” (softening point 60 ° C., manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.), “VG3101” (manufactured by Mitsui Petrochemical Co., Ltd., softening point 61 ° C.), etc.] tetrafunctional aromatic epoxy resin (“Epicoat 1031S”, (Oilized Shell Epoxy, softening point 92 ° C, etc.) More polyfunctional aromatic epoxy resins include ( "Epikote 1032", Yuka Shell Epoxy Co., softening point 92 ° C., etc.) and the like. In the present invention, it is preferable to use a polyfunctional epoxy resin having 3 or more functional groups, particularly 4 or more functional groups.
[0008]
When a fast-curing epoxy resin is mixed with the crystalline epoxy resin A, the curing reactivity of the mixed epoxy resin is improved, and the gelation time is shortened. Among the fast-curing epoxy resins, in particular, it is preferable to use an aromatic epoxy resin containing 3 or more, particularly 4 or more glycidyl ether groups in the molecule, and by mixing this with the crystalline epoxy resin A, A mixed epoxy resin exhibiting high curing reactivity can be obtained. The content of the crystalline epoxy resin A in all the epoxy resins is at least 55% by weight or more, and if the content is lower than this, the expression of the low melt viscosity of the crystalline epoxy resin A is impaired, and the melting The cooling and solidification rate of the mixture after mixing becomes slow, and it takes a long time to obtain a solidified product that can be pulverized. From the viewpoint of expression of low melt viscosity, improvement of curing reactivity and cooling solidification, the content of the crystalline epoxy resin A in the total epoxy resin is 55 to 95% by weight, preferably 65 to 95% by weight. More preferably, it is 70 to 95% by weight. The mixing rate of the crystalline epoxy resin A is adjusted so that the mixed epoxy resin exhibits a solid state without tackiness (tackiness) at room temperature. The minimum content for that purpose is determined by the type of epoxy resin mixed with the crystalline epoxy resin A, but is usually 55% by weight or more.
[0009]
The curing agent used for the epoxy resin is solid at room temperature and includes a crystalline curing agent in at least a part thereof. Examples of crystalline curing agents include bisphenol compounds such as bisphenol A (melting point 157 ° C.), bisphenol F, bisphenol S (melting point 245 ° C.), and tetrabromobisphenol A (melting point 180 ° C.); 5 (2,5-dioxotetrahydrofuryl ) -3-Methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride ("Epiclon B-4400", manufactured by Dainippon Ink Co., Ltd., melting point 165 ° C), tetrahydrophthalic anhydride (melting point 101 ° C), nadic acid Anhydrides, trimellitic anhydride (melting point 165 ° C.), derivatives of trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, benzophenonetetracarboxylic anhydride, etc .; diaminodiphenylmethane, isophoronediamine, metaphenylenediamine, diamino In addition to diamino compounds such as diphenylsulfone Acid hydrazide, dicyandiamide, and the like. In the present invention, it is preferable to use a crystalline curing agent having a melting point of 90 ° C. or higher, preferably 100 ° C. or higher.
[0010]
Of the crystalline curing agents, bisphenol compounds, which are high melting point substances, are curing agents that can be preferably applied to the present invention. Since the bisphenol compound has a high melting point and an excellent low melt viscosity, it is melt-mixed with the crystalline epoxy resin A to provide an epoxy resin powder composition having an excellent non-adhesive low melt viscosity. Give things.
Of the crystalline curing agents, trimellitic anhydride and trimellitic anhydride derivatives are curing agents that can be preferably applied to the present invention. In this case, the trimellitic anhydride derivative means a compound in which a free carboxyl group bonded to trimellitic anhydride has reacted with another reactive compound. Such reactive compounds include monohydric alcohols that give fatty acid esters, alcohols such as glycols (ethylene glycol, propylene glycol, etc.), triols (glycerin, etc.), phenols that give aromatic esters, alkylphenols, polyhydric phenols, etc. Is mentioned. Surprisingly, such trimellitic anhydride and trimellitic anhydride derivative react with the crystalline epoxy resin A having low curing reactivity at a high rate, and the gelation time is very high. It was found to be shorter. The content of this trimellitic anhydride and / or derivative thereof is at least 5% by weight, preferably 10 to 100% by weight, based on the total curing agent.
The trimellitic anhydride and / or derivative thereof can be preferably used by mixing with a bisphenol compound. In this case, the proportion of trimellitic anhydride and / or its derivative is 20 to 60% by weight, preferably 30 to 50% by weight, based on the total weight of both.
[0011]
The curing agent used for the epoxy resin can contain an amorphous curing agent. As such an amorphous curing agent, a conventionally known solid that exhibits a solid state at room temperature, for example, a phenol novolac resin (“Tamanol # 759”, manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd., softening point 100 ° C.), orthocresol novolac type Resin (“OCN90”, Nippon Kayaku Co., Ltd., softening point 120 ° C.), bisphenol A novolak type resin (“Epicure YLH-129”, Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., softening point 115 ° C., amino polyamide resin, polysulfide resin, etc. Is mentioned.
The content of the crystalline curing agent in the curing agent is at least 5% by weight, preferably 50 to 100% by weight.
[0012]
The epoxy resin powder composition used in the present invention can contain a curing accelerator as necessary. Examples of the curing accelerator include conventionally known ones such as tertiary amines, quaternary ammonium salts, phosphine compounds, phosphonium salts, and imidazole compounds.
The composition can contain conventional auxiliary ingredients. Such auxiliary components include, for example, organic or inorganic fillers, flame retardants, silane coupling agents, colorants, release agents and the like.
The epoxy resin powder composition used in the present invention is produced by a melt mixing method that has been generally employed. In this case, the curing agent and the curing accelerator may be melted and mixed in advance, and when two or more kinds of epoxy resins are used, the epoxy resins may be melted and mixed in advance. it can.
That is, each compounding component is melt-mixed, and the resulting molten mixture is cooled and pulverized to a required particle size. The melt mixing in this case is a mixture in which at least one component other than the crystalline epoxy resin A, preferably an amorphous substance (such as an amorphous epoxy resin or a curing agent) is present in a molten state. means.
In the case of the composition, the crystalline epoxy resin A having poor reactivity is a mixed resin with a fast-curing reactive epoxy resin, or trimellitic anhydride and / or a derivative thereof is used as its curing agent. Therefore, it can be easily cured by heating. As heat curing conditions, a heating temperature of 110 to 180 ° C. and a heating time of 2 to 0.5 hours can usually be employed.
[0013]
In the epoxy resin powder composition, since each compounding component is firmly bonded by a melt mixing method, each component does not easily peel off even when an external force such as a stirring force or a vibration force is applied. In addition, since the surface of the powder is non-adhesive (no surface tackiness), this composition does not stick between the powders, and is extremely excellent in handling and workability. .
Furthermore, since this composition contains a specific crystalline epoxy resin A and a crystalline curing agent, the composition has a characteristic that the viscosity at the time of melting is very low. (Permeability) and film forming ability are excellent, and a coating film free from defects such as pinholes is provided on the surface of the object to be coated.
[0014]
In order to apply a powder coating to an object to be coated according to the present invention, an undercoat film is first formed on the surface of the object to be coated using the above-described epoxy resin powder composition as an undercoat agent. This undercoat coating film can be formed by a conventionally known powder coating method, for example, a sprinkling method, a fluidized dip coating method, an electrostatic coating method, or the like.
In the fluidized dip coating method, the epoxy resin powder composition is fluidized with a gas such as air or nitrogen gas, and a heated object is placed in the fluidized epoxy resin powder composition. At the same time that the epoxy resin powder composition is melted on the surface of the object to be coated, the melt is adhered to the surface of the object to be coated. The heating temperature of the object to be coated may be a temperature at which the epoxy resin powder composition is completely melted, and is generally 110 to 180 ° C. In this way, an undercoat coating film free from defects such as pinholes can be formed on the surface of the object to be coated.
[0015]
On the other hand, in the electrostatic coating method, a pre-charged epoxy resin powder composition is attached to the surface of an object to be coated using the electrostatic adsorption force due to the charging, and then the epoxy resin powder composition is Heat to full melt temperature. In this manner, an undercoat film free from defects such as pinholes can be formed on the surface of the object to be coated.
The thickness of the undercoat coating film formed on the surface of the object to be coated is 50 to 300 μm, preferably 100 to 200 μm. Moreover, this undercoat coating film can be further heat-treated and cured as necessary.
[0016]
Next, a powder coating is applied to the surface of the object to be coated on which the undercoat film has been formed as described above via the undercoat film. In this case, a conventionally known method can be used as the powder coating, and a conventionally known method can be employed as the powder coating method.
As said powder coating material, a thermosetting thing can be used preferably. Such materials include epoxy resin powder coatings, silicone resin powder coatings, melamine resin powder coatings, polyimide resin powder coatings, and the like. As the powder coating for electric / electronic parts, it is particularly preferable to use an epoxy resin powder coating. This epoxy resin-based powder coating is widely used in the past, and is composed of an epoxy resin and a curing agent, and includes auxiliary components such as a curing accelerator, a pigment, and a filler as necessary. As the powder coating method, a conventional method such as a fluid dip coating method or an electrostatic coating method is employed.
The exterior coating film formed by the powder coating has a thickness of 100 to 800 μm, preferably 400 to 600 μm.
[0017]
As described above, the object to be coated on which the outer coating film of the powder coating is formed via the undercoat coating film is heat-treated using a heating furnace or the like. The heat treatment conditions in this case may be a heating temperature and time at which both the undercoat coating film and the exterior coating film on the upper surface thereof are melt-cured. When the exterior coating film is formed of an epoxy resin powder coating, the heating temperature is generally 90 to 180 ° C, and preferably 100 to 150 ° C. The heating time is generally 120 to 30 minutes, preferably 45 to 70 minutes.
[0018]
The object to be coated used in the present invention is generally an electric / electronic component such as a capacitor, a resistor, a coil, or a hybrid IC, but may be a cold rolled steel plate, a galvanized steel plate, an aluminum plate, or the like. The type is not particularly limited.
[0019]
【Example】
Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples.
[0020]
Reference example 1
Epototo YDC-1312 (2,5-di-t-butylhydroquinone diglycidyl ether, manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd., epoxy equivalent 175, melting point 145 ° C.) and epoxy resin shown in Table 1 at least part of Epototo YDC-1312 Without melting, the epoxy resin shown in Table 1 was mixed at a temperature at which it completely melted, and the mixture was cooled (14 ° C.) and solidified.
Table 1 shows the properties of the solidified product thus obtained and the cooling solidification time. The cooling and solidification time in this case refers to the time for solidifying the mixture to a hardness that allows the mixture to be finely pulverized by mixing the compound in a molten state.
The symbols shown in Table 1 indicate the following contents.
Epototo YD-7011:
Bisphenol A type epoxy resin (non-crystalline), epoxy equivalent: 475, softening point: 65 ° C., Etoto YDCN-701 manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.
Cresol novolac type epoxy resin (non-crystalline), epoxy equivalent: 215, softening point: 65 ° C., EOCN-103 manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd .:
Cresol novolac type epoxy resin (non-crystalline), epoxy equivalent: 220, softening point: 82 ° C., Nippon Kayaku Epicoat YL-6350:
Tetrabromobisphenol A diglycidyl ether (crystalline), epoxy equivalent: 335, melting point 115 ° C., manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.
[Table 1]
As can be seen from the results shown in Table 1, when the crystalline epoxy resin A specified in the present invention is melt-mixed with another fast-curing epoxy resin and cooled and solidified, the cooling and solidifying time is fast and can be obtained. The solidified product is a crystalline mixed epoxy resin which is crystalline and has a sufficiently high melting point, and has a non-sticky surface and excellent handleability. Therefore, such a crystalline mixed epoxy resin provides a good powder composition with low viscosity.
[0023]
Comparative Reference Example 1
When 70 parts by weight of Epicoat YX-4000 was melt-mixed with 30 parts by weight of Epicoat YD-7011, and the mixture was allowed to stand at room temperature for cooling and solidification, the cooling and solidification required a long time of 48 hours or more. The surface of the resulting solidified product was sticky. Therefore, this solidified product is unsuitable as a raw material epoxy resin for forming a powder composition.
[0024]
In addition, determination of whether the powder surface shown above is non-adhesive was performed by the following method.
In an atmosphere of a temperature of 25 ° C. and a humidity of 70% RH, 50 g of powder passing through a 60 mesh sieve was placed in a cylindrical container having an inner diameter of 5 cm and left under a load of 2 g / cm 2 for 3 hours. Next, the powder is taken out from the cylindrical container, and the powder is attached to a low-tap shaker φ200A (sieve rotation speed 290 times / min, impulse speed 165 times / min) manufactured by Iida Seisakusho. Shake for 30 minutes.
If 95% by weight or more of the powder passes the 60 mesh screen by shaking, the powder is determined to be non-tacky. Otherwise, the powder is not non-tacky (tacky) Determined).
[0025]
Reference example 2
The powder mixture having the component composition shown in Table 2 is melt kneaded under a temperature condition in which at least a part of YDC-1312 does not melt and is solid, and other components melt, and the kneaded mixture is cooled ( 14 ° C.) solidified and pulverized. The gel time of this powder composition was evaluated. The results are shown in Table 2.
Gel time measured the gel time in 150 degreeC according to JISC2104.
In addition, the code | symbol shown in Table 1 means the following content.
BPA: Bisphenol A (melting point 157 ° C.)
THPA: Tetrahydrophthalic anhydride (melting point: 101 ° C.)
YLH-129: Bisphenol A novolak type resin (“Epicure YLH129”, softening point 115 ° C., manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.)
DAM: Diaminodiphenylmethane (melting point 90 ° C.)
TMA: trimellitic anhydride (melting point 165 ° C.)
TBA: Tetrabromobisphenol A (melting point 180 ° C.)
TPP: triphenylphosphine 2MZ-A: 2,4-diamino-6-6 [2-methylimidazolyl (1)]-ethyl S-triazine BTDA: benzophenone tetracarboxylic acid dianhydride TMEG-500: trimellitic anhydride derivative ("Licacid TMEG-500", manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd.)
Sb 2 0 3 : Antimony trioxide ("Pyroguard AN-850", manufactured by Daiichi Kogyo Co., Ltd.)
Al (OH) 3 : Aluminum hydroxide ("Hijilite H-32", Showa Denko)
XK-21: Acrylic ester oligomer (“Nicalite XK-21”, manufactured by Nippon Carbide Corporation)
[0026]
[Table 2]
As can be seen from the results shown in Table 2, as the epoxy resin, only the crystalline epoxy resin A which does not contain the fast-curing epoxy resin and has poor curing reactivity is used, and the curing agent which does not contain TMA is used. (Experiment No. 9) shows that the curing reactivity of the composition is very poor.
On the other hand, when using what contains TMA as a hardening agent (experiment No. 3-No. 5), it turns out that the curing reactivity of a composition is very good and it hardens rapidly by heating. In addition, in this case, even when only the crystalline epoxy resin A having poor curing reactivity is used (Experiment No. 3), it can be seen that the curing rate of the composition is fast.
[0028]
Example 1
A PET film capacitor was used as an object to be coated, and an undercoat coating film and an exterior coating film were formed on the surface as follows.
(1) Formation of undercoat coating film As an epoxy resin powder composition, Experiment No. The composition of 10-13 was melt-kneaded, this kneaded material was solidified by cooling (14 ° C.) and pulverized. This was applied to the surface of a PET film capacitor as follows.
An epoxy resin powder composition was applied to a preheated (120 ° C., 60 minutes) PET film capacitor so that the coating thickness was 100 μm on one side, and was cured by heating.
In addition, Experiment No. 14 composition, that is, a commercially available epoxy resin liquid composition (“Epiform E-8501”, manufactured by Somaru Co., Ltd.) was applied to a pre-heated (120 ° C., 60 minutes) PET film capacitor so that the coating thickness was 50 μm on one side. And cured by heating (120 ° C., 60 minutes).
In addition, in Experiment No. using only non-crystalline epoxy resin. The composition of 16 was melt-kneaded, cooled (14 ° C), solidified and crushed, and applied to a preheated (120 ° C, 60 minutes) PET film capacitor so that the coating thickness was 100 µm on one side, and heat cured. did.
(2) Formation of outer layer coating film After forming the undercoat coating film, a commercially available epoxy resin powder composition ("Epiform F-255", manufactured by Somar Co., Ltd.) was applied so that the coating thickness was 500 μm on one side and heated ( Cured at 120 ° C. for 50 minutes.
Evaluation Method Moisture Resistance Characteristics A PET film capacitor (test piece) on which an outer layer coating film was formed was allowed to stand at room temperature for 24 hours. Next, the test piece was forcibly humidified for 250 hours in an atmosphere at a temperature of 60 ° C. and a relative humidity of 90%, and then the capacitance (μF) was measured with an impedance analyzer (manufactured by Yokogawa Hewlett-Packard), and a forced humidification test was performed. The rate of change (%) with the capacitance (μF) of the previous test piece was determined, and the moisture resistance characteristics were evaluated as follows.
Capacitance (μF) change rate (%) less than 3%
○ less than 3-4%
Less than 4-5%
X 5% or more
It was.
[0029]
[Table 3]
【The invention's effect】
According to the present invention, since an epoxy resin powder composition containing a specific crystalline epoxy resin A and a crystalline curing agent is used as an undercoat, the coating film formed by the undercoat is used for pinholes and craters. It is of high quality without any coating film defects such as. Therefore, a coating film excellent in moisture resistance, insulation, adhesion, heat cycle resistance and the like can be formed on the surface of the object to be coated by applying the powder coating through the undercoat coating film. .
Moreover, since the undercoat used in the present invention is a powder, the surplus undercoat remaining after the undercoat operation can be reused.
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