JP3630987B2 - Processing equipment - Google Patents
Processing equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP3630987B2 JP3630987B2 JP17472998A JP17472998A JP3630987B2 JP 3630987 B2 JP3630987 B2 JP 3630987B2 JP 17472998 A JP17472998 A JP 17472998A JP 17472998 A JP17472998 A JP 17472998A JP 3630987 B2 JP3630987 B2 JP 3630987B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- stage
- workpiece
- machining
- tank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は加工装置に関し、より詳しくはEEM(弾性放散加工;Elastic Emission Machining)を利用した加工装置に関する。
【0002】
ここでEEMとは、被加工物と相互作用により結合する性質を持つ粉末粒子を水流によって被加工物の表面に輸送して、上記粉末粒子と被加工物の表面原子とを相互作用により結合させるとともに、被加工物の表面原子とその裏側の原子との結合力を減少させて被加工物の表面原子を取り除くことにより、被加工物の表面を原子オーダで加工する技術をいう。
【0003】
【従来の技術】
従来、EEMを利用した加工装置は、上部が開放された槽内に、被加工物を保持する加工用ステージとこの加工用ステージを移動させる駆動機構を設置している。上記槽内には、被加工物と相互作用により結合する性質を持つ粉末粒子を純水に分散させてなる加工液を満たしている。そして、上記槽の上方から加工液中に回転軸を挿入して、上記回転軸の先端の弾性体を被加工物の被加工面の近傍に配置して、上記回転軸の回転により加工液を弾性体に連れ回りさせるようにしている。これにより、粉末粒子を被加工物の表面に輸送して、上記粉末粒子と被加工物の表面原子とを相互作用により結合させるとともに、被加工物の表面原子とその裏側の原子との結合力を減少させて被加工物の表面原子を取り除く。この結果、被加工物の表面を原子サイズのオーダ(タリステップ等による測定によれば5Å以下の精度)で平坦に加工することができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のEEMを利用した加工装置では、槽の上部が開放されているため、大気中の酸素等が加工液中に溶け込んで、加工現象の安定に悪影響を及ぼすという問題がある。また、加工用ステージと駆動機構が同じ槽内に設置されているので、案内面と加工用ステージとの間に生じた摩耗粉により加工液が汚染されるという問題がある。
【0005】
そこで、この発明の目的は、加工液を良好な状態に保つことができ、EEMによる加工現象を高度に安定に保つことができる加工装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項1に記載の加工装置は、被加工物と相互作用により結合する性質を持つ粉末粒子を純水中に分散させてなる加工液を用い、この加工液を流れ発生部によって流動させて上記被加工物の被研磨面を加工する加工装置において、上記加工液を溜めるとともに、壁の少なくとも一部は非磁性材料からなる密閉タンクと、上記密閉タンク内の加工液中に浸漬され、静圧軸受で支持され、上記被加工物を保持する加工用ステージと、上記密閉タンクの外に設けられて、上記密閉タンクの壁の非磁性材料からなる部分を通して、上記加工用ステージとの磁気結合により上記加工用ステージを移動させる駆動部とを備えたことを特徴としている。
【0007】
上記請求項1の加工装置において、上記加工液によって密閉タンク内が満たされた状態で、上記被加工物は加工用ステージによって上記密閉タンク内に保持される。その状態で、上記流れ発生部により被加工物の被加工面へ向けて加工液が流動される。この加工液内の粉末粒子と被加工物の表面原子とが相互作用により結合するとともに、被加工物の表面原子とその裏側の原子との結合力が減少して被加工物の表面原子が取り除かれる。このとき、上記加工装置では、加工液を溜める槽が密閉タンクであるので、加工液中に大気中の酸素等は溶け込ない。
【0008】
また、上記密閉タンクの壁の非磁性材料からなる部分を通して、磁気結合を用いる上記駆動部により移動させられるので、被加工物を加工液の流れに対して相対的に変位させることができる。しかも、駆動部が密閉タンクの外部に有って、加工液中にないから、駆動部によって加工液が汚染されることなく、かつ、駆動部をシールする必要もない。上記加工用ステージは、上記静圧軸受で支持されているので、案内面と加工用ステージとの間に摩耗粉を生じることがない。
【0009】
このように、加工液中に大気中の酸素等が溶け込まないとともに、案内面と加工用ステージとの間に摩耗粉が生じないので、駆動部をシールする必要がなく、かつ、加工液が汚染されることがない。つまり、加工液が良好な状態に保たれるので、EEMによる加工現象を高度に安定に保つことができる。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の図示の実施の形態を詳細に説明する。
【0011】
図1は、この発明の一実施形態の加工装置1の構成を示している。この加工装置1は、加工液2を溜める密閉タンク3と、被加工物5を保持する加工用ステージ6と、上記加工用ステージ6を移動させる駆動部としての駆動ステージ28と、上記駆動ステージ28を制御する制御ユニット8とを備える。
【0012】
上記密閉タンク3は、フランジ10a,10bを有する断面凹状の加工槽4を開口を下向きにした状態で支持板9の上面9aにシール(図示せず)を介して取り付けて構成している。この支持板9は、ベース板39の周縁部上に立設された支持部材25a,25bの上端に、水平に架け渡している。
【0013】
上記密閉タンク3内の支持板9の上面9aには、加工槽4の壁面のすぐ内側にコラム部材12が立設している。このコラム部材12は、ベースの上面9aに対して垂直に配置された支柱12a,12bと、これらの支柱12a,12bの上端に水平に架け渡されたビーム12cとからなる。そして、ビーム12cの水平方向のほぼ中央に、取付部材13を介して研磨ユニット11を取り付けている。
【0014】
上記研磨ユニット11は、取付部材13に水平に取り付けられた固定板14と、この固定板14の下方に水平に設けられた可動板15と、上記固定板14に搭載する可動板15を十字バネ16を支点に下方に加圧するコイルバネ17とを備えている。上記可動板15の下方には、モータ18、保持部材19、純水静圧回転軸受20、弾性体としてのポリウレタン球体21および純水静圧回転軸受22、保持部材23がこの順に可動板15と平行に1列に並んで設けている。そして、上記モータ18と純水静圧回転軸受20,22とは、保持部材19,23を介して可動板15に取り付けている。上記モータ18の出力軸は、純水静圧回転軸受20を通り、ポリウレタン球体21の中心を貫通し、その先端を純水静圧回転軸受22によって支持している。ポリウレタン球体21はモータ18の出力軸と一体に回転して、流れ発生部として働く。
【0015】
また、上記加工槽4の真下に位置する支持板9の中央部には、上面9aと下面9bとの間を貫通する円形の貫通穴32を形成している。この貫通穴32を塞ぐように、支持板9の下面9bと同一平面上に非磁性膜7を設けている。上記支持板9の上面9aには、貫通穴32の周りを取り囲んで断面凹状の静圧ポケット31を設けている。図2に示すように、この静圧ポケット31は、貫通穴32と同心位置に4ケ所、90°の角度間隔で配置されている。この静圧ポケット31の底面には、略中央位置に純水を吹き出す絞り穴30を設けている。そして、これらの絞り穴30から純水が吹きだして、上記加工用ステージ6を支持する。上記静圧ポケット31と絞り穴30とで静圧軸受を構成している。
【0016】
この加工用ステージ6の下面には、磁気結合ステージ26を取り付けている。図3(a)に示すように、この磁気結合ステージ26は、8つの扇形のN磁石41,S磁石42を備えている。これらのN磁石41,S磁石42は、非磁性材料からなる円柱部材40の上面に、その中心の周りに45°の角度間隔で交互に配置している。円柱部材40の上面が平坦になるように、各磁石41,42を埋め込んでいる。
【0017】
上記密閉タンク3の壁、つまり、支持板9の下面9bには、略コの字状の吊り下げ部材29を、吊り下げ部材29の底部29bが非磁性膜7と対向するようにそのフランジ29a,29cを介して取り付けている。上記吊り下げ部材29の底部29bには、駆動部としての駆動ステージ28を載置している。上記駆動ステージ28は、磁気結合ステージ27と、この磁気結合ステージ27を水平面内で回転させるθ駆動ユニット28aと、磁気結合ステージ27およびθ駆動ユニット28aを一体に水平面内でX方向に平行移動させるX駆動ユニット28bと、磁気結合ステージ27,θ駆動ユニット28aおよびX駆動ユニット28bを一体に水平面内でY方向に平行移動させるY駆動ユニット28cを上段から順に備えている。上段の磁気結合ステージ27は、図3(a)に示した磁気結合ステージ26の極を反転したパターンを持っており、非磁性膜7を通して、密閉タンク3内の磁気結合ステージ26と磁気結合している。したがって、その下段側のユニット28a,28b,28cがそれぞれθ方向,X方向,Y方向に移動することにより、加工用ステージ6は、案内面として働く支持板9の上面9a上を水平に並行移動することができるとともに、回転することもできる。
【0018】
上記加工装置1の外に設けられた制御ユニット8は、上記駆動ステージ28を制御している。この制御ユニット8はCPU(中央演算処理装置)により構成し、図示しないROM(リード・オンリー・メモリー)に格納された制御プログラムに従って、この加工装置1全体の動作を制御する。
【0019】
上記制御ユニット8は濃度調整装置24も制御する。この濃度調整装置24は内部に濾過膜を備え、限外濾過法により、取り込んだ加工液2のうち低分子物質やイオン類を含む水分を透過する一方、高分子物質を含む水分を保持する。この結果、粉末粒子濃度が高まった加工液2を密閉タンク3へ戻す。したがって、この濃度調整装置24内に取り込む加工液2の流量を制御することにより、密閉タンク3内の加工液2中の粉末粒子濃度を一定に維持することができる。
【0020】
動作時には、上記密閉タンク3内に、被加工物5と相互作用により結合する性質を持つ粉末粒子を一様に分散させてなる加工液を満たす。上記純水静圧回転軸受20,22には、加工装置1の外部にある純水ポンプ(図示せず)から純水を供給する。また、この純水ポンプは、純水静圧軸受30,31にも純水を供給する。濃度調整装置24は、加工液2の濃度(純水中に占める粉末粒子の割合)を一定に保つ。
【0021】
この密閉タンク3内に加工液2が満たされた状態で、加工用ステージ6は被加工物5を保持する。そして、上記モータ18によって回転するポリウレタン球体21が起こす流れにより被加工物5の被加工面へ向けて加工液2を流動する。この加工液2内の粉末粒子と被加工物5の表面原子とが相互作用により結合するとともに、被加工物5の表面原子とその裏側の原子との結合力が減少して被加工物5の表面原子を取り除く。このとき、この加工装置1では、加工液2を溜める槽が密閉タンク3であるので、加工液2中に大気中の酸素等は溶け込ない。
【0022】
また、上記制御ユニット8は駆動ステージ28を制御して移動させる。そして、この駆動ステージ28は、支持板9の下面9bに設けられた非磁性膜7を介すともに、磁気ステージ26と27との間に働く磁気結合を用いて加工用ステージ6を移動させる。この結果、加工用ステージ6に保持された被加工物5が加工液2の流れに対して相対的に変位する。したがって、被加工物5の研磨面を所望の形状に仕上げることができる。このとき、加工用ステージ6を移動させる駆動部を密閉タンク3外に設けているので、駆動部をシールする必要がなく、かつ、加工液2が汚染されることがない。また、上記加工用ステージ6は、静圧ポケット31の底面にある絞り穴30から噴出する純水で支持されているので、加工用ステージ6の下面と支持板9の上面9aとの間に摩耗粉を生じることがない。
【0023】
このように、加工液2中に大気中の酸素等が溶け込まないとともに、案内面と加工用ステージ6との間に摩耗粉が生じないので、加工液2が良好な状態に保たれる。したがって、本発明の加工装置1では、EEMによる加工現象を高度に安定に保つことがでる。
【0024】
なお、上記磁気結合ステージ26の構成は図3(a)に示すものとしたが、図3(b)に示すように、磁気結合ステージ26′の上面を正方形のマス目に区画して、区切られたマス目にN磁石51,S磁石52を交互に配置したものでもよい。
【0025】
【発明の効果】
以上より明らかなように、請求項1の発明の加工装置は、加工液を溜める槽が密閉タンクであるので、加工液中に大気中の酸素等が溶け込ない。
【0026】
また、請求項1の発明の加工装置は、加工用ステージを移動させる駆動部を密閉タンク外に設けているので、駆動部をシールする必要がなく、かつ、加工液が汚染されることがない。
【0027】
また、請求項1の発明の加工装置は、加工用ステージを静圧軸受で支持しているので、案内面と加工用ステージとの間に摩耗粉を生じることがない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態の加工装置の構成を示す図である。
【図2】上記加工装置の密閉タンクの底部を上方から見た図である。
【図3】上記加工装置に備わっている磁気結合ステージの構成を示す図である。
【符号の説明】
1 加工装置
3 密閉タンク
5 被加工物
6 加工用ステージ
7 非磁性膜
11 研磨ユニット
26,26′,27 磁気結合ステージ
28 駆動ステージ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a processing apparatus, and more particularly, to a processing apparatus using EEM (Elastic Emission Machining).
[0002]
Here, the EEM means that powder particles having a property of being bonded to the workpiece by interaction are transported to the surface of the workpiece by water flow, and the powder particles and the surface atoms of the workpiece are bonded by interaction. At the same time, it refers to a technique for processing the surface of the workpiece in atomic order by removing the surface atoms of the workpiece by reducing the bonding force between the surface atoms of the workpiece and the atoms behind the workpiece.
[0003]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, a processing apparatus using EEM has a processing stage for holding a workpiece and a drive mechanism for moving the processing stage in a tank having an open top. The tank is filled with a processing liquid in which powder particles having a property of being bonded to a workpiece by interaction are dispersed in pure water. Then, a rotating shaft is inserted into the working fluid from above the tank, and an elastic body at the tip of the rotating shaft is disposed in the vicinity of the work surface of the work piece. The elastic body is rotated. As a result, the powder particles are transported to the surface of the work piece, and the powder particles and the surface atoms of the work piece are combined by interaction, and the bonding force between the surface atoms of the work piece and the atoms on the back side thereof. To remove surface atoms from the workpiece. As a result, it is possible to process the surface of the workpiece flatly with an atomic size order (accuracy of 5 mm or less according to measurement by Tari step or the like).
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the processing apparatus using the conventional EEM, since the upper part of the tank is opened, there is a problem that oxygen in the atmosphere dissolves in the processing liquid and adversely affects the stability of the processing phenomenon. Further, since the processing stage and the drive mechanism are installed in the same tank, there is a problem that the processing liquid is contaminated by wear powder generated between the guide surface and the processing stage.
[0005]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a machining apparatus that can keep a machining fluid in a good state and can keep a machining phenomenon caused by EEM highly stable.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the processing apparatus according to claim 1 uses a processing liquid in which powder particles having a property of being bonded to a workpiece by interaction are dispersed in pure water, and the processing liquid flows. In a processing apparatus for processing a polished surface of the workpiece by flowing by a generating unit, the processing liquid is stored, and a sealed tank made of a nonmagnetic material at least part of a wall, and a processing liquid in the sealed tank The machining stage is immersed in, supported by a hydrostatic bearing, and holds the workpiece, and is provided outside the sealed tank and passes through a portion made of a nonmagnetic material on the wall of the sealed tank. And a driving unit that moves the processing stage by magnetic coupling with the working stage.
[0007]
In the processing apparatus according to claim 1, the workpiece is held in the sealed tank by a processing stage in a state where the sealed tank is filled with the processing liquid. In this state, the machining fluid flows toward the workpiece surface of the workpiece by the flow generation unit. The powder particles in the machining fluid and the surface atoms of the workpiece are bonded by interaction, and the bonding force between the surface atoms of the workpiece and the atoms on the back side is reduced to remove the surface atoms of the workpiece. It is. At this time, in the above processing apparatus, since the tank for storing the processing liquid is a sealed tank, oxygen in the atmosphere does not dissolve in the processing liquid.
[0008]
Further, the workpiece can be moved relative to the flow of the machining liquid because it is moved by the driving unit using magnetic coupling through the portion made of the nonmagnetic material on the wall of the sealed tank. Moreover, since the drive unit is outside the sealed tank and is not in the machining liquid, the machining liquid is not contaminated by the drive unit, and it is not necessary to seal the drive unit. Since the processing stage is supported by the hydrostatic bearing, no abrasion powder is generated between the guide surface and the processing stage.
[0009]
In this way, oxygen in the atmosphere does not dissolve in the machining fluid, and no abrasion powder is generated between the guide surface and the machining stage, so there is no need to seal the drive unit and the machining fluid is contaminated. It will not be done. That is, since the machining fluid is kept in a good state, the machining phenomenon by EEM can be kept highly stable.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The illustrated embodiment of the present invention will be described in detail below.
[0011]
FIG. 1 shows a configuration of a processing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. The processing apparatus 1 includes a sealed tank 3 for storing a
[0012]
The closed tank 3 is configured by attaching a processing tank 4 having a concave cross
[0013]
A
[0014]
The polishing unit 11 includes a
[0015]
In addition, a circular through
[0016]
A
[0017]
A substantially
[0018]
A
[0019]
The
[0020]
During operation, the hermetically sealed tank 3 is filled with a machining liquid in which powder particles having a property of being bonded to the workpiece 5 by interaction are uniformly dispersed. Pure water is supplied to the pure water hydrostatic
[0021]
The
[0022]
The
[0023]
Thus, oxygen in the atmosphere is not dissolved in the
[0024]
The configuration of the
[0025]
【The invention's effect】
As is clear from the above, in the processing apparatus of the first aspect of the invention, since the tank for storing the processing liquid is a sealed tank, oxygen in the atmosphere does not dissolve in the processing liquid.
[0026]
In the processing apparatus according to the first aspect of the present invention, since the driving unit for moving the processing stage is provided outside the sealed tank, it is not necessary to seal the driving unit and the processing liquid is not contaminated. .
[0027]
In the processing apparatus according to the first aspect of the present invention, since the processing stage is supported by the hydrostatic bearing, no wear powder is generated between the guide surface and the processing stage.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view of the bottom of the closed tank of the processing apparatus as viewed from above.
FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a magnetic coupling stage provided in the processing apparatus.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Processing apparatus 3 Sealed tank 5
Claims (1)
上記加工液を溜めるとともに、壁の少なくとも一部は非磁性材料からなる密閉タンクと、
上記密閉タンク内の加工液中に浸漬され、静圧軸受で支持され、上記被加工物を保持する加工用ステージと、
上記密閉タンクの外に設けられて、上記密閉タンクの壁の非磁性材料からなる部分を通して、上記加工用ステージとの磁気結合により上記加工用ステージを移動させる駆動部とを備えたことを特徴とする加工装置。Using a machining liquid in which powder particles having properties that bind to the workpiece by interaction are dispersed in pure water, the machining liquid is flowed by a flow generating unit to process the polished surface of the workpiece. In processing equipment,
While storing the processing fluid, at least a part of the wall is a sealed tank made of a non-magnetic material,
A processing stage that is immersed in the processing liquid in the sealed tank, supported by a hydrostatic bearing, and holds the workpiece;
A drive unit that is provided outside the hermetic tank and moves the machining stage through magnetic coupling with the machining stage through a portion made of a non-magnetic material on the wall of the hermetic tank; Processing equipment.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17472998A JP3630987B2 (en) | 1998-06-22 | 1998-06-22 | Processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17472998A JP3630987B2 (en) | 1998-06-22 | 1998-06-22 | Processing equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000006007A JP2000006007A (en) | 2000-01-11 |
JP3630987B2 true JP3630987B2 (en) | 2005-03-23 |
Family
ID=15983645
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17472998A Expired - Fee Related JP3630987B2 (en) | 1998-06-22 | 1998-06-22 | Processing equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3630987B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007018117A1 (en) | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Yuzo Mori | Electron beam assisted eem method |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003048152A (en) * | 2001-08-08 | 2003-02-18 | Olympus Optical Co Ltd | Recessed spherical face machining device by ultrasonic wave and method therefor |
US6964441B2 (en) | 2002-10-29 | 2005-11-15 | Tokai Kogyo Co., Ltd. | Bumper spoiler and bumper structure |
CN112847127B (en) * | 2021-02-03 | 2023-05-16 | 华海清科股份有限公司 | Flexible film for chemical mechanical polishing, carrier head and polishing equipment |
-
1998
- 1998-06-22 JP JP17472998A patent/JP3630987B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007018117A1 (en) | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Yuzo Mori | Electron beam assisted eem method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000006007A (en) | 2000-01-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN201120584Y (en) | Magnet swinging polisher | |
CN112041069B (en) | Magnetically-based actuation mechanism and method for actuating magnetically-reactive microcolumns in a reaction chamber | |
KR101333479B1 (en) | System for magnetorheological finishing of a substrate | |
JP4105950B2 (en) | Magnetorheological finishing equipment for substrates | |
EP1939629A2 (en) | Centrifugal Force Based Magnet Position Control Device and Disk-Shaped Micro Fluidic System | |
JP3630987B2 (en) | Processing equipment | |
TWI498187B (en) | Monolithic stage positioning system and method | |
WO1997014532A9 (en) | Deterministic magnetorheological finishing | |
JP5061296B2 (en) | Flat double-side polishing method and flat double-side polishing apparatus | |
JP2001113447A (en) | Edge grinding device for semiconductor wafer | |
JP2007021661A (en) | Method of mirror-polishing complicated shape body, and mirror-polishing device | |
JP2007223026A (en) | Vibration type polishing device | |
JP2007167969A (en) | Scratch machining method and machining device | |
JP2003062747A (en) | Processing method using magnetic fluid and device therefor | |
JP5834422B2 (en) | Fine particle aligning apparatus and fine particle aligning method | |
JPH0584656A (en) | Magnetic fluid polishing method | |
JPS62173166A (en) | Sphere polishing method using magnetic fluid and polishing device | |
JPS6328900A (en) | Alloy plating device | |
JPH05317046A (en) | Constant temperature vibrator for magnetic field application experiment | |
JP2005111629A (en) | Polishing tool, polishing device using the same, and polishing method | |
KR20070006021A (en) | Apparatus and method of separating cells using magnet and droplet type cell suspension | |
JPH04139601A (en) | External magnetic field impressing device for magneto-optical recording device | |
JPH05202883A (en) | Suspension feed pump | |
WO2024116800A1 (en) | Liquid circulation device | |
JP2019017263A (en) | Culture container and culture device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041116 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041215 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |