JP3595819B2 - プラズマcvd方法及び装置 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
開示技術は、太陽電池等の金属製装置部品の表面や微細な溝内に金属又は非金属化合物の薄膜を形成するプラズマCVDの技術分野に属する。
【0002】
【従来の技術】
周知の如く、科学の著しい発達は多くの産業を隆盛にし、当該産業はまた新たな技術の促進を促し、三者相俟って極めて豊かな市民社会、及び、産業社会を現出するようになってきており、自然界にはなかった物,道具,装置や施設類を出現させ、近時所謂ハイテク技術等極微から極大の世界に亘るかってない物質文明を招来し、精神的世界の領域にまでも大きな影響を及ぼすような勢いにさえある。
【0003】
特に、ミクロン単位は勿論のこと、サブミクロン単位までの超極微の世界にあっても旧来の技術では到達し得ない精細度でもって産業的にも量産化,低コスト化等の条件も克服して安定した再現性のある需要と供給体制は経済社会の変革をもきたすようになってきている。
【0004】
そして、今や産業の隆盛は所謂公害問題,地球規模での環境問題との調和を図ることを不可避としながら、省エネルギー,省資源問題にも対処しなければならない命題を担って更なる開発発展が望まれてきている。
【0005】
そして、各種産業の発達には新技術が不可欠であるが、旧来にない優れた新技術として新規な材料,素材,原料等の開発がクローズアップされてきている。
【0006】
そして、当該ミクロン単位やサブミクロン単位の極微細加工技術は宇宙産業等の巨大産業にとってさえも必要不可欠であり、上述省エネルギー,省資源問題と相俟ってさまざまなネックや障害がたゆまぬ研究,開発,改善等により克服されて当該新技術への貢献を成し、又、これらを維持する物理学や化学等の実証,実験等にも不可欠なってきている。
【0007】
例えば、太陽電池のセル等は単に省エネルギーの問題のみならず、新エネルギーへの転換,新技術の開発のキーワード,トリガーとなっており、又、各種の電子部品や装置等に用いられる金属材料の表面の強度,剛性,耐蝕性能アップに所定合金等の極薄膜状のコーティングが、例えば、イオンプレーティング等によって成膜技術として現出され、素材の性能を飛躍的に増大することが出来るようになっているが、かかる成膜のコーティングは更なる性能アップが止むところなく期待されている。
【0008】
そして、該成膜形成技術にあってさまざまな利点を有するプラズマCVD技術が開発され、産業的にも実用化可能となり、各種の手法や装置が実用化されるようになってきており、例えば、特開平1−252781号公報発明に開示されているようなレベルの技術も開発されるようになってきている。
【0009】
例えば、図5に示す様な、平行平板型(RF)プラズマCVD装置1による成膜コーティング技術があり、イオン生成領域チャンバ2に一対の平板状電極3,4を対設し、その一方の電極4から成膜形成用の混合ガス5を供給し、他方の電極3の上側に添設したヒーター6により加熱されるウエハ等のワーク7に対向して放電し、排気ポンプ8により排気し、混合ガス5に対し高周波電源9によりプラズマを形成して成膜付与を行うようにした技術があり、かかる技術は、例えば、実開昭58−160263号公報に開示されているような考案がある。
【0010】
かかる高周波電源9によるプラズマ生成に代えて図6に示す様な(DCパルス)プラズマCVD装置技術1´も開発され、その一方の電極4´に成膜形成用の混合ガス、例えば、SiH4 +GeH4 等の混合ガス5を供給すると共にパルス電源9´から瞬間的には1kV程度の高電圧を印加し、供給したガスを両電極3´,4´を介して電離し、プラズマ10をチャンバ2´内にて該両電極3´,4´間に形成させ、他方の電極3´にセットされ、ヒーター6´により加熱されたウエハ等のワーク7´に対しプラズマCVD処理を施すようにしたものも案出されている。
【0011】
又、図7に示す様なECRプラズマCVD装置1´´も案出されて供給室や試験プラント等で相当の実績を上げて貴重なデータを有効裡に多出しており、通路13よりプラズマ生成用ガス5´、及び、該通路13´より成膜形成用ガス5´´を供給し、該チャンバ2´´の排気通路5´´´´から排気し、サブチャンバ2´´´の周囲に磁気コイル15,15を配設し、該サブチャンバ2´´´に対し矩形導波管11により2.45ギガヘルツ等のマイクロ波12を導入して該サブチャンバ2´´´内にプラズマを形成し、磁力線に沿ってプラズマ引き出し窓16よりプラズマを引き出しチャンバ2´´内のワーク7´´に導出させてプラズマCVD処理を行っている。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述在来態様のさまざまなタイプのプラズマCVD技術にあっては次のような問題がある。
【0013】
即ち、図5に示す平行平板型の(RF)プラズマCVD装置1にあっては太陽電池用アモルファスシリコンゲルマニウム(a- Six Ge1-x)のようなアロイ膜を作る場合には通常2種類以上の原料ガスを供給するが、供給される成膜形成用のSiH4+GeH4等の混合ガス5が電離されるプロセスにあって、そのプラズマ中の電子エネルギー分布がマクスウエル分布に近い分布であるために、当該混合ガスが電離する際に電離し易いSiH4 のみが優先的に電離し、電子温度は電離し易いガスを電離して放電を維持するのに必要な最低のところでバランスするため、電離し難い成分ガスGeH4 を同量程度混合しても電子温度はほとんど上昇せず、解離し難いガスは混合ガス中ではほとんど分解せず、そのため、ワーク7にする成膜プロセスにおいてSiリッチな膜になったり、H2の解離が充分に起らないために成長表面の水素被覆が不充分な状態で膜形成が行われて、良質な膜が得られない欠点があった。
【0014】
更に動作ガス圧が0.01〜1Torrと高いために、反応活性種が二次反応を起こし、高次生成物が生成されて成膜中に引き込まれてクラスターを生じ、欠陥密度が大きくなったりプラズマ中にダストを発生させる原因となるマイナス点がある。
【0015】
又、成膜速度が遅くなり生産性が低下し、結果的にさまざまなトラブルが生じて製品歩留りが悪化するという不都合さがあった。
【0016】
又、BF3ガス等を用いてドーピング等を行う場合にも該BF3ガスとSiH4のガスとを混合すると、解離エネルギーの差によりがBF3の分解効率が非常に低くなり、SiH4の数倍もの該BF3のガスを混合しないと、所定の濃度のドーピングが出来ない不具合ともなっている。
【0017】
そのため、結果として高価なBF3を多量に使用するためランニングコストが高くなるというデメリットがある。
【0018】
そして、先述した太陽電池のセル等の場合にはエネルギー変換効率が悪く、製品として合格品とはならず、製品歩留りに影響するという不都合さに結びつく虞がある。
【0019】
これに対するに、図6に示すタイプのプラズマCVD1´にあっては、DC高圧パルス電源9´からの高電圧印加により高エネルギーの電子を発生し、混合ガスに対しても解離が良好になされて図5に示す態様よりは膜質が改善されるものの、やはり、動作ガス圧が約0.3Torrと高いことにより、高次生成物が生成されて成膜中に取り込まれ、結果的に上述同様膜中の欠陥密度を大きくするデメリットがある。
【0020】
そして、図7に示す研究用のプラズマCVD装置1´´にあってはチャンバ1´´´中のガス圧が5×10−4Torrと充分に低くても電磁石15により発生される磁界と共振器2´´´内の電界が直交し、電子のサイクロトロン角周波数ωc(=eB/m;e:電子の電荷,B:磁束密度,m:電子の質量)とマイクロ波の角周波数が等しくなると、電子は共鳴的にマイクロ波のエネルギーを吸収して加速され、高密度なプラズマを発生させることが出来る。
【0021】
したがって、混合ガスの分解効率は良いメリットはあるものの、プラズマ用のサブチャンバ2´´´から成膜チャンバ2´´へ取り出し窓16からプラズマがウエハ等のワーク7´´に導入されるプロセスにおいて、プラズマの流れに沿って空間的に電位差が生じウエハのワーク7´´における成膜形成に際して好ましくは10eV程度以下のイオンのエネルギーが望ましいにもかかわらず、10〜30eVもの大きなエネルギーとなってワーク7´´に衝突し、成膜形成に悪影響を与えて結果的に製品不良につながる欠点があり、又、混合ガスを効率良く分解するためのかかる上述のような高エネルギーの電子が多くないことから、混合ガスの電離プロセスでは図5に示す態様同様の好ましからざる問題を生じ、更に、当該図7に示す様に、大サイズの磁気コイル15,15を装備していることから、ウエハサイズが大きくなると装置が大がかりになる不都合さがあるうえに、コスト高になり、消費電力も大きく操作管理制御が煩瑣となる不具合がある。
【0022】
そして、当該図7に示す様に、大きな磁気コイル15,15がサブチャンバ2´´´の周囲に配設されているために、強磁場中にウエハのワーク7´´をセットすることから、当該強磁場の影響が強く、したがって、感磁性膜の成膜には悪影響があり、実使用には適さないというマイナス点があったものである。
【0023】
したがって、研究用の実験装置としては、たとえ、再現性が低いデータを良好に出すことはあっても実使用に供する産業用の装置としては設計も製造も種々のネックがあるものであった。
【0024】
【発明の背景】
ところで、産業上実使用し得る程度に開発されている電子ビーム励起イオンプラズマ発生技術(EBEP)にあってはイオンプラズマ生成領域に於ける高エネルギーの電子の存在が許容出来、又、該イオンプラズマ生成領域に於ける磁場の強度を外部でコントロールすることが可能にされており、図3に示す様に、横軸にイオンプラズマ生成領域にセットしたプローブに印加した電圧をとり、縦軸に該プローブの電流値(電子電流−イオン電流)をとり、プラズマ生成ガスとしてアルゴンガスを1mTorrにし、電子ビームガンから300mmの部位に於てプローブに印加した電圧よりも高いエネルギーの電子の存在数を相対的に示すと(当該プローブに印加した電圧よりも高いエネルギーの電子のみが該プローブに入射して電流として測定されることは可能であることから)加速電圧100ボルト(イ),60ボルト(ロ),40ボルト(ハ)に示す様に、加速電圧を大きくすれば高エネルギーの電子の数が増加することがデータのうえからも立証されており、このことは外部より加速電圧を変えることにより、プラズマ中の電子エネルギー分布関数を制御出来ることを示しており、又、図4に示す様に、横軸に電子ビームガンからの距離mmをとり、縦軸にイオンプラズマ生成領域における磁場強度(ガウス)をとって、逆磁場コイルの位置を破線に示す位置にとると、電子ビームガンにおける放電電極の外側のコントロールコイルの電流を40アンペアとし、加速電極の外側の磁場コイルの電流を45アンペアとし、イオンプラズマ生成領域のチャンバの外側に設置する逆磁場コイル電流を−4アンペアとした場合に、中心からの径方向距離が0mmの(ニ)のデータと100mmのデータ(ホ)に示す様に、当該逆磁場コイルの制御電流を最適に制御すると、軸方向、及び、径方向の広い範囲に亘り1ガウスよりも小さい磁場強度の無磁場領域が形成されることが分っており、又、図示はしないが、イオンプラズマ生成領域において軸方向、及び、径方向の広い範囲に亘りプラズマ電位の電位差をほぼ無いように小さくすることが出来る等のメリットがプラズマCVD技術に援用可能であることが理論、及び、実験により確かめられている。
【0025】
【発明の目的】
この出願の発明の目的は前述従来技術に基づくプラズマCVD技術の種々の問題点を解決すべき技術的課題とし、上述電子ビームイオンプラズマ発生技術(EBEP)のプラズマCVD技術へ転用可能なメリットをフルに生かし、低圧の混合ガスの解離がし易く、高次生成物の発生が少く、良質な合金系の膜体が形成され、高生産性であって、コストダウンが図れ、高品質の製品がなされるようにして金属製品製造産業におけるコーティング技術利用分野に益する優れたプラズマCVD方法、及び、該方法に直接使用する装置を提供せんとするものである。
【0026】
【課題を解決するための手段・作用】
上述目的に沿い先述特許請求の範囲を要旨とするこの出願の発明の構成は、前述課題を解決するために、イオン生成領域中の混合ガスに対し電子ビームガンからの加速された電子ビームを放射し、金属又は非金属化合物気体を電気的に解離して分子,原子の活性種及びイオンをワーク面に堆積,成膜させる電子ビームイオンプラズマCVD方法において、上記イオン生成領域中に電解度の異なる複数のガスを異なる部位から供給し、電解度の小さいガスを電子ビームガン寄りに供給することを基幹とし、その際、上記イオン生成領域中のイオン生成量を検出して電子ビームの加速電圧を制御するようし、又、上記イオン生成領域中の磁場を小さくするようにし、更に、上記イオン生成領域中への電子ビームの軌道をコントロールするようにし、更に、上記イオン生成領域中のワークの位置を変えるようにし、更に、上記イオン生成領域中への電子ビームの放射をワークに対向する姿勢をとるようにし、更に、上記イオン生成領域中への電子ビームの放射をワークに平行にし、更に、上記ワークにバイアス電圧を印加したプラズマCVD方法であって、そして更に、イオン生成領域に電子ビームガンが通状に接続されており、金属又は非金属化合物気体を電気的に解離して分子,原子の活性種及びイオンをワーク面に堆積,成膜させる電子ビームイオンプラズマCVD装置において、イオン生成領域中に電解度の異なる複数のガスを異なる部位から供給し、電解度の小さいガスを電子ビームガン寄りに供給する機構を有していることを第2の基幹とし、更に、上記電子ビームガンがイオン生成領域のワークに同心的に対向して配設されているようにし、更に、上記電子ビームガンの放射姿勢がイオン生成領域のワークに平行姿勢的になるように配設されているようにし、更に、上記ワークにバイアス電源が接続されているようにし、更に、上記電子ビームガンが変位自在に配設されているようにし、更に、上記ワークがイオン生成領域内にて変位自在にされているようにし、更に、上記イオン生成領域にイオン生成量検出装置が配設されているようにし、更に、上記ワークがイオン生成量検出装置が電子ビームガンの加速電源に接続されているようにもした技術的手段を講じたものである。
【0027】
【実施例】
次に、この出願の発明の実施例を図1,図2を参照して説明すれば以下の通りである。
【0028】
尚、図5以下と同一態様部分は同一符号を用いて説明するものとする。
【0029】
図1に示す実施例において、1´´´はこの出願の発明の1つの要旨の中心を成すプラズマCVD装置であって、構造的には前側の電子ビームガン16と該電子ビームガン16の基部に連通的に一体的に連結されたチャンバ2とよりなり、該チャンバ2はプラズマ生成領域17を形成しており、又、電子ビームガン16は前述在来態様のEBEPに用いられる態様と同じく前半の放電領域18と後半の加速領域19から成り、該放電領域18は加熱電源20に接続されて電子放出用の熱陰極21から熱電子を放出することが出来るようにされている。
【0030】
そして、該熱陰極21からチャンバ2の入口にかけて補助電極22、放電電極24、電源20´に接続する加速電極25が介装されている。
【0031】
該電源20´は加速電極25に対する加速電圧をコントロール自在なものが用いられている。
【0032】
そして、放電電極24と加速電極25の外側にあっては電子ビーム35の収束や強度を制御する電磁コイル26,27が同心的に環設されている。
【0033】
そして、加熱陰極21と補助電極22の間には電子ビームのためのプラズマ形成用のアルゴンガスの供給ポート23が設けられて放電電極24と加速電極25の間には図示しない排気ポンプに接続される排気ポート28が設けられている。
【0034】
又、チャンバ2のプラズマ生成領域17にあっては成膜形成用の混合ガスのSiH4+GeH4ガスの供給ポートが設けられ、電離し難いGeH4ガスの供給ポート29が加速電極25寄りに設けられ、又、それより離れた外側には電離し易いSiH4ガスの供給ポート30が設けられ、両者の間には逆磁場コイル31が同心的に環設され、又、内側にはマルチポール磁石のコイル32が同じく同心的に環設されている。
【0035】
そして、電子ビームガン16に同心的に対向してヒーター6を介装するホルダ33がチャンバ2に対し適宜の調節機構により進退自在に設けられてウエハのワーク7をセットされている。
【0036】
そして、該ホルダ33には所定の高周波の電源9がバイアス電圧供給源として接続されている。
【0037】
そして、プラズマ生成領域17にあっては質量分析器(Q−mass)のプローブ34が設けられて加速電極25の可変電源20´に接続され、プラズマ生成領域17内に於て形成されるイオンやラジカル(活性種)の量を検出して加速電源20´にフイードバックして加速電極25の印加電圧を、形成されたイオン量やラジカル量に対応的にコントロールすることが出来るようにされてる。
【0038】
尚、プラズマ生成領域17内に於ける混合ガスの動作圧は0.5〜10mTorr等に充分低くされるようにされている。
【0039】
そして、チャンバ2内のプラズマ生成領域17にあっては軸方向、及び、径方向に於けるプラズマ電位の不均一性は小さく、プラズマ中でイオンが加速されることが少く加速電源20´の加速電圧を所定に制御することにより高エネルギーの電子ビーム35の密度を変えることが出来、又、図4に示す様に、逆磁場コイル31、電子ビーム収束用コイル26、及び、27の電流値、マルチポール磁石32の磁石の強度,配置をコントロールすることによりフラズマ生成領域17内の広い領域に亘って磁場が1ガウスより低くし、無磁場領域の形成が可能であるようにされており、ウエハ7への感磁性膜の成膜を良好に実施することが可能となり、ガス供給ポート29、及び、30からの混合ガス供給により混合ガスの電離がより良く促進されるようにされている。
【0040】
上述構成において、電子ビームガン16のポート23からアルゴンガスを供給し熱陰極21に電源20´´から所定の電圧を印加し、又、熱陰極21、及び、放電電極24間に電圧を印加し、且つ、加速電極25にも所定の加速電圧を印加し、コントロール電磁コイル26,27にも通電し、電子ビーム35を電子ビームガン16内で所定に加速し、チャンバ2のプラズマ生成領域17中に加速電極25寄りのポート29から成膜形成混合ガスのGeH4ガスを供給し、遠い方のポート30からSiH4のガスを供給し逆磁場コイル31に通電し、ホルダ33にセットしたワークのウエハ7をして所定に進退自在にし、且つ、ヒーター6に通電加熱し、該ウエハ7に対する所定の成膜処理を行い、所定の太陽電池のユニットセルのコーティング膜をプラズマCVDにて行うようにする。
【0041】
この際、チャンバ2のプラズマ生成領域17に於ける混合ガスの圧力は数mTorr程度の低圧にされ、又、プローブ34でプラズマ生成領域17に於ける生成イオン,活性種を検出し、加速電極25の電源20´にフイードバックし、該加速電極25に印加する電圧をコントロールし、図3に示した様に加速電圧をコントロールすることにより、高エネルギーの電子ビーム35を発生させ、したがって、プラズマ生成領域17にあって混合ガスが数mTorrであっても、高密度の中性活性種やイオン種の生成が可能になり、又、高次反応生成物が少く、良質な合金膜が、しかも、高速で生産性良く形成され、又、混合ガスの分解効率が高くなるために、該混合ガス量も少くして済み、このことからコストダウンにつながり、又、電離し易いガスのSiH4のガスを加速電極25から遠いポート30から、又、電離し難いガスのGeH4をポート29から供給することにより、プラズマ生成領域17における混合ガスの電離が全域に於て均一に行われ、又、混合ガスを構成する各ガスの電子衝突断面積に応じた電離,解離等が行われて良質な合金膜が得られる。
【0042】
又、ホルダ33を介しウエハ7に高周波電源9からバイアス電圧を印加することが出来るために、ウエハに衝突して成膜をアシストするイオンのエネルギーを超精密に変えることが出来、この点からも良質な合金系の膜が形成されることになる。
【0043】
又、図4に示した様に、逆磁場コイル31の電流を適宜にコントロールして無磁場等最適の磁場にすることにより、磁場領域の形成がコントロールされた状態で行われることから、感磁性膜等の成膜が可能になる。
【0044】
そして、当該実施例にあっては、電子ビームガン16からプラズマ生成領域17中に打ち込まれる電子ビーム35がワークのウエハ7に対し垂直に打ち込まれる懸念があるが、混合ガスの圧力を数m〜数十mTorrまで上げることにより、高速電子が充分に散乱され当該高速の電子がウエハ7に衝突的に入射しないようにされている。
【0045】
又、プラズマ生成領域17に於ける軸方向、及び、径方向のプラズマ電位の不均一性が小さい状態にしている。
【0046】
これらによりウエハ7ヘの衝突イオンエネルギーを低エネルギー領域にすることが出来、成膜における悪影響が除去されて良質な合金膜が形成される。
【0047】
そして、プラズマ生成領域17中に於ける混合ガスの圧力が低いために、クラスター等が生ぜず、ウエハ7に堆積した膜中の欠陥密度が大きくならずにすむ。
【0048】
又、ドーピング処理を行うに際しては、混合ガスの全ガス圧力が低く、更に、当該ドーピング用ガスの分解効率が良いために、高価なドーピングガスの供給量を少くすることが出来る。
【0049】
尚、上述実施例はマルチポールマグネット32をイオン生成領域17のチャンバ2内部に設置した態様であるが、該マルチポールマグネット32をチャンバ2外部に設置することも勿論可能である。
【0050】
又、上述実施例は逆磁場コイル31をチャンバ2の外部に設置しているが、加速電極25の外側に設置した電子ビーム収束用コイル27の外側に二重コイルの形で設置することも勿論可能である。
【0051】
更に、上述実施例では2箇所のガス供給ポート29、及び、30から混合ガスの各成分ガスを分離して供給しているが、それぞれの供給ポートから混合比を変えた混合ガスを供給することも可能であり、供給ポートの数も2箇所に限らず、1箇所、又は、3箇所以上にする態様も勿論可能である。
【0052】
又、ガスの供給ラインを加速電極25出口近傍までノズル等を使って導いたり、ガスの均一拡散を行うためにチャンバ2内に多数の吹き出し孔をもつリング状のガス供給マニホールドを設置することも可能である。
【0053】
次に、図2に示す実施例は上述図1に示す実施例がウエハ7に対し電子ビーム35を表面から直交的に打ち込む態様であったのに対し、チャンバ2のプラズマ生成領域に於てウエハ7は進退自在にされ、変位可能であるようにされ、又、電子ビームガン16に対しプラズマ生成領域17をベローズ37を介し密封状態にしながらも相対変位自在にしているが、該ウエハ7に対し電子ビーム35を平行に打ち込み、電子ビーム35が打ち込まれる部分では電子温度の高いプラズマに形成され、一方、ウエハ7側寄りには相対的に低温のプラズマを形成し、電子温度の高いプラズマ領域で生成された大量の活性種やイオン種をウエハ7に供給するプロセスで寿命の長いラジカル等を選択的に成膜に供することが可能となり、この場合、ウエハ7をホルダ33´の所定の進退により所望にセットすることにより、その作用効果をより促進させることが出来るようにした態様である。
【0054】
本実施例では磁場コイル31´は電子ビーム収束コイル27と同じ向きに磁力を発生するように所謂順磁場コイルとして使われている。
【0055】
又、該コイル27、及び、磁場コイル31´の電流値を変えることにより、プラズマ35の形状を制御し、ウエハ7とプラズマ35の相対位置を制御することが可能であり、上述同様な効果が得られる。
【0056】
尚、この出願の発明の実施態様は上述各実施例に限るものでないことは勿論であり、電子ビームガンから打ち込まれる電子ビームに対するワークの相対位置姿勢を所望の傾斜角度にする等種々の態様が採用可能である。
【0057】
そして、当該図2に示す実施例にあってはチャンバ2をベローズ37を介して変位させることが出来るものであるが、その場合、該チャンバ2と電子ビームガン16との間に該ベローズ37を介装させてガス圧を低圧状態に保ったままの変位が可能であり、高エネルギーの電子ビーム35の高温電子領域と相対的に低温電子のプラズマ領域のワーク7に対する相対分布領域をコントロールすることも出来る。
【0058】
又、電子ビームをウエハ等のワークに平行に打ち込むことにより、低圧の混合ガスにあっても、高エネルギーの電子ビームがワークに入射することなく、したがって、ワークに形成されるシース電圧が小さく、イオンの衝撃が小さくなり、その結果、欠陥密度の小さい良質な成膜形成が行われる効果がある。
【0059】
而して、数mTorrの低圧の混合ガス中に於て高エネルギーの電子ビームを打ち込むことにより、混合ガスの電離、及び、解離が速やかに高効率に行われ、そのため、高速成膜が可能となり、それだけ、生産性を高くすることが出来る効果があるうえに混合ガスの分解効率が高いことになり、供給する混合ガスの量も設計通りで良く、結果的にコストダウンが図れるという優れた効果も奏される。
【0060】
又、設計変更的には電子ビームガン16の加速電極25に対する印加電圧をプラズマ生成領域内外に設置する分析機によって設定してフイードバックするに、上述実施例のQマス(質量分析器)の他にレーザー誘起蛍光法(LIF),赤外ダイオードレーザー吸収分光法(IRLAS),発光分光法(OES)等を用いて発光,非発光のイオン,ラジカル量をモニタする等種々の態様が採用可能である。
【0061】
又、当該フイードバックされる信号を放電電源の電流,ガス圧,加速電源の電圧,ガス供給位置,ワークの位置の制御用に用いたり、ワークのバイアス電源にRF電源を用いるばかりでなく、他の電源を用いることも出来ることは勿論可能なことである。
【0062】
そして、対象とする成膜生成物は太陽電池のユニットセルのみならず、他の合金膜や絶縁膜のコーティングを必要とする金属、又は、非金属製品への成膜に用いることも勿論のことである。
【0063】
【発明の効果】
以上、この出願の発明によれば、基本的に太陽電池のユニットセルに所定の薄い合金膜等をコーティングするに用いるに際しプラズマCVD処理を行うに、電子ビーム励起イオンプラズマ(EBEP)形成技術に用いられる電子ビームガンをプラズマCVDのプラズマ生成領域チャンバに前設して連結させ、プラズマ生成領域に電子ビームガンからの電子ビームを打ち込むようにしたことにより、混合ガスに対する効率の高い電離を現出することが出来、更にプラズマ生成領域の中で軸方向、及び、径方向の広い範囲に亘ってプラズマ電位の不均一性が少い中でウエハ等のワークに対する十数〜数十eVもの高エネルギーのイオンが衝突することなく、成膜形成に悪影響を与えないという優れた効果が奏される。
【0064】
又、電子ビームガンにあっては加速電極に印加する電圧をコントロールすることが出来、それも外側から出来るために、電子ビームのエネルギーをコントロールすることが出来、プラズマ中の励起種の種類や割合を所望に大きく得ることが出来、又、逆磁場コイルの電流値を最適にすることによりワーク1を設置する空間の磁場強度を低くすることが出来、無磁場にすることも可能であり、そのため、感磁性膜等の成膜が可能となる優れた効果が奏される。
【0065】
このようにして良質な合金系の成膜が得られ、その成膜形成速度も速く、良質な成膜が得られることによる信頼性の高い製品が得られ、最終製品の品質を向上させることが出来るという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この出願の発明の1実施例の模式縦断面図である。
【図2】別の実施例の模式縦断面図である。
【図3】この出願の発明のプラズマ生成領域に於けるプローブ電圧に対する高エネルギーの電子の在来データのグラフ図である。
【図4】同、プラズマ生成領域中での磁場強度の変化を示すデータのグラフ図である。
【図5】在来態様のプラズマCVD装置の1つの態様の模式縦断面図である。
【図6】在来態様に基づくプラズマCVD装置の別の態様の模式縦断面図である。
【図7】在来態様の他のプラズマCVD装置の模式縦断面図である。
【符号の説明】
2 チャンバ
16 電子ビームガン
25 加速電極
31 逆磁場コイル
7 ワーク
6 ヒーター
17 プラズマ生成領域
34 プローブ
9 高周波バイアス電源
Claims (16)
- イオン生成領域中の混合ガスに対し電子ビームガンからの加速された電子ビームを放射し、金属又は非金属化合物気体を電気的に解離して分子,原子の活性種及びイオンをワーク面に堆積,成膜させる電子ビームイオンプラズマCVD方法において、上記イオン生成領域中に電解度の異なる複数のガスを異なる部位から供給し、電解度の小さいガスを電子ビームガン寄りに供給することを特徴とするプラズマCVD方法。
- 上記イオン生成領域中のイオン生成量を検出して電子ビームの加速電圧を制御するようにすることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のプラズマCVD方法。
- 上記イオン生成領域中の磁場を小さくするようにすることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のプラズマCVD方法。
- 上記イオン生成領域中への電子ビームの軌道をコントロールするようにすることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のプラズマCVD方法。
- 上記イオン生成領域中のワークの位置を変えるようにすることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のプラズマCVD方法。
- 上記イオン生成領域中への電子ビームの放射をワークに対向する姿勢をとるようにすることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のプラズマCVD方法。
- 上記イオン生成領域中への電子ビームの放射をワークに平行にすることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のプラズマCVD方法。
- 上記ワークにバイアス電圧を印加することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のプラズマCVD方法。
- イオン生成領域に電子ビームガンが連通状に接続されており、金属又は非金属化合物気体を電気的に解離して分子,原子の活性種及びイオンをワーク面に堆積,成膜させる電子ビームイオンプラズマCVD装置において、イオン生成領域中に電解度の異なる複数のガスを異なる部位から供給し、電解度の小さいガスを電子ビームガン寄りに供給する機構を有していることを特徴とするプラズマCVD装置。
- 上記電子ビームガンがイオン生成領域のワークに同心的に対向して配設されていることを特徴とする特許請求の範囲第9項記載のプラズマCVD装置。
- 上記電子ビームガンの放射姿勢がイオン生成領域のワークに平行姿勢的になるように配設されていることを特徴とする特許請求の範囲第9項記載のプラズマCVD装置。
- 上記ワークにバイアス電源が接続されていることを特徴とする特許請求の範囲第9項記載のプラズマCVD装置。
- 上記電子ビームガンが変位自在に配設されていることを特徴とする特許請求の範囲第9項記載のプラズマCVD装置。
- 上記ワークがイオン生成領域内にて変位自在にされていることを特徴とする特許請求の範囲第9項記載のプラズDマCV装置。
- 上記イオン生成領域にイオン生成量検出装置が配設されていることを特徴とする特許請求の範囲第9項記載のプラズマCVD装置。
- 上記ワークがイオン生成量検出装置が電子ビームガンの加速電源に接続されていることを特徴とする特許請求の範囲第9項記載のプラズマCVD装置。
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