JP3609801B2

JP3609801B2 - Printed wiring board and circuit module

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Publication number: JP3609801B2
Application number: JP2002151061A
Authority: JP
Inventors: 聖和石崎
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2002-05-24
Filing date: 2002-05-24
Publication date: 2005-01-12
Anticipated expiration: 2022-05-24
Also published as: JP2003347685A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コネクタのような回路部品が実装されるプリント配線板、およびプリント配線板に回路部品を搭載した回路モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えばポータブルコンピュータのような電子機器に用いられるプリント配線板において、従来、その外周端面に開口するように切り取られたカット部を有するものが知られている。カット部は、互いに向かい合う第１および第２の縁部と、これら縁部に跨る第３の縁部とを含み、これら第１ないし第３の縁部で囲まれた領域に回路部品が入り込むようになっている。
【０００３】
ところで、従来のプリント配線板によると、回路部品が入り込むカット部は、プリント配線板にルータを用いた切削加工あるいは金型を用いた打ち抜き加工を施すことにより形成される。ルータは、カット部の第１ないし第３の縁部に沿って移動させることで、プリント配線板のうちカット部を形成すべき領域を削り取るようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、ルータは、プリント配線板の厚み方向に沿う軸線回りに回転するので、カット部の第１の縁部と第３の縁部との交差部分および第２の縁部と第３の縁部との交差部分に、ルータの回転軌跡に沿うような円弧状の湾曲部が発生するのを避けられない。この湾曲部は、第１の縁部と第３の縁部とを延長した仮想の交点および第２の縁部と第３の縁部とを延長した仮想の交点よりも夫々カット部の内側に張り出している。
【０００５】
また、プリント配線板に打ち抜き加工を施すことによりカット部を形成する場合、この打ち抜き加工に用いる金型のうち上記縁部の交差部分に対応する部分は、金型の摩耗を防ぐために、直角に尖った角部とすることができず、円弧状に湾曲された形状とせざるを得ない。
【０００６】
よって、プリント配線板のカット部に対応する領域を金型で打ち抜くにしても、上記交差部分に円弧状の湾曲部が形成されてしまう。そのため、カット部を回路部品がきっちりと収まるような大きさに形成した場合に、回路部品の直角な角部が湾曲部と干渉し合うといった問題が生じてくる。
【０００７】
この問題を避けるため、従来では、湾曲部の曲率半径を大きく設定することにより、カット部の外形を回路部品よりも一回り大きな形状に切削する方法が採用されている。また、これとは別にプリント配線板にルータ加工を施した後、カット部の湾曲部を専用の金型で打ち抜き、カット部から湾曲部を除去する方法も採られている。
【０００８】
ところが、カット部の切削領域を広げた場合、カット部の第１ないし第３の縁部と回路部品の外周面との間に不必要に大きな隙間が生じてしまう。このため、隙間の分だけプリント配線板の実装領域が減じられてしまい、このプリント配線板のうちカット部の第１ないし第３の縁部に沿う領域に、回路部品の端子を半田付けするためのパッドやスルーホールを配置するスペースを確保することができなくなる。したがって、プリント配線板の導体パターンの設計に悪影響を及ぼすといった問題がある。
【０００９】
さらに、カット部の湾曲部を金型で打ち抜いて除去する場合、この打ち抜き加工が二次加工となってしまい、プリント配線板の加工工数が増える。この結果、プリント配線板の製造に手間を要し、プリント配線板の加工に時間がかかるとともに、製造コストが増大する不具合がある。
【００１０】
なお、「特開平５−３２７１７３号公報」は、スルーホールを有するプリント配線板を製造する際の改善案を開示している。この先行技術では、プリント配線板に打ち抜き加工を施すに際して、四角い貫通孔の開口縁部に沿う加工線上に複数の孔を開け、これら孔の一部をプリント配線板側に残して打ち抜き加工を実行している。
【００１１】
しかしながら、上記先行技術は、打ち抜き加工時の応力がスルーホールに及ぼす影響を緩和するためのものであり、貫通孔の角部に位置する孔は、プリント配線板に実装される回路部品との干渉を避けるためのものではない。しかも、貫通孔のうち、スルーホールから遠ざかった位置にある角部は、直角に尖ったままであり、ここに孔は存在しない。
【００１２】
したがって、先行技術は、プリント配線板に実装される回路部品と貫通孔との位置関係については何等教示しておらず、本発明との比較においては、解決しようとする課題が明らかに異なっている。
【００１３】
本発明の目的は、カット部の外形を大きくすることなく、このカット部と回路部品の角部との干渉を回避することができ、基板上の実装面積を増やして、高密度な実装が可能となるプリント配線板を得ることにある。
【００１４】
本発明の他の目的は、上記プリント配線板を有する回路モジュールを得ることにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係るプリント配線板は、
基板と、この基板に形成され、外周面に角部を有する回路部品が入り込むように切り取られたカット部とを備えている。
上記基板のカット部は、隣り合う少なくとも一対の縁部を有し、これら縁部は、上記回路部品の角部に対応する位置で互いに交差するとともに、上記基板は、上記カット部の縁部が交差する部分に上記回路部品の角部から遠ざかる方向に広がる逃げ部を有している。この逃げ部は、上記基板を貫通する二つの円形孔の一部が互いに重なり合うように組み合わせた形状であり、一方の円形孔は上記カット部の一方の縁部の端部に位置するとともに、他方の円形孔は上記カット部の他方の縁部の端部に位置し、上記二つの円形孔の開口縁は、上記カット部の隣り合う縁部が交差する位置で互いに連続することを特徴としている。
【００１７】
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る回路モジュールは、
基板を有するプリント配線板と、このプリント配線板に実装され、外周面に角部を有する回路部品とを備えている。
上記プリント配線板の基板は、上記回路部品が入り込むように切り取られたカット部を備え、このカット部は、隣り合う少なくとも一対の縁部を有し、これら縁部は、上記回路部品の角部に対応する位置で互いに交差するとともに、上記基板は、上記カット部の縁部が交差する部分に上記回路部品の角部から遠ざかる方向に広がる逃げ部を有している。この逃げ部は、上記基板を貫通する二つの円形孔の一部が互いに重なり合うように組み合わせた形状であり、一方の円形孔は上記カット部の一方の縁部の端部に位置するとともに、他方の円形孔は上記カット部の他方の縁部の端部に位置し、上記二つの円形孔の開口縁は、上記カット部の隣り合う縁部が交差する位置で互いに連続することを特徴としている。
【００１８】
この構成によれば、回路部品の外周面の角部は、カット部の逃げ部と向かい合うような位置関係となるので、カット部の縁部の交差部分と角部との干渉が回避される。そのため、カット部の外形を不必要に大きく形成する必要はなく、このカット部の縁部を回路部品の外周面に極力近づけて、基板上の実装面積を増やすことができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下本発明の第１の実施の形態を、図１ないし図４にもとづいて説明する。
【００２２】
図１および図２は、例えばポータブルコンピュータのような電子機器に用いられる回路モジュール１０を開示している。回路モジュール１０は、回路部品としてのＵＳＢコネクタ１１と、このＵＳＢコネクタ１１が実装されたプリント配線板１２とを備えている。
【００２３】
ＵＳＢコネクタ１１は、コネクタ本体１３と、コネクタ本体１３を覆う金属製のシールドカバー１４とを有している。コネクタ本体１３は、ＵＳＢ機器のプラグ（図示せず）が取り外し可能に差し込まれる挿入口１５と、複数のピン端子１６とを有している。挿入口１５は、コネクタ本体１３の一端に開口されている。ピン端子１６は、挿入口１５の反対側に位置するとともに、コネクタ本体１３の外方に突出されている。
【００２４】
シールドカバー１４は、コネクタ本体１３を上方から覆う天板１７と、コネクタ本体１３を下方から覆う底板１８と、コネクタ本体１３を側方から覆う左右の側板１９ａ，１９ｂとを有している。このため、シールドカバー１４は、直角に尖った四つの角部２０を有する偏平な箱形をなしており、これら角部２０は、USBコネクタ１１の外周面に位置されている。
【００２５】
シールドカバー１４の側板１９ａ，１９ｂは、夫々一対の導通片２１を有している。導通片２１は、シールドカバー１４の側方に向けて張り出しており、上記プリント配線板１２の上に位置されている。
【００２６】
プリント配線板１２は、長方形状の基板２２を有している。基板２２は、絶縁層と導体層とを交互に積層して加圧することにより構成されている。図３に示すように、基板２２は、カット部２３を有している。カット部２３は、基板２２に切削加工又は打ち抜き加工を施すことにより形成されている。このカット部２３は、基板２２の外周端面２２ａに開放された凹所にて構成され、上記ＵＳＢコネクタ１１が入り込めるような大きさを有している
カット部２３は、第１ないし第３の縁部２４ａ〜２４ｃを有している。第１および第２の縁部２４ａ，２４ｂは、互いに平行に配置されており、上記ＵＳＢコネクタ１１の側板１９ａ，１９ｂと向かい合っている。第３の縁部２４ｃは、第１および第２の縁部２４ａ，２４ｂとの間に跨っており、基板２２の外周端面２２ａよりも引っ込んでいる。このため、第１の縁部２４ａと第３の縁部２４ｃとの交差部分および第２の縁部２４ｂと第３の縁部２４ｃとの交差部分は、ＵＳＢコネクタ１１の二つの角部２０に対応するような位置関係に保たれている。
【００２７】
図３に示すように、基板２２は、上記カット部２３の第１の縁部２４ａと第３の縁部２４ｃとの交差部分および第２の縁部２４ｂと第３の縁部２４ｃとの交差部分に夫々逃げ部２６を有している。各逃げ部２６は、基板２２を貫通する二つの孔２７ａ，２７ｂを組み合わせることで構成されている。一方の孔２７ａは、半円形の開口形状を有し、第１および第２の縁部２４ａ，２４ｂの端部に位置されている。他方の孔２７ｂも同様に半円形の開口形状を有し、第３の縁部２４ｃの端部に位置されている。これら孔２７ａ，２７ｂは、互いに連通し合うような位置関係に保たれている。
【００２８】
したがって、逃げ部２６は、ＵＳＢコネクタ１１の角部２０から遠ざかる方向に広がるように切り欠かれた形状を有し、この逃げ部２６がＵＳＢコネクタ１１の角部２０と向かい合っている。
【００２９】
図３に示すように、基板２２は、例えば半導体パッケージ、抵抗あるいはコネクタのような他の回路部品（図示せず）が実装される実装面２９を有している。実装面２９は、上記カット部２３の第１ないし第３の縁部２４ａ〜２４ｃに連なっている。この実装面２９は、カット部２３の周囲に複数のパッド３０と複数のスルーホール３１とを有している。
【００３０】
パッド３０は、実装面２９のうちカット部２３の第１および第２の縁部２４ａ，２４ｂに沿う領域と、上記逃げ部２６に隣接した領域とに配置されている。パッド３０は、上記シールドカバー１４の側板１９ａ，１９ｂに隣接されており、これらパッド３０に側板１９ａ，１９ｂの導通片２１が半田付けされている。スルーホール３１は、カット部２３の第３の縁部２４ｃに沿う領域に一列に並べて配置されている。スルーホール３１は、ＵＳＢコネクタ１１のピン端子１６に対応するものであり、これらスルーホール３１にピン端子１６が半田付けされている。
【００３１】
次に、プリント配線板１２の基板２２にカット部２３を形成する方法について図４を参照して説明する。
【００３２】
まず、図４の（Ａ）に示すように、基板２２にカット部２３を形成すべき領域Ｒを設定する。この領域Ｒは、カット部２３の第１ないし第３の縁部２４ａ〜２４ｃに対応する第１ないし第３の切削ガイド線Ｒ１〜Ｒ３を有している。
【００３３】
次に、第１の切削ガイド線Ｒ１と第３の切削ガイド線Ｒ３との交差部分および第２の切削ガイド線Ｒ２と第３の切削ガイド線Ｒ３との交差部分に、夫々ドリルを用いて孔開け加工を施することで一対の円形の孔２７ａ，２７ｂを形成する。この際、一方の孔２７ａは、第１および第２の切削ガイド線Ｒ１，Ｒ２の上に位置させ、他方の孔２７ｂは、第３の切削ガイド線Ｒ３の上に位置させる。したがって、孔２７ａ，２７ｂは、上記交差部分においてその一部が互いに重なり合うとともに、これら孔２７ａ，２７ｂの半分は、領域Ｒを外れた基板２２の上に食み出している。
【００３４】
さらに、この基板２２に対する孔開け加工は、基板２２にスルーホール３１や部品孔を開ける工程時に一括して行われるようになっている。そのため、基板２２に孔２７ａ，２７ｂを開ける専用の工程を必要としない。
【００３５】
次に、図４の（Ｂ）に示すように、基板２２の領域Ｒに対応する部分の外周端面２２ａに、回転切削工具としてのルータ３３を突き当て、このルータ３３を第１ないし第３の切削ガイド線Ｒ１〜Ｒ３に沿って移動させる。これにより、基板２２の領域Ｒが順次削り取られていき、この基板２２にカット部２３が形成される。
【００３６】
この際、孔２７ａ，２７ｂの半分は、領域Rから食み出しているので、これら孔２７ａ，２７ｂの半分が基板２２に残る。図４の（Ｃ）に示すように、基板２２に残った孔２７ａ，２７ｂは、カット部２３の第１の縁部２４ａと第３の縁部２４ｃおよび第２の縁部２４ｂと第３の縁部２４ｃとの交差部分に位置し、ここに逃げ部２６を形成する。
このため、図４の（Ａ）および（Ｂ）に示すように、基板２２に残った孔２７ａ，２７ｂの開口縁は、第１の縁部２４ａに対応する第１の切削ガイド線 R1 と第３の縁部２４ｃに対応する第３の切削ガイド線 R3 とが交差する位置、および第２の縁部２４ｂに対応する第２の切削ガイド線 R2 と第３の縁部２４ｃに対応する第３の切削ガイド線 R3 とが交差する位置において互いに連続している。
【００３７】
このような第１の実施の形態に係るプリント配線板１２によれば、ＵＳＢコネクタ１１が入り込むカット部２３は、ＵＳＢコネクタ１１の角部２０に対応する位置に、この角部２０から遠ざかる方向に広がるように切り欠かれた逃げ部２６を有している。そのため、プリント配線板１２にＵＳＢコネクタ１１を実装した状態では、ＵＳＢコネクタ１１の角部２０が逃げ部２６と向かい合い、これらカット部２３と角部２０との干渉を回避することができる。
【００３８】
したがって、従来のようにカット部２３の外形を不必要に大きく形成する必要はなく、カット部２３の第１ないし第３の縁部２４ａ〜２４ｃをＵＳＢコネクタ１１の外周面に極力近づけることができる。よって、基板２２のうちカット部２３によって削られる範囲を極力少なく抑えて、カット部２３の周囲にパッド３０やスルーホール３１を配置するスペースを無理なく確保することができ、プリント配線板１２の導体パターンを設計する上での自由度が増大する。
【００３９】
一方、上記プリント配線板１２の製造方法によれば、基板２２のうちＵＳＢコネクタ１１の角部２０に対応する位置に予め孔２７ａ，２７ｂを開けておき、この後、孔２７ａ，２７ｂの半分を残して基板２２の領域Ｒをルータ３３によって除去するようにしたので、この孔２７ａ，２７ｂの残った部分により上記逃げ部２６が形成される。
【００４０】
しかも、孔２７ａ，２７ｂは、基板２２にスルーホール３１や部品孔を開ける時に一括して形成されるので、この孔２７ａ，２７ｂを開ける工程が新たに付加されることはない。
【００４１】
したがって、従来のように、基板２２にカット部２３を形成した後、この基板２２にカット部２３の形状を整える打ち抜き加工を施す必要はなく、専用の二次加工を省略できる。この結果、基板２２の加工工数を増やすことなく、ＵＳＢコネクタ１１の角部２０との干渉を回避し得るプリント配線板１２を得ることができ、このプリント配線板１２の製造に要する時間を短縮できるとともに、製造コストの低減が可能となるといった利点がある。
【００４２】
なお、本発明は上記第１の実施の形態に特定されるものではなく、図５に本発明の第２の実施の形態を示す。
【００４３】
この第２の実施の形態は、プリント配線板１２を製造するに当って、基板２２の領域Ｒを除去する工程が上記第１の実施の形態と相違しており、それ以外の工程およびカット部２３の基本的な形状は、第１の実施の形態と同様である。
【００４４】
図５の（Ｂ）に示すように、基板２２に孔２７ａ，２７ｂを開けたならば、この基板２２に金型４１を用いた打ち抜き加工を施す。金型４１は、基板２２の領域Ｒに合致するような形状のポンチ４２を有し、このポンチ４２のうち孔２７ａ，２７ｂに対応する部分は、円弧状に湾曲された湾曲部４３となっている。
【００４５】
基板２２の領域Ｒは、ポンチ４２によって打ち抜かれ、これにより基板２２にカット部２３が形成される。この際、孔２７ａ，２７ｂの半分は、領域Ｒから食み出しているので、図５の（Ｃ）に示すように、孔２７ａ，２７ｂの半分が基板２２に残る。基板２２に残った孔２７ａ，２７ｂは、カット部２３の第１の縁部２４ａと第３の縁部２４ｃおよび第２の縁部２４ｂと第３の縁部２４ｃとの交差部分に位置し、ここに逃げ部２６を形成する。これにより、基板２２にカット部２３を有するプリント配線板１２が得られる。
【００４６】
このような第２の実施の形態によれば、基板２２の領域Ｒを孔２７ａ，２７ｂの半分を残してポンチ４２で打ち抜くようにしたので、この孔２７ａ，２７ｂの残った部分により逃げ部２６が形成される。
【００４７】
したがって、従来のように、基板２２にカット部２３を形成した後、この基板２２にカット部２３の形状を整える専用の二次加工を施す必要はなく、加工工数を増やすことなく、ＵＳＢコネクタ１１の角部２０との干渉を回避し得るプリント配線板１２を得ることができる。
【００４８】
図６および図７は、本発明の第３の実施の形態を開示している。
【００４９】
この第３の実施の形態は、カット部２３の逃げ部２６の形状が上記第１の実施の形態と相違しており、それ以外のプリント配線板１２の構成は、上記第１の実施の形態と同様である。そのため、第３の実施の形態において、第１の実施の形態と同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その説明を省略する。
【００５０】
図６に示すように、基板２２の逃げ部２６は、一つの孔５１によって形成されている。孔５１は、カット部２３の第１および第２の縁部２４ａ，２４ｂの延長線と第３の縁部２４ｃの延長線との仮想の交点Ｘを中心とする円形状をなしている。この孔５１の半径ｒ１は、上記従来の基板のカット部が有する湾曲部の半径の二倍以上とすることが望ましい。
【００５１】
したがって、逃げ部２６は、ＵＳＢコネクタ１１の角部２０から遠ざかる方向に広がるように切り欠かれた形状を有し、この逃げ部２６がＵＳＢコネクタ１１の角部２０と向かい合っている。
【００５２】
図７は、基板２２に逃げ部２６を形成する手順を開示している。
【００５３】
まず、図７の（Ａ）に見られるように、基板２２の領域Ｒの第１の切削ガイド線Ｒ１と第３の切削ガイド線Ｒ３との交点Ｂおよび第２の切削ガイド線Ｒ２と第３の切削ガイド線Ｒ３との交点Ｂに、夫々ドリルを用いて円形の孔５１を形成する。この孔５１の四分の一は、上記領域Ｒに位置され、残りの四分の三が領域Ｒを外れた基板２２の上に食み出している。さらに、この基板２２に対する孔開け加工は、上記第１の実施の形態と同様に、基板２２にスルーホール３１や部品孔を開ける工程時に一括して行われる。
【００５４】
次に、図７の（Ｂ）に示すように、ルータ３３を基板２２の領域Ｒの外周端面２２ａに突き当て、これを第１ないし第３の切削ガイド線Ｒ１〜Ｒ３に沿って移動させることで、基板２２にカット部２３を形成する。この際、孔５１の四分の三は、領域Ｒから食み出しているので、図７の（Ｃ）に示すように、孔５１の四分の三が基板２２に残り、この残りの部分によって逃げ部２６が形成される。
【００５５】
さらに、図８は、本発明の第４の実施の形態を開示している。
【００５６】
この第４の実施の形態は、プリント配線板１２を製造するに当って、基板２２の領域Ｒを除去する工程が上記第３の実施の形態と相違しており、それ以外の工程およびカット部２３の形状は、第３の実施の形態と同様である。
【００５７】
図８の（Ｂ）に示すように、基板２２に孔５１を開けたならば、この基板２２に金型６１を用いた打ち抜き加工を施す。金型６１は、基板２２の領域Ｒに合致するような形状のポンチ６２を有し、このポンチ６２のうち孔５１に対応する部分は、円弧状に湾曲された湾曲部６３となっている。
【００５８】
基板２２の領域Ｒは、ポンチ６２によって打ち抜かれ、これにより基板２２にカット部２３が形成される。この際、孔５１の四分の三は、領域Ｒから食み出しているので、図８の（Ｃ）に示すように、孔５１の四分の三が基板２２に残り、この残りの部分によって逃げ部２６が形成される。
【００５９】
図９および図１０は、本発明の第５の実施の形態を開示している。
【００６０】
この第５の実施の形態は、カット部２３の逃げ部２６の形状が上記第１の実施の形態と相違しており、それ以外のプリント配線板１２の構成は、上記第１の実施の形態と同様である。そのため、第５の実施の形態において、第１の実施の形態と同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その説明を省略する。
【００６１】
図９に示すように、逃げ部２６は、半円形の窪み７１にて構成されている。この窪み７１は、カット部２３の第１および第２の縁部２４ａ，２４ｂの端部に位置され、第３の縁部２４ｃを間に挟んで互いに向かい合っている。すなわち、窪み７１は、カット部２３の第１および第２の縁部２４ａ，２４ｂの端部において、夫々カット部２３から遠ざかる方向に張り出しており、この窪み７１がＵＳＢコネクタ１１の角部２０と向かい合っている。
【００６２】
図１０は、基板２２にカット部２３を形成する手順を開示している。
【００６３】
図１０の（Ａ）に示すように、カット部２３は、ルータ３３を領域Ｒの第１ないし第３の切削ガイド線Ｒ１〜Ｒ３に沿って移動させることにより形成される。この点は上記第１の実施の形態と同様である。この第３の実施の形態では、第１の切削ガイド線Ｒ１に沿って移動するルータ３３が、この第１の切削ガイド線Ｒ１と第３の切削ガイド線Ｒ３との交差部分に達した時に、ルータ３３を第１の切削ガイド線Ｒ１に対し領域Ｒとは反対側に移動させる。この移動により、基板２２が領域Ｒを外れる方向に余分に削り取られ、この削られた部分が窪み７１となる。
【００６４】
第１の切削ガイド線Ｒ１と第３の切削ガイド線Ｒ３との交差部分に窪み７１を形成したら、ルータ３３を第３の切削ガイド線Ｒ３に沿わせて第２の切削ガイド線Ｒ２の方向に移動させる。ルータ３３が第３の切削ガイド線Ｒ３と第２の切削ガイド線Ｒ２との交差部分に達した時に、このルータ３３をそのまま第２の切削ガイド線Ｒ２を乗り越える方向に移動させる。この移動により、基板２２が領域Ｒを外れる方向に余分に削り取られ、この削られた部分が窪み７１となる。
【００６５】
次に、ルータ３３を第２の切削ガイド線Ｒ２に沿う位置まで戻し、この第２の切削ガイド線Ｒ２に沿って基板２２の外周端面２２ａの方向に移動させる。このことにより、図１０の（Ｂ）に示すように、領域Ｒが削り取られてカット部２３が形成されるとともに、このカット部２３の第１および第２の縁部２４ａ，２４ｂと第３の縁部２４ｃとの交差部分に逃げ部２６が形成される。
【００６６】
このような第５の実施の形態によれば、ルータ３３を用いて基板２２を切削する際に、このルータ３３の移動経路を変更するだけの簡単な作業で、基板２２のカット部２３にＵＳＢコネクタ１１の角部２０との干渉を回避する逃げ部２６を形成することができる。
【００６７】
このため、従来のように、基板２２にカット部２３を形成した後、この基板２２にカット部２３の形状を整える専用の二次加工を施す必要はなく、加工工数を増やすことなく、ＵＳＢコネクタ１１の角部２０との干渉を回避し得るプリント配線板１２を得ることができる。よって、プリント配線板１２の製造に要する時間の短縮および製造コストの低減が可能となる。
【００６８】
図１１は、本発明の第７の実施の形態を開示している。
【００６９】
この第７の実施の形態では、基板２２の端部にカット部８１が形成されている。カット部８１は、基板２２の隣り合う二つの外周端面２２ａに開口されているとともに、互いに直交し合う第１および第２の縁部８１ａ，８１ｂを有している。そして、第１の縁部８１ａと第２の縁部８１ｂとの交差部分に上記第１の実施の形態と同様の逃げ部２６が形成されており、この逃げ部２６が回路部品８２の外周面の一つの角部８３と向かい合っている。また、カット部８１の周囲には、基板２２の層間接続用のスルーホール８４や回路部品８２が電気的に接続されるパッド８５が配置されている。
【００７０】
さらに、図１２は、本発明の第８の実施の形態を開示している。
【００７１】
この第８の実施の形態は、基板２２を貫通する四角い貫通孔９１をカット部としたものである。貫通孔９１は、基板２２の外周端面２２ａに開口することなく、この外周端面２２ａで囲まれた領域に位置されている。貫通孔９１は、第１ないし第４の縁部９１ａ〜９１ｄを有している。隣り合う縁部９１ａ〜９１ｄは、互いに直交するような位置関係を保っており、これら隣り合う縁部９１ａ〜９１ｄの交差部分に、夫々上記第１の実施の形態と同様の逃げ部２６が形成されている。
【００７２】
また、貫通孔９１の内側に回路部品９２が配置されている。回路部品９２は、その外周面に四つの角部９３を有する四角形状をなしており、これら角部９３が貫通孔９１の逃げ部２６と向かい合っている。
【００７３】
さらに、貫通孔９１の周囲には、基板２２の層間接続用のスルーホール９４や回路部品９２が電気的に接続されるパッド９５が形成されている。
【００７４】
この第８の実施の形態においても、貫通孔９１を貫通する回路部品９２の四つの角部９３は、貫通孔９１の四隅の逃げ部２６と向かい合っている。そのため、回路部品９２の角部９３と貫通孔９１との干渉を回避することができ、この貫通孔９１の形状を不必要に大きくする必要はない。
【００７５】
よって、基板２２のうち、貫通孔９１によって占有される範囲を少なく抑えることができ、基板２２上の実装面積を十分に確保することができる。
【００７６】
【発明の効果】
以上詳述した本発明によれば、基板のカット部と回路部品の角部との干渉を回避することができ、基板の実装面積を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態の回路モジュールの斜視図。
【図２】本発明の第１の実施の形態において、ＵＳＢコネクタを下方から見た回路モジュールの斜視図。
【図３】本発明の第１の実施の形態において、基板のカット部の形状およびカット部の逃げ部とＵＳＢコネクタの角部との位置関係を示すプリント配線板の平面図。
【図４】（Ａ）は、本発明の第１の実施の形態において、基板のカット部を形成すべき領域に孔を開けた状態を示すプリント配線板の断面図。
（Ｂ）は、基板の領域をルータで切削する工程を示すプリント配線板の断面図。
（Ｃ）は、基板に逃げ部を有するカット部が形成された状態を示すプリント配線板の断面図。
【図５】（Ａ）は、本発明の第２の実施の形態において、基板のカット部を形成すべき領域に孔を開けた状態を示すプリント配線板の断面図。
（Ｂ）は、基板の領域を金型で打ち抜く工程を示すプリント配線板の断面図。
（Ｃ）は、基板に逃げ部を有するカット部が形成された状態を示すプリント配線板の断面図。
【図６】本発明の第３の実施の形態において、基板のカット部の形状およびカット部の逃げ部とＵＳＢコネクタの角部との位置関係を示すプリント配線板の平面図。
【図７】（Ａ）は、本発明の第３の実施の形態において、基板のカット部を形成すべき領域に孔を開けた状態を示すプリント配線板の断面図。
（Ｂ）は、基板の領域をルータで切削する工程を示すプリント配線板の断面図。
（Ｃ）は、基板に逃げ部を有するカット部が形成された状態を示すプリント配線板の断面図。
【図８】（Ａ）は、本発明の第４の実施の形態において、基板のカット部を形成すべき領域に孔を開けた状態を示すプリント配線板の断面図。
（Ｂ）は、基板の領域を金型で打ち抜く工程を示すプリント配線板の断面図。
（Ｃ）は、基板に逃げ部を有するカット部が形成された状態を示すプリント配線板の断面図。
【図９】本発明の第５の実施の形態において、基板のカット部の形状およびカット部の逃げ部とＵＳＢコネクタの角部との位置関係を示すプリント配線板の平面図。
【図１０】（Ａ）は、本発明の第５の実施の形態において、基板の領域をルータで切削する工程を示すプリント配線板の断面図。
（Ｂ）は、基板に逃げ部を有するカット部が形成された状態を示すプリント配線板の断面図。
【図１１】本発明の第６の実施の形態において、基板のカット部の形状およびカット部の逃げ部とＵＳＢコネクタの角部との位置関係を示すプリント配線板の平面図。
【図１２】本発明の第６の実施の形態において、基板の貫通孔の形状および貫通孔の逃げ部と回路部品の角部との位置関係を示すプリント配線板の平面図。
【符号の説明】
１０…回路モジュール、１１，８２，９２…回路部品（ USB コネクタ）、１２…プリント配線板、２０，８３，９３…角部、２２…基板、２３，８１，９１…カット部（貫通孔）、２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，８１ａ，８１ｂ，９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄ…縁部（第１ないし第４の縁部）、２６…逃げ部、２７ａ，２７ｂ…円形孔。 [0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention provides a printed wiring board on which circuit components such as connectors are mounted, and circuit components mounted on the printed wiring board.The present invention relates to a circuit module.
[0002]
[Prior art]
For example, a printed wiring board used in an electronic device such as a portable computer has conventionally been known to have a cut portion that is cut out so as to open at the outer peripheral end face. The cut portion includes first and second edge portions facing each other and a third edge portion straddling the edge portions, so that the circuit component enters a region surrounded by the first to third edge portions. It has become.
[0003]
By the way, according to the conventional printed wiring board, the cut portion into which the circuit component enters is formed by cutting the printed wiring board using a router or punching using a die. The router is configured to scrape a region where the cut portion is to be formed in the printed wiring board by moving along the first to third edges of the cut portion.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, since the router rotates around the axis line along the thickness direction of the printed wiring board, the intersection between the first edge and the third edge of the cut portion and the second edge and the third edge. It is unavoidable that an arcuate curved portion that follows the rotation trajectory of the router is generated at the intersection. The curved portion is located inside the cut portion from the virtual intersection extending the first edge and the third edge and the virtual intersection extending the second edge and the third edge, respectively. It is overhanging.
[0005]
In addition, when a cut part is formed by punching a printed wiring board, the part corresponding to the intersecting part of the edge part of the mold used for the punching process is perpendicular to prevent the mold from being worn. It cannot be a sharp corner and must be curved in an arc shape.
[0006]
Therefore, even if a region corresponding to the cut portion of the printed wiring board is punched out with a mold, an arcuate curved portion is formed at the intersection. For this reason, when the cut portion is formed to a size that allows the circuit component to be tightly fitted, a problem arises in that the right-angle corners of the circuit component interfere with the curved portion.
[0007]
In order to avoid this problem, conventionally, a method of cutting the outer shape of the cut portion into a shape that is slightly larger than the circuit component by setting the radius of curvature of the curved portion larger has been adopted. In addition to this, a method is also employed in which after the printed wiring board is subjected to router processing, the curved portion of the cut portion is punched out with a dedicated mold, and the curved portion is removed from the cut portion.
[0008]
However, when the cutting area of the cut portion is widened, an unnecessarily large gap is generated between the first to third edges of the cut portion and the outer peripheral surface of the circuit component. For this reason, the mounting area of the printed wiring board is reduced by an amount corresponding to the gap, and the terminal of the circuit component is soldered to the area along the first to third edges of the cut portion of the printed wiring board. It becomes impossible to secure a space for arranging the pads and through holes. Therefore, there is a problem that the design of the conductor pattern of the printed wiring board is adversely affected.
[0009]
Furthermore, when the curved part of the cut part is removed by punching with a mold, this punching process becomes a secondary process, and the number of processing steps for the printed wiring board increases. As a result, it takes time to manufacture the printed wiring board, and it takes time to process the printed wiring board and increases the manufacturing cost.
[0010]
Note that "Japanese Patent Laid-Open No. 5-327173" discloses an improvement plan for manufacturing a printed wiring board having a through hole. In this prior art, when punching a printed wiring board, a plurality of holes are formed on the processing line along the opening edge of the square through hole, and a part of these holes is left on the printed wiring board side to perform the punching process. doing.
[0011]
However, the above prior art is intended to alleviate the effect of stress during punching on the through hole, and the hole located at the corner of the through hole interferes with the circuit components mounted on the printed wiring board. Not to avoid. And the corner | angular part in the position away from the through hole among the through holes remains sharp at right angles, and a hole does not exist here.
[0012]
Therefore, the prior art teaches nothing about the positional relationship between the circuit component mounted on the printed wiring board and the through hole, and the problem to be solved is clearly different in comparison with the present invention. .
[0013]
The object of the present invention is to avoid the interference between the cut portion and the corner of the circuit component without increasing the outer shape of the cut portion, and increase the mounting area on the substrate to enable high-density mounting. It is to obtain a printed wiring board.
[0014]
Another object of the present invention is to obtain a circuit module having the printed wiring board.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
To achieve the above objective,According to one aspect of the inventionThe printed wiring board
A substrate and a cut portion formed on the substrate and cut so that a circuit component having a corner portion on the outer peripheral surface enters.
The cut portion of the substrate has at least a pair of adjacent edges, and these edges intersect each other at a position corresponding to the corner of the circuit component, and the substrate has an edge of the cut portion. A relief that extends away from the corner of the circuit component at the intersectionHave. The relief portion has a shape in which two circular holes penetrating the substrate are combined so that they overlap each other. One circular hole is located at the end of one edge of the cut portion, and the other The circular hole is located at the end of the other edge of the cut part, and the opening edges of the two circular holes are continuous with each other at the position where the adjacent edges of the cut part intersect.It is characterized by.
[0017]
To achieve the above object, according to one aspect of the present invention.The circuit module
A printed wiring board having a substrate and a circuit component mounted on the printed wiring board and having corners on the outer peripheral surface are provided.
The substrate of the printed wiring board includes a cut portion cut out so that the circuit component enters, and the cut portion includes at least a pair of adjacent edges.And the edges cross each other at positions corresponding to the corners of the circuit component, and the substrate extends in a direction away from the corners of the circuit component at a portion where the edges of the cut portion intersect. Has a relief. The relief portion has a shape in which two circular holes penetrating the substrate are combined so that they overlap each other. One circular hole is located at the end of one edge of the cut portion, and the other The circular hole is located at the end of the other edge of the cut part, and the opening edges of the two circular holes are continuous with each other at the position where the adjacent edges of the cut part intersect.It is characterized by.
[0018]
According to this configuration, the corner portion of the outer peripheral surface of the circuit component is in a positional relationship so as to face the relief portion of the cut portion, so that interference between the intersecting portion of the edge portion of the cut portion and the corner portion is avoided. Therefore, it is not necessary to form the outer shape of the cut part unnecessarily large, and the mounting area on the substrate can be increased by bringing the edge of the cut part as close as possible to the outer peripheral surface of the circuit component.
[0021]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
[0022]
1 and 2 disclose a circuit module 10 used in an electronic device such as a portable computer. The circuit module 10 includes a USB connector 11 as a circuit component and a printed wiring board 12 on which the USB connector 11 is mounted.
[0023]
The USB connector 11 includes a connector body 13 and a metal shield cover 14 that covers the connector body 13. The connector main body 13 has an insertion port 15 into which a plug (not shown) of a USB device is detachably inserted, and a plurality of pin terminals 16. The insertion port 15 is opened at one end of the connector body 13. The pin terminal 16 is located on the opposite side of the insertion port 15 and protrudes outward from the connector main body 13.
[0024]
shieldThe cover 14 covers the connector body 13 from above, and the connector body 13 from below.coverIt has a bottom plate 18 and left and right side plates 19a, 19b that cover the connector main body 13 from the side. For this reason, the shield cover 14 has a flat box shape having four corners 20 pointed at right angles, and these corners 20 are located on the outer peripheral surface of the USB connector 11.
[0025]
The side plates 19a and 19b of the shield cover 14 each have a pair of conductive pieces 21. The conductive piece 21 projects toward the side of the shield cover 14 and is positioned on the printed wiring board 12.
[0026]
The printed wiring board 12 has a rectangular substrate 22. The substrate 22 is configured by alternately laminating insulating layers and conductor layers and applying pressure. As shown in FIG. 3, the substrate 22 has a cut portion 23. The cut part 23 is formed by subjecting the substrate 22 to cutting or punching. The cut portion 23 is formed by a recess opened in the outer peripheral end surface 22a of the substrate 22 and has a size that allows the USB connector 11 to enter.
The cut portion 23 has first to third edge portions 24a to 24c. The first and second edge portions 24a and 24b are arranged in parallel to each other and face the side plates 19a and 19b of the USB connector 11. The third edge 24 c extends between the first and second edges 24 a and 24 b and is recessed from the outer peripheral end surface 22 a of the substrate 22. Therefore, the intersection between the first edge 24a and the third edge 24c and the intersection between the second edge 24b and the third edge 24c are located at the two corners 20 of the USB connector 11. The corresponding positional relationship is maintained.
[0027]
As shown in FIG. 3, the substrate 22 has an intersection portion between the first edge portion 24 a and the third edge portion 24 c of the cut portion 23 and an intersection portion of the second edge portion 24 b and the third edge portion 24 c. Each part has an escape portion 26. Each escape portion 26 is configured by combining two holes 27 a and 27 b penetrating the substrate 22. One hole 27a has a semicircular opening shape and is located at the end of the first and second edge portions 24a, 24b. Similarly, the other hole 27b has a semicircular opening shape and is located at the end of the third edge 24c. These holes 27a and 27b are maintained in a positional relationship such that they communicate with each other.
[0028]
Therefore, the relief portion 26 has a shape cut out so as to extend away from the corner portion 20 of the USB connector 11, and the relief portion 26 faces the corner portion 20 of the USB connector 11.
[0029]
As shown in FIG. 3, the substrate 22 has a mounting surface 29 on which another circuit component (not shown) such as a semiconductor package, a resistor, or a connector is mounted. The mounting surface 29 is continuous with the first to third edge portions 24 a to 24 c of the cut portion 23. The mounting surface 29 has a plurality of pads 30 and a plurality of through holes 31 around the cut portion 23.
[0030]
The pad 30 is disposed in a region of the mounting surface 29 along the first and second edge portions 24 a and 24 b of the cut portion 23 and a region adjacent to the escape portion 26. The pads 30 are adjacent to the side plates 19a and 19b of the shield cover 14, and the conductive pieces 21 of the side plates 19a and 19b are soldered to the pads 30. The through holes 31 are arranged in a line in a region along the third edge 24 c of the cut portion 23. The through holes 31 correspond to the pin terminals 16 of the USB connector 11, and the pin terminals 16 are soldered to the through holes 31.
[0031]
Next, a method of forming the cut portion 23 on the substrate 22 of the printed wiring board 12 will be described with reference to FIG.
[0032]
First, as shown in FIG. 4A, a region R in which a cut portion 23 is to be formed is set on the substrate 22. The region R has first to third cutting guide lines R1 to R3 corresponding to the first to third edges 24a to 24c of the cut portion 23.
[0033]
Next, holes are respectively drilled at the intersection between the first cutting guide line R1 and the third cutting guide line R3 and at the intersection between the second cutting guide line R2 and the third cutting guide line R3. A pair of circular holes 27a and 27b are formed by performing an opening process. At this time, one hole 27a is positioned on the first and second cutting guide lines R1 and R2, and the other hole 27b is positioned on the third cutting guide line R3. Accordingly, the holes 27a and 27b partially overlap each other at the intersecting portion, and half of the holes 27a and 27b protrude onto the substrate 22 outside the region R.
[0034]
Further, the hole drilling process for the substrate 22 is performed at the same time in the process of forming the through hole 31 and the component hole in the substrate 22. Therefore, a dedicated process for opening the holes 27a and 27b in the substrate 22 is not required.
[0035]
Next, as shown in FIG. 4B, a router 33 as a rotary cutting tool is abutted against the outer peripheral end surface 22a of the portion corresponding to the region R of the substrate 22, and this router 33 is connected to the first to third routers. It moves along the cutting guide lines R1 to R3. As a result, the region R of the substrate 22 is sequentially scraped, and a cut portion 23 is formed on the substrate 22.
[0036]
At this time, since half of the holes 27 a and 27 b protrude from the region R, half of these holes 27 a and 27 b remain on the substrate 22. As shown in FIG. 4C, the holes 27a and 27b remaining in the substrate 22 are formed by the first edge 24a, the third edge 24c, the second edge 24b, and the third edge of the cut portion 23. Located at the intersection with the edge 24c, the relief portion 26 is formed here.
Therefore, as shown in FIGS. 4A and 4B, the opening edges of the holes 27a and 27b remaining in the substrate 22 are the first cutting guide lines corresponding to the first edge 24a. R1 And a third cutting guide line corresponding to the third edge 24c R3 And the second cutting guide line corresponding to the second edge 24b R2 And a third cutting guide line corresponding to the third edge 24c R3 And are continuous with each other at the position where they intersect.
[0037]
According to the printed wiring board 12 according to the first embodiment, the cut portion 23 into which the USB connector 11 enters is located at a position corresponding to the corner portion 20 of the USB connector 11 and away from the corner portion 20. It has the escape part 26 cut out so that it may spread. Therefore, in a state where the USB connector 11 is mounted on the printed wiring board 12, the corner portion 20 of the USB connector 11 faces the escape portion 26, and interference between the cut portion 23 and the corner portion 20 can be avoided.
[0038]
Therefore, it is not necessary to make the outer shape of the cut portion 23 unnecessarily large as in the prior art, and the first to third edge portions 24a to 24c of the cut portion 23 can be made as close as possible to the outer peripheral surface of the USB connector 11. . Therefore, the area of the substrate 22 to be cut by the cut portion 23 can be suppressed as much as possible, and a space for arranging the pad 30 and the through hole 31 around the cut portion 23 can be reasonably secured, and the conductor of the printed wiring board 12 can be secured. The degree of freedom in designing the pattern increases.
[0039]
On the other hand, according to the method for manufacturing the printed wiring board 12, holes 27 a and 27 b are formed in advance at positions corresponding to the corners 20 of the USB connector 11 in the board 22, and then half of the holes 27 a and 27 b are formed. Since the region R of the substrate 22 is removed by the router 33, the escape portion 26 is formed by the remaining portions of the holes 27a and 27b.
[0040]
Moreover, since the holes 27a and 27b are collectively formed when the through holes 31 and the component holes are formed in the substrate 22, a process of opening the holes 27a and 27b is not newly added.
[0041]
Therefore, as in the prior art, after forming the cut portion 23 on the substrate 22, it is not necessary to perform punching processing for adjusting the shape of the cut portion 23 on the substrate 22, and a dedicated secondary processing can be omitted. As a result, it is possible to obtain the printed wiring board 12 that can avoid the interference with the corner portion 20 of the USB connector 11 without increasing the number of processing steps of the board 22, and the time required for manufacturing the printed wiring board 12 can be shortened. In addition, there is an advantage that the manufacturing cost can be reduced.
[0042]
The present invention is not limited to the first embodiment described above, and FIG. 5 shows a second embodiment of the present invention.
[0043]
In the second embodiment, in manufacturing the printed wiring board 12, the process of removing the region R of the substrate 22 is different from the first embodiment. The basic shape 23 is the same as that of the first embodiment.
[0044]
As shown in FIG. 5B, if holes 27 a and 27 b are formed in the substrate 22, punching using a mold 41 is performed on the substrate 22. The mold 41 has a punch 42 shaped so as to match the region R of the substrate 22, and a portion of the punch 42 corresponding to the holes 27 a and 27 b is a curved portion 43 that is curved in an arc shape. Yes.
[0045]
The region R of the substrate 22 is punched out by the punch 42, whereby a cut portion 23 is formed on the substrate 22. At this time, since half of the holes 27a and 27b protrude from the region R, half of the holes 27a and 27b remain on the substrate 22 as shown in FIG. The holes 27a and 27b remaining in the substrate 22 are located at the intersections of the first edge 24a and the third edge 24c and the second edge 24b and the third edge 24c of the cut part 23, A relief portion 26 is formed here. Thereby, the printed wiring board 12 which has the cut part 23 in the board | substrate 22 is obtained.
[0046]
According to the second embodiment, since the region R of the substrate 22 is punched out with the punch 42 leaving half of the holes 27a and 27b, the escape portion 26 is formed by the remaining portions of the holes 27a and 27b. Is formed.
[0047]
Therefore, unlike the prior art, after forming the cut portion 23 on the substrate 22, there is no need to perform a dedicated secondary process for adjusting the shape of the cut portion 23 on the substrate 22, and the USB connector 11 is not increased without increasing the number of processing steps. Thus, a printed wiring board 12 that can avoid interference with the corner portion 20 can be obtained.
[0048]
6 and 7 disclose a third embodiment of the present invention.
[0049]
In the third embodiment, the shape of the relief portion 26 of the cut portion 23 is different from that of the first embodiment, and the other configuration of the printed wiring board 12 is the same as that of the first embodiment. It is the same. Therefore, in the third embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
[0050]
As shown in FIG. 6, the escape portion 26 of the substrate 22 is formed by a single hole 51. The hole 51 has a circular shape centered on a virtual intersection X between the extension line of the first and second edge portions 24a and 24b of the cut portion 23 and the extension line of the third edge portion 24c. The radius r1 of the hole 51 is preferably at least twice the radius of the curved portion of the cut portion of the conventional substrate.
[0051]
Therefore, the relief portion 26 has a shape cut out so as to extend away from the corner portion 20 of the USB connector 11, and the relief portion 26 faces the corner portion 20 of the USB connector 11.
[0052]
FIG. 7 discloses a procedure for forming the relief portion 26 in the substrate 22.
[0053]
First, as seen in FIG. 7A, the intersection point B of the first cutting guide line R1 and the third cutting guide line R3 in the region R of the substrate 22 and the second cutting guide line R2 and the third cutting guide line R3. A circular hole 51 is formed at each intersection B with the cutting guide line R3 using a drill. A quarter of the hole 51 is located in the region R, and the remaining three-quarters are protruding on the substrate 22 outside the region R. Further, the drilling process for the substrate 22 is performed in a lump at the time of forming the through holes 31 and the component holes in the substrate 22 as in the first embodiment.
[0054]
Next, as shown in FIG. 7B, the router 33 is abutted against the outer peripheral end face 22a of the region R of the substrate 22 and moved along the first to third cutting guide lines R1 to R3. Thus, the cut portion 23 is formed on the substrate 22. At this time, since three-quarters of the holes 51 protrude from the region R, three-quarters of the holes 51 remain on the substrate 22 as shown in FIG. Thus, the escape portion 26 is formed.
[0055]
Furthermore, FIG. 8 discloses a fourth embodiment of the present invention.
[0056]
In the fourth embodiment, when the printed wiring board 12 is manufactured, the process of removing the region R of the substrate 22 is different from that of the third embodiment. The shape of 23 is the same as that of the third embodiment.
[0057]
As shown in FIG. 8B, if the hole 51 is formed in the substrate 22, the substrate 22 is punched using a mold 61. The mold 61 has a punch 62 shaped so as to match the region R of the substrate 22, and a portion of the punch 62 corresponding to the hole 51 is a curved portion 63 that is curved in an arc shape.
[0058]
The region R of the substrate 22 is punched out by the punch 62, whereby a cut portion 23 is formed on the substrate 22. At this time, since three-quarters of the holes 51 protrude from the region R, three-quarters of the holes 51 remain on the substrate 22 as shown in FIG. Thus, the escape portion 26 is formed.
[0059]
9 and 10 disclose a fifth embodiment of the present invention.
[0060]
In the fifth embodiment, the shape of the relief portion 26 of the cut portion 23 is different from that of the first embodiment, and the configuration of the printed wiring board 12 other than that is the same as that of the first embodiment. It is the same. Therefore, in the fifth embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
[0061]
As shown in FIG. 9, the escape portion 26 is configured by a semicircular recess 71. The recess 71 is located at the ends of the first and second edge portions 24a and 24b of the cut portion 23, and faces each other with the third edge portion 24c interposed therebetween. That is, the recess 71 protrudes in the direction away from the cut portion 23 at the ends of the first and second edge portions 24 a and 24 b of the cut portion 23, and the recess 71 and the corner portion 20 of the USB connector 11. Facing each other.
[0062]
FIG. 10 discloses a procedure for forming the cut portion 23 on the substrate 22.
[0063]
As shown in FIG. 10A, the cut portion 23 is formed by moving the router 33 along the first to third cutting guide lines R1 to R3 in the region R. This point is the same as in the first embodiment. In the third embodiment, when the router 33 that moves along the first cutting guide line R1 reaches the intersection of the first cutting guide line R1 and the third cutting guide line R3, The router 33 is moved to the side opposite to the region R with respect to the first cutting guide line R1. By this movement, the substrate 22 is excessively scraped off in a direction away from the region R, and the shaved portion becomes a recess 71.
[0064]
When the depression 71 is formed at the intersection of the first cutting guide line R1 and the third cutting guide line R3, the router 33 is moved along the third cutting guide line R3 in the direction of the second cutting guide line R2. Move. When the router 33 reaches the intersection of the third cutting guide line R3 and the second cutting guide line R2, the router 33 is moved in a direction to get over the second cutting guide line R2. By this movement, the substrate 22 is excessively scraped off in a direction away from the region R, and the shaved portion becomes a recess 71.
[0065]
Next, the router 33 is returned to a position along the second cutting guide line R2, and is moved along the second cutting guide line R2 in the direction of the outer peripheral end surface 22a of the substrate 22. Thus, as shown in FIG. 10B, the region R is scraped to form the cut portion 23, and the first and second edge portions 24a and 24b of the cut portion 23 and the third portion An escape portion 26 is formed at the intersection with the edge 24c.
[0066]
According to the fifth embodiment as described above, when the board 22 is cut using the router 33, the USB 22 is connected to the cut portion 23 of the board 22 by a simple operation of changing the moving path of the router 33. An escape portion 26 that avoids interference with the corner portion 20 of the connector 11 can be formed.
[0067]
For this reason, unlike the prior art, after forming the cut portion 23 on the substrate 22, it is not necessary to perform a dedicated secondary process for adjusting the shape of the cut portion 23 on the substrate 22, and without increasing the number of processing steps, the USB connector Thus, a printed wiring board 12 that can avoid interference with the 11 corners 20 can be obtained. Therefore, it is possible to shorten the time required for manufacturing the printed wiring board 12 and reduce the manufacturing cost.
[0068]
FIG. 11 discloses a seventh embodiment of the present invention.
[0069]
In the seventh embodiment, a cut portion 81 is formed at the end of the substrate 22. The cut portion 81 is opened in two adjacent outer peripheral end faces 22a of the substrate 22, and has first and second edge portions 81a and 81b that are orthogonal to each other. And the escape part 26 similar to the said 1st Embodiment is formed in the intersection part of the 1st edge part 81a and the 2nd edge part 81b, and this escape part 26 is the outer peripheral surface of the circuit component 82 It faces one corner 83. Around the cut portion 81, a through hole 84 for interlayer connection of the substrate 22 and a pad 85 to which the circuit component 82 is electrically connected are arranged.
[0070]
Further, FIG. 12 discloses an eighth embodiment of the present invention.
[0071]
In the eighth embodiment, a square through hole 91 that penetrates the substrate 22 is used as a cut portion. The through hole 91 is located in a region surrounded by the outer peripheral end surface 22 a without opening in the outer peripheral end surface 22 a of the substrate 22. The through hole 91 has first to fourth edge portions 91a to 91d. Adjacent edge portions 91a to 91d maintain a positional relationship such that they are orthogonal to each other, and relief portions 26 similar to those in the first embodiment are formed at the intersections of these adjacent edge portions 91a to 91d, respectively. Has been.
[0072]
A circuit component 92 is disposed inside the through hole 91. The circuit component 92 has a quadrangular shape having four corners 93 on the outer peripheral surface thereof, and these corners 93 face the escape portion 26 of the through hole 91.
[0073]
Further, a through hole 94 for interlayer connection of the substrate 22 and a pad 95 to which the circuit component 92 is electrically connected are formed around the through hole 91.
[0074]
Also in the eighth embodiment, the four corners 93 of the circuit component 92 penetrating the through hole 91 face the relief portions 26 at the four corners of the through hole 91. Therefore, interference between the corner 93 of the circuit component 92 and the through hole 91 can be avoided, and the shape of the through hole 91 does not need to be unnecessarily large.
[0075]
Therefore, the range occupied by the through hole 91 in the substrate 22 can be suppressed to a small extent, and a sufficient mounting area on the substrate 22 can be ensured.
[0076]
【The invention's effect】
According to the present invention described in detail above, interference between the cut portion of the substrate and the corner portion of the circuit component can be avoided, and the mounting area of the substrate can be ensured.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a circuit module according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view of the circuit module when the USB connector is viewed from below in the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a plan view of the printed wiring board showing the shape of the cut portion of the substrate and the positional relationship between the relief portion of the cut portion and the corner portion of the USB connector in the first embodiment of the present invention.
FIG. 4A is a cross-sectional view of a printed wiring board showing a state in which a hole is formed in a region where a cut portion of a substrate is to be formed in the first embodiment of the present invention.
(B) is sectional drawing of the printed wiring board which shows the process of cutting the area | region of a board | substrate with a router.
(C) is sectional drawing of the printed wiring board which shows the state in which the cut part which has an escape part was formed in the board | substrate.
FIG. 5A is a cross-sectional view of a printed wiring board showing a state in which a hole is formed in a region where a cut portion of a substrate is to be formed in the second embodiment of the present invention.
(B) is sectional drawing of the printed wiring board which shows the process of punching out the area | region of a board | substrate with a metal mold | die.
(C) is sectional drawing of the printed wiring board which shows the state in which the cut part which has an escape part was formed in the board | substrate.
6 is a plan view of a printed wiring board showing a shape of a cut portion of a substrate and a positional relationship between a relief portion of the cut portion and a corner portion of a USB connector in the third embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 7A is a cross-sectional view of a printed wiring board showing a state in which a hole is formed in a region where a cut portion of a substrate is to be formed in the third embodiment of the present invention.
(B) is sectional drawing of the printed wiring board which shows the process of cutting the area | region of a board | substrate with a router.
(C) is sectional drawing of the printed wiring board which shows the state in which the cut part which has an escape part was formed in the board | substrate.
FIG. 8A is a cross-sectional view of a printed wiring board showing a state in which a hole is formed in a region where a cut portion of a substrate is to be formed in the fourth embodiment of the present invention.
(B) is sectional drawing of the printed wiring board which shows the process of punching out the area | region of a board | substrate with a metal mold | die.
(C) is sectional drawing of the printed wiring board which shows the state in which the cut part which has an escape part was formed in the board | substrate.
FIG. 9 is a plan view of a printed wiring board showing a shape of a cut portion of a substrate and a positional relationship between a relief portion of the cut portion and a corner portion of a USB connector in a fifth embodiment of the present invention.
FIG. 10A is a cross-sectional view of a printed wiring board showing a step of cutting an area of a substrate with a router in a fifth embodiment of the present invention.
(B) is sectional drawing of the printed wiring board which shows the state in which the cut part which has an escape part was formed in the board | substrate.
FIG. 11 is a plan view of a printed wiring board showing a shape of a cut portion of a board and a positional relationship between a relief portion of the cut portion and a corner portion of a USB connector in a sixth embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a plan view of a printed wiring board showing a shape of a through hole of a board and a positional relationship between a relief part of the through hole and a corner part of a circuit component in a sixth embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
10 ... circuit module, 11, 82, 92 ... circuit components ( USB Connector), 12 ... printed wiring board, 20, 83, 93 ... corner, 22 ... substrate, 23, 81, 91 ... cut part (through hole), 24a, 24b, 24c, 81a, 81b, 91a, 91b, 91c , 91d... Edge (first to fourth edges), 26... Relief, 27a, 27b.

Claims

A substrate,
In a printed wiring board including a cut portion formed so as to enter a circuit component having a corner portion on the outer peripheral surface formed on the substrate,
The cut portion of the substrate has at least a pair of adjacent edges, and these edges intersect each other at a position corresponding to the corner of the circuit component, and the substrate has an edge of the cut portion. It has a relief part that spreads in the direction away from the corner of the circuit component at the intersecting part ,
The relief portion has a shape in which a part of two circular holes penetrating the substrate is overlapped with each other, and one circular hole is located at an end of one edge of the cut portion, and the other The circular hole is located at the end of the other edge of the cut part, and the opening edges of the two circular holes are continuous with each other at a position where adjacent edges of the cut part intersect. Printed wiring board.

The printed wiring board according to claim 1, wherein the cut portion is a recess cut out so as to open to an outer peripheral end surface of the substrate.

The printed wiring board according to claim 1, wherein the cut portion is a through hole formed in a region surrounded by an outer peripheral end face of the substrate.

4. The pad or through hole according to claim 1, wherein the substrate has a mounting surface, and the circuit component is soldered to a region along the edge of the cut portion of the mounting surface. At least any one of these is arrange | positioned, The printed wiring board characterized by the above-mentioned.

A printed wiring board having a substrate;
In a circuit module including the circuit component mounted on the printed wiring board and having a corner on the outer peripheral surface,
The substrate of the printed wiring board includes a cut portion that is cut out so that the circuit component enters, and the cut portion has at least a pair of adjacent edge portions, and the edge portions are corner portions of the circuit component. And the board has a relief portion that spreads in a direction away from the corner of the circuit component at a portion where the edge of the cut portion intersects,
The relief portion has a shape in which two circular holes penetrating the substrate are combined so that they overlap each other, and one circular hole is located at the end of one edge of the cut portion, and the other The circular hole is located at the end of the other edge of the cut part, and the opening edges of the two circular holes are continuous with each other at a position where adjacent edges of the cut part intersect. A circuit module characterized by that.

6. The substrate according to claim 5, wherein the substrate has a mounting surface, and at least one of a pad or a through hole to which the circuit component is soldered is disposed in an area along the edge of the cut portion of the mounting surface. The circuit module characterized by being made.