JP3624966B2

JP3624966B2 - Multilayer printed wiring board manufacturing method and etching solution used in the manufacturing method

Info

Publication number: JP3624966B2
Application number: JP13508695A
Authority: JP
Inventors: 浩清水; 信之小川; 勝司柴田; 昭士中祖
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd; Showa Denko Materials Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1995-06-01
Filing date: 1995-06-01
Publication date: 2005-03-02
Anticipated expiration: 2020-03-02
Also published as: JPH08330740A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、多層プリント配線板の製造方法及びその製造方法に用いるエッチング液に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
多層プリント配線板は、通常、銅張積層板に回路を形成した内層板と片面銅張積層板または銅箔との間にガラスクロスを基材とする樹脂プリプレグを介し、加熱・加圧することにより加熱硬化させ、接着一体化した内層回路入り銅張積層板の外層表面に回路を形成して得られる。
近年、電子機器の小型化、高性能化、多機能化に伴い、多層プリント配線板は、より高密度化の方向に進んでおり、高密度化を達成するため層間の薄型化、配線の微細化、層間接続穴の小径化が進み、さらには隣接する配線層のみを接続するインタステイシャルバイアホール（以後、ＩＶＨという。）が用いられるようになって、さらに高密度化のため、このＩＶＨの小径化が求められる状況である。
【０００３】
ここで、従来のＩＶＨを有する多層プリント配線板の製造方法は、図２（ａ）に示すように、銅張積層板に回路を形成した内層回路板１と、片面銅張積層板または銅箔３との間に複数枚のプリプレグ９を介し、加熱・加圧することにより積層接着し、図２（ｂ）に示すように一体化し、この一体化した内層回路入り銅張積層板に、図２（ｃ）に示すように、所定の位置にドリルにより内層回路に到達するように穴加工を行い、ＩＶＨ用穴５を形成し、必要であれば、図２（ｄ）に示すように、従来のスルーホール６の穴加工を行い、図２（ｅ）に示すように、無電解銅めっき、電解銅めっき７を施し、内層回路と外層銅箔の接続を行い、図２（ｆ）に示すように、外層銅箔上にエッチングレジスト８を形成し、図２（ｇ）、（ｈ）に示すように、選択的にエッチングを行い、図２（ｉ）に示すように、エッチングレジストを除去するものである。
【０００４】
また、従来、ＩＶＨを形成するためにプラスチック部分を選択的にケミカルエッチングする方法が提案されており、このようなケミカルエッチングが可能な材料としては、特開昭５０−４５７７号、特開昭５１−２７４６４号、あるいは特開昭５３−４９０６８号公報に開示されているように、ポリイミドフィルムを用い、ヒドラジン等でエッチングする方法が知られている。
また、ＩＶＨを形成することが目的ではないが、プリント配線板に用いられるエポキシ樹脂硬化物を、濃硫酸、クロム酸、過マンガン酸などで表面粗化、あるいはデスミア処理する方法が、特開昭５４−１４４９６８号公報や、特開昭６２−１０４１９７号公報により知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来の方法のうち、ＩＶＨ用穴の加工を、ドリルにより内層の配線回路に達する位置まで穴明けを行う方法は、スルーホールの穴明けとは違い、複数枚で重ね合わせて加工はできず、一枚づつの加工となり非常に時間を要し、生産性が低いという課題があった。
また、ドリル先端の深さを制御するために、銅配線パターンの深さを合致させる必要があるが、多層プリント配線板の厚みには、通常、ある程度のばらつきがあるため、設定した深さより層間の厚さが厚いときには内層の配線回路に到達するしないこともあり、逆に設定した深さより層間の厚さが薄くなると、その下の層の配線回路にまで到達することもあるなど、断線や短絡の導通不良の原因となっている。
さらに、０．３ｍｍ以下の小径を明ける場合には、ドリルの芯ぶれやガラスクロス基材を含む樹脂層の加工のため、ドリルの寿命が著しく低下するという課題があった。
【０００６】
また、ケミカルエッチングを行なう方法においては、ヒドラジンの毒性が強いこと、あるいは、濃硫酸、クロム酸、過マンガン酸が特定化学物質に指定されており、作業環境の整備等、設備にかかる費用や安全面において課題があった。
【０００７】
本発明は、接続信頼性、電気特性に優れたＩＶＨを有し、薄型化が可能であり、かつ効率的で作業環境を低下させない多層プリント配線板の製造方法とその製造方法に用いるエッチング液を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、
（１）二官能エポキシ樹脂とハロゲン化二官能フェノール類とを、配合当量比がエポキシ基／フェノール性水酸基＝１：０．９〜１．１となるよう配合し、触媒の存在下で加熱して重合させた、フィルム形成能を有する分子量１００，０００以上のエポキシ重合体と、架橋剤と、多官能エポキシ樹脂とを構成成分とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物を、銅箔上に形成した熱硬化性銅張接着樹脂シートを、予め導体回路を形成した内層板に、その熱硬化性銅張接着シートの樹脂面を重ね合わせラミネートする工程
（２）熱硬化性銅張接着樹脂シートの樹脂層を熱硬化させる工程
（３）外層銅箔上にエッチングレジストを形成し、選択エッチングにより銅箔面に微細穴を形成する工程
（４）エッチングレジストを除去する工程
（５）微細穴の下の硬化樹脂層をアミド系溶媒、アルカリ金属化合物、アルコール系溶媒よりなるエッチング液でエッチング除去し、バイアホールを明け、内層板の導体回路を露出させる工程
（６）内層板の導体回路と外層銅箔を電気的に接続するための、めっきをする工程
（７）外層銅箔上にエッチングレジストを形成し、選択エッチングにより銅箔面に配線回路を形成する工程
（８）エッチングレジストを除去する工程
からなることを特徴とする。
【０００９】
本発明で使用する熱硬化性エポキシ樹脂組成物としては、フィルム形成能を有するエポキシ重合体および架橋剤、多官能エポキシ樹脂を構成成分とする。
フィルム形成能を有するエポキシ重合体は、分子量が１００，０００以上の、いわゆる高分子量エポキシ重合体であり、二官能エポキシ樹脂とハロゲン化二官能フェノール類との配合当量比が、エポキシ基／フェノール性水酸基＝１：０．９〜１．１となるように配合し、触媒の存在下、沸点が１３０℃以上のアミド系またはケトン系溶媒中、反応固形分濃度５０重量％以下で、加熱して重合させて得られる。
【００１０】
二官能エポキシ樹脂は、分子内に二個のエポキシ基を持つ化合物であればどのようなものでもよく、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂などがあり、これらの化合物は何種類かを併用することができる。また、二官能エポキシ樹脂以外の成分が不純物として含まれていても構わない。
【００１１】
ハロゲン化二官能フェノール類は、ハロゲン原子が置換し、しかも二個のフェノール性水酸基を持つ化合物であればどのようなものでもよく、例えば、単環二官能フェノールであるヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール、多環二官能フェノールであるビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ナフタレンジオール類、ビスフェノール類、およびこれらのアルキル基置換体などのハロゲン化物などがあり、これらの化合物は、何種類かを併用することができる。また、ハロゲン化二官能フェノール類以外の成分が不純物として含まれていても構わない。
【００１２】
触媒は、エポキシ基とフェノール性水酸基のエーテル化反応を促進させるような触媒能を持つ化合物であればどのようなものでもよく、例えば、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物、イミダゾール類、有機りん化合物、第二級アミン、第三級アミン、第四級アンモニウム塩などがある。
中でも、アルカリ金属化合物が、最も好ましい触媒であり、アルカリ金属化合物の例としては、ナトリウム、リチウム、カリウムの水酸化物、ハロゲン化物、有機酸塩、アルコラート、フェノラート、水素化物、ホウ水素化物、アミドなどがあり、これらの触媒は併用することができる。
【００１３】
反応溶媒としては、アミド系またはケトン系溶媒が好ましく、アミド系溶媒としては、沸点が１３０℃以上で、原料となるエポキシ樹脂とフェノール類を溶解すれば、特に制限はないが、例えば、ホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル尿素、２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、カルバミド酸エステルなどがあり、これらの溶媒は併用することができる。
また、ケトン系溶媒としては、エーテル系溶媒などに代表されるその他の溶媒と併用でき、例えば、シクロヘキサノン、アセチルアセトン、ジイソブチルケトン、ホロン、イソホロン、メチルシクロヘキサノン、アセトフェノンなどがある。
【００１４】
重合体の合成条件としては、二官能エポキシ樹脂とハロゲン化二官能フェノール類の配合当量比は、エポキシ基／フェノール性水酸基＝１：０．９〜１．１であることが望ましい。
触媒の配合量は、特に制限はないが、一般にはエポキシ樹脂１モルに対して触媒が０．０００１〜０．２モル程度が好ましい。
重合反応温度は、６０〜１５０℃であることが好ましく、６０℃未満であると高分子量化反応が著しく遅く、１５０℃を越えると副反応が多くなり、直鎖状に高分子量化しない。
溶媒を用いた重合反応の際の固形分濃度は、５０％以下が好ましく、さらには３０％以下にすることがより好ましい。
【００１５】
この高分子量エポキシ重合体の架橋剤として、架橋剤の反応性制御が容易でワニスの保存安定性が確保し易い、イソシアネート類を他の活性水素を持つ化合物でマスク（ブロック）したマスクイソシアネート類を用いることができる。
このようなイソシアネート類としては、分子内に２個以上のイソシアネート基を有するものであればどのようなものでもよく、例えば、フェノール類、オキシム類、アルコール類などのマスク剤でマスクされたヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、トリレンジイソシアネートなどが挙げられる。
特に、硬化物の耐熱性の向上のために、フェノール類でマスクされたイソホロンジイソシアネート、トリレンジイソシアネートが好ましい。この架橋剤の量は高分子量エポキシ重合体のアルコール性水酸基１．０当量に対し、イソシアネート基を０．１〜１．０当量にすることが好ましい。
【００１６】
多官能エポキシ樹脂としては、分子内に２個以上のエポキシ基を持つ化合物であればどのようなものでもよく、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、レゾール型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂などのフェノール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂や脂環式エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエン、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、可とう性エポキシ樹脂などであり、エポキシ樹脂ならば何を用いても構わないが、特に、フェノール型エポキシ樹脂、またはフェノール型エポキシ樹脂と多官能エポキシ樹脂との混合物が耐熱性の向上のために好ましい。
この多官能エポキシ樹脂の量は高分子量エポキシ重合体に対し、２０〜１００重量％にすることが好ましい。
また、この多官能エポキシ樹脂は、接着成分および成形時の流動成分として働くため、内層銅箔の厚みやその回路の密度によって適正な量に調整することができ、単独でまたは二種類以上混合して用いることができる。
【００１７】
これらの多官能エポキシ樹脂には、さらに、多官能エポキシ樹脂の硬化剤および硬化促進剤を用いる。
このようなエポキシ樹脂の硬化剤および硬化促進剤としては、ノボラック型フェノール樹脂、ジシアンジアミド、酸無水物、アミン類、イミダゾール類、フォスフィン類などが挙げられ、これらを組み合わせて用いることもできる。
さらにシランカップリング剤を添加することによって、エポキシ接着フィルムの接着力、特に銅箔との接着力を向上させることができるので好ましい。このようなシランカップリング剤としては、エポキシシラン、アミノシラン、尿素シラン等が好ましい。
【００１８】
以上の各構成成分を配合したワニスを、銅箔上に塗布し、加熱乾燥してＢステージの熱硬化性である銅張接着樹脂シートを得ることができる。樹脂層の厚さは内層回路の銅箔厚みにもよるが、２５〜７０μｍが好ましい。
【００１９】
Ｂステージの熱硬化性銅張接着樹脂シートを、予め作製した内層回路板と銅張接着樹脂シートの樹脂面を重ね合わせながらラミネートし、Ｂステージ状態の内層回路入り銅張積層板を得ることができる。このときのラミネート条件は、該銅張接着樹脂シートの樹脂組成物が１００℃以上で仮接着することから、１００℃以上であればよい。また、圧力も特に限定はされないが、２ｋｇ／ｃｍ^２以上が好ましい。また、ラミネート時は真空状態にしておいてもよい。また、ロールは樹脂性やメタル性に特に限定はされないが、ラミネート後の表面平滑性が良好になるメタル性が好ましい。
【００２０】
ラミネート後の銅張接着樹脂シートの樹脂層の加熱硬化は、１７０℃で３０分以上ならばＢステージの熱硬化性樹脂が完全に硬化する。特に加熱温度・時間は硬化度合に影響し、後のエッチング速度におけるばらつきの要因になるため、完全に硬化させる必要がある。
【００２１】
得られた熱硬化性銅張接着樹脂シートで接合された内層回路入り銅張積層板の外層銅箔上にエッチングレジストを形成し、一般的に用いられるフォトグラフィー法により、現像・選択エッチングを行い、銅箔面に微細穴を形成する。この微細穴はＩＶＨ用穴の開口部となる。そして、エッチングレジストを除去する。微細穴下の硬化樹脂層をアミド系溶媒、アルカリ金属化合物、アルコール系溶媒を構成成分としたエッチング液でエッチング除去し、内層回路を露出させる。熱硬化性銅張接着樹脂シートの熱硬化性樹脂組成物の構成成分である高分子量エポキシ重合体は、アルカリで分解される。硬化樹脂層のエッチング作用は、アミド系溶媒・アルコール系溶媒に伴って、硬化樹脂層に浸透したアルカリによって高分子量エポキシ重合体の骨格が切断分解し、低分子量化したものからアミド系溶媒に溶解しエッチングされる。
【００２２】
アミド系溶媒は何でも構わないが、例えば、ホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル尿素、２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、カルバミド酸エステルなどがある。特に低分子量化した硬化物を溶解させる作用が大きいＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンが好ましい。また、これらの混合液でもよい。また、ケトン系溶媒、エーテル系溶媒などに代表されるその他の溶媒と併用しても構わない。
ここで併用できるケトン系溶媒は、どのようなものでもよく、例えば、アセトン、エチルエチルケトン、２−ペンタノン、３−ペンタノン、２−ヘキサノン、メチルイソブチルケトン、２−ヘプタノン、４−ヘプタノン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどがある。
ここで併用できるエーテル系溶媒は、どのようなものでもよく、例えば、ジプロピルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、アニソール、フェネトール、ジオキサン、テトラヒドロフラン、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテルなどがある。
特に濃度は限定されないが、アミド系溶媒が５０〜９５重量％の濃度で溶液中に存在すれば、硬化物の分解速度や溶解速度が速くなる。
【００２３】
アルカリ金属化合物は何でも構わないが、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム等のアルカリ金属化合物で、アルコール系溶媒に溶解するものであればどのようなものでもよく、例えば、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム等の金属、水素化物、水酸化物、ホウ水素化物、アミド、フッ化物、塩化物、臭化物、ヨウ化物、ホウ酸塩、リン酸塩、炭酸塩、硫酸塩、硝酸塩、有機酸塩、フェノール塩などがある。特に水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムが硬化物の分解速度が速く好ましい。特に濃度は限定されないが、０．５〜１５重量％の濃度で溶液中に存在すれば、硬化物の分解速度が速くなり好ましい。
【００２４】
アルコール系溶媒は何でも構わないが、例えば、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、ｉｓｏ−ブタノール、ｔｅｒｔ−ブタノール、１−ペンタノール、２−ペンタノール、３−ペンタノール、２−メチル−１−ブタノール、ｉｓｏ−ペンチルアルコール、ｔｅｒｔ−ペンチルアルコール、３−メチル−２−ブタノール、ネオペンチルアルコール、１−ヘキサノール、２−メチル−１−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、２−エチル−１−ブタノール、１−へプタノール、２−ヘプタノール、３−ヘプタノール、シクロヘキサノール、１−メチルシクロヘキサノール、２−メチルシクロヘキサノール、３−メチルシクロヘキサノール、４−メチルシクロヘキサノール、エチレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコール、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、グリセリン、ジプロピレングリコールなどがある。これらの溶媒は何種類かを併用することもできる。特にアルカリ金属化合物の溶解性が高いメタノール、エタノールやジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルが好ましく、これらの混合液でもよい。特に濃度は限定されないが、４．５〜３５重量％の濃度で溶解中に存在すれば、硬化物の分解速度が速くなり好ましい。
【００２５】
以上の各構成成分によりなるエッチング液は、硬化物と溶液との接触時間および溶液の温度は望まれるエッチング速度および程度に相互依存するため、ＩＶＨ径や厚さにより適切な条件にする必要がある。また、エッチング方法はスプレー方式やディップ方式など特に限定されるものではなく、エッチング液の構成成分であればエッチングされる。
エッチング後、露出した内層回路と外層銅箔とを電気的に接続するめっき方法は、一般的に用いられる電気めっきがよく、小径ＩＶＨには無電解銅めっきでもよい。また、電気的な接続は導電性ペーストを塗布乾燥硬化させて接続してもよい。
さらに外層銅箔上にエッチングレジストを形成し、一般的に用いられるフォトグラフィー法により、現像・選択エッチングを行い、外層銅箔面に配線回路を形成し、エッチングレジストを除去し、内層回路と外層回路がＩＶＨで接続された多層プリント配線板が得られる。
上記のように得られた多層プリント配線板を内層とし、さらに熱硬化性銅張接着樹脂シートを重ね合わせ、これを繰り返すことにより、６層以上のＩＶＨで接続された多層プリント配線板も得ることができる。
【００２６】
【実施例】
実施例１
高分子量エポキシ重合体、フェノール樹脂マスク化ジイソシアネート、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなる樹脂組成物を、銅箔粗化面に塗布した、樹脂層厚さが５０μｍの熱硬化性銅張接着樹脂シートＭＣＦ−３０００Ｅ（日立化成工業株式会社製、商品名）を、予め作製した内層回路板に重ね合わせ、温度１３０℃、エアー圧３ｋｇ／ｃｍ^２のメタル性ロールで真空状態でラミネートし（図１（ａ）に示す。）、Ｂステージ状態の内層回路入り銅張積層板を得た（図１（ｂ）に示す。）。
このＢステージ状態の樹脂層を完全に硬化させるため、１７０℃の熱風型乾燥機にて３０分加熱した。
上記内層回路入り銅張積層板の外層銅箔の表面にエッチングレジストを形成し（図１（ｃ）に示す。）、フォトグラフィー法により、ＩＶＨを形成させる箇所に、直径５０〜３００μｍのレジストを除去し（図１（ｄ）に示す。）、さらに、ＩＶＨを形成させる箇所の外層銅箔を除去した（図１（ｅ）に示す。）。
その後、エッチングレジストを除去し、ＩＶＨを形成したい場所の硬化エポキシ接着フィルムを露出させた（図１（ｆ）に示す。）。
引き続き、５０℃に加熱したＮ−メチル−２−ピロリドン９０重量％、水酸化カリウム３重量％、メタノール７重量％よりなるエッチング液を１５分間接触させ、硬化エポキシ接着フィルムをエッチングし、内層回路を露出させ、ＩＶＨ用穴を形成した。ここで、分解物の除去が不完全な場合のために、超音波を連続的にかけて、穴中を水洗した（図１（ｇ）に示す。）。
次に、スルーホールのドリル加工を行った（図１（ｈ）に示す。）。
引き続き、内層回路と外層銅箔を電気的に接続するため、ＩＶＨ用穴とスルーホールに１５〜２０μｍの銅めっきを行った（図１（ｉ）に示す。）。
次に、外層面にエッチングレジストを形成し（図１（ｊ）に示す。）、選択エッチングにより配線回路を形成し（図１（ｋ），（ｌ）に示す。）、エッチングレジストを除去（図１（ｍ）に示す。）、４層の多層プリント配線板が得られた。
上記実施例で得た多層プリント配線板の耐電食性試験、はんだ耐熱性試験および表面銅箔のピール強度を測定した。耐電食性試験は、導体間隔０．１ｍｍの櫛型パターンを内層回路に作製し、１２０℃、湿度８５％、１００Ｖの条件で絶縁抵抗の変化を測定した。初期値は１０^１３Ωで、１，０００時間経過後は１０^１２Ωであった。はんだ耐熱性は２６０℃で３分間のはんだフロート試験で異常がなかった。表面銅箔のピール強度は１．７ｋｇ／ｃｍで得られた。
【００２７】
実施例２
実施例１のエッチング液を、７０℃に加熱したＮ−メチル−２−ピロリドン５０重量％、水酸化カリウム１５重量％、メタノール３５重量％よりなるエッチング液にし、硬化エポキシ接着フィルムに３０分間接触させた結果、エッチングすることができ、同様の４層の多層プリント配線板を得ることができた。
【００２８】
実施例３
実施例１のエッチング液を、７０℃に加熱したＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド９０重量％、水酸化カリウム１重量％、ジエチレングリコールモノメチルエーテル９重量％よりなるエッチング液にし、硬化エポキシ接着フィルムに１５分間接触させた結果、エッチングすることができ、同様の４層の多層プリント配線板を得ることができた。
【００２９】
実施例４
実施例１のエッチング液を、５０℃に加熱したＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド８０重量％、水酸化ナトリウム４重量％、メタノール１６重量％よりなるエッチング液にし、硬化エポキシ接着フィルムに１５分間接触させた結果、エッチングすることができ、同様の４層の多層プリント配線板を得ることができた。
【００３０】
実施例５
実施例１のエッチング液を、６０℃に加熱したＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド８０重量％、水酸化リチウム０．５重量％、メタノール１９．５重量％よりなるエッチング液にし、硬化エポキシ接着フィルムに２５分間接触させた結果、エッチングすることができ、同様の４層の多層プリント配線板を得ることができた。
【００３１】
比較例１
実施例１のエッチング液を、５０℃に加熱したＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドをエッチング液にした結果、硬化エポキシ接着フィルムはエッチングされず、ＩＶＨ用穴を形成することができなかった。
【００３２】
比較例２
実施例１のエッチング液を、５０℃に加熱したメタノールをエッチング液にした結果、硬化エポキシ接着フィルムはエッチングされず、ＩＶＨ用穴を形成することができなかった。
【００３３】
比較例３
実施例１のエッチング液を、７０℃の水酸化ナトリウム５重量％、過マンガン酸カリウム５重量％よりなる水溶液をエッチング液にした結果、硬化エポキシ接着フィルムは表面が粗化されただけで内層回路を露出させることができず、ＩＶＨ用穴を形成することができなかった。
【００３４】
【発明の効果】
本発明によれば、ケミカルエッチングによりＩＶＨの形成が一括してでき、１００μｍ以下の小径加工が可能であるため、従来のドリル加工に比べ生産性が大幅に向上し、ドリルで加工が困難な径も可能となった。また、熱硬化性銅張接着樹脂シートを用い、ロールラミネート、連続加熱硬化であるため、従来のプリプレグの構成およびプレスのバッチ方式に比べ、連続で成形可能であるため生産性が飛躍的に向上する。熱硬化性銅張接着樹脂シートに用いる樹脂組成物は、多層プリント配線板に用いられるＦＲ−４グレードと同等の一般特性を有する。従って、各種の電子機器で高密度実装に使用される多層プリント配線板の製造方法としては極めて有用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｍ）は、それぞれ、本発明の一実施例を説明するための各工程における概略断面図である。
【図２】（ａ）〜ｉ）は、それぞれ、従来例を説明するための各工程における概略断面図である。
【符号の説明】
１内層回路板２熱硬化性銅張接着樹脂シート
３外層銅箔４エッチングレジスト
５ＩＶＨ用穴６スルーホール
７めっき８エッチングレジスト
９プリプレグ[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer printed wiring board and an etching solution used in the manufacturing method.
[0002]
[Prior art]
A multilayer printed wiring board is usually heated and pressed through a resin prepreg based on a glass cloth between an inner layer board in which a circuit is formed on a copper-clad laminate and a single-sided copper-clad laminate or copper foil. It is obtained by forming a circuit on the outer layer surface of the copper-clad laminate with inner layer circuit that is heat-cured and bonded and integrated.
In recent years, with the miniaturization, high performance, and multi-functionality of electronic devices, multilayer printed wiring boards are progressing in the direction of higher density. And the diameter of interlayer connection holes has been reduced, and interstitial via holes (hereinafter referred to as IVH) for connecting only adjacent wiring layers have been used. This is a situation where a smaller diameter is required.
[0003]
Here, as shown in FIG. 2 (a), the conventional method for manufacturing a multilayer printed wiring board having IVH includes an inner-layer circuit board 1 in which a circuit is formed on a copper-clad laminate, and a single-sided copper-clad laminate or copper foil. 2 are laminated and bonded by heating and pressing through a plurality of prepregs 9 and integrated as shown in FIG. 2 (b). As shown in (c), a hole is drilled at a predetermined position so as to reach the inner layer circuit by drilling, and an IVH hole 5 is formed. If necessary, as shown in FIG. As shown in FIG. 2 (e), electroless copper plating and electrolytic copper plating 7 are applied to connect the inner layer circuit and the outer layer copper foil, as shown in FIG. 2 (f). As shown in FIGS. 2 (g) and 2 (h), an etching resist 8 is formed on the outer layer copper foil. , Selectively etched, as shown in FIG. 2 (i), in which the etching resist is removed.
[0004]
Conventionally, a method of selectively chemically etching a plastic portion in order to form IVH has been proposed. As materials capable of such chemical etching, JP-A-50-4577 and JP-A-51 are disclosed. As disclosed in JP-A-27464 or JP-A-53-49068, a method of etching with hydrazine or the like using a polyimide film is known.
Further, although the purpose is not to form IVH, a method of surface roughening or desmearing a cured epoxy resin used for a printed wiring board with concentrated sulfuric acid, chromic acid, permanganic acid or the like is disclosed in JP No. 54-144968 and JP-A No. 62-104197 are known.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
Among such conventional methods, the method of drilling the hole for IVH to the position reaching the wiring circuit of the inner layer with a drill is different from the drilling of the through hole. It was not possible to process each piece one by one, requiring a lot of time and low productivity.
Also, in order to control the depth of the drill tip, it is necessary to match the depth of the copper wiring pattern. However, since the thickness of the multilayer printed wiring board usually varies to some extent, the interlayer is less than the set depth. When the thickness of the inner layer is thick, it may not reach the wiring circuit of the inner layer, and conversely, if the interlayer thickness becomes thinner than the set depth, it may reach the wiring circuit of the lower layer, such as disconnection or This is a cause of short circuit continuity failure.
Furthermore, when a small diameter of 0.3 mm or less is opened, there is a problem that the life of the drill is remarkably reduced due to processing of the core layer of the drill and the resin layer including the glass cloth base material.
[0006]
In chemical etching methods, hydrazine is highly toxic, or concentrated sulfuric acid, chromic acid, and permanganic acid are specified as specific chemical substances. There was a problem in the aspect.
[0007]
The present invention provides a method for producing a multilayer printed wiring board having an IVH excellent in connection reliability and electrical characteristics, capable of being thinned, and not degrading the working environment, and an etching solution used in the method. It is to provide.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The method for producing a multilayer printed wiring board according to the present invention includes:
(1) A bifunctional epoxy resin and a halogenated bifunctional phenol are blended so that a blending equivalent ratio is epoxy group / phenolic hydroxyl group = 1: 0.9 to 1.1, and heated in the presence of a catalyst. A thermosetting epoxy resin composition comprising a polymerized epoxy polymer having a film-forming ability and a molecular weight of 100,000 or more, a crosslinking agent, and a polyfunctional epoxy resin was formed on a copper foil. (2) Resin of thermosetting copper-clad adhesive resin sheet, wherein the thermosetting copper-clad adhesive resin sheet is laminated with the resin surface of the thermosetting copper-clad adhesive sheet on an inner layer plate on which a conductor circuit has been previously formed. (3) forming an etching resist on the outer layer copper foil, and forming a fine hole on the copper foil surface by selective etching (4) removing the etching resist (5) below the fine hole (6) Inner layer conductor circuit and outer layer copper foil The step of removing the etching resin layer with an etching solution comprising an amide solvent, an alkali metal compound, and an alcohol solvent to open a via hole and expose the inner layer conductor circuit (6) From the step of plating to electrically connect the (7) forming an etching resist on the outer copper foil and forming a wiring circuit on the copper foil surface by selective etching (8) from the step of removing the etching resist It is characterized by becoming.
[0009]
As a thermosetting epoxy resin composition used by this invention, the epoxy polymer which has film formation ability, a crosslinking agent, and a polyfunctional epoxy resin are made into a structural component.
The epoxy polymer having film-forming ability is a so-called high molecular weight epoxy polymer having a molecular weight of 100,000 or more, and the blending equivalent ratio of the bifunctional epoxy resin and the halogenated bifunctional phenol is epoxy group / phenolic property. It is blended so that the hydroxyl group is 1: 0.9 to 1.1, and heated in the presence of a catalyst in an amide or ketone solvent having a boiling point of 130 ° C. or higher at a reaction solid concentration of 50% by weight or less. Obtained by polymerization.
[0010]
The bifunctional epoxy resin may be any compound as long as it has two epoxy groups in the molecule. For example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, aliphatic chain There are some epoxy resins, and several kinds of these compounds can be used in combination. Moreover, components other than the bifunctional epoxy resin may be included as impurities.
[0011]
The halogenated bifunctional phenols may be any compounds as long as they are substituted with halogen atoms and have two phenolic hydroxyl groups. For example, monocyclic bifunctional phenols such as hydroquinone, resorcinol, catechol, Bicyclic phenols such as bisphenol A, bisphenol F, naphthalene diols, bisphenols, and halides such as alkyl group substitution products thereof can be used, and several types of these compounds can be used in combination. Moreover, components other than halogenated bifunctional phenols may be contained as impurities.
[0012]
The catalyst may be any compound that has a catalytic ability to promote the etherification reaction of an epoxy group and a phenolic hydroxyl group. For example, an alkali metal compound, an alkaline earth metal compound, an imidazole, an organic phosphorus compound may be used. Compounds, secondary amines, tertiary amines, quaternary ammonium salts and the like.
Among them, alkali metal compounds are the most preferred catalysts, and examples of alkali metal compounds include sodium, lithium, potassium hydroxide, halides, organic acid salts, alcoholates, phenolates, hydrides, borohydrides, amides. These catalysts can be used in combination.
[0013]
The reaction solvent is preferably an amide solvent or a ketone solvent, and the amide solvent is not particularly limited as long as it has a boiling point of 130 ° C. or higher and dissolves the raw epoxy resin and phenols. For example, formamide, N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, acetamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, N, N, N ′, N′-tetramethylurea, 2-pyrrolidone, N-methyl-2- Examples include pyrrolidone and carbamic acid esters, and these solvents can be used in combination.
The ketone solvent can be used in combination with other solvents typified by an ether solvent, and examples thereof include cyclohexanone, acetylacetone, diisobutylketone, phorone, isophorone, methylcyclohexanone, and acetophenone.
[0014]
As synthesis conditions for the polymer, it is desirable that the blending equivalent ratio of the bifunctional epoxy resin and the halogenated bifunctional phenol is epoxy group / phenolic hydroxyl group = 1: 0.9 to 1.1.
The compounding amount of the catalyst is not particularly limited, but in general, the catalyst is preferably about 0.0001 to 0.2 mol per 1 mol of the epoxy resin.
The polymerization reaction temperature is preferably 60 to 150 ° C., and if it is less than 60 ° C., the high molecular weight reaction is remarkably slow, and if it exceeds 150 ° C., side reactions increase, and the high molecular weight is not linearized.
The solid concentration in the polymerization reaction using a solvent is preferably 50% or less, and more preferably 30% or less.
[0015]
As a crosslinking agent for this high molecular weight epoxy polymer, mask isocyanates in which the reactivity of the crosslinking agent can be easily controlled and the storage stability of the varnish is easy to be secured are masked (blocked) with a compound having other active hydrogen. Can be used.
Such isocyanates may be any one having two or more isocyanate groups in the molecule, such as hexamethylene masked with a masking agent such as phenols, oximes, alcohols, etc. Examples include diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, isophorone diisocyanate, and tolylene diisocyanate.
In particular, isophorone diisocyanate and tolylene diisocyanate masked with phenols are preferable for improving the heat resistance of the cured product. The amount of the crosslinking agent is preferably 0.1 to 1.0 equivalent of the isocyanate group with respect to 1.0 equivalent of the alcoholic hydroxyl group of the high molecular weight epoxy polymer.
[0016]
As the polyfunctional epoxy resin, any compound having two or more epoxy groups in the molecule may be used. For example, a phenol novolac type epoxy resin, a cresol novolac type epoxy resin, a resole type epoxy resin, a bisphenol type Epoxy resins such as epoxy resins that are glycidyl ethers of phenols, alicyclic epoxy resins, epoxidized polybutadiene, glycidyl ester type epoxy resins, glycidyl amine type epoxy resins, isocyanurate type epoxy resins, flexible epoxy resins, etc. Any epoxy resin may be used. In particular, a phenol type epoxy resin or a mixture of a phenol type epoxy resin and a polyfunctional epoxy resin is preferable for improving heat resistance.
The amount of the polyfunctional epoxy resin is preferably 20 to 100% by weight based on the high molecular weight epoxy polymer.
In addition, since this polyfunctional epoxy resin acts as an adhesive component and a flow component during molding, it can be adjusted to an appropriate amount depending on the thickness of the inner copper foil and the density of the circuit, and can be used alone or in combination of two or more. Can be used.
[0017]
These polyfunctional epoxy resins further use a polyfunctional epoxy resin curing agent and curing accelerator.
Examples of the epoxy resin curing agent and curing accelerator include novolak-type phenol resins, dicyandiamide, acid anhydrides, amines, imidazoles, and phosphine, which may be used in combination.
Furthermore, it is preferable to add a silane coupling agent because the adhesive force of the epoxy adhesive film, particularly the adhesive force with the copper foil can be improved. As such a silane coupling agent, epoxy silane, aminosilane, urea silane and the like are preferable.
[0018]
The varnish which mix | blended each above structural component is apply | coated on copper foil, and it heat-drys, and can obtain the copper clad adhesive resin sheet which is the thermosetting of B stage. Although the thickness of the resin layer depends on the copper foil thickness of the inner layer circuit, it is preferably 25 to 70 μm.
[0019]
A B-stage thermosetting copper-clad adhesive resin sheet can be laminated with the prefabricated inner-layer circuit board and the copper-clad adhesive resin sheet superimposed on each other to obtain a B-staged copper-clad laminate with an inner-layer circuit. it can. The lamination condition at this time may be 100 ° C. or higher because the resin composition of the copper-clad adhesive resin sheet is temporarily bonded at 100 ° C. or higher. Further, the pressure is not particularly limited, but 2 kg / cm ² or more is preferable. Further, it may be in a vacuum state at the time of lamination. In addition, the roll is not particularly limited in terms of resinity and metal property, but metal property that makes the surface smoothness after lamination good is preferable.
[0020]
If the resin layer of the copper-clad adhesive resin sheet after lamination is heat-cured at 170 ° C. for 30 minutes or longer, the B-stage thermosetting resin is completely cured. In particular, the heating temperature and time affect the degree of curing and cause variations in the subsequent etching rate, so it is necessary to cure completely.
[0021]
An etching resist is formed on the outer layer copper foil of the copper clad laminate with an inner layer circuit bonded with the obtained thermosetting copper-clad adhesive resin sheet, and development and selective etching are performed by a commonly used photography method. A fine hole is formed on the copper foil surface. This fine hole becomes the opening of the hole for IVH. Then, the etching resist is removed. The cured resin layer under the fine holes is removed by etching with an etchant containing amide solvent, alkali metal compound, and alcohol solvent as constituents to expose the inner layer circuit. The high molecular weight epoxy polymer that is a component of the thermosetting resin composition of the thermosetting copper-clad adhesive resin sheet is decomposed with an alkali. The etching action of the cured resin layer is dissolved in the amide solvent from the low molecular weight one that the skeleton of the high molecular weight epoxy polymer is cut and decomposed by the alkali that has penetrated the cured resin layer along with the amide solvent / alcohol solvent. And etched.
[0022]
Any amide solvent may be used. For example, formamide, N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, acetamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, N, N, N ′, N′-tetra Examples include methylurea, 2-pyrrolidone, N-methyl-2-pyrrolidone, and carbamic acid ester. In particular, N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide, and N-methyl-2-pyrrolidone, which have a large effect of dissolving a cured product having a reduced molecular weight, are preferable. Moreover, these liquid mixture may be sufficient. Moreover, you may use together with the other solvent represented by the ketone solvent, the ether solvent, etc.
The ketone solvent that can be used here may be any solvent, for example, acetone, ethyl ethyl ketone, 2-pentanone, 3-pentanone, 2-hexanone, methyl isobutyl ketone, 2-heptanone, 4-heptanone, diisobutyl ketone. And cyclohexanone.
The ether solvent that can be used in combination here is any solvent, for example, dipropyl ether, diisopropyl ether, dibutyl ether, anisole, phenetole, dioxane, tetrahydrofuran, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl. There are ethers.
The concentration is not particularly limited, but if the amide solvent is present in the solution at a concentration of 50 to 95% by weight, the decomposition rate and dissolution rate of the cured product are increased.
[0023]
The alkali metal compound may be anything, but any alkali metal compound such as lithium, sodium, potassium, rubidium, cesium, etc. that can be dissolved in an alcohol solvent may be used. For example, lithium, sodium, potassium, Metals such as rubidium and cesium, hydrides, hydroxides, borohydrides, amides, fluorides, chlorides, bromides, iodides, borates, phosphates, carbonates, sulfates, nitrates, organic acid salts And phenol salts. In particular, lithium hydroxide, sodium hydroxide, and potassium hydroxide are preferable because the decomposition rate of the cured product is high. The concentration is not particularly limited, but if it is present in the solution at a concentration of 0.5 to 15% by weight, the decomposition rate of the cured product is preferably increased.
[0024]
Any alcohol solvent may be used. For example, methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, 1-butanol, 2-butanol, iso-butanol, tert-butanol, 1-pentanol, 2-pentanol, 3 -Pentanol, 2-methyl-1-butanol, iso-pentyl alcohol, tert-pentyl alcohol, 3-methyl-2-butanol, neopentyl alcohol, 1-hexanol, 2-methyl-1-pentanol, 4-methyl 2-pentanol, 2-ethyl-1-butanol, 1-heptanol, 2-heptanol, 3-heptanol, cyclohexanol, 1-methylcyclohexanol, 2-methylcyclohexanol, 3-methylcyclohexanol, 4- Methylcyclohexanol , Ethylene glycol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monopropyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, triethylene glycol, Triethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether, tetraethylene glycol, polyethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 1, 4-butanediol, 2,3-butanediol 1,5-pentanediol, glycerin, and dipropylene glycol. Several types of these solvents can be used in combination. In particular, methanol, ethanol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, and ethylene glycol monoethyl ether, which are highly soluble in alkali metal compounds, may be used. . The concentration is not particularly limited, but if it is present in the solution at a concentration of 4.5 to 35% by weight, the decomposition rate of the cured product is preferably increased.
[0025]
The etching solution composed of the above-described constituent components needs to be in an appropriate condition depending on the IVH diameter and thickness because the contact time between the cured product and the solution and the temperature of the solution depend on the desired etching rate and degree. . Further, the etching method is not particularly limited, such as a spray method or a dip method, and any etching component can be etched.
The plating method for electrically connecting the exposed inner layer circuit and the outer layer copper foil after etching is generally used electroplating, and electroless copper plating may be used for the small diameter IVH. Further, the electrical connection may be performed by applying and drying and curing a conductive paste.
Further, an etching resist is formed on the outer layer copper foil, and development / selective etching is performed by a commonly used photolithography method, a wiring circuit is formed on the outer layer copper foil surface, the etching resist is removed, and the inner layer circuit and the outer layer are formed. A multilayer printed wiring board in which the circuits are connected by IVH is obtained.
The multilayer printed wiring board obtained as described above is used as an inner layer, and further, a thermosetting copper-clad adhesive resin sheet is overlaid, and this is repeated to obtain a multilayer printed wiring board connected by six or more layers of IVH. Can do.
[0026]
【Example】
Example 1
Thermosetting copper-clad adhesive resin sheet MCF- having a resin layer thickness of 50 μm, wherein a resin composition comprising a high molecular weight epoxy polymer, a phenol resin masked diisocyanate, and a cresol novolac type epoxy resin is applied to the roughened surface of the copper foil. 3000E (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) is superposed on a prefabricated inner circuit board and laminated in a vacuum state with a metal roll having a temperature of 130 ° C. and an air pressure of 3 kg / cm ² (FIG. 1A). And a copper-clad laminate with an inner circuit in a B-stage state was obtained (shown in FIG. 1B).
In order to completely cure the resin layer in the B stage state, the resin layer was heated for 30 minutes with a hot air dryer at 170 ° C.
An etching resist is formed on the surface of the outer layer copper foil of the copper clad laminate including the inner layer circuit (shown in FIG. 1 (c)), and a resist having a diameter of 50 to 300 μm is formed at a position where IVH is formed by photolithography. It was removed (shown in FIG. 1 (d)), and the outer layer copper foil at the location where IVH was formed was removed (shown in FIG. 1 (e)).
Thereafter, the etching resist was removed to expose the cured epoxy adhesive film where IVH was to be formed (shown in FIG. 1 (f)).
Subsequently, an etching solution consisting of 90% by weight of N-methyl-2-pyrrolidone heated to 50 ° C., 3% by weight of potassium hydroxide and 7% by weight of methanol is brought into contact for 15 minutes to etch the cured epoxy adhesive film, and the inner layer circuit is formed. Exposed to form a hole for IVH. Here, since the decomposition product was not completely removed, ultrasonic waves were continuously applied to wash the inside of the hole with water (shown in FIG. 1 (g)).
Next, a through hole was drilled (shown in FIG. 1 (h)).
Subsequently, in order to electrically connect the inner layer circuit and the outer layer copper foil, copper plating of 15 to 20 μm was performed on the hole for IVH and the through hole (shown in FIG. 1 (i)).
Next, an etching resist is formed on the outer layer surface (shown in FIG. 1 (j)), a wiring circuit is formed by selective etching (shown in FIGS. 1 (k) and (l)), and the etching resist is removed ( As shown in FIG. 1 (m)), a four-layer multilayer printed wiring board was obtained.
The electrolytic corrosion resistance test, the solder heat resistance test, and the peel strength of the surface copper foil of the multilayer printed wiring board obtained in the above examples were measured. In the electric corrosion resistance test, a comb-shaped pattern with a conductor interval of 0.1 mm was formed on the inner layer circuit, and the change in insulation resistance was measured under the conditions of 120 ° C., humidity 85% and 100V. The initial value was 10 ¹³ Ω, which was 10 ¹² Ω after 1,000 hours. The solder heat resistance was not abnormal in a solder float test at 260 ° C. for 3 minutes. The peel strength of the surface copper foil was obtained at 1.7 kg / cm.
[0027]
Example 2
The etching solution of Example 1 was made into an etching solution consisting of 50% by weight of N-methyl-2-pyrrolidone heated to 70 ° C., 15% by weight of potassium hydroxide, and 35% by weight of methanol, and contacted with the cured epoxy adhesive film for 30 minutes. As a result, etching was possible, and a similar multilayer printed wiring board with four layers could be obtained.
[0028]
Example 3
The etching solution of Example 1 was made into an etching solution consisting of 90% by weight of N, N-dimethylacetamide, 1% by weight of potassium hydroxide and 9% by weight of diethylene glycol monomethyl ether heated to 70 ° C., and contacted with the cured epoxy adhesive film for 15 minutes. As a result, etching was possible, and a similar multilayer printed wiring board having four layers could be obtained.
[0029]
Example 4
The etching solution of Example 1 was made into an etching solution composed of 80% by weight of N, N-dimethylformamide, 4% by weight of sodium hydroxide and 16% by weight of methanol heated to 50 ° C., and was brought into contact with the cured epoxy adhesive film for 15 minutes. As a result, etching was possible, and a similar multilayer printed wiring board having 4 layers could be obtained.
[0030]
Example 5
The etching solution of Example 1 was made into an etching solution composed of 80% by weight of N, N-dimethylformamide, 0.5% by weight of lithium hydroxide and 19.5% by weight of methanol heated to 60 ° C. As a result of the contact for a minute, etching was possible and a similar four-layer multilayer printed wiring board could be obtained.
[0031]
Comparative Example 1
As a result of using N, N-dimethylacetamide heated to 50 ° C. as the etching solution of Example 1, the cured epoxy adhesive film was not etched and IVH holes could not be formed.
[0032]
Comparative Example 2
As a result of changing the etching liquid of Example 1 to methanol heated to 50 ° C. as an etching liquid, the cured epoxy adhesive film was not etched and IVH holes could not be formed.
[0033]
Comparative Example 3
The etching solution of Example 1 was obtained by using an aqueous solution of 5% by weight of sodium hydroxide and 5% by weight of potassium permanganate at 70 ° C. as an etching solution. Could not be exposed, and IVH holes could not be formed.
[0034]
【The invention's effect】
According to the present invention, IVH can be collectively formed by chemical etching, and small diameter machining of 100 μm or less is possible. Therefore, the productivity is greatly improved compared to conventional drilling, and the diameter that is difficult to machine with a drill is obtained. Became possible. In addition, because roll lamination and continuous heat curing are performed using a thermosetting copper-clad adhesive resin sheet, it is possible to form continuously, compared to the conventional prepreg configuration and press batch method. To do. The resin composition used for the thermosetting copper-clad adhesive resin sheet has general characteristics equivalent to the FR-4 grade used for the multilayer printed wiring board. Therefore, it is extremely useful as a method for producing a multilayer printed wiring board used for high-density mounting in various electronic devices.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A to 1M are schematic cross-sectional views in respective steps for explaining an embodiment of the present invention.
FIGS. 2A to 2I are schematic cross-sectional views in respective steps for explaining a conventional example.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Inner layer circuit board 2 Thermosetting copper clad adhesive resin sheet 3 Outer layer copper foil 4 Etching resist 5 IVH hole 6 Through hole 7 Plating 8 Etching resist 9 Prepreg

Claims

(1) A bifunctional epoxy resin and a halogenated bifunctional phenol are blended so that a blending equivalent ratio is epoxy group / phenolic hydroxyl group = 1: 0.9 to 1.1, and heated in the presence of a catalyst. A thermosetting epoxy resin composition comprising a polymerized epoxy polymer having a film-forming ability and a molecular weight of 100,000 or more, a crosslinking agent, and a polyfunctional epoxy resin was formed on a copper foil. (2) Resin of thermosetting copper-clad adhesive resin sheet, wherein the thermosetting copper-clad adhesive resin sheet is laminated with the resin surface of the thermosetting copper-clad adhesive sheet on an inner layer plate on which a conductor circuit has been previously formed. (3) forming an etching resist on the outer layer copper foil, and forming a fine hole on the copper foil surface by selective etching (4) removing the etching resist (5) below the fine hole (6) Inner layer conductor circuit and outer layer copper foil The step of removing the etching resin layer with an etching solution comprising an amide solvent, an alkali metal compound, and an alcohol solvent to open a via hole and expose the inner layer conductor circuit (6) From the step of plating to electrically connect the (7) forming an etching resist on the outer copper foil and forming a wiring circuit on the copper foil surface by selective etching (8) from the step of removing the etching resist A method for producing a multilayer printed wiring board, comprising:

The amide solvent of the etching solution is selected from the group consisting of N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide, N-methyl-2-pyrrolidone, or a combination thereof, and in the solution at a concentration of 50 to 95% by weight. The method for producing a multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein

The alkali metal compound in the etching solution is selected from lithium hydroxide, sodium hydroxide, and potassium hydroxide, and is present in the solution at a concentration of 0.5 to 15% by weight. Manufacturing method for multilayer printed wiring boards.

The alcohol solvent of the etching solution is selected from the group consisting of methanol, ethanol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, or combinations thereof. The method for producing a multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein the multilayer printed wiring board is present in the solution at a concentration of 4.5 to 35 wt%.

Step (6), for electrically connecting the conductor circuits and the outer layer copper foil of the inner layer plate, instead of the process of the plating, the conductor circuit of the conductive paste was applied and dried and cured inner plate and the outer layer copper foils The method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to any one of claims 1 to 4, wherein the step of electrically connecting the two is performed.