JP3599917B2 - 半導体レーザ装置 - Google Patents
半導体レーザ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3599917B2 JP3599917B2 JP25962596A JP25962596A JP3599917B2 JP 3599917 B2 JP3599917 B2 JP 3599917B2 JP 25962596 A JP25962596 A JP 25962596A JP 25962596 A JP25962596 A JP 25962596A JP 3599917 B2 JP3599917 B2 JP 3599917B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor laser
- laser device
- substrate
- semiconductor
- submount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体レ−ザ素子を組み込んだ半導体レーザ装置に係わり、特に、半導体レーザ素子の取付構造に特徴を有する半導体レーザ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体レーザ素子から出射されるレーザ光は、活性層の接合面に平行な直線偏光となっている。半導体レーザ素子をパッケージに組み込んだ半導体レーザ装置においては、その主な用途である光ピックアップ等への装着を考慮して、活性層の接合面(直線偏光方向)を容易に識別することができるように、パッケージに前記接合面の方向を示す目印が設けられている。すなわち、図6に示すように、パッケージを構成するステム101の中央部に固定した放熱ブロック102の側面にサブマウント103を介して半導体レーザ素子104が固定され、この半導体レーザ素子104の活性層接合面105を示す目印106がステム101の周辺部に設けられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、レーザ光の短波長化に対応するため特開平2−260682号に示されるように、基板の主面を結晶の所定面から傾斜させ、この傾斜主面に半導体層を積層させたレーザ素子が提案され、実用化されている。この種のレーザ素子を図6に示すレーザ素子104として用いたところ、レーザ光の直線偏光方向107が前記接合面105に対して若干ずれることが分かった。このずれが生じることによって、この半導体レーザ装置を目印106を基準にして例えば光ピックアップへ装着した場合、偏光プリズムの偏光軸に対する角度ずれが生じ、偏光プリズムを通過する際にレーザ光のパワーに損失が生じる。特に、レーザ光の高出力化が要求されている可視短波長レーザにおいては、レーザ光のパワーに損失が生じるのは大きな問題となる。
【0004】
そこで本発明は、光ピックアップ等の偏光機能を有する装置に組込んだ場合にレーザ光の損失を少なくすることができる半導体レーザ装置を提供することを主な課題とする。また、上記装置への組込みが容易な半導体レーザ装置を提供することを課題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板の傾斜主面上に活性層を含む半導体層を形成した半導体レーザ素子と、外部に取付目印を有した前記半導体レーザ素子の取付用パッケージからなる半導体レーザ装置において、前記目印によって規定される基準面に前記半導体レーザ素子から出射する光の直線偏光方向を一致させるように、前記基準面に対して前記活性層の接合面を前記基板主面の傾斜角度に応じて傾斜させたことを特徴とする。
【0006】
本発明は、前記基準面と前記活性層の接合面の傾斜角度は、前記基板主面の傾斜角度の約半分としたことを特徴とする。
【0007】
本発明は、前記半導体レーザ素子をジャンクションアップで固定するとともに、前記基準面と前記直線偏光方向を一致させるように前記基板の一部を削ったことを特徴とする。
【0008】
前記半導体レーザ素子は、GaAs基板の(100)面から[011]方向に傾斜した主面上に活性層を含む半導体層を形成した半導体レーザ素子であることを特徴とする。また、前記パッケージは前記取付面を有するサブマウントと該サブマウントを固定する放熱ブロックを備え、前記取付面は、前記サブマウント若しくは放熱ブロックの一面を前記基準面に対して傾斜させることによって形成したことを特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施例を図面を参照して説明する。ここで、半導体レーザ装置1は、缶封止構造で、DVD駆動装置等の書込用光源として用いられる高出力タイプのものを例にとっている。
【0010】
半導体レーザ装置1の構造について図1,2を参照して説明する。半導体レーザ装置1は、パッケージ2とこれに配置固定される半導体レーザ素子3によって主構成される。
【0011】
前記パッケージ2は、ステム4とこれに気密固定されるキャップ5を備えている。前記ステム4は、厚さが1〜2mm程度の円形の金属板で構成され、その上面に銅製の放熱用ブロック6が固定されている。この放熱用ブロック6の側面には、シリコン製のサブマウント7が固定され、このサブマウント7の側面が前記半導体レ−ザ素子3の取付面8とされ、この取付面8に前記半導体レ−ザ素子3がジャンクションダウンで固定される。
【0012】
半導体レ−ザ素子3の構造については後で詳述するが、長辺が300μm前後の直方体形状を成し、ステム4の法線方向にレーザ光が出射するように設定されている。
【0013】
ステム4の上面には、半導体レ−ザ素子3の下面から出射されるレ−ザ光を受光するモニター用の受光素子9が固定されている。ステム4の外周部分には、一対のV字切込みによる第1の取付目印10,10と、矩形切込みによる第2の取付目印11が設けられている。第1の目印10,10は、従来、活性層接合面を表すために形成していた位置と同じ位置に形成されている。第2の目印11は、半導体レーザ素子3の取付方向を表すため、従来と同様の位置に配置される。ステム4には、前記半導体レ−ザ素子3と受光素子9へのワイヤ接続に用いる3本のリードピン12が固定されている。
【0014】
キャップ5の上面には、円形の窓13が形成され、この窓13は、透明なガラス14によって気密して塞がれている。キャップ5は内部に前記半導体レ−ザ素子3や放熱用ブロック6、サブマウント7を収納してステム4上面に気密して固定される。
【0015】
次に、半導体レーザ素子3の構造について図5を参照して説明する。この半導体レーザ素子3は、例えば埋込リッジ構造のレーザ素子で、n型GaAs基板3aの主面上に、n型GaInPバッファ層3b、n型AlxGa1−xInPクラッド層3c、AlxGa1−xInP量子井戸型活性層3d、p型AlxGa1−xInPクラッド層3e、p型GaInPキャップ層3fを積層し、クラッド層3e、キャップ層3fの両側をエッチング除去して中央にストライプ状リッジを残し、その両側にn型GaAsブロック層3gを形成し、それらの上を覆うようにp型GaAsコンタクト層3hを形成し、上下の面にp電極3iとn電極3jをオ−ミック接触して形成している。前記n型GaAs基板3aは、その主面を(100)面から[011]方向に所定角度δ(5°以上)傾斜させて形成したオフアングル基板を用いている。上記構造によって、この半導体レーザ3は、発光波長635nmの高出力赤色レーザを構成する。
【0016】
オフアングル基板を用いる半導体レーザ素子は、上記公報に記載されているように、レーザ光の短波長化を図ることができるが、その反面、レーザ光の直線偏光方向Pが活性層3dの接合面Jに対してレーザ光軸を中心として所定角度φずれやすいことが分かった。このような角度φのずれがあると、偏光プリズムを有する光ピックアップ等に装着した場合に、偏光プリズムによる光吸収等が生じてレーザ光の損失が生じる。損失を防ぐためには、偏光プリズムの偏光軸を調節する必要があり、光ピックアップへの組立て作業性を低下させることになる。上記のずれ角度φについて検討したところ、半導体レーザ素子の構造や組成によって変動し、前記基板3aの傾斜角度δに応じても変化することが分かった。そこで、上記ずれ角度φによる影響を防ぐための構造について以下説明する。
【0017】
ステム4の目印10,10と、レーザ光の軸(図1の紙面に垂直な方向)によって規定される面を基準面Sとし、この基準面Sにレーザ素子3から出射する光の直線偏光方向Pがほぼ一致するように、半導体レーザ素子3を固定する。直線偏光方向Pは、活性層接合面Jに対して前記基板3aの傾斜角度δに相応してφ傾斜するので、基準面Sに直線偏光方向Pを一致させるためには、前記φを打ち消すように出射レーザの光軸を中心に活性層接合面Jを角度φだけ反対方向に回転させればよい。すなわち、活性層接合面Jと基準面Sの成す角度がφとなるように調節する。通常、角度δ>角度φとなることが多く、この素子の例では角度δ≒角度φ×2となるが、角度φ自体、若しくは角度δと角度φの対応関係は、レーザ素子の構造によっても種々変化するので、予め素子毎に角度φ、若しくは角度δと角度φの対応関係を調べておき、それによって判明した角度φに基づき取付の調整を行えばよい。この例では、δ=12°に対してφ=5°に設定している。
【0018】
この傾斜角度φを得るために、図1に示すように、放熱用ブロック6を、そのサブマウント7取付側の面が基準面Sに対して角度φ傾斜するように形成して水平断面が台形状を成すようにし、サブマウント7の取付面8が、基準面Sに対して角度φ傾斜するように構成している。その結果、この取付面8に固定したレーザ素子3の活性層接合面Jが基準面Sに対して角度φとなり、レーザ素子3の直線偏光方向Pが基準面Sとほぼ一致して平行になる。そのため、光ピックアップ等に組み込む場合、従来の半導体レーザ装置と同じようにして目印10,10、あるいは目印11を基準に組み込むことができ、偏光プリズムの偏光軸とのずれに起因するパワー損失を防止することができる。
【0019】
図1に示す実施例では、放熱用ブロック6の一部を切り取って水平断面を台形状としたが、他の例として、図3に示すように、放熱用ブロック6は従来と同様の水平断面矩形状とし、サブマウント7をその一部を切取って水平断面を台形状とすることもできる。この場合、サブマウント7の切取った面が取付面8となり、この取付面8が基準面Sと前記傾斜角度φを成すようにすることができる。
【0020】
また、その他の例として、図4に示すように、放熱用ブロック6,サブマウント7は従来と同様の構成のものとし、レーザ素子3及びサブマウント7を固定した放熱用ブロック6を、レーザ素子3の直線偏光方向Pが基準面Sとほぼ平行になるように所定角度φ回転させた後、ステム4に固定した構造を採用することもできる。このような構成であれば、従来のレーザ装置の部品をそのまま利用することができ、コストアップを防止することができる。
【0021】
また、上記実施例は、半導体レーザ素子3をジャンクションダウンでサブマウント7に固定する場合であったが、ジャンクションアップで固定する場合は、放熱用ブロック6やサブマウント7を従来と同様の構成とし、半導体基板3aのN電極3j側の一部を削ることより前記所定傾斜角度φを設定することもできる。
【0022】
また、上記実施例は、缶封入タイプのレーザを例に取ったが、本発明はこれ以外にも取付けのための目印がパッケージに設けられたレーザ装置にも適用することができ、例えば金属フレームにサブマウントを介してレーザ素子を固定し、レーザ素子の周囲に保護樹脂を設けたフレームタイプのレーザ装置に適用することができる。
【0023】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、光ピックアップ等の偏光機能を有する装置に組込んだ場合にレーザ光の損失を少なくすることができる半導体レーザ装置を提供することができる。また、上記装置への組込みが容易な半導体レーザ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す一部切欠平面図である。
【図2】図1のI−I断面図である。
【図3】本発明の他の実施例を示すガラス14取外し状態の平面図である。
【図4】本発明の他の実施例を示すガラス14取外し状態の平面図である。
【図5】同実施例のレーザ素子の構造を示す断面図である。
【図6】従来例を示す平面図である。
【符号の説明】
1 半導体レーザ装置
2 パッケージ
3 半導体レーザ素子
4 ステム
5 キャップ
6 放熱用ブロック
7 サブマウント
8 取付面
9 受光素子
10 取付目印
11 取付目印
J 活性層接合面
P 直線偏光方向
S 基準面
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体レ−ザ素子を組み込んだ半導体レーザ装置に係わり、特に、半導体レーザ素子の取付構造に特徴を有する半導体レーザ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体レーザ素子から出射されるレーザ光は、活性層の接合面に平行な直線偏光となっている。半導体レーザ素子をパッケージに組み込んだ半導体レーザ装置においては、その主な用途である光ピックアップ等への装着を考慮して、活性層の接合面(直線偏光方向)を容易に識別することができるように、パッケージに前記接合面の方向を示す目印が設けられている。すなわち、図6に示すように、パッケージを構成するステム101の中央部に固定した放熱ブロック102の側面にサブマウント103を介して半導体レーザ素子104が固定され、この半導体レーザ素子104の活性層接合面105を示す目印106がステム101の周辺部に設けられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、レーザ光の短波長化に対応するため特開平2−260682号に示されるように、基板の主面を結晶の所定面から傾斜させ、この傾斜主面に半導体層を積層させたレーザ素子が提案され、実用化されている。この種のレーザ素子を図6に示すレーザ素子104として用いたところ、レーザ光の直線偏光方向107が前記接合面105に対して若干ずれることが分かった。このずれが生じることによって、この半導体レーザ装置を目印106を基準にして例えば光ピックアップへ装着した場合、偏光プリズムの偏光軸に対する角度ずれが生じ、偏光プリズムを通過する際にレーザ光のパワーに損失が生じる。特に、レーザ光の高出力化が要求されている可視短波長レーザにおいては、レーザ光のパワーに損失が生じるのは大きな問題となる。
【0004】
そこで本発明は、光ピックアップ等の偏光機能を有する装置に組込んだ場合にレーザ光の損失を少なくすることができる半導体レーザ装置を提供することを主な課題とする。また、上記装置への組込みが容易な半導体レーザ装置を提供することを課題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板の傾斜主面上に活性層を含む半導体層を形成した半導体レーザ素子と、外部に取付目印を有した前記半導体レーザ素子の取付用パッケージからなる半導体レーザ装置において、前記目印によって規定される基準面に前記半導体レーザ素子から出射する光の直線偏光方向を一致させるように、前記基準面に対して前記活性層の接合面を前記基板主面の傾斜角度に応じて傾斜させたことを特徴とする。
【0006】
本発明は、前記基準面と前記活性層の接合面の傾斜角度は、前記基板主面の傾斜角度の約半分としたことを特徴とする。
【0007】
本発明は、前記半導体レーザ素子をジャンクションアップで固定するとともに、前記基準面と前記直線偏光方向を一致させるように前記基板の一部を削ったことを特徴とする。
【0008】
前記半導体レーザ素子は、GaAs基板の(100)面から[011]方向に傾斜した主面上に活性層を含む半導体層を形成した半導体レーザ素子であることを特徴とする。また、前記パッケージは前記取付面を有するサブマウントと該サブマウントを固定する放熱ブロックを備え、前記取付面は、前記サブマウント若しくは放熱ブロックの一面を前記基準面に対して傾斜させることによって形成したことを特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施例を図面を参照して説明する。ここで、半導体レーザ装置1は、缶封止構造で、DVD駆動装置等の書込用光源として用いられる高出力タイプのものを例にとっている。
【0010】
半導体レーザ装置1の構造について図1,2を参照して説明する。半導体レーザ装置1は、パッケージ2とこれに配置固定される半導体レーザ素子3によって主構成される。
【0011】
前記パッケージ2は、ステム4とこれに気密固定されるキャップ5を備えている。前記ステム4は、厚さが1〜2mm程度の円形の金属板で構成され、その上面に銅製の放熱用ブロック6が固定されている。この放熱用ブロック6の側面には、シリコン製のサブマウント7が固定され、このサブマウント7の側面が前記半導体レ−ザ素子3の取付面8とされ、この取付面8に前記半導体レ−ザ素子3がジャンクションダウンで固定される。
【0012】
半導体レ−ザ素子3の構造については後で詳述するが、長辺が300μm前後の直方体形状を成し、ステム4の法線方向にレーザ光が出射するように設定されている。
【0013】
ステム4の上面には、半導体レ−ザ素子3の下面から出射されるレ−ザ光を受光するモニター用の受光素子9が固定されている。ステム4の外周部分には、一対のV字切込みによる第1の取付目印10,10と、矩形切込みによる第2の取付目印11が設けられている。第1の目印10,10は、従来、活性層接合面を表すために形成していた位置と同じ位置に形成されている。第2の目印11は、半導体レーザ素子3の取付方向を表すため、従来と同様の位置に配置される。ステム4には、前記半導体レ−ザ素子3と受光素子9へのワイヤ接続に用いる3本のリードピン12が固定されている。
【0014】
キャップ5の上面には、円形の窓13が形成され、この窓13は、透明なガラス14によって気密して塞がれている。キャップ5は内部に前記半導体レ−ザ素子3や放熱用ブロック6、サブマウント7を収納してステム4上面に気密して固定される。
【0015】
次に、半導体レーザ素子3の構造について図5を参照して説明する。この半導体レーザ素子3は、例えば埋込リッジ構造のレーザ素子で、n型GaAs基板3aの主面上に、n型GaInPバッファ層3b、n型AlxGa1−xInPクラッド層3c、AlxGa1−xInP量子井戸型活性層3d、p型AlxGa1−xInPクラッド層3e、p型GaInPキャップ層3fを積層し、クラッド層3e、キャップ層3fの両側をエッチング除去して中央にストライプ状リッジを残し、その両側にn型GaAsブロック層3gを形成し、それらの上を覆うようにp型GaAsコンタクト層3hを形成し、上下の面にp電極3iとn電極3jをオ−ミック接触して形成している。前記n型GaAs基板3aは、その主面を(100)面から[011]方向に所定角度δ(5°以上)傾斜させて形成したオフアングル基板を用いている。上記構造によって、この半導体レーザ3は、発光波長635nmの高出力赤色レーザを構成する。
【0016】
オフアングル基板を用いる半導体レーザ素子は、上記公報に記載されているように、レーザ光の短波長化を図ることができるが、その反面、レーザ光の直線偏光方向Pが活性層3dの接合面Jに対してレーザ光軸を中心として所定角度φずれやすいことが分かった。このような角度φのずれがあると、偏光プリズムを有する光ピックアップ等に装着した場合に、偏光プリズムによる光吸収等が生じてレーザ光の損失が生じる。損失を防ぐためには、偏光プリズムの偏光軸を調節する必要があり、光ピックアップへの組立て作業性を低下させることになる。上記のずれ角度φについて検討したところ、半導体レーザ素子の構造や組成によって変動し、前記基板3aの傾斜角度δに応じても変化することが分かった。そこで、上記ずれ角度φによる影響を防ぐための構造について以下説明する。
【0017】
ステム4の目印10,10と、レーザ光の軸(図1の紙面に垂直な方向)によって規定される面を基準面Sとし、この基準面Sにレーザ素子3から出射する光の直線偏光方向Pがほぼ一致するように、半導体レーザ素子3を固定する。直線偏光方向Pは、活性層接合面Jに対して前記基板3aの傾斜角度δに相応してφ傾斜するので、基準面Sに直線偏光方向Pを一致させるためには、前記φを打ち消すように出射レーザの光軸を中心に活性層接合面Jを角度φだけ反対方向に回転させればよい。すなわち、活性層接合面Jと基準面Sの成す角度がφとなるように調節する。通常、角度δ>角度φとなることが多く、この素子の例では角度δ≒角度φ×2となるが、角度φ自体、若しくは角度δと角度φの対応関係は、レーザ素子の構造によっても種々変化するので、予め素子毎に角度φ、若しくは角度δと角度φの対応関係を調べておき、それによって判明した角度φに基づき取付の調整を行えばよい。この例では、δ=12°に対してφ=5°に設定している。
【0018】
この傾斜角度φを得るために、図1に示すように、放熱用ブロック6を、そのサブマウント7取付側の面が基準面Sに対して角度φ傾斜するように形成して水平断面が台形状を成すようにし、サブマウント7の取付面8が、基準面Sに対して角度φ傾斜するように構成している。その結果、この取付面8に固定したレーザ素子3の活性層接合面Jが基準面Sに対して角度φとなり、レーザ素子3の直線偏光方向Pが基準面Sとほぼ一致して平行になる。そのため、光ピックアップ等に組み込む場合、従来の半導体レーザ装置と同じようにして目印10,10、あるいは目印11を基準に組み込むことができ、偏光プリズムの偏光軸とのずれに起因するパワー損失を防止することができる。
【0019】
図1に示す実施例では、放熱用ブロック6の一部を切り取って水平断面を台形状としたが、他の例として、図3に示すように、放熱用ブロック6は従来と同様の水平断面矩形状とし、サブマウント7をその一部を切取って水平断面を台形状とすることもできる。この場合、サブマウント7の切取った面が取付面8となり、この取付面8が基準面Sと前記傾斜角度φを成すようにすることができる。
【0020】
また、その他の例として、図4に示すように、放熱用ブロック6,サブマウント7は従来と同様の構成のものとし、レーザ素子3及びサブマウント7を固定した放熱用ブロック6を、レーザ素子3の直線偏光方向Pが基準面Sとほぼ平行になるように所定角度φ回転させた後、ステム4に固定した構造を採用することもできる。このような構成であれば、従来のレーザ装置の部品をそのまま利用することができ、コストアップを防止することができる。
【0021】
また、上記実施例は、半導体レーザ素子3をジャンクションダウンでサブマウント7に固定する場合であったが、ジャンクションアップで固定する場合は、放熱用ブロック6やサブマウント7を従来と同様の構成とし、半導体基板3aのN電極3j側の一部を削ることより前記所定傾斜角度φを設定することもできる。
【0022】
また、上記実施例は、缶封入タイプのレーザを例に取ったが、本発明はこれ以外にも取付けのための目印がパッケージに設けられたレーザ装置にも適用することができ、例えば金属フレームにサブマウントを介してレーザ素子を固定し、レーザ素子の周囲に保護樹脂を設けたフレームタイプのレーザ装置に適用することができる。
【0023】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、光ピックアップ等の偏光機能を有する装置に組込んだ場合にレーザ光の損失を少なくすることができる半導体レーザ装置を提供することができる。また、上記装置への組込みが容易な半導体レーザ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す一部切欠平面図である。
【図2】図1のI−I断面図である。
【図3】本発明の他の実施例を示すガラス14取外し状態の平面図である。
【図4】本発明の他の実施例を示すガラス14取外し状態の平面図である。
【図5】同実施例のレーザ素子の構造を示す断面図である。
【図6】従来例を示す平面図である。
【符号の説明】
1 半導体レーザ装置
2 パッケージ
3 半導体レーザ素子
4 ステム
5 キャップ
6 放熱用ブロック
7 サブマウント
8 取付面
9 受光素子
10 取付目印
11 取付目印
J 活性層接合面
P 直線偏光方向
S 基準面
Claims (5)
- 基板の傾斜主面上に活性層を含む半導体層を形成した半導体レーザ素子と、外部に取付目印を有した前記半導体レーザ素子の取付用パッケージからなる半導体レーザ装置において、前記目印によって規定される基準面に前記半導体レーザ素子から出射する光の直線偏光方向を一致させるように、前記基準面に対して前記活性層の接合面を前記基板主面の傾斜角度に応じて傾斜させたことを特徴とする半導体レーザ装置。
- 前記基準面と前記活性層の接合面の傾斜角度は、前記基板主面の傾斜角度の約半分としたことを特徴とする請求項 1 に記載の半導体レーザ装置。
- 前記半導体レーザ素子をジャンクションアップで固定するとともに、前記基準面と前記直線偏光方向を一致させるように前記基板の一部を削ったことを特徴とする請求項 1 〜2のいずれかに記載の半導体レーザ装置。
- 前記半導体レーザ素子は、GaAs基板の(100)面から[011]方向に傾斜した主面上に活性層を含む半導体層を形成した半導体レーザ素子であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の半導体レーザ装置。
- 前記パッケージは前記取付面を有するサブマウントと該サブマウントを固定する放熱ブロックを備え、前記取付面は、前記サブマウント若しくは放熱ブロックの一面を前記基準面に対して傾斜させることによって形成したことを特徴とする請求項1 〜4のいずれかに記載の半導体レーザ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25962596A JP3599917B2 (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 半導体レーザ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25962596A JP3599917B2 (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 半導体レーザ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10107371A JPH10107371A (ja) | 1998-04-24 |
JP3599917B2 true JP3599917B2 (ja) | 2004-12-08 |
Family
ID=17336683
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25962596A Expired - Fee Related JP3599917B2 (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 半導体レーザ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3599917B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI397199B (zh) * | 2005-06-21 | 2013-05-21 | Japan Science & Tech Agency | 用於製造經偏光發光二極體之封裝技術 |
JP6798295B2 (ja) * | 2016-12-08 | 2020-12-09 | 住友電気工業株式会社 | 光モジュール |
JP7073964B2 (ja) * | 2018-07-25 | 2022-05-24 | 住友電気工業株式会社 | 光モジュールおよび光モジュールの製造方法 |
-
1996
- 1996-09-30 JP JP25962596A patent/JP3599917B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10107371A (ja) | 1998-04-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6314117B1 (en) | Laser diode package | |
US5995692A (en) | Light emitting device module | |
US7079563B2 (en) | Semiconductor laser device and method of manufacturing the same | |
JP2930213B2 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP4599687B2 (ja) | レーザダイオード、半導体発光装置および製造方法 | |
US6930024B2 (en) | Semiconductor laser device and method for fabricating the same | |
US4977570A (en) | Semiconductor laser array with stripe electrodes having pads for wire bonding | |
US20100296537A1 (en) | Optical component and method of manufacturing thereof | |
JP3099921B2 (ja) | 受光素子付き面発光型半導体レーザ装置 | |
US20210336411A1 (en) | Method of manufacturing laser light source | |
WO2021200550A1 (ja) | 量子カスケードレーザ素子、量子カスケードレーザ装置及び量子カスケードレーザ装置の製造方法 | |
JP3599917B2 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP2004319987A (ja) | 半導体レーザ素子 | |
JP5633670B2 (ja) | 発光装置およびそれを用いた光装置 | |
JP2002280663A (ja) | 半導体レーザ素子及び光集積デバイス | |
JP5429479B2 (ja) | 発光装置、およびプロジェクター | |
JP2008258341A (ja) | 半導体レーザ素子 | |
JP6024657B2 (ja) | 半導体レーザ素子 | |
JP3281805B2 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP2013143428A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
US20230253761A1 (en) | Laser diode element and method for manufacturing same | |
JPH11112014A (ja) | 反射体およびこれを用いた光半導体装置並びにそれらの製造方法 | |
JP2001352129A (ja) | 半導体レーザ装置及びその製造方法 | |
JPH10302296A (ja) | 光集積ヘッドモジュール | |
JP2003347649A (ja) | 発光装置およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040831 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040915 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |