JP3619818B2 - 摩擦攪拌溶接接合部強化方法、構造アセンブリおよびその製造方法 - Google Patents

摩擦攪拌溶接接合部強化方法、構造アセンブリおよびその製造方法 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の分野】
この発明は、摩擦攪拌溶接接合部に関し、より特定的には、溶接接合部の材料特性を界面作成(preparation)を通して向上させることに関する。
【0002】
【発明の背景】
摩擦攪拌溶接は比較的新しい工程であり、ピンまたはプローブと凹形の肩とを有する回転するツールを用いて、固体状態にある2つのワークピースを接合し、または単一のワークピースにおける亀裂を修復する。たとえば、そのような工程がトーマス(Thomas)他への米国特許第5,460,317号に記載されており、その内容をここに引用として援用する。摩擦攪拌溶接の最中、回転するプローブは、摩擦攪拌溶接装置によって1つのワークピースに、または2つのワークピースの間に突っ込まれ、十分な摩擦加熱を発生させるために必要な抵抗力を作り出して、可塑化された材料の領域を形成する。プローブは通常、可塑化された材料の混合をもたらすために進められ、その結果、均質な溶接接合部を作り出す。この混合動作は、異なる材料から形成されたワークピースを溶接する際に特に有利である。ツールは通常、ワークピースに対し、ある角度に傾けられ、ツールの肩の後端が可塑化された材料に押し付けられてそれを固めるようになっている。可塑化された材料が冷えると、ワークピースは溶接接合部に沿って接合される。摩擦攪拌溶接ツールによって及ぼされる力の強さは、必要な摩擦加熱を発生させるために、所定の最低値より上で維持されなければならない。
【0003】
摩擦攪拌溶接は、突き合わせ接合、T接合、コーナー接合、縁接合、重ね継ぎ、およびそれらの組合せを含むさまざまな接合形状を溶接するのに好適である。図1は、2つのワークピース間の典型的な突き合わせ接合を図示しており、2つのワークピースの接合面、すなわち合わせて接合されるべきワークピースの面が、摩擦攪拌溶接ツール17の軸15に平行な平面にある界面13を規定する。摩擦攪拌溶接ツール17は、界面13の近くのワークピース材料を可塑化し、材料を左右および上下に混合する。溶接パラメータが一定に保たれ、摩擦攪拌溶接ツール17が2つのワークピース11により規定される界面13の中心線上にあり続けるならば、この混合動作はかなり均一で対称的であり続ける。
【0004】
これに対し、図2(A)〜(E)に図示されているように、T接合、縁接合、コーナー接合、および重ね継ぎをそれぞれ形成するワークピース11の接合面の少なくともいくつかは、摩擦攪拌溶接ツール17の軸15に対しほぼ垂直な、または横向きの、もしくはその両方となる平面にある界面13を規定する。図3に図示されているように、垂直または横向きのワークピース界面13を通る、摩擦攪拌溶接ツール17のプローブ17aの混合動作は、摩擦攪拌溶接ツール17から最も遠いワークピース11bからの材料の隆起を作り出す。材料が隆起すると、摩擦攪拌溶接ツール17に最も近いワークピース11aを薄くしてしまう。加えて、「界面ノッチ」21、すなわち溶接微細構造において消耗されない溶接接合部19付近のワークピース界面13の部分が通常、隆起された材料とともにワークピース11aの縁へ向かって動かされ、溶接接合部付近に応力集中をもたらす。これらの状態は、引張りおよび疲労強度が低く、破壊靭性が低い溶接接合部19をもたらす。
【0005】
さらに、摩擦攪拌溶接の後、溶接接合部19と熱の影響を受けた領域、つまりワークピース11a、11bの溶接接合部に隣接する部分とは、周囲環境からの腐食攻撃をより受けやすい。図3に図示されているように、界面13の消耗されていない部分は結合されていないため、湿気が界面に下りてきて溶接接合部19に隣接する界面ノッチ21に集まるおそれがある。この状態は、結果として腐食抵抗が低減した構造アセンブリにつながるであろう。
【0006】
このように、摩擦攪拌溶接ツールの軸に垂直または横向きな界面を有する構造アセンブリを摩擦攪拌溶接する、改良された方法に対する要求がある。この改良された方法は、高い強度および破壊靭性だけでなく、亀裂成長に対する抵抗および腐食抵抗を含むその他の改良された機械的および化学的特性も、溶接接合部に提供すべきである。
【0007】
【発明の概要】
この発明は、摩擦攪拌溶接接合部を強化する方法を提供する。一実施例によれば、この方法は、摩擦攪拌溶接接合部を、第1および第2のワークピースの間に、第1および第2のワークピースが少なくとも1つの界面ノッチをその間に規定するように形成するステップを含む。上述のように、「界面ノッチ」とは、溶接微細構造において消耗されない溶接接合部付近のワークピース界面の部分のことである。形成するステップと同時に、第1および第2のワークピースの間に位置付けられた界面層が、少なくとも部分的に溶ける。界面層は第1および第2のワークピースの固相線温度よりも低い溶解温度を有しているため、第1および第2のワークピースが摩擦攪拌溶接ツールのプローブと肩とにより可塑化されるにつれ、界面層は、摩擦攪拌溶接工程を通して生成された熱で溶ける。界面層の溶けた部分は次に冷却される。冷却するステップと同時に、少なくとも1つの界面ノッチが溶接接合部から遠ざかるよう移動され、それにより溶接接合部付近の応力集中が低減する。一実施例では、溶接接合部は、冷却するステップと同時に、界面層で少なくとも部分的に覆われ、それにより溶接接合部の腐食抵抗が向上する。別の実施例では、境界層が溶接接合部に隣接して形成され、境界層は溶接接合部の硬度よりも低い硬度を有し、それにより溶接接合部の亀裂抵抗が向上する。さらに別の実施例では、界面層は溶接接合部へ部分的に拡散し、それにより溶接接合部の機械的および/または化学的特性が向上する。
【0008】
この発明は、構造アセンブリを製造する方法も提供する。一実施例によれば、この方法は、第1の接合面を規定する第1のワークピースを提供するステップを含む。第2の接合面を規定する第2のワークピースが提供される。界面層が提供され、界面層は第1および第2のワークピースの固相線温度よりも低い溶解温度を有する材料を含んでいるため、第1および第2のワークピースが摩擦攪拌溶接ツールのプローブと肩とにより可塑化されるにつれ、界面層は、摩擦攪拌溶接工程を通して生成された熱で溶ける。一実施例では、この方法は、第1および第2の接合面のうちの少なくとも1つの上に界面層を配置するステップを含む。一実施例では、配置するステップは、少なくとも1つのホイル層を第1および第2の接合面のうちの少なくとも1つの上に位置付けるステップを含む。別の実施例では、配置するステップは、第1および第2の接合面のうちの少なくとも1つを界面層で少なくとも部分的にコーティングするステップを含む。第1のワークピースの第1の接合面は、第2のワークピースの第2の接合面に隣接して位置付けられ、界面層がその間に位置付けられるようになっている。第1および第2のワークピースは固定され、第1のワークピースの第2のワークピースに対する動きが防止される。回転する摩擦攪拌溶接プローブが次に、第1のワークピースと界面層とを貫通して第2のワークピースへと挿入され、第1および第2のワークピース間に摩擦攪拌溶接接合部を形成し、プローブの近くの界面層を少なくとも部分的に溶かして、それにより溶接接合部の強度および破壊靭性を増大させる。一実地例では、この方法は、界面層を冷却して溶接接合部を界面層で少なくとも部分的に覆い、それにより溶接接合部の腐食抵抗を向上させるステップを含む。別の実施例では、境界層が溶接接合部に隣接して形成され、境界層は溶接接合部の硬度よりも低い硬度を有し、それにより溶接接合部の亀裂抵抗が向上する。さらに別の実施例では、界面層は溶接接合部に部分的に拡散し、それにより溶接接合部の機械的および/または化学的特性が高まる。
【0009】
この発明はまた、第1のワークピースと第2のワークピースとを含む構造アセンブリを提供する。第1および第2のワークピースは、その間に界面を規定するよう、少なくとも部分的に互いに隣接して位置付けられている。一実施例では、第1および第2のワークピースは異なる金属を含む。別の実施例では、第1および第2のワークピースは、チタン、アルミニウム、AA2000シリーズアルミニウム合金、AA5000シリーズアルミニウム合金、AA6000シリーズアルミニウム合金、AA7000シリーズアルミニウム合金、アルミニウム−リチウム合金、鉄合金、青銅、および/または銅から形成される。一実施例では、第1および第2のワークピースのうちの少なくとも1つは、溶接不能な材料、つまり、一般に従来の融接手法では溶接可能とならない材料から構成される。アセンブリは、第1および第2のワークピースを接合する摩擦攪拌溶接接合部を含む。
一実施例では、アセンブリは、第1および第2のワークピースを接合する複数の摩擦攪拌溶接接合部を含む。アセンブリは、第1および第2のワークピースの間に位置付けられた界面層も含む。界面層は、第1および第2のワークピースの固相線温度よりも低い溶解温度を有する材料を含む。一実施例では、界面層は、約500℃より低い溶解温度を有する。一実施例では、界面層は、錫ベースの合金または亜鉛ベースの合金を含む。別の実施例では、界面層は金属基質にセラミック微粒子を含む。別の実施例では、界面層は多層である。さらに別の実施例では、界面層は、第1および第2のワークピースのうちの少なくとも1つの導電率とほぼ等しい導電率を有する金属を含む。さらに別の実施例では、界面層は約2.54×10 -3 cm〜約12.7×10 -3 cm(約1ミル〜約5ミルの厚さを有する。有利なことには、界面層は摩擦攪拌溶接接合部の近くの界面を少なくとも部分的に充填し、それにより溶接接合部の強度および破壊靭性だけでなく、亀裂成長に対する抵抗および腐食抵抗を含むその他の機械的および化学的特性も増大させる。
【0010】
よって、摩擦攪拌溶接ツールの軸に垂直または横向きである界面を有する構造アセンブリを摩擦攪拌溶接する、改良された方法が提供されてきた。この改良された方法は、高い強度および破壊靭性だけでなく、亀裂成長に対する抵抗および腐食抵抗を含むその他の改良された機械的および化学的特性も、溶接接合部に提供するであろう。
【0011】
この発明の前述およびその他の利点ならびに特徴と、それが達成される方法とは、以下の発明の詳細な説明を添付図面とともに検討することにより、より簡単に明らかになるであろう。添付図面は好ましく例示的な実施例を図示しており、必ずしも一律の縮尺に従って描かれてはいない。
【0012】
【詳細な説明】
この発明の好ましい実施例が示された添付図面を参照して、この発明を以下により十分に説明する。しかし、この発明は多くの異なる形態で実現化されてもよく、ここに記載された実施例に限定されると解釈されるべきではない。むしろ、これらの実施例は、この開示が完璧かつ完全なものであり、この発明の範囲を当業者に十分伝えるよう提供されている。全体を通して、同じ数字は同じ要素を示す。
【0013】
図面、特に図6を参照すると、この発明の一実施例に従った構造アセンブリ10が図示されている。構造アセンブリ10は、第1のワークピース12aと第2のワークピース12bとを含む。2つのワークピースが図に示されているが、この発明は3つまたはそれ以上の積み重ねられたワークピースを含む接合部にも適用可能であることが、当業者には理解されるべきである。第1および第2のワークピース12a、12bは、その間に界面14を規定するよう、少なくとも部分的に互いに隣接して位置づけられている。たとえば、図6に図示されているように、第2のワークピース12bは少なくとも部分的に第1のワークピース12aの下にあり、それにより界面14を規定している。支持構造10の向きおよび特定の用途次第で、第2のワークピース12bが第1のワークピース12aの上に重なることが可能であり、またはこれに代えて、第1および第2のワークピースが並んで位置づけられ、どちらのワークピースも他方の「上に重なって」いないようにすることもできる。このように、図6は例示のみを目的とし、限定する目的はない。なぜなら、第1および第2のワークピース12a、12bの向きの違いは、この発明の範囲内であると考えられるからである。第1および第2のワークピース12a、12bは各々、周知の製造手段を介して、単一の鋳造、鍛造、または押出し成形されたワークピースから、特定の設計荷重および仕様により要求されるような所定の形状および厚さに機械加工することが可能である。第1および第2のワークピース12a、12bを、周知の製造手段を介して、曲線形状に形成することもできる。
【0014】
第1および第2のワークピース12a、12bは、チタン、アルミニウム、AA2000シリーズアルミニウム合金、AA5000シリーズアルミニウム合金、AA6000シリーズアルミニウム合金、AA7000シリーズアルミニウム合金、アルミニウム−リチウム合金、鉄合金、青銅、および/または銅を含むさまざまな材料から形成可能である。第1および第2のワークピース12a、12bは、同じベースメタルの同様のまたは異なる合金から形成可能である。摩擦攪拌溶接は固体状態溶接工程であるため、第1および第2のワークピース12a、12bは、他の手段では溶接不能な、または接合するのに非経済的な金属から形成可能である。「溶接不能な」材料とは、高い導電率を有し、溶接接合部から熱をすばやく放散する材料、および/または熱膨張により生じる応力の結果、溶接接合部に沿って亀裂を呈する材料のことである。そのような材料は、チタン、アルミニウム、アルミニウム合金、およびいくつかのチタン合金、特にTi−6Al−4V、AA2000および7000シリーズ合金を含み得る。有利なことに、これらの材料の多くは、ある用途において望まれる特殊な腐食、疲労、強度、または延性特性を有する。このように、第1および第2のワークピース12a、12bを形成する材料は、軽量で強度の高いさまざまな金属および合金から選択可能であり、それにより構造アセンブリの総重量の低減を容易にする。重量と強度とは、航空宇宙業界において重要事項である。
【0015】
図6に図示されているように、構造アセンブリ10は、第1および第2のワークピース12a、12bの間に位置づけられた界面層16も含む。界面層16はさまざまな材料から形成可能である。たとえば、第1および第2のワークピース12a、12bがアルミニウム合金で形成されている場合、界面層16は錫ベースの合金、または亜鉛ベースの合金から形成可能である。界面層16は、好ましくは、第1および第2のワークピース12a、12bの固相線温度よりも低い溶解温度を有する材料を含む。ある特定の合金の「固相線」温度とは、それ未満では固体のみが安定している温度のことである。それゆえ、界面層16の組成と対応する溶解温度とは、第1および第2のワークピース12a、12bの組成とそれらの対応する固相線温度とに左右される。限定のためではなく例示のみを目的とすると、第1および第2のワークピース12a、12bがアルミニウム合金から形成されている場合、界面層16は一般に約500℃より低い溶解温度を有する。たとえば、亜鉛ベースの合金は通常、約420℃より低い溶解温度を有し、錫ベースの合金は約240℃より低い溶解温度を有する。第1および第2のワークピース12a、12bが青銅または銅の合金から形成されている場合、界面層16の溶解温度は約1000℃未満でなければならない。界面14の完全な流れおよび充填を促進し、同時に特定用途の構造上の要件を満たすのに十分な凝固強度を有するよう、界面層16の溶解温度は、好ましくは、第1および第2のワークピース12a、12bの固相線温度に比べ、比較的低い。
【0016】
ある用途においては、構造アセンブリ10がある電気特性を有することが望まれ得る。このように、この発明の一実施例によれば、界面層16は比較的高い導電率を有する材料を含み得る。限定のためではなく例示のみを目的とすると、界面層16は、第1および第2のワークピース12a、12bのうちの少なくとも1つの導電率とほぼ等しい導電率を有する材料を含み得る。
【0017】
図4(A)および(B)に図示されているように、構造アセンブリ10は、界面層16を第1および第2のワークピース12a、12bの一方または両方の接合面12cの上に配置することにより構成される。たとえば、界面層16は、対応する接合面の上に、異なる手段によって接合面12cをコーティングすることにより配置可能である。限定のためではなく例示のみを目的とすると、対応する接合面12cは、化学気相成長法、プラズマスプレー法、物理蒸着法、および/または電気化学堆積法によりコーティング可能である。界面層16の所望の厚さを達成するため、多層のコーティングを施すことが可能である。またこれに代えて、界面層16は、対応するワークピース12a、12bの接合面12cの上に位置づけられた1つまたはそれ以上のホイル層を含み得る。さらに別の実施例では、界面層16は、対応するワークピース12a、12bの接合面12cの上に配置された金属粉末を含み得る。界面層16の厚さは、第1および第2のワークピース12a、12bの材料組成および寸法、界面層の材料組成、および/または特定用途の構造的化学的特性要件などの要因によって変わり得る。一実施例では、界面層16は約2.54×10 -3 cm〜約12.7×10 -3 cm(約1ミルから約5ミルの厚さを有するが、厚さはこの範囲より大きくても、または小さくてもよい。
【0018】
図4(B)に図示されているように、第1のワークピース12aの接合面12cは次に、第2のワークピース12bの接合面12cに隣接して位置づけられ、界面層16がその間に位置づけられるようになっている。第1および第2のワークピース12a、12bはそれから、第1のワークピース12aの第2のワークピース12bに対する動きを防ぐよう固定される。たとえば、第1および第2のワークピース12a、12bは、スポット溶接により互いに固定されてもよい。次に、第1および第2のワークピース12a、12bは、従来のクランプ(図示せず)により、作業台または他の裏当て装置に固定されてもよい。
【0019】
第1および第2のワークピース12a、12bはそれから、摩擦攪拌溶接により接合される。詳細には、図5の矢印により図示されているように、摩擦攪拌溶接ツール17の回転するプローブ17aが、第1のワークピース12aと界面層16とを貫通して第2のワークピース12bへ押し込まれる。回転するプローブ17aにより生成される摩擦熱が、可塑化された領域を作り出し、これが摩擦攪拌溶接ツール17の肩17bにより固められる。図6に図示されるように、可塑化された領域は第1および第2のワークピース12a、12bの間で冷え、摩擦攪拌溶接接合部22を形成する。回転するプローブ17aは、好ましくは、所定経路に沿って第1および第2のワークピース12a、12bと界面層16とを通過するよう動かされ、それにより、第1および第2のワークピースの長さに沿って連続する摩擦攪拌溶接接合部22を形成する。この摩擦攪拌溶接工程はそれから必要に応じて繰返すことが可能である。摩擦攪拌溶接の一般的な説明については、ここではその内容を引用により援用する、トーマス(Thomas )他への米国特許第5,460,317号を参照されたい。
【0020】
上述のように、および図3に図示されるように、ワークピース11aとワークピース11bとの間の鋭い界面ノッチ21は通常、摩擦攪拌溶接接合部を形成する際に、摩擦攪拌溶接ツール17の軸15に垂直または横向きであるワークピース界面13を通り抜けて作られる。そのような界面ノッチ21は普通、溶接接合部19の付近に応力集中を発生させ、これは溶接接合部の引張りおよび疲労強度と破壊靭性とに悪影響を与え得る。有利なことには、この発明は、第1および第2のワークピースにより規定される界面ノッチを、溶接接合部から遠ざけるよう移動させる。図6に図示されるように、摩擦攪拌溶接の最中、界面層16の一部が、回転する摩擦攪拌溶接ツール17によって消耗され、溶接接合部22全体に均質に分布される。しかし、溶接接合部22に隣接する熱の影響を受けた領域では、温度は比較的高く、プローブが通過するにつれ、熱の影響を受けた領域内の界面層16の部分が少なくとも部分的に溶け、次に界面14内で凝固するようになっている。より詳細には、回転するプローブ17aの近くの界面層16の部分は、回転するプローブにより生成される摩擦熱の結果、溶ける。界面層16の溶けた部分は、第1および第2のワークピース12a、12b間の溶接接合部22に隣接する界面領域24を、比較的柔らかく延性のある金属または境界層26で充填する。界面層16の溶けた部分が、第1および第2のワークピース12a、12b間の溶接接合部22に隣接する界面領域24を充填するにつれ、第1および第2のワークピースにより規定される界面ノッチは、溶接接合部22から遠ざかるよう移動される。
【0021】
その上、界面層16が比較的柔らかく延性のある金属であるため、第1および第2のワークピース12a、12bと界面層16の境界層26部分との間の界面ノッチは尖っていない。より詳細には、溶けた場合、界面層16は接合面12cと反応し、または接合面12cに拡散して、比較的強い材料結合を形成する。第1および第2のワークピース12a、12bと界面層16との材料結合はそれぞれ、各々好ましくは、界面層が降伏し、第1および第2のワークピースと界面層の境界層26部分との間のいかなる界面ノッチも尖らなくなるよう、界面層の降伏強度とほぼ同等またはそれより大きい強度を有する。
【0022】
界面層16は、溶接接合部22の機械的および化学的特性を向上させるという点で、その他の利点も提供している。たとえば、溶接接合部22の金属基質20への界面層16の拡散を用いて、過飽和溶体を有する溶接接合部を形成し、それにより溶接接合部の機械的および化学的特性を向上させることが可能である。さらに、回転する摩擦攪拌溶接ツール17の混合動作を用いて、界面層を溶接接合部22の金属基質20へ機械的に混合し、それにより溶接接合部の機械的および化学的特性を向上させることが可能である。この発明の一実施例によれば、図7に図示されるように、界面層16は、回転する摩擦攪拌溶接ツール17の混合動作により溶接接合部22の金属基質20に機械的に混合されるセラミック微粒子18を含む得る。セラミック微粒子18は、溶接接合部22における転位の動きを妨害し、それにより溶接接合部の引張り強度および硬度をさらに高める。
【0023】
有利なことには、界面層16はまた、向上した腐食抵抗と亀裂成長に対する向上した抵抗とを溶接接合部に提供するだけでなく、上部シートの薄膜化(thinning)の影響も低減させる。第1および第2のワークピース12a、12bの間の界面層16の溶けた部分が冷えると、溶接接合部22は、上述のように、比較的柔らかく延性のある金属または境界層26を含むことになり、それが、溶接接合部に隣接する変形した領域を含む界面領域24を充填する。境界層26の導入は、少なくとも部分的に溶接接合部22を覆い、それにより溶接接合部の一部を周囲環境から封止して、増大した腐食抵抗を提供する。さらに、比較的柔らかく延性のある境界層26は、好ましくは、溶接接合部を通る亀裂伝搬を通常もたらすであろう応力に応答して境界層が降伏し、それにより溶接接合部の亀裂成長に対する抵抗を向上させるように、溶接接合部22の硬度よりも低い硬度を有する。界面領域24をさらなる材料で充填することにより、界面層16は上部シートの薄膜化の影響も低減させる。
【0024】
この発明は、摩擦攪拌溶接ツールの軸に垂直または横向きである界面を有する構造アセンブリを溶接するために特に有利な方法を提供する。しかし、この発明の方法は、摩擦攪拌溶接ツールの軸に平行な界面を溶接するためにも、そのような溶接接合部の機械的および/または化学的特性を向上させるために使用してもよい。
【0025】
図8を参照すると、この発明は、摩擦攪拌溶接接合部を強化する方法も提供する。一実施例によれば、この方法は、摩擦攪拌溶接接合部を、第1および第2のワークピースの間に、第1および第2のワークピースが少なくとも1つの界面ノッチをその間に規定するように形成するステップを含む。ブロック40を参照されたい。上述のように、「界面ノッチ」とは、溶接微細構造において消耗されない溶接接合部付近のワークピース界面の部分のことである。形成するステップと同時に、第1および第2のワークピースの間に位置付けられた界面層が、少なくとも部分的に溶ける。ブロック42を参照されたい。界面層は第1および第2のワークピースの固相線温度よりも低い溶解温度を有しているため、第1および第2のワークピースが摩擦攪拌溶接ツールのプローブと肩とにより可塑化されるにつれ、界面層は、摩擦攪拌溶接工程を通して生成された熱で溶ける。界面層の溶けた部分は次に冷却される。ブロック44を参照されたい。冷却するステップと同時に、少なくとも1つの界面ノッチが溶接接合部から遠ざかるよう移動され、それにより溶接接合部付近の応力集中が低減する。ブロック46を参照されたい。一実施例では、溶接接合部は、冷却するステップと同時に、界面層で少なくとも部分的に覆われ、それにより溶接接合部の腐食抵抗が向上する。ブロック48を参照されたい。別の実施例では、境界層が溶接接合部に隣接して形成され、境界層は溶接接合部の硬度よりも低い硬度を有し、それにより溶接接合部の亀裂抵抗が向上する。ブロック50を参照されたい。さらに別の実施例では、界面層は溶接接合部へ部分的に拡散し、それにより溶接接合部の機械的および/または化学的特性が向上する。ブロック52を参照されたい。
【0026】
図9を参照すると、この発明は、構造アセンブリを製造する方法も提供する。一実施例によれば、この方法は、第1の接合面を規定する第1のワークピースを提供するステップを含む。ブロック60を参照されたい。第2の接合面を規定する第2のワークピースが提供される。ブロック62を参照されたい。界面層が提供され、界面層は第1および第2のワークピースの固相線温度よりも低い溶解温度を有する材料を含んでいるため、第1および第2のワークピースが摩擦攪拌溶接ツールのプローブと肩とにより可塑化されるにつれ、界面層は、摩擦攪拌溶接工程を通して生成された熱で溶ける。ブロック64を参照されたい。一実施例では、この方法は、第1および第2の接合面のうちの少なくとも1つの上に界面層を配置するステップを含む。ブロック66を参照されたい。一実施例では、配置するステップは、少なくとも1つのホイル層を第1および第2の接合面のうちの少なくとも1つの上に位置付けるステップを含む。ブロック68を参照されたい。別の実施例では、配置するステップは、第1および第2の接合面のうちの少なくとも1つを界面層で少なくとも部分的にコーティングするステップを含む。ブロック70を参照されたい。次に第1のワークピースの第1の接合面が、第2のワークピースの第2の接合面に隣接して位置付けられ、界面層がその間に位置付けられるようになっている。ブロック72を参照されたい。第1および第2のワークピースは固定され、第1のワークピースの第2のワークピースに対する動きが防止される。ブロック74を参照されたい。回転する摩擦攪拌溶接プローブが次に、第1のワークピースと界面層とを貫通して第2のワークピースへと挿入され、第1および第2のワークピース間に摩擦攪拌溶接接合部を形成し、プローブの近くの界面層を少なくとも部分的に溶かして、それにより溶接接合部の強度および破壊靭性を増大させる。ブロック76を参照されたい。一実地例では、この方法は、界面層を冷却して溶接接合部を界面層で少なくとも部分的に覆い、それにより溶接接合部の腐食抵抗を向上させるステップを含む。ブロック78を参照されたい。別の実施例では、境界層が溶接接合部に隣接して形成され、境界層は溶接接合部の硬度よりも低い硬度を有し、それにより溶接接合部の亀裂抵抗が向上する。ブロック80を参照されたい。さらに別の実施例では、界面層は溶接接合部に部分的に拡散し、それにより溶接接合部の機械的および/または化学的特性が高まる。ブロック82を参照されたい。
【0027】
よって、摩擦攪拌溶接ツールの軸に垂直または横向きである界面を有する構造アセンブリを摩擦攪拌溶接する、改良された方法が提供されてきた。この発明の数多くの変更およびその他の実施例が、前述の説明および添付図面に表わされた教示の恩恵を有する、この発明が属する技術の熟練者の脳裏に浮かぶであろう。したがって、この発明は開示された特定の実施例に限定されるものではなく、変更およびその他の実施例が特許請求の範囲内に含まれるよう意図されていることが、理解されるべきである。特定の用語がここに採用されているが、それらは一般的および説明的な意味においてのみ用いられており、限定するためのものではない。
【図面の簡単な説明】
【図1】当該技術分野で公知の突き合わせ接合を図示する立面図である。
【図2】図2(A)は、当該技術分野で公知のT接合を図示する立面図であり、図2(B)は、当該技術分野で公知の縁接合を図示する立面図であり、図2(C)は、当該技術分野で公知のコーナー接合を図示する立面図であり、図2(D)は、当該技術分野で公知の重ね継ぎを図示する立面図であり、図2(E)は、当該技術分野で公知の突き合わせ接合と重ね継ぎの組合せを図示する立面図である。
【図3】当該技術分野で公知の、ツールのプローブの軸に垂直または横向きな界面を有するワークピースを摩擦攪拌溶接する際の薄膜化の影響を図示する部分断面図である。
【図4】図4(A)は、この発明の一実施例に従って、界面層を2つのワークピースの間に配置することを図示する部分断面図であり、図4(B)は、間に図4(A)の界面層を備える第1および第2のワークピースの位置付けを図示する部分断面図である。
【図5】摩擦攪拌溶接前の、図4(B)のワークピースと界面層とを図示する部分断面図である。
【図6】回転する摩擦攪拌溶接ツールを用いて、図4(B)のワークピースと界面層との間に形成される摩擦攪拌溶接接合部を図示する部分断面図である。
【図7】この発明の一実施例に従った、界面層が金属基質にセラミック微粒子を含む場合に2つのワークピースと界面層との間に形成される摩擦攪拌溶接接合部を図示する部分断面図である。
【図8】この発明の一実施例に従った、摩擦攪拌溶接接合部を強化するためのステップを図示するフローチャートである。
【図9】この発明の一実施例に従った、構造アセンブリを製造するためのステップを図示するフローチャートである。
【符号の説明】
12a 第1のワークピース、12b 第2のワークピース、16 界面層、22 溶接接合部。

Claims (22)

  1. 摩擦攪拌溶接接合部を強化する方法であって、
    摩擦攪拌溶接接合部を、第1および第2のワークピースの間に、第1および第2のワークピースが少なくとも1つの界面ノッチをその間に規定するように形成するステップと、
    前記形成するステップと同時に、第1および第2のワークピースの間に位置付けられた界面層を少なくとも部分的に溶かすステップとを含み、界面層は第1および第2のワークピースの固相線温度よりも低い溶解温度を有し、前記方法はさらに、
    界面層の溶けた部分を冷却するステップと、
    前記冷却するステップと同時に、少なくとも1つの界面ノッチを溶接接合部から遠ざけるよう移動させ、それにより溶接接合部付近の応力集中を低減させるステップとを含む、摩擦攪拌溶接接合部強化方法。
  2. 前記冷却するステップと同時に、溶接接合部を界面層で少なくとも部分的に覆い、それにより溶接接合部の腐食抵抗を向上させるステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
  3. 溶接接合部に隣接して境界層を形成するステップをさらに含み、境界層は溶接接合部の硬度よりも低い硬度を有し、それにより溶接接合部の亀裂抵抗を向上させる、請求項1に記載の方法。
  4. 界面層を溶接接合部へ部分的に拡散させるステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
  5. 構造アセンブリを製造する方法であって、
    第1の接合面を規定する第1のワークピースを提供するステップと、
    第2の接合面を規定する第2のワークピースを提供するステップと、
    界面層を提供するステップとを含み、界面層は第1および第2のワークピースの固相線温度よりも低い溶解温度を有する材料を含んでおり、前記方法はさらに、
    第1のワークピースの第1の接合面を第2のワークピースの第2の接合面に隣接して位置付け、界面層がその間に位置付けられるようにするステップと、
    第1および第2のワークピースを固定して、第1のワークピースの第2のワークピースに対する動きを防止するステップと、
    回転する摩擦攪拌溶接プローブを、第1のワークピースと界面層とを貫通して第2のワークピースへと挿入し、第1および第2のワークピース間に摩擦攪拌溶接接合部を形成し、プローブの近くの界面層を少なくとも部分的に溶かして、それにより溶接接合部の強度
    および破壊靭性を増大させるステップとを含む、構造アセンブリの製造方法。
  6. 第1のワークピースの第1の接合面と第2のワークピースの第2の接合面のうちの少なくとも1つの上に界面層を配置するステップをさらに含む、請求項5に記載の方法。
  7. 前記配置するステップは、少なくとも1つのホイル層を第1および第2の接合面のうちの少なくとも1つの上に位置付けるステップを含む、請求項6に記載の方法。
  8. 前記配置するステップは、第1および第2の接合面のうちの少なくとも1つを界面層で少なくとも部分的にコーティングするステップを含む、請求項6に記載の方法。
  9. 界面層を冷却して溶接接合部を界面層で少なくとも部分的に覆い、それにより溶接接合部の腐食抵抗を向上させるステップをさらに含む、請求項5に記載の方法。
  10. 溶接接合部に隣接して境界層を形成するステップをさらに含み、境界層は溶接接合部の硬度よりも低い硬度を有し、それにより溶接接合部の亀裂抵抗を向上させる、請求項5に記載の方法。
  11. 界面層を溶接接合部に部分的に拡散させるステップをさらに含む、請求項5に記載の方法。
  12. 構造アセンブリであって、
    第1のワークピースと、
    第2のワークピースとを含み、前記第1および第2のワークピースはその間に界面を規定するよう、少なくとも部分的に互いに隣接して位置付けられており、前記構造アセンブリはさらに、
    前記第1および第2のワークピースを接合する摩擦攪拌溶接接合部と、
    前記第1および第2のワークピースの間に位置付けられた界面層とを含み、前記界面層は前記第1および第2のワークピースの固相線温度よりも低い溶解温度を有する材料を含み、前記界面層は前記摩擦攪拌溶接接合部の近くの前記界面を少なくとも部分的に充填し、それにより前記溶接接合部の強度および破壊靭性を増大させる、構造アセンブリ。
  13. 構造アセンブリであって、
    第1のワークピースと、
    第2のワークピースとを含み、前記第1および第2のワークピースはその間に界面を規定するよう、少なくとも部分的に互いに隣接して位置付けられており、前記構造アセンブリはさらに、
    前記第1および第2のワークピースを接合する摩擦攪拌溶接接合部と、
    前記第1および第2のワークピースの間に位置付けられた界面層とを含み、前記界面層は前記第1および第2のワークピースの固相線温度よりも低い溶解温度を有する材料を含み、前記界面層は前記摩擦攪拌溶接接合部の近くの前記界面を少なくとも部分的に充填し、それにより前記溶接接合部の強度および破壊靭性を増大させ、
    前記界面層は、錫ベースの合金および亜鉛ベースの合金からなるグループから選択された材料で形成されている、構造アセンブリ。
  14. 構造アセンブリであって、
    第1のワークピースと、
    第2のワークピースとを含み、前記第1および第2のワークピースはその間に界面を規定するよう、少なくとも部分的に互いに隣接して位置付けられており、前記構造アセンブリはさらに、
    前記第1および第2のワークピースを接合する摩擦攪拌溶接接合部と、
    前記第1および第2のワークピースの間に位置付けられた界面層とを含み、前記界面層は前記第1および第2のワークピースの固相線温度よりも低い溶解温度を有する材料を含み、前記界面層は前記摩擦攪拌溶接接合部の近くの前記界面を少なくとも部分的に充填し、それにより前記溶接接合部の強度および破壊靭性を増大させ、
    前記界面層は約2.54×10-3cm〜約12.7×10-3cmの厚さを有する、構造アセンブリ。
  15. 前記第1および第2のワークピースは異なる金属を含む、請求項12から14のいずれか1項に記載の構造アセンブリ。
  16. 前記第1および第2のワークピースは、チタン、アルミニウム、AA2000シリーズアルミニウム合金、AA5000シリーズアルミニウム合金、AA6000シリーズアルミニウム合金、AA7000シリーズアルミニウム合金、アルミニウム−リチウム合金、鉄合金、青銅、および銅からなるグループから選択された材料で形成されている、請求項12から15のいずれか1項に記載の構造アセンブリ。
  17. 前記第1および第2のワークピースを接合する複数の摩擦攪拌溶接接合部を含む、請求項12から16のいずれか1項に記載の構造アセンブリ。
  18. 前記第1および第2のワークピースのうちの少なくとも1つが溶接不能な材料から構成されている、請求項12から17のいずれか1項に記載の構造アセンブリ。
  19. 前記界面層は多層である、請求項12から18のいずれか1項に記載の構造アセンブリ。
  20. 前記界面層は金属基質にセラミック微粒子を含む、請求項12から19のいずれか1項に記載の構造アセンブリ。
  21. 前記界面層は、第1および第2のワークピースのうちの少なくとも1つの導電率とほぼ等しい導電率を有する金属を含む、請求項12から20のいずれか1項に記載の構造アセンブリ。
  22. 前記界面層は、約500℃より低い溶解温度を有する、請求項12から21のいずれか1項に記載の構造アセンブリ。
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