JP3634994B2 - 配線の形成方法及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、いわゆるダマシン法により絶縁膜の溝内に配線を充填形成する方法及びこの配線を備えた半導体装置の製造方法に関し、特にデュアルダマシン法により形成する多層配線に適用して好適である。
【0002】
【従来の技術】
従来の半導体装置の配線技術においては、Al合金を配線材料として用い、ドライエッチング法によりパターン形成していた。ところが近年では、半導体装置の更なる微細化・高速駆動化が要請されており、より低抵抗且つ高電流密度の配線材料が要求され、しかも形成時の総処理時間の短縮化が要求される。これに応えるため、配線材料としてはAl合金の代わりに例えばCuが用いられ、処理法としてはダマシン法の適用が検討されている。即ち、Cu配線を形成する場合、エッチング法ではエッチャント及び水分の影響でコロージョンが発生し形成が困難となることから、絶縁膜の溝内に金属(メタル)を埋め込み、研磨することで溝の中にのみメタルを残す、いわゆるダマシン法を用いて配線を形成する必要がある。この方法は、B.Luther等により、” PLANER COPPER−POLYIMIDE BACK END THE LINE INTER CONNECTIONS FOR ULSI DEVICES”,Proceedings of 10th International VMIC,P15−21,1993 で報告されている。
【0003】
特に、更なる工程短縮を実現するには、いわゆるダマシン法により下部配線溝を充填する下部配線を形成した後、上下で隣接する配線間を接続するビア孔と上部配線を形成するための上部配線溝を形成した後、上部配線溝とビア孔に同時にメタルを埋め込んで研磨する、いわゆるデュアルダマシン法により多層配線を形成する必要がある。この方法は、インターナショナル・ビジネス・マシーン・コーポレーション(IBM)より特開平10−143914号公報などに開示されている。デュアルダマシン法を用いる場合、従来用いていたような埋め込み性能の劣るスパッタ法によるメタルの堆積では、絶縁膜の配線溝内へのメタルの埋め込みが困難であり、従来のスパッタ法に代わりにメッキ法により配線材料の堆積を行なう必要がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
メッキ法により堆積されたメタルは、スパッタ法により堆積するメタルに比して、堆積直後の状態がアモルファスとなり、多くのボイドを含んでいる。半導体装置の配線として2層以上の多層配線を形成した場合に、形成過程においてCu表面にて酸化を還元するための水素を含んだ雰囲気におけるアニール処理が必要であるが、このアニールによりメタル構造が変化するため、配線内やビア孔内でメタル中のボイドの凝集やメタル自身の体積の縮小が発生する。これに起因して、形成過程で断線が生じて歩留まりの低下を招来したり、実使用中でストレスマイグレーションが生じて重大な故障が引き起こされるという問題がある。
【0005】
具体的に、試験的にデュアルダマシン法によりCuを材料とする2層配線を形成し、2000個のチェーンコンタクトパターンで各々接続するに際して、Cu表面にパッシベーションを施す前に、Cu研磨後の表面浄化にH2 アニール(350℃、30分)を用いた場合の前記パターンの歩留まりを調べた。その結果を図10に示す。チェーンのボディ形状が0.3(幅:W)×20(長さ:L)μmの場合、コンタクトの歩留まりは99%以上であるが、チェーンのボディ形状が10(幅)×20(長さ)μmの場合にはコンタクトの歩留まりが95%以下に低下することがわかる。この変化は信頼性試験において顕著となる。同パターンの信頼性試験における200℃の温度下での放置試験の結果を図11に示す。ボディ形状が前者のパターンにおいては全く劣化が見られない(プロットできないため、図中には表示していない)のに対して、後者のパターンにおいては1000時間以下でほぼ100%の磨耗故障を示している。
【0006】
この点、配線溝の埋め込みを改善するために上層にCVD法でキャップするプロセスや、特開平8−30391号公報による高圧リフローによる埋め込みの改善を図るプロセス等が知られているが、何れもプロセス中の埋め込みの改善やエレクトロマイグレーションの改善を目的としており、プロセス中のビア孔の不良やビア孔のストレスマイグレーションに対する報告は無い。
【0007】
このように従来では、デュアルダマシン法を用いて多層配線をメッキ形成することにより、短時間の製造プロセスで低抵抗の多層配線を形成することが可能となる反面、形成過程の断線発生による歩留まりの低下や、実使用時でのストレスマイグレーション等による信頼性の低下を招来するという深刻な問題が未解決な現況にある。
【0008】
そこで本発明は、ダマシン法にメッキ法を適用して短時間の製造プロセスで低抵抗の多層配線を形成するに際して、形成過程における歩留まり及び実使用中での信頼性を大幅に改善する配線の形成方法及び当該配線を備える半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記課題を解決するため、以下に示す諸態様を有する。
【0010】
第1の態様は、配線の形成方法であって、半導体基板の上層に形成された第1の絶縁膜に所定の配線溝を形成する工程と、前記配線溝を埋め込むように金属膜をメッキ形成する工程と、前記金属膜を研磨し、前記配線溝内のみを充填するように前記金属膜を残して配線を形成する工程と、少なくとも前記配線上に第2の絶縁膜を形成する工程とを含み、前記金属膜の形成後前記金属膜の研磨前に、当該金属膜に前記配線のストレスマイグレーションを緩和する温度の熱処理を施すとともに、前記第2の絶縁膜の形成温度を含む前記配線形成後の諸工程の処理温度を、前記配線の歩留まりを向上させる低温度以下に制御することを特徴とする。
【0011】
前記第1の態様において、前記金属膜の形成直後における前記熱処理の前記所定温度を80℃〜200℃の範囲内の温度とすることが好適である。
【0012】
前記第1の態様において、前記配線形成後の諸工程の処理温度を400℃以下とすることが好適である。
【0013】
前記第1の態様において、前記配線を多層配線として形成するに際して、少なくとも前記各工程を含む一連のプロセスを経て、前記配線を形成した後、形成された前記配線と開孔を通じて電気的に接続されるように、前記一連のプロセスを所定回数繰り返して、多層配線を形成することが好適である。
【0014】
第2の態様は、半導体基板上に所定の半導体素子を形成し、前記半導体素子の上層に当該半導体素子と電気的に接続するように配線を形成する半導体装置の製造方法であって、前記配線を形成するに際して、前記半導体素子の上層に形成された第1の絶縁膜に所定の配線溝を形成する工程と、前記配線溝を埋め込むように低抵抗の金属膜をメッキ形成する工程と、前記金属膜を研磨し、前記配線溝内のみを充填するように前記金属膜を残して配線を形成する工程と、少なくとも前記配線上に第2の絶縁膜を形成する工程とを含み、前記金属膜の形成後前記金属膜の研磨前に、当該金属膜に熱処理を施すことを特徴とする。
【0015】
【作用】
本発明では、ダマシン法にメッキ法を適用して配線を形成するに際して、配線材料である金属膜形成直後に低温熱処理を施し、更にそれに加え、配線溝内のみに金属膜を残して配線形成する研磨を施した後の層間絶縁膜の形成工程を含む諸工程を所定の低温度に制御して行なう。ここで、前記低温熱処理の工程を省略して配線形成後の諸工程を所定の低温度に制御して行った場合、製造時における配線の歩留まりは改善されるものの、実使用時におけるストレスマイグレーション等の緩和はみられない。そこで、上記の如く前記低温熱処理の工程と配線形成後の諸工程の低温度制御を併用することにより、その後の諸熱処理に起因するストレス量が緩和され、配線中のボイドの形成や体積減少が抑止されて信頼性の大幅な向上が実現する。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を適用した具体的な実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【0017】
(本実施形態の主要構成による機能)
先ず、本発明の配線の形成方法を構成する各工程のうち、本発明の主な特徴をなす工程の機能について説明する。
【0018】
本実施形態では、いわゆるデュアルダマシン法にメッキ法を適用して多層配線を形成する方法を主要構成として開示する。本例では、例えば図2〜図8を参照すれば、第1の配線溝19にメッキCu膜22を充填してなる第1の配線23上に、ビア孔30を介して当該ビア孔30及び第2の配線溝33にメッキCu膜35を充填してなる第2の配線36を形成する。
【0019】
ここで、本実施形態の主要構成は、第1及び第2の配線23,36の材料膜となるメッキ金属膜(Cu膜22,35)を形成した直後に低温アニール処理を施すこと(以下、条件1とする。)と、CMPにより第1及び第2の配線23,36を形成した後のH2 プラズマ処理及びそれに引き続く層間絶縁膜25,38を含む諸工程の処理温度を所定の低温度以下に制御すること(以下、条件2とする。)である。
【0020】
−条件1の機能−
以下、条件1の機能について、定量的考察を交えて説明する。
図1は、メッキCu膜に加熱の温度を変えて測定したストレス変化を示す特性図である。x軸に温度、y軸にストレスを示している。昇温、降温の方向を矢印で示す。
【0021】
図1(a)は、Cuメッキ後に120℃まで上昇させ、室温まで戻したときのストレスの変化を示しており、図1(b)は、プロセス中の最大温度を仮定し、420℃まで変化させ室温まで戻したときのストレス変化を示す。図中には本例に示す条件1(メッキ後アニール)の有無を示している。室温から420℃に昇温する過程で、200℃までは熱膨張に従って拡散クリープのためにストレス変化が見られ、200℃以上からCuの早い拡散のためにストレスが緩和される減少が見られる。ここで、生じた緩和は室温に戻した場合でも保持され、室温状態では逆のストレスとなる。
【0022】
Cu配線は、絶縁膜成長時に要する熱処理により図1(b)に示すような熱ストレスを受けている。熱ストレスによりCu構造が変化し、Cu配線の内部にボイドや体積縮小等が生じることが、配線及びビア孔におけるボイド形成のドライビングフォースとなっている。
【0023】
図1(a)に示すように、メッキCu膜の堆積直後に当該Cu膜に対してCuの早い拡散が生じる200℃温度以下で熱処理を行うと、ダマシン法による配線溝の内部でCuが膨張しつつ、Cuのグレイン成長及びボイド析出が促進する。その後、室温に戻った状態では、Cuの緻密化とストレスの緩和が起こっている。ここでは、CMP研磨しろの部分が収縮するが、研磨後の配線溝の内部における体積は維持されている。
【0024】
図1(a)に示すように、Cuメッキ後のCu膜は、熱処理により−4.0×109 dyn/cm2 以上あたりまで−方向(熱膨張)に増加するが、温度を下げる過程で1.0×109 dyn/cm2 程度+方向にストレスが増加(体積の収縮)する。この変化は以下のことを示唆する。120℃でCuが膨張した状態でボイド析出と結晶粒成長が行われている段階では、Cuとバリアメタルの密着性は良好に保たれている。この後、室温に戻す過程で体積の収縮した分だけストレス変化が生じる。
【0025】
実際の多層配線形成プロセスでは、更にこの後に絶縁膜等の成長時における熱処理の影響を考える必要がある。
この条件1によるCuメッキ直後の200℃以下の熱処理を行なわない場合には、400℃まで上昇する過程で−5.0×109 dyn/cm2 程度までストレス変化する。200℃まで温度が上昇するとCuの早い拡散によりストレスの緩和が発生する。この過程においてボイドの析出により、ビア孔の内部での断線が発生している。メッキCu直後の熱処理を低温で行っておくことにより、図1(b)に示すように、その後の熱処理によるストレス量の変化が緩和され、多層配線形成プロセス中の熱処理によるボイドの形成及び体積の縮小が生じ難くなることがわかる。
【0026】
Cuメッキ後に室温で放置した場合でも、グレインの成長が見られることが知られているが、この場合にはボイド形成を抑制する作用は見られない。これは先に示した、120℃で熱処理したときのストレス変化を起こすような緻密化が生じないためによるものと考えられる。
【0027】
以上の考察から、条件1におけるCuメッキ膜形成直後の熱処理によりストレス量の変化が緩和され、実使用時における信頼性の向上を実現できることがわかる。この場合、熱処理の適正温度範囲としては、室温に戻した際に収縮によるストレス変化の見られる80℃以上で、且つ早い拡散の発生しない200℃以下が好適であり、ストレス変化の抑制を考慮して1分程度の短時間で行なうことが好ましい。
【0028】
−条件2の機能−
条件2は、言わば条件1の機能を補完するものである。条件1の考察からも、Cuメッキ膜のCMPによる配線形成後の層間絶縁膜形成に必要なアニールを代表とする諸熱処理において、各処理温度を400℃以下に制御すれば、ストレス量の変化が緩和されることが示唆される。なお、本例の例えば図2〜図8において、第1及び第2の配線23,36のCu表面を浄化するための工程等は、炉アニールのようにサーマルバジェットの大きい処理を行うと効果が減少するので避けることが望ましい。但し、エッチングダメージを除去するための最終アニールはプロセスの終わりに適切な温度及び時間で行うようにし、多層配線形成の各工程でのサーマルバジェットの低減化を図ることが望ましい。
【0029】
−条件1と条件2の関係−
従来のデュアルダマシン法にメッキ法を適用したCu多層配線の形成方法に条件2のみを付加した実験を行なった。即ち、CMPによる配線形成後のアニールを行なわず、層間絶縁膜形成時の処理温度を下げて(全て400℃以下)多層配線を形成し、形成時の歩留まり及び実使用時の信頼性を調べたところ、歩留まりの向上はみられたが、信頼性の回復は認められなかった。
【0030】
そこで、従来のCu多層配線の形成方法に条件1及び条件2の双方を付加した実験を行なったところ、歩留まりの向上に加えて信頼性の大幅な回復が認められた。
【0031】
このことから、条件1及び条件2の双方が相まって、高い歩留まり及び信頼性を確保しつつ、短時間の製造プロセスで低抵抗の多層配線を形成することが可能となることがわかる。
【0032】
(多層配線の形成方法)
続いて、前述の条件1,2を備えた本発明の主要構成をなす多層配線の形成方法について説明する。図2〜図8は、デュアルダマシン法にメッキ法を適用して多層配線(ここでは2層)を形成する工程を順に示す概略断面図である。
【0033】
先ず、図2(a)に示すように、半導体基板(不図示)を覆うように層間絶縁膜11を堆積形成した後、層間絶縁膜11に下層配線と通じるビア孔12を開孔形成する。次に、ビア孔12の内壁を覆うようにTiN等の下地膜13を形成し、ビア孔12を埋め込む膜厚にW膜を堆積形成して、このW膜を化学機械研磨(CMP)してビア孔12のみにWが充填されてなるWプラグ14を形成する。
【0034】
続いて、図2(b)に示すように、層間絶縁膜11及びWプラグ14上にSi3 N4 膜15を膜厚30nm程度に形成する。次に、Si3 N4 膜15上にFSG(fluoro−silicate glass )からなる層間絶縁膜16を膜厚500nm程度に堆積形成した後、フォトリソグラフィーの露光に対する反射防止膜17を形成する。
【0035】
続いて、図2(c)に示すように、フォトレジスト18を塗布し、フォトリソグラフィーによりフォトレジスト18を加工して、各Wプラグ14上で開口する配線溝パターン18aを形成する。次に、フォトレジスト18をマスクとし、Si3 N4 膜15をエッチングストッパーとして、反射防止膜17及び層間絶縁膜16をドライエッチングする。
【0036】
続いて、図2(d)に示すように、フォトレジスト18を灰化処理等により除去した後、更にSi3 N4 膜15をドライエッチングして層間絶縁膜11及び各Wプラグ14の表面を露出させ、配線溝パターンに倣った第1の配線溝19を形成する。
【0037】
続いて、図3(a)に示すように、半導体基板にH2 を含むプラズマ処理、ここではNH3 プラズマ処理を施して第1の配線溝19内を洗浄する。ここで、前記プラズマ処理としてはNH3 ガスの代わりにH2 ガス、N2 −H2 混合ガス、H2 −Ar混合ガス等を用いてもよい。
【0038】
続いて、図3(b)に示すように、RF処理として逆スパッタを熱酸化膜の膜厚換算で10nm程度行って層間絶縁膜11を洗浄した後、TaNからなるバリアメタル膜20を膜厚25nm程度に、更にシード金属膜としてCu膜21を膜厚200nm程度にクラスター化されたスパッタ装置により真空中で連続的に堆積形成する。ここで、RF処理とバリアメタル膜20及びCu膜21の形成は真空中で連続的に行なうことが望ましい。
【0039】
続いて、図3(c)に示すように、バリアメタル20を電極として、メッキ法により第1の配線溝19内を埋め込む膜厚、ここでは1μm程度にCu膜22を形成する。
【0040】
続いて、図3(d)に示すように、Cu膜22のメッキ形成直後に窒素雰囲気で満たされたホットプレート上で80℃〜200℃の低温、ここでは150℃で1分間の加熱処理を行う。この処理により、後述するようにCu膜22のストレス変化及びCuのグレイン成長を促進させる。ここで、加熱処理としてはホットプレートを用いたベーク法以外にも、CVD装置を用いたり、ランプやレーザ等を用いても良い。
【0041】
続いて、図4(a)に示すように、ダマシン法によるCu膜22の分離のため、CMP法によりCu膜22(21)及びバリアメタル膜20を研磨して第1の配線溝19内のみにCu膜22を残した後、ウェット処理により洗浄して第1の配線23を形成する。次に、H2 を含むプラズマ処理、ここではNH3 プラズマ処理を400℃以下の低温で短時間、ここでは350℃で30秒間行い、露出した第1の配線23の表面を洗浄・還元して表面酸化膜を除去する。ここで、前記プラズマ処理としてはNH3 ガスの代わりにH2 ガス、N2 −H2 混合ガス、H2 −Ar混合ガス等を用いてもよい。
【0042】
続いて、図4(b)に示すように、NH3 プラズマ処理と同一のチャンバーにより当該処理と連続した400℃以下の低温下で、第1の配線23の表面の拡散バリア(パッシベーション)となるSi3 N4 膜24を膜厚70nm程度に堆積形成する。次に、Si3 N4 膜24上にFSGからなる層間絶縁膜25、Si3 N4 膜26、FSGからなる層間絶縁膜27を膜厚700nm程度、30nm程度、700nm程度に順次形成し、更に反射防止膜28を形成する。
【0043】
続いて、図4(c)に示すように、フォトレジスト29を塗布し、フォトリソグラフィーによりフォトレジスト29を加工して、各第1の配線23上で開口する開孔パターン29aを形成する。
【0044】
続いて、図5(a)に示すように、フォトレジスト29をマスクとし、Si3 N4 膜24をエッチングストッパーとして、反射防止膜28、層間絶縁膜27、Si3 N4 膜26及び層間絶縁膜25をドライエッチングして、開孔パターン29aの形状に倣ったビア孔30を形成する。次に、フォトレジスト29を灰化処理等により除去する。
【0045】
続いて、図5(b)に示すように、形成されたビア孔30の下方部位に、第1の配線23の表面酸化を防止する処置としてレジスト等からなる保護材料31を埋め込む。
【0046】
続いて、図5(c)に示すように、フォトレジスト32を塗布し、フォトリソグラフィーによりフォトレジスト32を加工して、各ビア孔30上で開口する配線層パターン32aを形成する。次に、フォトレジスト32をマスクとし、Si3 N4 膜26をエッチングストッパーとして、反射防止膜28及び層間絶縁膜27をドライエッチングして、配線層パターン32aの形状に倣った第2の配線溝33を形成する。
【0047】
続いて、図6(a)に示すように、フォトレジスト32及び保護材料31を灰化処理等により除去した後、ビア孔30の底部に残るSi3 N4 膜24及び第2の配線溝33の底部に残るSi3 N4 膜26を全面ドライエッチングにより除去する。このとき、第2の配線溝33とビア孔30とが一体となる。
【0048】
続いて、図6(b)に示すように、H2 を含むプラズマ処理、ここではNH3 プラズマ処理を400℃以下の低温で短時間、ここでは350℃で30秒間行い、ビア孔30の底部に露出した第1の配線23の表面を洗浄する。ここで、前記プラズマ処理としてはNH3 ガスの代わりにH2 ガス、N2 −H2 混合ガス、H2 −Ar混合ガス等を用いてもよい。
【0049】
続いて、図7(a)に示すように、TaNからなるバリアメタル膜34を膜厚25nm程度に、更にシード金属膜としてCu膜(不図示)を膜厚200nm程度にスパッタ装置により真空中で連続的に堆積形成する。次に、バリアメタル34を電極として、メッキ法により第2の配線溝33及びビア孔30内を埋め込む膜厚、ここでは1μm程度にCu膜35を形成する。次に、Cu膜35のメッキ形成直後に窒素雰囲気で満たされたホットプレート上で200℃以下の低温、ここでは150℃で1分間の加熱処理を行う。この処理により、後述するようにCu膜35のストレス変化及びCuのグレイン成長を促進させる。
【0050】
続いて、図7(b)に示すように、ダマシン法によるCu膜22の分離のため、CMP法によりCu膜35及びバリアメタル膜34を研磨して第2の配線溝35及びビア孔30内のみにCu膜35を残した後、ウェット処理により洗浄して第2の配線36を形成する。
【0051】
続いて、図8(a)に示すように、H2 を含むプラズマ処理、ここではNH3 プラズマ処理を400℃以下の低温で短時間、ここでは350℃で30秒間行い、露出した第2の配線36の表面を洗浄して表面酸化膜を除去する。ここで、前記プラズマ処理としてはNH3 ガスの代わりにH2 ガス、N2 −H2 混合ガス、H2 −Ar混合ガス等を用いてもよい。次に、NH3 プラズマ処理と同一のチャンバーにより当該処理と連続した400℃以下の低温下で、第2の配線36の表面の拡散バリア(パッシベーション)となるSi3 N4 膜37を膜厚70nm程度に堆積形成する。更に、カバー膜としてシリコン酸化膜(SiO膜)38を膜厚400nm程度に、Si3 N4 膜39を膜厚300nm程度に順次形成する。
【0052】
続いて、図8(b)に示すように、パッド電極を形成するためにフォトリソグラフィーを行い、フォトレジストをマスクにSi3 N4 膜37及びシリコン酸化膜38をドライエッチングする。次に、フォトレジストを除去した後、Si3 N4 膜37をドライエッチングして第2の配線36の表面を露出させ、H2 を含むN2 雰囲気下における400℃以下の低温下にて、最終のアニール処理を施す。これにより、パッド電極の開口40を形成する。
【0053】
しかる後、開口40に対するパッド電極の形成やその他の後工程を経て、多層配線が完成する。
【0054】
本実施形態の多層配線の形成方法によれば、多層プロセス終了後の配線の断線による歩留まりの低下を抑制でき、ストレスマイグレーション等に起因する不良の発生率を抑えて信頼性の大幅な向上に寄与する。先に示したチェーンコンタクトパターンの構造(L/W=10/20μm,ビア孔径=0.28μm)を持つチェーン数2000個のモニターにおいて、多層プロセス終了後のビア孔の歩留まりは本実施形態と従来の形成方法との間でほぼ100%の歩留まりとなった。また、同パターンを用いて200℃の加速条件でおこなったストレスマイグレーションの評価結果では、メッキ後の加熱を行わないものは1年以下の寿命となったが、本例の方法では十分な寿命(少なくとも実使用条件で10年以上)が得られた。
【0055】
以上説明したように、本例によれば、高い歩留まり及び信頼性を確保しつつ、短時間の製造プロセスで低抵抗の多層配線を形成することができる。
【0056】
(多層配線を備えた半導体装置)
具体的に、半導体基板上に半導体素子、ここではMOSトランジスタを形成し、続いて前述の各工程により多層配線を形成した一例を図9に示す。
【0057】
MOSトランジスタは、通常の方法、即ち、シリコン半導体基板1上に薄いシリコン酸化膜及び所定厚の多結晶シリコン膜を形成し、これらをフォトリソグラフィー及びそれに続くドライエッチングによりパターニングして、ゲート絶縁膜2及びゲート電極3を形成する。続いて、ゲート電極3(又はフォトレジスト等)をマスクとして半導体基板1と反対導電型の不純物をイオン注入し、アニール処理することにより、ソース/ドレイン4を形成する。そいて、各ソース/ドレイン4と接続するようにWプラグ14を形成し、前述の各工程により多層配線を形成する。
【0058】
本例によれば、高い歩留まり及び信頼性を確保しつつ、短時間の製造プロセスで低抵抗の多層配線を形成することができるため、従来では得られなかった高性能の半導体装置を実現することが可能となる。
【0059】
なお、以下の諸態様も本発明を構成する。
【0060】
態様1は、配線の形成方法であって、少なくとも一部が露出した前記配線表面に、H2 を含む混合ガスによるプラズマ処理を施して浄化することを特徴とする。
【0061】
態様2は、前記態様1に記載の配線の形成方法であって、前記浄化に続いてプラズマ処理により前記配線上にシリコン窒化膜、前記層間絶縁膜を順次形成することを特徴とする。
【0062】
態様3は、半導体装置の製造方法であって、少なくとも前記各工程を含む一連のプロセスを経て、前記配線を形成した後、形成された前記配線と開孔を通じて電気的に接続されるように、前記一連のプロセスを所定回数繰り返して、多層配線を形成することを特徴とする。
【0063】
【発明の効果】
本発明によれば、高い歩留まり及び信頼性を確保しつつ、短時間の製造プロセスで低抵抗の配線、特に多層配線を形成することが可能となり、更には当該多層配線を備えた高性能の半導体装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】Cuメッキ膜形成後の熱処理によるストレス変化を示す特性図である。
【図2】本実施形態による多層配線の形成方法を工程順に示す概略断面図である。
【図3】図2に引き続き、本実施形態による多層配線の形成方法を工程順に示す概略断面図である。
【図4】図3に引き続き、本実施形態による多層配線の形成方法を工程順に示す概略断面図である。
【図5】図4に引き続き、本実施形態による多層配線の形成方法を工程順に示す概略断面図である。
【図6】図5に引き続き、本実施形態による多層配線の形成方法を工程順に示す概略断面図である。
【図7】図6に引き続き、本実施形態による多層配線の形成方法を工程順に示す概略断面図である。
【図8】図7に引き続き、本実施形態による多層配線の形成方法を工程順に示す概略断面図である。
【図9】本実施形態により製造されたMOSトランジスタを示す概略断面図である。
【図10】従来の配線の形成方法によるチェーンコンタクトの歩留まりを示す特性図である。
【図11】従来の配線の形成方法によるチェーンコンタクトのワイブルプロットを示す特性図である。
【符号の説明】
1 シリコン半導体基板
2 ゲート絶縁膜
3 ゲート電極
4 ソース/ドレイン
11,16,25,27,38 層間絶縁膜
14 Wプラグ
15,24,26,37,39 Si3 N4 膜
19 第1の配線溝
20,34 バリアメタル膜
21 シードCu膜
22,35 Cu膜
23 第1の配線
30 ビア孔
31 保護材料
33 第2の配線溝
36 第2の配線
Claims (5)
- 半導体基板の上層に形成された第1の絶縁膜に所定の配線溝を形成する工程と、
前記配線溝を埋め込むように金属膜をメッキ形成する工程と、
前記金属膜を研磨し、前記配線溝内のみを充填するように前記金属膜を残して配線を形成する工程と、
少なくとも前記配線上に第2の絶縁膜を形成する工程とを含み、
前記金属膜の形成後前記金属膜の研磨前に、当該金属膜に前記配線のストレスマイグレーションを緩和する温度の熱処理を施すとともに、前記第2の絶縁膜の形成温度を含む前記配線形成後の諸工程の処理温度を、前記配線の歩留まりを向上させる低温度以下に制御することを特徴とする配線の形成方法。 - 前記金属膜の形成直後における前記熱処理の前記所定温度を80℃〜200℃の範囲内の温度とすることを特徴とする請求項1に記載の配線の形成方法。
- 前記配線形成後の諸工程の処理温度を400℃以下とすることを特徴とする請求項1に記載の配線の形成方法。
- 少なくとも前記各工程を含む一連のプロセスを経て、前記配線を形成した後、
形成された前記配線と開孔を通じて電気的に接続されるように、前記一連のプロセスを所定回数繰り返して、多層配線を形成することを特徴とする請求項1に記載の配線の形成方法。 - 半導体基板上に所定の半導体素子を形成し、前記半導体素子の上層に当該半導体素子と電気的に接続するように配線を形成する半導体装置の製造方法であって、
前記配線を形成するに際して、
前記半導体素子の上層に形成された第1の絶縁膜に所定の配線溝を形成する工程と、
前記配線溝を埋め込むように低抵抗の金属膜をメッキ形成する工程と、
前記金属膜を研磨し、前記配線溝内のみを充填するように前記金属膜を残して配線を形成する工程と、
少なくとも前記配線上に第2の絶縁膜を形成する工程とを含み、
前記金属膜の形成後前記金属膜の研磨前に、当該金属膜に熱処理を施すことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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