JP3628836B2

JP3628836B2 - Sn or Sn alloy plated copper alloy material

Info

Publication number: JP3628836B2
Application number: JP09309697A
Authority: JP
Inventors: 康弘真谷; 誠昭磯野
Original assignee: Kobe Steel Ltd
Current assignee: Kobe Steel Ltd
Priority date: 1997-03-26
Filing date: 1997-03-26
Publication date: 2005-03-16
Anticipated expiration: 2017-03-26
Also published as: JPH10265992A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、Ｓｎ又はＳｎ合金めっきを施した銅合金材に関わり、特に端子・コネクター等の電気電子部品用に適する銅合金材に関わる。
【０００２】
【従来の技術】
Ｓｎ又はＳｎ合金めっき銅合金は、自動車用端子をはじめ、民生機器用端子・コネクターの接触部品として用いられている。Ｓｎめっきを施す目的は、耐食性、はんだ付け性の向上、接触抵抗（電気抵抗）の低減などであり、Ｚｎを含まない銅合金には銅合金に直接Ｓｎ又はＳｎ合金めっきが行われ、Ｚｎを含有する銅合金には、はんだ付け性を低下させるＺｎ原子のＳｎ層への拡散を防止するために、銅合金の上にまずＣｕ下地めっき層を設け、その上にＳｎ又はＳｎ合金めっきが行われる。
【０００３】
一方、最近の自動車の電装化のさらなる進展に伴い、端子を集合させて形成する自動車用集合端子の多ピン化が進んでいる。そして、集合端子材にもその要求特性をよく満足するためＳｎ又はＳｎ合金めっき銅合金が多用されているが、多ピン化の進展に伴い集合端子を嵌合させて組み立てるときの挿入力が大きいことが問題となってきた。挿入力が大きいと自動車を組み立てる際の作業性の低下を招き、生産性が低下するためである。従って、組立時の挿入力及びそのばらつきが小さいＳｎ又はＳｎ合金めっき端子材に対する要求が大きくなってきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
端子の挿入力を低下させる手段として、端子を嵌合する際の摩擦係数を低下させることが考えられ、本発明者らの知見によれば、これはＳｎ又はＳｎ合金めっき層の厚さを薄くすることによって達成できる。なお、従来のＳｎ又はＳｎ合金めっき層の厚さは、例えば特開平２−１７０９９５号公報、特開平３−１９７６９２号公報、特開平４−２３５２９２号公報、特開平４−３２９８９１号公報等にもみられるように、０．８μｍを超えていた。
しかし、Ｓｎ又はＳｎ合金めっき層の厚さが薄くなると、銅合金母材又はＣｕ下地めっき層のＣｕ原子がＳｎ又はＳｎ合金めっき層中へ拡散して形成されるＣｕ−Ｓｎ金属間化合物が、比較的短時間のうちにめっき表面層にまで到達し、その結果、端子接点部の電気伝導度の経時的低下及び接触抵抗の上昇という問題が、Ｓｎ又はＳｎ合金めっき層が厚い場合に比べて短時間のうちに起こるという不具合がある。
【０００５】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたもので、端子嵌合時の挿入力を低下させることが可能で、かつ、端子接点部の接触抵抗を長時間にわたり低い値に維持できるなど電気的特性に優れたＳｎ又はＳｎ合金めっき銅合金材を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るＳｎ又はＳｎ合金めっき銅合金材は、銅合金とＳｎ又はＳｎ合金めっきとの間に厚さ０．１０〜１．０μｍのＣｏ又はＣｏ合金めっき層を有し、かつＳｎ又はＳｎ合金めっきの厚さが０．１０〜０．８０μｍであり、かつ同材の間の摩擦係数が０．３０以下であることを特徴とする。
なお、本発明では、めっき層の厚さは蛍光Ｘ線膜厚計によって測定した値とする。
【０００７】
以下、上記Ｓｎ又はＳｎ合金めっき銅合金材を構成するめっき層等について、より具体的に説明する。
（Ｃｏ又はＣｏ合金下地めっき層）
銅合金とＳｎ又はＳｎ合金めっきの間にＣｏ又はＣｏ合金下地めっき層を形成するのは、母材の銅合金のＣｕ原子やＺｎ原子のＳｎめっき層中への拡散に対してＣｏ又はＣｏ合金下地めっき層が障壁として作用することと、下地のＣｏ又はＣｏ合金めっき層中のＣｏ原子のＳｎ又はＳｎ合金めっき層中への拡散速度が非常に小さいことから、Ｓｎ又はＳｎ合金めっき層中におけるＣｕ−Ｓｎ又はＳｎ−Ｃｏ金属間化合物の成長を著しく抑制できるからである。
Ｃｏ又はＣｏ合金下地めっき層のこのような作用効果により、厚さ０．８μｍを超えていた従来のＳｎめっきの厚さを、０．１０〜０．８０μｍに低減することが可能となった。これにより、銅合金材表面の摩擦係数を低くでき、しかも同時にＳｎめっき表面層の接触抵抗を長時間にわたって低く維持できるようになった。
【０００８】
Ｃｏ又はＣｏ合金下地めっき層の厚さが１．０μｍより厚いと、その曲げ加工性が悪いことから、Ｓｎ又はＳｎ合金めっき層表面にクラックが発生して曲げ加工性が低下し、一方、Ｃｏ又はＣｏ合金下地めっき層の厚さが０．１μｍより薄いと、そのめっき層による拡散防止効果が減少して母材の銅合金のＣｕ及びＺｎ原子がＳｎ又はＳｎ合金めっき層中に拡散するため、Ｃｏ又はＣｏ合金下地めっきの適正厚さは０．１０〜１．０μｍである。さらに望ましいＣｏ又はＣｏ合金めっき層の厚さとは０．１〜０．５μｍである。また、本発明において、このめっき層のＣｏ合金としては、Ｃｏ−Ｎｉ、Ｃｏ−Ｐｄ、Ｃｏ−Ａｇ、Ｃｏ−Ａｕなどを用いると曲げ加工性の改善に効果がある。
【０００９】
なお、この銅合金を自動車用端子として使用した場合など、エンジンルーム等の使用環境では１００℃を越えるため、Ｓｎ又はＳｎ合金めっき層中のＳｎ（及び下記Ｐｂ、Ｚｎ、Ｎｉ等）がＣｏ又はＣｏ合金めっき層に拡散して、Ｓｎ−Ｃｏ（又はＣｏ合金）合金層が発生することがあるが、このような拡散層が発生した銅合金材も本発明の銅合金材に含まれる。この場合、本発明ではこの拡散層を上記Ｃｏ又はＣｏ合金めっき層の一部とみなし、拡散層の厚さ＋Ｃｏ又はＣｏ合金めっき層の厚さが０．１〜１．０μｍの範囲内にあればよいこととする。むろん、この範囲内にある限り拡散層の有無に関わらずＣｏ又はＣｏ合金めっき層についての前記作用効果は失われない。
また、本発明におけるＣｏ又はＣｏ合金めっき層は、いわゆるめっき以外に蒸着などの方法を用いて形成した層でもよく、上記の厚さ範囲を満たす薄層である限り被覆手段に特に制限はないものとする。
【００１０】
（Ｓｎ又はＳｎ合金めっき層）
Ｓｎ又はＳｎ合金めっき層は薄い方が摩擦係数が低くなり、それによって端子の挿入力も低減できるが、Ｓｎ又はＳｎ合金めっき層の厚さが０．１０μｍより薄いと、Ｃｏ又はＣｏ合金下地めっき層のＣｏ原子がＳｎ又はＳｎ合金めっき表面に拡散して接触抵抗がかえって増加し、一方、Ｓｎ又はＳｎ合金めっき層の厚さが０．８０μｍより厚くなると摩擦係数が０．３０を超え、現状の低挿入力端子の基準挿入力を満たさないため、Ｓｎめっきの厚さは０．１０〜０．８０μｍとする。さらに望ましいＳｎ又はＳｎ合金めっき層の厚さとしては０．３〜０．８μｍである。また、このめっき層のＳｎ合金としては、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｐｂ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｂｉのうち１種又は２種以上を合計で０．０５〜４０ｗｔ％含む合金が挙げられる。
なお、本発明におけるＳｎ又はＳｎ合金めっき層は、電気めっき、リフローめっき、無電解めっき、溶融めっきのいずれで形成したものでもよい。
【００１１】
（銅合金）
本発明は、黄銅、りん青銅、ＣＤＡ１９５をはじめ、端子、コネクター、リードフレームなどに用いられている銅合金の全てに適用可能であるが、Ｃｏ又は／及びＳｎを成分として含有する銅合金についてＣｏ、Ｓｎの２層めっきを行った材料については、回収したスクラップを原料として再利用しやすく、特にＣｏとＳｎの双方を含有するＣＤＡ１９５のような銅合金については、回収したスクラップをそのまま原料として溶解することが可能となるために有利である。
【００１２】
【実施例】
銅合金母材として、Ｃ２６００（Ｃｕ−３０Ｚｎ）、ＣＤＡ１９５（Ｃｕ―１．５５ｗｔ％Ｆｅ―０．８５ｗｔ％Ｃｏ―０．５５ｗｔ％Ｓｎ―０．１ｗｔ％Ｐ）の０．２５ｍｍｔ板材を用い、Ｃｏ下地めっき及びＳｎめっきを種々の厚さで施し、これを供試材（実施例及び比較例）とした。Ｃｏ下地めっきのめっき条件を表１に、Ｓｎめっきのめっき条件を表２に示す。そのほか、上記の銅合金母材に銅下地めっき及びＳｎめっきを施した銅合金材（従来例）を用意した。
【００１３】
【表１】

【００１４】
【表２】

【００１５】
このようにして得た各２層めっき銅合金材のそれぞれについて、下記の要領でＳｎめっき厚さ、Ｃｏめっき厚さを測定し、また、摩擦係数の測定、曲げ加工性評価及び接触抵抗の測定試験を行った。
（めっき層厚の測定方法）
めっき直後に蛍光Ｘ線膜厚計によって測定した。
（Ｓｎめっき材の摩擦係数測定法）
図１の模式図に示すような摩擦係数測定治具を用いて測定した。すなわち、上記の２層めっき銅合金材を曲率半径１．５ｍｍとなるようプレス成形してメス側試料１を一対作製し、次にメス側試料１でオス側試料２の板を３００ｇｆ（Ｎ）の荷重３をかけて挟みこみ、オス側試料２を５０ｍｍ／ｍｉｎで引っ張り、そのとき必要な引張力Ｆをロードセル４で測定し、μ＝Ｆ／Ｎ（Ｎ＝３００ｇｆ）より摩擦係数（μ）を測定した。
【００１６】
（接触抵抗測定方法）
２層めっき後、２５℃、相対湿度７０％で９０日放置した上記の２層めっき銅合金材の接触抵抗を４端子法により測定した。荷重１００ｇｆ、設定電圧２０ｍＶ、設定電流は１０ｍＡとした。
（曲げ加工性）
Ｓｎめっき直後の２層めっき銅合金材を用いて、Ｗ曲げ試験で評価した。幅１０ｍｍの試験片（ＪＩＳＺ２２０４の４号試験片）をＪＩＳＨ３１１０に規定するＷ曲げ試験方法に準拠し、曲げ半径０．５ｍｍ、線圧１００ｋｇｆ／ｍｍで曲げた後、曲げ部を実体顕微鏡（×４０）で観察し、表面の割れの有無を観察した。
【００１７】
表３に銅合金母材としてＣ２６００を用いたときの結果、表４にＣＤＡ１９５を用いたときの結果を示す。
【００１８】
【表３】

【００１９】
【表４】

【００２０】
表３及び表４に示すように、Ｓｎめっき厚さが０．１０〜０．８０μｍであり、かつ、Ｃｏめっき厚さが０．１０〜１．０μｍの範囲内の実施例Ｎｏ．１〜５及びＮｏ．１１〜１５は、摩擦係数が０．３０以下であり、曲げ加工性、接触抵抗は従来と同等であった。
一方、Ｓｎめっき厚さが０．８μｍより厚い比較例Ｎｏ．６及びＮｏ．１６は、摩擦係数が０．３を超え、基準値を満たさない。
【００２１】
Ｃｏめっき厚さが１．０μｍより厚い比較例Ｎｏ．７及びＮｏ．１７は、Ｓｎめっき表面にクラックが発生し、曲げ加工性が低下した。
Ｃｏめっき厚さが０．１μｍより薄い比較例Ｎｏ．８及びＮｏ．１８は、接触抵抗が増加した。これは、Ｃｏめっき層による拡散防止効果が低く、母材のＣｕ（Ｎｏ．８、Ｎｏ．１８）及びＺｎ原子（Ｎｏ．８）が表面に拡散したためである。
Ｓｎめっき厚さが０．１μｍより薄い比較例Ｎｏ．９及びＮｏ．１９は、接触抵抗が増加した。これは、Ｃｏめっき層のＣｏ原子がＳｎめっき層表面に拡散してきたためである。
従来例のＮｏ．１０及びＮｏ．２０はＳｎめっき厚が厚く、摩擦係数が０．３を超え、基準値を満たさない。
【００２２】
【発明の効果】
本発明によって、低摩擦係数のめっき表面を持ち、かつ電気的特性に優れ、特に端子・コネクターの接触部品として適する電気・電子部品用Ｓｎ又はＳｎ合金めっき銅合金材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例の摩擦係数測定法を説明する模式図である。
【符号の説明】
１メス側試料
２オス側試料[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a copper alloy material plated with Sn or Sn alloy, and more particularly to a copper alloy material suitable for electric and electronic parts such as terminals and connectors.
[0002]
[Prior art]
Sn or Sn alloy-plated copper alloy is used as a contact part for terminals and connectors for consumer equipment, including automobile terminals. The purpose of applying Sn plating is to improve corrosion resistance, solderability, reduce contact resistance (electrical resistance), etc. For copper alloys not containing Zn, Sn or Sn alloy plating is performed directly on the copper alloy, and Zn is added. In order to prevent the diffusion of Zn atoms to the Sn layer, which lowers the solderability, the copper alloy contained is first provided with a Cu undercoat layer on the copper alloy, and then Sn or Sn alloy plating is performed thereon. Is called.
[0003]
On the other hand, with the recent further progress in the electrical mounting of automobiles, the number of automobile collective terminals formed by assembling terminals is increasing. In addition, Sn or Sn alloy-plated copper alloy is often used for the aggregate terminal material in order to fully satisfy the required characteristics, but the insertion force when fitting and assembling the aggregate terminal is increased as the number of pins increases. Has become a problem. This is because when the insertion force is large, workability when assembling the automobile is lowered, and productivity is lowered. Therefore, the demand for Sn or Sn alloy plating terminal material with small insertion force and its variation at the time of assembly has increased.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
As means for reducing the insertion force of the terminal, it is conceivable to reduce the coefficient of friction when the terminal is fitted, and according to the knowledge of the present inventors, this reduces the thickness of the Sn or Sn alloy plating layer. Can be achieved. Note that the thickness of the conventional Sn or Sn alloy plating layer can be found in, for example, JP-A-2-170995, JP-A-3-197692, JP-A-4-235292, and JP-A-4-329891. As above, it was over 0.8 μm.
However, when the thickness of the Sn or Sn alloy plating layer is reduced, the Cu-Sn intermetallic compound formed by the diffusion of Cu atoms in the copper alloy base material or the Cu base plating layer into the Sn or Sn alloy plating layer, It reaches the plating surface layer within a relatively short time, and as a result, the problems of a decrease in electrical conductivity of the terminal contact portion and an increase in contact resistance are compared with the case where the Sn or Sn alloy plating layer is thick. There is a defect that occurs in a short time.
[0005]
The present invention has been made in view of such problems, and can reduce the insertion force at the time of terminal fitting, and can maintain the contact resistance of the terminal contact portion at a low value for a long time. It aims at providing Sn or Sn alloy plating copper alloy material excellent in an electrical property.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The Sn or Sn alloy plating copper alloy material according to the present invention has a Co or Co alloy plating layer having a thickness of 0.10 to 1.0 μm between the copper alloy and the Sn or Sn alloy plating, and Sn or Sn. The thickness of the alloy plating is 0.10 to 0.80 μm, and the friction coefficient between the same materials is 0.30 or less.
In the present invention, the thickness of the plating layer is a value measured by a fluorescent X-ray film thickness meter.
[0007]
Hereinafter, the plating layer etc. which comprise the said Sn or Sn alloy plating copper alloy material are demonstrated more concretely.
(Co or Co alloy base plating layer)
The Co or Co alloy base plating layer is formed between the copper alloy and the Sn or Sn alloy plating because the Co or Co alloy with respect to the diffusion of Cu atoms or Zn atoms of the base copper alloy into the Sn plating layer. In the Sn or Sn alloy plating layer, the underlying plating layer acts as a barrier and the diffusion rate of Co atoms in the underlying Co or Co alloy plating layer into the Sn or Sn alloy plating layer is very small. This is because the growth of the Cu—Sn or Sn—Co intermetallic compound can be remarkably suppressed.
Due to such an effect of the Co or Co alloy base plating layer, the thickness of the conventional Sn plating, which has exceeded the thickness of 0.8 μm, can be reduced to 0.10 to 0.80 μm. As a result, the friction coefficient on the surface of the copper alloy material can be lowered, and at the same time, the contact resistance of the Sn plating surface layer can be kept low for a long time.
[0008]
If the thickness of the Co or Co alloy underplating layer is greater than 1.0 μm, the bending workability is poor, so cracks are generated on the Sn or Sn alloy plating layer surface and the bending workability is reduced. Alternatively, if the thickness of the Co alloy base plating layer is less than 0.1 μm, the diffusion preventing effect of the plating layer is reduced and Cu and Zn atoms of the base copper alloy diffuse into the Sn or Sn alloy plating layer. The appropriate thickness of Co or Co alloy base plating is 0.10 to 1.0 μm. A more desirable thickness of the Co or Co alloy plating layer is 0.1 to 0.5 μm. In the present invention, if Co—Ni, Co—Pd, Co—Ag, Co—Au or the like is used as the Co alloy of the plating layer, it is effective in improving the bending workability.
[0009]
In addition, when this copper alloy is used as an automobile terminal or the like, it exceeds 100 ° C. in the use environment such as an engine room. Therefore, Sn (and Pb, Zn, Ni, etc.) in the Sn or Sn alloy plating layer is Co or A Sn—Co (or Co alloy) alloy layer may be generated by diffusing into the Co alloy plating layer. The copper alloy material in which such a diffusion layer is generated is also included in the copper alloy material of the present invention. In this case, in the present invention, the diffusion layer is regarded as a part of the Co or Co alloy plating layer, and the thickness of the diffusion layer + the thickness of the Co or Co alloy plating layer is within the range of 0.1 to 1.0 μm. I will do it. Of course, as long as it is within this range, the above-described effects of the Co or Co alloy plating layer are not lost regardless of the presence or absence of the diffusion layer.
Further, the Co or Co alloy plating layer in the present invention may be a layer formed by a method such as vapor deposition other than so-called plating, and there is no particular limitation on the coating means as long as it is a thin layer satisfying the above thickness range. And
[0010]
(Sn or Sn alloy plating layer)
The thinner the Sn or Sn alloy plating layer, the lower the coefficient of friction, thereby reducing the terminal insertion force. However, if the Sn or Sn alloy plating layer is thinner than 0.10 μm, the Co or Co alloy undercoat layer Co atoms diffused on the Sn or Sn alloy plating surface and the contact resistance increased. On the other hand, when the Sn or Sn alloy plating layer was thicker than 0.80 μm, the friction coefficient exceeded 0.30, In order not to satisfy the standard insertion force of the low insertion force terminal, the Sn plating thickness is set to 0.10 to 0.80 μm. A more desirable Sn or Sn alloy plating layer thickness is 0.3 to 0.8 μm. Examples of the Sn alloy of the plating layer include an alloy containing 0.05 to 40 wt% in total of one or more of Zn, Ni, Pb, Ag, In, and Bi.
Note that the Sn or Sn alloy plating layer in the present invention may be formed by any of electroplating, reflow plating, electroless plating, and hot dipping.
[0011]
(Copper alloy)
The present invention can be applied to all copper alloys used for terminals, connectors, lead frames and the like, including brass, phosphor bronze, CDA195, etc., but for copper alloys containing Co or / and Sn as a component, Co For the Sn-plated material, it is easy to reuse the recovered scrap as a raw material. Especially for a copper alloy such as CDA195 containing both Co and Sn, the recovered scrap is directly dissolved as a raw material. It is advantageous to be able to do so.
[0012]
【Example】
As a copper alloy base material, a 0.25 mmt plate material of C2600 (Cu-30Zn), CDA195 (Cu-1.55 wt% Fe-0.85 wt% Co-0.55 wt% Sn-0.1 wt% P) is used. Base plating and Sn plating were performed in various thicknesses, and this was used as test materials (Examples and Comparative Examples). Table 1 shows the plating conditions for the Co base plating, and Table 2 shows the plating conditions for the Sn plating. In addition, a copper alloy material (conventional example) in which the copper alloy base material was subjected to copper base plating and Sn plating was prepared.
[0013]
[Table 1]

[0014]
[Table 2]

[0015]
For each of the two-layer plated copper alloy materials thus obtained, the Sn plating thickness and the Co plating thickness are measured in the following manner, and the friction coefficient, bending workability evaluation, and contact resistance measurement are measured. A test was conducted.
(Measurement method of plating layer thickness)
Immediately after plating, it was measured with a fluorescent X-ray film thickness meter.
(Method for measuring coefficient of friction of Sn plating material)
It measured using the friction coefficient measuring jig as shown to the schematic diagram of FIG. That is, the two-layer plated copper alloy material is press-molded to have a curvature radius of 1.5 mm to produce a pair of female-side samples 1, and then a plate of male-side sample 2 is 300 gf (N) with female-side sample 1 Then, the male side sample 2 was pulled at 50 mm / min, and the necessary tensile force F was measured with the load cell 4, and the friction coefficient (μ) from μ = F / N (N = 300 gf) Was measured.
[0016]
(Contact resistance measurement method)
After the two-layer plating, the contact resistance of the two-layer plated copper alloy material left for 90 days at 25 ° C. and 70% relative humidity was measured by a four-terminal method. The load was 100 gf, the set voltage was 20 mV, and the set current was 10 mA.
(Bending workability)
Evaluation was performed by a W-bending test using a two-layer plated copper alloy material immediately after Sn plating. A test piece having a width of 10 mm (No. 4 test piece of JISZ2204) was bent at a bending radius of 0.5 mm and a linear pressure of 100 kgf / mm in accordance with the W bending test method specified in JIS 3110. ) And the presence or absence of cracks on the surface was observed.
[0017]
Table 3 shows the results when C2600 was used as the copper alloy base material, and Table 4 shows the results when CDA195 was used.
[0018]
[Table 3]

[0019]
[Table 4]

[0020]
As shown in Tables 3 and 4, Example Nos. In which Sn plating thickness is 0.10 to 0.80 μm and Co plating thickness is in the range of 0.10 to 1.0 μm. 1-5 and no. Nos. 11 to 15 had a friction coefficient of 0.30 or less, and the bending workability and the contact resistance were the same as the conventional ones.
On the other hand, the comparative example No. whose Sn plating thickness is thicker than 0.8 μm. 6 and no. No. 16 has a friction coefficient exceeding 0.3 and does not satisfy the reference value.
[0021]
Comparative example No. Co plating thickness thicker than 1.0 μm 7 and no. In No. 17, cracks occurred on the Sn plating surface, and the bending workability deteriorated.
In Comparative Example No. Co plating thickness less than 0.1 μm 8 and no. 18, contact resistance increased. This is because the effect of preventing diffusion by the Co plating layer is low, and the base materials Cu (No. 8, No. 18) and Zn atoms (No. 8) diffused to the surface.
Comparative Example No. Sn plating thickness less than 0.1 μm 9 and no. 19, the contact resistance increased. This is because Co atoms in the Co plating layer have diffused on the surface of the Sn plating layer.
No. of the conventional example. 10 and no. No. 20 has a thick Sn plating thickness, a friction coefficient exceeds 0.3, and does not satisfy the standard value.
[0022]
【The invention's effect】
According to the present invention, it is possible to provide a Sn or Sn alloy-plated copper alloy material for electrical / electronic parts that has a plating surface with a low friction coefficient and is excellent in electrical characteristics, and is particularly suitable as a contact part for terminals and connectors.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a friction coefficient measurement method according to an embodiment.
[Explanation of symbols]
1 Female sample 2 Male sample

Claims

A Co or Co alloy plating layer having a thickness of 0.10 to 1.0 μm is provided between the copper alloy and Sn or Sn alloy plating, and the thickness of the Sn or Sn alloy plating is 0.10 to 0.80 μm. A Sn or Sn alloy-plated copper alloy material having a friction coefficient between the same materials of 0.30 or less.