JP3626360B2 - Substrate processing apparatus and method - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等(以下、単に「基板」と称する)を処理する処理液を処理槽に供給して所定量貯留することと、その貯留された処理液を当該処理槽から排出することとを繰り返して一連の処理を行う基板処理装置および方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、上記基板には基板処理装置内の処理槽において、薬液によるエッチング、純水よる洗浄処理等の表面処理が順次施されて、一連の処理が達成されている。表面処理に使用される薬液は、例えば、アンモニア水、過酸化水素水等の複数種の元になる液(以下、原液と称する)を混合して用いられている場合が多い。
【0003】
これらの原液は、薬液を貯留して基板処理を行う薬液槽に投入される前に、予め秤量槽にて所定量を秤量される。これは、原液の投入量を正確に秤量しなければ、薬液槽内における薬液の混合比率が不均一となり、その結果、基板の表面処理も不均一なものとなるからである。
【0004】
秤量槽にて原液を秤量する方法としては、種々の方法が適用されているが、その一例として、窒素チューブを秤量槽内に配置してそのチューブ内の圧力を測定して液量を検出する、いわゆる泡吹出し式液面検知手法がある。すなわち、秤量槽の液中に浸漬したチューブの先端から窒素ガスを吐出させ続けると、そのチューブ内の圧力はチューブ先端から液面までの距離(つまり液深)に比例する。従って、半導体圧力素子を使用した圧力センサによってチューブ内の圧力を測定することにより、秤量槽内の液面レベルを検知することができ、液量をも検出することができるのである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、圧力センサとして使用される半導体圧力素子は、長時間使用に基づくドリフト現象により誤作を生じることがある。図6は、半導体圧力素子のドリフトによる誤差を示す図である。同図に示す如く、数千時間の長時間使用によって半導体圧力素子の出力に誤差が生じ、その誤差は時間とともに増大する傾向にある。
【0006】
また、一般に、基板処理装置は長期間連続して運転されるものである。従って、基板処理装置の長期間連続運転に伴って、圧力センサが誤動作を生じることとなり、ひいては秤量槽における正確な秤量が困難となり、薬液槽内の薬液の混合比率が不均一なものとなるのである。
【0007】
これと同様の問題は、基板処理装置内の秤量槽以外の他の液貯留槽(例えば、薬液槽)においても生じる可能性がある。また、窒素を供給するチューブ内の圧力を半導体圧力素子を用いて測定する方法以外の液面レベル検知手法(例えば、超音波測定式手法)を適用した場合であっても、図6と同様のドリフト現象に起因して、誤動作を生じる可能性がある。
【0008】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、長時間連続運転する場合であっても高い精度にて槽内の液量を検出することができる基板処理装置および方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項1の発明は、基板を処理する処理液を槽に供給して所定量貯留することと、前記所定量貯留された処理液を当該槽から排出することとを繰り返して一連の処理を行う基板処理装置であって、(a) 前記槽内に貯留されている液量を検出する液量検出手段と、(b) 前記液量検出手段に零点補正を行うように前記液量検出手段を制御する制御手段と、を備え、前記制御手段に、前記一連の処理時において、前記槽から前記処理液が排出された後、前記槽に新たな処理液が供給されるまでの間に、前記液量検出手段に零点補正を前記槽の内部が空になるごとに行わせている。
【0010】
また、請求項2の発明は、基板を処理する処理液を槽に供給して所定量貯留する供給工程と、前記所定量貯留された処理液を当該槽から排出する排出工程とを繰り返して一連の処理を行う基板処理方法であって、前記排出工程終了後、新たな供給工程に移行する前に、前記槽内に貯留されている液量を検出する液量検出手段の零点補正を前記槽の内部が空になるごとに行う補正工程を備えている。
また、請求項3の発明は、基板を処理する処理液を槽に供給して所定量貯留することと、前記所定量貯留された処理液を当該槽から排出することとを繰り返して一連の処理を行う基板処理装置であって、前記槽内に貯留されている処理液中に先端部を沈めたチューブから気体を放出するときの気圧を測定して当該処理液の液量を検出する液面レベルセンサと、前記液面レベルセンサにリセット信号を送信して零点補正を実行させる制御部と、を備え、前記制御部に、前記一連の処理時において、前記槽から前記処理液が排出された後、前記槽に新たな処理液が供給されるまでの間に、前記液面レベルセンサに零点補正を実行させている。
【0011】
なお、本明細書中において、「処理液」とは、基板の処理に使用される液の総称であり、アンモニア水等の原液、原液を混合した薬液および純水を含むものとする。また、「槽」というときは、薬液槽、水洗槽および秤量槽を含むものとする。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【0013】
<1.基板処理装置の全体概略構成>
まず、本発明に係る基板処理装置の全体構成について説明する。図1は、本発明に係る基板処理装置の全体構成の一例を示す正面概略図である。この基板処理装置100は、薬液槽CB1、CB2と、水洗槽WB1、WB2、FRと、乾燥部SDと、基板を搬送する基板搬送ロボットTRとを備えている。また、基板処理装置100は、その両端に、未処理基板Wを収納したカセットCを載置するローダー部LDと処理済みの基板Wが格納されるカセットCを載置するアンローダー部ULDとを備えている。
【0014】
薬液槽CB1、CB2は硫酸、アンモニア、塩酸、フッ酸、過酸化水素水またはそれらの混合液などの薬液を収容可能な処理槽である。また、水洗槽WB1、WB2は純水を収容し、基板Wに付着した薬液を洗浄する処理槽である。また、水洗槽FRも純水を収容する洗浄処理槽であるが、主として仕上げの洗浄として用いられる。さらに、乾燥部SDは基板Wを回転させつつ当該基板Wに付着した水滴を除去、乾燥させる処理部である。
【0015】
基板搬送ロボットTRは、水平方向および上下方向に移動可能であり、ローダー部LDから未処理の基板群(ロット)を払い出し、予め定められた処理手順に従って上記各処理槽間でロットを循環搬送するとともに、処理済みのロットをアンローダー部ULDに渡すロボットである。基板搬送ロボットTRは、開閉自在の一対のハンド11を備えており、ハンド11には、その内側に基板Wを保持するための複数の溝が一定のピッチで平行に設けられており(図示省略)、当該複数の溝によってロットが保持されることとなる。この基板搬送ロボットTRがローダー部LDからロットを受け取る際には、カセットCの下方に設けられた図示を省略するホルダによってカセットCから上昇されたロットを基板搬送ロボットTRの一対のハンド11が把持することによって行われる。また、アンローダー部ULDにロットを渡す場合には、上記とは逆に、ハンド11から図示を省略するホルダにロットが渡され、そのホルダが下降することによって、ロットがカセットC内部に格納される。なお、ここに示している例は、カセットCからロットを取り出して、そのロットを直接基板搬送ロボットTRが把持、搬送する方式の装置であるが、カセットCごと基板搬送ロボットTRが保持してロットを搬送する、いわゆるカセット搬送方式の装置であってもかまわない。
【0016】
<2.処理槽の概略構成>
次に、基板処理装置100に含まれる処理槽の概略構成について説明する。ここでは、処理槽の例として薬液槽CB1の構成について説明する。図2は、薬液槽CB1の概略構成を示す図である。
【0017】
薬液槽CB1は、アンモニア水(NH4OH)、過酸化水素水(H2O2)、純水(H2O)を所定量にて混合した薬液(いわゆるSC−1液)を貯留し、その液中に基板を浸漬して表面処理を行う処理槽である。薬液槽CB1は、浸漬槽20および回収槽25の他に、3つの秤量槽30、40、50を備えている。
【0018】
浸漬槽20は、上記混合液を貯留して基板を浸漬させる槽である。回収槽25は、浸漬槽20から溢れ出た薬液を回収するための槽である。回収槽25に溢れ出た薬液は、循環ポンプ26によって浸漬槽20に循環され、その経路中において循環フィルター27によって浄化される。また、浸漬槽20に貯留されている薬液は、排出弁28を開放することによって槽外に排出することが可能である。
【0019】
3つの秤量槽30、40、50は、それぞれアンモニア水、過酸化水素水、純水を予め定められた液量にて秤量し、浸漬槽20に投入するための槽である。秤量槽30には供給弁31を開放することによってアンモニア水を供給することができ、また、秤量槽30からは投入弁32を開放することによって浸漬槽20に秤量済みのアンモニア水を投入することができる。同様に、秤量槽40には供給弁41を開放することによって過酸化水素水を供給することができ、秤量槽40からは投入弁42を開放することによって浸漬槽20に秤量済みの過酸化水素水を投入することができる。さらに同様に、秤量槽50には供給弁51を開放することによって純水を供給することができ、秤量槽50からは投入弁52を開放することによって浸漬槽20に秤量済みの純水を投入することができる。なお、秤量槽の構成および処理態様についてはさらに後述する。
【0020】
<3.秤量槽の構成および処理態様>
薬液槽CB1において、直接浸漬槽20に原液(ここでは、アンモニア水、過酸化水素水、純水)を投入するのではなく、秤量槽30、40、50によってそれぞれを秤量した後に浸漬槽20に投入しているのは、基板の表面処理を均一に行うべく、浸漬槽20内における薬液の混合比率を一定にする必要があるからである。従って、秤量槽30、40、50におけるそれぞれの秤量は極力正確に行うことが望まれる。このため、秤量槽30、40、50には、それぞれの秤量槽内に貯留されている液量を正確に検出する液量検出手段として液面レベル計が設けられている。
【0021】
図3は、秤量槽30の要部構成を示す図である。秤量槽30には、液面レベル計35とチューブ36とが付設されている。チューブ36は、先端が開放された円筒管であり、その長手方向を鉛直方向に一致させ、当該先端部が液中に沈むように秤量槽30に付設されている。チューブ36の他端部は図外の窒素供給源に接続されており、その窒素供給源から供給された窒素はチューブ36内を通過し、チューブ36の先端部から放出される。このときに、秤量槽30内にアンモニア水が貯留されていると、チューブ36内の気圧は、チューブ36の先端部がアンモニア水から受ける圧力に等しく、当該先端部からアンモニア水の液面までの距離に比例した値となる。
【0022】
液面レベル計35は、半導体圧力素子を使用したレベルセンサである。液面レベル計35は、チューブ36の一部に接続されており、チューブ36内の気圧を測定することができる。そして、秤量槽30内にアンモニア水が貯留されているときに、液面レベル計35がチューブ36内の気圧を測定することにより、アンモニア水の液面レベルを検知し、秤量槽30に貯留されている液量を検出することができる。
【0023】
また、基板処理装置100はコンピュータを用いて構成された制御部60を備えており、制御部60は供給弁31、投入弁32および液面レベル計35と電気的に接続されている。すなわち、制御部60は液面レベル計35からの信号に基づいて秤量槽30に貯留されている液量を把握するとともに、当該液量に応じて供給弁31および投入弁32の開閉を制御しているのである。
【0024】
なお、以上は秤量槽30についての説明であったが、秤量槽40および秤量槽50についても図3と同様の構成を有しており、制御部60が秤量槽40、50の液量および供給・投入を管理している。また、図2に示した浸漬槽20および回収槽25にも、液面レベル計35、チューブ36と同様のものが設けられており(図示省略)、制御部60が浸漬槽20、回収槽25の液量および排出を管理しているのである。
【0025】
図3に戻り、液面レベル計35によって秤量槽30に貯留されている液量を検出することにより、秤量槽30における秤量は正確なものとなる。ところが、既述したように、通常、基板処理装置100は長期間連続して運転されるものであり、長時間使用時の半導体圧力素子のドリフトによって液面レベル計35が誤差を生じるようになる(図6参照)。そこで、本発明に係る基板処理装置の秤量槽においては、以下のような処理態様とすることにより液面レベル計35の精度を維持しているのである。
【0026】
図4は、秤量槽30における処理手順を示すフローチャートである。この処理手順は、予め入力されている処理プログラムに従って制御部60が実行させるものである。また、秤量槽40、50においても同様の処理手順が実行されている。
【0027】
まず、秤量槽30から浸漬槽20に秤量済みのアンモニア水を投入するか否かが制御部60によって判断される(ステップS1)。アンモニア水の投入を開始する場合には、ステップS2に進み、制御部60が投入弁32を開放することによって浸漬槽20にアンモニア水を投入する。なお、この段階において、供給弁31が閉鎖されているのは勿論である。
【0028】
次に、ステップS3からステップS4へと進み、秤量槽30に貯留されていたアンモニア水が全て浸漬槽20に投入されて、秤量槽30内部が空になるまでの一定時間を待つ。秤量槽30内部が空になったか否かの判断は、液面レベル計35による検出結果に基づいて制御部60が行えばよい。
【0029】
秤量槽30の内部が空になると、ステップS5に進み、制御部60が液面レベル計35にリセット信号を送信する。リセット信号を受信した液面レベル計35は、零点補正を実行する(ステップS6)。すなわち、秤量槽30の内部が空のとき、液量は当然に零である。そして、零点補正とは、液量が零のときの液面レベル計35の出力を強制的に零にすることによって出力値の基準を補正する作業である。
【0030】
液面レベル計35の零点補正が終了すると、制御部60が供給弁31を開放し、新たなアンモニア水の秤量槽30への供給を行う。なお、この段階においては、投入弁32は閉鎖されている。そして、液面レベル計35の液量検出結果に基づいて、制御部60が秤量槽30内に所定量のアンモニア水が貯留されたと判断したときには、新たなアンモニア水の供給を停止し、再びステップS1に戻る。
【0031】
図4に示した処理手順の内容を見てみると、ステップS5、S6以外の処理は通常の基板処理においても行われるものである。すなわち、通常の基板処理においても、ステップS4までの処理(液投入処理)が行われて、秤量槽30の内部が一旦空になり、その後ステップS7の処理(新液供給処理)が行われて、秤量槽30の内部が再び所定量のアンモニア水にて満たされるのである。
【0032】
一方、液面レベル計35の零点補正を行うためには、秤量槽30の内部が空になっている状態にて行う必要がある。そして、本発明に係る基板処理装置においては、通常の液投入処理と新液供給処理との間に、秤量槽30の内部が一旦空になる期間を利用して液面レベル計35の零点補正を行っているのである。
【0033】
つまり、図4に示した処理手順の内容を集約すると、通常の一連の基板処理として、液投入処理と新液供給処理とが交互に繰り返されるのであり、そのような液投入処理と新液供給処理との間を有効に利用して液面レベル計35の零点補正を行っているのである。
【0034】
このようにすれば、液投入処理が行われて、秤量槽30の内部が空になるごとに、液面レベル計35の零点補正が行われるため、基板処理装置100が長期間連続して運転される場合であっても、液面レベル計35の出力値は断続的に補正されることとなり、半導体圧力素子のドリフト量は無視できる程度に常時抑制される結果、常に高い精度にて秤量槽30内の液量を検出することができる。
【0035】
また、通常の液投入処理と新液供給処理との間に液面レベル計35の零点補正を行っているため、装置の生産性を低下させることなく液面レベル計35の出力値を調整できる。すなわち、従来において、液面レベル計35の出力値を調整するのは、浸漬槽20に付設された濃度計(図示省略)が混合薬液の濃度異常を検知してアラーム発報した場合または定期メインテナンス時に限られていた。これらは、いずれの場合であっても、基板処理装置100全体を一旦停止させて液面レベル計35の調整を行うものであり、生産性の低下は避けられない。特に、浸漬槽20に付設された濃度計がアラーム発報すると、基板処理が中断されるため、処理途中の基板については処理不良となり、著しく生産性を低下させることになる。
【0036】
本発明に係る基板処理装置100では、通常の液投入処理と新液供給処理との間に液面レベル計35の零点補正を行っているため、装置を停止することなく液面レベル計35の調整を行える。また、常に高い精度にて秤量槽30内の液量を検出しているため、浸漬槽20内の混合薬液が濃度異常となってアラーム発報となる事態は起こり得ない。よって、基板処理装置100の生産性を低下させる懸念は非常に少ないのである。
【0037】
<4.変形例>
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記の例に限定されるものではない。例えば、上記実施形態においては、制御部60によって自動的に液投入処理と新液供給処理との間に液面レベル計35の零点補正を行わせるようにしていたが、図4の処理の一部を手動により行っても良い。図5は、秤量槽30における他の処理手順を示すフローチャートである。
【0038】
図5のステップS51、S52の処理内容は、図4のステップS1、S2の処理内容と同じである。次に、図5の処理手順では、装置のオペレータによって秤量槽30内が空になったか否かが確認される(ステップS53)。このときには、基板処理装置100に設けられた画面パネル(図示省略)によって確認を行えばよい。
【0039】
次に、ステップS54に進み、オペレータが手動にて液面レベル計35のリセット処理を行う。この処理は、例えば、基板処理装置100に設けられた液面レベル計35のリセットボタンを押すことによって行えばよい。そして、リセット信号を受信した液面レベル計35は、零点補正を実行する(ステップS55)。その後の新液供給処理(ステップS56)は、図4のステップS7の処理と同じである。
【0040】
すなわち、秤量槽30内が空であるのを確認して液面レベル計35にリセット信号を送信する処理のみをオペレータが行うのである。このようにしても、上記と同様に、常に高い精度にて秤量槽30内の液量を検出することができる。
【0041】
また、上記実施形態は、秤量槽30についての説明であったが、秤量槽40、50についても同様の技術が適用できるのは勿論である。また、秤量槽に限定されるものではなく、例えば薬液槽CB1、CB2に上記の技術を適用しても良い。換言すれば、通常の処理として、処理液を槽に供給して所定量貯留する処理(液供給処理)と貯留した処理液を当該槽から排出する処理(液排出処理)とを交互に繰り返すものであれば、液排出処理の後、次の液供給処理までの間に液面レベル計の零点補正を行うことによって、装置の運転時間にかかわらず高い精度にて槽内の液量を検出することができるのである。さらに、液面レベル計35は半導体圧力素子を使用したものに限定されるものではなく、超音波を利用して液面レベルを検出するものであってもよい。
【0042】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明によれば、一連の処理を行うときにおいて、槽から処理液が排出された後、槽に新たな処理液が供給されるまでの間に、液量検出手段の零点補正を槽の内部が空になるごとに行うため、長時間連続運転する場合であっても生産性を低下させることなく、常に高い精度にて槽内の液量を検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板処理装置の全体構成の一例を示す正面概略図である。
【図2】図1の基板処理装置の薬液槽の概略構成を示す図である。
【図3】図2の秤量槽の要部構成を示す図である。
【図4】図3の秤量槽における処理手順を示すフローチャートである。
【図5】図3の秤量槽における他の処理手順を示すフローチャートである。
【図6】半導体圧力素子のドリフトによる誤差を示す図である。
【符号の説明】
20 浸漬槽
25 回収槽
30、40、50 秤量槽
35 液面レベル計
36 チューブ
60 制御部
100 基板処理装置
CB1、CB2 薬液槽
WB1、WB2、FR 水洗槽
W 基板[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention supplies a treatment liquid for treating a plurality of semiconductor substrates, glass substrates for liquid crystal display devices, glass substrates for photomasks, optical disk substrates, etc. (hereinafter simply referred to as “substrates”) to a treatment tank to obtain a predetermined amount. The present invention relates to a substrate processing apparatus and method for performing a series of processes by repeatedly storing and discharging the stored processing liquid from the processing tank.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a surface treatment such as etching with a chemical solution or cleaning with pure water is sequentially performed on the substrate in a treatment tank in a substrate treatment apparatus, thereby achieving a series of treatments. In many cases, a chemical solution used for the surface treatment is used by mixing a plurality of types of base solutions (hereinafter referred to as stock solutions) such as ammonia water and hydrogen peroxide solution.
[0003]
These stock solutions are preliminarily weighed in a weighing tank before being put into a chemical tank that stores the chemical and performs substrate processing. This is because the mixing ratio of the chemical solution in the chemical solution tank will be non-uniform unless the stock solution is accurately weighed, resulting in non-uniform surface treatment of the substrate.
[0004]
Various methods have been applied as methods for weighing the stock solution in the weighing tank. As an example, a nitrogen tube is placed in the weighing tank and the pressure in the tube is measured to detect the liquid volume. There is a so-called bubble blowing type liquid level detection method. That is, when nitrogen gas is continuously discharged from the tip of the tube immersed in the liquid in the weighing tank, the pressure in the tube is proportional to the distance from the tube tip to the liquid level (that is, the liquid depth). Therefore, by measuring the pressure in the tube with a pressure sensor using a semiconductor pressure element, the liquid level in the weighing tank can be detected, and the liquid amount can also be detected.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, a semiconductor pressure element used as a pressure sensor may cause a malfunction due to a drift phenomenon based on long-time use. FIG. 6 is a diagram showing an error due to drift of the semiconductor pressure element. As shown in the figure, an error occurs in the output of the semiconductor pressure element after a long time use of several thousand hours, and the error tends to increase with time.
[0006]
In general, the substrate processing apparatus is operated continuously for a long period of time. Accordingly, the pressure sensor malfunctions with continuous operation of the substrate processing apparatus for a long period of time, which makes accurate weighing in the weighing tank difficult, and the mixing ratio of the chemicals in the chemical tank becomes uneven. is there.
[0007]
A problem similar to this may occur also in a liquid storage tank (for example, a chemical tank) other than the weighing tank in the substrate processing apparatus. Further, even when a liquid level detection method (for example, an ultrasonic measurement method) other than the method of measuring the pressure in the tube for supplying nitrogen using a semiconductor pressure element is applied, the same as FIG. Due to the drift phenomenon, malfunction may occur.
[0008]
The present invention has been made in view of the above problems, and provides a substrate processing apparatus and method capable of detecting the amount of liquid in a tank with high accuracy even when continuously operating for a long time. Objective.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the invention of
[0010]
The invention of
The invention of
[0011]
In the present specification, “treatment liquid” is a general term for liquids used for substrate processing, and includes a stock solution such as ammonia water, a chemical solution obtained by mixing the stock solution, and pure water. The term “tank” includes a chemical tank, a water washing tank, and a weighing tank.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0013]
<1. Overall schematic configuration of substrate processing apparatus>
First, the overall configuration of the substrate processing apparatus according to the present invention will be described. FIG. 1 is a schematic front view showing an example of the overall configuration of a substrate processing apparatus according to the present invention. The
[0014]
The chemical tanks CB1 and CB2 are treatment tanks that can store chemical liquids such as sulfuric acid, ammonia, hydrochloric acid, hydrofluoric acid, hydrogen peroxide water, or a mixture thereof. The washing tanks WB1 and WB2 are treatment tanks that store pure water and wash the chemical solution attached to the substrate W. The washing tank FR is also a washing treatment tank that contains pure water, but is mainly used for finishing washing. Further, the drying unit SD is a processing unit that removes and dries water droplets attached to the substrate W while rotating the substrate W.
[0015]
The substrate transfer robot TR is movable in the horizontal direction and the vertical direction, dispenses an unprocessed substrate group (lot) from the loader unit LD, and circulates and transfers the lot between the processing tanks according to a predetermined processing procedure. At the same time, the robot passes the processed lot to the unloader unit ULD. The substrate transport robot TR includes a pair of
[0016]
<2. Schematic configuration of treatment tank>
Next, a schematic configuration of the processing tank included in the
[0017]
The chemical bath CB1 stores a chemical solution (so-called SC-1 solution) obtained by mixing ammonia water (NH 4 OH), hydrogen peroxide water (H 2 O 2 ), and pure water (H 2 O) in a predetermined amount, It is a treatment tank that performs surface treatment by immersing the substrate in the liquid. The chemical tank CB1 includes three weighing
[0018]
The
[0019]
The three weighing
[0020]
<3. Configuration and processing mode of weighing tank>
In the chemical bath CB1, the stock solution (in this case, ammonia water, hydrogen peroxide solution, pure water) is not charged directly into the
[0021]
FIG. 3 is a diagram showing a main configuration of the weighing
[0022]
The
[0023]
The
[0024]
The above description is about the weighing
[0025]
Returning to FIG. 3, by detecting the amount of liquid stored in the weighing
[0026]
FIG. 4 is a flowchart showing a processing procedure in the weighing
[0027]
First, it is determined by the
[0028]
Next, it progresses to step S4 from step S3, all the ammonia water stored in the weighing
[0029]
If the inside of the weighing
[0030]
When the zero point correction of the
[0031]
Looking at the contents of the processing procedure shown in FIG. 4, processes other than steps S5 and S6 are also performed in normal substrate processing. That is, also in normal substrate processing, processing up to step S4 (liquid charging processing) is performed, the inside of the weighing
[0032]
On the other hand, in order to perform the zero point correction of the
[0033]
That is, when the contents of the processing procedure shown in FIG. 4 are collected, the liquid supply process and the new liquid supply process are alternately repeated as a normal series of substrate processes. The zero point correction of the
[0034]
In this way, each time the liquid charging process is performed and the inside of the weighing
[0035]
Further, since the zero point correction of the
[0036]
In the
[0037]
<4. Modification>
While the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above examples. For example, in the above embodiment, the
[0038]
The processing contents in steps S51 and S52 in FIG. 5 are the same as the processing contents in steps S1 and S2 in FIG. Next, in the processing procedure of FIG. 5, it is confirmed whether or not the inside of the weighing
[0039]
In step S54, the operator manually resets the
[0040]
That is, the operator performs only the process of confirming that the weighing
[0041]
Moreover, although the said embodiment was description about the weighing
[0042]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, when performing a series of processing, after the processing liquid is discharged from the tank and before a new processing liquid is supplied to the tank, the liquid amount detection means Because the zero point correction is performed every time the inside of the tank becomes empty, the liquid amount in the tank can always be detected with high accuracy without lowering the productivity even in the case of continuous operation for a long time. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic front view showing an example of the overall configuration of a substrate processing apparatus according to the present invention.
2 is a view showing a schematic configuration of a chemical tank of the substrate processing apparatus of FIG. 1;
FIG. 3 is a diagram showing a main configuration of the weighing tank of FIG. 2;
4 is a flowchart showing a processing procedure in the weighing tank of FIG. 3;
FIG. 5 is a flowchart showing another processing procedure in the weighing tank of FIG. 3;
FIG. 6 is a diagram showing an error due to drift of a semiconductor pressure element.
[Explanation of symbols]
20
Claims (3)
(a) 前記槽内に貯留されている液量を検出する液量検出手段と、
(b) 前記液量検出手段に零点補正を行うように前記液量検出手段を制御する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、前記一連の処理時において、前記槽から前記処理液が排出された後、前記槽に新たな処理液が供給されるまでの間に、前記液量検出手段に零点補正を前記槽の内部が空になるごとに行わせることを特徴とする基板処理装置。A substrate processing apparatus for performing a series of processes by repeatedly supplying a processing liquid for processing a substrate to a tank and storing the predetermined amount, and discharging the processing liquid stored in the predetermined amount from the tank,
(a) liquid amount detection means for detecting the amount of liquid stored in the tank;
(b) control means for controlling the liquid amount detection means to perform zero point correction on the liquid amount detection means;
With
Wherein, during the series of processing, after it said processing liquid from said tank is discharged, until liquid new processing to the tank is supplied, the zero point correction in the liquid amount detecting means A substrate processing apparatus, which is performed every time the inside of a tank becomes empty .
前記排出工程終了後、新たな供給工程に移行する前に、前記槽内に貯留されている液量を検出する液量検出手段の零点補正を前記槽の内部が空になるごとに行う補正工程を備えることを特徴とする基板処理方法。A substrate processing method for performing a series of processing by repeating a supply step of supplying a processing liquid for processing a substrate to a tank and storing a predetermined amount and a discharging step of discharging the processing liquid stored in the predetermined amount from the tank. And
A correction step in which the zero point correction of the liquid amount detecting means for detecting the liquid amount stored in the tank is performed every time the inside of the tank becomes empty after the discharge process is completed and before the transition to a new supply process. A substrate processing method comprising:
前記槽内に貯留されている処理液中に先端部を沈めたチューブから気体を放出するときの気圧を測定して当該処理液の液量を検出する液面レベルセンサと、A liquid level sensor that detects the amount of the treatment liquid by measuring the atmospheric pressure when releasing the gas from the tube whose tip is submerged in the treatment liquid stored in the tank;
前記液面レベルセンサにリセット信号を送信して零点補正を実行させる制御部と、A control unit that transmits a reset signal to the liquid level sensor to perform zero point correction;
を備え、With
前記制御部は、前記一連の処理時において、前記槽から前記処理液が排出された後、前記槽に新たな処理液が供給されるまでの間に、前記液面レベルセンサに零点補正を実行させることを特徴とする基板処理装置。In the series of processing, the control unit performs zero point correction on the liquid level sensor after the processing liquid is discharged from the tank and before a new processing liquid is supplied to the tank. A substrate processing apparatus.
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