JP3579634B2 - 電子部品取り付け用ホルダ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子部品取り付け用ホルダに関し、特に、ホルダをゴム弾性合成樹脂により構成してこれに接点ばねを付属せしめた電子部品取り付け用ホルダに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来例を図７を参照して説明する。
筒状ケース２０はゴム弾性を示す絶縁性にも優れたシリコンゴムの如き合成樹脂により構成される。
エレクトレットコンデンサマイクロホン１（以下、ＥＣＭ１、と記載する）はこの筒状ケース２０の上端には周縁内向きにフランジ２３が形成され、開口２３１が形成されている。ＥＣＭ１はフランジ２３の弾性に抗して開口２３１を圧し拡げて筒状ケース２０の内部に収容される。フランジ２３は収容したＥＣＭ１を下向きに弾性的に保持している。これにより、ＥＣＭ１の下面は、筒状ケース２０の底壁に形成される圧接コネクタ４０に圧接される。ＥＣＭ１の下面には、図７（ｂ）に示される円板状の正側ＥＣＭ端子３１が形成されると共に、これに同心に環状の負側ＥＣＭ端子３２が形成されている。そして、圧接コネクタ４０は筒状ケース２０の底壁を厚さ方向に貫通する相互に絶縁状態にある多数の金属細線より成る。ケース９０の上側ケース９１には素子嵌合筒体９１１が一体的に垂下されており、この素子嵌合筒体９１１内にＥＣＭ１を収容した筒状ケース２０が嵌合、固定される。
【０００３】
下側ケース９２に固定される回路基板６には、先の円板状の正側ＥＣＭ端子３１と環状の負側ＥＣＭ端子３２に対応する位置に、図７（ｃ）に示されるが如き正側回路基板端子４０１と負側回路基板端子４０２が形成されている。
上側ケース９１と下側ケース９２とを嵌合した状態で、正側ＥＣＭ端子３１と負側ＥＣＭ端子３２が圧接コネクタ４０の上面に圧接すると共に、正側回路基板端子４０１と負側回路基板端子４０２が圧接コネクタ４０の上面に圧接する。これにより、正側ＥＣＭ端子３１と正側回路基板端子４０１とがこれらの間に介在する圧接コネクタ４０の多数本の金属細線を介して導通すると共に、負側ＥＣＭ端子３２と負側回路基板端子４０２とがこれらの間に介在する圧接コネクタ４０の多数本の金属細線を介して導通する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
以上の通りにして、ＥＣＭ１の如き電子部品を筒状ケース２０に収容し、上側ケース９１と下側ケース９２とを締め付け相互結合することにより、筒状ケース２０に収容される電子部品を回路基板６に対して半田付けによることなしに接続することができる。ここで、先の従来例においては、電子部品と回路基板６との間に圧接型コネクタ４０を介在させることにより両者の接続を実施している。しかし、多数の金属細線を柔軟性シートに厚さ方向に相互に絶縁状態に貫通せしめる構成の圧接コネクタ４０はその製造が必ずしも簡単、容易、廉価であるとはいい難い。
【０００５】
この発明は、燐青銅の如き剛弾性を示す板金の板金加工により簡単に形成すすることができる接点ばね或いはコイルばね接点をゴム弾性合成樹脂製筒状ケースに組み合わせ取り付けることにより上述の問題を解消した電子部品取り付け用ホルダを提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１：筒状ケースに接点を弾性的に取付けた電子部品取り付け用ホルダにおいて、側壁２１と、側壁２１上端周縁に内向きに形成されるフランジ２３と、底壁２２とにより構成されるゴム弾性合成樹脂製筒状ケース２０を具備し、内表面および外表面から対称に突出形成される正側接点ばね押圧膨出部２２２および負側接点ばね押圧膨出部２２３を底壁２２に具備し、正側接点折り曲げ部５１２とこの折り曲げ部に関して対称な２片より成る正側接点部５１１とにより構成される正側接点ばね５１、負側接点折り曲げ部５２２とこの折り曲げ部に関して対称な２片より成る負側接点部５２１とにより構成される負側接点ばね５２を具備し、両接点ばね押圧膨出部にそれぞれの接点ばねを取り付けた電子部品取り付け用ホルダを構成した。
【０００７】
そして、請求項２：請求項１に記載される電子部品取付け用ホルダにおいて、正側接点ばね５１および負側接点ばね５２はそれぞれの接点ばね押圧膨出部２２２、２２３の表面から僅かに間隙を有して形成されたものである電子部品取り付け用ホルダを構成した。
また、請求項３：請求項１に記載される電子部品取り付け用ホルダにおいて、筒状ケース２０の底壁２２に正側接点ばね押圧膨出部２２２および負側接点ばね押圧膨出部２２３を包囲するコ字状スリット２６を形成して押圧膨出部舌片２６１を構成し、押圧膨出部舌片２６１に形成される正側接点ばね押圧膨出部２２２に対向して正側折り曲げ部嵌合溝２７を底壁２２に形成する一方、負側接点ばね押圧膨出部２２３に対向して負側折り曲げ部嵌合溝２８を底壁２２に形成した電子部品取り付け用ホルダを構成した。
【０００８】
更に、請求項４：請求項１に記載される電子部品取り付け用ホルダにおいて、筒状ケース２０の底壁２２に正側接点ばね押圧膨出部２２２および負側接点ばね押圧膨出部２２３を包囲する環状薄肉部２９１を形成して緩衝部２９を構成し、フランジ２３は側壁２１の上端との間の取り付け部を環状薄肉取り付け部２３２を構成した電子部品取り付け用ホルダを構成した。
ここで、請求項５：筒状ケースに接点を弾性的に取り付けた電子部品取り付け用ホルダにおいて、側壁２１と、側壁２１上端周縁に内向きに形成されるフランジ２３と、底壁２２とにより構成されるゴム弾性合成樹脂製筒状ケース２０を具備し、底壁２２に正側コイルばね接点４１を挿入保持する正側貫通孔２４および負側コイルばね接点４２を挿入保持する負側貫通孔２５を形成し、両貫通孔にコイルばね接点を挿入した電子部品取り付け用ホルダを構成した。
【０００９】
そして、請求項６：請求項１ないし請求項５の内の何れかに記載される電子部品取り付け用ホルダにおいて、電子部品としてエレクトレットコンデンサマイクロホン１をゴム弾性合成樹脂製筒状ケース２０に収容した電子部品取り付け用ホルダを構成した。
また、請求項７：請求項６に記載される電子部品取り付け用ホルダにおいて、ゴム弾性合成樹脂製筒状ケース２０に音響導入口２１４を形成した電子部品取り付け用ホルダを構成した。
【００１０】
更に、請求項８：請求項７に記載される電子部品取り付け用ホルダにおいて、ゴム弾性合成樹脂製筒状ケース２０を非円形筒体とした電子部品取り付け用ホルダを構成した。
【００１１】
【発明の実施の形態】
この発明の実施の形態を図１の実施例を参照して説明する。実施例において、従来例における部材と共通する部材には共通する参照符号を付与する。
図１はインサート成型の接点ばねの実施例を説明する図である。筒状ケース２０はゴム弾性を示す絶縁性にも優れたシリコンゴムの如きゴム弾性合成樹脂により構成される。筒状ケース２０は円筒状の側壁２１および底壁２２より成り、側壁２１の上端には周縁内向きにフランジ２３が形成され、２３１は開口を示す。側壁２１の外表面には環状突起２１１が並列して２列形成されている。底壁２２の内表面には側壁２１に連続して環状段部２２１が突出形成されている。２２２は底壁２２の中央部に内表面および外表面から対称に突出形成された正側接点ばね押圧膨出部を示す。５１は正側接点ばねを示す。この正側接点ばね５１は燐青銅の如き剛弾性を示す板金を板金加工して構成する。燐青銅の板金を細長片に打ち抜き、塑性加工して形成した正側接点部５１１と、正側接点折り曲げ部５１２より成る。正側接点部５１１は、正側接点折り曲げ部５１２に関して対称な２片より成る。そして、正側接点部５１１の形状は、ばね押圧膨出部２２２の外形に対応してこの外形に沿う形状に形成される。
【００１２】
図１（ａ）の実施例においては、正側接点部５１１は、ばね押圧膨出部２２２の表面から僅かに間隙を有して形成され、特に緩衝性の良好な接点ばねを構成している。図１（ｂ）の実施例においては、正側接点部５１１は、ばね押圧膨出部２２２の表面との間に間隙を形成せずに接触して形成されている。図１（ａ）および図１（ｂ）の何れの実施例においても、正側接点ばね５１はゴム弾性を示す合成樹脂より成るゴム弾性マイクロホンホルダにインサート成型により固定されている。
【００１３】
負側接点ばね５２および負側接点ばね押圧膨出部２２３も、正側に対応して同様に形成される。
図１（ｃ）を参照するに、ＥＣＭ１は下面の中央部に円板状の正側ＥＣＭ端子３１が形成されると共に、これに同心に環状の負側ＥＣＭ端子３２が形成されている。そして、ＥＣＭ１の下面の周縁部には環状突部１１が形成されている。
ＥＣＭ１はフランジ２３の弾性に抗して開口２３１を圧し拡げて筒状ケース２０の内部に収容される。フランジ２３は収容したＥＣＭ１を下向きに弾性的に保持する。これにより、ＥＣＭ１の下面の正側ＥＣＭ端子３１は筒状ケース２０の底壁に形成される正側接点ばね５１の接点部５１１に圧接すると共に、負側ＥＣＭ端子３２は負側接点ばね５２の接点部５２１に圧接する。
【００１４】
図６を参照するに、上側ケース９１には素子嵌合筒体９１１が一体的に垂下形成されており、この素子嵌合筒体９１１内にＥＣＭ１を収容した筒状ケース２０が嵌合、固定される。図示されない下側ケースに固定される回路基板６には、先のＥＣＭ１が嵌合した筒状ケース２０の正側接点ばね５１および負側接点ばね５２にそれぞれ対応して、円板状の正側基板端子６１および環状の負側基板端子６２が形成されている。上側ケース９１を図示されない下側ケースに結合することにより、正側接点ばね５１が円板状の正側基板端子６１に圧接すると共に、負側接点ばね５２が環状の負側基板端子６２に圧接し、ＥＣＭ１を回路基板６に電気接続することができる。
【００１５】
以上の実施例において、筒状ケース２０の正側接点ばね５１の接点部５１１および負側接点ばね５２の接点部５２１は、対向する２片の間に筒状ケース２０の底壁２２の接点ばね押圧膨出部が介在している。これら接点ばね押圧膨出部２２２、２２３はゴム弾性を示す合成樹脂より成るものであるので、上側ケース９１を下側ケースに結合することにより正側接点ばね５１が円板状の正側基板端子６１に圧接すると共に負側接点ばね５２が環状の負側基板端子６２に圧接した状態において、接点ばね押圧膨出部は接点部５２１の対向する２片を接触する相手端子に対して広範囲に弾圧保持する作用をする。接点ばね押圧膨出部による接点部の弾圧保持により、接点部と相手端子との間の電気接触を確保すると共に外部から筒状ケース２０を介してＥＣＭ１に加えられる振動を良好に緩衝する。特に、図１（ａ）に示される実施例の場合、押圧膨出部の弾性に接点部自体の弾性が付加されて、接点部と相手端子との間の電気接触を確保すると共に、外部から筒状ケース２０を介してＥＣＭ１に加えられる振動を更に良好に緩衝することができる。
【００１６】
そして、筒状ケース２０の正側接点ばね５１および負側接点ばね５２は、上述した通り、燐青銅の如き剛弾性を示す板金を板金加工により細長片に打ち抜き、塑性加工して形成する。接点ばねの形成は、多数の金属細線を柔軟性シートに厚さ方向に相互に絶縁状態に貫通せしめる圧接コネクタ４０の形成と比較して、簡単容易、廉価に実施することができる。また、これら接点ばねの筒状ケース２０に対する組み込みも、インサート成型により容易に実施することができる。
【００１７】
図２を参照して他の実施例を説明する。図２の実施例は図１（ｂ）の実施例において、正側接点ばね５１および負側接点ばね５２をインサート成型により筒状ケース２０の底壁２２に固定する代わりに底壁２２に嵌合することにより固定する実施例である。
図２において、２６は筒状ケース２０の底壁２２に形成されたコ字状スリットであり、コ字状スリットを形成することにより押圧膨出部舌片２６１が形成される。２７は正側折り曲げ部嵌合溝であり、２８は負側折り曲げ部嵌合溝である。正側折り曲げ部嵌合溝２７は押圧膨出部舌片２６１に形成される正側接点ばね押圧膨出部２２２に対向して底壁２２に形成される一方、負側折り曲げ部嵌合溝２８は負側接点ばね押圧膨出部２２３に対向して底壁２２に形成される。ここで、正側接点ばね５１の接点部５１１を正側接点ばね押圧膨出部２２２に挟み付けると共に負側接点ばね５２の接点部５２１も負側接点ばね押圧膨出部２２３に挟み付けた状態で、押圧膨出部舌片２６１の自由端側を把持して基部側を舌片の弾性に抗して湾曲変形し、正側接点折り曲げ部５１２を正側折り曲げ部嵌合溝２７の入口に位置決めすると共に負側接点折り曲げ部５２２を負側折り曲げ部嵌合溝２８の入口位置決めして自由端側の把持を開放する。これにより押圧膨出部舌片２６１の変形は復帰して両折り曲げ部はそれぞれ折り曲げ部嵌合溝に嵌合する。
【００１８】
図２の実施例も、先の図１（ｂ）の実施例と同様の作用効果を奏するが、筒状ケース２０の底壁２２にコ字状スリット２６を形成して押圧膨出部舌片２６１を形成したことにより、この押圧膨出部舌片２６１が外部から回路基板６を介して筒状ケース２０に伝達される振動に応答してこれを吸収するという副次的効果を奏し、ＥＣＭ１の緩衝作用は更に良好となる。
図３を参照して更なる他の実施例を説明する。この実施例は、筒状ケース２０の底壁２２に正側接点ばね押圧膨出部２２２および負側接点ばね押圧膨出部２２３を包囲する環状薄肉部２９１を形成することにより、正側接点ばね押圧膨出部２２２および負側接点ばね押圧膨出部２２３を含む緩衝部２９を形成する。そして、側壁２１の上端に形成されるフランジ２３は、側壁２１の上端との間の取り付け部を２３２により示される環状薄肉取り付け部に構成している。そして、ＥＣＭ１は、フランジ２３の環状薄肉取り付け部２３２の弾性に抗してフランジ２３を圧し拡げて筒状ケース２０の内部に収容され、環状薄肉取り付け部２３２を介して側壁２１に取り付けられるフランジ２３と、緩衝部２９に含まれる正側接点ばね５１が取り付けられた正側接点ばね押圧膨出部２２２および負側接点ばね５１が取り付けられた負側接点ばね押圧膨出部２２３に接触している。ＥＣＭ１は、結局、フランジ２３と正側接点ばね押圧膨出部２２２および負側接点ばね押圧膨出部２２３を含む緩衝部２９に挟持されている。
【００１９】
以上の図３の実施例は、フランジ２３は環状薄肉取り付け部２３２を介して筒状ケース２０の側壁２１の上端に取り付けられる一方、緩衝部２９は環状薄肉部２９１を介して筒状ケース２０の底壁２２に取り付けられて、双方共にそれぞれの面方向と交差する方向の屈曲性に富んでいるので、筒状ケース２０に収容されているＥＣＭ１に対して外部から伝達される振動その他の外力は寸前においてフランジ２３および緩衝部２９に吸収されてＥＣＭ１にまで到達しない。
【００２０】
図４は側壁に音響導入口を形成した実施例である。図４において、ゴム弾性合成樹脂製の筒状ケース２０の側壁２１に音響導入口２１４を貫通形成し、筒状ケース２０内に電子部品としてＥＣＭ１を収容している。これにより収容されるＥＣＭ１の音響特性を改善する。筒状ケース２０を非円形筒体とすることにより、ＥＣＭ１を電子部品取り付け用ホルダ２の筒状ケース２０に収容し、これを回路基板６に対して組み立て電気接続する場合の取り付けの向きの設定を容易にしている。
【００２１】
図５を参照して他の実施例を説明する。この筒状ケース２０もゴム弾性を示す合成樹脂より成り、その円筒状の側壁２１および底壁２２より成り、側壁２１の上端には周縁内向きにフランジ２３が形成され、２３１は開口を示す。側壁２１の外表面には環状突起２１１が並列して２列形成されている。底壁２２には、正側コイルばね接点４１を挿入保持する正側貫通孔２４および負側コイルばね接点４２を挿入保持する負側貫通孔２５が形成されている。正側コイルばね接点４１および負側コイルばね接点４２の先端には正側コイルばね接点部４１１および負側コイルばね接点部４２１が形成されている。筒状ケース２０の内部にはフランジ２３の弾性に抗して開口２３１を圧し拡げ、ＥＣＭ１を収容している。
【００２２】
上側ケース９１に一体的に垂下形成されている素子嵌合筒体９１１内にＥＣＭ１を収容した筒状ケース２０が嵌合、固定し、上側ケース９１を図示されない下側ケースに結合することにより、正側コイルばね接点４１がＥＣＭ１の正側ＥＣＭ端子３１と円板状の正側基板端子６１の間に介在して両者に圧接すると共に、負側コイルばね接点４２が負側ＥＣＭ端子３２と負側基板端子６２の間に介在して両者に圧接し、ＥＣＭ１を回路基板６に電気接続する。従って、この実施例も半田付け工程を採用することなしに部品の組み立てのみにより電気接続することができる。
【００２３】
そして、ゴム弾性合成樹脂より成る筒状ケース２０内に収容された状態のＥＣＭ１と回路基板６とは、筒状ケース２０の底壁２２に形成される正側貫通孔２４に挿入保持される正側コイルばね接点４１と負側貫通孔２５に挿入保持される負側コイルばね接点４２を介して弾性的に電気接続されるものであり、コイルばね接点の弾性によりＥＣＭ１および回路基板６の相手端子との間の電気接触を確保すると共に、ゴム弾性合成樹脂より成る筒状ケース２０の底壁２２の弾性とコイルばね接点の弾性により外部から回路基板６、筒状ケース２０を介してＥＣＭ１に加えられる振動を緩衝することができる。
【００２４】
また、筒状ケース２０の底壁２２に正側貫通孔２４、負側貫通孔２５を形成すること、およびこれらにコイルばね接点を準備して組み込むことは、共に簡単容易、廉価に実施することができる。
特に緩衝作用に優れる実施例は、電子部品をＥＣＭ１とすることにより、振動に起因する種々の特性悪化の生じないＥＣＭを構成することができる。
以上の各実施例においては、ＥＣＭ１を筒状ケース２０に収容するものとして説明してきたが、一般に、ＥＣＭ１を電子部品とし、筒状ケース２０を電子部品取り付け用ホルダとして実施することができる。
【００２５】
【発明の効果】
以上の通りであって、この発明によれば、接点ばね押圧膨出部による接点部の弾圧保持により、接点部と相手端子との間の電気接触を確保すると共に外部から筒状ケースを介して電子部品に加えられる振動を良好に緩衝する。特に、接点ばねを接点ばね押圧膨出部の表面から僅かに間隙を有するものとした場合、接点ばね押圧膨出部の弾性に接点部自体の弾性が付加されて、接点部と相手端子との間の電気接触を確保すると共に、外部から筒状ケースを介して電子部品にに加えられる振動を更に良好に緩衝することができる。そして、正側接点ばねおよび負側接点ばねの製造は、従来例の圧接コネクタ４０の形成と比較して、簡単容易、廉価に実施することができる。また、これら接点ばねの筒状ケースに対する組み込みも、インサート成型或いは圧入により容易に実施することができる。
【００２６】
ここで、筒状ケースの底壁にコ字状スリットを形成して押圧膨出部舌片を形成したことにより、この押圧膨出部舌片が外部から回路基板を介して筒状ケースに伝達される振動に応答してこれを効果的に吸収するという副次的効果を奏し、電子部品の緩衝作用は更に良好となる。
そして、フランジは環状薄肉取り付け部を介して筒状ケースの側壁の上端に取り付けられる一方、緩衝部は環状薄肉部を介して筒状ケースの底壁に取り付けられて、双方共にそれぞれの面方向と交差する方向の屈曲性に富んでいるので、筒状ケースに収容される電子部品に対して外部から伝達される振動その他の外力は寸前においてフランジおよび緩衝部に吸収されて電子部品にまで到達しない。
【００２７】
また、ゴム弾性合成樹脂製の筒状ケース２０の側壁２１に音響導入口２１４を貫通形成し、筒状ケース内に電子部品としてＥＣＭを収容することにより、収容されるＥＣＭの音響特性を改善する。筒状ケースを非円形筒体とすることによりＥＣＭを電子部品取り付け用ホルダの筒状ケースに収容し、これを回路基板に対して組み立て電気接続する場合の取り付けの向きの設定を容易にしている。
更に、ゴム弾性合成樹脂より成る筒状ケース内に収容された状態の電子部品と回路基板とを、筒状ケースの底壁に形成される正側貫通孔に挿入保持される正側コイルばね接点と負側貫通孔に挿入保持される負側コイルばね接点を介して弾性的に電気接続することにより、コイルばね接点の弾性により電子部品および回路基板の相手端子との間の電気接触を確保すると共に、ゴム弾性合成樹脂より成る筒状ケースの底壁の弾性とコイルばね接点の弾性により外部から回路基板、筒状ケースを介して電子部品に加えられる振動を緩衝することができる。
【００２８】
また、特に緩衝作用に優れる実施例は、電子部品をＥＣＭとすることにより、振動に起因する種々の特性悪化の生じないＥＣＭを構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例を説明する図。
【図２】他の実施例を説明する図。
【図３】更なる他の実施例を説明する図。
【図４】音響導入口を形成した実施例を説明する図。
【図５】コイルばね接点を使用する実施例を説明する図。
【図６】組み立てを説明する図。
【図７】従来施例を説明する図。
【符号の説明】
１ ＥＣＭ
１１ 環状突部
２０ 筒状ケース
２１ 側壁
２１１ 環状突起
２１４ 音響導入口
２２ 底壁
２２２ 正側接点ばね押圧膨出部
２２３ 負側接点ばね押圧膨出部
２３ フランジ
２３１ 開口
２３２ 環状薄肉取り付け部
２４ 正側貫通孔
２５ 負側貫通孔
２６ コ字状スリット
２６１ 押圧膨出部舌片
２７ 正側折り曲げ部嵌合溝
２８ 負側折り曲げ部嵌合溝
２９ 緩衝部
２９１ 環状薄肉部
３１ 正側ＥＣＭ端子
３２ 負側ＥＣＭ端子
４０ 圧接コネクタ
４０１ 正側回路基板端子
４０２ 負側回路基板端子
４１ 正側コイルばね接点
４１１ 正側コイルばね接点部
４２ 負側コイルばね接点
４２１ 負側コイルばね接点部
５１ 正側接点ばね
５１１ 正側接点部
５１２ 正側接点折り曲げ部
５２ 負側接点ばね
５２１ 負側接点部
５２２ 負側接点折り曲げ部
６ 回路基板
６１ 正側基板端子
６２ 負側基板端子
９０ ケース
９１ 上側ケース
９１１ 素子嵌合筒体
９２ 下側ケース
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子部品取り付け用ホルダに関し、特に、ホルダをゴム弾性合成樹脂により構成してこれに接点ばねを付属せしめた電子部品取り付け用ホルダに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来例を図７を参照して説明する。
筒状ケース２０はゴム弾性を示す絶縁性にも優れたシリコンゴムの如き合成樹脂により構成される。
エレクトレットコンデンサマイクロホン１（以下、ＥＣＭ１、と記載する）はこの筒状ケース２０の上端には周縁内向きにフランジ２３が形成され、開口２３１が形成されている。ＥＣＭ１はフランジ２３の弾性に抗して開口２３１を圧し拡げて筒状ケース２０の内部に収容される。フランジ２３は収容したＥＣＭ１を下向きに弾性的に保持している。これにより、ＥＣＭ１の下面は、筒状ケース２０の底壁に形成される圧接コネクタ４０に圧接される。ＥＣＭ１の下面には、図７（ｂ）に示される円板状の正側ＥＣＭ端子３１が形成されると共に、これに同心に環状の負側ＥＣＭ端子３２が形成されている。そして、圧接コネクタ４０は筒状ケース２０の底壁を厚さ方向に貫通する相互に絶縁状態にある多数の金属細線より成る。ケース９０の上側ケース９１には素子嵌合筒体９１１が一体的に垂下されており、この素子嵌合筒体９１１内にＥＣＭ１を収容した筒状ケース２０が嵌合、固定される。
【０００３】
下側ケース９２に固定される回路基板６には、先の円板状の正側ＥＣＭ端子３１と環状の負側ＥＣＭ端子３２に対応する位置に、図７（ｃ）に示されるが如き正側回路基板端子４０１と負側回路基板端子４０２が形成されている。
上側ケース９１と下側ケース９２とを嵌合した状態で、正側ＥＣＭ端子３１と負側ＥＣＭ端子３２が圧接コネクタ４０の上面に圧接すると共に、正側回路基板端子４０１と負側回路基板端子４０２が圧接コネクタ４０の上面に圧接する。これにより、正側ＥＣＭ端子３１と正側回路基板端子４０１とがこれらの間に介在する圧接コネクタ４０の多数本の金属細線を介して導通すると共に、負側ＥＣＭ端子３２と負側回路基板端子４０２とがこれらの間に介在する圧接コネクタ４０の多数本の金属細線を介して導通する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
以上の通りにして、ＥＣＭ１の如き電子部品を筒状ケース２０に収容し、上側ケース９１と下側ケース９２とを締め付け相互結合することにより、筒状ケース２０に収容される電子部品を回路基板６に対して半田付けによることなしに接続することができる。ここで、先の従来例においては、電子部品と回路基板６との間に圧接型コネクタ４０を介在させることにより両者の接続を実施している。しかし、多数の金属細線を柔軟性シートに厚さ方向に相互に絶縁状態に貫通せしめる構成の圧接コネクタ４０はその製造が必ずしも簡単、容易、廉価であるとはいい難い。
【０００５】
この発明は、燐青銅の如き剛弾性を示す板金の板金加工により簡単に形成すすることができる接点ばね或いはコイルばね接点をゴム弾性合成樹脂製筒状ケースに組み合わせ取り付けることにより上述の問題を解消した電子部品取り付け用ホルダを提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１：筒状ケースに接点を弾性的に取付けた電子部品取り付け用ホルダにおいて、側壁２１と、側壁２１上端周縁に内向きに形成されるフランジ２３と、底壁２２とにより構成されるゴム弾性合成樹脂製筒状ケース２０を具備し、内表面および外表面から対称に突出形成される正側接点ばね押圧膨出部２２２および負側接点ばね押圧膨出部２２３を底壁２２に具備し、正側接点折り曲げ部５１２とこの折り曲げ部に関して対称な２片より成る正側接点部５１１とにより構成される正側接点ばね５１、負側接点折り曲げ部５２２とこの折り曲げ部に関して対称な２片より成る負側接点部５２１とにより構成される負側接点ばね５２を具備し、両接点ばね押圧膨出部にそれぞれの接点ばねを取り付けた電子部品取り付け用ホルダを構成した。
【０００７】
そして、請求項２：請求項１に記載される電子部品取付け用ホルダにおいて、正側接点ばね５１および負側接点ばね５２はそれぞれの接点ばね押圧膨出部２２２、２２３の表面から僅かに間隙を有して形成されたものである電子部品取り付け用ホルダを構成した。
また、請求項３：請求項１に記載される電子部品取り付け用ホルダにおいて、筒状ケース２０の底壁２２に正側接点ばね押圧膨出部２２２および負側接点ばね押圧膨出部２２３を包囲するコ字状スリット２６を形成して押圧膨出部舌片２６１を構成し、押圧膨出部舌片２６１に形成される正側接点ばね押圧膨出部２２２に対向して正側折り曲げ部嵌合溝２７を底壁２２に形成する一方、負側接点ばね押圧膨出部２２３に対向して負側折り曲げ部嵌合溝２８を底壁２２に形成した電子部品取り付け用ホルダを構成した。
【０００８】
更に、請求項４：請求項１に記載される電子部品取り付け用ホルダにおいて、筒状ケース２０の底壁２２に正側接点ばね押圧膨出部２２２および負側接点ばね押圧膨出部２２３を包囲する環状薄肉部２９１を形成して緩衝部２９を構成し、フランジ２３は側壁２１の上端との間の取り付け部を環状薄肉取り付け部２３２を構成した電子部品取り付け用ホルダを構成した。
ここで、請求項５：筒状ケースに接点を弾性的に取り付けた電子部品取り付け用ホルダにおいて、側壁２１と、側壁２１上端周縁に内向きに形成されるフランジ２３と、底壁２２とにより構成されるゴム弾性合成樹脂製筒状ケース２０を具備し、底壁２２に正側コイルばね接点４１を挿入保持する正側貫通孔２４および負側コイルばね接点４２を挿入保持する負側貫通孔２５を形成し、両貫通孔にコイルばね接点を挿入した電子部品取り付け用ホルダを構成した。
【０００９】
そして、請求項６：請求項１ないし請求項５の内の何れかに記載される電子部品取り付け用ホルダにおいて、電子部品としてエレクトレットコンデンサマイクロホン１をゴム弾性合成樹脂製筒状ケース２０に収容した電子部品取り付け用ホルダを構成した。
また、請求項７：請求項６に記載される電子部品取り付け用ホルダにおいて、ゴム弾性合成樹脂製筒状ケース２０に音響導入口２１４を形成した電子部品取り付け用ホルダを構成した。
【００１０】
更に、請求項８：請求項７に記載される電子部品取り付け用ホルダにおいて、ゴム弾性合成樹脂製筒状ケース２０を非円形筒体とした電子部品取り付け用ホルダを構成した。
【００１１】
【発明の実施の形態】
この発明の実施の形態を図１の実施例を参照して説明する。実施例において、従来例における部材と共通する部材には共通する参照符号を付与する。
図１はインサート成型の接点ばねの実施例を説明する図である。筒状ケース２０はゴム弾性を示す絶縁性にも優れたシリコンゴムの如きゴム弾性合成樹脂により構成される。筒状ケース２０は円筒状の側壁２１および底壁２２より成り、側壁２１の上端には周縁内向きにフランジ２３が形成され、２３１は開口を示す。側壁２１の外表面には環状突起２１１が並列して２列形成されている。底壁２２の内表面には側壁２１に連続して環状段部２２１が突出形成されている。２２２は底壁２２の中央部に内表面および外表面から対称に突出形成された正側接点ばね押圧膨出部を示す。５１は正側接点ばねを示す。この正側接点ばね５１は燐青銅の如き剛弾性を示す板金を板金加工して構成する。燐青銅の板金を細長片に打ち抜き、塑性加工して形成した正側接点部５１１と、正側接点折り曲げ部５１２より成る。正側接点部５１１は、正側接点折り曲げ部５１２に関して対称な２片より成る。そして、正側接点部５１１の形状は、ばね押圧膨出部２２２の外形に対応してこの外形に沿う形状に形成される。
【００１２】
図１（ａ）の実施例においては、正側接点部５１１は、ばね押圧膨出部２２２の表面から僅かに間隙を有して形成され、特に緩衝性の良好な接点ばねを構成している。図１（ｂ）の実施例においては、正側接点部５１１は、ばね押圧膨出部２２２の表面との間に間隙を形成せずに接触して形成されている。図１（ａ）および図１（ｂ）の何れの実施例においても、正側接点ばね５１はゴム弾性を示す合成樹脂より成るゴム弾性マイクロホンホルダにインサート成型により固定されている。
【００１３】
負側接点ばね５２および負側接点ばね押圧膨出部２２３も、正側に対応して同様に形成される。
図１（ｃ）を参照するに、ＥＣＭ１は下面の中央部に円板状の正側ＥＣＭ端子３１が形成されると共に、これに同心に環状の負側ＥＣＭ端子３２が形成されている。そして、ＥＣＭ１の下面の周縁部には環状突部１１が形成されている。
ＥＣＭ１はフランジ２３の弾性に抗して開口２３１を圧し拡げて筒状ケース２０の内部に収容される。フランジ２３は収容したＥＣＭ１を下向きに弾性的に保持する。これにより、ＥＣＭ１の下面の正側ＥＣＭ端子３１は筒状ケース２０の底壁に形成される正側接点ばね５１の接点部５１１に圧接すると共に、負側ＥＣＭ端子３２は負側接点ばね５２の接点部５２１に圧接する。
【００１４】
図６を参照するに、上側ケース９１には素子嵌合筒体９１１が一体的に垂下形成されており、この素子嵌合筒体９１１内にＥＣＭ１を収容した筒状ケース２０が嵌合、固定される。図示されない下側ケースに固定される回路基板６には、先のＥＣＭ１が嵌合した筒状ケース２０の正側接点ばね５１および負側接点ばね５２にそれぞれ対応して、円板状の正側基板端子６１および環状の負側基板端子６２が形成されている。上側ケース９１を図示されない下側ケースに結合することにより、正側接点ばね５１が円板状の正側基板端子６１に圧接すると共に、負側接点ばね５２が環状の負側基板端子６２に圧接し、ＥＣＭ１を回路基板６に電気接続することができる。
【００１５】
以上の実施例において、筒状ケース２０の正側接点ばね５１の接点部５１１および負側接点ばね５２の接点部５２１は、対向する２片の間に筒状ケース２０の底壁２２の接点ばね押圧膨出部が介在している。これら接点ばね押圧膨出部２２２、２２３はゴム弾性を示す合成樹脂より成るものであるので、上側ケース９１を下側ケースに結合することにより正側接点ばね５１が円板状の正側基板端子６１に圧接すると共に負側接点ばね５２が環状の負側基板端子６２に圧接した状態において、接点ばね押圧膨出部は接点部５２１の対向する２片を接触する相手端子に対して広範囲に弾圧保持する作用をする。接点ばね押圧膨出部による接点部の弾圧保持により、接点部と相手端子との間の電気接触を確保すると共に外部から筒状ケース２０を介してＥＣＭ１に加えられる振動を良好に緩衝する。特に、図１（ａ）に示される実施例の場合、押圧膨出部の弾性に接点部自体の弾性が付加されて、接点部と相手端子との間の電気接触を確保すると共に、外部から筒状ケース２０を介してＥＣＭ１に加えられる振動を更に良好に緩衝することができる。
【００１６】
そして、筒状ケース２０の正側接点ばね５１および負側接点ばね５２は、上述した通り、燐青銅の如き剛弾性を示す板金を板金加工により細長片に打ち抜き、塑性加工して形成する。接点ばねの形成は、多数の金属細線を柔軟性シートに厚さ方向に相互に絶縁状態に貫通せしめる圧接コネクタ４０の形成と比較して、簡単容易、廉価に実施することができる。また、これら接点ばねの筒状ケース２０に対する組み込みも、インサート成型により容易に実施することができる。
【００１７】
図２を参照して他の実施例を説明する。図２の実施例は図１（ｂ）の実施例において、正側接点ばね５１および負側接点ばね５２をインサート成型により筒状ケース２０の底壁２２に固定する代わりに底壁２２に嵌合することにより固定する実施例である。
図２において、２６は筒状ケース２０の底壁２２に形成されたコ字状スリットであり、コ字状スリットを形成することにより押圧膨出部舌片２６１が形成される。２７は正側折り曲げ部嵌合溝であり、２８は負側折り曲げ部嵌合溝である。正側折り曲げ部嵌合溝２７は押圧膨出部舌片２６１に形成される正側接点ばね押圧膨出部２２２に対向して底壁２２に形成される一方、負側折り曲げ部嵌合溝２８は負側接点ばね押圧膨出部２２３に対向して底壁２２に形成される。ここで、正側接点ばね５１の接点部５１１を正側接点ばね押圧膨出部２２２に挟み付けると共に負側接点ばね５２の接点部５２１も負側接点ばね押圧膨出部２２３に挟み付けた状態で、押圧膨出部舌片２６１の自由端側を把持して基部側を舌片の弾性に抗して湾曲変形し、正側接点折り曲げ部５１２を正側折り曲げ部嵌合溝２７の入口に位置決めすると共に負側接点折り曲げ部５２２を負側折り曲げ部嵌合溝２８の入口位置決めして自由端側の把持を開放する。これにより押圧膨出部舌片２６１の変形は復帰して両折り曲げ部はそれぞれ折り曲げ部嵌合溝に嵌合する。
【００１８】
図２の実施例も、先の図１（ｂ）の実施例と同様の作用効果を奏するが、筒状ケース２０の底壁２２にコ字状スリット２６を形成して押圧膨出部舌片２６１を形成したことにより、この押圧膨出部舌片２６１が外部から回路基板６を介して筒状ケース２０に伝達される振動に応答してこれを吸収するという副次的効果を奏し、ＥＣＭ１の緩衝作用は更に良好となる。
図３を参照して更なる他の実施例を説明する。この実施例は、筒状ケース２０の底壁２２に正側接点ばね押圧膨出部２２２および負側接点ばね押圧膨出部２２３を包囲する環状薄肉部２９１を形成することにより、正側接点ばね押圧膨出部２２２および負側接点ばね押圧膨出部２２３を含む緩衝部２９を形成する。そして、側壁２１の上端に形成されるフランジ２３は、側壁２１の上端との間の取り付け部を２３２により示される環状薄肉取り付け部に構成している。そして、ＥＣＭ１は、フランジ２３の環状薄肉取り付け部２３２の弾性に抗してフランジ２３を圧し拡げて筒状ケース２０の内部に収容され、環状薄肉取り付け部２３２を介して側壁２１に取り付けられるフランジ２３と、緩衝部２９に含まれる正側接点ばね５１が取り付けられた正側接点ばね押圧膨出部２２２および負側接点ばね５１が取り付けられた負側接点ばね押圧膨出部２２３に接触している。ＥＣＭ１は、結局、フランジ２３と正側接点ばね押圧膨出部２２２および負側接点ばね押圧膨出部２２３を含む緩衝部２９に挟持されている。
【００１９】
以上の図３の実施例は、フランジ２３は環状薄肉取り付け部２３２を介して筒状ケース２０の側壁２１の上端に取り付けられる一方、緩衝部２９は環状薄肉部２９１を介して筒状ケース２０の底壁２２に取り付けられて、双方共にそれぞれの面方向と交差する方向の屈曲性に富んでいるので、筒状ケース２０に収容されているＥＣＭ１に対して外部から伝達される振動その他の外力は寸前においてフランジ２３および緩衝部２９に吸収されてＥＣＭ１にまで到達しない。
【００２０】
図４は側壁に音響導入口を形成した実施例である。図４において、ゴム弾性合成樹脂製の筒状ケース２０の側壁２１に音響導入口２１４を貫通形成し、筒状ケース２０内に電子部品としてＥＣＭ１を収容している。これにより収容されるＥＣＭ１の音響特性を改善する。筒状ケース２０を非円形筒体とすることにより、ＥＣＭ１を電子部品取り付け用ホルダ２の筒状ケース２０に収容し、これを回路基板６に対して組み立て電気接続する場合の取り付けの向きの設定を容易にしている。
【００２１】
図５を参照して他の実施例を説明する。この筒状ケース２０もゴム弾性を示す合成樹脂より成り、その円筒状の側壁２１および底壁２２より成り、側壁２１の上端には周縁内向きにフランジ２３が形成され、２３１は開口を示す。側壁２１の外表面には環状突起２１１が並列して２列形成されている。底壁２２には、正側コイルばね接点４１を挿入保持する正側貫通孔２４および負側コイルばね接点４２を挿入保持する負側貫通孔２５が形成されている。正側コイルばね接点４１および負側コイルばね接点４２の先端には正側コイルばね接点部４１１および負側コイルばね接点部４２１が形成されている。筒状ケース２０の内部にはフランジ２３の弾性に抗して開口２３１を圧し拡げ、ＥＣＭ１を収容している。
【００２２】
上側ケース９１に一体的に垂下形成されている素子嵌合筒体９１１内にＥＣＭ１を収容した筒状ケース２０が嵌合、固定し、上側ケース９１を図示されない下側ケースに結合することにより、正側コイルばね接点４１がＥＣＭ１の正側ＥＣＭ端子３１と円板状の正側基板端子６１の間に介在して両者に圧接すると共に、負側コイルばね接点４２が負側ＥＣＭ端子３２と負側基板端子６２の間に介在して両者に圧接し、ＥＣＭ１を回路基板６に電気接続する。従って、この実施例も半田付け工程を採用することなしに部品の組み立てのみにより電気接続することができる。
【００２３】
そして、ゴム弾性合成樹脂より成る筒状ケース２０内に収容された状態のＥＣＭ１と回路基板６とは、筒状ケース２０の底壁２２に形成される正側貫通孔２４に挿入保持される正側コイルばね接点４１と負側貫通孔２５に挿入保持される負側コイルばね接点４２を介して弾性的に電気接続されるものであり、コイルばね接点の弾性によりＥＣＭ１および回路基板６の相手端子との間の電気接触を確保すると共に、ゴム弾性合成樹脂より成る筒状ケース２０の底壁２２の弾性とコイルばね接点の弾性により外部から回路基板６、筒状ケース２０を介してＥＣＭ１に加えられる振動を緩衝することができる。
【００２４】
また、筒状ケース２０の底壁２２に正側貫通孔２４、負側貫通孔２５を形成すること、およびこれらにコイルばね接点を準備して組み込むことは、共に簡単容易、廉価に実施することができる。
特に緩衝作用に優れる実施例は、電子部品をＥＣＭ１とすることにより、振動に起因する種々の特性悪化の生じないＥＣＭを構成することができる。
以上の各実施例においては、ＥＣＭ１を筒状ケース２０に収容するものとして説明してきたが、一般に、ＥＣＭ１を電子部品とし、筒状ケース２０を電子部品取り付け用ホルダとして実施することができる。
【００２５】
【発明の効果】
以上の通りであって、この発明によれば、接点ばね押圧膨出部による接点部の弾圧保持により、接点部と相手端子との間の電気接触を確保すると共に外部から筒状ケースを介して電子部品に加えられる振動を良好に緩衝する。特に、接点ばねを接点ばね押圧膨出部の表面から僅かに間隙を有するものとした場合、接点ばね押圧膨出部の弾性に接点部自体の弾性が付加されて、接点部と相手端子との間の電気接触を確保すると共に、外部から筒状ケースを介して電子部品にに加えられる振動を更に良好に緩衝することができる。そして、正側接点ばねおよび負側接点ばねの製造は、従来例の圧接コネクタ４０の形成と比較して、簡単容易、廉価に実施することができる。また、これら接点ばねの筒状ケースに対する組み込みも、インサート成型或いは圧入により容易に実施することができる。
【００２６】
ここで、筒状ケースの底壁にコ字状スリットを形成して押圧膨出部舌片を形成したことにより、この押圧膨出部舌片が外部から回路基板を介して筒状ケースに伝達される振動に応答してこれを効果的に吸収するという副次的効果を奏し、電子部品の緩衝作用は更に良好となる。
そして、フランジは環状薄肉取り付け部を介して筒状ケースの側壁の上端に取り付けられる一方、緩衝部は環状薄肉部を介して筒状ケースの底壁に取り付けられて、双方共にそれぞれの面方向と交差する方向の屈曲性に富んでいるので、筒状ケースに収容される電子部品に対して外部から伝達される振動その他の外力は寸前においてフランジおよび緩衝部に吸収されて電子部品にまで到達しない。
【００２７】
また、ゴム弾性合成樹脂製の筒状ケース２０の側壁２１に音響導入口２１４を貫通形成し、筒状ケース内に電子部品としてＥＣＭを収容することにより、収容されるＥＣＭの音響特性を改善する。筒状ケースを非円形筒体とすることによりＥＣＭを電子部品取り付け用ホルダの筒状ケースに収容し、これを回路基板に対して組み立て電気接続する場合の取り付けの向きの設定を容易にしている。
更に、ゴム弾性合成樹脂より成る筒状ケース内に収容された状態の電子部品と回路基板とを、筒状ケースの底壁に形成される正側貫通孔に挿入保持される正側コイルばね接点と負側貫通孔に挿入保持される負側コイルばね接点を介して弾性的に電気接続することにより、コイルばね接点の弾性により電子部品および回路基板の相手端子との間の電気接触を確保すると共に、ゴム弾性合成樹脂より成る筒状ケースの底壁の弾性とコイルばね接点の弾性により外部から回路基板、筒状ケースを介して電子部品に加えられる振動を緩衝することができる。
【００２８】
また、特に緩衝作用に優れる実施例は、電子部品をＥＣＭとすることにより、振動に起因する種々の特性悪化の生じないＥＣＭを構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例を説明する図。
【図２】他の実施例を説明する図。
【図３】更なる他の実施例を説明する図。
【図４】音響導入口を形成した実施例を説明する図。
【図５】コイルばね接点を使用する実施例を説明する図。
【図６】組み立てを説明する図。
【図７】従来施例を説明する図。
【符号の説明】
１ ＥＣＭ
１１ 環状突部
２０ 筒状ケース
２１ 側壁
２１１ 環状突起
２１４ 音響導入口
２２ 底壁
２２２ 正側接点ばね押圧膨出部
２２３ 負側接点ばね押圧膨出部
２３ フランジ
２３１ 開口
２３２ 環状薄肉取り付け部
２４ 正側貫通孔
２５ 負側貫通孔
２６ コ字状スリット
２６１ 押圧膨出部舌片
２７ 正側折り曲げ部嵌合溝
２８ 負側折り曲げ部嵌合溝
２９ 緩衝部
２９１ 環状薄肉部
３１ 正側ＥＣＭ端子
３２ 負側ＥＣＭ端子
４０ 圧接コネクタ
４０１ 正側回路基板端子
４０２ 負側回路基板端子
４１ 正側コイルばね接点
４１１ 正側コイルばね接点部
４２ 負側コイルばね接点
４２１ 負側コイルばね接点部
５１ 正側接点ばね
５１１ 正側接点部
５１２ 正側接点折り曲げ部
５２ 負側接点ばね
５２１ 負側接点部
５２２ 負側接点折り曲げ部
６ 回路基板
６１ 正側基板端子
６２ 負側基板端子
９０ ケース
９１ 上側ケース
９１１ 素子嵌合筒体
９２ 下側ケース
Claims (8)
- 筒状ケースに接点を弾性的に取り付けた電子部品取り付け用ホルダにおいて、
側壁と、側壁上端周縁に内向きに形成されるフランジと、底壁とにより構成されるゴム弾性合成樹脂製筒状ケースを具備し、
内表面および外表面から対称に突出形成される正側接点ばね押圧膨出部および負側接点ばね押圧膨出部を底壁に具備し、
正側接点折り曲げ部とこの折り曲げ部に関して対称な２片より成る正側接点部とにより構成される正側接点ばね、負側接点折り曲げ部とこの折り曲げ部に関して対称な２片より成る負側接点部とにより構成される負側接点ばねを具備し、
両接点ばね押圧膨出部にそれぞれの接点ばねを取り付けたことを特徴とする電子部品取り付け用ホルダ。 - 請求項１に記載される電子部品取り付け用ホルダにおいて、正側接点ばねおよび負側接点ばねはそれぞれの接点ばね押圧膨出部の表面から僅かに間隙を有して形成されたものであることを特徴とする電子部品取り付け用ホルダ。
- 請求項１に記載される電子部品取り付け用ホルダにおいて、筒状ケースの底壁に正側接点ばね押圧膨出部および負側接点ばね押圧膨出部を包囲するコ字状スリットを形成して押圧膨出部舌片を構成し、
押圧膨出部舌片に形成される正側接点ばね押圧膨出部に対向して正側折り曲げ部嵌合溝を底壁に形成する一方、負側接点ばね押圧膨出部に対向して負側折り曲げ部嵌合溝を底壁に形成したことを特徴とする電子部品取り付け用ホルダ。 - 請求項１に記載される電子部品取り付け用ホルダにおいて、筒状ケースの底壁に正側接点ばね押圧膨出部および負側接点ばね押圧膨出部を包囲する環状薄肉部を形成して緩衝部を構成し、
フランジは側壁の上端との間の取り付け部を環状薄肉取り付け部を構成したことを特徴とする電子部品取り付け用ホルダ。 - 筒状ケースに接点を弾性的に取り付けた電子部品取り付け用ホルダにおいて、
側壁と、側壁上端周縁に内向きに形成されるフランジと、底壁とにより構成されるゴム弾性合成樹脂製筒状ケースを具備し、
底壁に正側コイルばね接点を挿入保持する正側貫通孔および負側コイルばね接点を挿入保持する負側貫通孔を形成し、両貫通孔にコイルばね接点を挿入したことを特徴とする電子部品取り付け用ホルダ。 - 請求項１ないし請求項５の内の何れかに記載される電子部品取り付け用ホルダにおいて、
電子部品としてエレクトレットコンデンサマイクロホンをゴム弾性合成樹脂製筒状ケースに収容したことを特徴とする電子部品取り付け用ホルダ。 - 請求項６に記載される電子部品取り付け用ホルダにおいて、ゴム弾性合成樹脂製筒状ケースに音響導入口を形成したことを特徴とする電子部品取り付け用ホルダ。
- 請求項７に記載される電子部品取り付け用ホルダにおいて、ゴム弾性合成樹脂製筒状ケースを非円形筒体としたことを特徴とする電子部品取り付け用ホルダ。
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