JP3618625B2 - 電子部品情報作成装置及び電子部品情報作成方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の位置等を認識するための検査装置等に適用され、電子部品の寸法等の部品情報を作成する装置に係り、特に、部品情報の入力及び確認を容易に行える電子部品情報作成装置及び電子部品情報作成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品は、端子の種類としてＱＦＰ／ＳＯＰ、ＢＧＡ／ＣＳＰ、コネクタ、Ｊリード等の各種形態がある。このような電子部品は、自動搭載機によりプリント基板上に搭載されるが、自動搭載機は、電子部品を搭載する前に入力された電子部品の部品情報に基づき、搭載する電子部品の正否判定を行った後で搭載するようになっている。
【０００３】
このような部品情報は、定型フォーマット化されており、電子部品の外形、ピンピッチ、ピン寸法などの各種項目を順次羅列したデータ（例えば項目別に複数のカンマで区切ったＰＩＦコマンド文字列）からなる。
自動搭載機は、この部品情報の入力に基づき電子部品の端子座標を演算してこの電子部品の端子の配置状態に関する正否判定を行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来、上述した部品情報のデータ列を１文字ずつ手作業で入力しなければならず面倒であった。また、入力を間違いやすいとともに、入力した文字（値）が間違っていても容易に判別することができなかった。間違った入力のまま部品搭載機に送出すると、部品搭載機はこの誤った部品情報に基づき電子部品の正否判定を行ってしまい、不良電子部品が搭載されてしまうおそれもある。
また、部品情報がデータ列であったため、データ列の定義を知らなければこの電子部品の形態（種類やピン配置など）を簡単に知ることができなかった。
なお、上記説明では、部品情報を自動搭載機に出力する例で説明したが、他にこの部品情報は、電子部品の出荷時に検査機で検査する際等にも用いられる。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、電子部品の部品情報を誤入力を防止して容易に入力でき、また、部品情報を容易に確認することができる電子部品情報作成装置及び電子部品情報作成方法の提供を目的としている。
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明の電子部品情報作成装置は、請求項１記載のように、電子部品の端子の配置状態等を示す部品情報を作成し、部品認識用データとして外部出力するための電子部品情報作成装置において、
前記電子部品の各端子のサイズ、ピッチ、端子数など部品情報として必要な各項目を入力する入力手段と、
該入力手段により入力された前記部品情報の各項目に対し前記入力値を設定する項目別設定手段と、
該項目別設定手段により前記部品情報の各項目に設定した値を前記部品認識用データとして必要な定型文字列に変換するコマンド変換手段と、
前記項目別設定手段により前記部品情報の各項目に設定した値および前記コマンド変換手段により変換された前記部品認識用データとして必要な前記定型文字列を表示する表示手段と、
前記部品認識用データを外部出力するためのインターフェースと、
を備えたことを特徴とする。
【０００７】
また、請求項２記載のように、更に、所定の判定基準に基づいて前記部品情報の各項目への入力設定値の正否を判断し、誤入力設定値のときに報知する情報判定手段を備えた構成にもできる。
【０００８】
また、請求項３記載のように、前記電子部品の端子の配置状態を検出するレーザ変位計に対して前記部品認識用データを出力するときに、
前記入力手段は、前記電子部品の端子の光沢の度合いに対応したレーザパワーとダークレベルを入力し、
前記項目別設定手段は、前記入力手段により入力された前記レーザパワーとダークレベルを設定し、
前記コマンド変換手段は、前記項目別設定手段により設定された前記レーザパワーとダークレベルを定型文字列に変換し、
前記表示手段は、前記項目別設定手段により設定されたレーザパワーとダークレベルおよび前記コマンド変換手段により変換された定型文字列を表示し、
前記インターフェースは、前記部品認識用データとして、前記コマンド変換手段により変換された前記レーザパワーとダークレベルの定型文字列を含むデータを前記レーザ変位計へ出力する構成としてもよい。
【０００９】
本発明の電子部品情報作成方法は、請求項４記載のように、電子部品の端子の配置状態等を示す部品情報を作成し、部品認識用データとして外部出力するための電子部品情報作成方法において、
前記電子部品の各端子のサイズ、ピッチ、端子数など部品情報として必要な各項目を入力するステップと、
前記部品情報の各項目に対し前記入力値を設定するステップと、
前記部品情報の各項目に設定した値を前記部品認識用データとして必要な定型文字列に変換するステップと、
前記部品情報の各項目に設定した値および前記部品認識用データとして必要な前記定型文字列を表示するステップと、
前記部品認識用データを外部出力するステップとを含むことを特徴とする。
【００１６】
上記構成によれば、表示手段４ａの表示画面上に表示されている各項目に入力手段１から値を入力すれば処理手段２はこの項目の値によって部品情報を作成する。作成した部品情報は、部品認識用のデータとして必要な定型文字列に変換後、外部出力される。入力された値は正否が判断され誤入力を防止して正しいデータが出力できるようになる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の電子部品情報作成装置の構成を示すブロック図である。
図示のように、装置は、汎用のパーソナルコンピュータを用いて構成することができ、部品情報作成プログラムを実行することにより、必要な部品情報を作成する。装置は、大略してキーボードなどの入力手段１、ＣＰＵ等からなる処理手段２、ＲＡＭなどの記憶手段３、作成された部品情報を外部出力する出力手段４で構成されている。出力手段４は、ＣＲＴ，ＬＣＤ等の表示手段４ａと、自動搭載機等外部装置に部品情報を出力するためのＩ／Ｆ４ｂからなる。
【００１８】
処理手段２は、図示しないＲＯＭ等の記憶媒体に格納された部品情報作成プログラムの実行により、部品情報作成のための各機能別の手段が形成される。
項目別設定手段１０は、部品情報作成に必要な各種項目を、各項目別に設定するものであり、予め用意された項目別に入力手段１を介して入力値を設定可能に案内する。
表示展開手段１１は、項目別設定手段１０で設定された各項目別の設定値（部品情報）を一覧表示する形式に画像展開し表示手段４ａに出力する。
【００１９】
コマンド変換手段１２は、項目別設定手段１０で設定された各項目別の設定値（部品情報）を、外部の出力先機器が受け入れる定型フォーマット化したデータ（例えば前述したＰＩＦコマンド文字列）に組み立ててＩ／Ｆ４ｂに出力する。Ｉ／Ｆ４ｂを介してこの部品情報のデータは自動搭載機等外部機器に出力される。
【００２０】
情報判定手段１３は、コマンド変換手段１２で変換されたＰＩＦコマンドが示す部品情報を所定の判定基準に基づき正誤を判定する。例えば、電子部品の端子全体の配置範囲に対して端子数、ピッチ、各端子のサイズから設定の正誤を判断する。誤設定と判断した際には、図示しない警告手段を介して表示手段４ａ等に誤設定状態である旨を報知し、再入力を要求する。
【００２１】
端子座標演算手段１４は、コマンド変換手段１２で変換されたＰＩＦコマンドに基づき、複数の各端子それぞれの座標位置を演算して表示手段４ａ上に画面表示する。なお、ＰＩＦコマンド自体には、各端子の座標位置は記述されていない。
【００２２】
記憶手段４は、処理手段２で処理された部品情報のデータを格納する。例えば、上記コマンド化された部品情報のデータをファイル化して格納保持する。ファイルは、部品情報の単位、あるいはプリント基板に搭載される複数の部品情報を単位とすることができる。
処理手段２は、必要時に記憶手段４に格納されている部品情報のデータを読み出し、表示手段４ａに表示したりＩ／Ｆ４ｂを介して外部出力できる。
【００２３】
図２は、表示手段４ａに表示される部品データ設定入力画面を示す図である。
表示展開手段１１は、大略して画面上に設定入力領域Ａ、端子抜け座標表示領域Ｂ、補助設定入力領域Ｃ、変換コマンド表示領域Ｄ、操作キーＥ、部品イメージ表示領域Ｆ、端子座標表示領域Ｇからなる。
【００２４】
設定入力領域Ａは、電子部品の部品情報の基本となる各項目が表示され、項目別に入力手段１から数値を設定することができる。図示の項目としては、部品番号、部品形式（ＢＧＡ等の各端子形状を選択化）、部品サイズＸ，Ｙ（電子部品のパッケージの外形を示す長さ，幅）、端子外形サイズＸ，Ｙ（端子配置範囲の長さ，幅）、端子ピッチＸ，Ｙ（隣接する端子同士の長さ，幅方向の配置間隔）、端子数Ｘ、Ｙ（端子の長さ、幅方向の数）、がそれぞれ入力設定できる。
【００２５】
端子抜け座標表示領域Ｂには、設定入力領域Ａにて設定した、端子抜け数、及び抜けエリア数に対応して各抜けた箇所の端子のＸ、Ｙ座標が設定される。
【００２６】
補助設定入力領域Ｃでは、部品情報に加えて正否判定に用いる許容値を設定入力する。電子部品の補助情報として、端子Ｘ、Ｙ方向位置ずれ許容値、端子平均高さ許容値、基準面あおりずれ許容値、の各項目が設定できる。
また、外部機器としてプリント基板検査装置等の装置では、電子部品に対しレーザ光を用いた三角測量の方式で各端子位置及び高さを測定するレーザ変位計がある。このレーザ変位計は、端子の種類によってレーザ光の反射度合いが異なるため、レーザ光のパワー等を調整する必要がある。この測定用情報として、レーザ光検出のダークレベル、レーザパワー、ＡＧＣ範囲（安定度）が設定できる。
これらの補助情報は、外部機器側でこの補助情報のコマンドが入力可能な場合に設定可能である。
【００２７】
変換コマンド表示領域Ｄには、設定入力領域Ａで入力設定された数値に基づきコマンド変換手段１２で変換されたＰＩＦコマンドが表示される。この変換処理は、操作キーＥの部品情報作成キーＥ１を選択操作して実行される。
なお、上記補助設定入力領域Ｃで設定された補助情報についても、同時にＰＩＦコマンド化することができる。
【００２８】
操作キーＥは、上記の部品情報作成キーＥ１の他、記憶手段３に対してＰＩＦコマンドを格納するためのファイル保存用キーＥ２、記憶手段３から所望する部品情報（ＰＩＦコマンド）を読み出すためのファイル読み出し用キーＥ３が設けられている。
【００２９】
部品イメージ表示領域Ｆは、入力設定された部品情報をこの部品単位で視覚的に表示する。表示展開手段１１は、設定入力領域Ａで入力設定された部品情報の各項目（上記部品サイズ、端子外形等）に基づき、部品の外形、端子の配置位置を表示する。
なお、上記座標の基準位置（Ｘ＝０，Ｙ＝０）は、部品イメージ表示領域Ｆの左下部である。
【００３０】
端子座標表示領域Ｇには、端子座標演算手段１４で演算された各端子の座標位置（Ｘ、Ｙ）が表示される。
座標位置は、端子の種類別に異なる表記である。上記のようにレーザ変位計を用いる構成においては、端子の種類によってレーザ光の反射度合いが異なる為である。
【００３１】
図３は種類別の端子の基準位置を説明するための図である。
図３（ａ）に示すＱＦＰ／ＳＯＰ、及び図３（ｃ）に示すコネクタは、端子の外端面中央位置を基準の座標位置（図中Ｘ位置）としている。
図３（ｂ）に示すＢＧＡ／ＣＳＰ、及び図３（ｄ）に示すＪリードは、端子の中央部を基準の座標位置としている。
即ち、ＢＧＡ、Ｊリードなどは端子表面が円弧状であるため、基板に接触する最も高い位置にある中央部を基準座標位置としている。
【００３２】
次に、上記構成による部品情報作成の処理内容を図４のフローチャートを用いて説明する。下記処理は上記処理手段２の各機能が実行する。ここで、図５，図６にはそれぞれ各タイプ別の端子の配置実例を図示してある。（ａ）はＱＦＰ／ＳＯＰ、及びＪリードタイプの端子配置例。（ｂ）はＢＧＡ／ＣＳＰの端子配置例、（ｃ）はコネクタタイプの端子配置例である。図中黒点が各端子、白点が抜け端子である。
始めに、表示展開手段１１は、項目別設定手段１０の設定項目（図２の表示画面）を表示手段４ａ上に画面表示する（Ｓ１）。
【００３３】
次に、図２に示す表示手段４ａに画面表示されている部品情報に必要な各項目（設定入力領域Ａ、補助設定入力領域Ｃ）の数値を入力手段１を用いて順次入力していく（Ｓ２）。この際、予め画面上には項目別設定手段１０が予め設定した必要な項目が表示されており、操作者は各項目箇所にそれぞれ数値を入力するだけでよい。
必要な項目の入力が終了した後、部品情報作成キーＥ１を選択操作すると、コマンド変換手段１２は、設定した各項目からＰＩＦコマンドを組み立てる。組み立て後のＰＩＦコマンドは、図２に示す変換コマンド表示領域Ｄに表示される。なお、このＰＩＦコマンド変換に特別な数値演算は実行せず、設定入力領域Ａ、及び補助設定入力領域Ｃに設定された各値を定型化すべく所定の順序にカンマで区切った文字列として整列する処理を行う。
【００３４】
情報判定手段１３は、変換したＰＩＦコマンドの記述の正誤を判定する（Ｓ３，Ｓ４）。先ず、下記条件式（１）により端子配列Ｘ、Ｙの状態を判定する（Ｓ３）。
端子外形サイズＸ＝端子ピッチＸ＊（端子数−１）＋端子サイズ…（１−Ｘ）
端子外形サイズＹ＝端子ピッチＹ＊（端子数−１）＋端子サイズ…（１−Ｙ）
上記式（１）により端子全体の外形サイズに対して、各端子のサイズ、数、ピッチの設定が正しいか否かを判定する。
【００３５】
次に、下記条件式（２）により端子サイズＸと、端子サイズＹの設定の正否を判断する。装置においては、端子サイズＸ＜端子サイズＹの場合が正しいものとして扱うよう設定されている。
上記条件式（１）のいずれか一方が満たされないときには（Ｓ３−ＮＯ、あるいはＳ４−ＮＯ）、処理手段２は表示画面４ａ等に設定不備の状態を画面表示させ、再設定入力の案内を表示する（Ｓ５）。
【００３６】
次に、情報判定手段１３は、ＰＩＦコマンドの記述に基づき、電子部品の種別を判定する（Ｓ６）。具体的には、設定入力された部品形式に従って、ＱＦＰ／ＳＯＰ、ＢＧＡ／ＣＳＰ、コネクタ、Ｊリードといった電子部品の種別を認識し、それぞれの座標位置演算及び表示展開時に用いる。
【００３７】
次に、端子座標演算手段１４は、ＰＩＦコマンドの記述に基づき、電子部品の各端子の座標位置を演算する（Ｓ７）。この演算には、設定入力領域Ａ、補助設定入力領域Ｃに設定入力された各項目の値が用いられる。
【００３８】
次に、具体例１として、種類がＢＧＡ／ＣＳＰの場合における演算例を説明する。
Ｐ１（Ｘ，Ｙ）：（（端子サイズＸ／２）， 端子サイズＹ／２）
ただし、Ｐ１（Ｘ，Ｙ） より前に抜け端子が存在する場合（即ち最も左下の端子が抜けている場合）、その抜け端子数をＮＢとすると、
Ｐ１（Ｘ，Ｙ）：（（端子サイズＸ／２）＋ 端子ピッチＸ＊ＮＢ， 端子サイズＹ／２）
Ｐｎ−１とＰｎが同じ行にある場合、
Ｐｎ（Ｘ）：Ｐｎ−１（Ｘ）＋端子ピッチＸ
Ｐｎ（Ｙ）：Ｐｎ−１（Ｙ）
ただし、Ｐｎ−１（Ｘ） とＰｎ（Ｘ） の間に抜け端子が存在する場合、その抜け端子数をＮＢとすると、
Ｐｎ（Ｘ）：Ｐｎ−１（Ｘ）＋端子ピッチＸ＊（ＮＢ＋１）
Ｐｎ−１とＰｎが異なる行にある場合、
Ｐｎ（Ｘ）：（ 端子サイズＸ／２）
Ｐｎ（Ｙ）：Ｐｎ−１（Ｙ）＋端子ピッチＹ
ただし、Ｐｎ（Ｘ） が行の先頭でない場合、その抜け端子数をＮＢとすると、
Ｐｎ（Ｘ）：（ 端子サイズＸ／２）＋ 端子ピッチＸ＊ＮＢ
となる。
【００３９】
次に、具体例２として、種類がＱＦＰ／ＳＯＰ、Ｊリード、コネクタの場合における演算例を説明する。なお、下記は、電子部品の下辺が抜けエリアとして指定されていない場合について説明する。
ＰＢ１（Ｘ）：［端子外形サイズＸ−｛端子ピッチＸ＊（ 端子数Ｘ−１）｝］／２
ＰＢ１（Ｙ）： 端子サイズＹ／２
ただし、ＰＢ１（Ｘ，Ｙ）より前に抜け端子が存在する場合（即ち下辺の最左端が抜けている場合）、その抜け端子数をＮＢとすると、
ＰＢ１（Ｘ）：［端子外形サイズＸ−｛端子ピッチＸ＊（ 端子数Ｘ−１）｝］／２＋端子ピッチＸ＊ＮＢｎ ≦端子数Ｘ
ＰＢｎ（Ｘ）：ＰＢｎ−１（Ｘ） ＋端子ピッチＸ
ＰＢｎ（Ｙ）：ＰＢ１（Ｙ）
ただし、ＰＢｎ−１（Ｘ）とＰＢｎ（Ｘ）の間に抜け端子が存在する場合、その抜け端子数をＮＢとすると、
ＰＢｎ（Ｘ）：ＰＢｎ−１（Ｘ）＋端子ピッチＸ＊（ＮＢ＋１）
とする。
上記の他、右辺、上辺、左辺がそれぞれ抜けエリアとして指定されていない場合について各異なる演算を実行する。
【００４０】
次に、表示展開手段１１は、電子部品のイメージを部品イメージ表示領域Ｆに画像表示する（Ｓ８）。この際、設定入力領域Ａ、補助設定入力領域Ｃに設定入力された所定項目の値（部品サイズＸ、Ｙ）、及び端子座標演算手段１４が演算した各端子の座標位置が用いられる。
これにより、図２の部品イメージ表示領域Ｆには、電子部品のパッケージの外形、及び各端子の座標位置が表示され、電子部品の形状、種別、端子の配置状態を容易に確認できるようになる。
【００４１】
以上の処理により、ある１種の電子部品に関する部品情報の入力、ＰＩＦコマンドの組み立て、端子座標の演算処理、電子部品のイメージの画像表示が行える。そして、作成されたＰＩＦコマンドは記憶手段３にファイル化して格納される（Ｓ９）。
この後、他の種類の電子部品の部品情報を継続して入力する場合には（Ｓ１０−ＹＥＳ）、Ｓ２に移行して上記同様の処理が実行される。なお、プリント基板上に複数種の電子部品が搭載される場合、これら電子部品の種類別に異なる部品番号（設定入力領域Ａ）を入力設定し、これら複数の電子部品の部品情報を１ファイル化して記憶手段３に格納することもできる。
【００４２】
また、Ｓ２において操作キーＥのファイル読み出し用キーＥ３の操作を実行することにより、記憶手段３に格納されていた部品情報（ＰＩＦコマンド）を読み出すことができる。この場合、読み出したＰＩＦコマンドはコマンド変換手段１２にて逆変換して項目別設定手段１０に送出し、設定入力領域Ａ、及び補助設定入力領域Ｃの各項目を表示させる。
【００４３】
上記実施形態では、記憶手段３にＰＩＦコマンドを格納する構成としたが、これに限らない。設定入力領域Ａ、補助設定入力領域Ｃに設定した各項目の値、演算後の各端子の端子座標を格納し、必要時に読み出す構成にもできる。
【００４４】
上記実施形態では説明しなかったが、表示画面の部品イメージ表示領域Ｅ上部には、部品特徴設定項目Ｈが設けられる。これは、補助設定入力領域Ｃのうち、レーザ光による測定用情報（ダークレベル、レーザパワー、ＡＧＣ範囲）を一括設定するために設けられる。
レーザ変位計においては、端子の光沢がある（光の反射が高い）とき、レーザパワーを下げ、ダークレベルを高く設定する。逆に端子の光沢がない（光の反射が低い）とき、レーザパワーを上げ、ダークレベルを低く設定する。このような設定の傾向に基づき、部品特徴設定項目Ｈには、予め端子の光沢度を複数設け、各光沢度別にそれぞれ対応するレーザパワー、及びークレベルを設定しておく。これにより、部品特徴設定項目Ｈで端子の光沢度を選択するだけで、レーザ変位計に対する測定用情報を一括して設定できる。
【００４５】
【発明の効果】
本発明によれば、画面上に表示された各項目に値を入力するだけで部品情報を作成でき、この入力によって電子部品認識用のデータに必要な定型文字列に変換され外部出力できるようになる。これにより、電子部品の特徴が把握しやすく誤入力を防止して正常な定型文字列のデータを外部出力できるようになる。
また、端子の座標位置を演算により求める構成とすれば、各端子の配置位置を正確に把握できるようになる。
また、上記入力設定に基づき各端子の配置状態の正否を判断する構成とすれば、誤入力を直ぐ修正でき、誤ったデータの出力を防止できるようになる。
またレーザ変位計を用いて電子部品の端子の配置状態を検出する構成時においては、このレーザ変位計に必要な設定を併せて出力することができ、端子の光沢の度合いを選択するだけで対応するレーザパワーとダークレベルの設定が行えるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品情報作成装置の構成を示すブロック図。
【図２】部品データ設定入力画面を示す図。
【図３】種類別の端子の基準位置を説明するための図。
【図４】部品情報作成の処理内容を示すフローチャート。
【図５】電子部品のタイプ別の端子配置例を示す図（その１）。
【図６】電子部品のタイプ別の端子配置例を示す図（その２）。
【符号の説明】
１…入力手段、２…処理手段、３…記憶手段、４…出力手段、４ａ…表示手段、４ｂ…Ｉ／Ｆ、１０…項目別設定手段、１１…表示展開手段、１２…コマンド変換手段、１３…情報判定手段、１４…端子座標演算手段。

Claims (4)

1. 電子部品の端子の配置状態等を示す部品情報を作成し、部品認識用データとして外部出力するための電子部品情報作成装置において、
   前記電子部品の各端子のサイズ、ピッチ、端子数など部品情報として必要な各項目を入力する入力手段と、
   該入力手段により入力された前記部品情報の各項目に対し前記入力値を設定する項目別設定手段と、
   該項目別設定手段により前記部品情報の各項目に設定した値を前記部品認識用データとして必要な定型文字列に変換するコマンド変換手段と、
   前記項目別設定手段により前記部品情報の各項目に設定した値および前記コマンド変換手段により変換された前記部品認識用データとして必要な前記定型文字列を表示する表示手段と、
   前記部品認識用データを外部出力するためのインターフェースと、
   を備えたことを特徴とする電子部品情報作成装置。
2. 更に、所定の判定基準に基づいて前記部品情報の各項目への入力設定値の正否を判断し、誤入力設定値のときに報知する情報判定手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の電子部品情報作成装置。
3. 前記電子部品の端子の配置状態を検出するレーザ変位計に対して前記部品認識用データを出力するときに、
   前記入力手段は、前記電子部品の端子の光沢の度合いに対応したレーザパワーとダークレベルを入力し、
   前記項目別設定手段は、前記入力手段により入力された前記レーザパワーとダークレベルを設定し、
   前記コマンド変換手段は、前記項目別設定手段により設定された前記レーザパワーとダークレベルを定型文字列に変換し、
   前記表示手段は、前記項目別設定手段により設定されたレーザパワーとダークレベルおよび前記コマンド変換手段により変換された定型文字列を表示し、
   前記インターフェースは、前記部品認識用データとして、前記コマンド変換手段により変換された前記レーザパワーとダークレベルの定型文字列を含むデータを前記レーザ変位計へ出力することを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品情報作成装置。
4. 電子部品の端子の配置状態等を示す部品情報を作成し、部品認識用データとして外部出力するための電子部品情報作成方法において、
   前記電子部品の各端子のサイズ、ピッチ、端子数など部品情報として必要な各項目を入力するステップと、
   前記部品情報の各項目に対し前記入力値を設定するステップと、
   前記部品情報の各項目に設定した値を前記部品認識用データとして必要な定型文字列に変換するステップと、
   前記部品情報の各項目に設定した値および前記部品認識用データとして必要な前記定型文字列を表示するステップと、
   前記部品認識用データを外部出力するステップとを含むことを特徴とする電子部品情報作成方法。

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